WO2006003876A1

WO2006003876A1 - 基板塗布装置

Info

Publication number: WO2006003876A1
Application number: PCT/JP2005/011797
Authority: WO
Inventors: Eijirou Sakamoto; Yamato Iwamori; Shinichi Matsunari
Original assignee: Hirata Corporation
Priority date: 2004-06-30
Filing date: 2005-06-28
Publication date: 2006-01-12
Also published as: TW200605965A

Abstract

　塗布実行領域における基板の高さを安定的に保ち、基板に塗布液を均一に塗布塗布することができる基板塗布装置が開示されている。本発明は、基板を搬送しながら塗布液を塗布する基板塗布装置であって、前記基板を搬送する搬送手段と、前記基板に前記塗布液を塗布するための塗布実行領域において前記基板を保持する基板支持手段と、前記塗布実行領域において前記基板に推進力を与える推進駆動手段と、前記塗布実行領域において前記基板に前記塗布液を塗布するための塗布ヘッドと、を備え、前記基板支持手段は、前記基板下方向から気体の吹き付け及び吸引を行う浮上テーブルを含むことを特徴とする。

Description

明細書

基板塗布装置

技術分野

[0001] 本発明は、コンペィャによって供給される基板、例えばガラス基板に塗布液を塗布するための基板塗布装置に関し、特に大型のガラス基板に高精度に塗布膜を形成する基板塗布装置に関するものである。

背景技術

[0002] 図 1は、従来の基板塗布装置 (特開平 4 55347号公報）の概略を示す図である。

この図 1において、 3はガラス基板 3iが相互の等辺 3iEを密に接合し、空気圧で浮上し、同一平面 Pに配列保持されたガラス基板列である。この基板列には、その最後尾の基板 31に搬送駆動部 5によってその辺 3iEを介して搬送力が加わり、水平に搬送される。

[0003] この連結して連続的に搬送される基板列上に塗布ヘッドから塗布液 4の所定量が連続的に供給され、榭脂層 41が形成される。

[0004] 6はガラス供給部であり、備え置きしたガラス基板をガラス基板倉室力一枚ずつ取り出し、基板列面 Pに整合させて搬送駆動部 5の駆動ロール 51に供給する。

[0005] 駆動ロール 51はモータ 53で駆動される。そして、新たに供給される基板 30が先行して、る基板 31に互、に接合する際には位置センサ 54によって供給ロール 61は駆動制御され、ガラス基板列に衝撃無く接合されて塗布段むらが防止される。

[0006] この従来の基板塗布装置においては、ガラス基板列の浮上保持は空気排出管 2i(i

= 1、 2、 3、 · · ·、！!）の作る噴出アレイ 2によって行われる。

[0007] 図 2Aは噴出管アレイの平面図であり、図 2Bは基板列の搬送方向に直角な平面 A

Aによる断面図である。噴出管 2iは搬送方向に直角に並置することが好ましい。各噴出管 2iには複数個の空気噴出孔 2ij (j = l、 2、 · · )が設けられており、全 2iに亘り同 j番孔列は搬送方向に平行直線をなし、また異なる j番孔列は互いに平行である。

[0008] 55及び 55'は基板列のガイドであり、その上縁は内側に折り込まれ、ガラス基板の基板列面からの躍り出しを抑えてヽる。 [0009] 22は空気圧縮部或いは圧縮空気ボンべ 21に連結され、各噴出管 ¾に連通した送風管である。噴出孔 2ij力噴出した空気はガラス基板を浮上保持する。浮上力は噴出空気流の動圧により賄われ、静圧は主として基板振動防止若しくはクッションの効用を有する。

[0010] また、特開 2002— 34654号公報には、ガラス基板を一定速度で供給して連続塗布を可能とし、塗布開始と終了時の膜厚が安定させる単板連続塗布装置が開示されている。この塗布装置では、ガラス基板を連続供給部と、搬送されるガラス基板の位置を検出するエリアセンサと、変速可能な搬送駆動部と、空気噴出で浮上させる浮上ベースプレートと、ガラス基板の上昇限界と左右の位置ずれを防ぐサイドブロックと、塗布液を塗布するダイヘッドとを備えている。なお、この塗布装置では、塗布液の塗布位置前後の搬送手段は空気噴出による浮上によるものではなぐローラで行われている。

特許文献 1：特開平 4— 55347号公報

特許文献 2：特開 2002— 346454号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0011] しカゝしながら、上述の特開平 4— 55347号公報に記載された基板塗布装置では、最後尾の基板に搬送力を加えることによりガラス基板を水平に搬送させるようにしているため、基板の水力駆動が搬送路に少なぐ搬送速度の調整が困難であるという問題点がある。

[0012] また、特開 2002— 346454号公報に記載された基板塗布装置では、搬送手段としてローラー搬送を用いているため、搬送速度の調整の困難性は解消されるが、塗布位置における基板の推進力は後続する基板によって与えられるので、最終基板を塗布することが不可能であるという問題点がある。

[0013] さらに、これら従来の基板塗布装置においては、塗布液の塗布実行領域における基板の高さ調整も困難であり、塗布位置における基板の安定性をなカゝなか確保できない。つまり、これらでは、単に下力エアを吹き付け、基板の両端を押さえることしかやっていないので、小さい基板に対してはそれ程の問題はない場合でも、大型基板になると両端を押さえるだけでは基板中心部分における湾曲姿勢（図 3参照）は解消できなヽ可能性が大き、と、う問題点もある。

[0014] 本願発明は上記問題点を鑑みて為されたものであり、塗布実行領域における基板の高さを安定的に保ち、基板に塗布液を均一に塗布することができる基板塗布装置を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0015] 上記の問題を解決するために、本発明による基板塗布装置は、基板を搬送しながら塗布液を塗布する基板塗布装置であって、前記基板を搬送する搬送手段と、前記基板に前記塗布液を塗布するための塗布実行領域において前記基板を保持する基板支持手段と、前記塗布実行領域にぉヽて前記基板に推進力を与える推進駆動手段と、前記塗布実行領域にぉヽて前記基板に前記塗布液を塗布するための塗布へッドと、を備え、前記基板支持手段は、前記基板下方向から気体の吹き付け及び吸引を行う浮上テーブルを含むことを特徴とする。

[0016] また、本発明による基板塗布方法は、基板を搬送しながら塗布液を塗布する基板塗布方法であって、前記基板を前記塗布液を塗布するための塗布実行領域まで少なくとも搬送する搬送工程と、前記基板に推進力を与えて前記塗布実行領域を水平移動させる推進駆動工程と、前記基板の前記塗布実行領域における水平移動中に、前記基板を保持する基板支持工程と、前記塗布実行領域において前記基板に前記塗布液を塗布ヘッドにより塗布する塗布工程と、を備え、前記基板支持工程では、前記基板下方向から気体の吹き付け及び吸引を行う浮上テーブルにより前記基板が保持されることを特徴とする。

[0017] さらなる本発明の特徴は、以下本発明を実施するための最良の形態および添付図面によって明らかになるものである。

図面の簡単な説明

[0018] [図 1]従来の基板塗布装置の概略を示す図である。

[図 2A]、

[図 2B]従来の基板塗布装置における噴出管アレイを示す図である。

[図 3]従来の基板塗布装置において、基板中央部が湾曲する様子を示す図である。 [図 4]本発明によるガラス基板塗布装置 100の外観を示す図である。

[図 5]本発明によるガラス基板塗布装置 100の動作の概略を説明するための概念図である。

圆 6A]、

[図 6B]本発明による噴出管アレイ 101 (搬送領域 X)の構造、及び噴出 &吸引管ァレィ 102の構造を示す断面図である。

[図 7]本発明による基板塗布装置 100の機能ブロック構成を示す図である。

圆 8A]、

圆 8B]、

圆 8C]、

[図 8D]第 1の実施形態に係る、搬送領域 Xから塗布実行領域 Yへの移行のための動作を時系列的に示す図である。

[図 9]図 7で示される塗布装置 100のブロック図において、特にエアー噴出及び吸引の適正制御の動作について説明するための図である。

圆 10A]、

圆應]、

圆 10C]、

[図 10D]第 2の実施形態に係る、搬送領域 Xから塗布実行領域 Yへの移行のための動作を時系列的に示す図である。

[図 11A]、

圆 11B]、

[図 11C]左右力も基板保持部 701及び 702がガラス基板 106の両端を下力も保持する様子を示す図である。

発明を実施するための最良の形態

[0019] 以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。

[0020] 第 1の実施形態

<本実施形態に係るガラス基板塗布装置の構成 > 図 4は、本実施形態に係るガラス基板塗布装置 100の外観を示す図である。図 4において、 101は基板浮上搬送用噴出管アレイであって、ガラス基板搬送領域 X(塗布実行領域 Yの前後）で設けられおり、図 4には図示しないガラス基板 106をェアフロ一によつて下力も浮上させるものである。つまり、ガラス基板搬送領域 Xは浮上式コンベアで構成され、し力もその浮上式コンベアは基板を枚葉搬送するものである。 102 は基板塗布実行領域 Yに設けられた噴出 &吸弓 I管アレイであり、ガラス基板上により均一に塗布液を塗布すベぐ単なる噴出管アレイ 101よりもガラス基板の浮上高さを安定的に設定できるようになつている。

[0021] 103はガラス基板 106に塗布液を塗布するための塗布ヘッドであり、本実施形態ではガラス基板塗布装置 100に固定されている。 104は塗布ヘッド 103のダミー吐出を行うためのダミー吐出部であり、プライミングローラ 108と洗浄液貯留プール 109とを少なくとも備えている。ダミー吐出動作によって塗布ヘッド 103から吐出される塗布液の液ダレ状態を良好にすることができ、ガラス基板 106上に塗布された塗布膜を均一にすることができるようになる。

[0022] 105はガラス基板 106を搬送するための基板搬送機構を構成するローラであり、ガラス基板 106の両端であって、塗布液を塗布する必要の無ヽ部分に接触してローラの回転によりガラス基板 106を搬送する。ガラス基板へ塗布液を塗布する部分は、噴出管アレイ 101や噴出 &吸引管アレイ 102による風圧によって高さ一定で浮動するようになっている。

[0023] なお、ガラス基板搬送領域 Xから基板塗布実行領域 Yへの移行に関する機構及びその動作にっ、ては後述する。

[0024] 図 5は、ガラス基板塗布装置 100の動作の概略を説明するための概念図である。

[0025] 図 5において、ガラス基板 106は装置右側から搬送用ローラ 105によって搬送されてくる。搬送されるガラス基板 106は、図 5には図示しない基板浮上搬送用噴出管ァレイ 101によって基板の塗布液を塗布する部分が噴出管アレイ 101の噴出口面から一定の高さ浮上させられている。その浮上高さはミクロン（ m)単位である。また、搬送されてきたガラス基板 106が塗布液の塗布実行領域 (噴出 &吸引管アレイ 102)に入ってくると、噴出 &吸引管アレイ 102に埋設された位置検出センサ 112によって塗布実行領域におけるガラス基板 106の存在 (先頭部分)が検知される。その後、厚み検出センサ 107により、ガラス基板 106の厚みが検出されると図示しない塗布ヘッド昇降機構により、塗布ヘッド 103が基板とのギャップを規定値に合せるため、高さが自動調整される。そして、予め設定された所定時間径過度に塗布ヘッド 103によってガラス基板 106上に対する塗布動作が開始される。尚、ガラス基板 106の周辺部には塗布液は塗布されなヽか、又は塗布されたとしても均一でなくてもよヽものとなっている。

[0026] 塗布ヘッド 103による塗布動作は、塗布開始カゝら予め設定された時間（ガラス基板 106の大きさと基板搬送速度により算出される）実行され、その設定時間経過したときに塗布動作を停止するようにされる。

[0027] 塗布液が塗布されたガラス基板 106は再度浮上搬送用噴出管アレイ 101 (左側）によって次ステージの処理を施す任意の装置まで搬送される。

[0028] 図 5で示されるように、ある 2つの搬送されてくるガラス基板 106の間は所定間隔開いている。この間に塗布ヘッド 103はダミー吐出を実行する。ダミー吐出時には、塗布ヘッド 103は反時計回りに略 90度回転してヘッド先端部がダミー吐出部のプリミングローラ 108付近に配置される。そしてプライミングローラ 108の回転に従って塗布液を吐出し、塗布液の液ダレを均一にする。ダミー吐出され塗布液が付着したブライミングローラ 108は、洗浄液貯留プール 109に貯められている洗浄液によって洗浄される。ダミー吐出が終了すると塗布ヘッド 103は時計回りに略 90度回転し、塗布液を塗布するポジション (塗布ポジション）に再度配置される。ダミー吐出終了のタイミングはガラス基板 106の噴出 &吸引管アレイ領域 102 (塗布実行領域 Y)に進入してきたタイミングと合わせるようにするのが好ま、。

[0029] なお、ダミー吐出時には噴出 &吸引管アレイ 102の動作、つまりエアー噴出動作及びエアー吸引動作を停止するようにしてもよ、。このようにすることにより塗布ヘッド 1 03の安定ィ匕した液ダレを乾燥させるといった不都合を回避することができる。

[0030] く噴出 &吸引管アレイ 102の構造〉

図 6Aは噴出管アレイ 101 (搬送領域 X)の構造、図 6Bは噴出 &吸引管アレイ 102 ( 塗布実行領域 Y)の構造を示す断面図である。 [0031] 図 6Aの噴出管アレイ 101は噴出ノズル 110と気体逃がし孔を交互に配置し、そこ力も噴出されるエアーの風圧によって所定の高さだけガラス基板 106を浮上させるようにする。搬送中は高さの精度としてそれ程厳密さは要求されないが、塗布液を塗布している間は搬送中よりも高さの精度が要求される。均一した塗布膜生成のためである。そのため、図 6Bで示されるように塗布実行領域 Yでは噴出ノズル 110と吸引ノズル 11が交互に配置された噴出 &吸引管アレイ 102を用いている。つまり、噴出エア一の圧力と吸引エアーの吸引力によりより安定的に精度良く一定の高さを保ちながらガラス基板 106に塗布液を塗布することができる。

[0032] ぐ塗布装置 100の機能ブロック構成〉

図 7は、基板塗布装置 100の機能ブロック構成を示す図である。

[0033] 201は例えば CPUや MPUのようなコンピュータで構成される制御部であり、本発明の実施形態に係るガラス基板塗布装置 100の各動作を制御する機能を有している。 202は ROM (リードオンリーメモリ）であり、塗布装置 100で用いられる様々なパラメータゃ定数、制御プログラムが格納されている。 203は RAM (ランダムアクセスメモリ )であり、所定の演算によって得られた一時的な計算値や操作部 204によって入力された情報等を格納する。

[0034] 205は基板搬送機構駆動部であり、搬送用ローラ 105を回転させてガラス基板 106 を搬送させる。 206は搬送領域エアフローノズル駆動部であり、噴出管アレイ 101のエアー噴出及び停止を制御部 201の指示に応じて実行するものである。 207は塗布実行領域エアフローノズル駆動部であり、噴出及び吸引管アレイ 102のエアー噴出、停止及びエアー吸弓 I及び停止を制御部 201の指示に従って実行するものである。

[0035] 208は塗布ヘッド動作部であり、塗布ヘッド 103及びダミー吐出部 104を動作せせるものである。つまり、塗布ヘッド部 208は、制御部 201の指示に従い、塗布ヘッド 10 3からの塗布液吐出を実行したり、ダミー吐出のために塗布ヘッド 103を 90回転させたり、プライミングローラ 108を回転させる。

[0036] 位置検出用センサ 112については前述の通り、搬送されてきたガラス基板 106の塗布液実行領域に進入してきたことを検出しており、検出から所定時間経過後に塗布ヘッド 103から塗布液が吐出されるようになっている。 [0037] 厚み検出センサ 107は、塗布ヘッド 103とガラス基板 106のギャップを常に一定にしておくため、ガラス基板 106の厚みを測定し、検出値に基づき図示しない昇降機構により塗布ヘッド 103の高さを調整して、る。

[0038] 209は表示部であり、 LCD等のディスプレイや LEDパネル等で構成される。この表示部 209には、例えば塗布ヘッド 103付近に CCDカメラを搭載しておき、塗布動作中の基板の様子や塗布後の塗布ムラを表示したり、エアフローの動作が正常かどうかを示す指標を表示したりしてもよい。

[0039] <搬送領域 Xから塗布実行領域 Yへの移行 >

図 8A乃至図 8Dは、第 1の実施形態に係る、搬送領域 Xから塗布実行領域 Yへの移行のための動作を時系列的に示す図である。

[0040] 図 8Aにおいて、ガラス基板 106は、搬送領域 Xにある噴出管アレイ 101からのエア一フローによって浮上させられ、また、搬送用ローラ 105の回転駆動によって搬送領域 X内を搬送される。搬送中のガラス基板 106の速度は VI = 2 π ΐ 'ηΐとして表される。ここで、 R1は搬送用ローラ 105のそれぞれの半径であり、 nlはローラ 105の角速度である。搬送用ローラ 105は、モータ +インバータ駆動ローラで構成される。

[0041] このように搬送されてきたガラス基板 106は、図 8Bに示されるように、塗布実行領域 Yに入ると、塗布実行領域 Yの駆動ローラ 301によって塗布実行領域に導かれる。すなわち、駆動ローラ 301は搬送速度 VIよりも速い V2 = 2 R2'n2でガラス基板 106 を塗布実行領域 Yに引き込むようにしている。また、塗布実行領域 Yの入口および出口における駆動ローラ 301の上には従動の押さえローラ 302が設けられており、ガラス基板 106のがたつきを防止し、スムーズに搬送領域カゝら塗布実行領域 Yにガラス基板 106を移行させている。なお、駆動ローラ 301の半径は R2 ( >R1)、その角速度は n2である。さらに、図 8A乃至図 8Dでは塗布実行領域 Yの駆動ローラ 301はその領域の入口と出口にしか示されていないが、図 4に示されるように実際は塗布実行領域端全体に亘つて設けられている。また、塗布実行領域における駆動ローラはサーボモータ駆動ローラで構成されて、る。

[0042] 前述のように、塗布実行領域 Yの駆動ローラ 301によるガラス基板 106の移動速度 V2は搬送用ローラ 105による移動速度 VIよりも速い。したがって、駆動ローラ 301にガラス基板 106が乗り移った際に搬送用ローラ 105の速度が抵抗となってしまうため、安定的に速度 V2でガラス基板 106を塗布実行領域 Yで移動させることができなくなってしまう。そこで、速度 VIより大きい速度 V2でガラス基板 106が引き込まれ始めると搬送用ローラ 106がワンウェイクラッチによって空転するようにして上述のような問題点を解決することにして、る。

[0043] ガラス基板 106の搬送及び塗布の様子を説明する。図 8Bにおいて、ガラス基板 10 6が塗布実行領域 Yに入ると、塗布ヘッド 103によって塗布液がガラス基板 106に対して塗布される。塗布液は、ガラス基板 106の移動に従って前端部から順に均一になるように塗布される（図 8C)。前述のように、塗布実行領域 Yでは、噴出及び吸引管アレイ 102によるエアー噴出し及び吸引動作によって移動中のガラス基板 106の高さを精度良く一定に保つようにしている。そして、精度の良い高さ調整及びガラス基板 106の高速移動によって、ガラス基板表面に塗布される塗布液の膜厚を均一することが可能になるのである。

[0044] そして、図 8Dに示されるように、ガラス基板 106が塗布実行領域 Yを通過すると、搬送速度は V2から VIに戻り、ガラス基板 106は搬送領域上を搬送されることになる

[0045] <搬送領域 X及び塗布実行領域 Yにおけるエアー噴出及び吸引の制御につ！/、て

>

図 9は、図 7で示される塗布装置 100のブロック図において、特にエアー噴出及び吸引の適正制御の動作について説明するための図である。

[0046] 図 9において、 501はエアーを供給するためのブロア一装置であり、発生したエア一はバッファータンク 502に蓄えられる。そしてタンク 502内のエアーは、電動比例弁 503を介して搬送領域 XIにおける第 1チャンバ一 505に供給される。第 1の電動比例弁 503が閉じられている場合にはエアーはチャンバ一に供給されない。

[0047] 504は第 1の圧力コントローラであり、図示しない室内圧測定センサによって測定されたクリーンルームの室内圧と第 1チャンバ一 505内の圧力とをモニターし、モニター結果に基づいて第 1の電動比例弁 503の開閉を制御し、エアー流量を調整している。つまり、第 1の圧力コントローラ 504は、室内圧と第 1チャンバ 505内の圧力を比較し、第 1チャンバ一内圧力が室内圧よりも常に所定値以上高くなるように、第 1の電動比例弁 503の開閉を制御している。室内圧が第 1チャンバ一内圧力よりも高い場合にはガラス基板 106の浮上が困難になってくる恐れがある力もであり、常にチャンバ一内圧力を室内圧よりも高く保つことによりこのような不都合を回避することができる。

[0048] 506は圧力逃しのための排出管であり、搬送領域 XIとガラス基板 106との間のェァーを吸引するのではなく行き場の無くなったエアーを外に自然排気するためのものである。従って、 507はエアー噴出管であり、そこから噴出したエアーによって搬送中のガラス基板 106を一定量浮上させている。このエアー噴出管 507は搬送領域全体に亘つて満遍なく設けられて、る。

[0049] また、ノッファータンク 502に蓄えられているエアーは、第 2の電力比例弁 513を介して塗布実行領域 Yにおける第 2チャンバ一 516に供給される。

[0050] 第 2の圧力コントローラ 514は、第 1の圧力コントローラと同じ構成を有し、図示しない室内圧測定センサによって測定された室内圧と第 2チャンバ一 516内の圧力とをモニターし、モニター結果に基づいて第 2の電動比例弁 513の開閉を制御し、エア一流量を調整している。つまり、第 2の圧力コントローラ 514は、室内圧と第 2チャンバ 516内の圧力を比較し、第 2チャンバ一内圧力が室内圧よりも常に所定値以上高くなるように、第 1の電動比例弁 513の開閉を制御している。室内圧が第 2チャンバ一内圧力よりも高い場合にはガラス基板 106の浮上を困難にする恐れがあるからであり、常にチャンバ一内圧力を室内圧よりも高く保つことによりこのような不都合を回避することができる。

[0051] また、 518はエアー噴出管であり、ここ力もガラス基板 106を浮上させるためのエア一を出している。

[0052] 515は第 3チャンバ一であり、吸引管 517によって吸引されたエアーを蓄えている。

このエアー吸引動作は、排気装置 519による吸引圧によって第 3チャンバ一 515からエアーが排出されることによって実現される。

[0053] そして、塗布実行領域では、エアー噴出及び吸引の動作により、塗布液の塗布動作中のガラス基板 106の高さを搬送領域よりも精度良く所定の高さに保つことができるようになるのは前述の通りである。 [0054] また、 520はエアーフィルタ 521を備えた温調制御ユニットであり、タンク 502から送出されたエアーを、噴出される前に室内温度とほぼ同一にするように温度調整をする。室内は通常一定に保たれているのでエアーの温度も室内温度に合うように温調ュニット 520によって制御される。このような温度調整をするのは塗布液を塗布後の基板にムラが出来に《するためである。

[0055] なお、搬送領域 X2においても、電動比例弁 508、圧力コントローラ 509、第 3チャンバー 510、圧力逃しのための排出管 511、エアー噴出管 512が設けられているが、それらの動作は搬送領域 XIと同じなのでその説明を省略する。

[0056] 以上のように、本実施形態によれば、常に変動するクリーンルーム内の気圧に合せて、搬送領域 Xにおけるエアーの排出量や塗布実行領域 Yにおけるエアー排出量を制御しているので、基板の浮上高さを一定に保つことができるという利点がある。

[0057] 第 2の実施形態

図 10A乃至図 11Cは、第 2の実施形態に係る構成を示す図である。なお、第 2の実施形態にお!、ては、第 1の実施形態と搬送領域 Xから塗布実行領域 Yへの移行の機構及び動作が異なるだけであり、その他の構成及び動作は第 1の実施形態と同じものである。

[0058] 以下、第 2の実施形態に係る、ガラス基板 106の搬送領域 Xから塗布実行領域 Yへの移行について説明する。

[0059] 図 10A乃至図 10Dは、第 2の実施形態に係る、搬送領域 Xから塗布実行領域 Yへの移行のための動作を時系列的に示す図である。

[0060] 図 10Aにおいて、搬送領域 X内を搬送されてきたガラス基板 106が基板受け渡し領域 Zに来ると、搬送ローラー 601の回転は減速しながら停止する。急激なローラーの回転停止ではな、のでガラス基板 106は位置ズレを起こすことなぐ停止する。

[0061] ガラス基板 106の搬送が停止すると、図 10Bに示されるように、受け渡し領域 Zにあるローラー 601は図 10Aの回転位置力所定の高さ分だけ降下する様に制御される

[0062] 搬送ローラー 601が降下すると、図 11A乃至図 11Cに示されるように、左右から吸着パッド 801を備えた基板保持部 701及び 702が図 11Bでローラが下降してできた間隙力も進入し、ガラス基板 106の両端を下力も吸着保持する。なお、ガラス基板 10 6が保持部 701及び 702によって保持されているときにも下力もエアーが噴出しており、ガラス基板の高さ調整が行われている。

[0063] そして、保持部 701及び 702は、ガラス基板 106を保持しながら進行方向に移動し、ガラス基板 106を所定速度で塗布実行領域 Yを通過させ、受け渡し領域 Z2まで搬送する。この搬送は、リニアモータ駆動により行われる。ガラス基板 106が塗布実行領域 Yを通過してヽる間には、塗布ヘッド 103は塗布液をガラス基板 106に塗布する

[0064] 図 10Cに示されるように、受け渡し領域 Z2にガラス基板 106が搬送されると、保持部 701及び 702は受け渡し領域 Z1と逆の動作順で搬送ローラ 602へ受け渡しされ、進行方向に再度搬送される。

[0065] 保持部 701は図 11Cの矢印 Wに示されるようなある程度の遊びを有する追従機構となっている。例えば、保持部 701は搬送方向（進行方向）には高剛性で、上下方向には柔軟性のある材質で出来ている。つまり、吸着パッド 801を支持する支持部が板ばねになっている。

[0066] このように保持部に追従機構を設けることにより、基板に対してエアーを吹き付けることによって生じる高さの微妙な変化にも対応でき、基板の浮上高さを一定に保つことが出来るようになる。また、基板に曲げ応力が発生するのを防ぐだり、塗布中の基板に対し推進駆動力力の影響を受けることなくエアテーブル力のエア吹き付け及び吸引により平坦度を精度良く出すことができるようになる。

[0067] さらに、保持部 701の腕部は上下方向に柔軟であるので、ガラス基板 106の高さの精度はエアー噴出制御に依存することになるのであり、適切にエアー噴出制御を行えば精度良く高さを一定に保つことができるのである。

[0068] <実施形態の効果 >

以上のような構成を有する実施形態に記載の基板塗布装置によれば、基板塗布実行領域 Yに設けられた噴出 &吸引管アレイによって、単なる噴出管アレイ 101よりもガラス基板の浮上高さを安定的にかつ精度良く設定でき、ガラス基板上により均一に塗布液を塗布することができる。 [0069] また、本実施形態では、ダミー吐出動作によって塗布ヘッド 103から吐出される塗布液の液ダレ状態を良好にすることができ、ガラス基板 106上に塗布された塗布膜を均一にすることができるようになる。

[0070] さらに、クリーンルーム内の室内圧がエアー噴出及び Z又は吸引用のチャンバ一内圧力よりも高い場合にはガラス基板 106に粉塵等が付着する恐れがあるため、常にチャンバ一内圧力を室内圧よりも高く保つことにより粉塵等による悪影響を回避することがでさる。

[0071] 本発明は上記実施の形態に制限されるものではなぐ本発明の精神及び範囲から離脱することなぐ様々な変更及び変形が可能である。従って、本発明の範囲を公にするために、以下の請求項を添付する。

優先権の主張

[0072] 本願は、 2004年 6月 30日提出の日本国特許出願特願 2004— 193986を基礎として優先権を主張するものであり、その記載内容の全てを、ここに援用する。

Claims

請求の範囲

[1] 基板を搬送しながら塗布液を塗布する基板塗布装置であって、

前記基板を搬送する搬送手段と、

前記基板に前記塗布液を塗布するための塗布実行領域において前記基板を支持する基板支持手段と、

前記塗布実行領域において前記基板に推進力を与える推進駆動手段と、前記塗布実行領域において前記基板に前記塗布液を塗布するための塗布ヘッドと、を備え、

前記基板支持手段は、前記基板下方向から気体の吹き付け及び吸引を行う浮上テーブルを含むことを特徴とする基板塗布装置。

[2] 前記推進駆動手段は、前記基板の両端を保持する保持機構で前記基板を保持しながら、所定の速度で前記塗布実行領域を水平移動させることを特徴とする請求項 1に記載の基板塗布装置。

[3] 前記保持機構は、吸着パッドで構成されることを特徴とする請求項 2に記載の基板塗布装置。

[4] 前記保持機構は、把持ユニットで構成されることを特徴とする請求項 2に記載の基板塗布装置。

[5] 前記保持機構は、前記基板の浮上高さに追従するようにするための追従機構を備えることを特徴とする請求項 2に記載の基板塗布装置。

[6] 前記推進駆動手段は、サーボモータ駆動の搬送ローラーを備えることを特徴とする請求項 1に記載の基板塗布装置。

[7] 前記推進駆動手段によって前記基板への推進力が与えられ、前記基板支持手段による気体の吹き付け及び吸引により前記基板の浮上高さが調整されることを特徴とする請求項 1に記載の基板塗布装置。

[8] 前記塗布ヘッドは、スリット式塗布ヘッドであることを特徴とする請求項 1に記載の基板塗布装置。

[9] 前記基板搬送手段は、前記塗布実行領域の前後に設けられた、基板を枚葉搬送する浮上式コンベアであることを特徴とする請求項 1に記載の基板塗布装置。

[10] さらに、前記浮上テーブル力出力される気体の温度を調整する温度調整手段を備えることを特徴とする請求項 1に記載の基板塗布装置。

[11] 基板を搬送しながら塗布液を塗布する基板塗布方法であって、

前記基板を前記塗布液を塗布するための塗布実行領域まで少なくとも搬送する搬送工程と、

前記基板に推進力を与えて前記塗布実行領域を水平移動させる推進駆動工程と前記基板の前記塗布実行領域における水平移動中に、前記基板を支持する基板支持工程と、

前記塗布実行領域において前記基板に前記塗布液を塗布ヘッドにより塗布する塗布工程と、を備え、

前記基板支持工程では、前記基板下方向から気体の吹き付け及び吸引を行う浮上テーブルにより前記基板が保持されることを特徴とする基板塗布方法。