WO2021091218A1 - 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법 - Google Patents

복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법 Download PDF

Info

Publication number
WO2021091218A1
WO2021091218A1 PCT/KR2020/015305 KR2020015305W WO2021091218A1 WO 2021091218 A1 WO2021091218 A1 WO 2021091218A1 KR 2020015305 W KR2020015305 W KR 2020015305W WO 2021091218 A1 WO2021091218 A1 WO 2021091218A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
chips
chip
tape
adhesive layer
pick
Prior art date
Application number
PCT/KR2020/015305
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
양진석
Original Assignee
양진석
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 양진석 filed Critical 양진석
Priority to CN202080077390.6A priority Critical patent/CN114762095A/zh
Publication of WO2021091218A1 publication Critical patent/WO2021091218A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/79—Apparatus for Tape Automated Bonding [TAB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]

Definitions

  • the present invention relates to a plurality of chip transfer devices for selectively transferring a plurality of chips from a chip attach tape, and a plurality of chip transfer devices for selectively transferring a plurality of chips using the same.
  • chips in a semiconductor chip production process go through a process with chips loaded on an attach tape and reclassify for the next process.
  • the chips may be picked up from the attach tape by applying a mechanical force to the chips using an ejecting pin or a filler. In this case, damage may occur to the chip as the mechanical force is applied to the chip.
  • the present invention provides a plurality of chip transfer devices capable of selectively transferring a plurality of chips by grade within a specific area without damage.
  • the present invention provides a plurality of chip transfer methods capable of selectively transferring a plurality of chips by grade within a specific area without damage.
  • a plurality of chip transfer apparatus includes a tape supporter supporting a chip attach tape having a plurality of chips attached on an adhesive layer, and movably disposed under the tape supporter with respect to the attach tape. And an ultraviolet light source for selectively curing the selected region by selectively irradiating ultraviolet light to a selection region corresponding to the selected chip among the contact regions of the chip attach tape in which the selected chip is located, and the tape supporter And a pick-up tool disposed on the top of the attach tape so as to be able to move up and down, and for contacting all chips belonging to the contact area to pick up the selected chip from the cured area of the chip attach tape.
  • the chip attach tape includes a base layer and an adhesive layer made of an ultraviolet curable resin on the base layer.
  • the adhesive layer may have adhesive layer patterns each having a dot shape or an intersecting stripe shape.
  • each of the adhesive layer patterns may be positioned to correspond to each of the chips.
  • the pick-up tool includes an adhesive tape layer having a flat surface under the pick-up tool.
  • the pick-up tool may pick up the selected chip from the cured area by using a vacuum force, a surface tension, or an electrostatic force.
  • a chip attach tape having a plurality of chips attached thereto is supported on an adhesive layer.
  • An ultraviolet laser light is selectively irradiated to a selected area corresponding to the selected chip among the contact areas of the chip attach tape in which the selected chip is positioned among the chips, and the selected area is selectively cured and converted into a cured area.
  • the selected chip is picked up from the cured area of the chip attach tape, and the picked up chips are placed on a substrate.
  • the chip attach tape may include a base layer and an adhesive layer made of an ultraviolet curable resin on the base layer.
  • the adhesive layer may include a plurality of adhesive layer patterns each having a dot shape or striped adhesive layer patterns arranged in a matrix form.
  • a pick-up tool is used to pick up chips located in the area from the chip attach tape, and the pick-up tool may include an adhesive tape layer having a flat surface under the pick-up tool. .
  • the pick-up tool may use a vacuum force, a surface tension, or a corrective force.
  • the chip transfer device is disposed so as to be movable toward the attach tape on an ultraviolet light source for selectively curing adhesive layer patterns corresponding to a selection area and the tape supporter, and the selected chips are attached to the chip. And a pick-up tool for picking up and placing from the cured area of the tape. Accordingly, selected chips among the plurality of chips can be selectively transferred without damaging the plurality of chips.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a chip transfer device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a chip attach tape to which the chips of FIG. 1 are attached.
  • FIG 3 is a plan view illustrating an example of a chip attach tape.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating an example of a chip attach tape.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of transferring a chip according to an embodiment of the present invention.
  • the element when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.
  • Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shape Are not intended to describe the exact shape of the elements, nor are they intended to limit the scope of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view for explaining a chip transfer device according to an embodiment of the present invention.
  • 2 is a cross-sectional view illustrating a chip attach tape to which the chips of FIG. 1 are attached.
  • a chip transfer apparatus 100 includes a tape supporter 20, an ultraviolet light source 60, and a pickup tool 30.
  • the chip transfer device 100 may pick up a plurality of chips 30 attached to the chip attach tape 14 and place them on a substrate (not shown).
  • a chip attach tape 14 and a plurality of chips 10 attached to the chip attach tape 14 are defined as a transfer object 10.
  • the chip attach tape 14 includes a base layer 14a and an adhesive layer 14b made of an ultraviolet curable resin on the base layer 14a.
  • the adhesive layer 14b when ultraviolet light is irradiated to the adhesive layer 14b, the adhesive layer 14b has a second adhesive force reduced from the initial first adhesive force.
  • the chips 12 adhered to the adhesive layer 14b having the second adhesive force may be easily separated from the adhesive layer 14b.
  • the adhesive layer 14b may be formed over the entire area of the base layer 14a. Unlike this, as the adhesive layer 14b is patterned on a partial area, the pick-up tool 30 can easily pick up the chips.
  • the chip attach tape 14 is divided into a plurality of contact areas to which the selected chip belongs.
  • the contact area corresponds to an area in which the maximum number of chips that can be contacted are located when the bonding tool picks up once.
  • the bonding tool can pick up 25 chips arranged in a matrix of 5*5 by contacting once.
  • the tape supporter 20 supports the chip attach tape 14 to which the plurality of chips 12 are attached on the adhesive layer 14b.
  • the tape supporter 20 may support the tape 14 by holding the outer periphery of the tate 14.
  • the tape supporter 20 is extended to extend the chip attach tape 14 by lowering the support ring 24 for supporting the edge of the chip attach tape 14 and the mount frame 16 It may include a ring 26 and the like.
  • the ultraviolet light source 60 is located under the tape supporter 20.
  • the ultraviolet light source 60 is disposed to be movable with respect to the chip attach tape 14.
  • the ultraviolet light source 60 is provided to be movable in a horizontal direction or a vertical direction.
  • the ultraviolet light source 60 selectively irradiates ultraviolet light to a selected area corresponding to a selected chip among contact areas of the chip attach tape in which a selected chip is positioned among the chips. That is, as the ultraviolet light source 20 moves, ultraviolet light may be selectively irradiated to a selected selected area. Accordingly, as the selected region of the adhesive layer 14b is selectively cured, it has a second adhesive force.
  • ultraviolet light source 60 is controlled on/off, ultraviolet rays are selectively irradiated to a selected region among the adhesive layers 14b located in the contact region.
  • the selected region can be cured.
  • a specific selected adhesive layer pattern 14b may be cured according to the movement and on/off control of the ultraviolet light source 60.
  • the chips 12 are weakly adhered to a partial area of the cured adhesive layer 14b. Accordingly, as the pick-up tool 30 can selectively pick up the specific chips 12 in the contact area, damage to the chip can be suppressed and a plurality of chips 12 can be selectively selected. It can be picked up from the attaching tape 14.
  • the ultraviolet light source 60 is connected to the horizontal driving unit 70.
  • the horizontal driving unit 70 may move the ultraviolet light source 60 in a horizontal direction, that is, in the X direction and the Y direction.
  • the horizontal driving unit 70 may include rails (not shown) provided to cross each other, and a driving source (not shown) using a cylinder or a motor as a driving source along the rails.
  • the pick-up tool 30 is disposed on the tape supporter 20 so as to be movable toward the chip attach tape 14.
  • the pick-up tool 30 picks up and places the chips 12 located in the selection area from a partial area of the chip attach tape.
  • the pick-up tool 30 includes an adhesive tape layer 31 having a flat surface thereunder.
  • the adhesive tape layer 31 may pick up the chips 12 weakened by the second adhesive force from the base layer 14a. Accordingly, even if the adhesive tape layer 31 having a flat surface without a separate protrusion is provided under the pickup tool 30, chips corresponding to a specific grade can be selectively picked up within a specific area.
  • the pick-up tool 30 may pick up the chips 12 using a vacuum force.
  • the pick-up tool 30 may pick up the chip 12 using electrostatic force or surface tension.
  • the pick-up tool 30 may pick up the chips 12 weakened by the second adhesive force from the base layer 14a when making contact with the selection area over the entire flat surface.
  • the pickup tool 30 may be disposed on an upper portion of the object to be transferred supported by the tape supporter 20, and may be mounted on the tool driving unit 40.
  • the tool driving unit 40 may move the pick-up tool 30 in horizontal and vertical directions to pick up the chips 12 separated from the chip attach tape 14 by the chip transfer device 100. have.
  • a vision unit 50 for confirming the positions of the chips 12 may be disposed on the upper portion of the carrier 10 supported by the tape supporter 20.
  • the vision unit 50 may acquire images of chips 12 to be picked up, and acquire position coordinates of the chips 12 from the acquired die image.
  • 3 is a plan view illustrating an example of a chip attach tape.
  • 4 is a plan view illustrating an example of a chip attach tape.
  • the chip attach tape 14 may include a base layer 14a and adhesive layer patterns 14b provided on the base layer 14a and arranged in a dot shape.
  • the adhesive layer patterns 14b arranged in the form of dots partially overlap each of the chips 12. Accordingly, the adhesive layer patterns 14b do not adhere the entire area of each of the chips 12 to the tape, but partially adhere each of the chips to the chip attach tape 14.
  • the contact area 14c corresponds to an area including the maximum number of chips that can be picked up once by the pick-up tool 30 (see FIG. 1). Meanwhile, some of the adhesive layer patterns 14e may be cured in the contact area 14c, while the remaining adhesive layer patterns 14e may be in an uncured state.
  • the pick-up tool 30 (12) can be easily picked up.
  • Each of the adhesive layer patterns 14b may be provided to correspond to each of the chips 12.
  • each of the adhesive layer patterns 14b may be formed to overlap with the central portion of each of the chips 12. Accordingly, the edges of the chips 12 are in a state that spans the base layer 14a, and the center of each of the chips 12 is adhered to the base layer 14a by each of the adhesive layer patterns 14b. have. Accordingly, the pick-up tool 30 can easily pick up the chips 12 from the base layer 14a.
  • each of the adhesive layer patterns 14b may correspond to partially overlap the edges of each of the chips 12.
  • FIG. 4 is a plan view illustrating an example of a chip attach tape.
  • the chip attach tape 14 may include a base layer 14a and adhesive layer patterns 14b having a stripe shape to cross each other and provided on the base layer 14a. have. Accordingly, the adhesive layer patterns 14b may be arranged in a matrix form.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of transferring a chip according to an embodiment of the present invention.
  • a chip attach tape to which a plurality of chips are attached to an adhesive layer is supported (S110). At this time, the chip attach tape is in a state in which chips are attached.
  • the chip attach tape includes a base layer and an adhesive layer made of an ultraviolet curable resin on the base layer.
  • an ultraviolet laser light is selectively irradiated to a selected area of the chip attach tape in which a selected chip among the chips is located. Accordingly, the selected region of the adhesive layer pattern is selectively cured (S130). Thereby, the selected region is converted into a cured region.
  • the selected chips are picked up from the cured area of the chip attach tape (S150).
  • a pick-up tool is used to pick up a selected chip from among chips located in the contact area from the chip attach tape.
  • the pick-up tool includes an adhesive tape layer having a flat surface under the pick-up tool.
  • the picked up chips are placed on the substrate (S170). Accordingly, it is possible to selectively pick up only some of the chips selected from among the plurality of chips arranged in the contact area. Therefore, the reclassification operation of classifying the transferred chips, etc. may be omitted.
  • a plurality of chip transfer apparatuses and a plurality of chip transfer methods according to embodiments of the present invention may be applied to a semiconductor manufacturing process or a light emitting device manufacturing process.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

복수의 칩 이송 장치는, 점착층 상에 복수의 칩들이 부착된 칩 어태치 테이프를 지지하는 테이프 서포터, 상기 테이프 서포터의 하부에 상기 어태치 테이프에 대하여 이동 가능하게 배치되며, 상기 칩들 중 선택된 적어도 하나의 칩이 속하는 컨택 영역 중 상기 선택된 칩에 해당하는 선택 영역에 선택적으로 자외선 레이저광을 조사하여, 상기 선택 영역을 경화 영역으로 전환 자외선 광원 및 상기 테이프 서포터의 상부에 상기 어태치 테이프를 향하도록 이동 가능하게 배치되며, 상기 경화된 패턴들에 대응되는 칩들을 상기 칩 어태치 테이프의 경화 영역으로부터 픽업하고 플레이싱하는 픽업 툴을 포함한다.

Description

복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법
본 발명은 칩 어태치 테이프로부터 복수의 칩들을 선택적으로 이송하는 복수의 칩 이송 장치 및 이를 이용하여 복수의 칩들을 선택적으로 이송하는 복수의 칩 이송 장치에 관한 것이다.
반도체 생산공정 중에 칩을 이송하는 과정은 매우 빈번하게 발생한다. 통상 반도체 칩 생산공정에서의 칩들은 어태치 테이프에 로딩된 칩 채로 공정을 진행하고 다음 공정을 위해 재분류되는 과정을 거치게 된다.
특히, 어태치 테이프 상에 마운팅된 칩들을 픽업하기 위하여 기존에는 이젝팅 핀 또는 필러를 이용하여 기계적인 힘을 칩들에 인가함으로써 상기 칩들을 어태치 테이프로부터 픽업할 수 있다. 이때, 상기 기계적인 힘이 칩에 인가됨에 따라 칩에 손상이 발생할 수 있다.
한편, 복수의 칩을 한꺼번에 픽업하기 위할 경우, 특정 영역 내에 포함된 칩 전체가 픽업된다. 이때, 상기 특정 영역 내에 동일 피치로 배열된 칩들 전체가 픽업되어 이송된다. 따라서, 이송된 상기 칩 등을 등급별로 분류하는 재분류 작업이 추가적으로 요구된다. 따라서, 특정 영역 내에 배열된 복수개의 칩들 중 선택된 일부 칩들만으로 선택적으로 픽업하기 위한 복수의 칩 이송 방법 및 이송 장치가 요구된다.
본 발명은 복수의 칩들을 손상없이 특정 영역 내에서 선택적으로 등급별로 이송할 수 있는 복수의 칩 이송 장치를 제공한다.
본 발명은 복수의 칩들을 손상없이 특정 영역 내에서 선택적으로 등급별로 이송할 수 있는 복수의 칩 이송 방법을 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 복수의 칩 이송 장치는, 점착층 상에 복수의 칩들이 부착된 칩 어태치 테이프를 지지하는 테이프 서포터, 상기 테이프 서포터의 하부에 상기 어태치 테이프에 대하여 이동 가능하게 배치되며, 상기 칩들 중 선택된 칩이 위치하는 상기 칩 어태치 테이프의 컨택 영역중 상기 선택된 칩에 해당하는 선택 영역에 선택적으로 자외선 광을 조사하여, 상기 선택 영역을 선택적으로 경화시키는 자외선 광원 및 상기 테이프 서포터의 상부에 상기 어태치 테이프에 대하여 승강 가능하게 배치되며, 상기 컨택 영역에 속하는 칩들 전부를 컨택하여 상기 선택된 칩을 상기 칩 어태치 테이프의 경화 영역으로부터 픽업하는 픽업 툴을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 칩 어태치 테이프는 베이스층 및 상기 베이스 층 상에 자외선 경화성수지로 이루어진 점착층을 포함한다.
여기서, 상기 점착층은 도트 형상 또는 상호 교차하는 스트라이프 형상을 각각 갖는 점착층 패턴들을 가질 수 있다. 이때, 상기 점착층 패턴들 각각은 상기 칩들 각각에 대응되도록 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 픽업 툴은 그 하부에 평탄면을 갖는 점착 테이프층을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 픽업 툴은 진공력, 표면 장력 또는 정전기력을 이용하여 상기 선택된 칩을 상기 경화 영역으로부터 픽업할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 복수의 칩 이송 방법에 있어서, 점착층 상에 복수의 칩들이 부착된 칩 어태치 테이프를 지지한다. 상기 칩들 중 선택된 칩이 위치하는 상기 칩 어태치 테이프의 컨택 영역 중 상기 선택된 칩에 해당하는 선택 영역에 선택적으로 자외선 레이저광을 조사하여, 상기 선택 영역을 선택적으로 경화시켜 경화 영역으로 전환시킨다. 이후, 상기 선택된 칩을 상기 칩 어태치 테이프의 경화 영역으로부터 픽업하고, 상기 픽업된 칩들을 기판 상에 플레이싱한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 칩 어태치 테이프는 베이스층 및 상기 베이스 층 상에 자외선 경화성수지로 이루어진 점착층을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 점착층은 도트 형상을 각각 갖는 복수의 점착층 패턴들 또는 매트릭스 형태로 배열된 스트라이프 형상의 점착층 패턴들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 영역 내에 위치하는 칩들을 상기 칩 어태치 테이프로부터 픽업하기 위하여 픽업 툴이 이용되고, 상기 픽업 툴은 그 하부에 평탄면을 갖는 점착 테이프층을 포함할 수 있다. 이와 다르게, 상기 픽업 툴은 진공력, 표면 장력 또는 정정기력을 이용할 수 있다.
본 발명에 따른 칩 이송장치는 선택 영역 내에 해당하는 점착층 패턴들을 선택적으로 경화시키는 자외선 광원 및 상기 테이프 서포터의 상부에 상기 어태치 테이프를 향하도록 이동 가능하게 배치되며, 상기 선택된 칩들 상기 칩 어태치 테이프의 경화 영역으로부터 픽업하고 플레이싱하는 픽업 툴을 포함한다. 따라서, 복수의 칩들에 대한 손상없이 복수의 칩들 중 선택된 칩들이 선택적으로 이송될 수 있다.
한편, 픽업 툴의 하부에 별도의 돌기가 없이 평탄면을 갖는 접착 테이프층이 구비되어도 특정 영역 내에서 특정 등급에 해당하는 칩들을 선택적으로 픽업할 수 있다.
또한, 특정 영역 내에 배열된 복수개의 칩들 중 선택된 일부 칩들만으로 선택적으로 픽업할 수 있다. 따라서, 상기 이송된 상기 칩등을 등급별로 분류하는 재분류 작업이 생략될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이송 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1의 칩들이 부착된 칩 어태치 테이프를 도시한 단면도이다.
도 3은 칩 어태치 테이프의 일 예를 도시한 평면도이다.
도 4는 칩 어태치 테이프의 일 예를 도시한 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이송 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 2는 도 1의 칩들이 부착된 칩 어태치 테이프를 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이송 장치(100)는 테이프 서포터(20), 자외선 광원(60) 및 픽업 툴(30)을 포함한다. 상기 칩 이송 장치(100)는 칩 어태치 테이프(14)에 부착된 복수의 칩들(30)을 픽업하여 기판(미도시)에 플레이싱할 수 있다. 칩 어태치 테이프(14) 및 상기 칩 어태치 테이프(14)에 부착된 복수의 칩들(10)이 피이송체(10)로 정의된다.
상기 칩 어태치 테이프(14)는 베이스층(14a) 및 상기 베이스층(14a) 상에 자외선 경화성수지로 이루어진 점착층(14b)을 포함한다. 이때, 상기 점착층(14b)에 자외선 광이 조사될 경우, 상기 점착층(14b)은 초기 제1 점착력에서 감소된 제2 점착력를 가진다. 상기 제2 점착력을 갖는 점착층(14b)에 점착된 칩들(12)이 용이하게 상기 점착층(14b)으로부터 분리될 수 있다. 상기 점착층(14b)은 상기 베이스층(14a) 전 영역에 걸쳐 형성될 수 있다. 이와 다르게 점착층(14b)은 일부 영역 상에 패턴화됨에 따라 픽업 툴(30)이 용이하게 칩들을 픽업할 수 있다.
상기 칩 어태치 테이프(14)는, 선택된 칩이 속하는 복수의 컨택 영역들로 구획된다. 상기 컨택 영역은, 상기 본딩 툴이 1회 픽업 동작시 컨택 가능한 최대 개수의 칩이 위치하는 영역에 해당한다. 예를 들면, 상기 본딩 툴은 5개*5개 행렬 형태로 배열된 25개의 칩을 1회 컨택하여 픽업할 수 있다.
상기 테이프 서포터(20)는 점착층(14b) 상에 복수의 칩들(12)이 부착된 칩 어태치 테이프(14)를 지지한다. 예를 들면, 상기 테이프 서포터(20)는 상기 테이트(14)의 외곽을 파지함으로써, 상기 테이프(14)를 지지할 수 있다.
상기 테이프 서포터(20)는 상기 칩 어태치 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(24) 및 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 칩 어태치 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(26) 등을 포함할 수 있다.
상기 자외선 광원(60)은 상기 테이프 서포터(20)의 하부에 위치한다. 상기 자외선 광원(60)은 상기 칩 어태치 테이프(14)에 대하여 이동 가능하게 배치된다. 상기 자외선 광원(60)은 수평 방향 또는 수직 방향으로 이동가능하게 구비된다. 상기 자외선 광원(60)은 상기 칩들 중 선택된 칩이 위치하는 상기 칩 어태치 테이프의 컨택 영역 중 선택된 칩에 해당하는 선택 영역에 선택적으로 자외선 광을 조사한다. 즉, 상기 자외선 광원(20)이 이동함에 따라 선택된 선택 영역에 선택적으로 자외선 광을 조사할 수 있다. 이로써, 상기 점착층(14b) 중 선택 영역이 선택적으로 경화됨에 따라 제2 접착력을 가진다.
또한, 상기 자외선 광원(60)은 온/오프 제어됨에 따라 상기 컨택 영역 내에 위치한 점착층(14b) 중 선택 영역에 대하여 선택적으로 자외선 조사한다. 따라서, 상기 선택 영역이 경화될 수 있다.
따라서, 상기 자외선 광원(60)의 이동 및 온/오프 제어에 따라 특정 선택된 점착층 패턴(14b)이 경화될 수 있다. 상기 경화된 점착층(14b)의 일부 영역에 칩들(12)이 약하게 점착된다. 이로써, 상기 픽업 툴(30)이 상기 컨택 영역 내에 특정 칩들(12)을 선택적으로 픽업할 수 있음에 따라 칩에 대한 손상을 억제할 수 있을 뿐만 아니라 복수의 칩들(12)을 선택적으로 상기 칩 어태치 테이프(14)로부터 픽업할 수 있다.
상기 자외선 광원(60)은 수평 구동부(70)와 연결된다. 상기 수평 구동부(70)는 상기 자외선 광원(60)을 수평 방향, 즉 X 방향 및 Y방향으로 이동시킬 수 있다.
상기 수평 구동부(70)는 예를 들면, 상호 교차하도록 구비된 레일들(미도시) 및 상기 레일들을 따라 실린더 또는 모터를 구동원으로 하는 구동원(미도시)을 포함할 수 있다.
상기 픽업 툴(30)은 상기 테이프 서포터(20)의 상부에 상기 칩 어태치 테이프(14)를 향하도록 이동 가능하게 배치된다. 상기 픽업 툴(30)은 상기 선택 영역 내에 위치하는 칩들(12)을 상기 칩 어태치 테이프의 일부 영역으로부터 픽업하고 플레이싱한다.
상기 픽업 툴(30)은 그 하부에 평탄면을 갖는 점착 테이프층(31)을 포함한다. 상기 점착 테이프층(31)은 상기 제2 점착력으로 약화된 칩들(12)을 베이스층(14a)으로부터 픽업할 수 있다. 이로써, 상기 픽업 툴(30)의 하부에 별도의 돌기가 없이 평탄면을 갖는 접착 테이프층(31)이 구비되어도 특정 영역 내에서 특정 등급에 해당하는 칩들을 선택적으로 픽업할 수 있다.
이와 다르게 상기 픽업 툴(30)은 진공력을 이용하여 상기 칩들(12)을 픽업할 수 있다. 또한, 상기 픽업 툴(30)은 정전기력 또는 표면 장력 등을 이용하여 상기 칩(12)을 픽업할 수 있다.
여기서, 상기 픽업 툴(30)은 평탄면 전체에 걸쳐 상기 선택 영역과 컨택할 경우 상기 제2 점착력으로 약화된 칩들(12)을 베이스층(14a)으로부터 픽업할 수 있다.
상기 픽업 툴(30)은 상기 테이프 서포터(20)에 의해 지지된 피이송체의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 툴 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 툴 구동부(40)는 상기 칩 이송 장치(100)에 의해 상기 칩 어태치 테이프(14)로부터 분리된 칩(12)을 픽업하기 위하여 상기 픽업 툴(30)을 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 테이프 서포터(20)에 의해 지지된 피이송체(10)의 상부에는 상기 칩들(12)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(50)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 픽업될 칩들(12)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 칩들(12)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.
도 3은 칩 어태치 테이프의 일 예를 도시한 평면도이다. 도 4는 칩 어태치 테이프의 일 예를 도시한 평면도이다.
도 3을 참조하면, 상기 칩 어태치 테이프(14)는 베이스층(14a) 및 상기 베이스층(14a)의 상부에 구비되며 도트 형태로 배열된 점착층 패턴들(14b)을 포함할 수 있다.
상기 도트 형태된 배열된 점착층 패턴들(14b)은 상기 칩들(12) 각각과 부분적으로 중첩된다. 따라서, 상기 점착층 패턴들(14b)은 상기 칩들(12) 각각의 전체 영역을 상기 테이프에 점착시키는 것이 아니라, 칩들 각각을 부분적으로 상기 칩 어태치 테이프(14)에 점착시킨다.
상기 점착층 패턴들(14b) 중 일부들이 컨택 영역(14c)으로 지정된다. 이때, 상기 컨택 영역(14c)은, 픽업 툴(30; 도 1 참조)이 1회 픽업할 수 있는 최대 개수의 칩들을 포함하는 영역에 해당한다. 한편, 상기 컨택 영역(14c) 내에는 일부 점착층 패턴(14e)이 경화될 수 있는 반면에, 나머지 점착층 패턴들(14e)은 비경화된 상태일 수 있다.
따라서, 상기 베이스층(14a)에 칩들(12)을 각각 부착하는 점착층 패턴들(14b)이 선택적으로 경화되어 감소된 제2 점착력으로 점착력이 약화될 경우, 상기 픽업 툴(30)이 상기 칩들(12)을 용이하게 픽업할 수 있다.
상기 점착층 패턴들(14b) 각각은 상기 칩들(12) 각각에 대응되도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 점착층 패턴들(14b) 각각은 상기 칩들(12) 각각의 중심부와 중첩되도록 형성될 수 있다. 이로써, 상기 칩들(12)의 가장자리는 상기 베이스층(14a)에 걸쳐있는 상태이며, 상기 칩들(12) 각각의 중심부는 상기 점착층 패턴들(14b) 각각의 의하여 베이스층(14a)에 점착되어 있다. 따라서, 상기 픽업 툴(30)이 상기 베이스층(14a)으로부터 상기 칩들(12)을 용이하게 픽업할 수 있다.
이와 다르게, 상기 점착층 패턴들(14b) 각각은 상기 칩들(12) 각각의 가장 자리에 부분적으로 중첩되도록 대응될 수도 있다.
도 4는 칩 어태치 테이프의 일 예를 도시한 평면도이다.
도 4를 참조하면, 상기 칩 어태치 테이프(14)는 베이스층(14a) 및 상기 베이스층(14a)의 상부에 구비되며 상호 교차하도록 스트라이프 형상을 갖는 점착층 패턴들(14b)을 포함할 수 있다. 이로써, 상기 점착층 패턴들(14b)은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 이송 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5를 참조하면, 점착층 상에 복수의 칩들이 부착된 칩 어태치 테이프를 지지한다(S110). 이때, 상기 칩 어태치 테이프는 칩들이 부착된 상태에 있다. 상기 칩 어태치 테이프는 베이스층 및 상기 베이스 층 상에 자외선 경화성수지로 이루어진 점착층을 포함한다.
이어서, 상기 칩들 중 선택된 칩이 위치하는 상기 칩 어태치 테이프의 선택 영역에 선택적으로 자외선 레이저광을 조사한다. 이로써, 기 점착층 패턴 중 선택 영역을 선택적으로 경화시킨다(S130). 이로써, 상기 선택 영역이 경화 영역으로 전환된다.
이후, 상기 선택된 칩들을 상기 칩 어태치 테이프의 경화 영역으로부터 픽업한다(S150). 여기서, 상기 컨택 영역 내에 위치하는 칩들 중 선택된 칩을 상기 칩 어태치 테이프로부터 픽업하기 위하여, 픽업 툴이 이용된다. 이때, 상기 픽업 툴은 그 하부에 평탄면을 갖는 점착 테이프층을 포함한다.
이어서, 상기 픽업된 칩들을 기판 상에 플레이싱한다(S170). 이로써, 컨택 영역 내에 배열된 복수개의 칩들 중 선택된 일부 칩들만으로 선택적으로 픽업할 수 있다. 따라서, 상기 이송된 상기 칩등을 등급별로 분류하는 재분류 작업이 생략될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법은 반도체 제조 공정 또는 발광소자 제조 공정에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

Claims (12)

  1. 점착층 상에 복수의 칩들이 부착된 칩 어태치 테이프를 지지하는 테이프 서포터;
    상기 테이프 서포터의 하부에 상기 어태치 테이프에 대하여 이동 가능하게 배치되며, 상기 칩들 중 선택된 적어도 하나의 칩이 속하는 상기 칩 어태치 테이프의 컨택 영역 중 상기 선택된 칩에 해당하는 선택 영역에 선택적으로 자외선 광을 조사하여, 상기 선택 영역을 선택적으로 경화시켜 경화 영역으로 전환시키는 자외선 광원; 및
    상기 테이프 서포터의 상부에 상기 어태치 테이프에 대하여 승강 가능하게 배치되며, 상기 컨택 영역에 속하는 칩들 전부를 컨택하여 상기 선택된 칩을 상기 칩 어태치 테이프의 경화 영역으로부터 픽업하는 픽업 툴을 포함하는 복수의 칩 이송장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 칩 어태치 테이프는 베이스층 및 상기 베이스 층 상에 자외선 경화성수지로 이루어진 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 칩 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 점착층은 도트 형상 또는 상호 교차하는 스트라이프 형상을 각각 갖는 점착층 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 칩 이송 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 점착층 패턴들 각각은 상기 칩들 각각에 대응되도록 위치하는 것을 특징으로 하는 복수의 칩 이송 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 픽업 툴은 그 하부에 평탄면을 갖는 점착 테이프층을 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 칩 이송 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 픽업 툴은 진공력, 표면 장력 또는 정전기력을 이용하여 상기 선택된 칩을 상기 경화 영역으로부터 픽업하는 것을 특징으로 하는 복수의 칩 이송 장치.
  7. 점착층 상에 복수의 칩들이 부착된 칩 어태치 테이프를 지지하는 단계;
    상기 칩들 중 선택된 칩이 속하는 상기 칩 어태치 테이프의 컨택 영역 중 상기 선택된 칩에 해당하는 선택 영역에 선택적으로 자외선 광을 조사하여, 상기 선택 영역을 선택적으로 경화시켜 경화 영역으로 전환시키는 단계;
    상기 선택된 칩을 상기 칩 어태치 테이프의 경화 영역으로부터 픽업하는 단계; 및
    상기 픽업된 칩들을 기판 상에 플레이싱하는 단계를 포함하는 복수의 칩 이송 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 칩 어태치 테이프는 베이스층 및 상기 베이스 층 상에 자외선 경화성수지로 이루어진 점착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 칩 이송 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 점착층은 도트 형상을 각각 갖는 복수의 점착층 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 칩 이송 방법.
  10. 제7항에 있어서, 상기 점착층은 매트릭스 형태로 배열된 스트라이프 형상을 갖는 점착층 패턴들을 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 칩 이송 방법.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 영역 내에 위치하는 칩들을 상기 칩 어태치 테이프로부터 픽업하는 단계는, 픽업 툴을 이용하여 수행되고,
    상기 픽업 툴은 그 하부에 평탄면을 갖는 점착 테이프층을 포함하는 것을 특징으로 하는 복수의 칩 이송 방법.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 경화 영역 내에 위치하는 칩들을 상기 칩 어태치 테이프로부터 픽업하는 단계는, 진공력, 표면 장력 또는 정정기력을 이용하는 픽업 툴을 이용하는 것을 특징으로 하는 복수의 칩 이송 방법.
PCT/KR2020/015305 2019-11-07 2020-11-04 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법 WO2021091218A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202080077390.6A CN114762095A (zh) 2019-11-07 2020-11-04 转移多个芯片的装置和转移多个芯片的方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190141765A KR102311521B1 (ko) 2019-11-07 2019-11-07 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법
KR10-2019-0141765 2019-11-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021091218A1 true WO2021091218A1 (ko) 2021-05-14

Family

ID=75721151

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2020/015305 WO2021091218A1 (ko) 2019-11-07 2020-11-04 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR102311521B1 (ko)
CN (1) CN114762095A (ko)
WO (1) WO2021091218A1 (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050062886A (ko) * 2003-12-19 2005-06-28 삼성전자주식회사 웨이퍼상의 개별 칩 분리 방법
JP4934942B2 (ja) * 2003-07-23 2012-05-23 ソニー株式会社 剥離方法
KR101322571B1 (ko) * 2012-05-02 2013-10-28 세메스 주식회사 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
JP2015142120A (ja) * 2014-01-30 2015-08-03 デクセリアルズ株式会社 接続体の製造方法、電子部品の接続方法及び接続装置
JP6202088B2 (ja) * 2013-03-15 2017-09-27 株式会社ニコン バイオチップ固定装置及びバイオチップ固定方法
KR20190113746A (ko) * 2018-03-28 2019-10-08 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 반도체 가공용 테이프

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060081753A (ko) * 2005-01-10 2006-07-13 삼성전자주식회사 반도체 패키지 조립 공정의 칩 부착 방법
KR20090036949A (ko) * 2007-10-10 2009-04-15 주식회사 하이닉스반도체 반도체 칩 고정용 접착 테이프

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4934942B2 (ja) * 2003-07-23 2012-05-23 ソニー株式会社 剥離方法
KR20050062886A (ko) * 2003-12-19 2005-06-28 삼성전자주식회사 웨이퍼상의 개별 칩 분리 방법
KR101322571B1 (ko) * 2012-05-02 2013-10-28 세메스 주식회사 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
JP6202088B2 (ja) * 2013-03-15 2017-09-27 株式会社ニコン バイオチップ固定装置及びバイオチップ固定方法
JP2015142120A (ja) * 2014-01-30 2015-08-03 デクセリアルズ株式会社 接続体の製造方法、電子部品の接続方法及び接続装置
KR20190113746A (ko) * 2018-03-28 2019-10-08 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 반도체 가공용 테이프

Also Published As

Publication number Publication date
CN114762095A (zh) 2022-07-15
KR102311521B1 (ko) 2021-10-13
KR20210046511A (ko) 2021-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10797199B2 (en) Apparatus and method for manufacturing LED module
CN110137128B (zh) 用以处理半导体装置阵列的方法
WO2021125775A1 (ko) 마이크로 엘이디 전사 방법 및 마이크로 엘이디 전사 장치
KR101937114B1 (ko) 디바이스칩을 사용한 전자 디바이스의 제조방법 및 그 제조장치
KR102411519B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
WO2019146862A1 (ko) 마이크로 ｌｅｄ 전사 방법
WO2014168294A1 (ko) 패널 부착장치
WO2021091218A1 (ko) 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법
WO2017078230A1 (ko) 레이저 마킹장치 및 이를 이용하는 레이저 마킹방법
WO2019124893A1 (ko) 트랜스퍼 프린팅을 이용한 엘이디 모듈 제조방법
WO2021091219A2 (ko) 칩 분류 방법
WO2023101215A1 (ko) 마이크로 led 칩 전사 장치
KR20180103441A (ko) 선택적 전사 프린팅을 이용하는 엘이디 모듈 제조방법
CN114894812B (zh) 一种基于aoi检测的接驳工装及检测系统
WO2015072593A1 (ko) 레이저 칩 본딩기의 칩 공급장치
WO2022103200A1 (ko) 발광 모듈, 이를 제조하는 방법 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
WO2021230637A1 (ko) 전자 소자의 디본딩 장치 및 방법
KR102430480B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 방법
WO2021125778A1 (ko) 마이크로 엘이디 본딩 평가 장치 및 그것을 이용한 마이크로 엘이디 본딩 평가 방법
WO2015072594A1 (ko) 레이저 칩 본딩기의 칩 정렬장치
WO2020149571A1 (ko) 반도체 발광소자의 이송방법
WO2019088323A1 (ko) 전사 부재를 이용한 전자 소자의 적층 구조, 상기 전자 소자의 제작을 위한 전사 장비 및 상기 전자 소자의 제조 방법
WO2017142131A1 (ko) 레이저 마킹 장치 및 레이저 마킹 방법
WO2021177521A1 (ko) 박형 글래스 적층장치 및 이를 이용한 적층방법
TWI794783B (zh) 轉移多個晶片的裝置和轉移多個晶片的方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20885674

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 20885674

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1