WO2019124893A1 - 트랜스퍼 프린팅을 이용한 엘이디 모듈 제조방법 - Google Patents

트랜스퍼 프린팅을 이용한 엘이디 모듈 제조방법 Download PDF

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유태경
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Definitions

  • the present invention relates to a method of manufacturing an LED module, and more particularly, to a method of manufacturing an LED module using transfer printing.
  • LED module for a display has been proposed in which LED chips having a size of several to several hundreds of micrometers are arrayed in a matrix array on a mount substrate such as an AM matrix substrate.
  • the transfer printing technique includes a pickup step of attaching an array of LED chips attached on a chip holding part to a transfer film having adhesive force and a flipping step of transferring an array of LED chips attached to the transfer film onto a mount substrate do.
  • a pickup step of attaching an array of LED chips attached on a chip holding part to a transfer film having adhesive force and a flipping step of transferring an array of LED chips attached to the transfer film onto a mount substrate do.
  • a conductive adhesive material such as a solder paste or another kind of conductive adhesive material is provided on the mount substrate in advance.
  • the adhesive force between the mount substrate and the LED chips due to the adhesive material is determined by the pressing load by the roller. Therefore, if the height of the LED chips in one array is constant, by attaching the LED chip to the predetermined specific load condition, the LED chips can be strongly adhered to the mount substrate with a constant adhesive force. However, there is a height difference between the LED chips. Due to the difference in height, when the LED chip is pressed on the mount substrate under a constant load condition, the adhesive force difference between the LED chips mounted on the mount substrate Which causes defects such as dropout of LED chips.
  • a method of manufacturing an LED module includes: preparing an array of LED chips on a chip holder; Pressing a transfer film onto the LED chips on the chip holding part to pick up the array of LED chips; Obtaining height-specific height data of each of the LED chips; And pressing the LED chips picked up on the transfer film onto the mount substrate to place the array of LED chips on the mount substrate, Thereby individually controlling a load for pressing each of the LED chips onto the mount substrate.
  • the step of flipping includes pressing the LED chips attached to the transfer film onto the mount substrate with a roll stamp that rotates while the mount substrate is translationally moved.
  • the step of flipping includes controlling the height of the roll stamp in accordance with the chip-specific height data, so as to individually control the load pressing each of the LED chips onto the mount substrate .
  • the step of picking up the array of LED chips comprises pressing the transfer film onto the LED chips on the chip holding part with a roll stamp which rotates while the chip holding part is translationally moved.
  • the step of acquiring the chip-specific height data may include measuring a change in load transferred to the roll stamp according to a height difference of the LED chips during the step of picking up the array of LED chips, And obtaining height data.
  • the transfer film rotates with the roll stamp in contact with the outer periphery of the roll stamp.
  • the transfer film rotates with the roll stamp in contact with the outer periphery of the roll stamp.
  • the method of fabricating the LED module includes locally irradiating the transfer film with UV light before the step of picking up the array of LED chips to form a plurality of weakening areas in the transfer film .
  • the method of fabricating the LED module may further include the step of irradiating the transfer film with UV light between the step of picking up the array of LED chips and the step of flipping to weaken the adhesive force of the transfer film to the LED chips .
  • a transfer film is pressed onto LED chips arrayed on a chip holding portion to pick up an array of LED chips, and LED chips picked up on the transfer film are pressed onto a mount substrate
  • the LED module manufacturing apparatus includes a height data obtaining unit for obtaining height data for each chip of each of the LED chips; And a control unit for individually controlling a load for pressing each of the LED chips onto the mount substrate in accordance with the chip-specific height data.
  • the LED module manufacturing apparatus further includes a stage for translating the chip holding section, and a stamp roller for pressing the transfer film onto the LED chips arrayed on the chip holding section.
  • the height data obtaining unit obtains the height data per chip from the load values differently transmitted to the stamp roller by the height difference of the LED chips.
  • the LED module manufacturing apparatus further includes a stage for translating the mount substrate, and a stamp roller for pressing the LED chips attached to the transfer film onto the mount substrate.
  • the LED module manufacturing apparatus includes a height adjusting unit for moving the roll stamp in the Z-axis direction, and the controller controls the height adjusting unit according to the chip-specific height data.
  • an apparatus for manufacturing an LED module including: a chip holding unit for holding LED chips; A transfer film on which the LED chips are picked up when pressed onto the LED chips held on the chip holding portion; A height data obtaining unit for obtaining height data for each chip of each of the LED chips; And a control unit for individually controlling a load for pressing each of the LED chips onto the mount substrate according to the chip-specific height data while the LED chips picked up on the transfer film are pressed onto the mount substrate.
  • a stamp roller is used to press the transfer film against the LED chips held on the chip holding portion.
  • a stamp roller is used to press the transfer film onto the LED chips held on the chip holding portion, and the stamp roller presses the transfer film against the LED chips held on the chip holding portion
  • the height data obtaining unit obtains chip-height data of the LED chips.
  • a stamp roller is used to press the LED chips picked up on the transfer film onto the mount substrate.
  • the LED module manufacturing apparatus further includes a height adjusting unit controlled by the controller to move the roll stamp in the Z-axis direction.
  • the LED module manufacturing apparatus includes a stage for translating the chip holding unit; A stamp roller for pressing the LED chips attached to the transfer film to the mount substrate; And a height adjusting unit controlled by the controller to move the roll stamp in the Z axis direction,
  • the controller controls the height adjuster according to the chip-specific height data.
  • the precision of a plurality of LED chips May be manufactured.
  • the method of manufacturing an LED module according to the present invention by controlling the load pressing the LED chip against the mount substrate differently according to the height difference of each LED chip, And to provide an LED module including an array of LED chips mounted on a mount substrate at an adhesive strength.
  • FIG. 1 is a flow chart for explaining an overall method of manufacturing an LED module according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a view for explaining the chip-on carrier preparation step of the LED module manufacturing method shown in FIG. 1,
  • FIGS. 3 and 4 are views for explaining a pickup step of the LED module manufacturing method shown in FIG. 1,
  • FIGS. 5 and 6 are views for explaining the flipping step of the LED module manufacturing method shown in FIG.
  • FIG. 2 is a view for explaining a chip-on-carrier preparation step of the LED module manufacturing method shown in FIG. 1
  • FIG. 3 is a cross-
  • FIGS. 4 and 5 are views for explaining the picking up step of the LED module manufacturing method shown in FIG. 1
  • FIGS. 5 and 6 are views for explaining the flicking step of the LED module manufacturing method shown in FIG.
  • a method of manufacturing an LED module according to an embodiment of the present invention includes a chip holding portion 2 and a plurality of LED chips 1 temporarily attached to the chip holding portion 2, A chip-on-carrier preparation step (s1) of preparing a chip-on-carrier including an array and a transfer film (3) onto the chip (1) on the chip holding part (2) (S4) for picking up an array of the LED chips (1), a chip height data acquisition step (s4) for obtaining chip height data of each of the LED chips (1) picked up on the transfer film (3) And a flipping step of pressing the LED chips (1) picked up on the transfer film (3) onto the mount substrate (5) to flip an array of the LED chips (1) onto the mount substrate (s6).
  • the flipping step s6 may further include mounting each of the LED chips 1 on the mount substrate 5 in accordance with height data of each chip of the LED chips 1 obtained in the step of obtaining the chip- ) Are individually controlled. In this regard, the following will be described in more detail.
  • the transfer film 3 is irradiated with UV light immediately before the pick-up step (s3), and a plurality of adhesive strength weakening areas (3) is irradiated with UV light between the pickup step (s3) and the splaying step (s6) to form the transfer film (3) (S5) that weakens the adhesive strength to the first adhesive layers (1).
  • the chip-on-carrier preparation step (s1) is a step of preparing an array of LED chips (1) having a predetermined interval on the chip holding part (2) Are held in a temporarily adhered state on the film-like holding portion 2 having adhesive properties.
  • the LED chip 1 includes a light emitting semiconductor portion 10 having two conductive regions on its bottom surface separated by a step or a hole, a first conductive electrode pad 112 formed on each of the two regions, (142).
  • the light emitting semiconductor section 10 includes a base substrate 11, a first conductivity type semiconductor layer 12, an active layer 13, and a second conductivity type semiconductor layer 14.
  • the base substrate 11 may be a sapphire growth substrate on which an epi layer including the first conductivity type semiconductor layer 12, the active layer 13, and the second conductivity type semiconductor layer 14 is grown.
  • the plurality of LED chips 1 are arrayed such that the first conductive type electrode pad 112 and the second conductive type electrode pad 142 are downwardly adhered to the bonding surface of the chip holding part 2. [ The adhesive force of the chip holding portion 2 to the LED chips 1 can be weakened by the UV irradiated on the bonding surface on the chip holding portion 2.
  • the LED chips 1 in the array attached to the chip holding portion 2 in the chip-on-carrier preparation step (s1) may be LED chips of the same kind emitting light of the same wavelength, or different types of LED chips emitting light of different wavelengths There are LED chips. In the case of different types of LED chips, the difference in height is larger, but there may be a height difference between LED chips of the same type.
  • a pick-up step (s3) is performed.
  • the picking up step s3 includes a stage 300 on which the chip holding part 2 is placed and a transfer film 3 having adhesive property to the chip holding part 2
  • a roll stamp 400 for pressing the array of LED chips 1 temporarily attached thereto is used.
  • the stage 300 is capable of translational movement in the x-axis direction or the y-axis direction, and translates the chip holding portion 2 carried thereon. While the chip holding part 2 is translationally moved, the roll stamp 400 rotates. During the pick-up step s3, the transfer film 3 rotates together with the roll stamp 400 while being in contact with the outer periphery of the roll stamp 400 while maintaining the circular shape.
  • the roll stamp 400 When the roll stamp 400 is rotated, when one of a plurality of points on the outer periphery of the roll stamp 400 is substantially in contact with the LED chip 1 on the chip holding portion 2, The roll stamp 400 presses the transfer film 3 against the corresponding LED chip 1 when the height of the chip is at the lowest height, And is adhered to the transfer film (3) at the same time.
  • a chip-specific height data acquisition step (s4) of acquiring chip-height data of each of the LED chips (1) picked up on the transfer film (3) is performed during the pickup step (s3).
  • the heights of the LED chips 1 in the one-row array attached to the chip holding portion 2 have a difference.
  • the LED chip 1 is pressed and mounted on the mount substrate in the subsequent flipping step without considering such a height difference, there is a difference in adhesion between the LED chips 1 attached to the mount substrate and the mount substrate , which causes defects such as the dropout of LED chips.
  • the chip-specific height data acquisition step (s4) may include measuring a change in the load transferred to the roll stamp (400) according to a height difference of the LED chips (1) during the pickup step (s3) Chip-height data can be obtained.
  • n number of chips
  • A address by chip
  • H height by chip
  • a chip-specific height data obtaining unit 500 for obtaining chip-specific height data is provided.
  • the chip-specific height data obtaining unit 500 is installed in the roll stamp 400 so that the roll stamp 400 continuously presses the transfer film 3 on the LED chips 1, It is possible to use a sensor measuring the load cut from each LED chip 1 to the roll stamp 400 and measuring the height of the LED chips 1 from the measured value. Alternatively, 1) may be used.
  • the control unit 600 uses the height data of each of the LED chips 1 obtained as described above to control the load for pressing each of the LED chips 1 in the later-described flipping step s6, .
  • the primary adhesion force weakening step (s2) may be performed before the pick-up step (s3).
  • the transfer film (3) rotating partly around the outer periphery of the roll stamp (400) It is possible to form a plurality of adhesive force weakening areas on the transfer film 3, and the areas existing between the adhesive strength weakening areas, that is, the plurality of areas where the adhesive strength is not weakened, As shown in Fig.
  • the transfer film (3) to which the LED chips (1) are adhered is partially wound on the same or different roll stamp (400) and rotated. At this time, the transfer film The adhesive strength of the transfer film 3 to the LED chips 1 can be weakened before the splaying step s6.
  • the splaying step s6 includes a stage 300 on which the mount substrate 5 is mounted and an array of LED chips 1 adhered to the transfer film 3, A roll stamp 400 for pressing against the substrate 5 is used. Note that, in this embodiment, the roll stamp 400 used in the pickup step s3 is used as it is in the flipping step s6 as it is, but it is noted that other roll stamps may be used in the pickup step and the flipping step. It is noted that stage 300 may also be used differently in the pick-up and plazing phases.
  • the stage 300 is capable of translational movement in the x-axis direction or the y-axis direction, and causes the mount substrate 5 mounted thereon to translate. While the mount substrate 5 is translationally moved on the stage 300, the roll stamp 400 rotates. During the splaying step s6, the transfer film 3 rotates together with the roll stamp 400 while being in contact with the outer periphery of the roll stamp 400 while maintaining an arc shape.
  • the roll stamp 400 is transferred to the corresponding LED chip 1 Is pressed against the mount substrate 5 so that the LED chip 1 is detached from the transfer film 3 and attached to the mount substrate 5.
  • the step of splaying is a step of splaying the load pressing each of the LED chips 1 onto the mount substrate 5 in accordance with the chip height data of the LED chips 1 obtained in the preceding step, .
  • the control unit 600 controls the roll stamp 1 to move in the Z-axis direction (in the Z-axis direction) in order to individually control the load pressing each of the LED chips 1 onto the mount substrate 5,
  • the height control unit 700 continuously controls the height adjustment unit 700 based on the height data for each chip.
  • n number of chips
  • A address by chip
  • H height by chip
  • F load by chip

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Abstract

엘이디 모듈 제조방법이 개시된다. 이 엘이디 모듈 제조방법은 엘이디 칩들의 어레이를 칩 유지부 상에 준비하는 단계; 트랜스퍼 필름(transfer film)을 상기 칩 유지부 상의 엘이디 칩들에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업(pick up)하는 단계; 상기 엘이디 칩들 각각의 칩별 높이 데이터를 획득하는 단계; 및 상기 트랜스퍼 필름에 픽업된 엘이디 칩들을 마운트 기판에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 마운트 기판에 플레이싱(placing)하는 단계를 포함하며, 상기 플레이싱하는 단계는, 상기 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 엘이디 칩들 각각을 상기 마운트 기판에 가압하는 하중을 개별적으로 제어한다.

Description

트랜스퍼 프린팅을 이용한 엘이디 모듈 제조방법
본 발명은 엘이디 모듈 제조방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 트랜스퍼 프린팅을 이용한 엘이디 모듈 제조방법에 관한 것이다.
근래에 수~ 수백 ㎛ 크기를 갖는 엘이디 칩들을 예컨대 AM 매트릭스 기판과 같은 마운트 기판 상에 매트릭스 배열로 어레이한 디스플레이용 엘이디 모듈이 제안된 바 있다.
이러한 엘이디 모듈을 제작함에 있어서, 다수의 엘이디 칩을 마운트 기판 상의 의도한 위치에 정확하게 실장하는 것은 매우 중요한 과제이다. 마이크로미터 단위를 갖는 다수의 엘이디 칩을 미세한 피치 간격으로 마운트 기판 상에 정확하게 실장하기 위해 트랜스퍼 프린팅 기술을 이용한 방법이 본 발명의 출원인에 의해 제안된 바 있다.
트랜스퍼 프린팅 기술은 칩 유지부 상에 부착된 엘이디 칩들의 어레이를 접착력을 갖는 트랜스퍼 필름에 부착시키는 픽업 단계와, 트랜스퍼 필름에 부착된 엘이디 칩들의 어레이를 마운트 기판 상에 옮겨 부착하는 플레이싱 단계를 포함한다. 이때, 칩 유지부 상에 어레이된 엘이디 칩들의 어레이를 트랜스퍼 필름에 옮기기 위해, 롤러가 트랜스퍼 필름을 칩 유지부 상의 엘이디 칩들에 가압하는 것이 필요하며, 또한, 트랜스퍼 필름에 부착된 엘이디 칩을 마운트 기판에 옮겨 부착하기 위해서도 엘이디 칩들이 부착된 트랜스퍼 필름을 롤러를 이용해 마운트 기판 상에 가압하는 것이 필요하다.
트랜스퍼 필름에 부착된 엘이디 칩들을 마운트 기판 상에 실장할 때, 마운트 기판 상에는 솔더 페이스트 등의 도전성 접착물질 또는 다른 종류의 도전성 접착 물질이 미리 제공된다. 접착 물질에 의한 마운트 기판과 엘이디 칩들 사이의 접착력은 롤러에 의한 가압 하중에 의해 결정된다. 따라서, 한 어레이 내 엘이디 칩들의 높이가 일정하다면, 미리 정한 특정 하중 조건으로 엘이디 칩을 가함으로써, 엘이디 칩들을 마운트 기판 상에 강하고도 일정한 접착력으로 부착시킬 수 있다. 그러나, 엘이디 칩들 사이에는 높이 차이가 존재하며, 이러한 높이 차이로 인해, 일정 하중 조건으로 엘이디 칩을 가압하여 마운트 기판 상에 실장하면, 마운트 기판 상에 부착된 엘이디 칩들 사이에는 마운트 기판에 대한 접착력 차이가 생기며, 이는 엘이디 칩들의 탈락 등 불량의 원인이 된다.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 엘이디 칩 각각이 갖는 높이 차이에 따라, 롤 스탬프가 엘이디 칩을 마운트 기판에 대하여 가압하는 하중을 다르게 제어함으로써, 엘이디 칩들의 높이 차이에 상관 없이 균일한 접착 강도로 마운트 기판에 실장된 엘이디 칩들의 어레이를 포함하는 엘이디 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따른 엘이디 모듈 제조방법은, 엘이디 칩들의 어레이를 칩 유지부 상에 준비하는 단계; 트랜스퍼 필름(transfer film)을 상기 칩 유지부 상의 엘이디 칩들에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업(pick up)하는 단계; 상기 엘이디 칩들 각각의 칩별 높이 데이터를 획득하는 단계; 및상기 트랜스퍼 필름에 픽업된 엘이디 칩들을 마운트 기판에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 마운트 기판에 플레이싱(placing)하는 단계를 포함하며, 상기 플레이싱하는 단계는, 상기 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 엘이디 칩들 각각을 상기 마운트 기판에 가압하는 하중을 개별적으로 제어한다.
일 실시예에 따라, 상기 플레이싱하는 단계는, 상기 마운트 기판이 병진 운동하는 동안, 회전 운동하는 롤 스탬프로 상기 트랜스퍼 필름에 부착된 엘이디 칩들을 상기 마운트 기판에 가압하는 것을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 플레이싱 하는 단계는, 상기 엘이디 칩들 각각을 상기 마운트 기판에 가압하는 하중을 개별적으로 제어하기 위해, 상기 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 롤 스탬프의 높이를 제어하는 것을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하는 단계는, 상기 칩 유지부가 병진 운동하는 동안, 회전 운동하는 롤 스탬프로 상기 트랜스퍼 필름을 상기 칩 유지부 상의 엘이디 칩들에 가압하는 것을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 칩별 높이 데이터를 획득하는 단계는, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하는 단계 중에, 상기 엘이디 칩들의 높이 차이에 따라 상기 롤 스탬프에 전달되는 하중의 변화를 측정하여, 상기 칩별 높이 데이터를 획득하는 것을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하는 단계 중에, 상기 트랜스퍼 필름은 상기 롤 스탬프의 외주연에 접한 상태로 상기 롤 스탬프와 함께 회전 운동한다.
일 실시예에 따라,, 상기 플레이싱 하는 단계 중에, 상기 트랜스퍼 필름은 상기 롤 스탬프의 외주연에 접한 상태로 상기 롤 스탬프와 함께 회전 운동한다.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 모듈 제조방법은 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하는 단계 전에 상기 트랜스퍼 필름에 UV를 영역적으로 조사하여, 상기 트랜스퍼 필름에 복수개의 접착력 약화 영역을 형성하는 단계를 포함하는 더 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 모듈 제조방법은 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하는 단계와 상기 플레이싱 단계 사이에 상기 트랜스퍼 필름에 UV를 조사하여, 상기 트랜스퍼 필름의 상기 엘이디 칩들에 대한 대한 접착력을 약화시키는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 따라, 트랜스퍼 필름(transfer film)을 칩 유지부 상에 어레이된 엘이디 칩들에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하고, 상기 트랜스퍼 필름에 픽업된 엘이디 칩들을 마운트 기판에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 마운트 기판에 플레이싱하는 엘이디 모듈 제조장치가 제공되며, 상기 엘이디 모듈 제조장치는, 상기 엘이디 칩들 각각의 칩별 높이 데이터를 획득하는 높이 데이터 획득부; 및상기 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 엘이디 칩들 각각을 상기 마운트 기판에 가압하는 하중을 개별적으로 제어하는 제어부를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 모듈 제조장치는 상기 칩 유지부를 병진운동시키는 스테이지와, 상기 트랜스퍼 필름(transfer film)을 칩 유지부 상에 어레이된 엘이디 칩들에 가압하기 위한 스탬프 롤러를 더 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 높이 데이터 획득부는 상기 엘이디 칩들의 높이 차이에 의해 상기 스탬프 롤러에 다르게 전달되는 하중값들로부터 상기 칩별 높이 데이터를 획득한다.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 모듈 제조장치는 상기 마운트 기판을 병진운동시키는 스테이지와, 상기 트랜스퍼 필름(transfer film)에 부착된 엘이디 칩들을 상기 마운트 기판에 가압하기 위한 스탬프 롤러를 더 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 모듈 제조장치는 상기 롤 스탬프를 Z축 방향으로 이동시키는 높이 조절부를 포함하며, 상기 제어부는 상기 칩별 높이 데이터에 따라 상기 높이 조절부를 제어한다.
본 발명의 다른 측면에 따른 엘이디 모듈 제조장치는, 엘이디 칩들이 유지되는 칩 유지부; 상기 칩 유지부 상에 유지된 엘이디 칩들에 가압될 때, 상기 엘이디 칩들이 픽업되는 트랜스퍼 필름; 상기 엘이디 칩들 각각의 칩별 높이 데이터를 획득하는 높이 데이터 획득부; 및 상기 트랜스퍼 필름에 픽업된 엘이디 칩들이 마운트 기판에 가압되는 동안, 상기 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 엘이디 칩들 각각을 상기 마운트 기판에 가압하는 하중을 개별적으로 제어하는 제어부를 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 트랜스퍼 필름을 상기 칩 유지부 상에 유지된 엘이디 칩들에 가압하기 위해, 스탬프 롤러가 이용된다.
일 실시예에 따라, 상기 트랜스퍼 필름을 상기 칩 유지부 상에 유지된 엘이디 칩들에 가압하기 위해 스탬프 롤러가 이용되며, 상기 스탬프 롤러가 상기 트랜스퍼 필름을 상기 칩 유지부 상에 유지된 엘이디 칩들에 가압하는 동안, 상기 높이 데이터 획득부는 상기 엘이디 칩들의 칩별 높이 데이터를 획득한다.
일 실시예에 따라, 상기 트랜스퍼 필름에 픽업된 엘이디 칩들을 상기 마운트 기판에 가압하기 위해 스탬프 롤러가 이용된다.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 모듈 제조장치는 상기 상기 제어부에 의해 제어되어 상기 롤 스탬프를 Z축 방향으로 이동시키는 높이 조절부를 더 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 모듈 제조장치는, 상기 칩 유지부를 병진운동시키는 스테이지; 상기 트랜스퍼 필름(transfer film)에 부착된 엘이디 칩들을 상기 마운트 기판에 가압하기 위한 스탬프 롤러; 및 상기 제어부에 의해 제어되어, 상기 롤 스탬프를 Z축 방향으로 이동시키는 높이 조절부를 더 포함하며,
상기 제어부는 상기 칩별 높이 데이터에 따라 상기 높이 조절부를 제어한다.
본 발명에 따르면, 임의의 위치에 미리 어레이된 다수의 엘이디 칩들의 전부 또는 일부를 선택하여 목표로 한 기판 상에 원하는 배열로 어레이 하는 트랜스퍼 프린팅 방식을 이용하여, 기판 상에 다수의 엘이디 칩들의 정밀하게 정렬된 엘이디 모듈이 제조될 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 엘이디 모듈 제조방법은, 엘이디 칩 각각이 갖는 높이 차이에 따라, 롤 스탬프가 엘이디 칩을 마운트 기판에 대하여 가압하는 하중을 다르게 제어함으로써, 엘이디 칩들의 높이 차이에 상관 없이 균일한 접착 강도로 마운트 기판에 실장된 엘이디 칩들의 어레이를 포함하는 엘이디 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 효과는 이하의 설명으로부터 더 잘 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조방법을 전반적으로 설명하기 위한 순서도이고,
도 2는 도 1에 도시된 엘이디 모듈 제조방법의 칩온 캐리어 준비 단계를 설명하기 위한 도면이고,
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 엘이디 모듈 제조방법의 픽업 단계를 설명하기 위한 도면이고,
도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 엘이디 모듈 제조방법의 플레이싱 단계를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 구성요소, 의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조방법을 전반적으로 설명하기 위한 순서도이고, 도 2는 도 1에 도시된 엘이디 모듈 제조방법의 칩온 캐리어 준비 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 엘이디 모듈 제조방법의 픽업 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 5 및 도 6은 도 1에 도시된 엘이디 모듈 제조방법의 플레이싱 단계를 설명하기 위한 도면이다.
먼저, 도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조방법은, 칩 유지부(2) 및 상기 칩 유지부(2)에 임시 부착된 엘이디 칩(1)들의 일열 어레이를 포함하는 칩온 캐리어(Chip On Carrier)를 준비하는 칩온 캐리어 준비 단계(s1)와, 트랜스퍼 필름(transfer film;3)을 상기 칩 유지부(2) 상의 엘이디 칩(1)들에 가압하여, 상기 엘이디 칩(1)들의 어레이를 픽업하는 픽업 단계(s3)와, 상기 트랜스퍼 필름(3)에 픽업된 상기 엘이디 칩(1)들 각각의 칩별 높이 데이터를 획득하는 칩별 높이 데이터 획득 단계(s4)와, 상기 트랜스퍼 필름(3)에 픽업된 엘이디 칩(1)들을 상기 마운트 기판(5) 상에 가압하여, 상기 엘이디 칩(1)들의 어레이를 상기 마운트 기판(5)에 플레이싱 하는 플레이싱 단계(s6)를 포함한다.
또한 상기 플레이싱 단계(s6)는, 상기 칩별 높이 데이터 획득 단계(s4)에서 획득된 엘이디 칩(1)들 개개의 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 엘이디 칩(1)들 각각을 상기 마운트 기판(5)에 가압하는 하중을 개별적으로 제어한다. 이와 관련해서는 다음에 더 구체적으로 설명하기로 한다.
부가적으로, 본 실시예에 따른 엘이디 모듈 제조방법은 상기 픽업 단계(s3) 직전에 상기 트랜스퍼 필름(3)에 UV를 영역적으로 조사하여, 상기 트랜스퍼 필름(3)에 복수개의 접착력 약화 영역을 형성하는 1차 접착력 약화 단계(s2)와, 상기 픽업 단계(s3)와 상기 플레이싱 단계(s6) 사이에서 상기 트랜스퍼 필름(3)에 UV를 조사하여, 상기 트랜스퍼 필름(3)의 상기 엘이디 칩(1)들에 대한 접착력을 약화시키는 2차 접착력 약화 단계(s5)를 더 포함할 수 있다.
상기 칩 온 캐리어 준비 단계(s1)는, 도 2에 잘 도시된 바와 같이, 일정 간격을 갖는 엘이디 칩(1)들의 어레이를 칩 유지부(2) 상에 준비하는 단계로서, 상기 엘이디 칩(1)들은 접착성을 갖는 필름형의 유지부(2)상에 임시 접착된 상태로 유지된다. 상기 엘이디 칩(1)은 단차 또는 홀에 의해 구분되는 두 도전성 영역을 저면에 갖는 발광 반도체부(10)와 상기 두 영역 각각에 형성된 제1 도전형 전극패드(112) 및 제2 도전형 전극패드(142)를 포함한다. 상기 발광 반도체부(10)는 베이스 기판(11), 제1 도전형 반도체층(12), 활성층(13) 및 제2 도전형 반도체층(14)을 포함한다. 베이스 기판(11)은 상기 제1 도전형 반도체층(12), 활성층(13) 및 제2 도전형 반도체층(14)를 포함하는 에피층이 성장된 사파이어 성장기판일 수 있으며, 대안적으로, 에피층들이 부착된 지지기판일 수도 있다. 상기 두 영역은 상기 제1 도전형 반도체층(12)의 노출 영역과 제2 도전형 반도체층(14)의 노출 영역일 수 있다. 상기 다수의 엘이디 칩(1)은 상기 제1 도전형 전극패드(112)와 상기 제2 도전형 전극패드(142)가 아래로 향하여 칩 유지부(2)의 접착면에 접착되도록 어레이된다. 상기 칩 유지부(2)의 상기 엘이디 칩(1)들에 대한 접착력은 상기 칩 유지부(2) 상의 접착면에 조사되는 UV에 의해 약화될 수 있다. 상기 칩 온 캐리어 준비 단계(s1)에서 칩 유지부(2)에 부착되는 한 어레이 내 엘이디 칩(1)들은 동일 파장의 광을 발하는 동일 종류의 엘이디 칩들이거나 또는 다른 파장의 광을 발하는 이종의 엘이디 칩들일 있다. 이종의 엘이디 칩들의 경우 더욱 높이 차가 크지만, 동일 종류의 엘이디 칩들 사이에서도 높이 차가 존재할 수 있다.
상기 칩 온 캐리어 준비 단계(s1) 후에는 픽업 단계(s3)가 수행된다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 픽업 단계(s3)는 상기 칩 유지부(2)가 안착되는 스테이지(300)와, 접착성을 갖는 트랜스퍼 필름(3)을 상기 칩 유지부(2)에 임시 부착되어 있는 엘이디 칩(1)들의 어레이에 가압하기 위한 롤 스탬프(400)가 이용된다.
상기 스테이지(300)는 x축 방향 또는 y축 방향으로 병진 운동 가능한 것으로서, 그 위에 실린 상기 칩 유지부(2)를 병진 운동시킨다. 상기 칩 유지부(2)가 병진 운동하는 동안, 상기 롤 스탬프(400)는 회전 운동한다. 그리고, 상기 픽업 단계(s3) 중에, 상기 트랜스퍼 필름(3)은, 원호 형태를 유지하면서 상기 롤 스탬프(400)의 외주연에 접한 채로, 상기 롤 스탬프(400)와 함께 회전 운동한다.
상기 롤 스탬프(400)가 회전하는 동안, 상기 롤 스탬프(400)의 외주연 여러 지점 중 일 지점이 병진 운동하는 칩 유지부(2) 상의 엘이디 칩(1)과 대략 만날 때, 즉, 상기 일 지점의 높이가 가장 낮은 높이에 있을 때, 상기 롤 스탬프(400)가 상기 트랜스퍼 필름(3)을 해당 엘이디 칩(1)에 대하여 가압하게 되며, 이에 따라, 해당 엘이디 칩(1)은 상기 칩 유지부(2)로부터 분리됨과 동시에 상기 트랜스퍼 필름(3)에 접착된다.
상기 픽업 단계(s3)가 수행되는 동안 상기 트랜스퍼 필름(3)에 픽업된 상기 엘이디 칩(1)들 각각의 칩별 높이 데이터를 획득하는 칩별 높이 데이터 획득 단계(s4)가 수행된다.
상기 칩 유지부(2)에 부착된 일열 어레이 내 엘이디 칩(1)들의 높이는 차이를 갖는다. 이러한 높이 차이를 고려하지 않고, 후속되는 플레이싱 단계에서 엘이디 칩(1)을 마운트 기판에 가압하여 실장하면, 마운트 기판 상에 부착된 엘이디 칩(1)들 사이에는 마운트 기판에 대한 접착력 차이가 생기며, 이는 엘이디 칩들의 탈락 등 불량의 원인이 된다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따르면, 상기 칩 유지부(2)에 부착된 일열 어레이 내 엘이디 칩(1)들의 높이 차이를 고려하여 후속하는 플레이싱 단계에 반영할 수 있도록, 칩별 높이 데이터 획득 단계(s4)가 수행된다. 본 실시예에 있어서, 상기 칩별 높이 데이터 획득 단계(s4) 상기 픽업 단계(s3) 중에 상기 엘이디 칩(1)들의 높이 차이에 따라 상기 롤 스탬프(400)에 전달되는 하중의 변화를 측정하여, 상기 칩별 높이 데이터를 획득할 수 있다.
이때, 상기 칩별 높이 데이터의 예는 이하와 같다.
(A1, H1), (A2, H2), …., (An, Hn)
n : 칩의 개수, A : 칩별 어드레스, H : 칩별 높이
상기 칩별 높이 데이터의 획득을 위해, 칩별 높이 데이터를 획득하기 위한 칩별 높이 데이터 획득부(500)가 제공된다. 본 실시예에 있어서, 상기 칩별 높이 데이터 획득부(500)는 상기 롤 스탬프(400)에 설치되어, 상기 롤 스탬프(400)가 상기 트랜스퍼 필름(3)에 엘이디 칩(1)들에 연속적으로 가압할 때, 각 엘이디 칩(1)으로부터 상기 롤 스탬프(400)에 절단되는 하중을 측정하여 그 측정값으로부터 엘이디 칩(1)들의 높이를 측정하는 센서를 이용할 수 있으며, 대안적으로, 엘이디 칩(1)들의 높이를 직접 측정하는 수단을 이용할 수도 있다.
도 4에서 롤 스탬프(400)에 의해 가압되는 엘이디 칩(1)에 높이가 H1이고, 그 다음, 롤 스탬프(400)에 의해 가압될 엘이디 칩(1)의 높이가 H2일 때, 전자의 엘이디 칩(1)의 높이 데이터는 (A1, H1)로 저장되고, 후자의 엘이디 칩(1)의 높이 데이터는 (A2, H2)로 저장된다. 제어부(600)는, 전술한 것과 같이 획득된 엘이디 칩(1)들 각각의 높이 데이터를 이용하여, 후술되는 플레이싱 단계(s6)에서 상기 엘이디 칩(1)들 각각을 가압하는 하중을 개별 제어하게 된다.
한편, 상기 픽업 단계(s3) 전에는 1차 접착력 약화 단계(s2)가 수행될 수 있는데, 예컨대, 롤 스탬프(400)의 외주연에 일부가 감긴 채 회전하는 트랜스퍼 필름(3)에 간헐적으로 UV를 조사하는 것에 의해, 상기 트랜스퍼 필름(3)에 복수개의 접착력 약화 영역을 형성할 수 있고, 이들 접착력 약화 영역 사이에 존재하는 영역들, 즉, 접착력이 약화되지 않은 복수개의 영역들이 엘이디 칩(1)을 접착하는데 이용될 수 있다. 상기 픽업 단계(s3) 후에는 엘이디 칩(1)들이 접착된 트랜스퍼 필름(3)이 동일 또는 다른 롤 스탬프(400)에 일부가 감겨 회전되는데, 이때, 이동중인 트랜스퍼 필름(3)에 UV를 연속적으로 조사하는 2차 접착력 약화 단계(s5)를 수행하여, 상기 트랜스퍼 필름(3)의 상기 엘이디 칩(1)들에 대한 접착력을 플레이싱 단계(s6) 전에 약화시킬 수 있다.
다음, 플레이싱 단계(s6)가 수행된다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 플레이싱 단계(s6)는 마운트 기판(5)가 안착되는 스테이지(300)와, 트랜스퍼 필름(3)에 접착되어 있는 엘이디 칩(1)들의 어레이를 상기 마운트 기판(5)에 대해 가압하는 롤 스탬프(400)가 이용된다. 본 실시예에서는, 픽업 단계(s3)에서 이용된 롤 스탬프(400)가 그대로 플레이싱 단계(s6)에도 이용되지만, 픽업 단계와 플레이싱 단계에서 다른 롤 스탬프를 이용할 수도 있음에 유의한다. 스테이지(300) 또한 픽업 단계와 플레이싱 단계에서 다른 것이 이용될 수 있음에 유의한다.
상기 스테이지(300)는 x축 방향 또는 y축 방향으로 병진 운동 가능한 것으로서, 그 위에 실린 상기 마운트 기판(5)를 병진 운동시킨다. 마운트 기판(5)이 상기 스테이지(300)를 타고 병진 운동하는 동안, 상기 롤 스탬프(400)는 회전 운동한다. 그리고, 상기 플레이싱 단계(s6) 중에, 상기 트랜스퍼 필름(3)은, 원호 형태를 유지하면서 상기 롤 스탬프(400)의 외주연에 접한 채로, 상기 롤 스탬프(400)와 함께 회전 운동한다.
상기 롤 스탬프(400)가 회전하는 동안, 상기 롤 스탬프(400)의 외주연 여러 지점 중 일 지점에 위치한 해당 엘이디 칩(1)이 병진 운동하는 마운트 기판(5) 상의 도전성 접착 재료(51, 52, 예컨대, 제1 및 제2 솔더 범프)과 만날 때, 즉, 해당 엘이디 칩(1)의 높이가 가장 낮게 있을 때, 상기 롤 스탬프(400)가 상기 트랜스퍼 필름(3) 상의 해당 엘이디 칩(1)을 상기 마운트 기판(5) 대하여 가압하게 되며, 이에 따라, 해당 엘이디 칩(1)은 상기 트랜스퍼 필름(3)으로부터 분리됨과 동시에 상기 마운트 기판(5)에 부착된다.
이때, 상기 플레이싱하는 단계(s6)는, 선행 단계에서 획득된 엘이디 칩(1)들의 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 엘이디 칩(1)들 각각을 상기 마운트 기판(5)에 가압하는 하중을 개별적으로 제어한다. 더 구체적으로는, 위와 같이, 상기 엘이디 칩(1)들 각각을 상기 마운트 기판(5)에 가압하는 하중을 개별적으로 제어하기 위해, 상기 제어부(600)는 상기 롤 스탬프(1)를 Z축 방향으로 이동시키는 높이 조절부(700)를 상기 칩별 높이 데이터에 기초하여 연속 제어한다.
이때, 칩별 하중 데이터의 예는 이하와 같다.
(A1, H1, F1), (A2, H2, F2), … (An, Hn, Fn)
n : 칩의 개수, A : 칩별 어드레스, H : 칩별 높이, F : 칩별 하중

Claims (20)

  1. 엘이디 칩들의 어레이를 칩 유지부 상에 준비하는 단계;
    트랜스퍼 필름(transfer film)을 상기 칩 유지부 상의 엘이디 칩들에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업(pick up)하는 단계;
    상기 엘이디 칩들 각각의 칩별 높이 데이터를 획득하는 단계; 및
    상기 트랜스퍼 필름에 픽업된 엘이디 칩들을 마운트 기판에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 마운트 기판에 플레이싱(placing)하는 단계를 포함하며,
    상기 플레이싱하는 단계는, 상기 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 엘이디 칩들 각각을 상기 마운트 기판에 가압하는 하중을 개별적으로 제어하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 플레이싱하는 단계는, 상기 마운트 기판이 병진 운동하는 동안, 회전 운동하는 롤 스탬프로 상기 트랜스퍼 필름에 부착된 엘이디 칩들을 상기 마운트 기판에 가압하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 플레이싱 하는 단계는, 상기 엘이디 칩들 각각을 상기 마운트 기판에 가압하는 하중을 개별적으로 제어하기 위해, 상기 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 롤 스탬프의 높이를 제어하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하는 단계는, 상기 칩 유지부가 병진 운동하는 동안, 회전 운동하는 롤 스탬프로 상기 트랜스퍼 필름을 상기 칩 유지부 상의 엘이디 칩들에 가압하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
  5. 청구항 1에 있어서, 상기 칩별 높이 데이터를 획득하는 단계는, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하는 단계 중에, 상기 엘이디 칩들의 높이 차이에 따라 상기 롤 스탬프에 전달되는 하중의 변화를 측정하여, 상기 칩별 높이 데이터를 획득하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하는 단계 중에, 상기 트랜스퍼 필름은 상기 롤 스탬프의 외주연에 접한 상태로 상기 롤 스탬프와 함께 회전 운동하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 플레이싱 하는 단계 중에, 상기 트랜스퍼 필름은 상기 롤 스탬프의 외주연에 접한 상태로 상기 롤 스탬프와 함께 회전 운동하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하는 단계 전에 상기 트랜스퍼 필름에 UV를 영역적으로 조사하여, 상기 트랜스퍼 필름에 복수개의 접착력 약화 영역을 형성하는 단계를 포함하는 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하는 단계와 상기 플레이싱 단계 사이에 상기 트랜스퍼 필름에 UV를 조사하여, 상기 트랜스퍼 필름의 상기 엘이디 칩들에 대한 대한 접착력을 약화시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조방법
  10. 트랜스퍼 필름(transfer film)을 칩 유지부 상에 어레이된 엘이디 칩들에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 픽업하고, 상기 트랜스퍼 필름에 픽업된 엘이디 칩들을 마운트 기판에 가압하여, 상기 엘이디 칩들의 어레이를 마운트 기판에 플레이싱하는 엘이디 모듈 제조장치로서,
    상기 엘이디 칩들 각각의 칩별 높이 데이터를 획득하는 높이 데이터 획득부; 및
    상기 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 엘이디 칩들 각각을 상기 마운트 기판에 가압하는 하중을 개별적으로 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조장치.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 칩 유지부를 병진운동시키는 스테이지와, 상기 트랜스퍼 필름(transfer film)을 칩 유지부 상에 어레이된 엘이디 칩들에 가압하기 위한 스탬프 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조장치.
  12. 청구항 11에 있어서, 상기 높이 데이터 획득부는 상기 엘이디 칩들의 높이 차이에 의해 상기 스탬프 롤러에 다르게 전달되는 하중값들로부터 상기 칩별 높이 데이터를 획득하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조장치.
  13. 청구항 10에 있어서, 상기 마운트 기판을 병진운동시키는 스테이지와, 상기 트랜스퍼 필름(transfer film)에 부착된 엘이디 칩들을 상기 마운트 기판에 가압하기 위한 스탬프 롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조장치.
  14. 청구항 13에 있어서, 상기 롤 스탬프를 Z축 방향으로 이동시키는 높이 조절부를 포함하며, 상기 제어부는 상기 칩별 높이 데이터에 따라 상기 높이 조절부를 제어하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조장치.
  15. 엘이디 칩들이 유지되는 칩 유지부;
    상기 칩 유지부 상에 유지된 엘이디 칩들에 가압될 때, 상기 엘이디 칩들이 픽업되는 트랜스퍼 필름;
    상기 엘이디 칩들 각각의 칩별 높이 데이터를 획득하는 높이 데이터 획득부; 및
    상기 트랜스퍼 필름에 픽업된 엘이디 칩들이 마운트 기판에 가압되는 동안, 상기 칩별 높이 데이터에 따라, 상기 엘이디 칩들 각각을 상기 마운트 기판에 가압하는 하중을 개별적으로 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조장치.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 트랜스퍼 필름을 상기 칩 유지부 상에 유지된 엘이디 칩들에 가압하기 위해, 스탬프 롤러가 이용되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조장치.
  17. 청구항 15에 있어서, 상기 트랜스퍼 필름을 상기 칩 유지부 상에 유지된 엘이디 칩들에 가압하기 위해 스탬프 롤러가 이용되며, 상기 스탬프 롤러가 상기 트랜스퍼 필름을 상기 칩 유지부 상에 유지된 엘이디 칩들에 가압하는 동안, 상기 높이 데이터 획득부는 상기 엘이디 칩들의 칩별 높이 데이터를 획득하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조장치.
  18. 청구항 15에 있어서, 상기 트랜스퍼 필름에 픽업된 엘이디 칩들을 상기 마운트 기판에 가압하기 위해 스탬프 롤러가 이용되는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조장치.
  19. 청구항 15에 있어서, 상기 제어부에 의해 제어되어 상기 롤 스탬프를 Z축 방향으로 이동시키는 높이 조절부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조장치.
  20. 청구항 15에 있어서,
    상기 칩 유지부를 병진운동시키는 스테이지;
    상기 트랜스퍼 필름(transfer film)에 부착된 엘이디 칩들을 상기 마운트 기판에 가압하기 위한 스탬프 롤러; 및
    상기 제어부에 의해 제어되어, 상기 롤 스탬프를 Z축 방향으로 이동시키는 높이 조절부를 더 포함하며,
    상기 제어부는 상기 칩별 높이 데이터에 따라 상기 높이 조절부를 제어하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈 제조장치.
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