KR20070116372A - 기판 홀더 및 이를 갖는 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20070116372A
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이학준
김진활
이윤호
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Abstract

본 발명은 기판 홀더 및 이를 갖는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 특히 평탄성을 갖는 바디와, 상기 바디의 표면상에서 돌출 형성되는 복수의 돌기 및 상기 바디의 표면으로부터 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 홀더를 제안하고, 이를 갖는 기판 처리 장치를 제안한다.
이와 같은 본 발명은, 바디로부터 돌출 형성된 돌기에 피처리체가 안착되고, 안착 상태에서 피처리체와 돌기는 점 접촉을 이루기 때문에 피처리체의 안착 및 탈착시 접촉면 즉, 피처리체와 돌기 사이에서 발생 되는 박리 대전이 줄어드는 장점이 있다. 박리 대전이 줄어듦에 따라 피처리체의 안착 및 탈착시 승강핀의 상승 및 하강 속도를 더 빠르게 조정할 수 있으므로, 공정 시간을 단축할 수 있다.
기판, 홀더, 정전기, 액정 표시 장치.

Description

기판 홀더 및 이를 갖는 기판 처리 장치{SUBSTRATE HOLDER AND SUBSTRATE PROCESS APPARATUS HAVING THIS}
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 홀더를 간략히 나타낸 사시도.
도 2는 본 실시예에 따른 기판 홀더의 안착 동작 및 탈착 동작을 설명하기 위해 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 홀더의 변형예를 나타낸 사시도.
도 4는 본 발명의 제 1 적용예에 따른 얼라인 검사 장치를 간략히 나타낸 구성도.
도 5는 본 발명의 제 2 적용예에 따른 플라즈마 처리 장치를 간략히 나타낸 구성도.
도 6은 본 발명의 제 3 적용예에 따른 베이크 장치를 간략히 나타낸 구성도.
<발명의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110,121,130,140: 피처리체 122: 얼라인 키
200: 기판 홀더 210: 바디
220: 돌기 230: 승강핀
310: 작업대 320: 촬영부
330: 판복부 400: 공정 챔버
410: 상부 전극 420: 하부 전극
430: 도어 500: 공정 챔버
510: 핫 플레이트 520: 도어
본 발명은 기판 홀더 및 이를 갖는 기판 처리 장치에 관한 것으로, 특히 돌출 형성된 복수의 돌기 위에 기판이 점 접촉 또는 선 접촉 형태로 안착되고 탈착되는 기판 홀더 및 이를 갖는 공정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 또는 액정 표시 장치의 제조 공정에서는 모재가 되는 웨이퍼 또는 유리 기판 등의 피처리체 상에 여러 단계에 걸친 복수의 단위 공정을 실시하여 소정의 박막 패턴 및 회로 패턴을 형성하게 된다. 이때, 단위 공정을 실시함에 있어서 피처리체가 소정 영역에 위치되도록 피처리체를 지지하고 안착하는 수단인 기판 홀더가 사용된다.
상기 기판 홀더는 평탄성을 갖는 바디(body)와 상기 바디의 표면으로부터 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀을 포함하여 구성된다. 반송 수단에 의해 기판 홀더의 상부 영역으로 반송된 피처리체는 바디의 표면상에서 상승된 승강핀으로 전달되고, 승강핀이 하강함에 따라 피처리체는 바디의 표면상에 안착 된다. 이후 소정의 단위 공정이 수행된 피처리체는 바디의 표면상에서 상승된 승강핀에 의해 바디로부터 탈착되어 반송 수단을 통해 후속 공정으로 전달된다.
이러한 기판 홀더는 생산성, 고급화 등의 이유로 피처리체의 규격이 대형화됨에 따라 함께 대형화되고 있다. 그러나, 피처리체 및 기판 홀더가 대형화되면 피처리체의 안착시 또는 탈착시 발생되는 과도한 정전기로 인하여 피처리체에 형성되는 박막 패턴 및 회로 패턴이 손상되는 문제가 발생한다.
이러한 정전기는 피처리체가 면 접촉을 이루면서 기판 홀더 상에 안착 되기 때문에 발생한다. 즉, 서로 밀착되어 있는 두 물체가 떨어질 때는 전하 분리가 이루어지기 때문에 정전기가 발생하는 현상 즉 박리 대전이 나타나는데, 박리 대전은 접촉면의 크기, 접촉면의 밀착력 및 박리 속도 등에 비례하여 나타난다.
따라서, 종래의 기판 홀더는 승강핀의 상승 속도를 조절하여 박리 속도를 낮춤으로써, 과도한 정전기의 발생을 방지하였다. 그러나, 박리 속도를 낮추게 되면 피처리체의 탈착 시간이 오래 걸리기 때문에 생산성이 저하되는 원인이 된다.
따라서, 본 발명은 피처리체의 탈착 시간을 줄이면서, 피처리체의 탈착시 발생되는 과도한 정전기를 방지할 수 있는 새로운 기판 홀더 및 이를 갖는 기판 처리 장치를 제공하는데 그 목적이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 홀더는, 평탄성을 갖는 바디와, 상기 바디의 표면상에서 돌출 형성되는 복수의 돌기 및 상기 바디의 표면으로부터 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 돌기는 폴리에테르 에테르 케톤, 테프론 및 세라믹 중에서 선택되는 적 어도 하나의 재료로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 돌기는 기둥 형상으로 형성되어 상부에 안착되는 피처리체와 점 접촉을 이루거나, 상기 돌기는 막대 형상으로 형성되어 상부에 안착되는 피처리체와 선 접촉을 이루는 것이 바람직하다.
상기 돌기는 격자 구조 또는 원형 구조 또는 나선 구조로 배치되는 것이 바람직하며, 상기 돌기는 상부에 안착되는 피처리체의 크기에 대응하여 상기 피처리체를 균일하고 안전하게 지지할 수 있을 만큼의 적절한 개수로 형성되는 것이 바람직하다.
상기 승강핀은 바디의 표면상에서 제 1 높이로 상승 가능하고, 제 2 높이로 하강 가능하게 구성되며, 상기 제 1 높이는 적어도 상기 돌기의 높이보다 큰 값을 가지며, 상기 제 2 높이는 적어도 상기 돌기의 높이보다 작은 값을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 얼라인 검사 장치는, 액정 표시 패널의 소정 영역에 구비되는 얼라인 키를 촬영하는 촬영부 및 상기 촬영부에서 촬영된 영상을 판독하여 얼라인 상태를 점검하는 영상 판독부를 포함하는 얼라인 검사 장치에 있어서, 상기 액정 표시 패널이 안착되는 기판 홀더는, 평탄성을 갖는 바디와, 상기 바디의 표면상에서 돌출 형성되는 복수의 돌기 및 상기 바디의 표면으로부터 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 기판에 대한 소정의 기판 처리를 실시하는 공정 챔버를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서, 상기 기판이 안착되는 기판 홀더는, 평탄성을 갖는 바디와, 상기 바디의 표면상에서 돌출 형성되는 복수의 돌기 및 상기 바디의 표면으로부터 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 기판 처리 장치는 대향 배치된 상부 전극 및 하부 전극을 포함하는 플라즈마 처리용 기판 처리 장치인 것을 특징으로 한다. 또는, 상기 기판 처리 장치는 상기 기판을 소정 온도로 가열하는 핫 플레이트를 포함하는 베이크 처리용 기판 처리 장치인 것을 특징으로 한다.
이후, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 홀더를 간략히 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 상기 기판 홀더는 바디(210)와, 상기 바디(210)의 표면상에서 돌출 형성되는 복수의 돌기(220) 및 상기 바디(210)의 표면상에서 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀(230)을 포함한다.
돌기(220)는 피처리체를 떠받치는 지지대 역할을 하며, 돌기(220)의 상부면은 피처리체가 지지되는 안착면을 제공한다. 상기 안착면은 복수의 돌기(220)를 동일한 높이로 구성하여 수평으로 형성할 수 있고, 복수의 돌기(220)를 계단형으로 구성하여 경사지게 형성할 수도 있다.
이러한 돌기(220)는 피처리체와 점 접촉을 이루도록 기둥 형상으로 형성되는 것이 바람직하며, 절연성, 내열성, 내화학성 등이 우수한 폴리에테르 에테르 케톤(Polyetheretherketone;PEEK), 테프론(teflon) 및 세라믹( seramic ) 중에서 선택되는 적어도 하나의 재료를 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 돌기(220)는 바디(210) 상에 균일하게 배치되는 것이 바람직하며, 격자 구조, 원형 구조 및 나선 구조로 배치되는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 돌기(220)는 피처리체의 크기에 대응하여 피처리체를 균일하고 안전하게 지지할 수 있을 만큼의 적절한 개수로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 돌기(220)의 높이는 접촉면에 형성되는 박리 대전에 의해 피처리체가 손상되지 않는 범위 내에서 피처리체가 바디(210)에 최대한 가깝게 위치되도록 조정되는 것이 바람직하다.
승강핀(230)은 바디(210) 내부의 수직 구동 수단에 결합되어 바디(210)의 표면으로부터 제 1 높이로 상승 가능하도록 구성되고, 제 2 높이로 하강 가능하도록 구성된다. 상기 제 1 높이는 적어도 돌기(220)의 높이보다 큰 값을 가지며, 상기 제 2 높이는 적어도 돌기(220)의 높이보다 작은 값을 갖도록 조정되는 것이 바람직하다. 따라서 승강핀(230)이 상승하게 되면 돌기(220)에 안착된 피처리체는 승강핀(230)에 의해 떠받치게 되며, 승강핀(230)이 하강하게 되면 피처리체는 다시 돌기(220)에 안착되게 된다.
이러한 기판 홀더에서 이루어지는 피처리체의 안착 동작 및 탈착 동작에 대하여 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서, 도 2는 본 실시예에 따른 기판 홀더의 안착 동작 및 탈착 동작을 설명하기 위해 나타낸 단면도이다.
도 2의 (a)와 같이, 반송 수단에 의해 피처리체, 예를 들어 기판(110)이 소정의 안착 위치로 반송되면 바디(220)의 표면상에서 승강핀(230)이 상승하여 기판(110)을 전달받는다.
도 2의 (b)와 같이, 승강핀(230)이 서서히 하강함에 따라 기판(110)도 함께 하강하여 기판(110)은 돌기(210)에 안착 된다. 이때 돌기(210)는 기둥 형상을 가지므로 기판(110)과 돌기(210)는 점 접촉을 이루게 된다.
도 2의 (c)와 같이, 돌기(220)에 안착된 기판(110)에 대한 소정의 기판 처리가 종료되면 바디(210)의 표면상에서 승강핀(230)이 다시 상승하여 기판(110)을 들어 올려져 탈착되고, 기판(110)은 반송 수단에 의해 후속 공정으로 반출된다.
이와 같은 기판 홀더는 바디(210)로부터 돌출 형성된 돌기(220)에 피처리체(110)가 안착되고, 안착 상태에서 피처리체(110)와 돌기는 점 접촉을 이루기 때문에 피처리체(110)의 탈착시 접촉면 즉, 피처리체(110)와 돌기(220) 사이에서 발생되는 박리 대전이 줄어드는 장점이 있다. 박리 대전이 줄어듦에 따라 피처리체(110)의 탈착시 승강핀(230)의 상승 및 하강 속도를 더 빠르게 조절할 수 있으므로, 공정 시간을 단축할 수 있다. 또한, 피처리체(110)와 돌기(220)는 점 접촉을 이루기 때문에 면 접촉에 비하여 구조적으로 밀착력이 향상된다. 따라서, 피처리체(110)의 밀착력 향상을 위한 진공 흡착 과정을 생략할 수 있으므로, 공정 시간을 더욱 단축할 수 있다.
이상, 본 실시예에서는 돌기가 원형 기둥 형상으로 형성되어 피처리체의 안착시 점 접촉을 이루는 구조의 기판 홀더를 예시하였으나, 본 발명에 따른 기판 홀 더는 이에 한정되지 않고 다양한 형태 및 구조로 변형될 수 있다. 예를 들어, 도 3과 같이, 돌기가 장축을 갖는 막대 형상으로 형성되어 피처리체의 안착시 선 접촉을 이루는 구조로 형성될 수 있다. 또한, 돌기는 원형 형상뿐만 아니라 삼각, 사각 형상 등 다양하게 형성될 수 있고, 기둥 형성뿐만 아니라 뿔 형상 등 다양하게 형성될 수 있다. 여기서, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 홀더의 변형예를 나타낸 사시도이다.
또한, 본 실시예에 따른 기판 홀더는 평평한 면을 갖는 피처리체를 지지하는 구조를 필요로 하는 다양한 기판 처리 장치에 널리 적용될 수 있다. 이후, 이러한 가능성의 일예를 아래의 다양한 적용예를 참조하여 설명한다. 이때, 전술한 실시예와 중복되는 설명은 생략하거나 간략히 설명한다.
<제 1 적용예>
도 4는 본 발명의 제 1 적용예에 따른 얼라인 검사 장치를 간략히 나타낸 구성도이다.
도 4를 참조하면, 상기 얼라인 검사 장치는 피처리체(121)가 안착되는 작업대(310)와, 상기 피처리체(121)의 소정 영역에 구비되는 얼라인 키(align key:122)를 촬영하는 촬영부(320) 및 상기 촬영부(320)에서 촬영된 영상을 판독하여 얼라인 상태를 점검하는 판독부(330)를 포함한다.
상기 피처리체(121)는 블랙 매트릭스, 컬러필터 및 공통 전극이 형성된 상부 기판(121a)과, 박막 트랜지스터 및 화소 전극이 형성된 하부 기판(121b) 사이에 액정층이 충진된 액정 표시 패널(121)이다. 이러한 액정 표시 패널(121)의 소정 영 역, 예를 들어 본 실시예에서는 액정 표시 패널(121)의 모서리 부분에 두 기판(121a,121b)의 합착 과정에서 정렬 기준을 제공하는 다수의 얼라인 키(122)가 구비되어 있다. 얼라인 키(122)는 상부 기판(121a)에 형성되는 제 1 마크(122a)와 하부 기판(121b)에 형성되는 제 2 마크(122b)로 구성된다.
작업대(310)의 상부에는 액정 표시 패널(121)이 안착되는 기판 홀더(200)가 마련된다. 상기 기판 홀더(200)는 전술한 바와 같이, 바디(210)와, 상기 바디(210)의 표면상에서 돌출 형성되는 복수의 돌기(220) 및 상기 바디(210)의 표면 상에서 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀(230)을 포함한다.
촬영부(320)는 다수의 카메라(321)로 구성되며, 액정 표시 패널(121)에 형성된 얼라인 키(122)의 위치에 대응하여 배치된다. 물론, 단수의 카메라(321)가 각 얼라인 키(122)의 위치로 이동하면서 전체 얼라인 키(122)를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 카메라(321)는 다양하게 선택될 수 있지만, 소형이고, 저렴하며, 성능이 우수한 CCD(Charge Coupled Device) 카메라를 사용하는 것은 매우 효과적인 선택이 될 수 있다.
판독부(330)는 촬영부(320)에서 전송된 영상을 분석하여 얼라인 상태를 점검하는 알고리즘이 저장되는 메모리, 상기 알고리즘(algorithm)에 따라 데이터 처리를 수행하는 프로세서 및 조작자와 통신하는 인터페이스(interface)를 포함하는 통상의 PLC(Program Logic Controller;PLC) 또는 PC(Personal Computer;PC)를 사용할 수 있다.
이러한 얼라인 검사 장치의 동작에 대하여 간략히 설명하면 다음과 같다.
선행 공정을 통해 제작된 액정 표시 패널(121)은 반송 수단에 의해 작업대(310)에 마련된 기판 홀더(200)의 상부로 반송된다. 이때, 기판 홀더(200)의 표면상에서 승강핀이 상승하여 반송 수단으로부터 액정 표시 패널(121)은 전달받고, 이후 승강핀이 하강함에 따라 액정 표시 패널(121)은 기판 홀더(200)의 돌기에 안착 된다.
상기 액정 표시 패널(121)이 기판 홀더(200)에 안착되면, 촬영부(320)를 이용하여 액정 표시 패널(121)에 형성된 얼라인 키(122)를 촬영하고, 촬영된 영상을 판복부(330)를 이용하여 판독하여 두 기판(121a,121b)의 얼라인이 적합하게 되었는지를 검사한다.
<제 2 적용예>
도 5는 본 발명의 제 2 적용예에 따른 플라즈마 처리 장치를 간략히 나타낸 구성도이다.
도 5를 참조하면, 상기 플라즈마 처리 장치는 플라즈마를 가두는 기밀한 공정 챔버(400)와, 상기 공정 챔버(400) 내에 대향 배치되는 상부 전극(410) 및 하부 전극(420)과, 상기 두 전극(410,420) 사이에 전원을 인가하는 전원 공급부(440)를 포함한다.
공정 챔버(400)는 피처리체(130) 예를 들어, 기판을 외부와 격리시켜 에칭 공정(etching process)이 실시되는 밀폐 공간을 제공한다. 공정 챔버(400)의 일측 측벽에는 기판(130)의 반입 및 반출을 위한 도어(430)가 마련되며, 도시하지는 않았지만, 상기 도어(430)를 통해 연결되어 기판(130)이 반송되는 로드락 챔버(load- lock chamber)가 인근에 마련될 수 있다. 로드락 챔버는 기판(130)이 임시 머무는 장소를 제공하며, 기판(130)의 반입시 또는 반출시 내부 분위기를 진공 상태 또는 대기 상태로 변환시켜 에칭 공정이 원활하고 신속하게 실시되도록 보조한다.
상부 전극(410)의 표면에는 미세한 직경을 갖는 다수의 분사구(401)가 형성되어 있으며, 내부에는 원료 가스가 유입되는 경로(402)가 형성되어 있다. 외부의 원료 가스는 원료 가스 유입 경로(402)를 경유하여 분사구(401)를 통해 분사된다.
하부 전극(420)의 상부에는 기판(130)이 안착되는 기판 홀더(200)가 마련된다. 상기 기판 홀더(200)는 전술한 바와 같이, 바디(210)와, 상기 바디(210)의 표면상에서 돌출 형성되는 복수의 돌기(220) 및 상기 바디(210)의 표면상에서 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀(230)을 포함한다.
또한, 하부 전극(420)은 공정 챔버(400)의 저벽을 관통하는 승강 수단에 의해 상하로 승강 가능하게 구성되며, 위치 조정이 가능하게 되어 있다. 하부 전극(420)과 저벽 사이의 승강 부분에는 공정 챔버(400)의 기밀성을 확보하기 위하여 시일링(미도시) 등의 기밀 부재가 배치될 수 있고, 관통되는 저벽의 측벽에는 승강을 원할하게 보조하는 베어링 등의 윤활 부재(미도시)가 배치될 수 있다.
한편, 플라즈마와 접촉하는 공정 챔버(400), 상부 전극(410) 및 하부 전극(420)은 플라즈마에 의한 부식을 방지할 수 있도록 그 표면을 아노다이징(anodizing) 처리하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 모재가 알루미늄인 경우 그 표면은 산화알루미늄으로 코팅된 합금이다.
이러한 플라즈마 처리 장치의 동작에 대하여 간략히 설명하면 다음과 같다.
피처리체(130) 예를 들어, 소정의 박막이 형성된 기판(130)이 반송 수단에 의해 공정 챔버(400)의 내부로 반송되어 하부 전극의 상부에 마련된 기판 홀더(200)의 상부로 반송된다. 이때, 기판 홀더(200)의 표면상에서 승강핀이 상승하여 반송 수단으로부터 기판(130)을 전달받고, 이후 승강핀이 하강함에 따라 기판(121)은 기판 홀더(200)의 돌기에 안착 된다.
상기 기판(121)이 기판 홀더(200)에 안착되면, 공정 챔버(200) 내는 배기 되어 진공 상태가 되고, 상부 전극(410)을 통해 반응 가스가 분사되어 확산된다. 상부 전극(410)에 RF 전원이 인가되면 두 전극(410,420) 사이에는 시간에 따라 주기적으로 극성이 변화되는 교번 전계가 형성되고, 원료 가스의 전자와 이온은 RF 전계와 상호 작용하여 가속되어 에너지를 얻게 되며, 분자와 충돌하여 분자를 전리시킴으로써 플라즈마가 발생 된다. 플라즈마 내의 전리된 이온은 하부 전극(420) 쪽으로 가속되어 하부 전극(420) 상에 놓인 기판(130)의 박막을 에칭하게 된다.
본 적용예에 따른 플라즈마 처리장치에서는 상부 전극(410)에 접지 전위가 인가되고, 하부 전극(420)에 RF 전원이 인가되도록 구성하였고, 이를 중심으로 설명하였지만, 그 반대의 경우도 가능하며, RF 전원이 아닌 DC 전원이 인가될 수도 있다.
<제 3 적용예>
도 6은 본 발명의 제 3 적용예에 따른 베이크 장치를 간략히 나타낸 구성도이다.
도 6을 참조하면, 상기 베이크 장치는 기밀한 공정 챔버(500)와, 피처리 체(140)를 소정 온도로 가열하는 핫 플레이트(hot plate:510)를 포함한다.
공정 챔버(500)는 피처리체 예를 들어, 포토레지스트가 도포된 소정의 기판(140)을 외부와 격리시켜 베이크 공정(bake process)이 실시되는 밀폐 공간을 제공한다. 이러한 공정 챔버(500)는 일측에 기판의 반입 및 반출을 위한 도어(520)를 구비하며, 타측에 내부의 진공 배기 및 대기 복귀를 위한 배기구(미도시) 및 흡기구(미도시)를 구비한다. 또한, 도시하지는 않았지만, 상기 도어(520)를 통해 연결되어 피처리체(140)가 반송되는 로드락 챔버가 인근에 마련될 수 있다.
핫 플레이트(510)의 상부에는 기판(140)이 안착 되는 기판 홀더(200)가 마련된다. 상기 기판 홀더(200)는 전술한 바와 같이, 바디(210)와, 상기 바디(210)의 표면상에서 돌출 형성되는 복수의 돌기(220) 및 상기 바디(210)의 표면상에서 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀(230)을 포함한다. 또한, 핫 플레이트(510)의 내부에는 가열 수단 예를 들어, 열선(511)이 매설되어 외부의 전원(530)에 연결되어 있다.
이러한 베이크 장치의 동작에 대하여 간략히 설명하면 다음과 같다.
피처리체(140) 예를 들어, 소정의 포토레지스트(photoresist)가 도포된 기판(140)이 반송 수단에 의해 공정 챔버(500)의 내부로 반송되어 핫 플레이트(510)의 상부에 마련된 기판 홀더(200)의 상부로 반송된다. 이때, 기판 홀더(200)의 표면상에서 승강핀이 상승하여 반송 수단으로부터 기판(130)을 전달받고, 이후 승강핀이 하강함에 따라 기판(121)은 기판 홀더(200)의 돌기에 안착된다.
상기 기판(140)이 기판 홀더(200)에 안착되면, 본격적인 베이크 공정이 실시 된다. 즉, 핫 플레이트(510)에서 제공된 열에 의해 기판(140)이 소정 온도로 가열됨에 따라 기판(140) 상의 포토레지스트 층에 잔존하는 여분의 수분 및 용제가 휘발되어 제거된다.
이와 같은 제 1, 제 2, 제 3 적용예에 따른 공정 장치는 피처리체가 점 접촉 또는 선 접촉을 이루면서 기판 홀더에 안착되므로, 피처리체의 탈착시 발생되는 과도한 정전기를 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 피처리체의 밀착력 향상을 위한 진공 흡착 과정을 생략할 수 있으므로, 공정 시간을 단축할 수 있다.
한편, 전술한 기판 홀더는 제 1, 제 2, 제 3 적용예에 따른 공정 장치 뿐만 아니라, 피처리체의 지지 및 고정을 위한 기판 홀더가 요구되는 다양한 공정 장치 예를 들어, 각종 검사 장치, 스퍼터링(sputtering) 장비, 이온 빔(Ion-Beam) 장비 및 열 CVD 장비 등에도 적용할 수 있음은 물론이다.
이상, 전술한 실시예는 예시의 목적을 위해 개시된 것으로, 당업자라면 본 발명의 기술적 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경, 개량, 대체 및 부가 등의 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 첨부되는 특허청구범위에 의하여 정하여진다.
이와 같은 본 발명은, 바디로부터 돌출 형성된 돌기에 피처리체가 안착되고, 안착 상태에서 피처리체와 돌기는 점 접촉을 이루기 때문에 피처리체의 안착 및 탈착시 접촉면 즉, 피처리체와 돌기 사이에서 발생 되는 박리 대전이 줄어드는 장점이 있다. 박리 대전이 줄어듦에 따라 피처리체의 안착 및 탈착시 승강핀의 상승 및 하강 속도를 더 빠르게 조정할 수 있으므로, 공정 시간을 단축할 수 있다. 또한, 피처리체와 돌기는 점 접촉을 이루기 때문에 면 접촉에 비하여 구조적으로 밀착력이 향상된다. 따라서, 피처리체의 밀착력 향상을 위한 진공 흡착 과정을 생략할 수 있으므로, 공정 시간을 더욱 단축할 수 있다.

Claims (15)

  1. 평탄성을 갖는 바디와,
    상기 바디의 표면상에서 돌출 형성되는 복수의 돌기 및
    상기 바디의 표면으로부터 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌기는 폴리에테르 에테르 케톤, 테프론 및 세라믹 중에서 선택되는 적어도 하나의 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌기는 기둥 형상으로 형성되어 상부에 안착되는 피처리체와 점 접촉을 이루는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌기는 막대 형상으로 형성되어 상부에 안착되는 피처리체와 선 접촉을 이루는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌기는 격자 구조 또는 원형 구조 또는 나선 구조로 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 돌기는 상부에 안착되는 피처리체의 크기에 대응하여 상기 피처리체를 균일하고 안전하게 지지할 수 있을 만큼의 적절한 개수로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 승강핀은 바디의 표면상에서 제 1 높이로 상승 가능하고, 제 2 높이로 하강 가능하게 구성되며, 상기 제 1 높이는 적어도 상기 돌기의 높이보다 큰 값을 가지며, 상기 제 2 높이는 적어도 상기 돌기의 높이보다 작은 값을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 홀더.
  8. 액정 표시 패널의 소정 영역에 구비되는 얼라인 키를 촬영하는 촬영부 및 상기 촬영부에서 촬영된 영상을 판독하여 얼라인 상태를 점검하는 영상 판독부를 포함하는 얼라인 검사 장치에 있어서,
    상기 액정 표시 패널이 안착되는 기판 홀더는, 평탄성을 갖는 바디와, 상기 바디의 표면상에서 돌출 형성되는 복수의 돌기 및 상기 바디의 표면으로부터 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 얼라인 검사 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 돌기는 폴리에테르 에테르 케톤, 테프론 및 세라믹 중에서 선택되는 적어도 하나의 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 얼라인 검사 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 돌기는 기둥 형상으로 형성되어 상부에 안착되는 피처리체와 점 접촉을 이루거나 또는 막대 형상으로 형성되어 상부에 안착되는 피처리체와 선 접촉을 이루는 것을 특징으로 하는 얼라인 검사 장치.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 돌기는 격자 구조 또는 원형 구조 또는 나선 구조로 배치되는 것을 특징으로 하는 얼라인 검사 장치.
  12. 기판에 대한 소정의 기판 처리를 실시하는 공정 챔버를 포함하는 기판 처리 장치에 있어서,
    상기 기판이 안착되는 기판 홀더는, 평탄성을 갖는 바디와, 상기 바디의 표면상에서 돌출 형성되는 복수의 돌기 및 상기 바디의 표면으로부터 상승 및 하강 가능한 복수의 승강핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 대향 배치된 상부 전극 및 하부 전극을 포함하는 플라즈마 처리용 기판 처리 장치인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는 상기 기판을 소정 온도로 가열하는 핫 플레이트를 포함하는 베이크 처리용 기판 처리 장치인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 돌기는 폴리에테르 에테르 케톤, 테프론 및 세라믹 중에서 선택되는 적어도 하나의 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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KR102115868B1 (ko) * 2018-12-31 2020-05-27 남명봉 기념주화 홀더겸용 자동탈락지그

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