TWI552252B - A method for transporting wafers and laying wafers - Google Patents

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Description

載置機構及附切割架晶圓之搬送方法
本發明係關於載置附切割架晶圓之載置機構、附切割架晶圓之搬送方法及使用於搬送方法之晶圓搬送用程式，進而詳言之，係關於在載置機構載置附切割架晶圓，進行晶圓的電氣特性檢查後，可以抑制由載置機構剝離附切割架晶圓時產生的剝離帶電之載置機構，附切割架晶圓之搬送方法及使用於此搬送方法之晶圓搬送用程式。
作為在半導體製造步驟製造的裝置之檢查方法，例如有把被形成複數裝置的晶圓供給至檢查裝置，在晶圓的狀態原樣進行各裝置的電氣特性檢查之方法。此種檢查裝置，例如，具備將晶圓以卡匣單位收容，供檢查之用而搬送晶圓的裝載室、及由裝載室收取晶圓而進行晶圓的電氣特性檢查之探針室。
裝載室，具備供搬送晶圓之用的晶圓搬送機構、及供使晶圓的方向排成一定方向之用的預對準機構；晶圓搬送機構將晶圓往探針室搬送的途中藉由預對準機構使晶圓排成一定方向後，將晶圓送交探針室。探針室，具備載置晶圓之可移動的載置台、被配置於載置台的上方之探針卡、對準晶圓的電極墊與探針卡的探針之位置的對準機構；載置台與對準機構協同動作而對準了載置台上的晶圓與探針卡的位置後，使載置台移動使晶圓與探針卡導電連接進行 晶圓的電氣特性檢查後，使晶圓返回裝載室。
近年來，伴隨著裝置的細微化及薄型化而會把附切割架晶圓供給至檢查裝置，進行晶圓的電氣特性檢查。此處，所謂附切割架晶圓，是指被黏接固定於切割架的薄板上之晶圓。於附切割架晶圓例如使用圖3所示的載置機構。
在此，根據圖3之(a)~(c)說明使用於附切割架晶圓的檢查之載置機構。又，圖3之(a)~(c)係顯示在使用載置機構進行晶圓的檢查後，把附切割架晶圓DFW由載置機構搬送往裝載室的方法之初期階段。此載置裝置，如圖3所示，具備載置附切割架晶圓DFW的載置台1，及沿著載置台1的外周面隔開特定間隔而被安裝的複數之汽缸機構2。汽缸機構2，具有汽缸本體2A、於汽缸本體2A的上面進行伸縮的桿2B、以及被形成於桿先端且吸附固定切割架DF的接受部2C。接著，於晶圓W之檢查時，晶圓W中介著薄板F被吸附固定於載置台1的載置面上，切割架DF被吸附固定於汽缸機構2之桿2B最縮入時的接受部2C。
然後，於檢查後把晶圓W由載置台1往裝載室側搬送時，為了把附切割架晶圓DFW送交往晶圓搬送機構，把晶圓W由載置台1的載置面抬起一定的尺寸。此時，汽缸機構2驅動而由圖3之(a)所示的狀態起使桿2B伸長而接受部2C的接受面，超過該圖之(b)所示的載置台1的載置面的高度，當桿2B進而延伸時附切割架晶圓DFW之薄板F由載置面剝離，僅離開特定的尺寸而停止。於此時之晶圓W與載置面之間出現的間隙有晶圓搬送機構之臂的進出，藉 由臂來將附切割架晶圓DFW往裝載室側搬送。
然而，由圖3之(b)至(c)所示的，藉由汽缸機構2抬起附切割架晶圓而將晶圓W由載置台1的載置面剝離時在薄板F會發生剝離帶電，而有因為當時的靜電而損傷晶圓W的裝置的配線構造之疑慮。為了避免這樣的情形發生使用電離器把離子依該圖之箭頭A所示地照射而可減輕在薄板F的帶電量，但是並不充分。又，此時之剝離帶電量會達到3KV~5KV程度。
減輕剝離帶電的方法，例如記載於專利文獻1、2。於專利文獻1，記載著由載置部移動板狀構件時，利用藉由激發振動載置部而產生的音波之放射壓使板狀構件由載置部浮揚而抑制板狀構件的剝離帶電的方法。然而，此方法中使音波產生放射壓的機構是很複雜的。此外，於專利文獻2記載著使用除電器，同時使用昇降構件使基板之至少一部分在離開台座的第1停止位置使基板的上昇停止，藉由至少一次在比第1停止位置更高的第2停止位置停止基板的上昇，而減輕在基板的剝離帶電的方法。這個方法雖然簡便，但是對於在專利文獻2使附切割架晶圓由載置面剝離的方法並沒有提及。又，於專利文獻1也與專利文獻2同樣對於附切割架晶圓沒有提及。
[專利文獻1]日本專利特開2004-067369號公報
[專利文獻2]日本專利特開2006-049391號公報
本發明係為了解決前述課題而進行之發明，目的在於提供可以抑制在由載置台搬送附切割架晶圓的初期階段在載置台與薄板之間產生的剝離帶電的載置機構、附切割架晶圓之搬送方法及使用於此搬送方法之晶圓搬送用程式。
本案的發明人等，針對在把附切割架晶圓由載置台剝離時之剝離帶電進行檢討的結果，發現在使用從前的載置機構之汽缸機構把附切割架晶圓由載置台剝離的方法，附切割架晶圓的上昇速度是不安定的，不能夠任意設定上昇速度，所以不能充分抑制剝離帶電量。
本發明，係根據前述發現而達成之發明，記載於申請專利範圍第1項的載置機構，特徵為具備：載置被固定於切割架的薄板之晶圓的載置台、使前述載置台昇降的昇降驅動機構、由下面支撐前述切割架且沿著前述載置台的外周面隔開特定間隔而可對前述載置台相對昇降地被配置之複數支撐體、在前述載置台下降時作用於複數之前述支撐體舉起前述切割架而使固定前述晶圓的薄板離開前述載置台之第1作用體；在電腦的控制下驅動控制前述昇降驅動機構。
此外，本發明之申請專利範圍第2項之載置機構，係如申請專利範圍第1項之發明，特徵為前述複數支撐體，具有與在前述載置台的外周面被固定於上下方向的導引構件卡合之卡合部。
此外，本發明之申請專利範圍第3項之載置機構，係如申請專利範圍第1或2項之發明，特徵為具備：於被形成在前述載置台的複數貫通孔可自由昇降地懸垂而下端由前述載置台的下面突出的複數栓、對應於前述複數栓而設置且作用於與前述載置台一起下降的前述複數栓使前述複數栓由前述載置台的載置面突出的第2作用體。
此外，本發明之申請專利範圍第4項之附切割架晶圓之搬送方法，特徵係由前述載置台搬送被固定於載置在申請專利範圍第1～3項記載的載置機構之載置台的切割架之薄板的晶圓之方法，係具備：藉由使用昇降驅動機構使前述載置台以一定的第1速度下降而使第1作用體作用於複數之支撐體以前述第1速度抬起前述切割架使固定前述晶圓的前述薄板由前述載置台離開至第1位置的第1步驟、以及藉由使用前述昇降驅動機構使前述載置台以比前述第1速度更快的一定的第2速度下降而使第1作用體作用於複數之支撐體以前述第2速度抬起前述切割架使固定前述晶圓的前述薄板由前述載置台離開至第2位置的第2步驟。
此外，記載於本發明之申請專利範圍第5項之附切割架晶圓之搬送方法，係如申請專利範圍第4項之發明，特徵為使第2作用體作用於複數之栓使前述複數栓由前述載置台的載置面突出而使前述晶圓由前述載置台離開。
此外，記載於本發明之申請專利範圍第6項之附切割架晶圓之搬送方法，係如申請專利範圍第5項記載之發明，特徵為前述第1作用體作用於前述複數支撐體後，前述第2作用體作用於前述複數栓。
此外，記載於本發明之申請專利範圍第7項之晶圓搬送用程式，特徵係驅動電腦，實行申請專利範圍第4～6項之任一項所記載之附切割架晶圓之搬送方法。
根據本發明，可以提供可以抑制在由載置台搬送附切割架晶圓時產生的剝離帶電的載置機構、附切割架晶圓之搬送方法及使用於此搬送方法之晶圓搬送用程式。
以下，根據圖1之(a)～(c)所示之實施型態說明本發明。
首先，根據圖1之(a)說明本實施型態之載置機構。本實施型態之載置機構10，如圖1之(a)所示，係以具備：載置附切割架晶圓DFW的載置台11、使載置台11昇降的昇降驅動機構(未圖示)、由下面支撐切割架DF且沿著載置台11的外周面隔開特定間隔而可對載置台11相對昇降地被配置之複數支撐體12、在載置台11透過升降驅動機構下降時作用於複數之支撐體12舉起切割架DF而使附切割架晶圓DFW之薄片F離開載置台之第1作用體13；在電腦(未圖示)的控制下驅動控制昇降驅動機構的方式構成的。附切割架晶圓DFW之晶圓W的上面如圖2所示被形成根據切割而來之溝T。
昇降驅動機構，例如具有馬達、滾珠螺桿、與被固定於載置台11的螺帽構件，可以使載置台11以一定的速度昇降。載置台11的昇降速度可以藉由馬達而設定為所要的速度。
此外，載置機構10，係以在電腦的控制下透過XY台座(未圖示)而往X、Y方向移動的方式被構成的。於載置機構10的上方被配置著探針卡(未圖示)，載置機構11與對準機構(未圖示)協同動作而使晶圓W的電極墊與探針卡的探針對準。
於載置台11的周圍有對應於支撐體12的導軌14被安裝於上下方向。支撐體12，係在側面的卡合部(未圖示)與導軌14卡合，而依照導軌14昇降。於支撐體12的下方例如被配置著藉由可以調整上端位置的高度之桿而形成的作用體13，載置台11位於上昇端時作用體13的上端面接觸於支撐體12的下面。亦即，昇降驅動機構驅動而載置台11下降時，支撐體12依導軌14而對載置台11相對地上昇。
支撐體12具有由下面承接切割架DF的承接部12A。於此承接部12A被形成真空吸附附切割架DF的吸附部，此吸附部被連接於真空泵(未圖示)。亦即，在進行晶圓W的電氣特性檢查時晶圓W中介著薄板F被真空吸附於載置台11的載置面，切割架DF被真空吸附於支撐體12的承接部12A，附切割架晶圓DFW於載置機構10堅固地固定住。
此外，於載置台11被形成由其上面貫通至下面的複數(例如3個)貫通孔，這些貫通孔於載置台11之周圍方向隔著等間隔而配置，於這些貫通孔分別自由昇降地被插入栓15。栓15，於上端具有逆圓錐梯形之承接部15A，此承接部15A嵌合於被形成在貫通孔的上端的圓錐溝11A。栓15的下端貫通載置台11的貫通孔而由下面突出。亦即，栓15，中介著承接部15A而在與圓錐溝11A嵌合的狀態被懸垂著。栓15被懸垂在圓錐溝11A的狀態下，承接部15A的承接面與載置台11之載置面成為同平面。因此，晶圓W被切割而形成的裝置在承接部15A被支撐著，所以即使對該裝置有探針卡的探針導電地接觸賦予很強的按壓力也不會落入圓錐溝11A內。
於栓15的下方被配置著與第1作用體13相同構造的第2作用體16，載置台11透過昇降驅動機構下降而支撐體12的承接部12A達到載置台11的載置面的時間點，第2作用體16的上端接觸於栓15的下端。載置台11進而下降的話，以第2作用體16使栓15相對被壓上使栓15的承接部15A由載置面突出使晶圓W由載置面剝離。晶圓W由載置面剝離時發生剝離帶電，會有因那時候的帶電量而導致裝置的配線構造發生損傷之虞。
在此，為了抑制剝離帶電導致的薄板F的帶電量，在本實施型態之附切割架晶圓之搬送方法，使附切割架晶圓DFW的上昇速度在途中切換。本實施型態之附切割架晶圓之搬送方法，藉由被安裝於電腦的晶圓搬送用程式來執行的。在此，說明藉由本實施型態之晶圓搬送用程式來執行的附切割架晶圓之搬送方法。
本實施型態之附切割架晶圓之搬送方法，係在結束晶圓W的電氣特性檢查之後，如圖1之(a)所示在附切割架晶圓DFW由被固定於載置機構10的狀態往裝載室側搬送的方法，併用電離器。
首先，由電離器如圖1之箭頭A所示在使離子朝向晶圓W照射的狀態下，昇降驅動機構進行驅動而使載置台11以一定的速度(例如1mm/秒)下降時，第1作用體13作用於複數之支撐體12而支撐體12依循導軌14對載置台11相對地以一定的速度上昇而抬起切割架DF。在切割架DF被抬起的途中支撐體12的承接部12A的上面差不多越過載置面的上面時第2作用體16作用於複數之栓15使承接部15A由載置面突出，如該圖之(b)所示複數之栓15以一定的緩慢速度使晶圓W(薄板F)由載置面剝離，在僅離開一定距離的第1位置(例如，距離載置面5mm的位置)停止。如此般藉由使晶圓W(薄板F)由載置面以一定的緩慢速度剝離，使晶圓W(薄板F)由載置面剝離的速度是安定的，所以可以抑制剝離帶電量。
晶圓W(薄板F)由載置台11的載置面離開至第1位置抑制剝離帶電之後，以電離器抑制在晶圓W的帶電同時透過昇降驅動機構使載置台11以比第1速度更快的第2速度快速地一鼓作氣地下降，藉由複數之支撐體12及複數之栓15使晶圓W(薄板F)由載置面離開而在圖1之(c)所示的第2位置(例如，距離載置面11mm的位置)使其停止。晶圓W(薄板F)由第1位置搬到第2位置很難發生剝離帶電，所以可抑制在晶圓W(薄板F)之帶電。晶圓W(薄板F)到達第2位置時，晶圓搬送機構之臂進出於載置面與晶圓W(薄板F)之間隙，可以藉由晶圓搬送機構搬送附切割架晶圓DFW。
如以上所說明的根據本實施型態的話，因為載置機構10，具備：載置附切割架晶圓DFW的載置台11、使載置台11昇降的昇降驅動機構(未圖示)、由下面支撐切割架DF且沿著載置台11的外周面隔開特定間隔而可對載置台11相對昇降地被配置之複數支撐體12、在載置台下降時作用於複數之支撐體12舉起切割架DF而使固定晶圓W的薄板F離開載置台11之第1作用體13；在電腦的控制下驅動控制昇降驅動機構，所以在電腦的控制下，執行藉由使用昇降驅動機構使載置台11以一定的第1速度下降而使第1作用體13作用於複數之支撐體12以第1速度抬起前述切割架DF使固定晶圓W的薄板F由載置台11離開至第1位置的第1步驟、以及藉由使用昇降驅動機構使載置台11以比前述第1速度更快的一定的第2速度下降而使第1作用體13作用於複數之支撐體12以第2速度抬起切割架DF使固定晶圓W的薄板F由載置台離開至第2位置的第2步驟，而可以抑制由載置台11搬送附切割架晶圓DFW時產生的剝離帶電，因而可以防止裝置因靜電而導致損傷。
此外，根據本實施型態的話，載置機構10進而具備：於被形成在載置台11的複數貫通孔可自由昇降地懸垂而下端由載置台11的下面突出的複數栓15、對應於複數栓15而設置且作用於與載置台一起下降的複數栓15使複數栓15由載置台11的載置面突出的第2作用體16，所以可以使附切割架晶圓DFW之晶圓W(薄板F)以安定的姿勢由載置台11的載置面剝離，可以更為抑制剝離帶電。
又，在前述實施型態第1、第2作用體13、16分別以對應於複數支撐體12及複數之栓15的數目來設置的，但以複數之支撐體及複數之栓可以一體地昇降的方式連結，透過連結構件而以一個第1、第2作用體來使複數之支撐體及複數之栓昇降的方式亦可。與此相反的場合亦可。重要的是，在不逸脫本發明的要旨的前提下，可以適當變更各構成要素的設計，各種設計變更也都包含於本發明之範疇。此外，本發明之載置機構不限於附切割架晶圓，也可以適用於通常的晶圓單體的檢查。
[產業上利用可能性]
本發明可以適切地利用於進行晶圓的檢查之檢查裝置。
10．．．載置機構
11．．．載置台
12．．．支撐體
13．．．第1作用體
14．．．導軌
15．．．栓
16．．．第2作用體
DFW．．．附切割架晶圓
DF．．．切割架
W．．．晶圓
圖1(a)～(c)係分別顯示使用本發明之載置機構的附切割架晶圓之搬送方法之一實施型態之步驟圖。
圖2係擴大顯示圖1所示之附切割架晶圓之一部分之剖面圖。
圖3(a)～(c)係分別顯示使用從前之載置機構的附切割架晶圓之搬送方法之一例之步驟圖。
10．．．載置機構
11．．．載置台
12．．．支撐體
13．．．第1作用體
14．．．導軌
15．．．栓
16．．．第2作用體
12A．．．承接部
11A．．．圓錐溝
15A．．．承接部

Claims (6)

  1. 一種載置機構，其特徵為具備：載置被固定於切割架的薄板之晶圓的載置台、使前述載置台昇降的昇降驅動機構、由下面支撐前述切割架且沿著前述載置台的外周面隔開特定間隔而可對前述載置台相對昇降地被配置之複數支撐體、在前述載置台下降時作用於複數之前述支撐體舉起前述切割架而使固定前述晶圓的薄板離開前述載置台之第1作用體(13)；在電腦的控制下驅動控制前述昇降驅動機構。
  2. 如申請專利範圍第1項之載置機構，其中前述複數支撐體，具有與在前述載置台的外周面被固定於上下方向的導引構件卡合之卡合部。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之載置機構，其中具備：於被形成在前述載置台的複數貫通孔可自由昇降地懸垂而下端由前述載置台的下面突出的複數之栓(15)、對應於前述複數之栓(15)而設置且作用於與前述載置台一起下降的前述複數之栓(15)使前述複數之栓(15)由前述載置台的載置面突出的第2作用體(16)。
  4. 一種附切割架晶圓之搬送方法，其特徵係由前述載置台搬送被固定於載置在申請專利範圍第1或2項的載置機構之載置台的切割架之薄板的晶圓之方法，係具備：藉由使用昇降驅動機構使前述載置台以一定的第1速度下降而使第1作用體(13)作用於複數之支撐體以前述第1速度抬起前述切割架使固定前述晶圓的前述薄板由前述載置台離開 至第1位置的第1步驟、以及藉由使用前述昇降驅動機構使前述載置台以比前述第1速度更快的一定的第2速度下降而使第1作用體(13)作用於複數之支撐體以前述第2速度抬起前述切割架使固定前述晶圓的前述薄板由前述載置台離開至第2位置的第2步驟。
  5. 如申請專利範圍第4項之附切割架晶圓之搬送方法，其中使第2作用體(16)作用於複數之栓(15)使前述複數之栓(15)由前述載置台的載置面突出而使前述晶圓由前述載置台離開。
  6. 如申請專利範圍第5項之附切割架晶圓之搬送方法，其中前述第1作用體(13)作用於前述複數支撐體後，前述第2作用體(16)作用於前述複數之栓(15)。
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