KR20110031885A - 배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체 - Google Patents

배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR20110031885A
KR20110031885A KR1020100090510A KR20100090510A KR20110031885A KR 20110031885 A KR20110031885 A KR 20110031885A KR 1020100090510 A KR1020100090510 A KR 1020100090510A KR 20100090510 A KR20100090510 A KR 20100090510A KR 20110031885 A KR20110031885 A KR 20110031885A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
dicing frame
mounting table
placement
speed
Prior art date
Application number
KR1020100090510A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101231428B1 (ko
Inventor
무네토시 나가사카
이쿠오 오가사와라
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20110031885A publication Critical patent/KR20110031885A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101231428B1 publication Critical patent/KR101231428B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/7806Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate

Abstract

본 발명은 배치대로부터 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼를 반송하는 초기 단계에서 배치대와 시트 사이에서 발생하는 박리대전을 억제할 수 있는 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법은, 승강 구동 기구를 이용하여 배치대(11)를 일정한 제1 속도로 하강시키는 것에 의해 제1 작용체(13)를 복수의 지지체(12)에 작용시켜 제1 속도로 다이싱 프레임(DF)을 들어 올려 웨이퍼(W)가 고정된 시트(F)를 배치대(11)로부터 제1 위치까지 이격시키는 제1 공정과, 승강 구동 기구를 이용하여 배치대(11)를 제1 속도보다 빠른 일정한 제2 속도로 하강시키는 것에 의해 제1 작용체(13)를 복수의 지지체(12)에 작용시켜 제2 속도로 다이싱 프레임(DF)을 들어 올려 웨이퍼가 고정된 시트(F)를 배치대로부터 제2 위치까지 이격시키는 제2 공정을 포함하고 있다.

Description

배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체{PLACING MECHANISM, TRANSPORT METHOD OF WAFER HAVING DICING FRAME AND COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM HAVING PROGRAM FOR TRANSPORTING WAFER USED FOR THIS METHOD}
본 발명은 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼를 배치하는 배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체에 관한 것이며, 더 자세하게는, 배치 기구에 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼를 배치하고, 웨이퍼의 전기적 특성을 검사한 후, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼를 배치 기구로부터 박리할 때에 발생하는 박리대전(剝離帶電)을 억제할 수 있는 배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서 제조된 디바이스의 검사 방법으로서, 예컨대 복수의 디바이스가 형성된 웨이퍼를 검사 장치에 공급하고, 웨이퍼 상태 그대로 각 디바이스의 전기적 특성을 검사하는 방법이 있다. 이 종류의 검사 장치는, 예컨대 웨이퍼를 카세트 단위로 수납하고, 검사를 위해 웨이퍼를 반송하는 로더실과, 로더실로부터 웨이퍼를 수취하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 프로버실을 구비하고 있다.
로더실은 웨이퍼를 반송하기 위한 웨이퍼 반송 기구와, 웨이퍼의 방향을 일정 방향으로 정렬하기 위한 프리얼라인먼트 기구를 구비하고, 웨이퍼 반송 기구가 웨이퍼를 프로버실에 반송하는 도중에서 프리얼라인먼트 기구에 의해 웨이퍼를 일정 방향으로 정렬한 후, 웨이퍼를 프로버실에 인도한다. 프로버실은, 웨이퍼를 배치하는 이동가능한 배치대와, 배치대 위쪽에 배치된 프로브 카드와, 웨이퍼의 전극 패드와 프로브 카드의 프로브와의 위치를 맞추는 얼라인먼트 기구를 구비하고, 배치대와 얼라인먼트 기구가 협동하여 배치대 위의 웨이퍼와 프로브 카드의 위치를 맞춘 후, 배치대를 이동시켜 웨이퍼와 프로브 카드를 전기적으로 접촉시키고 웨이퍼의 전기적 특성을 검사한 후, 웨이퍼를 로더실에 복귀시킨다.
최근, 디바이스의 미세화 및 박형화에 따라 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼를 검사 장치에 공급하고, 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 경우가 있다. 여기서, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼란, 다이싱 프레임의 시트 위에 점착 고정된 웨이퍼를 말한다. 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼에는 예컨대 도 3에 도시하는 배치 기구가 사용된다.
그래서, 도 3의 (a)∼(c)에 기초하여 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 검사에 사용되는 배치 기구에 대해서 설명한다. 또한, 도 3의 (a)∼(c)는 배치 기구를 사용하여 웨이퍼를 검사한 후, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)를 배치 기구로부터 로더실에 반송하는 방법의 초기 단계를 도시하고 있다. 이 배치 기구는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)를 배치하는 배치대(1)와, 배치대(1)의 외주면을 따라 미리 정해진 간격을 두고 부착된 복수의 실린더 기구(2)를 구비하고 있다. 실린더 기구(2)는 실린더 본체(2A)와, 실린더 본체(2A)의 상면에서 신축하는 로드(2B)와, 로드 선단에 형성되며 다이싱 프레임(DF)을 흡착 고정하는 지지부(2C)를 갖고 있다. 그리고, 웨이퍼(W)의 검사시에, 웨이퍼(W)는 시트(F)를 통해 배치대(1)의 배치면 위에 흡착 고정되고, 다이싱 프레임(DF)은 실린더 기구(2)의 로드(2B)가 가장 수축되었을 때의 지지부(2C)에 흡착 고정되어 있다.
그리고, 검사 후에 웨이퍼(W)를 배치대(1)로부터 로더실측에 반송할 때에, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)를 웨이퍼 반송 기구에 인도하기 위해, 웨이퍼(W)를 배치대(1)의 배치면으로부터 일정한 치수만큼 들어 올린다. 이 때, 실린더 기구(2)가 구동하여 도 3의 (a)에 도시하는 상태로부터 로드(2B)를 연장시켜 지지부(2C)의 지지면이, 도 3의 (b)에 도시하는 배치대(1)의 배치면 높이를 초과하며, 로드(2B)가 더 연장되면 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)의 시트(F)가 배치면으로 부터 박리되고, 미리 정해진 치수만큼 이격되어 정지한다. 이때의 웨이퍼(W)와 배치면 사이에 생기는 간극에 웨이퍼 반송 기구의 아암이 진출하고, 아암에 의해 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)를 로더실측에 반송한다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2004-067369호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2006-049391호 공보
그러나, 도 3의 (b)부터 (c)에 도시하는 바와 같이 실린더 기구(2)에 의해 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼를 들어 올려 웨이퍼(W)를 배치대(1)의 배치면으로부터 박리할 때에 시트(F)에 박리대전이 발생하고, 그 때의 정전기로 웨이퍼(W) 디바이스의 배선 구조가 손상될 우려가 있었다. 이러한 사태를 방지하기 위해 이온화 장치를 이용하여 이온을 도 3에 화살표 A로 도시하는 바와 같이 조사하여 시트(F) 에서의 대전량을 경감시키고 있지만, 충분하지 않은 경우가 있다. 또한 이때의 박리대전량은 3 KV∼5 KV 정도에 도달하는 경우가 있다.
박리대전을 경감시키는 방법은, 예컨대 특허문헌 1, 2에 기재되어 있다. 특허문헌 1에는 배치부로부터 판형 부재를 이동시킬 때에, 배치부를 여진(勵振)시키는 것에 의해 생기는 음파의 방사압을 이용하여 판형 부재를 배치부로부터 부양시켜 판형 부재의 박리대전을 억제하는 방법에 대해서 기재되어 있다. 그러나, 이 방법은, 음파에 방사압을 발생시키는 기구가 복잡하다. 또한 특허문헌 2에는 제전기를 사용하면서, 승강 부재를 이용하여 기판의 적어도 일부가 스테이지로부터 떨어진 제1 정지 위치에서 기판의 상승을 정지시키고, 1회 이상, 제1 정지 위치보다 높은 제2 정지 위치에서 기판의 상승을 정지시키는 것에 의해, 기판에서의 박리대전을 경감시키는 방법이 기재되어 있다. 이 방법은 간편하지만, 이 특허문헌 2에는 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼를 배치면으로부터 박리하는 방법에 대해서 전혀 언급되어 있지 않다. 또한, 특허문헌 1에도 특허문헌 2와 마찬가지로 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼에 대해서 언급되어 있지 않다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 배치대로부터 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼를 반송하는 초기 단계에서 배치대와 시트 사이에서 발생하는 박리대전을 억제할 수 있는 배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명자 등은, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼를 배치대로부터 박리할 때의 박리대전에 대해서 검토한 결과, 종래의 배치 기구에서의 실린더 기구를 이용하여 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼를 배치대로부터 박리하는 방법에서는, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 상승 속도가 불안정하고, 상승 속도를 임의로 설정할 수 없기 때문에 박리대전량을 충분히 억제할 수 없는 것을 알았다.
본 발명은 상기 지견에 기초하여 이루어진 것으로, 청구항 1에 기재된 배치 기구는, 다이싱 프레임의 시트에 고정된 웨이퍼를 배치하는 배치대와, 상기 배치대를 승강시키는 승강 구동 기구와, 상기 다이싱 프레임을 하면으로부터 지지하며 상기 배치대의 외주면을 따라 미리 정해진 간격을 두고 상기 배치대에 대하여 상대적으로 승강할 수 있게 배치되는 복수의 지지체와, 상기 배치대가 하강할 때에 복수의 상기 지지체에 작용하여 상기 다이싱 프레임을 들어 올려 상기 웨이퍼가 고정된 시트를 상기 배치대로부터 이격시키는 제1 작용체를 포함하고, 컴퓨터의 제어하에서 상기 승강 구동 기구를 구동 제어하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 2에 기재된 배치 기구는, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 복수의 지지체는, 상기 배치대의 외주면에 상하 방향으로 고정된 가이드 부재와 결합하는 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 3에 기재된 배치 기구는, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 배치대에 형성된 복수의 관통 구멍에 승강할 수 있게 현수되어 하단이 상기 배치대의 하면으로부터 돌출하는 복수의 핀과, 상기 복수의 핀에 대응하여 설치되며 상기 배치대와 함께 하강하는 상기 복수의 핀에 작용하여 상기 복수의 핀을 상기 배치대의 배치면으로부터 돌출시키는 제2 작용체를 포함한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 4에 기재된 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법은, 청구항 1∼3에 기재된 배치 기구의 배치대에 배치된 다이싱 프레임의 시트에 고정된 웨이퍼를 상기 배치대로부터 반송하는 방법으로서, 승강 구동 기구를 이용하여 상기 배치대를 일정한 제1 속도로 하강시키는 것에 의해 제1 작용체를 복수의 지지체에 작용시켜 상기 제1 속도로 상기 다이싱 프레임을 들어 올려 상기 웨이퍼가 고정된 상기 시트를 상기 배치대로부터 제1 위치까지 이격시키는 제1 공정과, 상기 승강 구동 기구를 이용하여 상기 배치대를 상기 제1 속도보다 빠른 일정한 제2 속도로 하강시키는 것에 의해 제1 작용체를 복수의 지지체에 작용시켜 상기 제2 속도로 상기 다이싱 프레임을 들어 올려 상기 웨이퍼가 고정된 상기 시트를 상기 배치대로부터 제2 위치까지 이격시키는 제2 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 5에 기재된 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법은, 청구항 4에 기재된 발명에 있어서, 제2 작용체를 복수의 핀에 작용시켜 상기 복수의 핀을 상기 배치대의 배치면으로부터 돌출시켜 상기 배치대로부터 상기 웨이퍼를 이격시키는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 6에 기재된 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법은, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서, 상기 제1 작용체가 상기 복수의 지지체에 작용한 후, 상기 제2 작용체가 상기 복수의 핀에 작용하는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 7에 기재된 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체는, 컴퓨터를 구동시켜, 청구항 4∼6 중 어느 한 항에 기재된 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법을 실행하는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 의하면, 배치대로부터 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼를 반송할 때에 발생하는 박리대전을 억제할 수 있는 배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체를 제공할 수 있다.
도 1의 (a)∼(c) 각각은 본 발명의 배치 기구를 이용한 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법의 일 실시형태를 도시하는 공정도.
도 2는 도 1에 도시하는 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 일부를 확대하여 도시하는 단면도.
도 3의 (a)∼(c) 각각은 종래의 배치 기구를 이용한 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법의 일례를 도시하는 공정도.
이하, 도 1의 (a)∼(c)에 도시하는 실시형태에 기초하여 본 발명을 설명한다.
우선, 본 실시형태의 배치 기구에 대해서 도 1의 (a)에 기초하여 설명한다. 본 실시형태의 배치 기구(10)는, 도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)를 배치하는 배치대(11)와, 배치대(11)를 승강시키는 승강 구동 기구(도시 생략)와, 다이싱 프레임(DF)을 하면으로부터 지지하며 배치대(11)의 외주면을 따라 미리 정해진 간격을 두고 배치대(11)에 대하여 상대적으로 승강가능하게 배치되는 복수의 지지체(12)와, 배치대(11)가 승강 구동 기구를 통해 하강할 때에 복수의 지지체(12)에 작용하여 다이싱 프레임(DF)을 들어 올려 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)의 시트(F)를 배치대로부터 이격시키는 제1 작용체(13)를 구비하고, 컴퓨터(도시 생략)의 제어하에서 승강 구동 기구를 구동 제어하도록 구성되어 있다. 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)의 웨이퍼(W) 상면에는 도 2에 도시하는 바와 같이 다이싱에 의한 홈(T)이 형성되어 있다.
승강 구동 기구는 예컨대 모터와, 볼나사와, 배치대(11)에 고정된 너트 부재를 가지며, 배치대(11)를 일정한 속도로 승강시킬 수 있다. 배치대(11)의 승강 속도는 모터에 의해 원하는 속도로 설정할 수 있다.
또한, 배치 기구(10)는 컴퓨터의 제어하에서 XY 스테이지(도시 생략)를 통해 X, Y 방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 배치 기구(10)의 위쪽에는 프로브 카드(도시 생략)가 배치되어 있고, 배치 기구(11)와 얼라인먼트 기구(도시 생략)가 협동하여 웨이퍼(W)의 전극 패드와 프로브 카드의 프로브를 얼라인먼트하도록 되어 있다.
배치대(11)의 둘레면에는 지지체(12)에 대응하는 가이드 레일(14)이 상하 방향으로 부착되어 있다. 지지체(12)는 측면에 있는 결합부(도시 생략)가 가이드 레일(14)과 결합하여, 가이드 레일(14)을 따라 승강하도록 되어 있다. 지지체(12)의 아래쪽에는 예컨대 상단 위치의 높이를 조정할 수 있는 로드에 의해 형성된 작용체(13)가 배치되고, 배치대(11)가 상승단에 위치할 때에 작용체(13)의 상단면이 지지체(12)의 하면에 접촉하고 있다. 따라서, 승강 구동 기구가 구동하여 배치대(11)가 하강하면, 지지체(12)는 가이드 레일(14)을 따라 배치대(11)에 대하여 상대적으로 상승한다.
지지체(12)는 다이싱 프레임(DF)을 하면으로부터 지지하는 지지부(12A)를 갖고 있다. 이 지지부(12A)에는 다이싱 프레임(DF)을 진공 흡착하는 흡착부가 형성되고, 이 흡착부가 진공 펌프(도시 생략)에 접속되어 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 전기적 특성을 검사할 때에는 웨이퍼(W)가 시트(F)를 통해 배치대(11)의 배치면에 진공 흡착되고, 다이싱 프레임(DF)이 지지체(12)의 지지부(12A)에 진공 흡착되며, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)를 배치 기구(10)에 있어서 단단히 고정한다.
또한, 배치대(11)에는 그 상면으로부터 하면으로 관통하는 복수(예컨대 3개)의 관통 구멍이 형성되고, 이들 관통 구멍은 배치대(11)의 둘레 방향으로 등간격을 두고 배치되며, 이들 관통 구멍에는 각각 핀(15)이 승강할 수 있게 삽입되어 있다. 핀(15)은, 상단에 역원뿔대형의 지지부(15A)를 가지며, 이 지지부(15A)가 관통 구멍의 상단에 형성된 원뿔홈(11A)에 끼워 맞춰져 있다. 핀(15)의 하단은 배치대(11)의 관통 구멍을 관통하여 하면으로부터 돌출되어 있다. 따라서, 핀(15)은 지지부(15A)를 통해 원뿔홈(11A)과 끼워 맞춘 상태로 현수되어 있다. 핀(15)이 원뿔홈(11A)에서 현수된 상태에서는, 지지부(15A)의 지지면이 배치대(11)의 배치면과 동일면으로 되어 있다. 이 때문에 웨이퍼(W)가 다이싱되어 형성된 디바이스가 지지부(15A)로 지지되어 있기 때문에, 그 디바이스에 프로브 카드의 프로브가 전기적으로 접촉되어 강한 압박력이 부여되어도 원뿔홈(11A) 안에 빠지지 않게 되어 있다.
핀(15)의 아래쪽에는 제1 작용체(13)와 동일 구조의 제2 작용체(16)가 배치되고, 배치대(11)가 승강 구동 기구를 통해 하강하여 지지체(12)의 지지부(12A)가 배치대(11)의 배치면에 도달한 시점에서 제2 작용체(16)의 상단이 핀(15)의 하단에 접촉하도록 되어 있다. 배치대(11)가 더 하강하면 제2 작용체(16)로 핀(15)을 상대적으로 밀어 올려 핀(15)의 지지부(15A)가 배치면으로부터 돌출되어 웨이퍼(W)를 배치면으로부터 박리시킨다. 웨이퍼(W)가 배치면으로부터 박리될 때에 박리대전이 발생하고, 그 때의 대전량에 의해 디바이스의 배선 구조가 손상될 우려가 있다.
그래서, 박리대전에 의한 시트(F)의 대전량을 억제하기 위해, 본 실시형태의 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법에서는, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)의 상승 속도를 도중에 전환하도록 되어 있다. 본 실시형태의 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법은, 컴퓨터에 등록된 웨이퍼 반송용 프로그램에 의해 실행된다. 그래서, 본 실시형태의 웨이퍼 반송용 프로그램에 의해 실행되는 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법에 관해서 설명한다.
본 실시형태의 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법은, 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 끝낸 후, 도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)가 배치 기구(10)에 고정된 상태로부터 로더실측에 반송하는 방법으로, 이온화 장치를 병용한다.
우선, 이온화 장치로부터 도 1에 화살표 A로 도시하는 바와 같이 이온을 웨이퍼(W)를 향해 조사한 상태로, 승강 구동 기구가 구동하여 배치대(11)를 일정한 속도(예컨대, 1 ㎜/초)로 하강시키면, 제1 작용체(13)가 복수의 지지체(12)에 작용하여 지지체(12)가 가이드 레일(14)을 따라 배치대(11)에 대하여 상대적으로 일정한 빠른 속도로 상승하여 다이싱 프레임(DF)을 들어 올린다. 다이싱 프레임(DF)이 들어 올려지는 도중에 지지체(12)의 지지부(12A) 상면이 배치면의 상면을 초과할 쯤에 제2 작용체(16)가 복수의 핀(15)에 작용하여 지지부(15A)가 배치면으로부터 돌출되고, 도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이 복수의 핀(15)이 일정한 느린 속도로 웨이퍼(W)[시트(F)]를 배치면으로부터 박리하며, 일정한 거리만큼 이격된 제1 위치(예컨대, 배치면으로부터 5 ㎜의 위치)에서 정지한다. 이와 같이 웨이퍼(W)[시트(F)]가 배치면으로부터 일정한 느린 속도로 박리되는 것에 의해, 웨이퍼(W)[시트(F)]의 배치면으로부터의 박리 속도가 안정되어 있기 때문에, 박리대전량을 억제할 수 있다.
웨이퍼(W)[시트(F)]가 배치대(11)의 배치면으로부터 제1 위치까지 이격되어 박리대전을 억제한 후, 이온화 장치로 웨이퍼(W)에서의 대전을 억제하면서 승강 구동 기구를 통해 배치대(11)를 제1 속도보다 빠른 제2 속도로 빠르게 단숨에 하강시키고, 복수의 지지체(12) 및 복수의 핀(15)에 의해 배치면으로부터 웨이퍼(W)[시트(F)]를 이격시켜 도 1의 (c)에 도시하는 제2 위치(예컨대, 배치면으로부터 11 ㎜의 위치)에서 정지시킨다. 웨이퍼(W)[시트(F)]가 제1 위치로부터 제2 위치에 도달할 때까지는 박리대전이 잘 발생하지 않아, 웨이퍼(W)[시트(F)]에서의 대전을 억제할 수 있다. 웨이퍼(W)[시트(F)]가 제2 위치에 도달하면, 배치면과 웨이퍼(W)[시트(F)]와의 간극에 웨이퍼 반송 기구의 아암이 진출하여, 웨이퍼 반송 기구에 의해 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)를 반송할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시형태에 의하면, 배치 기구(10)는 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)를 배치하는 배치대(11)와, 배치대(11)를 승강시키는 승강 구동 기구(도시 생략)와, 다이싱 프레임(DF)을 하면으로부터 지지하며 배치대(11)의 외주면을 따라 미리 정해진 간격을 두고 배치대(11)에 대하여 상대적으로 승강가능하게 배치되는 복수의 지지체(12)와, 배치대가 하강할 때에 복수의 지지체(12)에 작용하여 다이싱 프레임(DF)을 들어 올려 웨이퍼(W)가 고정된 시트(F)를 배치대(11)로부터 이격시키는 제1 작용체(13)를 구비하고, 컴퓨터의 제어하에서 승강 구동 기구를 구동 제어하기 위해, 컴퓨터의 제어하에서 승강 구동 기구를 이용하여 배치대(11)를 일정한 제1 속도로 하강시키는 것에 의해 제1 작용체(13)를 복수의 지지체(12)에 작용시켜 제1 속도로 다이싱 프레임(DF)을 들어 올려 웨이퍼(W)가 고정된 시트(F)를 배치대(11)로부터 제1 위치까지 이격시키는 제1 공정과, 승강 구동 기구를 이용하여 배치대(11)를 제1 속도보다 빠른 일정한 제2 속도로 하강시키는 것에 의해 제1 작용체(13)를 복수의 지지체(12)에 작용시켜 제2 속도로 다이싱 프레임(DF)을 들어 올려 웨이퍼가 고정된 시트(F)를 배치대로부터 제2 위치까지 이격시키는 제2 공정을 실행하여, 배치대(11)로부터 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)를 반송할 때에 발생하는 박리대전을 억제할 수 있고, 더 나아가서는 디바이스의 정전기에 의한 손상을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 배치 기구(10)가 또한, 배치대(11)에 형성된 복수의 관통 구멍에 승강가능하게 현수되어 하단이 배치대(11)의 하면으로부터 돌출하는 복수의 핀(15)과, 복수의 핀(15)에 대응하여 설치되며 배치대와 함께 하강하는 복수의 핀(15)에 작용하여 복수의 핀(15)을 배치대(11)의 배치면으로부터 돌출시키는 제2 작용체(16)를 구비하고 있기 때문에, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼(DFW)의 웨이퍼(W)[시트(F)]를 안정된 자세로 배치대(11)의 배치면으로부터 박리할 수 있고, 박리대전을 보다 억제할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에서는 제1, 제2 작용체(13, 16)가 복수의 지지체(12) 및 복수의 핀(15)에 각각 대응한 수만큼 설치되어 있지만, 복수의 지지체 및 복수의 핀을 일체적으로 승강할 수 있도록 연결하고, 연결 부재를 통해 하나의 제1, 제2 작용체로 복수의 지지체 및 복수의 핀을 승강시키도록 하여도 좋다. 이 반대의 경우라도 좋다. 요컨대 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 한, 각 구성 요소를 적절한 설계 변경한 것이면, 본 발명에 포함된다. 또한, 본 발명의 배치 기구는 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼에 한정되지 않고, 통상의 웨이퍼 단체의 검사에도 적용할 수 있다.
본 발명은 웨이퍼를 검사하는 검사 장치에 적합하게 이용할 수 있다.
10: 배치 기구 11: 배치대
12: 지지체 13: 제1 작용체
14: 가이드 레일 15: 핀
16: 제2 작용체 DFW: 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼
DF: 다이싱 프레임 W: 웨이퍼

Claims (7)

  1. 다이싱 프레임의 시트에 고정된 웨이퍼를 배치하는 배치대와, 상기 배치대를 승강시키는 승강 구동 기구와, 상기 다이싱 프레임을 하면으로부터 지지하며 상기 배치대의 외주면을 따라 미리 정해진 간격을 두고 상기 배치대에 대하여 상대적으로 승강할 수 있게 배치되는 복수의 지지체와, 상기 배치대가 하강할 때에 상기 복수의 지지체에 작용하여 상기 다이싱 프레임을 들어 올려 상기 웨이퍼가 고정된 시트를 상기 배치대로부터 이격시키는 제1 작용체를 포함하고, 컴퓨터의 제어하에서 상기 승강 구동 기구를 구동 제어하는 것을 특징으로 하는 배치 기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복수의 지지체는, 상기 배치대의 외주면에 상하 방향으로 고정된 가이드 부재와 결합하는 결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 배치 기구.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 배치대에 형성된 복수의 관통 구멍에 승강할 수 있게 현수되어 하단이 상기 배치대의 하면으로부터 돌출하는 복수의 핀과, 상기 복수의 핀에 대응하여 설치되며 상기 배치대와 함께 하강하는 상기 복수의 핀에 작용하여 상기 복수의 핀을 상기 배치대의 배치면으로부터 돌출시키는 제2 작용체를 포함한 것을 특징으로 하는 배치 기구.
  4. 제1항 또는 제2항에 기재된 배치 기구의 배치대에 배치된 다이싱 프레임의 시트에 고정된 웨이퍼를 상기 배치대로부터 반송하는 방법으로서, 승강 구동 기구를 이용하여 상기 배치대를 일정한 제1 속도로 하강시키는 것에 의해 제1 작용체를 복수의 지지체에 작용시켜 상기 제1 속도로 상기 다이싱 프레임을 들어 올려 상기 웨이퍼가 고정된 상기 시트를 상기 배치대로부터 제1 위치까지 이격시키는 제1 공정과, 상기 승강 구동 기구를 이용하여 상기 배치대를 상기 제1 속도보다 빠른 일정한 제2 속도로 하강시키는 것에 의해 제1 작용체를 복수의 지지체에 작용시켜 상기 제2 속도로 상기 다이싱 프레임을 들어 올려 상기 웨이퍼가 고정된 상기 시트를 상기 배치대로부터 제2 위치까지 이격시키는 제2 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법.
  5. 제4항에 있어서, 제2 작용체를 복수의 핀에 작용시켜 상기 복수의 핀을 상기 배치대의 배치면으로부터 돌출시켜 상기 배치대로부터 상기 웨이퍼를 이격시키는 것을 특징으로 하는 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 작용체가 상기 복수의 지지체에 작용한 후, 상기 제2 작용체가 상기 복수의 핀에 작용하는 것을 특징으로 하는 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법.
  7. 컴퓨터를 구동시켜, 제4항에 기재된 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법을 실행하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체.
KR1020100090510A 2009-09-21 2010-09-15 배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체 KR101231428B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009218245A JP5356962B2 (ja) 2009-09-21 2009-09-21 載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラム
JPJP-P-2009-218245 2009-09-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110031885A true KR20110031885A (ko) 2011-03-29
KR101231428B1 KR101231428B1 (ko) 2013-02-07

Family

ID=43865870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100090510A KR101231428B1 (ko) 2009-09-21 2010-09-15 배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5356962B2 (ko)
KR (1) KR101231428B1 (ko)
CN (1) CN102024730B (ko)
TW (1) TWI552252B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014116734A1 (en) * 2013-01-25 2014-07-31 Applied Materials, Inc. Laser and plasma etch wafer dicing with etch chamber shield ring for film frame wafer applications

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9451736B2 (en) * 2011-10-05 2016-09-20 Samick Precision Ind. Co., Ltd. High load and high precision polygonal guide

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2963210B2 (ja) * 1991-01-10 1999-10-18 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置
JP3153372B2 (ja) * 1992-02-26 2001-04-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2001310231A (ja) * 2000-04-28 2001-11-06 Shin Sti Technology Kk 剥離帯電防止チャック
JP3977994B2 (ja) * 2001-02-20 2007-09-19 松下電器産業株式会社 プラズマ処理方法及び装置
JP2002353296A (ja) * 2001-05-29 2002-12-06 Lintec Corp ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置
JP2003037156A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Shin Sti Technology Kk 吸着プレート
JP2003197719A (ja) * 2001-12-21 2003-07-11 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 半導体製造装置および基板支持構造
JP4349232B2 (ja) * 2004-07-30 2009-10-21 ソニー株式会社 半導体モジュール及びmos型固体撮像装置
JP4316445B2 (ja) * 2004-07-30 2009-08-19 シャープ株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法、並びにそれらの利用
JP4559801B2 (ja) * 2004-09-06 2010-10-13 東京エレクトロン株式会社 ウエハチャック
JP2007281241A (ja) * 2006-04-07 2007-10-25 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
KR20070116372A (ko) * 2006-06-05 2007-12-10 삼성전자주식회사 기판 홀더 및 이를 갖는 기판 처리 장치
JP4789734B2 (ja) * 2006-07-24 2011-10-12 株式会社東京精密 ウエハ載置台
JP2008078283A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Olympus Corp 基板支持装置
KR20090042726A (ko) * 2007-10-26 2009-04-30 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 기판 접합 장치 및 방법
JP4970337B2 (ja) * 2008-04-30 2012-07-04 積水化学工業株式会社 表面処理用ステージ装置
JP5431053B2 (ja) * 2009-07-27 2014-03-05 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014116734A1 (en) * 2013-01-25 2014-07-31 Applied Materials, Inc. Laser and plasma etch wafer dicing with etch chamber shield ring for film frame wafer applications
US9236305B2 (en) 2013-01-25 2016-01-12 Applied Materials, Inc. Wafer dicing with etch chamber shield ring for film frame wafer applications

Also Published As

Publication number Publication date
CN102024730A (zh) 2011-04-20
TW201126634A (en) 2011-08-01
JP2011066369A (ja) 2011-03-31
JP5356962B2 (ja) 2013-12-04
KR101231428B1 (ko) 2013-02-07
CN102024730B (zh) 2012-10-10
TWI552252B (zh) 2016-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI567863B (zh) Plasma processing device, substrate unloading device and method
TWI569338B (zh) 將半導體晶片從箔拆下的方法
JP5987967B2 (ja) プロービング装置及びプローブコンタクト方法
WO2006028040A1 (ja) ウエハチャック
JP2013065757A (ja) 半導体チップのピックアップ方法及び半導体チップのピックアップ装置
US20060090846A1 (en) Driving mechanism for chip detachment apparatus
JP2018182278A (ja) 半導体チップのピックアップ装置及び実装装置
KR101238546B1 (ko) 배치대 구동 장치
JP6254432B2 (ja) プローバシステム
JP7333807B2 (ja) ボンディング設備におけるダイ移送のための装置及び方法
KR101231428B1 (ko) 배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체
KR102122042B1 (ko) 칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치
JP2008311466A (ja) 基板保持装置および基板処理装置
KR20180112489A (ko) 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법
JP2010016053A (ja) 被検査体の受け渡し機構
KR101135355B1 (ko) 기판 리프트장치
CN113838789B (zh) 一种芯片自动供给装置及供给方法
CN112670226B (zh) 晶圆解除吸附的装置及方法
JP2003118859A (ja) 可撓性板状体の取出装置および取出方法
CN113921453A (zh) 裸芯顶出器及包括其的裸芯粘合装置
CN117457563B (zh) 一种硅片定位上料装置及其定位上料方法
KR102296954B1 (ko) 웨이퍼 싱귤레이션에 의해 획득된 다이용 테스트 장치 및 테스트 방법
JP2001033524A (ja) プローブの研磨機構及びプローブ装置
KR20130031502A (ko) 다이 픽업 방법
KR20090048202A (ko) 기판 안착 장치 및 기판 안착 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160105

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170103

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180119

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190117

Year of fee payment: 7