KR101238546B1 - 배치대 구동 장치 - Google Patents

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히로시 야마다
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Abstract

본 발명은 검사 장치의 스페이스 절약 및 경량화에 이바지하는 배치대 구동 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 배치대 구동 장치(20)는, 검사실(10) 내의 배치대(11)를 수평 방향으로 이동시키는 수평 방향 구동 기구(21)와, 수평 방향 구동 기구(21)를 지지하는 기대(基臺; 22)와, 검사실(10) 내에서 압축 공기를 이용하여 배치대(11)를 지지대(12)로부터 부상시키는 배치대 부상 기구(예컨대, 에어 베어링)(23)와, 수평 방향 구동 기구(21)와 배치대(11)를 연결하는 연결 기구(24)와, 수평 방향 구동 기구(21) 및 기대(22)가 수납된 케이스(25)를 구비하고 있다.

Description

배치대 구동 장치{APPARATUS FOR DRIVING PLACING TABLE}
본 발명은, 검사 장치에 있어서, 반도체 웨이퍼 등의 피검사체를 배치하여, 피검사체의 전기적 특성 검사에 사용되는 배치대를 구동하는 배치대 구동 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는, 검사 장치의 스페이스 절약 및 경량화에 이바지할 수 있는 배치대 구동 장치에 관한 것이다.
종래의 검사 장치는, 예컨대 도 4에 도시하는 바와 같이, 서로 인접하는 로더실(1) 및 검사실(2)을 구비하고 있다. 로더실(1)은, 복수 매의 반도체 웨이퍼(W)를 카세트 단위로 수납하는 카세트 수납부와, 카세트로부터 반도체 웨이퍼(W)를 1장씩 반출입(搬出入)하는 웨이퍼 반송 기구와, 웨이퍼 반송 기구에 의해 반도체 웨이퍼(W)를 반송하는 동안에 반도체 웨이퍼(W)의 예비 위치 맞춤을 행하는 프리얼라인먼트 기구를 구비하고 있다.
검사실(2)은, 반도체 웨이퍼(W)를 유지하고 X, Y, Z 및 θ방향으로 이동 가능하게 구성된 배치대(3)와, 이 배치대(3) 상에 배치된 반도체 웨이퍼(W)와 전기적으로 접촉하는 프로브 카드(4)와, 이 프로브 카드(4)를, 카드 홀더(도시하지 않음)를 통해 고정하는 클램프 기구(5)와, 프로브 카드(4)와 테스트 헤드(T)를 전기적으로 접속시키는 접속링(6)을 구비하고, 제어 장치의 제어하에서 테스트 헤드(T), 접속링(6) 및 프로브 카드(4)를 통해 도시하지 않은 테스터와 반도체 웨이퍼(W) 사이에서 테스트 신호를 송수신하여 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 행하도록 구성되어 있다. 또한, 도 4에서, 도면 부호 7은 배치대(3)와 협동하여 반도체 웨이퍼(W)와 프로브 카드(4)의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트 기구이고, 도면 부호 7A는 얼라인먼트 브리지에 마련된 상측 카메라이고, 도면 부호 7B는 배치대측에 마련된 하측 카메라이며, 도면 부호 8은 클램프 기구(5)가 고정된 헤드 플레이트이다.
이리하여, 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 행할 때에는, 검사에 앞서 반도체 웨이퍼(W)의 복수의 전극 패드와 이들 전극 패드에 대응하는 프로브 카드(4)의 프로브(4A)의 얼라인먼트를 행한 후, 반도체 웨이퍼(W)와 프로브 카드(4)를 전기적으로 접촉시켜 디바이스의 전기적 특성 검사를 행한다. 이때, 배치대(3)가 XY테이블(9)에 의해 X방향 및 Y방향으로 이동하여, 반도체 웨이퍼(W)를 검사 위치로 이동시킨다.
또한, 필요에 따라 반도체 웨이퍼(W)에 형성된 모든 전극 패드와 프로브 카드(4)의 모든 프로브(4A)를 일괄 접촉시켜 반도체 웨이퍼(W)의 복수의 디바이스의 전기적 특성 검사를 행하는 경우도 있다.
그러나, 종래의 검사 장치의 경우에는, 검사실(2) 내에서 배치대(3)가 XY테이블(9)에 의해 수평 방향으로 광범위하게 이동하기 때문에, 배치대(3)의 이동 영역이 넓어지고, 또한, 배치대(3)를 미크론 정도로 구동 제어하기 위해서는, XY테이블(9)을 고정밀도이며 고강성으로 마무리하지 않으면 안 되어, XY테이블(9)이 고중량화하며, 또한 반도체 웨이퍼(W)의 대구경화에 따라 XY테이블(9)의 고중량화가 더 현저해진다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로, 검사 장치의 스페이스 절약 및 경량화에 이바지하는 배치대 구동 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 청구항 1에 기재된 배치대 구동 장치는, 피검사체를 배치하는 배치대, 상기 배치대의 상방에 배치된 프로브 카드, 및 상기 배치대를 지지하는 지지대를 포함하는 검사실의 외측으로부터 상기 배치대를 이동시키는 배치대 구동 장치로서, 상기 배치대를 수평 방향으로 이동시키는 수평 방향 구동 기구와, 상기 배치대를 상기 지지대로부터 부상(浮上)시키는 배치대 부상 기구와, 상기 수평 방향 구동 기구와 상기 배치대를 연결하는 연결 기구를 구비하고, 상기 수평 방향 구동 기구와 상기 배치대를 연결하여, 상기 지지대로부터 부상하는 상기 배치대를 수평 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 2에 기재된 배치대 구동 장치는, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 수평 방향 구동 기구는, X방향으로 이동하는 X테이블과, Y방향으로 이동하는 Y테이블을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 3에 기재된 배치대 구동 장치는, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 상기 배치대 부상 기구는, 에어 베어링으로서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 4에 기재된 배치대 구동 장치는, 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 배치대를 상기 지지대 상에 고정하는 진공 흡착 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 5에 기재된 배치대 구동 장치는, 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 연결 기구는, 상기 수평 방향 구동 기구로부터 수평 방향으로 연장되어 마련되는 연결체와, 상기 배치대에 마련되고 상기 연결체를 흡착하는 전자석을 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 6에 기재된 배치대 구동 장치는, 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 배치대에 상기 피검사체를 반송하는 반송 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 청구항 7에 기재된 배치대 구동 장치는, 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 기재된 발명에 있어서, 상기 검사실이 일렬로 복수 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 따르면, 검사 장치의 스페이스 절약 및 경량화에 이바지하는 배치대 구동 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 배치대 구동 장치의 일 실시형태가 적용된 검사 장치를 도시하는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 배치대 구동 장치와 검사실의 관계를 도시하는 도면으로서, 도 2의 (a)는 배치대 구동 장치와 검사실 내의 배치대가 연결된 상태를 도시하는 측면도이고, 도 2의 (b)는 검사실 내의 배치대 및 지지대를 도시하는 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시하는 배치대 구동 장치와 배치대의 연결 기구를 도시하는 평면도이다.
도 4는 종래의 검사 장치의 일례를 도시하는 도면으로서, 검사 장치의 일부를 파단하여 도시하는 정면도이다.
본 발명의 배치대 구동 장치는, 예컨대 도 1에 도시하는 바와 같이 복수의 검사실을 구비한 검사 장치에 적용된다. 그래서, 본 실시형태의 배치대 구동 장치를 예컨대 도 1 내지 도 3에 도시하는 검사 장치와 함께 설명한다.
본 실시형태의 검사 장치(E)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, X방향으로 복수(예컨대 5실) 연달아 마련하여 배열된 검사실(10)과, 이들 검사실(10)을 따라 이동하도록 마련된 1대의 배치대 구동 장치(20)와, 반도체 웨이퍼(W)를 1장씩 반송하는 웨이퍼 반송 장치(30)를 구비하고 있다. 검사실(10), 배치대 구동 장치(20) 및 웨이퍼 반송 장치(30)는, 통괄 제어 장치(도시하지 않음)의 제어하에서 구동하도록 서로 통신 회선으로 연결되어 있다.
검사실(10)은, 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)를 배치하는 배치대(11)와, 배치대(11)를 지지하는 지지대(12)와, 배치대(11)의 상방에 배치된 프로브 카드(13)와, 프로브 카드(13)의 복수의 프로브(13A)와 배치대(11) 상의 반도체 웨이퍼(W)의 복수의 전극 패드의 위치 맞춤을 행하는 얼라인먼트 기구(도시하지 않음)와, 이들을 제어하는 제어 장치(도시하지 않음)를 구비하고, 배치대(11) 상의 반도체 웨이퍼(W)와 프로브 카드(13)가 일괄해서 접촉하여, 한 번의 접촉으로 반도체 웨이퍼(W)의 모든 디바이스의 전기적 특성 검사를 행하도록 구성되어 있다.
배치대(11)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 반도체 웨이퍼(W)를 흡착 고정하는 척톱(11A)과, 척톱(11A; chucktop)을 승강시키는 승강 구동 기구(11B)와, 척톱(11A)을 θ방향으로 이동시키는 θ방향 구동 기구(도시하지 않음)를 갖고, 반도체 웨이퍼(W)의 검사 시에는 지지대(12)의 중심에 진공 장치를 통해 고정되어 있다. 배치대(11)는, 예컨대, 그 축심과 지지대(12)의 중심의 일치점을 기준 위치로 하여 지지대(12) 상에 배치되어 있다. 또한, 프로브 카드(13)는, 반도체 웨이퍼(W)의 전체면에 형성된 복수의 모든 디바이스의 전극 패드와 접촉하는 개수의 프로브를 갖고 있다.
따라서, 배치대(11)가 이동하는 동안에 얼라인먼트 기구에 의해 배치대(11) 상의 반도체 웨이퍼(W)의 전극 패드와 프로브 카드(13)의 프로브(13A)의 얼라인먼트를 행한 후, 프로브 카드(13)와 반도체 웨이퍼(W)의 모든 디바이스의 전극 패드가 일괄해서 접촉하여, 반도체 웨이퍼(W)의 모든 디바이스의 전기적 특성 검사를 행한다.
본 실시형태의 배치대 구동 장치(20)는, 검사실(10)의 외측에서 5실의 검사실(10)을 따라 이동하도록 배치되고, 반도체 웨이퍼(W)와 프로브 카드(13)의 얼라인먼트시나 반도체 웨이퍼(W)의 검사시에 검사실(10)의 외측으로부터 배치대(11)를 지지대(12) 상으로 이동 조작하도록 구성되어 있다. 이 배치대 구동 장치(20)는, 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 검사실(10) 내의 배치대(11)를 수평 방향으로 이동시키는 수평 방향 구동 기구(21)와, 수평 방향 구동 기구(21)를 지지하는 기대(基臺; 22)와, 압축 공기를 이용하여 배치대(11)를 지지대(12)로부터 부상시키는 배치대 부상 기구(예컨대, 에어 베어링)(23)와, 수평 방향 구동 기구(21)와 배치대(11)를 연결하는 연결 기구(24)와, 수평 방향 구동 기구(21)를 수납하는 케이스(25)를 구비하고, 검사실(10)과의 사이에서 통신함으로써 구동 기구를 통해 5실의 검사실(10)을 따라 X방향으로 이동하며, 각 검사실(10)의 정면 중앙에서 정지하도록 제어되어 있다. 또한, 케이스(25)의 상면에는 반도체 웨이퍼(W)를 전달하는 아암 기구(26)가 마련되고, 검사실(10)과의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)를 전달하도록 구성되어 있다.
수평 방향 구동 기구(21)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, X방향으로 이동하는 X테이블(21A)과, Y방향으로 이동하는 Y테이블(21B)을 갖고, X테이블(21A)이 모터(도시하지 않음)에 의해 Y테이블(21B) 상에 마련된 X방향 레일(21C)을 따라 이동하며, Y테이블(21B)이 모터(도시하지 않음)에 의해 기대(22) 상에 마련된 Y방향 레일(21D)을 따라 이동하도록 구성되어 있다. 이 수평 방향 구동 기구(21)는, 도 4에 도시하는 종래의 검사 장치의 것에 준하여 구성되어 있다.
에어 베어링(23)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 배치대(11) 내의 하단부에 마련되고, 공기 공급원(도시하지 않음)으로부터 공급되는 압축 공기(A)에 의해 작동하여, 배치대(11)를 지지대(12)로부터 약간의 치수만큼 흰색 화살표 방향(Z방향)으로 부상시키도록 구성되어 있다. 따라서, 배치대(11)는, 에어 베어링(23)이 작동해서 지지대(12)의 상면으로부터 부상하여, 수평 방향 구동 기구(21)를 통해 지지대(12)의 상면 내에서 수평 방향으로 이동한다. 이 에어 베어링(23)으로서는 종래 공지의 것을 사용할 수 있다.
수평 방향 구동 기구(21)와 배치대(11)는, 도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이 연결 기구(24)를 통해 연결되고, 연결이 해제되도록 구성되어 있다. 연결 기구(24)는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 예컨대 X테이블(21A)의 폭방향의 중심으로부터 검사실(10)로 수평으로 연장되어 마련된 진퇴 이동 가능한 연결체(24A)와, 배치대(11)의 둘레면에 마련되고 연결체(24A)를 흡착하는 전자석(24B)을 구비하며, 연결체(24A)가 X테이블(21A)을 기준으로 하여 진퇴 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 연결체(24A)의 선단에는 삼각형 형상의 돌기(24C)가 형성되어 있고, 이 돌기(24C)를 배치대(11)의 둘레면에 마련된 전자석(24B)이 흡착하여 수평 방향 구동 기구(21)와 배치대(11)를 연결하도록 구성되어 있다. 그리고, 수평 방향 구동 기구(21)와 배치대(11)를 연결했을 때에, 연결체(24A)가 수평 방향 구동 기구(21)와 함께 배치대(11)의 부상에 추종하여 상승할 수 있도록 되어 있다. 또한, 검사실(10)에는 연결체(24A)가 출입하는 개구부가 형성되어 있다.
또한, 웨이퍼 반송 장치(30)는, 도 1에 도시하는 바와 같이 검사실(10)과의 사이에 배치대 구동 장치(20)를 둔 위치에 배치되어 있다. 이 웨이퍼 반송 장치(30)는, 다관절 아암(31)과, 다관절 아암(31)의 구동 기구가 수납된 케이스(32)를 갖고, 5실의 검사실(10)과 평행하게 배치된 레일(40)을 따라 X방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 또한, 레일(40)을 사이에 두고 배치대 구동 장치(20)와 대향하는 위치에는 반도체 웨이퍼(W)를 일시적으로 보관하는 웨이퍼 보관대(50)가 X방향으로 복수 대 마련되어 있다. 따라서, 웨이퍼 반송 장치(30)는, 레일(40)을 따라 X방향으로 이동하고, 다관절 아암(31)에 의해 웨이퍼 보관대(50)와 배치대 구동 장치(20)의 아암 기구(26) 사이에서 반도체 웨이퍼(W)를 전달하도록 구성되어 있다.
계속해서, 반도체 웨이퍼(W)를 검사할 때의 배치대 구동 장치(20)의 동작에 대해서 설명한다. 먼저, 검사 장치(E)가 통괄 제어 장치의 제어하에서 작동하면, 도 1에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼 반송 장치(30)가 레일(40)을 따라 이동하여 정해진 웨이퍼 보관대(50)의 정면에서 정지한 후, 다관절 아암(31)이 구동하여 웨이퍼 보관대(50)로부터 반도체 웨이퍼(W)를 1장 반출한다. 그 후, 도 1에 도시하는 바와 같이 웨이퍼 반송 장치(30)가 정해진(예컨대 도 1에서는 가장 좌측) 검사실(10)과 대향하는 위치까지 레일(40)을 따라 이동한다. 이 동안에, 배치대 구동 장치(20)가 이동하여 가장 좌측의 검사실(10)의 정면에서 정지한다. 이때, 연결 기구(24)의 연결체(24A)의 연장선상에 배치대(11)측의 전자석(24B)이 위치하고 있고, 배치대(11)는 지지대(12)의 중앙에 진공 흡착에 의해 고정되어 있다.
배치대 구동 장치(20)가 검사실(10)의 정면에서 정지하면, 수평 방향 구동 기구(21)로부터 연결 기구(24)의 연결체(24A)가 검사실(10) 내로 진출하고, 돌기(24C)가 배치대(11)측의 전자석(24B)에 흡착되어, 수평 방향 구동 기구(21)와 배치대(11)가 연결된다. 계속해서, 웨이퍼 반송 장치(30)의 다관절 아암(31)이 구동되고 배치대 구동 장치(20)의 아암 기구(26)가 구동되어, 다관절 아암(31)과 아암 기구(26) 사이에서 반도체 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 아암 기구(26)가 다관절 아암(31)으로부터 반도체 웨이퍼(W)를 수취한 후, 아암 기구(26)는 검사실(10) 내로 진출하여 배치대(11)의 척톱(11A)에 반도체 웨이퍼(W)를 인도(引渡)한 후, 검사실(10)로부터 퇴출된다. 이때, 연결 기구(24)의 연결체(24A)와 배치대(11)측의 전자석(24B)의 연결이 해제되고, 연결체(24A)가 검사실(10)로부터 퇴출된다.
배치대 구동 장치(20)가 가장 좌측의 검사실(10)로의 반도체 웨이퍼(W)의 인도를 종료하면, 웨이퍼 요구가 있는 다른 검사실(10)로 이동하고, 동일한 동작을 반복하여 그 검사실(10)로의 반도체 웨이퍼(W)의 인도를 행한다. 이와 같이 배치대 구동 장치(20)는, 5실의 검사실(10)을 오가며 웨이퍼 보관대(50)와의 사이에서 반도체 웨이퍼(W)의 전달을 효율적으로 행한다.
반도체 웨이퍼(W)를 수취한 가장 좌측의 검사실(10)에서는 반도체 웨이퍼(W)의 전기적 특성 검사를 실시한다. 즉, 검사실(10) 내에서는, 배치대(11)의 척톱(11A)이 θ방향 구동 기구에 의해 약간의 각도만큼 회전하여 반도체 웨이퍼(W)를 정해진 방향으로 조정한 후, 지지대(12) 상에서의 배치대(11)의 고정이 해제되고 배치대(11)가 에어 베어링(23)을 통해 지지대(12)로부터 부상하여, 지지대(12) 상의 기준 위치로부터 자유롭게 이동할 수 있는 상태가 된다. 이 상태에서 배치대(11)가 수평 방향 구동 기구(21)에 의해 X방향 및 Y방향으로 이동하고 얼라인먼트 기구와 협동하여 배치대(11) 상의 반도체 웨이퍼(W)의 검사용의 전극 패드와 프로브 카드(13)의 프로브(13A)의 얼라인먼트를 행한다. 반도체 웨이퍼(W)와 프로브 카드(13)를 얼라인먼트한 후, 얼라인먼트 위치에서 배치대(11)가 지지대(12) 상에 고정된다. 계속해서, 배치대(11)에서는 척톱(11A)이 승강 구동 기구를 통해 상승하고, 반도체 웨이퍼(W)의 모든 전극 패드와 프로브 카드(13)의 모든 프로브(13A)가 일괄해서 접촉하며, 척톱(11A)이 오버드라이브해서 모든 전극 패드와 모든 프로브(13A)가 각각 전기적으로 접촉하여, 반도체 웨이퍼(W)의 모든 디바이스의 전기적 특성 검사가 순차적으로 행해진다.
반도체 웨이퍼(W)의 검사가 종료되면, 가장 좌측의 검사실(10)과 배치대 구동 장치(20) 사이의 통신을 행하여 배치대 구동 장치(20)를 부르고, 배치대 구동 장치(20)에 의해 검사실(10)로부터 검사가 완료된 반도체 웨이퍼(W)를 수취한다. 즉, 배치대 구동 장치(20)의 아암 기구(26)가 검사실(10) 내로 진출하여 배치대(11)로부터 검사가 완료된 반도체 웨이퍼(W)를 수취하고, 검사실(10)의 외측으로 반송한 후, 웨이퍼 반송 장치(30)의 다관절 아암(31)과의 사이에서 검사가 완료된 반도체 웨이퍼(W)의 전달을 행한다. 다관절 아암(31)이 검사가 완료된 반도체 웨이퍼(W)를 수취하면, 웨이퍼 반송 장치(30)가 레일(40)을 따라 이동하여 정해진 웨이퍼 보관대(50)의 정면에서 정지하고, 검사가 완료된 반도체 웨이퍼(W)를 정해진 웨이퍼 보관대(50)로 복귀시킨다. 그 후, 후속의 미검사의 반도체 웨이퍼(W)가 전술한 공정에 따라 순차적으로 검사된다.
이상 설명한 바와 같이 본 실시형태에 따르면, 검사실(10) 내의 배치대(11)를 수평 방향으로 이동시키는 배치대 구동 장치(20)를 검사실(10)의 외측에 마련했기 때문에, 검사실(10) 내의 수평 방향 구동 기구를 생략할 수 있어, 검사실(10) 내의 구동 기기를 경량화할 수 있고, 검사실(10)을 스페이스 절약할 수 있으며, 나아가서는 비용 저감을 촉진할 수 있다.
또한, 5실의 검사실(10)이 있는 경우에도, 5실의 검사실(10)에서 배치대 구동 장치(20)를 공용할 수 있기 때문에, 검사 장치(E)의 비용을 현격히 저감할 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 전혀 제한되는 것이 아니다. 예컨대, 상기 실시형태에서는 연결 기구로서 전자석을 이용하고 있으나, 연결 기구로서는 연결체의 선단부를 기계적으로 잡는 클램프 기구를 이용해도 된다. 또한, 배치대 구동 장치가 아암 기구를 구비하고 있으나, 배치대 구동 장치의 아암 기구를 생략하고, 웨이퍼 반송 장치의 다관절 아암과 배치대 사이에서 반도체 웨이퍼를 직접 전달하도록 해도 된다. 또한, 웨이퍼 반송 장치를 생략하고, 배치대 구동 장치에 다관절 아암 등의 아암 기구를 마련하도록 해도 된다.
10: 검사실 11: 배치대
12: 지지대 13: 프로브 카드
13A: 프로브 20: 배치대 구동 장치
21: 수평 방향 구동 기구 21A: X테이블
21B: Y테이블 23: 에어 베어링(배치대 부상 기구)
24: 연결 기구 24A: 연결체
24B: 전자석 26: 아암 기구
W: 반도체 웨이퍼

Claims (7)

  1. 피검사체를 배치하는 배치대, 상기 배치대의 상방에 배치된 프로브 카드, 및 상기 배치대를 지지하는 지지대를 포함하는 검사실의 외측으로부터 상기 배치대를 이동시키는 배치대 구동 장치로서, 상기 배치대를 수평 방향으로 이동시키는 수평 방향 구동 기구와, 상기 배치대를 상기 지지대로부터 부상시키는 배치대 부상 기구와, 상기 수평 방향 구동 기구와 상기 배치대를 연결하는 연결 기구를 구비하고, 상기 수평 방향 구동 기구와 상기 배치대를 연결하여, 상기 지지대로부터 부상하는 상기 배치대를 수평 방향으로 이동시키고,
    상기 연결 기구는, 상기 수평 방향 구동 기구로부터 수평 방향으로 연장되어 마련되는 연결체와, 상기 배치대에 마련되고 상기 연결체를 흡착하는 전자석을 갖는 것을 특징으로 하는 배치대 구동 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수평 방향 구동 기구는, X방향으로 이동하는 X테이블과, Y방향으로 이동하는 Y테이블을 갖는 것을 특징으로 하는 배치대 구동 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 배치대 부상 기구는, 에어 베어링으로서 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 배치대 구동 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 배치대를 상기 지지대 상에 고정하는 진공 흡착 장치를 갖는 것을 특징으로 하는 배치대 구동 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 배치대에 상기 피검사체를 반송하는 반송 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 배치대 구동 장치.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 검사실이 일렬로 복수 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 배치대 구동 장치.
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