JP2003037156A - 吸着プレート - Google Patents
吸着プレートInfo
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- JP2003037156A JP2003037156A JP2001224011A JP2001224011A JP2003037156A JP 2003037156 A JP2003037156 A JP 2003037156A JP 2001224011 A JP2001224011 A JP 2001224011A JP 2001224011 A JP2001224011 A JP 2001224011A JP 2003037156 A JP2003037156 A JP 2003037156A
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- Japan
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- substrate
- plate
- suction plate
- conductive resin
- peeling
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の剥離帯電等による剥離不良を簡単に防
止することのできる吸着プレートを提供することであ
る。 【解決手段】基板６を吸着して固定するための吸着プレ
ート１であって、少なくとも基板保持面２が導電性樹脂
層７で被覆されていることにより、前記基板６と前記吸
着プレート１の間に剥離不良が生じるのを防止すること
ができ、前記基板６を傷つけることなく、前記吸着プレ
ート１から前記基板６を剥離する操作を簡単にかつ効率
よく行うことができる。
止することのできる吸着プレートを提供することであ
る。 【解決手段】基板６を吸着して固定するための吸着プレ
ート１であって、少なくとも基板保持面２が導電性樹脂
層７で被覆されていることにより、前記基板６と前記吸
着プレート１の間に剥離不良が生じるのを防止すること
ができ、前記基板６を傷つけることなく、前記吸着プレ
ート１から前記基板６を剥離する操作を簡単にかつ効率
よく行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶カラーフィル
ターの製造工程等において基板を吸着して固定するため
の吸着プレートに関する。
ターの製造工程等において基板を吸着して固定するため
の吸着プレートに関する。
【０００２】カラー液晶表示装置に用いられる液晶カラ
ーフィルタは、通常、ガラス基板等の透明基板上に、赤
色、緑色、青色等に着色された透明着色層を規則的にパ
ターニングし、さらに表面に保護層としてオーバーコー
ト膜を塗布した後、電極となる低抵抗ＩＴＯ膜を成膜す
る工程を経て製造される。
ーフィルタは、通常、ガラス基板等の透明基板上に、赤
色、緑色、青色等に着色された透明着色層を規則的にパ
ターニングし、さらに表面に保護層としてオーバーコー
ト膜を塗布した後、電極となる低抵抗ＩＴＯ膜を成膜す
る工程を経て製造される。
【０００３】液晶カラーフィルタの構成部分はいずれも
微細なものであって、優れた光学特性や色特性を付与す
るという観点からも、いずれの部分も極めて精密に形成
される必要がある。そこで、上記の各工程において、透
明基板はその位置にずれが生じないように、吸着プレー
ト上に固定保持されている。
微細なものであって、優れた光学特性や色特性を付与す
るという観点からも、いずれの部分も極めて精密に形成
される必要がある。そこで、上記の各工程において、透
明基板はその位置にずれが生じないように、吸着プレー
ト上に固定保持されている。
【０００４】通常使用される吸着プレートは、プレート
表面の基板保持面がエアー吸引溝によって区画されてい
る。前記エアー吸引溝は連続しており、このエアー吸引
溝内にはエアー吸引口が設けられている。基板をプレー
トの表面に載置することにより前記エアー吸引溝内は密
閉され、ついで前記エアー吸引口から空気を吸引するこ
とにより、前記エアー吸引溝内を減圧して略真空状態と
し、前記基板を吸着プレートに固定保持する。前記プレ
ートの基板保持面は無電解ニッケルメッキ、硬質クロム
メッキ、タフラム処理、アルマイト処理等の金属表面処
理が施されている。
表面の基板保持面がエアー吸引溝によって区画されてい
る。前記エアー吸引溝は連続しており、このエアー吸引
溝内にはエアー吸引口が設けられている。基板をプレー
トの表面に載置することにより前記エアー吸引溝内は密
閉され、ついで前記エアー吸引口から空気を吸引するこ
とにより、前記エアー吸引溝内を減圧して略真空状態と
し、前記基板を吸着プレートに固定保持する。前記プレ
ートの基板保持面は無電解ニッケルメッキ、硬質クロム
メッキ、タフラム処理、アルマイト処理等の金属表面処
理が施されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述の吸着プレートを
用いて基板を固定した場合、前記基板を剥離させるに
は、通常、前記エアー吸引溝内の真空状態を解くととも
に、突き上げピンを押し上げるか、プレートを下降させ
て搬送コロで基板を受けるかして強制的に基板をプレー
トから剥離させる操作を行う。しかし、前記のような表
面処理されたプレートは導電性が悪いため、この剥離操
作の際に、前記プレートの表面と基板との間に静電気に
よる剥離帯電が生じ、前記プレートから基板がはがれに
くくなり、基板が割れるなどの問題がある。また、プレ
ートの表面に処理された金属が部分剥離をおこして、基
板に付着して製品不良になることがある。また、前記プ
レート表面の表面処理金属は硬いため、基板固定時や剥
離時に基板を傷つけることがあった。
用いて基板を固定した場合、前記基板を剥離させるに
は、通常、前記エアー吸引溝内の真空状態を解くととも
に、突き上げピンを押し上げるか、プレートを下降させ
て搬送コロで基板を受けるかして強制的に基板をプレー
トから剥離させる操作を行う。しかし、前記のような表
面処理されたプレートは導電性が悪いため、この剥離操
作の際に、前記プレートの表面と基板との間に静電気に
よる剥離帯電が生じ、前記プレートから基板がはがれに
くくなり、基板が割れるなどの問題がある。また、プレ
ートの表面に処理された金属が部分剥離をおこして、基
板に付着して製品不良になることがある。また、前記プ
レート表面の表面処理金属は硬いため、基板固定時や剥
離時に基板を傷つけることがあった。
【０００６】このような剥離不良を防止する方法として
は、（１）吸着プレートの表面にアースを取り付けてプ
レートと基板との間に生じた静電気を放電させる、
（２）突き上げピンの上昇速度を低下させることにより
剥離させる際の衝撃を和らげることなどが考えられる。
しかし、前記（１）の方法ではプレートにアース処理を
行うため工程が増えてしまい、前記（２）の方法では一
工程にかかる時間が長くなってしまうため、いずれの方
法でも液晶カラーフィルタの生産効率が低下して製造コ
ストアップにつながる問題がある。
は、（１）吸着プレートの表面にアースを取り付けてプ
レートと基板との間に生じた静電気を放電させる、
（２）突き上げピンの上昇速度を低下させることにより
剥離させる際の衝撃を和らげることなどが考えられる。
しかし、前記（１）の方法ではプレートにアース処理を
行うため工程が増えてしまい、前記（２）の方法では一
工程にかかる時間が長くなってしまうため、いずれの方
法でも液晶カラーフィルタの生産効率が低下して製造コ
ストアップにつながる問題がある。
【０００７】従って、本発明の目的は、基板の剥離不良
を簡単に防止することのできる吸着プレートを提供する
ことである。
を簡単に防止することのできる吸着プレートを提供する
ことである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討を重ねた結果、基板を真空吸着させ
る吸着プレートの表面を導電性樹脂層で被覆することに
より、吸着プレートから基板を剥離する際に起こる剥離
帯電や静電気が発生するのを防ぐことができ、剥離不良
を防止できるという新たな知見を見出し、本発明を完成
するに至った。
解決すべく鋭意検討を重ねた結果、基板を真空吸着させ
る吸着プレートの表面を導電性樹脂層で被覆することに
より、吸着プレートから基板を剥離する際に起こる剥離
帯電や静電気が発生するのを防ぐことができ、剥離不良
を防止できるという新たな知見を見出し、本発明を完成
するに至った。
【０００９】すなわち、本発明の吸着プレートは、基板
を吸着して固定するための吸着プレートであって、少な
くとも基板保持面が導電性樹脂層で被覆されていること
を特徴とする。
を吸着して固定するための吸着プレートであって、少な
くとも基板保持面が導電性樹脂層で被覆されていること
を特徴とする。
【００１０】前記導電性樹脂層の抵抗率は１０-3Ω・ｍ
以下であることが好ましく、更に好ましくは１０-5Ω・
ｍ以下である、これによりプレートの表面から基板を剥
離する際に生じる剥離帯電を防ぐことができるため、吸
着プレートの表面から基板がはがれやすくなり、プレー
トの表面処理金属が部分剥離することもなくなる。ま
た、静電気も抑えることができるため、基板に異物が付
着するのを防ぐことができる。
以下であることが好ましく、更に好ましくは１０-5Ω・
ｍ以下である、これによりプレートの表面から基板を剥
離する際に生じる剥離帯電を防ぐことができるため、吸
着プレートの表面から基板がはがれやすくなり、プレー
トの表面処理金属が部分剥離することもなくなる。ま
た、静電気も抑えることができるため、基板に異物が付
着するのを防ぐことができる。
【００１１】前記導電性樹脂層の表面粗度は１０〜５０
μｍの範囲であるのが好ましく、これにより基板がプレ
ートの表面にぴったりと張り付くのを防ぎ、吸着プレー
トから基板を剥離するのが容易になる。
μｍの範囲であるのが好ましく、これにより基板がプレ
ートの表面にぴったりと張り付くのを防ぎ、吸着プレー
トから基板を剥離するのが容易になる。
【００１２】前記導電性樹脂層のショアーＤ硬度は１０
０以下であるのが好ましく、これにより剥離時にプレー
トの表面で基板が傷つくのを防止することができる。
０以下であるのが好ましく、これにより剥離時にプレー
トの表面で基板が傷つくのを防止することができる。
【００１３】このように、硬度の低い導電性樹脂層で吸
着プレートの表面を被覆することにより、基板の生産効
率を低下させることなく剥離帯電等による剥離不良を防
止することができる。
着プレートの表面を被覆することにより、基板の生産効
率を低下させることなく剥離帯電等による剥離不良を防
止することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係
る吸着プレートを示す平面図であり、図２は図１のＡ−
Ａ線断面図である。図１および図２に示すように、吸着
プレート１は、表面が導電性樹脂層７で被覆されてい
る。このプレート１の表面は、エアー吸引溝３によって
区画された基板保持面２と、前記エアー吸引溝３に設け
られたエアー吸引口４とが設けられている。また、プレ
ート１の両側部には前記基板保持面２上に載置された基
板６を前記プレート１から剥離するための搬送コロ５が
設けられている。吸着プレート１は基板５に対して昇降
するように構成されている。
る吸着プレートを示す平面図であり、図２は図１のＡ−
Ａ線断面図である。図１および図２に示すように、吸着
プレート１は、表面が導電性樹脂層７で被覆されてい
る。このプレート１の表面は、エアー吸引溝３によって
区画された基板保持面２と、前記エアー吸引溝３に設け
られたエアー吸引口４とが設けられている。また、プレ
ート１の両側部には前記基板保持面２上に載置された基
板６を前記プレート１から剥離するための搬送コロ５が
設けられている。吸着プレート１は基板５に対して昇降
するように構成されている。
【００１５】前記導電性樹脂層７は、膜厚が約１〜２０
０μｍ、抵抗率が約１０-3Ω・ｍ以下、表面粗度が約１
０〜５０μｍ、μｍ、ショアーＤ硬度が約１００以下で
あることが好ましい。上記のような抵抗率およびショア
ーＤ硬度の条件を満たす導電性樹脂としては、例えば導
電性のフッ素樹脂、例えばポリ四フッ化エチレン（テフ
ロン（登録商標））に導電性材料を混ぜたものなどが挙
げられる。前記導電性材料としては、例えばカーボンブ
ラック等を使用することができる。また、表面粗度につ
いては、例えば、吸着プレート１に前記導電性樹脂層７
を吹付けコーティングするなどして条件を満たすことが
できる。なお、導電性樹脂層７としては、基板６を剥離
する際に剥離帯電等による剥離不良を防止しうる限り、
上記フッ素樹脂に限定されるものではなく、他の導電性
樹脂も使用可能である。
０μｍ、抵抗率が約１０-3Ω・ｍ以下、表面粗度が約１
０〜５０μｍ、μｍ、ショアーＤ硬度が約１００以下で
あることが好ましい。上記のような抵抗率およびショア
ーＤ硬度の条件を満たす導電性樹脂としては、例えば導
電性のフッ素樹脂、例えばポリ四フッ化エチレン（テフ
ロン（登録商標））に導電性材料を混ぜたものなどが挙
げられる。前記導電性材料としては、例えばカーボンブ
ラック等を使用することができる。また、表面粗度につ
いては、例えば、吸着プレート１に前記導電性樹脂層７
を吹付けコーティングするなどして条件を満たすことが
できる。なお、導電性樹脂層７としては、基板６を剥離
する際に剥離帯電等による剥離不良を防止しうる限り、
上記フッ素樹脂に限定されるものではなく、他の導電性
樹脂も使用可能である。
【００１６】この一実施形態に係る吸着プレートを使用
して、基板６の固定保持方法および剥離方法を説明す
る。まず、基板６を固定する際には、基板６をプレート
１上の導電性樹脂層７に接するように載置する。ついで
エアー吸引溝３に設けられたエアー吸引口４から空気を
吸引して、前記基板６を固定保持する。このとき、前記
導電性樹脂層７の表面は摩擦係数が小さいため、基板６
のプレート１上での位置決めも容易になる。
して、基板６の固定保持方法および剥離方法を説明す
る。まず、基板６を固定する際には、基板６をプレート
１上の導電性樹脂層７に接するように載置する。ついで
エアー吸引溝３に設けられたエアー吸引口４から空気を
吸引して、前記基板６を固定保持する。このとき、前記
導電性樹脂層７の表面は摩擦係数が小さいため、基板６
のプレート１上での位置決めも容易になる。
【００１７】前記基板６を剥離する際は、前記エアー吸
引口４の空気の吸引を解くとともに、図３に示すように
吸着プレート１を下降させ、搬送コロ５で前記基板６を
受け強制的に前記基板６を吸着プレート１から剥離させ
る。この剥離操作の際、前記プレート１が導電性樹脂層
７で被覆されているため剥離性が向上し、剥離帯電等に
よる剥離不良を起こさずに、スムーズに剥離される。ま
た、静電気による異物の付着も防止である。また、前記
導電性樹脂層７の表面は金属よりも硬度が低いため、基
板６を傷つけることがない。このような吸着プレートの
使用例として、液晶カラーフィルタの透明基板を固定保
持するチャックプレート等が挙げられる。
引口４の空気の吸引を解くとともに、図３に示すように
吸着プレート１を下降させ、搬送コロ５で前記基板６を
受け強制的に前記基板６を吸着プレート１から剥離させ
る。この剥離操作の際、前記プレート１が導電性樹脂層
７で被覆されているため剥離性が向上し、剥離帯電等に
よる剥離不良を起こさずに、スムーズに剥離される。ま
た、静電気による異物の付着も防止である。また、前記
導電性樹脂層７の表面は金属よりも硬度が低いため、基
板６を傷つけることがない。このような吸着プレートの
使用例として、液晶カラーフィルタの透明基板を固定保
持するチャックプレート等が挙げられる。
【００１８】図４は本発明の他の実施形態を示した吸着
プレートを示す平面図であり、図５は図４のＢ−Ｂ線断
面図である。図４および図５に示すように、この実施形
態に係る吸着プレート１５は、基板１４を載置するプレ
ート部８とこれを支える支持部９からなり、前記支持部
９は空気を吸引するエアー吸引溝１１が設けられてい
る。前記プレート部８は表面が基板保持面となってお
り、導電性樹脂層１０で被覆されている。さらに吸着プ
レート１５の両側部には、前記基板１４を剥離するため
の搬送コロ１２が設けられており、この吸着プレート１
５は基板１４に対して昇降するように構成されている。
また、前記エアー吸引溝１１に対応する位置のプレート
部８にはエアー吸引口１３が設けられている。このよう
に構成された吸着プレート１５では、前記エアー吸引溝
１１を減圧することにより、前記エアー吸引口１３から
空気が吸引され、前記基板１４がプレート８に吸着され
て固定保持される。また、前記基板１４を剥離する際に
は、エアー吸引溝１１の減圧を解くとともに、図６に示
すように吸着プレート１５を下降させ、搬送コロ１２で
基板１４を受けて、基板１４を吸着プレート１５から強
制的に剥離する。このような吸着プレートの使用例とし
て、カラーフィルタの透明基板を洗浄後に脱水処理する
際に、透明基板を乾燥させるために高温処理するホット
プレートや、常温に戻すためのクールプレート等があげ
られる。本実施形態で使用した導電性樹脂層１０は前述
の実施形態で使用した導電性樹脂層７と同様のものであ
る。なお、以上の実施形態では、吸着プレートを下降さ
せ、基板を搬送コロで受けて基板の剥離を行う場合につ
いて説明したが、突き上げピンやその他の剥離手段を用
いて基板の剥離を行う場合においても本発明は同様に適
用可能である。
プレートを示す平面図であり、図５は図４のＢ−Ｂ線断
面図である。図４および図５に示すように、この実施形
態に係る吸着プレート１５は、基板１４を載置するプレ
ート部８とこれを支える支持部９からなり、前記支持部
９は空気を吸引するエアー吸引溝１１が設けられてい
る。前記プレート部８は表面が基板保持面となってお
り、導電性樹脂層１０で被覆されている。さらに吸着プ
レート１５の両側部には、前記基板１４を剥離するため
の搬送コロ１２が設けられており、この吸着プレート１
５は基板１４に対して昇降するように構成されている。
また、前記エアー吸引溝１１に対応する位置のプレート
部８にはエアー吸引口１３が設けられている。このよう
に構成された吸着プレート１５では、前記エアー吸引溝
１１を減圧することにより、前記エアー吸引口１３から
空気が吸引され、前記基板１４がプレート８に吸着され
て固定保持される。また、前記基板１４を剥離する際に
は、エアー吸引溝１１の減圧を解くとともに、図６に示
すように吸着プレート１５を下降させ、搬送コロ１２で
基板１４を受けて、基板１４を吸着プレート１５から強
制的に剥離する。このような吸着プレートの使用例とし
て、カラーフィルタの透明基板を洗浄後に脱水処理する
際に、透明基板を乾燥させるために高温処理するホット
プレートや、常温に戻すためのクールプレート等があげ
られる。本実施形態で使用した導電性樹脂層１０は前述
の実施形態で使用した導電性樹脂層７と同様のものであ
る。なお、以上の実施形態では、吸着プレートを下降さ
せ、基板を搬送コロで受けて基板の剥離を行う場合につ
いて説明したが、突き上げピンやその他の剥離手段を用
いて基板の剥離を行う場合においても本発明は同様に適
用可能である。
【００１９】
【実施例】以下、実施例をあげて本発明の吸着プレート
を詳細に説明する。 実施例 導電性樹脂として導電性のポリ四フッ化エチレン（テフ
ロン（登録商標））に導電性材料としてカーボンブラッ
クを混合したものを使用し、これを抵抗率が１０-6Ω・
ｍ、ショアーＤ硬度が６４、表面粗度が２０μｍ、膜厚
が５０μｍになるように、図１、２、３に示す吸着プレ
ート１の表面に吹付けコーティングして、実際に液晶カ
ラーフィルタの透明基板の固定保持操作および剥離操作
を行った。その結果、問題点であった透明基板を剥離す
る際の静電気による剥離帯電は生じず、基板をプレート
から容易に剥離することができ、基板保持面の表面処理
の金属が部分剥離することはなかった。また、導電性樹
脂の表面の硬度が低いため、透明基板が傷つくこともな
かった。
を詳細に説明する。 実施例 導電性樹脂として導電性のポリ四フッ化エチレン（テフ
ロン（登録商標））に導電性材料としてカーボンブラッ
クを混合したものを使用し、これを抵抗率が１０-6Ω・
ｍ、ショアーＤ硬度が６４、表面粗度が２０μｍ、膜厚
が５０μｍになるように、図１、２、３に示す吸着プレ
ート１の表面に吹付けコーティングして、実際に液晶カ
ラーフィルタの透明基板の固定保持操作および剥離操作
を行った。その結果、問題点であった透明基板を剥離す
る際の静電気による剥離帯電は生じず、基板をプレート
から容易に剥離することができ、基板保持面の表面処理
の金属が部分剥離することはなかった。また、導電性樹
脂の表面の硬度が低いため、透明基板が傷つくこともな
かった。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、吸着プレートの表面を
硬度の低い導電性樹脂層で被覆することにより、吸着プ
レートから基板を剥離させる際に生じる基板剥離不良を
防止することができ、基板を傷つけることなく、基板の
剥離をスムーズに行える。従って、吸着プレートから基
板を剥離する操作を簡単にかつ効率よく行うことができ
るという効果がある。
硬度の低い導電性樹脂層で被覆することにより、吸着プ
レートから基板を剥離させる際に生じる基板剥離不良を
防止することができ、基板を傷つけることなく、基板の
剥離をスムーズに行える。従って、吸着プレートから基
板を剥離する操作を簡単にかつ効率よく行うことができ
るという効果がある。
【図１】本発明の一実施形態に係る吸着プレートを示す
平面図である。
平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】吸着プレートの下降による基板の剥離動作を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る吸着プレートを示
す平面図である。
す平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】吸着プレートの下降による基板の剥離動作を示
す断面図である。
す断面図である。
１ 吸着プレート
２ 基板保持面
３ エアー吸引溝
４ エアー吸引口
５ 搬送コロ
６ 基板
７ 導電性樹脂層
１０ 導電性樹脂層
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H088 FA17 FA18 HA12 KA30 MA20
5F031 CA05 HA02 HA03 HA05 HA13
HA32 PA20 PA30
Claims (4)
- 【請求項１】基板を吸着して固定するための吸着プレー
トであって、少なくとも基板保持面が導電性樹脂層で被
覆されていることを特徴とする吸着プレート。 - 【請求項２】前記導電性樹脂層の抵抗率が１０-3Ω・ｍ
以下である請求項１記載の吸着プレート。 - 【請求項３】前記導電性樹脂層の表面粗度が１０〜５０
μｍの範囲である請求項１または２記載の吸着プレー
ト。 - 【請求項４】前記導電性樹脂層のショアーＤ硬度が１０
０以下である請求項１〜３のいずれかに記載の吸着プレ
ート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001224011A JP2003037156A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | 吸着プレート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001224011A JP2003037156A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | 吸着プレート |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003037156A true JP2003037156A (ja) | 2003-02-07 |
Family
ID=19057253
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001224011A Pending JP2003037156A (ja) | 2001-07-25 | 2001-07-25 | 吸着プレート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003037156A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004080659A2 (en) * | 2003-03-06 | 2004-09-23 | 3M Innovative Properties Company | Antistatic composition and part holder |
| JP2007180094A (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Densho Engineering Co Ltd | チャックプレート |
| JP2010161238A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Nippon Futsuso Kogyo Kk | フッ素樹脂コーティングプレート及び吸着ステージ |
| KR101231428B1 (ko) * | 2009-09-21 | 2013-02-07 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체 |
| JP2013111911A (ja) * | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン転写装置およびパターン転写方法 |
| KR20160098447A (ko) * | 2013-12-17 | 2016-08-18 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 감소된 기판 입자 생성을 갖는 기판 지지 장치 |
| JP2017168613A (ja) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | 信越半導体株式会社 | 熱処理装置 |
-
2001
- 2001-07-25 JP JP2001224011A patent/JP2003037156A/ja active Pending
Cited By (15)
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