JP4499031B2 - チャックプレートおよびチャックプレートの製造方法 - Google Patents
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Description
i) 放電によりガラス基板にダメージを受ける。
ii)リフトアップが困難になる。
iii)リフトアップ時にガラス基板が割れることがある。
iv)ガラス基板にパーティクルが付着する原因となる。
1 フッ素樹脂は、物質間の吸着エネルギーが低く、非粘着性に優れ、摩擦係数が低いので、ガラス基板との相関作用が小さく、剥離による静電気の発生量が少なくなる。
2 フッ素樹脂に導電性物質を付加しており、導電性を有するので、コーティング自体の帯電によるガラス基板への悪影響がない。
3 ガラス基板からの有機物やSi及びSiO2粒子などの固着を激減できる。
等の特徴を有する。
又は、アルミニウム製のチャックプレートの母材表面を、0.05〜0.15MPaの圧力で、ブロワーによるサンドブラスト加工によりRmax75〜90μmの粗面にし、該表面に導電性を付加したフッ素樹脂をコーティングし、研磨加工後のコーティング層の厚さを50〜100μmとし、かつ、コーティング層の表面の平坦度を20μm以下としたことを特徴としている。
11 母材
11a 表面
12 フッ素樹脂層
12a 表面
Claims (4)
- ステンレス鋼、チタン又はチタン合金製のチャックプレートの母材表面を、Rmax40〜60μmの粗面にし、該表面に導電性を付加したフッ素樹脂をコーティングし、研磨加工後のコーティング層の厚さを50〜100μmとし、かつ、コーティング層の表面の平坦度を20μm以下としたことを特徴とするチャックプレート。
- アルミニウム製のチャックプレートの母材表面を、Rmax75〜90μmの粗面にし、該表面に導電性を付加したフッ素樹脂をコーティングし、研磨加工後のコーティング層の厚さを50〜100μmとし、かつ、コーティング層の表面の平坦度を20μm以下としたことを特徴とするチャックプレート。
- ステンレス鋼、チタン又はチタン合金製のチャックプレートの母材表面を、0.05〜0.15MPaの圧力で、ブロワーによるサンドブラスト加工によりRmax40〜60μmの粗面にし、該表面に導電性を付加したフッ素樹脂をコーティングし、研磨加工後のコーティング層の厚さを50〜100μmとし、かつ、コーティング層の表面の平坦度を20μm以下としたことを特徴とするチャックプレートの製造方法。
- アルミニウム製のチャックプレートの母材表面を、0.05〜0.15MPaの圧力で、ブロワーによるサンドブラスト加工によりRmax75〜90μmの粗面にし、該表面に導電性を付加したフッ素樹脂をコーティングし、研磨加工後のコーティング層の厚さを50〜100μmとし、かつ、コーティング層の表面の平坦度を20μm以下としたことを特徴とするチャックプレートの製造方法。
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