JP5570900B2

JP5570900B2 - 基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法及び樹脂突起物層転写部材

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Publication number: JP5570900B2
Application number: JP2010167121A
Authority: JP
Inventors: 雅人南; 芳彦佐々木
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Priority date: 2010-07-26
Filing date: 2010-07-26
Publication date: 2014-08-13
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Description

本発明は、基板処理装置の処理室内で基板を載置する基板載置台の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法及びこの方法に適用する樹脂突起物層転写部材に関する。

液晶表示装置（ＬＣＤ）をはじめとするＦＰＤ（Flat Panel Display）の製造工程において、ガラス基板をはじめとする各種基板に対しプラズマ処理を施す基板処理装置が知られている。

このような基板処理装置においては、処理室（以下、「チャンバ」という。）内でガラス基板（以下、単に「基板」という。）を支持する基板載置台と、該基板載置台と処理空間を隔てて対向するように配置された上部電極とを有し、下部電極として機能する基板載置台にプラズマ生成用の高周波電力（ＲＦ）を印加すると共に、処理空間に処理ガスを導入してプラズマを生成させ、生成したプラズマを用いて基板載置台の基板載置面に載置された基板に対して所定のプラズマ処理が施される。

基板載置台の基板載置面には、通常、絶縁層としてアルミナ（ＡＬ_２Ｏ_３）溶射膜が形成されている。アルミナ溶射膜を構成するアルミナの硬度は、ＨＶ１０００程度であり、一般的なガラス基板の硬度であるＨＶ６４０よりも硬いために、基板を基板載置台に載置し、静電チャックによって静電吸着した際、アルミナ溶射膜によって基板の裏面に傷がつくという問題がある。

一方、平面状の基板載置面に基板を載置させた場合、基板の裏面に異物が付着し易いという問題があり、これを回避するために、基板載置面に突起物層を形成して基板を点接触で支持しようとする試みがあり、基板載置面に多数の突起を有する突起層を形成する技術が開発されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００８−２５１５７４号公報

しかしながら、ゴミ等の異物の付着を防止し、且つ基板の裏面に傷をつけないためには、基板の材質であるガラスよりも硬度が小さい材料からなる突起を基板載置面に形成する必要がある。また、一度に多数の突起物を基板載置面に形成するのは非常に困難である。

ところで、ガラスよりも硬度が小さい材料であって基板処理装置の処理室内で適用できるものとして、例えばポリテトラフルオロエチレン（商品面：テフロン(登録商標)）等の樹脂が挙げられる。テフロン(登録商標)膜又はテフロン(登録商標)からなる突起物を構成部材表面に転写させる方法としては、一般に、テフロン(登録商標)からなる粉を静電粉体塗装により被転写面に吸着させて４００℃程度に加熱する焼き付け方法が採用されているが、基板載置台の耐熱温度は、例えば１００℃以下であり、このような焼き付け方法を採用することはできない。

本発明の第１の課題は、基板載置台の基板載置面に一度に多数の樹脂突起物からなる樹脂突起物層を形成することができる樹脂突起物層転写部材を提供することにある。また、本発明の第２の課題は、基板載置台を加熱することなく基板載置面に樹脂突起物層を形成することができる基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法を提供することにある。

上記第１の課題を解決するために、請求項１記載の樹脂突起物層転写部材は、矩形の基板にプラズマ処理を施す基板処理装置の処理室内で前記基板を載置する基板載置台の基板載置面に樹脂突起物層を転写する樹脂突起物層転写部材であって、基材シートと、該基材シートの片面に塗布された第１の粘着剤層と、該第１の粘着剤層に貼着された樹脂突起物層と、該樹脂突起物層に塗布された第２の粘着剤層と、を有することを特徴とする。

請求項２記載の樹脂突起物層転写部材は、請求項１記載の樹脂突起物層転写部材において、前記樹脂突起物層は、断面が０．５〜２．０ｍｍφで、高さ３０〜８０μｍの円筒状の樹脂突起物を、２〜１０ｍｍピッチで多数配列させたものであることを特徴とする。

請求項３記載の樹脂突起物層転写部材は、請求項１又は２記載の樹脂突起物層転写部材において、前記樹脂突起物は、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂及び耐熱性ゴムのうちのいずれかで構成されていることを特徴とする。

請求項４記載の樹脂突起物層転写部材は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂突起物層転写部材において、前記第２の粘着剤層と前記基板載置面との粘着力は、前記第１の粘着剤層と前記樹脂突起物層との粘着力よりも大きいことを特徴とする。

請求項５記載の樹脂突起物層転写部材は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の樹脂突起物層転写部材であって、前記第２の粘着剤層上に保護シートが貼着されていることを特徴とする。

上記第２の課題を解決するために、請求項６記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法は、矩形の基板にプラズマ処理を施す基板処理装置の処理室内で前記基板を載置する基板載置台の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法であって、基材シートと、該基材シートの片面に第１の粘着剤層を介して貼着された樹脂突起物層と、該樹脂突起物層に塗布された第２の粘着剤層とを有する樹脂突起物層転写部材の前記樹脂突起物層に塗布された第２の粘着剤層を前記基板載置面に押しつけて前記樹脂突起物層を前記基板載置面に貼着する貼着ステップと、前記貼着させた樹脂突起物層から前記基材シートを剥がす基材シート剥離ステップと、を有することを特徴とする。

請求項７記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法は、請求項６記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法において、前記樹脂突起物層は、断面が０．５〜２．０ｍｍφで、高さ３０〜８０μｍの円柱状の樹脂突起物を、２〜１０ｍｍピッチで多数配列させたものであることを特徴とする。

請求項８記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法は、請求項６又は７記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法において、前記樹脂突起物は、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂及び耐熱性ゴムのうちのいずれかで構成されていることを特徴とする。

請求項９記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法は、請求項６乃至８のいずれか１項に記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法において、前記基板載置面には、アルミナ溶射膜が形成されており、前記第２の粘着剤層と前記アルミナ溶射膜との粘着力は、前記第１の粘着剤層と前記樹脂突起物層との粘着力よりも大きいことを特徴とする。

請求項１０記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法は、請求項６乃至９のいずれか１項に記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法において前記樹脂突起物層転写部材の前記第２粘着剤層には保護シートが貼着されており、前記貼着ステップの前段に、前記保護シートを剥離する保護シート剥離ステップを有することを特徴とする。

請求項１１記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法は、請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法において、前記基材シート剥離ステップの後段に、前記基板載置面に貼着された前記樹脂突起物層を覆うようにコーティング剤を塗布する塗布ステップを有することを特徴とする。

本発明の樹脂突起物層転写部材によれば、基板載置台の基板載置面に一度に多数の樹脂突起物からなる樹脂突起物層を形成することができる。また、本発明の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法によれば、基板載置台を加熱することなく基板載置面に樹脂突起物層を形成することができる。

本発明の実施の形態に係る基板載置台が適用される基板処理装置の概略構成を示す断面図である。本発明の実施の形態に係る樹脂突起物層転写部材の概略構成を示す断面図である。本発明の実施の形態に係る基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法の工程図である。本発明に係る基板載置台であって、基板載置面に樹脂突起物層が形成された基板載置台の基板載置面を示す平面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は、本発明の実施の形態に係る基板載置台が適用される基板処理装置の概略構成を示す断面図である。この基板処理装置は、例えば、液晶表示装置（ＬＣＤ）製造用のガラス基板に所定のプラズマ処理を施すものである。

図１において、基板処理装置１０は、例えば１辺が数ｍの矩形のガラス基板Ｇ（以下、単に「基板」という。）を収容する処理室（チャンバ）１１を有し、該チャンバ１１内部の図中下方には基板Ｇを載置する載置台（サセプタ）１２が配置されている。サセプタ１２は、例えば、表面がアルマイト処理されたアルミニウムからなる基材１３で構成されており、基材１３は絶縁部材１４を介してチャンバ１１の底部に支持されている。基材１３は断面凸型を呈しており、上部には静電電極板１６を内蔵した静電チャック５４が設置され、その上部平面は基板Ｇを載置する基板載置面１３ａとなっている。

基板載置面１３ａの周囲を囲むようにシールド部材としてのシールドリング１５が設けられており、シールドリング１５は、例えばアルミナ等の絶縁性セラミックスで構成された長尺状物であるリング構成部品の組合せ体からなっている。

静電電極板１６には直流電源１７が接続されており、静電電極板１６に正の直流電圧が印加されると、基板載置面１３ａに載置された基板Ｇにおける静電電極板１６側の面（以下、「裏面」という。）には負電位が発生し、これによって静電電極板１６及び基板Ｇの裏面の間に電位差が生じ、該電位差に起因するクーロン力又はジョンソン・ラーベック力により、基板Ｇが基板載置面１３ａに吸着保持される。

基材１３の内部には、基材１３及び基板載置面１３ａに載置された基板Ｇの温度を調節するための温度調節機構（図示省略）が設けられている。この温度調節機構に、例えば、冷却水やガルデン（登録商標）等の冷媒が循環供給され、該冷媒によって冷却された基材１３は基板Ｇを冷却する。

基材１３の周囲には、シールドリング１５と基材１３との当接部を含む側面を覆うサイドシール部材としての絶縁リング１８が配置されている。絶縁リング１８は絶縁性のセラミックス、例えばアルミナで構成されている。

チャンバ１１の底壁、絶縁部材１４及び基材１３を貫通する貫通孔に、昇降ピン２１が昇降可能に挿通されている。昇降ピン２１は基板載置面１３ａに載置される基板Ｇの搬入及び搬出時に作動するものであり、基板Ｇをチャンバ１１内に搬入する際又はチャンバ１１から搬出する際には、サセプタ１２の上方の搬送位置まで上昇し、それ以外のときには基板載置面１３ａ内に埋設状態で収容されている。

基板載置面１３ａには、図示省略した複数の伝熱ガス供給孔が開口している。複数の伝熱ガス供給孔は伝熱ガス供給部に接続され、伝熱ガス供給部から伝熱ガスとして、例えばヘリウム（Ｈｅ）ガスが基板載置面１３ａ及び基板Ｇの裏面の間隙に供給される。基板載置面１３ａ及び基板Ｇの裏面の間隙に供給されたヘリウムガスは基板Ｇの熱をサセプタ１２に効果的に伝達する。

サセプタ１２の基材１３には、高周波電力を供給するための高周波電源２３が整合器２４を介して接続されている。高周波電源２３からは、例えば１３．５６ＭＨｚの高周波電力（ＲＦ）が印加され、サセプタ１２は下部電極として機能する。整合器２４は、サセプタ１２からの高周波電力の反射を低減して高周波電力のサセプタ１２への印加効率を最大にする。

基板処理装置１０では、チャンバ１１の内側壁とサセプタ１２の側面とによって側方排気路２６が形成される。この側方排気路２６は排気管２７を介して排気装置２８に接続されている。排気装置２８としてのＴＭＰ（Turbo Molecular Pump）及びＤＰ（Dry Pump）（ともに図示省略）はチャンバ１１内を真空引きして減圧する。具体的には、ＤＰはチャンバ１１内を大気圧から中真空状態（例えば、１．３×１０Ｐａ（０．１Ｔｏｒｒ）以下）まで減圧し、ＴＭＰはＤＰと協働してチャンバ１１内を中真空状態より低い圧力である高真空状態（例えば、１．３×１０^−３Ｐａ（１．０×１０^−５Ｔｏｒｒ）以下）まで減圧する。なお、チャンバ１１内の圧力はＡＰＣバルブ（図示省略）によって制御される。

チャンバ１１の天井部分には、サセプタ１２と対向するようにシャワーヘッド３０が配置されている。シャワーヘッド３０は内部空間３１を有するとともに、サセプタ１２との間の処理空間Ｓに処理ガスを吐出する複数のガス孔３２を有する。シャワーヘッド３０は接地されており、下部電極として機能するサセプタ１２と共に一対の平行平板電極を構成している。

シャワーヘッド３０は、ガス供給管３６を介して処理ガス供給源３９に接続されている。ガス供給管３６には、開閉バルブ３７及びマスフローコントローラ３８が設けられている。また、処理チャンバ１１の側壁には基板搬入出口３４が設けられており、この基板搬入出口３４はゲートバルブ３５により開閉可能となっている。そして、このゲートバルブ３５を介して処理対象である基板Ｇが搬入出される。

基板処理装置１０では、処理ガス供給源３９から処理ガス導入管３６を介して処理ガスが供給される。供給された処理ガスは、シャワーヘッド３０の内部空間３１及びガス孔３２を介してチャンバ１１の処理空間Ｓへ導入される。導入される処理ガスは、高周波電源２３からサセプタ１２を介して処理空間Ｓへ印加されるプラズマ生成用の高周波電力（ＲＦ）によって励起されてプラズマとなる。プラズマ中のイオンは、基板Ｇに向かって引きこまれ、基板Ｇに対して所定のプラズマエッチング処理を施す。

基板処理装置１０の各構成部品の動作は、基板処理装置１０が備える制御部（図示省略）のＣＰＵがプラズマエッチング処理に対応するプログラムに応じて制御する。

次に、図１の基板処理装置１０における基板載置台１２の基板載置面１３ａに樹脂突起物層を形成する際に適用される樹脂突起物層転写部材について説明する。

図２は、本発明の実施の形態に係る樹脂突起物層転写部材の概略構成を示す断面図である。

図２において、この樹脂突起物層転写部材４０は、基材シート４１と、該基材シート４１の片面に塗布された第１の粘着剤層４２と、該第１の粘着剤層４２上に貼着された複数の樹脂突起物４３ａを多数配列させた樹脂突起物層４３と、該樹脂突起物層４３の各突起物４３ａの表面に塗布された第２の粘着剤層４４とから主として構成されている。第２の粘着剤層４４の表面には、必要に応じて保護シート４５が貼着される。これによって、樹脂突起物層４３の表面への異物の付着を防止して清浄状態を確保することができる。

樹脂突起物層転写部材４０は、例えば以下のようにして製造される。

例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる厚さが５０〜１００μｍの基材シート４１を用意し、該基材シート４１の片面に、第１の粘着剤としてアクリル系粘着剤をコーターによって均等に塗布して第１の粘着剤層４２を形成する。第１の粘着剤層４２の厚さは、例えば３０〜１００μｍである。

次に、第１の粘着剤層４２に、樹脂突起物４３ａが、例えばエンボス状に多数配列された樹脂突起物層４３を貼着させる。具体的には、樹脂突起物層４３は、例えば、テフロン(登録商標)からなるシート状物に対し、多数の孔が開いたパンチングメタル状の型板を用いて打ち抜いて形成される。形成されたエンボス状の樹脂突起物層４３に、第１の粘着剤層４２を塗布した基材シート４１における第１の粘着剤層４２が塗布された面を押しつけて樹脂突起物層４３を巻き取る。

このようにして形成された樹脂突起物層４３の表面、すなわち樹脂突起物層４３の樹脂突起物４３ａにおける第１の粘着剤層４２に接する面とは逆の面に、第２の粘着剤としてシリコーン系粘着剤を、例えばコーターによって塗布して第２の粘着剤層４４を形成し、樹脂突起物転写部材４０とする。第２の粘着剤層の厚さは、例えば１０〜３０μｍである。

本実施の形態によれば、基材シート４１の片面に第１の粘着剤層４２を介して多数の樹脂突起物４３ａからなる樹脂突起物層４３を貼着し、その表面に第２の粘着剤層４４を塗布したので、樹脂突起物層４３を転写する転写材としての基板載置面に、第２の粘着剤層４４を押圧し、その後、基材シート４１を剥離することによって、基板載置面に、一度に多数の樹脂突起物４３ａからなる樹脂突起物層４３を形成することができる。

本実施の形態において、基材シート４１としてはＰＥＴの他、ＰＰ、ポリエステル等を用いることができる。また、第１の粘着剤層４２を形成する第１の粘着剤としては、アクリル系の他、シリコーン系、ゴム系粘着剤等を用いることができ、第２の粘着剤層４４を形成する第２の粘着剤としては、シリコーン系の他、例えば、アクリル系粘着剤等を用いることができる。また、保護シート４５としては、例えばＰＥＴ、ＰＰ等が好適に適用される。

次に、本発明の実施の形態に係る基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法について説明する。

図３は、本発明の実施の形態に係る基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法の工程図である。

基板載置台の基板載置面に樹脂突起層を形成する際、基板載置面の周囲に、基板載置面に形成される樹脂突起物層の厚さと同じ高さだけ突出した段差部を設けておくことが好ましい。これによって、基板載置面に形成された樹脂突起物層における剥離、損傷等を回避することができるとともに、載置面上に供給される熱伝達ガスを密閉し、熱伝達効率を向上させることができる。

以下、図２の樹脂突起物転写部材４０を用いて、基板載置面の周囲に段差部を有する基板載置台の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法について説明する。

先ず、基板載置面の周囲に段差部を有する基板載置台を用意する（図３（Ａ））。この基板載置台１２は、表面がアルマイト処理されたアルミニウムからなる基材１３と、該基材１３の凸状部の上部平面に設けられた静電チャック５４とから主として構成されている。静電チャック５４は、絶縁性のアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）層５２と、該アルミナ層５２に内蔵された静電電極板１６とからなり、アルミナ層５２の上部平面の周囲に、基板載置面に形成される樹脂突起物層と同じ高さの段差部５６を有する。

次に、このような基板載置台１２における静電チャック５４の基板載置面１３ａに、図２の樹脂突起物層転写部材４０の樹脂突起物層４３に塗布された第２の粘着剤層４４を当接させる。具体的には、樹脂突起物層転写部材４０の保護シート４５を剥がし（保護シート剥離ステップ）、これによって、樹脂突起物４３ａがエンボス状に多数配列された樹脂突起物層４３を露出させ、この状態で樹脂突起物層４３上の第２の粘着剤層４４を基板載置面１３ａに当接して、樹脂突起物層４３を貼着させる（図３（Ｂ））。

次に、基板載置面１３ａに樹脂突起物層４３を貼着した状態の樹脂突起物層転写部材４０の基材シート４１の一方の面を基板載置面１３ａに向かって均等に押しつけて樹脂突起物層４３を確実に基板載置面１３ａに貼着させる。このようにして、樹脂突起物層４３を貼着させた後、基材シート４１をゆっくり剥離する。これによって、基板載置面１３ａに樹脂突起物層４３が転写、形成された基板載置台が得られる（図３（Ｃ））。

次に、必要に応じて、エンボス状の樹脂突起物層４３が形成された基板載置面の樹脂突起物層４３を覆うようにコーティング層を形成する。コーティング剤としては、例えばシリコン樹脂が好適に用いられる。これによって、基板載置面１３ａに形成されたエンボス状の樹脂突起層４３の密着力を高め、且つ強度を確保することができる。

図４は、基板載置面１３ａに樹脂突起物層４３が形成された基板載置台の基板載置面１３ａを示す平面図である。

図４において、基板載置台１２の基板載置面１３ａには、樹脂突起物４３ａがエンボス状に多数配列された樹脂突起物層４３が形成されている。

本実施の形態によれば、樹脂突起物層４３を、粘着剤を用いて基板載置面１３ａに転写して貼着させるようにしたので、基板載置台１２を加熱することなく基板載置面１３ａに樹脂突起物層４３を形成することができる。従って、耐熱温度が、例えば１００℃以下と低い基板載置台にも十分適用することができる。

また、簡便な方法で、特殊な加工装置又は治具を必要としないので、現場においても容易に樹脂突起物層４３の設置及び張り替え等を行うことができる。

本実施の形態において、樹脂突起物層４３における樹脂突起物４３ａの大きさは、例えば断面が０．５〜２．０ｍｍφ、高さが、例えば３０〜８０μｍの円柱状である。樹脂突起物４３ａのピッチは、例えば５ｍｍである。従って、基板載置面５５には、数万個の樹脂突起物４３ａが形成されていることになる。樹脂突起物４３ａのピッチは、２〜１０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは、４〜７ｍｍである。ピッチが小さすぎると、突起物層を形成することが困難であり、大きすぎると、突起物としての強度が不足する虞がある。

本実施の形態において、樹脂突起物４３ａの構成材料としては、例えばポリテトラフルオロエチレン（テフロン(登録商標)）、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、バイトンをはじめとする耐熱ゴム等を適用することができ、特に、テフロン(登録商標)が好適に使用される。

樹脂突起物４３aの構成材料としてテフロン(登録商標)を用いることにより、以下の効果が得られる。

テフロン(登録商標)は耐腐蝕性を備えており、プラズマ処理に適用される各種の処理ガスに対する耐性がある。また、テフロン(登録商標)はアルミナに比べて熱伝導率が小さいので、突起物の材料としてテフロン(登録商標)を用いた場合とアルミナを用いた場合とでは、基板載置面１３ａと該基板載置面１３ａに載置された基板Ｇの裏面との隙間に供給される伝熱用のヘリウムガスを介した熱の伝わり方と突起物を介した熱の伝わり方との差が、突起物にテフロン(登録商標)を用いた場合の方が小さく、基板Ｇの裏面における熱分布に起因するエッチング斑の発生を抑制することができる。また、テフロン(登録商標)は誘電率が小さく、ヘリウムガスとともに形成する電界強度分布において極度なピークなどの特異点を発生することが無いので、基板Ｇにおける電界分布に起因するエッチング斑の発生を抑制することができる。さらにまた、テフロン(登録商標)は滑り性が良好で、摩耗が少ないので、例えば拭き取りによるクリーニング等を容易に行うことができる。

本実施の形態において、樹脂突起物層転写部材４０に適用される第２の粘着剤層の粘着力は、第１の粘着剤層の粘着力よりも大きいことが好ましく、より具体的には、例えば、アルミナ溶射皮膜５２により形成された基板載置面１３ａを構成するアルミナと、樹脂突起物層４３の表面に塗布された第の２粘着剤層との粘着力Ａが、基材シート４１に塗布された第１の粘着剤層と樹脂突起物層４３との粘着力Ｂよりも大きくなるように各粘着剤層を選択することが好ましい。これによって、樹脂突起物層転写部材４０における樹脂突起物層４３を基板載置面１３ａに貼着させた後、基材シート４１を剥離する際、樹脂突起物層４３が基材シート４１に貼り付いて基板載置面１３ａから剥がれることがなくなり、樹脂突起物層転写部材４０の樹脂突起物層４３を確実に基板載置面１３ａに転写することができる。一方、保護シート４５を剥離する際に樹脂突起物層４３が基材シート４１から剥がれることを防ぐため、保護シート４５と第２の粘着剤層との粘着力Ｃが上記粘着力Ｂよりも弱くなるような保護シートの材料を選択したり保護シートに非粘着処理をしたりする必要がある。

本実施の形態に係る基板載置台、すなわち基板が載置される基板載置面に、複数の樹脂突起物４３ａが配列された樹脂突起物層４３が形成された基板載置台によれば、基板載置面１３ａに載置された基板Ｇの裏面に傷を付けることがない。また、基板を点接触で支持することができるので、基板の裏面に対して反応副生成物等のデポが付着する機会を低減することができる。

上述した各実施の形態において、基板は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用のガラス基板だけでなく、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等をはじめとするＦＰＤ（ＦｌａｔＰａｎｅｌＤｉｓｐｌａｙ）に用いる各種基板であってもよい。

１０基板処理装置
１２基板載置台（サセプタ）
１３基材
１３ａ基板載置面
４０樹脂突起物層転写部材
４１基材シート
４２第１の粘着剤層
４３樹脂突起物層
４３ａ樹脂突起物
４４第２の粘着剤層

Claims

矩形の基板にプラズマ処理を施す基板処理装置の処理室内で前記基板を載置する基板載置台の基板載置面に樹脂突起物層を転写する樹脂突起物層転写部材であって、
基材シートと、該基材シートの片面に塗布された第１の粘着剤層と、該第１の粘着剤層に貼着された樹脂突起物層と、該樹脂突起物層に塗布された第２の粘着剤層と、を有することを特徴とする樹脂突起物層転写部材。
前記樹脂突起物層は、断面が０．５〜２．０ｍｍφで、高さ３０〜８０μｍの円柱状の樹脂突起物を、２〜１０ｍｍピッチで多数配列させたものであることを特徴とする請求項１記載の樹脂突起物層転写部材。
前記樹脂突起物は、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂及び耐熱性ゴムのうちのいずれかで構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂突起物層転写部材。
前記第２の粘着剤層と前記基板載置面との粘着力は、前記第１の粘着剤層と前記樹脂突起物層との粘着力よりも大きいことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の樹脂突起物層転写部材。
前記第２の粘着剤層上に保護シートが貼着されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の樹脂突起物層転写部材。
矩形の基板にプラズマ処理を施す基板処理装置の処理室内で前記基板を載置する基板載置台の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法であって、
基材シートと、該基材シートの片面に第１の粘着剤層を介して貼着された樹脂突起物層と、該樹脂突起物層に塗布された第２の粘着剤層とを有する樹脂突起物層転写部材の前記樹脂突起物層に塗布された第２の粘着剤層を前記基板載置面に押しつけて前記樹脂突起物層を前記基板載置面に貼着する貼着ステップと、
前記貼着させた樹脂突起物層から前記基材シートを剥がす基材シート剥離ステップと、を有することを特徴とする基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法。
前記樹脂突起物層は、断面が０．５〜２．０ｍｍφで、高さ３０〜８０μｍの円柱状の樹脂突起物を、２〜１０ｍｍピッチで多数配列させたものであることを特徴とする請求項６記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法。
前記樹脂突起物は、ポリテトラフルオロエチレン、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂及び耐熱性ゴムのうちのいずれかで構成されていることを特徴とする請求項６又は７記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法。
前記基板載置面には、アルミナ溶射膜が形成されており、前記第２の粘着剤層と前記アルミナ溶射膜との粘着力は、前記第１の粘着剤層と前記樹脂突起物層との粘着力よりも大きいことを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法。
前記樹脂突起物層転写部材の前記第２粘着剤層には保護シートが貼着されており、前記貼着ステップの前段に、前記保護シートを剥離する保護シート剥離ステップを有することを特徴とする請求項６乃至９のいずれか１項に記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法。
前記基材シート剥離ステップの後段に、前記基板載置面に貼着された前記樹脂突起物層を覆うようにコーティング剤を塗布する塗布ステップを有することを特徴とする請求項６乃至１０のいずれか１項に記載の基板載置面に樹脂突起物層を形成する方法。