JP5390657B2 - 基板載置台及び基板処理装置 - Google Patents
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Description
先ず,本発明の第1実施形態にかかる基板載置台について図面を参照しながら説明する。図1は,本実施形態にかかる基板載置台としてのサセプタの断面図であり,図2はそのサセプタを上方から見た図である。図1は図2に示すP1−P1′断面図に相当する。
次に,サセプタ100の誘電性材料層120上に上述したような凸部142を形成する方法について,図面を参照しながら説明する。図3A,図3Bはサセプタの誘電性材料層上に凸部を形成する方法を説明するための図である。図3Aは凸部142の下部143が形成された状態を示す図であり,図3Bは凸部142の下部143の上に上部144の低硬度材料層を形成している状態を示す図である。ここでは,Al2O3溶射膜で構成された誘電性材料層120上に,Al2O3溶射によって凸部142の下部(凸部本体)143と上部(凸部上側表面)144を形成する場合を例に挙げる。
次に,本発明の基板載置台を適用した第2実施形態にかかる基板処理装置について説明する。ここでは,上述したような基板載置台としのサセプタ100を具体的に基板処理装置の一例であるプラズマ処理装置に適用した場合について説明する。図5は,本実施形態にかかるプラズマ処理装置を示す断面図である。図6Aは本実施形態にかかるプラズマ処理装置に適用したサセプタを上方から見た図であり,図6Bはサセプタ上の誘電性材料層の断面図である。図6Bは図6Aに示すP2−P2′断面図に相当する。
104 ベース部材
106 外枠部
110 基材
112 絶縁部材
120 誘電性材料層
122 台部
130 導電層
132 DC電源
134 スイッチ
140 凸部形成領域
142 凸部
143 凸部の下部
144 凸部の上部
146 低硬度材料層
150 マスク部材
152 溶射ガン
154 切削手段
162 整合器
164 高周波電源
170 冷媒流路
180 ガス流路
182 ガス孔
200 プラズマ処理装置
202 処理室
204 基板搬入出口
206 ゲートバルブ
208 排気管
209 排気装置
210 シャワーヘッド
222 バッファ室
224 吐出孔
226 ガス導入口
228 ガス導入管
230 開閉バルブ
232 マスフローコントローラ
234 処理ガス供給源
G 基板
Claims (6)
- 基板処理装置で処理するフラットパネルディスプレイ製造用のガラス基板を載置する基板載置台であって,
基材と,
前記基材上に形成され,下部誘電性材料層と上部誘電性材料層との間に前記基板を前記上部誘電性材料層上に静電吸着させるための導電層を有する誘電性材料層と,
前記上部誘電性材料層上に形成された複数の凸部と,
前記上部誘電性材料層上の周縁に,前記凸部が形成される領域の周囲を囲むように形成された台部と,を備え,
前記各凸部は,少なくとも前記基板との接触部分を前記基板よりも低い硬度の材料で構成し,前記台部の基板接触部分を構成する材料と,前記各凸部の基板接触部分を構成する材料とは異なり,前記台部の基板接触部分を構成する材料は,前記各凸部を構成する材料よりも硬度が高いことを特徴とする基板載置台。 - さらに,前記下部誘電性材料層と前記上部誘電性材料層上に静電吸着される前記基板の裏面との間にガスを供給するためのガス流路と,
前記誘電性材料層に形成され,前記ガス流路からのガスを前記基板の裏面に案内する複数のガス孔と,
を備えたことを特徴とする請求項1に記載の基板載置台。 - 前記各凸部は,格子状に配列し,
前記ガス孔は,前記各凸部の周囲にそれぞれ前記複数のガス孔が配置されるように配列したことを特徴とする請求項1又は2に記載の基板載置台。 - 前記基板よりも低い硬度の材料は,アルミニウム又は樹脂であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板載置台。
- フラットパネルディスプレイ製造用のガラス基板に対して所定の処理を施す処理室を備える基板処理装置であって,
前記処理室内に設けられ,前記基板が載置される基板載置台と,
前記処理室内に処理ガスを供給するガス供給手段と,
前記処理室内を排気する排気手段と,を備え,
前記基板載置台は,基材と,前記基材上に形成され,前記基板が載置される誘電性材料層と,前記誘電性材料層上に形成された複数の凸部と,前記誘電性材料層上の周縁に,前記凸部が形成される領域の周囲を囲むように形成された台部と,を備え,前記各凸部は,少なくとも前記基板との接触部分を前記基板よりも低い硬度の材料で構成し,前記台部の基板接触部分を構成する材料と,前記各凸部の基板接触部分を構成する材料とは異なり,前記台部の基板接触部分を構成する材料は,前記各凸部を構成する材料よりも硬度が高いことを特徴とする基板処理装置。 - 前記基板よりも低い硬度の材料は,アルミニウム又は樹脂であることを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。
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