CN107615141B - 显示面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板的制造方法，具备：密封剂涂布工序，在一方基板(30A)上以一部分被截断的形式涂布密封剂(40)；贴合工序，将一对基板(20A、30A)隔着密封剂(40)贴合；第1截断工序，以多个薄膜图案按直线状排列的形式将贴合基板单片化；液晶注入工序，将液晶(18A)从注入口(40A)一并注入到密封剂(40)的内侧；密封工序，用密封树脂密封注入口(40A)；第2截断工序，将单片化的贴合基板进一步截断而单片化为多个；以及研磨工序，对单片化的贴合基板中的位于薄膜图案的外侧的一对基板沿着外形形状一并进行研磨，从而一并形成呈现曲线状的轮廓线的多个显示面板的端面。

Description

显示面板的制造方法
技术领域
本说明书中公开的技术涉及显示面板的制造方法。
背景技术
以往，在构成显示装置的液晶面板等显示面板中，已知如下显示面板的制造方法：将在至少一方基板形成有构成TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)等半导体元件的薄膜图案的一对基板贴合从而形成贴合基板，将该贴合后的基板沿着该显示面板的外形形状切断从而制造显示面板。
用上述那样的制造方法制造的显示面板的俯视时的外形形状一般是正方形或长方形等矩形形状，但近年来，随着用途的多样化，还制造呈现外形形状的轮廓线的至少一部分为曲线状的显示面板等外形形状为非矩形形状的显示面板。例如在下述专利文献1中，公开了具有大致椭圆形状的显示区域、外形形状为非矩形形状的液晶面板的制造方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2006-293045号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在上述专利文献1所公开的液晶面板的制造方法中，将包含多个液晶面板的面板区域的母基板浸渍到液晶槽内，从而对每一面板区域注入液晶。其后，按每一面板区域将母基板切断而将其单片化为多个，对单片化的各面板区域逐一进行呈现液晶面板的外形形状的端面的加工，制造外形形状为非矩形形状的多个液晶面板。因此，当母基板包含多个面板区域时，至全部面板区域的端面的加工结束为止需要作业时间，用于制造多个液晶面板的制造工序变长。
另外，在上述专利文献1所公开的液晶面板的制造方法中，针对各面板区域通过划线(scribing)加工呈现液晶面板的外形形状的端面。因此，在制造的液晶面板的外形形状具有曲线部分等情况下，当要加工呈现复杂的外形形状的端面时，易于在加工的端面中产生与划线相伴的应力所致的裂缝等，以良好的形状精度制造呈现复杂的外形形状的液晶面板是困难的。
本说明书中公开的技术是鉴于上述问题而创造的，其目的在于，针对具有液晶层的显示面板，既实现制造工序的缩短化又以良好的形状精度一并制造外形形状具有曲线部分的多个显示面板。
用于解决问题的方案
本说明书中公开的技术涉及显示面板的制造方法，上述显示面板的制造方法将呈现外形形状的轮廓线的至少一部分为曲线状的多个显示面板一并制造，上述显示面板具有贴合基板和在该贴合基板的内面侧形成的液晶层，上述显示面板的制造方法具备：密封剂涂布工序，准备在至少一方基板形成有多个薄膜图案的一对基板，以将各个上述薄膜图案包围并且一部分被截断的形式在上述一方基板上涂布多个密封剂；贴合工序，在上述密封剂涂布工序之后，将上述一对基板隔着上述密封剂贴合，形成上述贴合基板；第1截断工序，在上述贴合工序之后，将上述贴合基板截断，从而以多个上述薄膜图案按直线状排列的长条状将该贴合基板单片化为多个；液晶注入工序，在上述第1截断工序之后，以将按直线状排列的上述多个薄膜图案分别包围的上述密封剂中的上述被截断的部位为注入口，将构成上述液晶层的液晶从上述注入口一并注入到上述密封剂的内侧；密封工序，在上述液晶注入工序之后，用密封树脂将上述密封剂各自的上述注入口密封；第2截断工序，在上述密封工序之后，将在上述第1截断工序中被单片化的上述贴合基板进一步截断而将其以包含单个上述薄膜图案的形式单片化为多个；以及研磨工序，在上述密封工序之后，对上述单片化的多个贴合基板中的位于上述薄膜图案的外侧的上述一对基板沿着上述外形形状一并进行研磨，从而一并形成呈现上述曲线状的轮廓线的多个上述显示面板的端面。
在上述的制造方法中，在贴合工序中，将一对基板隔着以一部分被截断的形式涂布的密封剂贴合，在第1截断工序中，将贴合基板以多个薄膜图案按直线状排列的长条状单片化为多个，从而能在液晶注入工序中将液晶一并注入到将多个薄膜图案分别包围的各密封剂的内侧。然后，在其后的研磨工序中，对单片化的多个贴合基板中的位于薄膜图案的外侧的一对基板沿着制造的显示面板的外形形状一并进行研磨，从而能一并形成呈现曲线状的轮廓线的多个显示面板的端面。因此，与针对涂布到贴合基板的多个密封剂，按每一密封剂向该密封剂的内侧注入液晶，逐一加工贴合基板而形成显示面板的端面的情况相比，能缩短具有液晶层的显示面板的制造工序。
另外，通过对单片化的多个贴合基板一并进行研磨而形成呈现曲线状的轮廓线的显示面板的端面，因此能抑制在该端面的近旁产生意料之外的裂缝，能以良好的精度形成呈现制造的各显示面板的外形形状的轮廓线。如上所示，在上述的制造方法中，针对具有液晶层的显示面板，既能实现制造工序的短缩化，又能以良好的形状精度一并制造外形形状具有曲线部分的多个显示面板。
在上述的显示面板的制造方法中也可以是，在上述研磨工序中，对上述贴合基板中的俯视时上述一对基板与上述密封剂重叠的部位的至少一部分中的上述一对基板和上述密封剂以使上述一对基板的研磨面与上述密封剂的研磨面一致的方式沿着上述外形形状一并进行研磨。
根据该制造方法，以使一对基板的研磨面与密封剂的研磨面一致的方式对一对基板和密封剂一并进行研磨，由此在呈现曲线状的轮廓线的各显示面板的端面中密封剂的宽度方向的尺寸小，因此能实现制造的各显示面板的窄边框化。
在上述的显示面板的制造方法中也可以是，在上述密封工序中，将上述密封树脂以引入到上述密封剂的内侧的形式封入该密封剂的上述注入口。
根据该制造方法，在注入口中密封树脂被引入到密封剂的内侧，因此，即使在密封树脂的端面的一部分在研磨工序中被研磨的情况下，也能抑制上述注入口处的密封被破坏。因此，能有效地抑制在制造显示面板后从该显示面板漏出液晶。
在上述的显示面板的制造方法中也可以是，上述显示面板在其面板面内的区域的一部分具有安装用于驱动该显示面板的驱动部件的安装区域，在上述第1截断工序中，在上述一方基板中的成为上述面板面内的上述安装区域与其它区域的边界的部分划出切入线，并且从上述贴合基板沿着上述切入线将上述一方基板的一部分除去。
根据该制造方法，在第1截断工序中，预先划出上述切入线，并且从贴合基板沿着上述切入线将上述一方基板的一部分除去，由此，即使在研磨工序之后不进行用于确保安装区域的切入，也能确保制造的显示面板的安装区域。因此，能提供用于一并制造具有驱动部件的安装区域并且外形形状具有曲线部分的多个显示面板的具体的制造方法。
在上述的显示面板的制造方法中也可以是，具备：层叠工序，在上述液晶注入工序之后且上述研磨工序之前，将被单片化为多个后的上述贴合基板隔着固化性树脂层叠并且使该固化性树脂固化，形成层叠基板；以及剥离工序，在上述研磨工序之后，使构成各个单片化的上述层叠基板的上述多个贴合基板分别从上述固化性树脂剥离，在上述研磨工序中，对各个单片化的上述层叠基板中的位于上述薄膜图案的外侧的上述一对基板和上述固化性树脂沿着上述外形形状一并进行研磨。
根据该制造方法，在研磨工序中，对层叠有单片化的贴合基板的层叠基板进行研磨，在其后的剥离工序中针对层叠基板使各个贴合基板从固化性树脂剥离，从而与将各个单片化的贴合基板逐一加工而形成显示面板的端面的情况相比，能进一步缩短显示面板的制造工序。
在上述的显示面板的制造方法中也可以是，在上述第2截断工序中，将上述层叠基板截断从而将该层叠基板单片化为多个。
发明效果
根据本说明书所公开的技术，针对具有液晶层的显示面板，既能实现制造工序的短缩化，又能以良好的形状精度一并制造外形形状具有曲线部分的多个显示面板。
附图说明
图1是实施方式1的液晶面板的概略俯视图。
图2是图1中的II-II截面的截面构成并且是液晶面板的概略截面图。
图3是表示由研磨机进行研磨加工后的玻璃基板的加工截面的照片。
图4A是表示通过划线进行截断加工后的第1玻璃基板的加工截面的照片。
图4B是表示通过划线进行截断加工后的第2玻璃基板的加工截面的照片。
图5是表示贴合工序的俯视图。
图6是表示第1截断工序前的单片化贴合基板的立体图。
图7是表示液晶注入工序的俯视图。
图8是表示研磨工序前的单片化贴合基板的立体图。
图9是表示研磨工序后的单片化贴合基板的立体图。
图10是表示实施方式2的层叠工序的立体图。
图11是表示层叠基板的立体图。
图12是表示第2截断工序后的层叠基板的立体图。
图13是表示研磨后层叠基板的立体图。
具体实施方式
＜实施方式1＞
参照图1至图9说明实施方式1。在本实施方式中，例示构成液晶显示装置的液晶面板(显示面板的一例)10的制造方法。此外，在各附图的一部分示出X轴、Y轴以及Z轴，各轴方向描绘成在各附图中成为共同的方向。另外，在图2、图6、图8以及图9中，将图的上侧设为液晶面板10的上侧(表侧)。
首先，说明液晶面板10的构成。本实施方式中例示的液晶面板10的俯视时的外形形状不是一般的长方形、正方形，呈现其外形形状的轮廓线的一部分为曲线状，作为整体成为非矩形形状。具体地，如图1所示，液晶面板10的俯视时的外形形状呈现大致半圆形。在图1中，呈现液晶面板10的外形形状的轮廓线中的直线状的部分所延伸的方向与X轴方向一致。
在液晶面板10中，在其大部分配置有能显示图像的横长的显示区域A1，显示区域A1外的区域为不显示图像的非显示区域A2。非显示区域A2中的包围显示区域A1的框状的部分为液晶面板10的边框部分。另外，非显示区域A2中的偏向液晶面板10的Y轴方向的一个端部侧(图1所示的下侧)的位置是安装IC芯片(驱动部件的一例)12和柔性基板14的安装区域A3。IC芯片12是用于驱动液晶面板10的电子部件，柔性基板14是用于将从外部向IC芯片12供应各种输入信号的控制基板16与该液晶面板10连接的基板。如图1所示，本实施方式中的安装区域A3为横长的长方形状的区域，呈现其外形形状的轮廓线在图1中是其长边沿着X轴、其短边沿着Y轴方向分别以直线状延伸。
如图1和图2所示，液晶面板10具备透光性优异的一对玻璃制的基板20、30以及包含作为随着施加电场而光学特性发生变化的物质的液晶分子的液晶层18。构成液晶面板10的两个基板20、30在维持液晶层18的厚度的量的单元间距的状态下通过紫外线固化型密封剂40贴合，上述液晶层18配置在该密封剂40的内侧。如图1所示，包围液晶层18的密封剂40的一部分被截断，该被截断的部位为在液晶面板10的制造过程中用于注入构成液晶层18的液晶18A(参照图7)的注入口40A。密封剂的注入口封入有密封树脂42，由此，液晶层18被密封于密封剂40的内侧。
在构成液晶面板10的两个基板20、30中，表侧(正面侧)的基板20为彩色滤光片基板20，里侧(背面侧)的基板30为阵列基板30。在两个基板20、30的内面侧分别形成有用于使液晶层18所包含的液晶分子取向的取向膜10A、10B。在构成彩色滤光片基板20的第1玻璃基板(基板的一例)20A的外面侧和构成阵列基板30的第2玻璃基板(基板的一例)30A的外面侧分别贴附有偏振板10C、10D。
构成彩色滤光片基板20的第1玻璃基板20A在其主要部分贴合有阵列基板30和偏振板10C。如图1所示，彩色滤光片基板20的X轴方向的尺寸与阵列基板30大致相同，但是Y轴方向的尺寸比阵列基板30小，在相对于阵列基板30使Y轴方向上的一个端部(图1所示的上侧、轮廓线中具有弧状曲线的一侧)对齐的状态下被贴合。因而，阵列基板30中的Y轴方向上的另一个端部(图1所示的下侧)在规定范围不会与内彩色滤光片基板20重叠，而成为表里两板面露出到外部的状态，在此处确保了IC芯片12和柔性基板14的安装区域A3。
构成阵列基板30的第2玻璃基板30A在其主要部分贴合有彩色滤光片基板20和偏振板10D，并且确保了IC芯片12和柔性基板14的安装区域A3的部分与彩色滤光片基板20和偏振板10D是不重叠的。用于将构成液晶面板10的两个基板20、30贴合的密封剂40在两个基板20、30重叠的部分中以包围显示区域A1的方式并以沿着彩色滤光片基板20的外形的形式(以俯视时为大致半圆状)配置于非显示区域A2内(参照图2)。
在构成阵列基板30的第2玻璃基板30A的内面侧(液晶层18侧)形成有层叠的多个薄膜图案。具体地，在构成阵列基板30的第2玻璃基板30A的内面侧，作为开关元件的TFT32的薄膜图案与包括ITO(Indium Tin Oxide：铟锡氧化物)等的透明导电膜并连接到TFT32的像素电极34的薄膜图案俯视时按矩阵状排列而各设置有多个。在阵列基板30中的TFT32和像素电极34的周围分别配设有未图示的栅极配线、源极配线以及电容配线。在阵列基板30的端部分别设有从栅极配线和电容配线引绕的端子部以及从源极配线引绕的端子部。从图1所示的控制基板16向这些各端子部输入各信号或基准电位，由此控制TFT32的驱动。
另一方面，在构成彩色滤光片基板20的第1玻璃基板20A的内面侧(液晶层18侧)，如图2所示，在与阵列基板30的各像素电极34俯视时重叠的位置排列设有按矩阵状并列配置的多个彩色滤光片22。彩色滤光片22包括R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)等各着色部。在构成彩色滤光片22的各着色部之间，形成有用于防止混色的大致格子状的遮光部(黑矩阵)23。遮光部23配置为与设于阵列基板30上的栅极配线、源极配线以及电容配线俯视时重叠。在液晶面板10中，由R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)这3色的着色部以及与它们相对的3个像素电极34的组构成作为显示单位的1个显示像素。显示像素包括具有R的着色部的红色像素、具有G的着色部的绿色像素以及具有B的着色部的蓝色像素。这些各色的像素在液晶面板10的板面中沿着行方向(X轴方向)反复排列配置，从而构成像素群，该像素群沿着列方向(Y轴方向)排列配置有多个。
另外，在彩色滤光片22和遮光部23的内面侧，如图2所示，设有与阵列基板30侧的像素电极34相对的相对电极24。在液晶面板10的非显示区域A2中配设有未图示的相对电极配线，该相对电极配线经由未图示的接触孔与相对电极24连接。从相对电极配线对相对电极24施加基准电位，通过利用TFT32控制对像素电极34施加的电位，从而能在像素电极34与相对电极24之间产生规定的电位差。
在本实施方式的液晶面板10中，如图2所示，在呈现外形形状的轮廓线为直线状的端面(图2中的左侧的端面、以下称为“直线状端面”)中，一对玻璃基板20A、30A向密封剂40的外侧稍微突出，而在呈现外形形状的轮廓线为曲线状的端面(图2中的右侧的端面、以下称为“曲线状端面”)中，一对玻璃基板20A、30A的端面与密封剂40的端面一致。另外，如图2所示，曲线状端面在密封剂40的宽度方向的尺寸(Y轴方向尺寸)比直线状端面在密封剂40的宽度方向的尺寸小，由此，实现了窄边框。
在液晶面板10的曲线状端面中，一对玻璃基板20A、30A的端面和密封剂40的端面如上所述一致的原因是，如后所述，曲线状端面是通过用研磨机对玻璃基板20A、30A和密封剂40一并进行研磨的研磨加工而形成的。因此，如图3所示，曲线状端面中的第2玻璃基板30A的加工截面30A1为毛玻璃状的截面(第1玻璃基板20A的加工截面也是同样的)。
另一方面，液晶面板10中的直线状端面如后所述是通过对各玻璃基板20A、30A分别进行划线从而将其切断的切断加工形成的。因此，如图4A所示，直线状端面中的第1玻璃基板20A的加工截面20A2是在其一部分残留有划线轮的轮痕SH1而其它部分为镜面状的截面。另外，如图4B所示，直线状端面中的第2玻璃基板30A的加工截面30A2也同样是在其一部分残留有划线轮的轮痕SH2而其它部分为镜面状的截面。
以上是本实施方式的液晶面板10的构成，接着，说明一并制造具有如上述这样构成的液晶层18的多个液晶面板10的方法。此外，以下将形成于第1玻璃基板20A上的上述构成中的除取向膜10A以外的部分统称为CF层(薄膜图案的一例)20L，将形成于第2玻璃基板30A上的上述构成中的除取向膜10B以外的部分统称为TFT层(薄膜图案的一例)30L。
在本实施方式的液晶面板10的制造过程中，首先，准备构成彩色滤光片基板20的第1玻璃基板20A和构成阵列基板30的第2玻璃基板30A。然后，在第1玻璃基板20A的一个板面形成CF层20L并且在第2玻璃基板30A的一个板面形成TFT层30L。在第1玻璃基板20A上形成CF层20L，在第2玻璃基板30A上形成TFT层30L时，使用已知的光刻法。即，一边将第1玻璃基板20A和第2玻璃基板30A在光刻法所使用的成膜装置或抗蚀剂涂布装置、曝光装置等各装置之间搬送，一边在第1玻璃基板20A上和第2玻璃基板30A上按规定的图案依次层叠形成构成CF层20L、TFT层30L的各薄膜。
此外，在本实施方式的制造方法中，在后述的工序中，将第1玻璃基板20A与第2玻璃基板30A贴合后的贴合基板50截断两次而将其单片化，由此从1个贴合基板50制造30个液晶面板10。即，在第1玻璃基板20A上的30处分别形成CF层20L，在第2玻璃基板30A上的30处分别形成TFT层30L(参照图5)。各CF层20L、各TFT层30L按如在将两个玻璃基板20A、30A贴合时相对这样的配置，在两个玻璃基板20A、30A上分别形成为矩阵状(在本实施方式中在X轴方向上为5列、在Y轴方向上为6列)。
接着，以覆盖在第1玻璃基板20A上形成的各CF层20L的形式在第1玻璃基板20A上形成取向膜10A，以覆盖在第2玻璃基板30A上形成的各TFT层30L的形式在第2玻璃基板30A上形成取向膜10B。通过以上的步骤，在第1玻璃基板20A上的24处完成彩色滤光片基板20，并且在第2玻璃基板30A上的24处完成阵列基板30。接着，以分别包围第2玻璃基板30A上的各TFT层30L的形式在第2玻璃基板30A上涂布密封剂40(参照图5)。在该工序中，如图5所示，沿着制造的各液晶面板10的外形形状(本实施方式中为大致半圆形)按规定的宽度涂布密封剂40。另外，此时，如图5所示，以沿着制造的液晶面板10的外形形状的大致半圆形的涂布区域中的呈现圆弧状的部分的正中央稍微被截断的形式涂布密封剂40(图5中的附图标记40A示出密封剂40的被截断的部分)。
接着，进行对位使得在第1玻璃基板20A上形成的各CF层20L与在第2玻璃基板30A上形成的各TFT层30L成为相对的位置关系，通过密封剂40将两个玻璃基板20A、30A贴合，如图6所示，形成贴合基板50(贴合工序)。一边对密封剂40照射紫外线并且施加热，一边进行该贴合工序。由此，密封剂40固化，两个玻璃基板20A、30A之间通过密封剂40被固定。
在这样形成的贴合基板50中，包含一组相对的CF层20L和TFT层30L的区域是形成一个液晶面板10的面板区域，如图6所示，贴合基板50被划分为30个面板区域。在各面板区域中分别包括：固化后的密封剂40；以及薄膜图案(在图6中密封剂40的内侧的用细虚线包围的部分)，其配置于密封剂40的内侧，包括CF层20L和TFT层30L。
接着，如图7所示，以5个面板区域按直线状排列的形式(以5个薄膜图案按直线状排列的形式)且各薄膜图案中的密封剂40的上述被截断的部位分别向外侧露出的形式将贴合基板50单片化为多个(第1截断工序)。此外，以下将第1截断工序后的单片化的贴合基板称为“第1单片化贴合基板50A”。在第1截断工序中，具体地，使用未图示的划线轮，将划线SL1作为在Y轴方向上将图6所示的贴合基板50划分为6个的线(图6所示的沿着X轴方向的单点划线)对贴合基板50进行划线从而将其截断，将贴合基板50单片化为6个第1单片化贴合基板50A。
然后，在第1截断工序中，在各面板区域中，对构成贴合基板50的第1玻璃基板20A中的成为制造的各液晶面板10的安装区域A3与其它区域的边界的部分划出直线状的切入线CL1(图6所示的沿着X轴方向的双点划线)。并且，在将贴合基板50如上所述截断为6个后或者与截断为6个的同时从贴合基板50沿着上述切入线CL1将第1玻璃基板20A的一部分除去。由此，如图7所示，制造的液晶面板10的成为安装区域A3的部分露出。
接着，针对以5个薄膜图案按直线状排列的形式被单片化为多个后的第1单片化贴合基板50A，如图7所示，以将按直线状排列的5个薄膜图案分别包围的密封剂40的上述被截断的部位为注入口40A，从注入口40A向密封剂40的内侧将构成液晶层18的液晶18A一并进行真空注入(液晶注入工序)。其后，针对第1单片化贴合基板50A，如图8所示，用密封树脂42密封各密封剂40的注入口40A(密封工序)。由此，从注入口40A注入的液晶18A向两个玻璃基板20A、30A的板面方向扩展而使被密封剂40包围的区域内由液晶18A填满，在两个玻璃基板20A、30A之间形成液晶层18。此外，在该密封工序中，将密封树脂42以引入到密封剂40的内侧的形式封入各密封剂40的注入口40A(参照图1等)。
接着，如图8所示，使用研磨机60即让砂轮旋转来研磨加工物的装置对第1单片化贴合基板50A中的制造的各液晶面板10的曲线状端面进行研磨(研磨工序)。在该研磨工序中，首先，在各第1单片化贴合基板50A中(在图8中仅图示出1个第1单片化贴合基板50A)，对位于薄膜图案的外侧的一对玻璃基板20A、30A沿着制造的各液晶面板10的曲线状端面的外形形状一并进行研磨。具体地，在该研磨工序中，当研磨机60到达一对玻璃基板20A、30A与密封剂40俯视时重叠的部位后，以使一对玻璃基板20A、30A的研磨面与密封剂40的研磨面一致的方式对一对玻璃基板20A、30A和密封剂40沿着制造的各液晶面板10的曲线状端面的外形形状一并进行研磨。另一方面，针对制造的液晶面板10的直线状端面不进行研磨。
在研磨工序中，通过对一对玻璃基板20A、30A和密封剂40进行研磨，从而配置于密封剂40的注入口40A的密封树脂42也以其研磨面与一对玻璃基板20A、30A的研磨面和密封剂40的研磨面一致的方式被研磨。在此，如上所述，密封树脂42是以引入到密封剂40的内侧的形式封入注入口40A的，因此，即使在研磨工序中密封树脂42的端面的一部分被研磨，也能抑制密封剂40在注入口处的密封被破坏。因此，能有效地抑制在制造液晶面板10后从该液晶面板10漏出液晶18A。
另外，在本实施方式的制造方法中，在进行上述研磨工序的同时，将各第1单片化贴合基板按每一面板区域截断为多个而将其单片化(第2截断工序)。此外，以下将第2截断工序后的单片化的贴合基板称为“第2单片化贴合基板”，将进行了第2截断工序以及研磨工序后的贴合基板称为“研磨后贴合基板50B(参照图9)”。在第2截断工序中，具体地，使用未图示的划线轮，将在X轴方向上将图8所示的第1单片化贴合基板50A划分为5个的线(图8所示的沿着Y轴方向的单点划线)作为划线SL2对第1单片化贴合基板50A进行划线从而将其截断，将第1单片化贴合基板50A单片化为5个第2单片化贴合基板。
此外，在上述研磨工序中，进行研磨直至密封剂40的宽度方向的尺寸变小。由此，从第1单片化贴合基板50A制造的5个液晶面板10的曲线状端面的密封剂40的宽度方向的尺寸变小，针对制造的5个液晶面板10能实现窄边框化。在此，研磨工序是为了使研磨工序后的加工端面的俯视时的轮廓线成为曲线状而沿着制造的液晶面板10的外形形状对曲线状端面进行的，但由于是通过研磨机60的研磨来加工曲线状端面，因此例如与通过划线来加工曲线状端面的情况相比，能抑制在曲线状端面的近旁产生意料之外的裂缝。因此，通过进行上述研磨工序和上述第2截断工序，能形成以良好的形状精度加工了曲线状端面的研磨后贴合基板50B。
在进行了上述研磨工序和上述第2截断工序后，针对各研磨后贴合基板50B(参照图9)，在两个玻璃基板20A、30A的外面侧分别贴附偏振板10C、10D，在安装区域A3安装IC芯片12等，由此完成本实施方式的30个液晶面板10。
在如以上说明的本实施方式的液晶面板10的制造方法中，在贴合工序中，将一对玻璃基板20A、30A隔着以一部分被截断的形式涂布的密封剂40贴合，在第1截断工序中，将贴合基板50以多个薄膜图案按直线状排列的形式单片化为多个，从而在液晶注入工序中，能向将多个薄膜图案分别包围的各密封剂40的内侧一并注入液晶18A。并且，在其后的研磨工序中，对多个第1单片化贴合基板50A中的位于薄膜图案的外侧的一对玻璃基板20A、30A沿着制造的显示面板的外形形状一并进行研磨，由此能一并形成呈现曲线状的轮廓线的多个液晶面板10的端面。因此，例如与针对涂布到贴合基板的多个密封剂，按每一密封剂向该密封剂的内侧分别注入液晶而且逐一加工贴合基板而形成液晶面板的端面的情况相比，能缩短具有液晶层18的液晶面板10的制造工序。
而且，在本实施方式的制造方法中，通过对多个第1单片化贴合基板50A一并进行研磨而形成呈现曲线状的轮廓线的液晶面板10的端面，因此如上所述，能抑制在该端面的近旁产生意料之外的裂缝，能以良好的精度形成呈现制造的各液晶面板10的外形形状的轮廓线。如上所示，在本实施方式的制造方法中，针对具有液晶层18的液晶面板10，既能实现制造工序的短缩化，又能以良好的形状精度一并制造外形形状具有曲线部分的多个液晶面板10。
另外，在本实施方式的制造方法中，在第1截断工序中，在构成贴合基板50的第1玻璃基板20A中的成为制造的各液晶面板10的安装区域A3与其它区域的边界的部分划出直线状的切入线CL1，同时从各个贴合基板沿着切入线C1将第1玻璃基板20A的一部分除去。因此，即使在研磨工序之后不进行用于确保安装区域A3的切入，也能确保制造的液晶面板10的安装区域A3。
＜实施方式2＞
参照图10至图13说明实施方式2。在实施方式2中，例示与实施方式1的液晶面板的制造方法相比能进一步缩短制造工序的制造方法。在本实施方式的制造方法中，在密封工序之后且第2截断工序和研磨工序之前，如图10所示，将2个第1单片化贴合基板50A一边以俯视时一致的方式利用设于两个第1单片化贴合基板50A的未图示的对准标记等进行对位，一边隔着固化性树脂170(参照图11)进行层叠(层叠工序)。在该层叠工序中使用的固化性树脂170是通过相互混合而固化的二液性的树脂。
此外，优选构成上述固化性树脂170的二液性树脂的一方树脂含有有机过氧化物，另一方树脂含有分解促进剂，优选至少一方树脂含有用紫外线固化的光聚合引发剂。例如在国际公开第2013/011969号中公开了上述有机过氧化物的构成材料及其使用量、上述分解促进剂的构成材料及其使用量、上述光聚合引发剂的构成材料及其使用量。为了参考，在本说明书中援引国际公开第2013/011969号的全部公开内容。
另外，在上述层叠工序中，在将2个第1单片化贴合基板50A层叠后，对位于上方的第1单片化贴合基板50A施加压力从而从固化性树脂170排除气泡且挤出多余的树脂，在使2个第1单片化贴合基板50A的间隔大致均匀后，使用对位相机等再次进行2个第1单片化贴合基板50A的对位。
而且，在上述层叠工序中，在固化性树脂170含有上述光聚合引发剂的情况下，每当层叠第1单片化贴合基板50A时，对层叠后的2个第1单片化贴合基板50A中的位于俯视时包围薄膜图案的密封剂40的外侧的4处、具体为俯视时的第1单片化贴合基板50A的四个角分别按规定的曝光量(例如50～500mJ/cm2)进行紫外光的点照射，在该4处使固化性树脂170固化。其后，将1个第1单片化贴合基板50A隔着固化性树脂170层叠到已层叠的2个(多个)第1单片化贴合基板50A，并进行上述对位和固化性树脂170的固化。反复进行该步骤，从而使6个第1单片化贴合基板50A隔着固化性树脂170层叠(参照图11)。
其后，如图11所示，利用玻璃制的一对伪(dummy)基板172隔着固化性树脂170夹着已层叠的6个第1单片化贴合基板50A。各伪基板172的板面的大小比第1单片化贴合基板50A的板面大，另外，其厚度比第1单片化贴合基板50A的厚度大。在以上说明的层叠工序中，在第1单片化贴合基板50A不断被层叠的过程中，构成固化性树脂170的二液性的树脂相互混合，固化性树脂170随着时间的流逝而固化。因而，将隔着固化性树脂170层叠的各第1单片化贴合基板50A在例如2小时到24小时的范围内静置，由此能使固化性树脂170充分固化。此外，以下将已层叠的6个第1单片化贴合基板50A、夹着它们的一对伪基板172合称为层叠基板150B。能从该层叠基板150B制造30个液晶面板10。
接着，对层叠基板150B进行上述第2截断工序。即，将层叠基板150B按每一面板区域截断为多个而将其单片化。此外，以下将第2截断工序后的单片化的层叠基板150B称为“第2单片化层叠基板150C”，将构成第2单片化层叠基板150C的单片化的各贴合基板50称为“第2单片化贴合基板50C”。在该第2截断工序中，具体地，使用未图示的切割机，将截断线SL3作为在X轴方向上将图11所示的层叠基板150B划分为5个的线(图11所示的沿着Y轴方向的单点划线)来切割层叠基板150B从而将其截断，将层叠基板150B单片化为5个第2单片化层叠基板150C。
接着，对第2单片化层叠基板150C进行上述研磨工序。即，使用研磨机60对第2单片化层叠基板150C的端面中的制造的各液晶面板10的曲线状端面进行研磨。在该研磨工序中，首先，在构成第2单片化层叠基板150C的各第2单片化贴合基板50C中，对位于薄膜图案的外侧的一对玻璃基板20A、30A、一对伪基板172以及配置在各第2单片化贴合基板50C之间的各固化性树脂170沿着制造的各液晶面板10的曲线状端面的外形形状一并进行研磨。此外，也可以不是将层叠基板150B切割而形成第2单片化层叠基板150C，而是对层叠基板150B按每一面板区域沿着液晶面板10的曲线状端面的外形形状一并进行研磨。即，研磨工序也可以兼作第2截断工序。
并且，在构成第2单片化层叠基板150C的各第2单片化贴合基板50C中，当研磨机60到达一对玻璃基板20A、30A与密封剂40俯视时重叠的部位后，以使一对玻璃基板20A、30A和伪基板172的研磨面与密封剂40的研磨面一致的方式，对一对玻璃基板20A、30A、伪基板172、密封剂40以及固化性树脂170沿着制造的各液晶面板10的曲线状端面的外形形状一并进行研磨。此外，图12中的大致半圆状的单点划线表示呈现研磨工序后的第2单片化层叠基板150C的曲线状端面的外形形状的轮廓线。另外，在本实施方式的制造方法中，也与实施方式1同样与研磨工序同时进行上述第2截断工序。另外，以下将研磨工序后的第2单片化层叠基板150C称为“研磨后层叠基板150D(参照图9)”。如图13所示，研磨后层叠基板150D包括6个研磨后贴合基板50B(在实施方式1中与图9所示的相同)、配置在各研磨后贴合基板50B之间的固化性树脂170、以及一部分被研磨的一对伪基板172。
接着，将研磨后层叠基板150D投入烤箱等加热炉内，对该研磨后层叠基板150D加热规定时间(剥离工序)。加热研磨后层叠基板150D的时间例如能设为3分钟到60分钟的范围内的时间。由此，构成研磨后层叠基板150D的各固化性树脂170被加热，各固化性树脂170与各研磨后贴合基板50B之间剥离而在两者之间产生间隙。因此，在加热规定时间后从加热炉内取出的研磨后层叠基板150D中，能容易地使各研磨后贴合基板50B和一对伪基板172从固化性树脂170剥离。其后，针对从固化性树脂170剥离后的各研磨后贴合基板50B，在两个玻璃基板20A、30A的外面侧分别贴附偏振板10C、10D，在安装区域A3安装IC芯片12等，从而完成本实施方式的液晶面板。
在如以上说明的本实施方式的制造方法中，在研磨工序中，对层叠有第1单片化贴合基板50A的层叠基板150B进行研磨，在其后的剥离工序中，针对研磨后层叠基板150D使各研磨后贴合基板50B从固化性树脂170剥离。因此，与逐一加工各第1单片化贴合基板50A来形成液晶面板的端面的情况相比，能进一步缩短液晶面板的制造工序。
＜实施方式3＞
说明实施方式3。本实施方式的制造方法调换了实施方式2的制造工序的一部分的顺序。其它制造方法与实施方式1和实施方式2相同，因此省略说明。在本实施方式的制造方法中，在密封工序之后先进行第2截断工序，其后顺序进行在实施方式2中说明的层叠工序、研磨工序。即，使进行第2截断工序和层叠工序的顺序与实施方式2的制造方法相反。这样，会在第2截断工序中截断1个贴合基板，因此与如实施方式2那样在第2截断工序中截断层叠基板的情况相比，能容易地截断贴合基板。另外，在层叠工序中，会层叠第2截断工序后的贴合基板，因此与如实施方式2那样在层叠工序中层叠第2截断工序前的层叠基板的情况相比，能容易地层叠贴合基板。
以下列举上述各实施方式的变形例。
(1)在上述的各实施方式中，虽然示出了在研磨工序中使用研磨机进行层叠基板的研磨加工的例子，但是研磨工序的研磨方法和用于进行研磨的装置不限。
(2)在上述的各实施方式中，虽然示出了在第1截断工序和第2截断工序中对贴合基板进行划线从而进行贴合基板的截断的例子，但是第1截断工序和第2截断工序的截断方法和用于进行截断的装置不限。
(3)在上述的各实施方式中，虽然示出了在液晶注入工序中从密封剂的注入口向该密封剂的内侧将液晶真空注入的例子，但是在液晶注入工序中向密封剂的内侧注入液晶的方法不限。
(4)在上述的各实施方式中，虽然示出了液晶面板的安装区域是长方形状的例子，但是安装区域的形状不限。
以上，虽然详细地说明了本发明的各实施方式，但是这些实施方式不过是例示，不限定权利要求书的范围。权利要求书所记载的技术包含对以上例示的具体例进行了各种变形、变更的内容。
附图标记说明
10：液晶面板；12：IC芯片；14：柔性基板；18：液晶层；18A：液晶；20：彩色滤光片基板；20A：第1玻璃基板；20L：CF层；22：彩色滤光片；24：相对电极；30：阵列基板；30A：第2玻璃基板；30L：TFT层；32：TFT；34：像素电极；40：密封剂；40A：注入口；42：密封树脂；50：贴合基板；50A：第1单片化贴合基板；50B：研磨后贴合基板；50C：第2单片化贴合基板；60：研磨机；150B：层叠基板；150C：第2单片化层叠基板；150D：研磨后层叠基板；170：固化性树脂；172：伪基板；A1：显示区域；A2：非显示区域；A3：安装区域；CL1：切入线；SL1、SL2、SL3：划线；SH1、SH2：轮痕。

Claims (7)

1.一种显示面板的制造方法，将呈现外形形状的轮廓线的至少一部分为曲线状的多个显示面板一并制造，其特征在于，
上述显示面板具有贴合基板和在该贴合基板的内面侧形成的液晶层，
上述显示面板的制造方法具备：
密封剂涂布工序，准备在至少一方基板形成有多个薄膜图案的一对基板，以将各个上述薄膜图案包围并且一部分被截断的形式在上述一方基板上涂布多个密封剂；
贴合工序，在上述密封剂涂布工序之后，将上述一对基板隔着上述密封剂贴合，形成上述贴合基板；
第1截断工序，在上述贴合工序之后，将上述贴合基板截断，从而以多个上述薄膜图案按直线状排列的长条状将该贴合基板单片化为多个；
液晶注入工序，在上述第1截断工序之后，以将按直线状排列的上述多个薄膜图案分别包围的上述密封剂中的上述被截断的部位为注入口，将构成上述液晶层的液晶从上述注入口一并注入到上述密封剂的内侧；
密封工序，在上述液晶注入工序之后，用密封树脂将上述密封剂各自的上述注入口密封；
第2截断工序，在上述密封工序之后，将在上述第1截断工序中被单片化的上述贴合基板进一步截断而将其以包含单个上述薄膜图案的形式单片化为多个；
研磨工序，在上述密封工序之后，对上述单片化的多个贴合基板中的位于上述薄膜图案的外侧的上述一对基板沿着上述外形形状一并进行研磨，从而一并形成呈现上述曲线状的轮廓线的多个上述显示面板的端面；
层叠工序，在上述液晶注入工序之后且上述研磨工序之前，将被单片化为多个后的上述贴合基板隔着固化性树脂层叠并且使该固化性树脂固化，形成层叠基板；以及
剥离工序，在上述研磨工序之后，使构成各个单片化的上述层叠基板的上述多个贴合基板分别从上述固化性树脂剥离，
在上述研磨工序中，对各个单片化的上述层叠基板中的位于上述薄膜图案的外侧的上述一对基板和上述固化性树脂沿着上述外形形状一并进行研磨。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，
在上述研磨工序中，对上述贴合基板中的、俯视时上述一对基板与上述密封剂重叠的部位的至少一部分中的上述一对基板和上述密封剂，以使上述一对基板的研磨面与上述密封剂的研磨面一致的方式沿着上述外形形状一并进行研磨。
3.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，
在上述密封工序中，将上述密封树脂以引入到上述密封剂的内侧的形式封入该密封剂的上述注入口。
4.根据权利要求2所述的显示面板的制造方法，
在上述密封工序中，将上述密封树脂以引入到上述密封剂的内侧的形式封入该密封剂的上述注入口。
5.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的显示面板的制造方法，
上述显示面板在其面板面内的区域的一部分具有安装用于驱动该显示面板的驱动部件的安装区域，
在上述第1截断工序中，在上述一方基板中的成为上述面板面内的上述安装区域与其它区域的边界的部分划出切入线，并且从被单片化为多个后的各个上述贴合基板沿着上述切入线将上述一方基板的一部分除去。
6.根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的显示面板的制造方法，
在上述第2截断工序中，将上述层叠基板截断从而将该层叠基板单片化为多个。
7.根据权利要求5所述的显示面板的制造方法，
在上述第2截断工序中，将上述层叠基板截断从而将该层叠基板单片化为多个。
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