WO2016190231A1

WO2016190231A1 - 表示パネルの製造方法

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Publication number: WO2016190231A1
Application number: PCT/JP2016/064980
Authority: WO
Inventors: 昌行兼弘; 仲西　洋平
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2015-05-27
Filing date: 2016-05-20
Publication date: 2016-12-01
Also published as: CN107615141B; US10401665B2; CN107615141A; US20180356670A1

Abstract

その一部が分断された形で一方の基板３０Ａ上にシール剤４０を塗布するシール剤塗布工程と、シール剤４０を介して一対の基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせる貼り合わせ工程と、貼り合わせ基板を複数の薄膜パターンが直線状に並ぶ形で個片化する第１分断工程と、液晶１８Ａを注入口４０Ａからシール剤４０の内側に一括して注入する液晶注入工程と、注入口４０Ａを封止樹脂で封止する封止工程と、個片化された貼り合わせ基板をさらに分断して複数に個片化する第２分断工程と、個片化された貼り合わせ基板のうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板を外形形状に沿って一括して研削することで、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、を備える。

Description

表示パネルの製造方法

　本明細書で開示される技術は、表示パネルの製造方法に関する。

　従来、表示装置を構成する液晶パネル等の表示パネルにおいて、少なくとも一方の基板にＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の半導体素子を構成する薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせることで貼り合わせ基板を形成し、その貼り合わされた基板を当該表示パネルの外形形状に沿って切断することにより表示パネルを製造する表示パネルの製造方法が知られている。

　上記のような製造方法で製造される表示パネルは、平面視における外形形状が正方形状や長方形状等、矩形状であるものが一般的であるが、近年では、用途の多様化に伴い、外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状となっているもの等、外形形状が非矩形状となっているものも製造されている。例えば下記特許文献１には、略楕円形状の表示領域を有し、外形形状が非矩形状とされた液晶パネルの製造方法が開示されている。

特開２００６－２９３０４５号公報

（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、上記特許文献１に開示される液晶パネルの製造方法では、液晶パネルのパネル領域を複数包含するマザー基板を液晶槽内に浸漬することで、パネル領域毎に液晶を注入する。その後、マザー基板をパネル領域毎に切断して複数に個片化し、個片化した各パネル領域について一つずつ液晶パネルの外形形状をなす端面の加工を行い、外形形状が非矩形状とされた複数の液晶パネルを製造する。このため、マザー基板にパネル領域が多数包含されていると、全てのパネル領域の端面の加工を終了するまでに作業時間を要し、複数の液晶パネルを製造するための製造工程が長くなってしまう。

　また、上記特許文献１に開示される液晶パネルの製造方法では、各パネル領域について液晶パネルの外形形状をなす端面をスクライブによって加工する。このため、製造する液晶パネルの外形形状が曲線部分を有する場合等、複雑な外形形状をなす端面を加工しようとすると、加工する端面にスクライブに伴う応力に起因したクラック等が生じ易く、複雑な外形形状をなす液晶パネルを良好な形状精度で製造することが困難であった。

　本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、液晶層を有する表示パネルについて、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することを目的とする。

（課題を解決するための手段）
　本明細書で開示される技術は、外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、前記表示パネルが、貼り合わせ基板と、該貼り合わせ基板の内面側に形成された液晶層と、を有し、少なくとも一方の基板に複数の薄膜パターンが形成された一対の基板を用意し、前記薄膜パターンの各々を囲むとともにその一部が分断された形で前記一方の基板上に複数のシール剤を塗布するシール剤塗布工程と、前記シール剤塗布工程の後に、前記シール剤を介して前記一対の基板を貼り合わせ、前記貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程の後に、前記貼り合わせ基板を分断することで、該貼り合わせ基板を複数の前記薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状で複数に個片化する第１分断工程と、前記第１分断工程の後に、直線状に並ぶ前記複数の薄膜パターンの各々を囲む前記シール剤のうち前記分断された部位を注入口として、前記液晶層を構成する液晶を前記注入口から前記シール剤の内側に一括して注入する液晶注入工程と、前記液晶注入工程の後に、前記シール剤の各々の前記注入口を封止樹脂で封止する封止工程と、前記封止工程の後に、前記第１分断工程で個片化された前記貼り合わせ基板をさらに分断して単一の前記薄膜パターンが含まれる形で複数に個片化する第２分断工程と、前記封止工程の後に、前記個片化された複数の貼り合わせ基板のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板を前記外形形状に沿って一括して研削することで、前記曲線状の輪郭線をなす複数の前記表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、を備える表示パネルの製造方法に関する。

　上記の製造方法では、貼り合わせ工程において、その一部が分断された形で塗布されたシール剤を介して一対の基板を貼り合わせ、第１分断工程において、貼り合わせ基板を複数の薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状で複数に個片化することで、液晶注入工程において、複数の薄膜パターンの各々を囲む各シール剤の内側に液晶を一括して注入することができる。そして、その後の研削工程では、個片化された複数の貼り合わせ基板のうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板を、製造する表示パネルの外形形状に沿って一括して研削することで、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を一括して形成することができる。このため、貼り合わせ基板に塗布された複数のシール剤について、シール剤毎に当該シール剤の内側に液晶を注入し、貼り合わせ基板を一枚ずつ加工して表示パネルの端面を形成する場合と比べて、液晶層を有する表示パネルの製造工程を短縮することができる。

　また、個片化された複数の貼り合わせ基板を一括して研削することによって曲線状の輪郭線をなす表示パネルの端面を形成するため、当該端面の近傍に意図しないクラックが生じることを抑制することができ、製造する各表示パネルの外形形状をなす輪郭線を良好な精度で形成することができる。以上のように上記の製造方法では、液晶層を有する表示パネルについて、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することができる。

　上記の表示パネルの製造方法において、前記研削工程では、前記貼り合わせ基板のうち平面視において前記一対の基板と前記シール剤とが重畳する部位の少なくとも一部における前記一対の基板及び前記シール剤を、前記一対の基板の研削面と前記シール剤の研削面とが一致するように前記外形形状に沿って一括して研削してもよい。

　この製造方法によると、一対の基板の研削面とシール剤の研削面とが一致するように一対の基板及びシール剤を一括して研削することで、曲線状の輪郭線をなす各表示パネルの端面においてシール剤の幅方向の寸法が小さくなるため、製造する各表示パネルの狭額縁化を図ることができる。

　上記の表示パネルの製造方法において、前記封止工程では、前記シール剤の前記注入口に対して該シール剤の内側に引き込む形で前記封止樹脂を封入してもよい。

　この製造方法によると、注入口において封止樹脂がシール剤の内側まで引き込まれるため、研削工程で封止樹脂の端面の一部が研削されてしまった場合であっても、上記注入口における封止が破れてしまうことを抑制することができる。このため、表示パネルの製造後に当該表示パネルから液晶が漏れ出すことを効果的に抑制することができる。

　上記の表示パネルの製造方法において、前記表示パネルが、そのパネル面内の領域の一部に当該表示パネルを駆動するための駆動部品が実装される実装領域を有するものであって、前記第１分断工程では、前記一方の基板のうち前記パネル面内の前記実装領域と他の領域との境界となる部分に切り込み線を入れるとともに、前記貼り合わせ基板から前記切り込み線に従って前記一方の基板の一部を取り除いてもよい。

　この製造方法によると、第１分断工程において、上記切り込み線を予め入れるとともに、貼り合わせ基板から上記切り込み線に従って上記一方の基板の一部を取り除くことで、研削工程の後に実装領域を確保するための切り込みを行わなくとも、製造する表示パネルの実装領域を確保することができる。このため、駆動部品の実装領域を有するとともに外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルについて、一括して製造するための具体的な製造方法を提供することができる。

　上記の表示パネルの製造方法は、前記液晶注入工程の後であって前記研削工程の前に、複数に個片化された前記貼り合わせ基板を硬化性樹脂を介して積層するとともに該硬化性樹脂を硬化させ、積層基板を形成する積層工程と、前記研削工程の後に、個片化された前記積層基板の各々を構成する前記複数の貼り合わせ基板の各々を前記硬化性樹脂から剥離させる剥離工程と、を備え、前記研削工程では、個片化された前記積層基板の各々のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板及び前記硬化性樹脂を前記外形形状に沿って一括して研削してもよい。

　この製造方法によると、研削工程において、個片化された貼り合わせ基板が積層された積層基板を研削し、その後の剥離工程において積層基板について貼り合わせ基板の各々を硬化性樹脂から剥離させることで、個片化された貼り合わせ基板の各々を一枚ずつ加工して表示パネルの端面を形成する場合と比べて、表示パネルの製造工程を一層短縮することができる。

　上記の表示パネルの製造方法において、前記第２分断工程では、前記積層基板を分断することで、該積層基板を複数に個片化してもよい。

　本明細書で開示される技術によれば、液晶層を有する表示パネルについて、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で一括して製造することができる。

実施形態１に係る液晶パネルの概略平面図図１におけるII－II断面の断面構成であって、液晶パネルの概略断面図グラインダにより研削加工されたガラス基板の加工断面を示す写真スクライブにより分断加工された第１ガラス基板の加工断面を示す写真スクライブにより分断加工された第２ガラス基板の加工断面を示す写真貼り合わせ工程を示す平面図第１分断工程前の個片化貼り合わせ基板を示す斜視図液晶注入工程を示す平面図研削工程前の個片化貼り合わせ基板を示す斜視図研削工程後の個片化貼り合わせ基板を示す斜視図実施形態２における積層工程を示す斜視図積層基板を示す斜視図第２分断工程後の積層基板を示す斜視図研削後積層基板を示す斜視図

　＜実施形態１＞
　図１から図９を参照して実施形態１を説明する。本実施形態では、液晶表示装置を構成する液晶パネル（表示パネルの一例）１０の製造方法について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。また、図２、図６、図８、及び図９では、図の上側を液晶パネル１０の上側（表側）とする。

　まず、液晶パネル１０の構成について説明する。本実施形態で例示する液晶パネル１０は、平面視における外形形状が一般的な長方形状、正方形状ではなく、その外形形状をなす輪郭線の一部が曲線状とされ、全体として非矩形状となっている。詳しくは、液晶パネル１０は、図１に示すように、平面視における外形形状が略半円形状をなしている。図１では、液晶パネル１０の外形形状をなす輪郭線のうち直線状とされた部分の延びる方向がＸ軸方向と一致している。

　液晶パネル１０では、その大部分に画像を表示可能な横長の表示領域Ａ１が配され、表示領域Ａ１外の領域が、画像が表示されない非表示領域Ａ２とされている。非表示領域Ａ２のうち、表示領域Ａ１を囲む枠状の部分は、液晶パネル１０の額縁部分とされる。また、非表示領域Ａ２のうち、液晶パネル１０のＹ軸方向における一方の端部側（図１に示す下側）に偏った位置は、ＩＣチップ（駆動部品の一例）１２及びフレキシブル基板１４が実装される実装領域Ａ３とされる。ＩＣチップ１２は、液晶パネル１０を駆動するための電子部品であり、フレキシブル基板１４は、ＩＣチップ１２に各種入力信号を外部から供給するコントロール基板１６を当該液晶パネル１０と接続するための基板である。本実施形態における実装領域Ａ３は、図１に示すように横長の長方形状の領域となっており、その外形形状をなす輪郭線は、図１においてその長辺がＸ軸に沿って、その短辺がＹ軸方向に沿ってそれぞれ直線状に伸びている。

　液晶パネル１０は、図１及び図２に示すように、透光性に優れた一対のガラス製の基板２０、３０と、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１８と、を備えている。液晶パネル１０を構成する両基板２０，３０は、液晶層１８の厚さ分のセルギャップを維持した状態で紫外線硬化型のシール剤４０によって貼り合わされており、上記液晶層１８はこのシール剤４０の内側に配されている。液晶層１８を囲むシール剤４０は、図１に示すように、その一部が分断されており、この分断された部位が、液晶パネル１０の製造過程において液晶層１８を構成する液晶１８Ａ（図７参照）を注入するための注入口４０Ａとなっている。シール剤の注入口は封止樹脂４２が封入されており、これにより、液晶層１８がシール剤４０の内側に封止されている。

　液晶パネル１０を構成する両基板２０，３０は、表側（正面側）の基板２０がカラーフィルタ基板２０とされ、裏側（背面側）の基板３０がアレイ基板３０とされる。両基板２０，３０の内面側には、液晶層１８に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１０Ａ，１０Ｂがそれぞれ形成されている。カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板（基板の一例）２０Ａの外面側，及びアレイ基板３０を構成する第２ガラス基板（基板の一例）３０Ａの外面側には、それぞれ偏光板１０Ｃ，１０Ｄが貼り付けられている。

　カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａは、その主要部分にアレイ基板３０及び偏光板１０Ｃが貼り合わされている。カラーフィルタ基板２０は、図１に示すように、Ｘ軸方向の寸法がアレイ基板３０とほぼ同等であるものの、Ｙ軸方向の寸法がアレイ基板３０よりも小さく、アレイ基板３０に対してＹ軸方向についての一方の端部（図１に示す上側、輪郭線に弧状の曲線を有する側）を揃えた状態で貼り合わされている。従って、アレイ基板３０のうちＹ軸方向についての他方の端部（図１に示す下側）は、所定範囲に亘ってカラーフィルタ基板２０が重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここにＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４の実装領域Ａ３が確保されている。

　アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａは、その主要部分にカラーフィルタ基板２０及び偏光板１０Ｄが貼り合わされるとともに、ＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４の実装領域Ａ３が確保された部分がカラーフィルタ基板２０及び偏光板１０Ｄと非重畳とされている。液晶パネル１０を構成する両基板２０，３０を貼り合わせるためのシール剤４０は、両基板２０，３０が重なり合う部分において、表示領域Ａ１を囲むように、カラーフィルタ基板２０の外形に沿った形で（平面視において略半円状に）非表示領域Ａ２内に配されている（図２参照）。

　アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａの内面側（液晶層１８側）には、積層された複数の薄膜パターンが形成されている。具体的には、アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａの内面側には、スイッチング素子であるＴＦＴ３２の薄膜パターンと、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜からなり、ＴＦＴ３２に接続された画素電極３４の薄膜パターンと、が平面視において多数個ずつマトリクス状に並んで設けられている。アレイ基板３０におけるＴＦＴ３２及び画素電極３４の周りには、図示しないゲート配線、ソース配線、及び容量配線がそれぞれ配設されている。アレイ基板３０の端部には、ゲート配線及び容量配線から引き回された端子部、及びソース配線から引き回された端子部がそれぞれ設けられている。これらの各端子部には、図１に示すコントロール基板１６から各信号または基準電位が入力されるようになっており、それによりＴＦＴ３２の駆動が制御される。

　一方、カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａの内面側（液晶層１８側）には、図２に示すように、アレイ基板３０の各画素電極３４と平面視において重畳する位置に多数個ずつマトリクス状に並列して配置されたカラーフィルタ２２が並んで設けられている。カラーフィルタ２２は、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部から構成されている。カラーフィルタ２２を構成する各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光部（ブラックマトリクス）２３が形成されている。遮光部２３は、アレイ基板３０上に設けられたゲート配線、ソース配線、及び容量配線に対して平面に視て重畳する配置とされる。液晶パネル１０では、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の３色の着色部及びそれらと対向する３つの画素電極３４の組によって表示単位である１つの表示画素が構成されている。表示画素は、Ｒの着色部を有する赤色画素と、Ｇの着色部を有する緑色画素と、Ｂの着色部を有する青色画素とからなる。これら各色の画素は、液晶パネル１０の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。

　また、カラーフィルタ２２及び遮光部２３の内面側には、図２に示すように、アレイ基板３０側の画素電極３４と対向する対向電極２４が設けられている。液晶パネル１０の非表示領域Ａ２には、図示しない対向電極配線が配設されており、この対向電極配線が図示しないコンタクトホールを介して対向電極２４と接続されている。対向電極２４には、対向電極配線から基準電位が印加されるようになっており、ＴＦＴ３２によって画素電極３４に印加する電位を制御することで、画素電極３４と対向電極２４との間に所定の電位差を生じさせることができる。

　本実施形態の液晶パネル１０では、図２に示すように、外形形状をなす輪郭線が直線状とされた端面（図２における左側の端面、以下「直線状端面」と称する）において、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａがシール剤４０の外側にわずかに張り出しているのに対し、外形形状をなす輪郭線が曲線状とされた端面（図２における右側の端面、以下「曲線状端面」と称する）において、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａの端面がシール剤４０の端面と一致している。また、図２に示すように、曲線状端面におけるシール剤４０の幅方向の寸法（Ｙ軸方向寸法）は、直線状端面におけるシール剤４０の幅方向の寸法よりも小さくなっており、これにより、狭額縁が実現されている。

　液晶パネル１０における曲線状端面において、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａの端面及びシール剤４０の端面が上述したように一致しているのは、後述するように、曲線状端面が、ガラス基板２０Ａ，３０Ａ及びシール剤４０をグラインダによって一括して研削する研削加工によって形成されているためである。このため、曲線状端面における第２ガラス基板３０Ａの加工断面３０Ａ１は、図３に示すように、曇りガラス状の断面となっている（第１ガラス基板２０Ａの加工断面も同様である）。

　一方、液晶パネル１０における直線状端面は、後述するように、各ガラス基板２０Ａ，３０Ａをそれぞれスクライブすることによって切断する切断加工によって形成されている。このため、直線状端面における第１ガラス基板２０Ａの加工断面２０Ａ２は、図４Ａに示すように、その一部にスクライブホイールによるホイール痕ＳＨ１が残っており、他の部分が鏡面状の断面となっている。また、直線状端面における第２ガラス基板３０Ａの加工断面３０Ａ２についても同様に、図４Ｂに示すように、その一部にスクライブホイールによるホイール痕ＳＨ２が残っており、他の部分が鏡面状の断面となっている。

　以上が本実施形態に係る液晶パネル１０の構成であり、次に、上記のような構成とされた液晶層１８を有する複数の液晶パネル１０を一括して製造する方法を説明する。なお、以下では、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された上記構成のうち配向膜１０Ａを除いたものをまとめてＣＦ層（薄膜パターンの一例）２０Ｌと称し、第２ガラス基板３０Ａ上に形成された上記構成のうち配向膜１０Ｂを除いたものをまとめてＴＦＴ層（薄膜パターンの一例）３０Ｌと称する。

　本実施形態に係る液晶パネル１０の製造過程では、まず、カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａと、アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａとを用意する。そして、第１ガラス基板２０Ａの一方の板面にＣＦ層２０Ｌを形成するとともに、第２ガラス基板３０Ａの一方の板面にＴＦＴ層３０Ｌを形成する。第１ガラス基板２０Ａ上、第２ガラス基板３０Ａ上にそれぞれＣＦ層２０Ｌ、ＴＦＴ層３０Ｌを形成する際には、既知のフォトリソグラフィー法が用いられる。即ち、第１ガラス基板２０Ａ及び第２ガラス基板３０Ａを、フォトリソグラフィー法に用いられる成膜装置やレジスト塗布装置、露光装置などの各装置の間で搬送させながら、第１ガラス基板２０Ａ上及び第２ガラス基板３０Ａ上に、ＣＦ層２０Ｌ、ＴＦＴ層３０Ｌを構成する各薄膜を所定のパターンで順次積層形成する。

　なお本実施形態の製造方法では、後述する工程において、第１ガラス基板２０Ａと第２ガラス基板３０Ａとが貼り合わされた貼り合わせ基板５０を二度にわたって分断して個片化することで、１つの貼り合わせ基板５０から３０枚の液晶パネル１０を製造する。即ち、第１ガラス基板２０Ａ上の３０箇所にそれぞれＣＦ層２０Ｌを形成し、第２ガラス基板３０Ａ上の３０箇所にそれぞれＴＦＴ層３０Ｌを形成する（図５参照）。各ＣＦ層２０Ｌ、各ＴＦＴ層３０Ｌは、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせる際に対向するような配置で、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａ上にそれぞれマトリクス状（本実施形態では、Ｘ軸方向に５列、Ｙ軸方向に６列）に形成する。

　次に、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された各ＣＦ層２０Ｌを覆う形で第１ガラス基板２０Ａ上に配向膜１０Ａを形成し、第２ガラス基板３０Ａ上に形成された各ＴＦＴ層３０Ｌを覆う形で第２ガラス基板３０Ａ上に配向膜１０Ｂを形成する。以上の手順により、第１ガラス基板２０Ａ上の２４箇所にカラーフィルタ基板２０が完成するとともに、第２ガラス基板３０Ａ上の２４箇所にアレイ基板３０が完成する。次に、第２ガラス基板３０Ａ上の各ＴＦＴ層３０Ｌをそれぞれ囲む形で、第２ガラス基板３０Ａ上にシール剤４０を塗布する（図５参照）。この工程では、図５に示すように、製造する各液晶パネル１０の外形形状（本実施形態では略半円形状）に沿ってシール剤４０を所定の幅で塗布する。またこのとき、図５に示すように、製造する液晶パネル１０の外形形状に沿った略半円形状の塗布領域のうち円弧状をなす部分の真ん中がわずかに分断された形でシール剤４０を塗布する（図５における符号４０Ａはシール剤４０の分断された部分を示す）。

　次に、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された各ＣＦ層２０Ｌと第２ガラス基板３０Ａ上に形成された各ＴＦＴ層３０Ｌとが対向する位置関係となるように位置合わせを行い、シール剤４０を介して両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせ、図６に示すように、貼り合わせ基板５０を形成する（貼り合わせ工程）。この貼り合わせ工程は、シール剤４０に対して紫外線を照射するとともに熱を加えながら行う。これにより、シール剤４０が硬化し、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間がシール剤４０を介して固定される。

　このようにして形成される貼り合わせ基板５０では、対向するＣＦ層２０ＬとＴＦＴ層３０Ｌとを一組含む領域が一枚の液晶パネル１０が形成されるパネル領域であり、図６に示すように、貼り合わせ基板５０は３０個のパネル領域に区画される。各パネル領域には、硬化したシール剤４０と、シール剤４０の内側に配され、ＣＦ層２０ＬとＴＦＴ層３０Ｌとからなる薄膜パターン（図６においてシール剤４０の内側の細い破線で囲まれる部分）と、がそれぞれ含まれている。

　次に、図７に示すように、貼り合わせ基板５０を、５つのパネル領域が直線状に並ぶ形で（５つの薄膜パターンが直線状に並ぶ形で）、かつ、各薄膜パターンにおけるシール剤４０の上記分断された部位がそれぞれ外側に露出するように複数に個片化する（第１分断工程）。なお、以下では、第１分断工程後の個片化された貼り合わせ基板を「第１個片化貼り合わせ基板５０Ａ」と称する。第１分断工程では、具体的には、図示しないスクライブホイールを用い、図６に示す貼り合わせ基板５０をＹ軸方向について６つに区画する線（図６に示すＸ軸方向に沿った一点鎖線）をスクライブ線ＳＬ１として貼り合わせ基板５０をスクライブすることで分断し、貼り合わせ基板５０を６つの第１個片化貼り合わせ基板５０Ａに個片化する。

　さらに、第１分断工程では、各パネル領域において、貼り合わせ基板５０を構成する第１ガラス基板２０Ａのうち、製造する各液晶パネル１０の実装領域Ａ３と他の領域との境界となる部分に直線状の切り込み線ＣＬ１（図６に示すＸ軸方向に沿った二点鎖線）を入れる。そして、貼り合わせ基板５０を上述したように６つに分断した後、又は６つに分断すると同時に、貼り合わせ基板５０から上記切り込み線ＣＬ１に従って第１ガラス基板２０Ａの一部を取り除く。これにより、図７に示すように、製造する液晶パネル１０の実装領域Ａ３となる部分が露出する。

　次に、５つの薄膜パターンが直線状に並ぶ形で複数に個片化された第１個片化貼り合わせ基板５０Ａについて、図７に示すように、直線状に並ぶ５つの薄膜パターンの各々を囲むシール剤４０の上記分断された部位を注入口４０Ａとして、液晶層１８を構成する液晶１８Ａを注入口４０Ａからシール剤４０の内側に一括して真空注入する（液晶注入工程）。その後、第１個片化貼り合わせ基板５０Ａについて、図８に示すように、各シール剤４０の注入口４０Ａを封止樹脂４２によって封止する（封止工程）。これにより、注入口４０Ａから注入された液晶１８Ａが両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの板面方向に拡がってシール剤４０に囲まれた領域内が液晶１８Ａで満たされ、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間に液晶層１８が形成される。なお、この封止工程では、各シール剤４０の注入口４０Ａに対してシール剤４０の内側に引き込む形で封止樹脂４２を封入する（図１等参照）。

　次に、図８に示すように、グラインダ６０、即ち研削砥石を回転させて加工物を研削する装置を用いて、第１個片化貼り合わせ基板５０Ａのうち製造する各液晶パネル１０の曲線状端面を研削する（研削工程）。この研削工程では、まず、各第１個片化貼り合わせ基板５０Ａにおいて（図８では１つの第１個片化貼り合わせ基板５０Ａのみを図示している）、薄膜パターンの外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａを、製造する各液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状に沿って一括して研削する。詳しくは、この研削工程では、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａとシール剤４０とが平面視において重畳する部位にグラインダ６０が到達すると、その後は、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａの研削面とシール剤４０の研削面とが一致するように、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ及びシール剤４０を、製造する各液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状に沿って一括して研削する。一方、製造する液晶パネル１０の直線状端面については、研削は行わない。

　研削工程では、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ及びシール剤４０を研削することで、シール剤４０の注入口４０Ａに配された封止樹脂４２についても、その研削面が一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａの研削面及びシール剤４０の研削面と一致するように研削される。ここで上述したように、封止樹脂４２は注入口４０Ａに対してシール剤４０の内側に引き込む形で封入されているので、研削工程で封止樹脂４２の端面の一部が研削されたとしても、シール剤４０の注入口における封止が破れてしまうことを抑制することができる。このため、液晶パネル１０の製造後に当該液晶パネル１０から液晶１８Ａが漏れ出すことを効果的に抑制することができる。

　また、本実施形態の製造方法では、上記研削工程を行うとと同時に、各第１個片化貼り合わせ基板を、パネル領域毎に複数に分断して個片化する（第２分断工程）。なお、以下では、第２分断工程後の個片化された貼り合わせ基板を「第２個片化貼り合わせ基板」と称し、第２分断工程に加えて研削工程が行われた貼り合わせ基板を「研削後貼り合わせ基板５０Ｂ（図９参照）」と称する。第２分断工程では、具体的には、図示しないスクライブホイールを用い、図８に示す第１個片化貼り合わせ基板５０ＡをＸ軸方向について５つに区画する線（図８に示すＹ軸方向に沿った一点鎖線）をスクライブ線ＳＬ２として第１個片化貼り合わせ基板５０Ａをスクライブすることで分断し、第１個片化貼り合わせ基板５０Ａを５つの第２個片化貼り合わせ基板に個片化する。

　なお、上記研削工程では、シール剤４０の幅方向の寸法が小さくなるまで研削を行う。これにより、第１個片化貼り合わせ基板５０Ａから製造される５つの液晶パネル１０の曲線状端面は、シール剤４０の幅方向の寸法が小さくなり、製造される５つの液晶パネル１０について狭額縁化を図ることができる。ここで研削工程は、曲線状端面について、研削工程後の加工端面の平面視における輪郭線が曲線状となるように製造する液晶パネル１０の外形形状に沿って行うが、グラインダ６０による研削によって曲線状端面を加工するので、例えばスクライブによって曲線状端面を加工する場合と比べて曲線状端面の近傍に意図しないクラックが生じることが抑制される。このため、上記研削工程及び上記第２分断工程を行うことで、良好な形状精度で曲線状端面が加工された研削後貼り合わせ基板５０Ｂを形成することができる。

　上記研削工程及び上記第２分断工程を行った後、各研削後貼り合わせ基板５０Ｂ（図９参照）について、両ガラス基板２０Ａ、３０Ａの外面側にそれぞれ偏光板１０Ｃ、１０Ｄを貼り付け、実装領域Ａ３にＩＣチップ１２等を実装することで、本実施形態に係る３０枚の液晶パネル１０が完成する。

　以上説明したように本実施形態の液晶パネル１０の製造方法では、貼り合わせ工程において、その一部が分断された形で塗布されたシール剤４０を介して一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせ、第１分断工程において、貼り合わせ基板５０を複数の薄膜パターンが直線状に並ぶ形で複数に個片化することで、液晶注入工程において、複数の薄膜パターンの各々を囲む各シール剤４０の内側に液晶１８Ａを一括して注入することができる。そして、その後の研削工程では、複数の第１個片化貼り合わせ基板５０Ａのうち薄膜パターンの外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａを、製造する表示パネルの外形形状に沿って一括して研削することで、曲線状の輪郭線をなす複数の液晶パネル１０の端面を一括して形成することができる。このため、例えば貼り合わせ基板に塗布された複数のシール剤について、シール剤毎に当該シール剤の内側に液晶をそれぞれ注入し、さらに、貼り合わせ基板を一枚ずつ加工して液晶パネルの端面を形成する場合と比べて、液晶層１８を有する液晶パネル１０の製造工程を短縮することができる。

　さらに本実施形態の製造方法では、複数の第１個片化貼り合わせ基板５０Ａを一括して研削することによって曲線状の輪郭線をなす液晶パネル１０の端面を形成するため、上述したように、当該端面の近傍に意図しないクラックが生じることを抑制することができ、製造する各液晶パネル１０の外形形状をなす輪郭線を良好な精度で形成することができる。以上のように本実施形態の製造方法では、液晶層１８を有する液晶パネル１０について、製造工程の短縮化を図りながら、外形形状に曲線部分を有する複数の液晶パネル１０を良好な形状精度で一括して製造することができる。

　また本実施形態の製造方法では、第１分断工程において、貼り合わせ基板５０を構成する第１ガラス基板２０Ａのうち、製造する各液晶パネル１０の実装領域Ａ３と他の領域との境界となる部分に直線状の切り込み線ＣＬ１を入れると同時に、貼り合わせ基板の各々から切り込み線Ｃ１に従って第１ガラス基板２０Ａの一部を取り除く。このため、研削工程の後に実装領域Ａ３を確保するための切り込みを行わなくとも、製造する液晶パネル１０の実装領域Ａ３を確保することができる。

　＜実施形態２＞
　図１０から図１３を参照して実施形態２を説明する。実施形態２では、実施形態１に係る液晶パネルの製造方法と比べて製造工程を一層短縮することが可能な製造方法を例示する。本実施形態の製造方法では、封止工程の後であって第２分断工程及び研削工程の前に、図１０に示すように、２枚の第１個片化貼り合わせ基板５０Ａを、平面視において一致するように、両第１個片化貼り合わせ基板５０Ａに設けられた図示しないアライメントマーク等を利用して位置合わせを行いながら、硬化性樹脂１７０（図１１参照）を介して積層する（積層工程）。この積層工程で用いる硬化性樹脂１７０は、互いに混ざり合うことで硬化する２液性の樹脂である。

　なお、上記硬化性樹脂１７０を構成する２液性の樹脂は、一方の樹脂が有機過酸化物を含有しており、他方の樹脂が分解促進剤を含有していることが好ましく、少なくとも一方の樹脂が紫外線で硬化する光重合開始剤を含有していることが好ましい。上記有機過酸化物の構成材料及びその使用量、上記分解促進剤の構成材料及びその使用量、上記光重合開始剤の構成材料及びその使用量、については、例えば、国際公開第２０１３／０１１９６９号に開示されている。参考のために、国際公開第２０１３／０１１９６９号の開示内容の全てを本明細書に援用する。

　また上記積層工程では、２枚の第１個片化貼り合わせ基板５０Ａを積層した後、上方に位置する第１個片化貼り合わせ基板５０Ａに対して圧力を加えることで硬化性樹脂１７０から気泡を排除しつつ余分な樹脂を押し出し、２枚の第１個片化貼り合わせ基板５０Ａの間隔を略均一とした後、位置合わせカメラ等を用いて再び２枚の第１個片化貼り合わせ基板５０Ａの位置合わせを行う。

　さらに上記積層工程では、硬化性樹脂１７０が上記光重合開始剤を含有する場合、第１個片化貼り合わせ基板５０Ａを積層する毎に、積層された２枚の第１個片化貼り合わせ基板５０Ａのうち平面視において薄膜パターンを囲むシール剤４０の外側に位置する４箇所、具体的には平面視における第１個片化貼り合わせ基板５０Ａの四隅にそれぞれ紫外光を所定の露光量（例えば５０～５００ｍＪ／ｃｍ^２）でスポット照射し、当該４箇所において硬化性樹脂１７０を硬化させる。その後、積層された２枚の（複数の）第１個片化貼り合わせ基板５０Ａに対して、１枚の第１個片化貼り合わせ基板５０Ａを硬化性樹脂１７０を介して積層し、上記位置合わせ及び硬化性樹脂１７０の硬化を行う。この手順を繰り返すことで、硬化性樹脂１７０を介して６枚の第１個片化貼り合わせ基板５０Ａを積層させる（図１１参照）。

　その後、図１１に示すように、積層された６枚の第１個片化貼り合わせ基板５０Ａを硬化性樹脂１７０を介してガラス製の一対のダミー基板１７２で挟み込む。各ダミー基板１７２は、板面の大きさが第１個片化貼り合わせ基板５０Ａの板面よりも大きく、また、その厚みが第１個片化貼り合わせ基板５０Ａの厚みよりも大きいものとされる。以上説明した積層工程では、第１個片化貼り合わせ基板５０Ａが積層されていく過程で硬化性樹脂１７０を構成する２液性の樹脂が互いに混ざり合い、硬化性樹脂１７０が経時的に硬化する。従って、硬化性樹脂１７０を介して積層された各第１個片化貼り合わせ基板５０Ａを例えば２時間から２４時間の範囲内で静置することで、硬化性樹脂１７０を十分に硬化させることができる。なお以下では、積層された６枚の第１個片化貼り合わせ基板５０Ａと、これらを挟み込む一対のダミー基板１７２と、を合わせて積層基板１５０Ｂと称する。この積層基板１５０Ｂからは、３０枚の液晶パネル１０を製造することができる。

　次に、積層基板１５０Ｂに対して上記第２分断工程を行う。即ち、積層基板１５０Ｂを、パネル領域毎に複数に分断して個片化する。なお、以下では、第２分断工程後の個片化された積層基板１５０Ｂを「第２個片化積層基板１５０Ｃ」と称し、第２個片化積層基板１５０Ｃを構成する個片化された各貼り合わせ基板５０を「第２個片化貼り合わせ基板５０Ｃ」と称する。この第２分断工程では、具体的には、図示しないダイシングソーを用い、図１１に示す積層基板１５０ＢをＸ軸方向について５つに区画する線（図１１に示すＹ軸方向に沿った一点鎖線）を分断線ＳＬ３として積層基板１５０Ｂをダイシングすることで分断し、積層基板１５０Ｂを５つの第２個片化積層基板１５０Ｃに個片化する。

　次に、第２個片化積層基板１５０Ｃに対して上記研削工程を行う。即ち、グラインダ６０を用いて第２個片化積層基板１５０Ｃの端面のうち製造する各液晶パネル１０の曲線状端面を研削する。この研削工程では、まず、第２個片化積層基板１５０Ｃを構成する各第２個片化貼り合わせ基板５０Ｃにおいて、薄膜パターンの外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ、一対のダミー基板１７２、及び各第２個片化貼り合わせ基板５０Ｃの間に配された各硬化性樹脂１７０を、製造する各液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状に沿って一括して研削する。なお、積層基板１５０Ｂをダイシングして第２個片化積層基板１５０Ｃとすることなく、積層基板１５０Ｂをパネル領域毎に液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状に沿って一括して研削してもよい。即ち、研削工程が第２分断工程を兼ねてもよい。

　そして、第２個片化積層基板１５０Ｃを構成する各第２個片化貼り合わせ基板５０Ｃにおいて、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａとシール剤４０とが平面視において重畳する部位にグラインダ６０が到達すると、その後は、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ及びダミー基板１７２の研削面とシール剤４０の研削面とが一致するように、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ、ダミー基板１７２、シール剤４０、及び硬化性樹脂１７０を、製造する各液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状に沿って一括して研削する。なお、図１２における略半円状の一点鎖線は、研削工程後の第２個片化積層基板１５０Ｃの曲線状端面の外形形状をなす輪郭線を示している。また、本実施形態の製造方法においても、実施形態１と同様に研削工程と同時に上記第２分断工程を行う。また以下では、研削工程後の第２個片化積層基板１５０Ｃを「研削後積層基板１５０Ｄ（図９参照）」と称する。研削後積層基板１５０Ｄは、図１３に示すように、６枚の研削後貼り合わせ基板５０Ｂ（実施形態１において図９に示すものと同様）と、各研削後貼り合わせ基板５０Ｂの間に配された硬化性樹脂１７０と、一部が研削された一対のダミー基板１７２とにより構成される。

　次に、研削後積層基板１５０Ｄをオーブン等の加熱炉内に投入し、当該研削後積層基板１５０Ｄを所定時間加熱する（剥離工程）。研削後積層基板１５０Ｄを加熱する時間は、例えば３分から６０分の範囲内の時間とすることができる。これにより、研削後積層基板１５０Ｄを構成する各硬化性樹脂１７０が加熱され、各硬化性樹脂１７０と各研削後貼り合わせ基板５０Ｂとの間が剥離して両者の間に隙間が生じる。このため、所定時間加熱後に加熱炉内から取り出した研削後積層基板１５０Ｄでは、各研削後貼り合わせ基板５０Ｂ及び一対のダミー基板１７２を硬化性樹脂１７０から容易に剥離させることができる。その後、硬化性樹脂１７０から剥離させた各研削後貼り合わせ基板５０Ｂについて、両ガラス基板２０Ａ、３０Ａの外面側にそれぞれ偏光板１０Ｃ、１０Ｄを貼り付け、実装領域Ａ３にＩＣチップ１２等を実装することで、本実施形態に係る液晶パネルが完成する。

　以上説明したように本実施形態の製造方法では、研削工程において、第１個片化貼り合わせ基板５０Ａが積層された積層基板１５０Ｂを研削し、その後の剥離工程において、研削後積層基板１５０Ｄについて各研削後貼り合わせ基板５０Ｂを硬化性樹脂１７０から剥離させる。このため、各第１個片化貼り合わせ基板５０Ａを一枚ずつ加工して液晶パネルの端面を形成する場合と比べて、液晶パネルの製造工程を一層短縮することができる。

　＜実施形態３＞
　実施形態３を説明する。本実施形態の製造方法は、実施形態２の製造工程の一部の順序を入れ替えたものとされる。その他の製造方法については実施形態１及び実施形態２と同様であるため、説明を省略する。本実施形態の製造方法では、封止工程の後、先に第２分断工程を行い、その後に実施形態２で説明した積層工程、研削工程を順に行う。即ち、第２分断工程と積層工程とを行う順序を実施形態２の製造方法と逆にする。このようにすると、第２分断工程において１枚の貼り合わせ基板を分断することとなるので、実施形態２のように第２分断工程において積層基板を分断する場合と比べて貼り合わせ基板を容易に分断することができる。また、積層工程において、第２分断工程後の貼り合わせ基板を積層することとなるので、実施形態２のように積層工程において第２分断工程前の積層基板を積層する場合と比べて貼り合わせ基板を容易に積層することができる。

　上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
（１）上記の各実施形態では、研削工程において、グラインダを用いて積層基板の研削加工を行う例を示したが、研削工程における研削方法及び研削を行うための装置については限定されない。

（２）上記の各実施形態では、第１分断工程及び第２分断工程において、貼り合わせ基板をスクライブすることで貼り合わせ基板の分断を行う例を示したが、第１分断工程及び第２分断工程における分断方法及び分断を行うための装置については限定されない。

（３）上記の各実施形態では、液晶注入工程において、シール剤の注入口から当該シール剤の内側に液晶を真空注入する例を示したが、液晶注入工程においてシール剤の内側に液晶を注入する方法については限定されない。

（４）上記の各実施形態では、液晶パネルにおける実装領域が長方形状である例を示したが、実装領域の形状については限定されない。

　以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。

　１０：液晶パネル、１２：ＩＣチップ、１４：フレキシブル基板、１８：液晶層、１８Ａ：液晶、２０：カラーフィルタ基板、２０Ａ：第１ガラス基板、２０Ｌ：ＣＦ層、２２：カラーフィルタ、２４：対向電極、３０：アレイ基板、３０Ａ：第２ガラス基板、３０Ｌ：ＴＦＴ層、３２：ＴＦＴ、３４：画素電極、４０：シール剤、４０Ａ：注入口、４２：封止樹脂、５０：貼り合わせ基板、５０Ａ：第１個片化貼り合わせ基板、５０Ｂ：研削後貼り合わせ基板、５０Ｃ：第２個片化貼り合わせ基板、６０：グラインダ、１５０Ｂ：積層基板、１５０Ｃ：第２個片化積層基板、１５０Ｄ：研削後積層基板、１７０：硬化性樹脂、１７２：ダミー基板、Ａ１：表示領域、Ａ２：非表示領域、Ａ３：実装領域、ＣＬ１：切り込み線、ＳＬ１，ＳＬ２，ＳＬ３：スクライブ線、ＳＨ１，ＳＨ２：ホイール痕

Claims

　外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを一括して製造する表示パネルの製造方法であって、
　前記表示パネルが、貼り合わせ基板と、該貼り合わせ基板の内面側に形成された液晶層と、を有し、
　少なくとも一方の基板に複数の薄膜パターンが形成された一対の基板を用意し、前記薄膜パターンの各々を囲むとともにその一部が分断された形で前記一方の基板上に複数のシール剤を塗布するシール剤塗布工程と、
　前記シール剤塗布工程の後に、前記シール剤を介して前記一対の基板を貼り合わせ、前記貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、
　前記貼り合わせ工程の後に、前記貼り合わせ基板を分断することで、該貼り合わせ基板を複数の前記薄膜パターンが直線状に並ぶ短冊状で複数に個片化する第１分断工程と、
　前記第１分断工程の後に、直線状に並ぶ前記複数の薄膜パターンの各々を囲む前記シール剤のうち前記分断された部位を注入口として、前記液晶層を構成する液晶を前記注入口から前記シール剤の内側に一括して注入する液晶注入工程と、
　前記液晶注入工程の後に、前記シール剤の各々の前記注入口を封止樹脂で封止する封止工程と、
　前記封止工程の後に、前記第１分断工程で個片化された前記貼り合わせ基板をさらに分断して単一の前記薄膜パターンが含まれる形で複数に個片化する第２分断工程と、
　前記封止工程の後に、前記個片化された複数の貼り合わせ基板のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板を前記外形形状に沿って一括して研削することで、前記曲線状の輪郭線をなす複数の前記表示パネルの端面を一括して形成する研削工程と、
　を備える表示パネルの製造方法。
　前記研削工程では、前記貼り合わせ基板のうち平面視において前記一対の基板と前記シール剤とが重畳する部位の少なくとも一部における前記一対の基板及び前記シール剤を、前記一対の基板の研削面と前記シール剤の研削面とが一致するように前記外形形状に沿って一括して研削する、請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
　前記封止工程では、前記シール剤の前記注入口に対して該シール剤の内側に引き込む形で前記封止樹脂を封入する、請求項１または請求項２に記載の表示パネルの製造方法。
　前記表示パネルが、そのパネル面内の領域の一部に当該表示パネルを駆動するための駆動部品が実装される実装領域を有するものであって、
　前記第１分断工程では、前記一方の基板のうち前記パネル面内の前記実装領域と他の領域との境界となる部分に切り込み線を入れるとともに、複数に個片化された前記貼り合わせ基板の各々から前記切り込み線に従って前記一方の基板の一部を取り除く、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
　前記液晶注入工程の後であって前記研削工程の前に、複数に個片化された前記貼り合わせ基板を硬化性樹脂を介して積層するとともに該硬化性樹脂を硬化させ、積層基板を形成する積層工程と、
　前記研削工程の後に、個片化された前記積層基板の各々を構成する前記複数の貼り合わせ基板の各々を前記硬化性樹脂から剥離させる剥離工程と、を備え、
　前記研削工程では、個片化された前記積層基板の各々のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板及び前記硬化性樹脂を前記外形形状に沿って一括して研削する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法。
　前記第２分断工程では、前記積層基板を分断することで、該積層基板を複数に個片化する、請求項５に記載の表示パネルの製造方法。