WO2016190240A1 - 表示パネルの製造方法 - Google Patents

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昌行 兼弘
仲西　洋平
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    • H01L21/2003—Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy characterised by the substrate
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    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a method for manufacturing a display panel.
  • a display panel such as a liquid crystal panel constituting a display device has a mounting area in which an IC chip or the like for driving the display panel is mounted on a part of the area on the panel surface.
  • a bonded substrate is formed by bonding a pair of substrates on which a thin film pattern constituting a semiconductor element such as a TFT (Thin Film Transistor) is formed on at least one substrate.
  • the mounting area is formed on a part of the combined substrate, and the bonded substrate is cleaved and cut along the outer shape of the display panel by scribing.
  • Display panels manufactured by the manufacturing method as described above are generally rectangular in shape in plan view, such as a square shape or a rectangular shape. Some of the outer shapes are non-rectangular, such as those in which at least a part of the contour line is curved.
  • Patent Document 1 discloses a method of manufacturing a liquid crystal panel having a substantially elliptical display region and having a non-rectangular outer shape.
  • a terminal partial disconnection is formed in a portion corresponding to a terminal portion as a mounting region on one substrate, and one substrate is cleaved and cut along the terminal partial disconnection to remove a part of one substrate.
  • a terminal portion is formed on one of the substrates.
  • the oblique disconnection line is formed until it reaches the end surface of the panel region in a form straddling the terminal partial disconnection. For this reason, at the intersections between the diagonal break lines and the terminal partial breaks, and at the intersection points between the diagonal break lines and the end face of the panel region, the cleavage lines that are cleaved are overlapped with each other, and uneven stress is generated at these intersection points. In addition, burrs and chips are likely to occur in the vicinity of these intersections, and it has been difficult to manufacture a liquid crystal panel having a complicated outer shape with good shape accuracy.
  • the technology disclosed in this specification has been created in view of the above-described problem, and includes a plurality of display panels having a mounting region in a part of a region in a panel surface and a curved portion in an outer shape.
  • the object is to manufacture with good shape accuracy.
  • the technology disclosed in the present specification is a display panel manufacturing method for manufacturing a plurality of display panels in which at least a part of an outline forming an outer shape is curved, and the display panel has a panel surface.
  • a mounting region in which a driving component for driving the display panel is mounted in a part of the inner region, and a pair of substrates each having a plurality of thin film patterns formed on at least one substrate A bonding step for forming a bonded substrate, and a portion that becomes a boundary between the mounting region and the other region in the panel surface of the one substrate constituting the bonded substrate after the bonding step.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a display panel, comprising: a grinding process for forming an end surface of the display panel; and a removing process for cutting out and removing a part of the one substrate according to the cut line after the grinding process.
  • the cutting line for securing the mounting area is put on one substrate in the cutting process, the bonded substrates are divided into a plurality of pieces in the dividing process, and are separated into pieces in the subsequent grinding process.
  • a pair of substrates positioned outside the thin film pattern among the plurality of bonded substrates is ground along the outer shape of the display panel to be manufactured, thereby forming an end surface of the display panel having a curved outline.
  • the dividing lines to be divided do not cross each other, and it is possible to suppress the stress from being applied to the intersection. It is possible to suppress the occurrence of burrs and burrs near the intersection.
  • the outer shape of the display panel to be manufactured is formed by grinding instead of dividing, when forming the outer shape of the display panel to be manufactured, stress is applied to a part of the contour line forming the outer shape. It is possible to suppress the occurrence of burrs and burrs in a part of the contour line.
  • the end face of the display panel having a curved contour line is formed by dividing, an unintended crack may occur in the vicinity of the end face, but the end face of the display panel by grinding as in the above manufacturing method.
  • By forming it is possible to form the end face of the display panel having a curved outline while suppressing the occurrence of unintended cracks.
  • the above manufacturing method it is possible to manufacture a plurality of display panels having a mounting region in a part of the region in the panel surface and having a curved portion in the outer shape with good shape accuracy.
  • the cutting line may be inserted until the end surface of the one substrate is reached.
  • the cut line In the cutting process, when the cut line is not inserted until it reaches the end face of one substrate, the cut line between the cut line and the end face of the one substrate is not inserted in the dividing process or the removing process. Stress may concentrate on the part, and burr and chipping may occur in the part.
  • the cut lines are inserted until the end surface of one substrate is reached, so that such burrs and chips can be prevented from being generated, and the display panel is manufactured with better shape accuracy. be able to.
  • the manufacturing method includes a lamination step of forming the laminated substrate by laminating the bonded substrate via a curable resin and curing the curable resin after the cutting and before the dividing step. And after the grinding step and before the removing step, a peeling step of peeling each of the plurality of bonded substrates constituting the laminated substrate from the curable resin, and in the grinding step, The pair of substrates located outside the thin film pattern and the curable resin in each of the laminated substrates separated into pieces may be collectively ground along the outer shape.
  • the individual bonded substrates are processed one by one to form the end face of the display panel.
  • the manufacturing process of the display panel can be shortened.
  • the laminated substrate in the display panel manufacturing method, in the dividing step, may be divided into a plurality of pieces by dividing the laminated substrate.
  • a plurality of display panels having a mounting region in a part of a region in the panel surface and a curved portion in the outer shape can be manufactured with good shape accuracy.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of a liquid crystal panel according to Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG. 1 and is a schematic sectional view of a liquid crystal panel Plan view showing the bonding process
  • substrate before performing a cutting process and a cutting process A perspective view showing a singulated bonded substrate before the grinding process
  • FIGS. 1 The first embodiment will be described with reference to FIGS.
  • a method for manufacturing a liquid crystal panel (an example of a display panel) 10 constituting the liquid crystal display device will be described.
  • a part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and each axis direction is drawn in a common direction in each drawing. 2, 4, 5, and 7, the upper side of the figure is the upper side (front side) of the liquid crystal panel 10.
  • the liquid crystal panel 10 illustrated in the present embodiment is not generally rectangular or square in outer shape in plan view, but is almost entirely curved and partially linear in outline.
  • the overall shape is non-rectangular.
  • the liquid crystal panel 10 has a substantially circular outer shape in plan view.
  • the extending direction of the linear portion of the contour line forming the outer shape of the liquid crystal panel 10 coincides with the X-axis direction.
  • a horizontally long display area A1 capable of displaying an image is arranged on a large part thereof, and an area outside the display area A1 is a non-display area A2 where no image is displayed.
  • a frame-shaped part surrounding the display area A1 is a frame part of the liquid crystal panel 10.
  • the position deviated to one end side (the lower side shown in FIG. 1) of the liquid crystal panel 10 in the Y-axis direction is such that the IC chip (an example of a drive component) 12 and the flexible substrate 14
  • the mounting area A3 is mounted.
  • the IC chip 12 is an electronic component for driving the liquid crystal panel 10, and the flexible substrate 14 is a substrate for connecting a control substrate 16 that supplies various input signals to the IC chip 12 from the outside with the liquid crystal panel 10. is there.
  • the mounting area A3 provided in a part of the panel surface of the liquid crystal panel 10 is a horizontally long trapezoidal area as shown in FIG. 1, and the outline forming the outer shape is shown in FIG. The long side extends linearly along the X axis, and the short side is a curve.
  • the liquid crystal panel 10 includes a pair of glass substrates 20 and 30 having excellent translucency, and liquid crystal molecules including liquid crystal molecules that are substances whose optical characteristics change with application of an electric field. And a layer 18. Both substrates 20 and 30 constituting the liquid crystal panel 10 are bonded together by an ultraviolet curable sealant 40 while maintaining a cell gap corresponding to the thickness of the liquid crystal layer 18, and the liquid crystal layer 18 is bonded to the sealant 40. It is arranged inside.
  • the front side (front side) substrate 20 is the color filter substrate 20
  • the back side (rear side) substrate 30 is the array substrate 30.
  • Alignment films 10A and 10B for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 18 are formed on the inner surfaces of both the substrates 20 and 30, respectively.
  • Polarizing plates 10C and 10D are attached to the outer surface sides of the first glass substrate (an example of a substrate) 20A and the second glass substrate (an example of a substrate) 30A constituting both the substrates 20 and 30, respectively.
  • the first glass substrate 20A constituting the color filter substrate 20 has an array substrate 30 and a polarizing plate 10C bonded to the main part thereof.
  • the color filter substrate 20 has a dimension in the X-axis direction that is substantially the same as that of the array substrate 30, but a dimension in the Y-axis direction is smaller than that of the array substrate 30 and It is bonded together in a state where one end portion (upper side shown in FIG. 1) in the direction is aligned. Accordingly, the color filter substrate 20 does not overlap the other end (the lower side shown in FIG. 1) of the array substrate 30 in the Y-axis direction, and both the front and back plate surfaces are exposed to the outside.
  • the mounting area A3 for the IC chip 12 and the flexible substrate 14 described above is secured here.
  • a plurality of laminated thin film patterns are formed on the inner surface side (liquid crystal layer 18 side) of the second glass substrate 30A constituting the array substrate 30.
  • a thin film pattern of a TFT 32 as a switching element and a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide) are connected to the TFT32.
  • a plurality of thin film patterns of the pixel electrodes 34 are arranged in a matrix in a plan view.
  • gate wiring, source wiring, and capacitance wiring (not shown) are respectively arranged.
  • the end portion of the array substrate 30 is provided with a terminal portion routed from the gate wiring and the capacitor wiring and a terminal portion routed from the source wiring. These terminals are supplied with respective signals or reference potentials from the control board 16 shown in FIG. 1, thereby controlling the driving of the TFT 32.
  • the color filters 22 arranged in parallel in a matrix are provided side by side.
  • the color filter 22 is composed of colored portions such as R (red), G (green), and B (blue).
  • the substantially lattice-shaped light-shielding part (black matrix) 23 for preventing color mixing is formed.
  • the light shielding portion 23 is arranged so as to overlap the gate wiring, the source wiring, and the capacitor wiring provided on the array substrate 30 in a plan view.
  • one display pixel which is a display unit, is configured by a set of three colored portions of R (red), G (green), and B (blue) and three pixel electrodes 34 facing the colored portions. Yes.
  • the display pixel includes a red pixel having an R colored portion, a green pixel having a G colored portion, and a blue pixel having a B colored portion. These pixels of each color are arranged repeatedly along the row direction (X-axis direction) on the plate surface of the liquid crystal panel 10 to constitute a pixel group, and this pixel group forms a column direction (Y-axis direction). Many are arranged side by side.
  • a counter electrode 24 facing the pixel electrode 34 on the array substrate 30 side is provided on the inner surface side of the color filter 22 and the light shielding portion 23.
  • the non-display area A2 of the liquid crystal panel 10 is provided with a counter electrode wiring (not shown), and this counter electrode wiring is connected to the counter electrode 24 through a contact hole (not shown).
  • a reference potential is applied to the counter electrode 24 from the counter electrode wiring, and a predetermined potential is applied between the pixel electrode 34 and the counter electrode 24 by controlling the potential applied to the pixel electrode 34 by the TFT 32. A potential difference can be generated.
  • a pair of contour lines forming the outer shape are linear (on the left end surface in FIG. 2, hereinafter referred to as “linear end surfaces”),
  • the glass substrates 20A and 30A slightly protrude outside the sealant 40, whereas the contour line forming the outer shape is curved (referred to as the “curved end surface” on the right side in FIG. 2).
  • the end surfaces of the pair of glass substrates 20 ⁇ / b> A and 30 ⁇ / b> A coincide with the end surfaces of the sealant 40.
  • the dimension in the width direction (Y-axis direction dimension) of the sealing agent 40 at the curved end surface is smaller than the dimension in the width direction of the sealing agent 40 at the linear end surface.
  • the above is the configuration of the liquid crystal panel 10 according to the present embodiment.
  • a method for manufacturing a plurality of liquid crystal panels 10 having the mounting region A3 in a part of the panel surface configured as described above will be described.
  • the above components formed on the first glass substrate 20A, excluding the alignment film 10A are collectively referred to as a CF layer (an example of a thin film pattern) 20L and formed on the second glass substrate 30A.
  • CF layer an example of a thin film pattern
  • TFT layer an example of a thin film pattern
  • a first glass substrate 20A constituting the color filter substrate 20 and a second glass substrate 30A constituting the array substrate 30 are prepared. Then, the CF layer 20L is formed on one plate surface of the first glass substrate 20A, and the TFT layer 30L is formed on one plate surface of the second glass substrate 30A.
  • a known photolithography method is used.
  • the first glass substrate 20A and the second glass substrate 30A are transported between the first glass substrate 20A and the second glass substrate 30A while being transported between each apparatus such as a film forming apparatus, a resist coating apparatus, and an exposure apparatus used in the photolithography method.
  • the thin films constituting the CF layer 20L and the TFT layer 30L are sequentially laminated in a predetermined pattern on the glass substrate 30A.
  • the bonded substrate 50 in which the 1st glass substrate 20A and the 2nd glass substrate 30A were bonded is divided
  • 24 liquid crystal panels 10 are manufactured from 50 (mother board). That is, the CF layer 20L is formed at 24 locations on the first glass substrate 20A, and the TFT layer 30L is formed at 24 locations on the second glass substrate 30A (see FIG. 3).
  • Each CF layer 20L and each TFT layer 30L are arranged so as to face each other when the glass substrates 20A and 30A are bonded to each other, and are arranged in a matrix (in the present embodiment, in the X-axis direction) on both glass substrates 20A and 30A. 4 rows and 6 rows in the Y-axis direction).
  • an alignment film 10A is formed on the first glass substrate 20A so as to cover each CF layer 20L formed on the first glass substrate 20A, and each TFT layer 30L formed on the second glass substrate 30A is formed.
  • An alignment film 10B is formed on the second glass substrate 30A so as to cover it.
  • the color filter substrate 20 is completed at 24 locations on the first glass substrate 20A
  • the array substrate 30 is completed at 24 locations on the second glass substrate 30A.
  • a sealing agent 40 is applied on the second glass substrate 30A so as to surround each TFT layer 30L on the second glass substrate 30A (see FIG. 3). In this step, as shown in FIG. 3, a sealing agent 40 is applied with a predetermined width along the outer shape (substantially circular in this embodiment) of each liquid crystal panel 10 to be manufactured.
  • ODF One Drop Drop Fill
  • both glass substrate 20A, 30A is bonded together through the sealing agent 40, and as shown in FIG. 4, the bonded substrate 50 is formed (bonding process).
  • This bonding step is performed while irradiating the sealing agent 40 with ultraviolet rays and applying heat. Thereby, the sealing agent 40 is hardened and the space between the two glass substrates 20A and 30A is fixed via the sealing agent 40.
  • the region surrounded by is filled with liquid crystal, and the liquid crystal layer 18 is formed between the glass substrates 20A and 30A.
  • a region including a pair of the opposing CF layer 20L and TFT layer 30L is a panel region in which one liquid crystal panel 10 is formed, as shown in FIG.
  • the bonded substrate 50 is divided into 24 panel regions.
  • FIG. 4 In each panel region, a cured sealing agent 40 and a thin film pattern (in FIG. 4, a portion surrounded by a thin broken line inside the sealing agent 40) is arranged inside the sealing agent 40 and is composed of the CF layer 20L and the TFT layer 30L. ) And, respectively.
  • a scribe line CL1 (a line indicated by a two-dot chain line in FIG. 4) is inserted by scribing using a wheel (cutting step).
  • the cutting line CL1 is formed until it reaches the both end faces of the first glass substrate 20A in such a manner as to continuously straddle a plurality of panel areas (four panel areas in the present embodiment). Put in.
  • the cutting line CL1 is put in the first glass substrate 20A, and a part of the first glass substrate 20A is not cut out according to the cutting line CL1.
  • one bonded substrate 50 is divided into 24 pieces for each panel area and divided into pieces (dividing step). Specifically, in this step, the bonded substrate 50 is divided by using a scribe wheel or a dicing saw to divide each panel region on the bonded substrate 50 as a dividing line SL1. . Thereby, a pair of glass substrate 20A, 30A located in the outer side of the sealing agent 40 of each panel area
  • the bonded substrate separated by the dividing step is referred to as “divided bonded substrate 50A”.
  • each liquid crystal panel 10 to be manufactured among the individual bonded substrates 50 ⁇ / b> A using a grinder 60 that is, an apparatus for grinding a workpiece by rotating a grinding wheel. Grind the end face (grinding process). On the other hand, the linear end face of the liquid crystal panel 10 to be manufactured is not ground.
  • 5 and 6 show only one pieced bonded substrate 50A, and the arrow indicated by the alternate long and short dash line in FIG. 6 indicates that the grinder 60 is attached to the pieced laminated substrate 50A in the grinding process. The direction of movement is shown.
  • each individual bonded substrate 50A the pair of glass substrates 20A and 30A positioned outside the thin film pattern is formed into a contour line that forms the outer shape of the curved end surface of each liquid crystal panel 10 to be manufactured. Grind along (see FIG. 6).
  • the ground surfaces and the sealant of the pair of glass substrates 20A and 30A are thereafter used.
  • the pair of glass substrates 20A and 30A and the sealant 40 are ground along the contour line forming the outer shape of the curved end surface of each liquid crystal panel 10 to be manufactured so that the ground surface of 40 matches. Thereby, the external shape of the liquid crystal panel 10 to be manufactured is formed.
  • the singulated bonded substrate 50A after the grinding process is referred to as “post-ground bonded substrate 50B (see FIG. 7)”.
  • reference numerals P1 and P2 shown in FIG. 6 denote processing end faces of the pair of glass substrates 20A and 30A and the sealant 40 after being ground in the grinding process, and a cut line CL1 placed in the first glass substrate 20A. And shows the intersection.
  • the external shape of the liquid crystal panel 10 to be manufactured is formed by cleaving the individual bonded substrate 50A by scribing along the contour line forming the external shape of the curved end surface of the liquid crystal panel 10 to be manufactured.
  • nonuniform stress is applied to the intersection points P1 and P2, and burrs and chips are likely to occur near the intersection points P1 and P2.
  • the individual laminated substrate 50A is formed into a substantially circular shape continuously along the contour line forming the outer shape of the curved end surface of the liquid crystal panel 10 to be manufactured and the portion where the above-mentioned cutting line is inserted.
  • burrs and burrs are likely to occur in the portion where the start point and end point of scribing are close to each other.
  • the curved end face is processed by grinding with the grinder 60 along the contour line forming the outer shape of the liquid crystal panel 10 to be manufactured in the grinding step. Uneven stress is not applied to the vicinity of the intersections P1 and P2 in 50A and other parts, and unintentional burrs and chips may be generated near the curved end face as compared with the case where the curved end face is processed by scribing. It is suppressed. Therefore, by performing the grinding step, as shown in FIG. 7, a post-grinding bonded substrate 50 ⁇ / b> B in which the curved end surface is processed with good shape accuracy can be formed. In addition, you may grind the bonded substrate 50 shown in FIG. 4 along the outline which makes the external shape of the curved end surface of each liquid crystal panel 10 to manufacture, without performing the said division
  • symbols P3 and P4 shown in FIG. 6 are the intersections of the cut line CL1 put into the 1st glass substrate 20A, and the end surface of the separate bonding board
  • These intersecting points P3 and P4 are portions where the dividing lines to be cleaved and cut off, but the removal step is performed after the grinding step, and the portion including the intersection points P3 and P4 is a portion to be ground in the grinding step. Therefore, when a part of the first glass substrate 20A is cut out and removed in the removing process, the part including the intersections P3 and P4 is already ground. For this reason, in the manufacturing process of the liquid crystal panel 10 according to the present embodiment, burrs and chips do not occur near the intersections P3 and P4.
  • the cut line CL1 for securing the mounting region A3 is inserted into the first glass substrate 20A in the cutting process, and the bonded substrate 50 is separated into a plurality of pieces in the cutting process.
  • the pair of glass substrates 20A, 30A located outside the thin film pattern in the singulated bonded substrate 50A is ground along the outer shape of the liquid crystal panel 10 to be manufactured, thereby forming a curved shape. An end face of the liquid crystal panel 10 is formed.
  • the cutting line CL1 is inserted until the end surface of the first glass substrate 20A is reached.
  • the cutting line CL1 and the end surface of the first glass substrate 20A are separated in the dividing process and the removing process. Stress may concentrate on a portion where the incision line CL1 is not inserted, and burr or chipping may occur in the portion.
  • the cut line CL1 is inserted until the end surface of the first glass substrate 20A is reached, so that the occurrence of such burrs and chips can be suppressed, and the liquid crystal panel 10 is further improved. Can be manufactured with high shape accuracy.
  • a technique of dividing by a laser scribe is also known, but, for example, a mounting region formed on the second glass substrate when the cut line is inserted by the laser scribe in the cutting process.
  • a process for forming the light shielding film and a process for removing the light shielding film are required, and in the manufacturing process of the liquid crystal panel, an increase in tact time and a decrease in yield can be problems.
  • the scribing using the scribe wheel is performed instead of the laser scribe in the cutting process and the dividing process, the above-described problem does not occur.
  • the end surface of the liquid crystal panel 10 manufactured by the manufacturing method of the present embodiment has a frosted glass shape at the ground portion, while the end portion of the liquid crystal panel 10 has a mirror surface shape where scribe marks remain. Therefore, the liquid crystal panel 10 manufactured by the manufacturing method of the present embodiment has a feature in which end faces in different states coexist.
  • the manufacturing method of this embodiment illustrates the manufacturing method which can shorten a manufacturing process compared with the manufacturing method of the liquid crystal panel 10 which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. 8 in the manufacturing method of the present embodiment, two rows in the horizontal direction (X-axis direction) and two rows in the vertical direction (Y-axis direction)
  • the bonded substrate board 50 is divided so as to include a total of four panel regions.
  • symbol CL2 in FIG. 8 has shown the cutting line put into the 1st glass substrate 20A in a cutting process.
  • the two separated bonded substrates 50 ⁇ / b> C are provided on both separated bonded substrates 50 ⁇ / b> C so as to coincide in plan view.
  • Lamination is performed through the curable resin 170 while performing alignment using the alignment mark AM1 and the like (lamination process).
  • the curable resin 170 used in this laminating process is a two-component resin that cures when mixed with each other.
  • one resin contains an organic peroxide and the other resin contains a decomposition accelerator, and at least one resin is an ultraviolet ray.
  • It preferably contains a photopolymerization initiator that cures at Regarding the constituent material of the organic peroxide and the amount of use thereof, the constituent material of the decomposition accelerator and the amount of use thereof, the constituent material of the photopolymerization initiator and the amount of use thereof, for example, International Publication No. 2013/011969 Is disclosed.
  • a photopolymerization initiator that cures at Regarding the constituent material of the organic peroxide and the amount of use thereof, the constituent material of the decomposition accelerator and the amount of use thereof, the constituent material of the photopolymerization initiator and the amount of use thereof, for example, International Publication No. 2013/011969 Is disclosed.
  • the entire disclosure of WO2013 / 011969 is incorporated herein by reference.
  • the bubbles are removed from the curable resin 170 by applying pressure to the upper individual bonded substrates 50C. Excessive resin is extruded and the distance between the two individual bonded substrates 50C is made substantially uniform, and then the two individual bonded substrates 50C are aligned again using an alignment camera or the like. Furthermore, in the said lamination process, when the curable resin 170 contains the said photoinitiator, whenever it laminates
  • a predetermined exposure dose (for example, 50 to 500 mJ / cm 2 ) is applied to each of four locations positioned outside the sealant 40 surrounding the thin film pattern in view, specifically, in four corners of the singulated bonded substrate 50C in plan view. ), And the curable resin 170 is cured at the four locations (see arrows shown in FIG. 10).
  • the single (single) laminated substrate 50C is laminated on the two (multiple) individual laminated substrates 50C via the curable resin 170, and the alignment and curability described above.
  • the resin 170 is cured.
  • five singulated bonded substrates 50C are stacked via the curable resin 170 (see FIG. 11).
  • the seven individual bonded substrates 50C laminated through the curable resin 170 are referred to as “laminated substrates 50D”.
  • the multilayer substrate 50D is further divided into a plurality of pieces for each panel region and separated into pieces. In this step, specifically, using a dicing saw (not shown), the laminated substrate 50D shown in FIG. 11 is divided along a line dividing each panel region, and the laminated substrate 50D is divided into four pieces.
  • each of the laminated substrates 50D separated into four pieces the curved end surface of each liquid crystal panel 10 to be manufactured among the end surfaces of the multilayer substrate 50 ⁇ / b> D is ground using the grinder 60.
  • the glass substrate 20A is disposed between the pair of glass substrates 20A, 30A located outside the thin film pattern and each singulated bonded substrate 50C.
  • Each curable resin 170 is ground together along the outer shape of the curved end face of each liquid crystal panel to be manufactured.
  • the grinder 60 When the grinder 60 reaches a portion where the pair of glass substrates 20A, 30A and the sealant 40 overlap in plan view in each individual laminated substrate 50C constituting the multilayer substrate 50D, thereafter, the pair of glass substrates
  • the pair of glass substrates 20A, 30A, the sealing agent 40, and the curable resin 170 are formed on the curved end surfaces of the liquid crystal panels 10 to be manufactured so that the grinding surfaces of 20A and 30A coincide with the grinding surface of the sealing agent 40. Grind all along the outer shape.
  • the laminated substrate 50D after the grinding step is referred to as “post-ground laminated substrate 50E (see FIG. 12)”.
  • each liquid crystal panel which manufactures laminated substrate 50D before dividing into four can grind along the external shape of the curved end surface of each liquid crystal panel which manufactures laminated substrate 50D before dividing into four, and can obtain laminated substrate 50E after grinding.
  • the ground substrate 50E after grinding is put into a heating furnace such as an oven, and the ground substrate 50E after grinding is heated for a predetermined time (peeling step).
  • the time for heating the laminated substrate 50E after grinding can be set, for example, within a range of 3 minutes to 60 minutes.
  • each curable resin 170 which comprises the laminated substrate 50E after grinding is heated, and each curable resin 170 and each bonded substrate 50B after grinding peel, and a clearance gap will arise between both.
  • the individual bonded substrates 50C constituting the laminated substrate 50E after grinding can be easily separated from the curable resin 170 (FIG. 13) y).
  • the post-grinding laminated substrate 50E after the peeling step is referred to as “post-peeling substrate 50F”.
  • the removal process is performed on the post-peeling substrate 50F peeled from the curable resin 170 to remove a part 20A1 of the first glass substrate 20A, and the outer surfaces of both glass substrates 20A and 30A.
  • the polarizing plates 10C and 10D are respectively attached to the sides, and the IC chip 12 and the like are mounted on the mounting area A3, whereby the liquid crystal panel according to this embodiment is completed. Since seven liquid crystal panels 10 can be manufactured from each of the four post-grind laminated substrates 50E shown in FIG. 12, a total of 28 liquid crystal panels are manufactured in this embodiment, but in FIG. For simplicity, 16 post-peeling substrates 50F are shown.
  • the manufacturing method of the present embodiment in the grinding process, the laminated substrate 50D on which the singulated bonded substrate 50C is laminated via the curable resin 170 is ground, and in the subsequent peeling process, the laminated substrate Each of the singulated bonded substrates 50C is separated from the curable resin 170 with respect to 50D. For this reason, the manufacturing process of a liquid crystal panel can be shortened compared with the case where the individual bonded substrates 50C are processed one by one to form the end face of the liquid crystal panel.
  • the end surface of the liquid crystal panel 10 has a frosted glass shape at the ground portion, while the scribe-divided portion has a mirror surface shape where scribe marks remain. Therefore, the liquid crystal panel 10 manufactured by the manufacturing method of the present embodiment also has a feature in which end faces having different states coexist.
  • a third embodiment will be described.
  • the order of a part of the manufacturing steps of the second embodiment is changed.
  • the bonded substrate is divided into 24 pieces for each panel region as in the case of Embodiment 1, and separated into individual pieces.
  • the said lamination process, peeling process, and removal process are performed in order with respect to the bonding board
  • there is no need to further divide the laminated substrate so there is no need to use a large dicing saw or the like for dividing the laminated substrate, and the manufacturing cost can be reduced.
  • the method for manufacturing the liquid crystal panel constituting the liquid crystal display device has been exemplified, but the type of the display device including the display panel manufactured by the manufacturing method of the present invention is not limited.

Abstract

少なくとも一方の基板に複数の薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、貼り合わせ基板を構成する一方の基板のうち、パネル面内の実装領域と他の領域との境界となる部分に切り込み線ＣＬ１を入れる切り込み工程と、貼り合わせ基板を分断することで、貼り合わせ基板を複数に個片化する分断工程と、個片化された複数の貼り合わせ基板５０Ａのうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板を外形形状に沿って研削することで、曲線状の輪郭線をなす複数の表示パネルの端面を形成する研削工程と、切り込み線に従って一方の基板の一部を切り出して取り除く取り除き工程と、を備える。

Description

表示パネルの製造方法
　本明細書で開示される技術は、表示パネルの製造方法に関する。
　従来、表示装置を構成する液晶パネル等の表示パネルにおいて、パネル面内の領域の一部に当該表示パネルを駆動するためのＩＣチップ等が実装される実装領域を有するものが知られている。この種の表示パネルは、例えば、少なくとも一方の基板にＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の半導体素子を構成する薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせることで貼り合わせ基板を形成し、当該貼り合わせ基板の一部に上記実装領域を形成するとともに、その貼り合わされた基板を当該表示パネルの外形形状に沿ってスクライブにより劈開分断することにより製造される。
　上記のような製造方法で製造される表示パネルは、平面視における外形形状が正方形状や長方形状等、矩形状であるものが一般的であるが、近年では、用途の多様化に伴い、外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状となっているもの等、外形形状が非矩形状となっているものも製造されている。例えば下記特許文献１には、略楕円形状の表示領域を有し、外形形状が非矩形状とされた液晶パネルの製造方法が開示されている。
特開２００６－２９３０４５号公報
（発明が解決しようとする課題）
　上記特許文献１に開示される液晶パネルの製造方法では、液晶パネルのパネル領域を複数包含する一対のマザー基板を貼り合わせ、貼り合わせた両基板をスクライブにより劈開分断することでパネル領域毎に分断して複数に個片化する。そして、個片化した各パネル領域について、製造する液晶パネルの外形形状をなす斜め分断線に沿って貼り合わせた両基板をスクライブにより劈開分断し、製造する液晶パネルの外形形状を形成する。また、一方の基板において実装領域としての端子部に相当する部分に端子部分断線を形成し、この端子部分断線に沿って一方の基板をスクライブにより劈開分断し、一方の基板の一部を取り除くことで、一方の基板に端子部を形成する。
　しかしながら、上記特許文献１に開示される液晶パネルの製造方法では、上記斜め分断線が上記端子部分断線に跨る形でパネル領域の端面に到達するまで形成される。このため、上記斜め分断線と上記端子部分断線との交点や、上記斜め分断線とパネル領域の端面との交点では、劈開分断される分断線同士が重なり合い、これらの交点に不均一な応力が加わり、これらの交点近傍にバリやカケが生じ易く、複雑な外形形状をなす液晶パネルを良好な形状精度で製造することが困難であった。
　本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、パネル面内の領域の一部に実装領域を有するとともに外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で製造することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本明細書で開示される技術は、外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを製造する表示パネルの製造方法であって、前記表示パネルが、そのパネル面内の領域の一部に当該表示パネルを駆動するための駆動部品が実装される実装領域を有するものであり、少なくとも一方の基板に複数の薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程の後に、前記貼り合わせ基板を構成する前記一方の基板のうち、前記パネル面内の前記実装領域と他の領域との境界となる部分に切り込み線を入れる切り込み工程と、前記切り込み工程の後に、前記貼り合わせ基板を分断することで、該貼り合わせ基板を複数に個片化する分断工程と、前記分断工程の後に、前記個片化された複数の貼り合わせ基板のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板を前記外形形状に沿って研削することで、前記曲線状の輪郭線をなす複数の前記表示パネルの端面を形成する研削工程と、前記研削工程の後に、前記切り込み線に従って前記一方の基板の一部を切り出して取り除く取り除き工程と、を備える表示パネルの製造方法に関する。
　上記の製造方法では、切り込み工程において一方の基板に実装領域を確保するための上記切り込み線を入れ、分断工程において貼り合わせ基板を複数に個片化し、その後の研削工程において、個片化された複数の貼り合わせ基板のうち薄膜パターンの外側に位置する一対の基板を、製造する表示パネルの外形形状に沿って研削することによって、曲線状の輪郭線をなす表示パネルの端面を形成する。このため、製造する液晶パネルの外形形状をなす輪郭線と上記切り込み線との交点では、分断される分断線同士が交わることがなく、当該交点に応力が加わることを抑制することができ、当該交点近傍にバリやカケが生じることを抑制することができる。
　また上記のように、分断ではなく研削によって製造する表示パネルの外形形状を形成するため、製造する表示パネルの外形形状を形成する際、当該外形形状をなす輪郭線の一部に応力が加わることを抑制することができ、当該輪郭線の一部にバリやカケを生じることを抑制することができる。ここで、仮に分断によって曲線状の輪郭線をなす表示パネルの端面を形成する場合、当該端面の近傍に意図しないクラックが生じる虞があるが、上記の製造方法のように研削によって表示パネルの端面を形成することで、意図しないクラックが生じることを抑制しながら曲線状の輪郭線をなす表示パネルの端面を形成することができる。これらの結果、上記の製造方法では、パネル面内の領域の一部に実装領域を有するとともに外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で製造することができる。
　上記の製造方法において、前記切り込み工程では、前記一方の基板の端面に到達するまで前記切り込み線を入れてもよい。
　切り込み工程において、上記切り込み線が一方の基板の端面に到達するまで入れられていない場合、分断工程や取り除き工程において、上記切り込み線と一方の基板の端面との間の切り込み線が入れられていない部分に応力が集中し、当該部分にバリやカケが生じることがある。上記の製造方法では、一方の基板の端面に到達するまで切り込み線が入れられることで、このようなバリやカケが生じることを抑制することができ、表示パネルを一層良好な形状精度で製造することができる。
　上記の製造方法は、前記切り込みの後であって前記分断工程の前に、前記貼り合わせ基板を硬化性樹脂を介して積層するとともに該硬化性樹脂を硬化させ、積層基板を形成する積層工程と、前記研削工程の後であって前記取り除き工程の前に、前記積層基板を構成する前記複数の貼り合わせ基板の各々を前記硬化性樹脂から剥離させる剥離工程と、を備え、前記研削工程では、個片化された前記積層基板の各々のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板及び前記硬化性樹脂を前記外形形状に沿って一括して研削してもよい。
　この製造方法によると、研削工程において貼り合わせ基板が積層された積層基板を研削することで、個片化された貼り合わせ基板を一枚ずつ加工して表示パネルの端面を形成する場合と比べて、表示パネルの製造工程を短縮することができる。
　上記の表示パネルの製造方法において、前記分断工程では、前記積層基板を分断することで、該積層基板を複数に個片化してもよい。
（発明の効果）
　本明細書で開示される技術によれば、パネル面内の領域の一部に実装領域を有するとともに外形形状に曲線部分を有する複数の表示パネルを良好な形状精度で製造することができる。
実施形態１に係る液晶パネルの概略平面図 図１におけるII－II断面の断面構成であって、液晶パネルの概略断面図 貼り合わせ工程を示す平面図 切り込み工程及び分断工程を行う前の個片化貼り合わせ基板を示す斜視図 研削工程前の個片化貼り合わせ基板を示す斜視図 研削工程において研削される個片化貼り合わせ基板の部位を示す平面図 取り除き工程を示す斜視図 実施形態２に係る貼り合わせ基板を示す斜視図 積層工程（１）を示す斜視図 積層工程（２）を示す斜視図 積層基板を示す斜視図 研削後積層基板を示す斜視図 剥離工程後の取り除き工程を示す斜視図
　＜実施形態１＞
　図１から図７を参照して実施形態１を説明する。本実施形態では、液晶表示装置を構成する液晶パネル（表示パネルの一例）１０の製造方法について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。また、図２、図４、図５、及び図７では、図の上側を液晶パネル１０の上側（表側）とする。
　まず、液晶パネル１０の構成について説明する。本実施形態で例示する液晶パネル１０は、平面視における外形形状が一般的な長方形状、正方形状ではなく、その外形形状をなす輪郭線のほぼ全体が曲線状とされるとともに一部が直線状とされ、全体として非矩形状となっている。詳しくは、液晶パネル１０は、図１に示すように、平面視における外形形状が略円形状をなしている。図１では、液晶パネル１０の外形形状をなす輪郭線のうち直線状とされた部分の延びる方向がＸ軸方向と一致している。
　液晶パネル１０では、その大部分に画像を表示可能な横長の表示領域Ａ１が配され、表示領域Ａ１外の領域が、画像が表示されない非表示領域Ａ２とされている。非表示領域Ａ２のうち、表示領域Ａ１を囲む枠状の部分は、液晶パネル１０の額縁部分とされる。また、非表示領域Ａ２のうち、液晶パネル１０のＹ軸方向における一方の端部側（図１に示す下側）に偏った位置は、ＩＣチップ（駆動部品の一例）１２及びフレキシブル基板１４が実装される実装領域Ａ３とされる。ＩＣチップ１２は、液晶パネル１０を駆動するための電子部品であり、フレキシブル基板１４は、ＩＣチップ１２に各種入力信号を外部から供給するコントロール基板１６を当該液晶パネル１０と接続するための基板である。液晶パネル１０のパネル面内の一部に設けられた上記実装領域Ａ３は、図１に示すように横長の台形形状の領域となっており、その外形形状をなす輪郭線は、図１においてその長辺がＸ軸に沿って直線状に伸びており、その短辺は曲線となっている。
　液晶パネル１０は、図１及び図２に示すように、透光性に優れた一対のガラス製の基板２０、３０と、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１８と、を備えている。液晶パネル１０を構成する両基板２０，３０は、液晶層１８の厚さ分のセルギャップを維持した状態で紫外線硬化型のシール剤４０によって貼り合わされており、上記液晶層１８はこのシール剤４０の内側に配されている。液晶パネル１０を構成する両基板２０，３０は、表側（正面側）の基板２０がカラーフィルタ基板２０とされ、裏側（背面側）の基板３０がアレイ基板３０とされる。両基板２０，３０の内面側には、液晶層１８に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１０Ａ，１０Ｂがそれぞれ形成されている。両基板２０，３０を構成する第１ガラス基板（基板の一例）２０Ａ，第２ガラス基板（基板の一例）３０Ａの外面側には、それぞれ偏光板１０Ｃ，１０Ｄが貼り付けられている。
　カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａは、その主要部分にアレイ基板３０及び偏光板１０Ｃが貼り合わされている。カラーフィルタ基板２０は、図１に示すように、Ｘ軸方向の寸法がアレイ基板３０とほぼ同等であるものの、Ｙ軸方向の寸法がアレイ基板３０よりも小さく、アレイ基板３０に対してＹ軸方向についての一方の端部（図１に示す上側）を揃えた状態で貼り合わされている。従って、アレイ基板３０のうちＹ軸方向についての他方の端部（図１に示す下側）は、所定範囲に亘ってカラーフィルタ基板２０が重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここに上述したＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４の実装領域Ａ３が確保されている。
　アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａは、その主要部分にカラーフィルタ基板２０及び偏光板１０Ｄが貼り合わされるとともに、ＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４の実装領域Ａ３が確保された部分がカラーフィルタ基板２０及び偏光板１０Ｄと非重畳とされている。液晶パネル１０を構成する両基板２０，３０を貼り合わせるためのシール剤４０は、両基板２０，３０が重なり合う部分において、表示領域Ａ１を囲むように、カラーフィルタ基板２０の外形に沿った形で（平面視において略円形状に）非表示領域Ａ２内に配されている（図２参照）。
　アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａの内面側（液晶層１８側）には、積層された複数の薄膜パターンが形成されている。具体的には、アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａの内面側には、スイッチング素子であるＴＦＴ３２の薄膜パターンと、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜からなり、ＴＦＴ３２に接続された画素電極３４の薄膜パターンと、が平面視において多数個ずつマトリクス状に並んで設けられている。アレイ基板３０におけるＴＦＴ３２及び画素電極３４の周りには、図示しないゲート配線、ソース配線、及び容量配線がそれぞれ配設されている。アレイ基板３０の端部には、ゲート配線及び容量配線から引き回された端子部、及びソース配線から引き回された端子部がそれぞれ設けられている。これらの各端子部には、図１に示すコントロール基板１６から各信号または基準電位が入力されるようになっており、それによりＴＦＴ３２の駆動が制御される。
　一方、カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａの内面側（液晶層１８側）には、図２に示すように、アレイ基板３０の各画素電極３４と平面視において重畳する位置に多数個ずつマトリクス状に並列して配置されたカラーフィルタ２２が並んで設けられている。カラーフィルタ２２は、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部から構成されている。カラーフィルタ２２を構成する各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光部（ブラックマトリクス）２３が形成されている。遮光部２３は、アレイ基板３０上に設けられたゲート配線、ソース配線、及び容量配線に対して平面に視て重畳する配置とされる。
　液晶パネル１０では、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の３色の着色部及びそれらと対向する３つの画素電極３４の組によって表示単位である１つの表示画素が構成されている。表示画素は、Ｒの着色部を有する赤色画素と、Ｇの着色部を有する緑色画素と、Ｂの着色部を有する青色画素とからなる。これら各色の画素は、液晶パネル１０の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。
　また、カラーフィルタ２２及び遮光部２３の内面側には、図２に示すように、アレイ基板３０側の画素電極３４と対向する対向電極２４が設けられている。液晶パネル１０の非表示領域Ａ２には、図示しない対向電極配線が配設されており、この対向電極配線が図示しないコンタクトホールを介して対向電極２４と接続されている。対向電極２４には、対向電極配線から基準電位が印加されるようになっており、ＴＦＴ３２によって画素電極３４に印加する電位を制御することで、画素電極３４と対向電極２４との間に所定の電位差を生じさせることができる。
　本実施形態の液晶パネル１０では、図２に示すように、外形形状をなす輪郭線が直線状とされた端面（図２における左側の端面、以下「直線状端面」と称する）において、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａがシール剤４０の外側にわずかに張り出しているのに対し、外形形状をなす輪郭線が曲線状とされた端面（図２における右側の端面、以下「曲線状端面」と称する）において、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａの端面がシール剤４０の端面と一致している。また、図２に示すように、曲線状端面におけるシール剤４０の幅方向の寸法（Ｙ軸方向寸法）は、直線状端面におけるシール剤４０の幅方向の寸法よりも小さくなっており、これにより、狭額縁が実現されている。
　以上が本実施形態に係る液晶パネル１０の構成であり、次に、上記のような構成とされたパネル面内の一部に実装領域Ａ３を有する複数の液晶パネル１０を製造する方法を説明する。なお、以下では、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された上記構成のうち配向膜１０Ａを除いたものをまとめてＣＦ層（薄膜パターンの一例）２０Ｌと称し、第２ガラス基板３０Ａ上に形成された上記構成のうち配向膜１０Ｂを除いたものをまとめてＴＦＴ層（薄膜パターンの一例）３０Ｌと称する。
　本実施形態に係る液晶パネル１０の製造過程では、まず、カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａと、アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａとを用意する。そして、第１ガラス基板２０Ａの一方の板面にＣＦ層２０Ｌを形成するとともに、第２ガラス基板３０Ａの一方の板面にＴＦＴ層３０Ｌを形成する。第１ガラス基板２０Ａ上、第２ガラス基板３０Ａ上にそれぞれＣＦ層２０Ｌ、ＴＦＴ層３０Ｌを形成する際には、既知のフォトリソグラフィー法が用いられる。即ち、第１ガラス基板２０Ａ及び第２ガラス基板３０Ａを、フォトリソグラフィー法に用いられる成膜装置やレジスト塗布装置、露光装置などの各装置の間で搬送させながら、第１ガラス基板２０Ａ上及び第２ガラス基板３０Ａ上に、ＣＦ層２０Ｌ、ＴＦＴ層３０Ｌを構成する各薄膜を所定のパターンで順次積層形成する。
　なお本実施形態の製造方法では、後述する工程において、第１ガラス基板２０Ａと第２ガラス基板３０Ａとが貼り合わされた貼り合わせ基板５０を分断して個片化することで、１つの貼り合わせ基板５０（マザーボード）から２４枚の液晶パネル１０を製造する。即ち、第１ガラス基板２０Ａ上の２４箇所にそれぞれＣＦ層２０Ｌを形成し、第２ガラス基板３０Ａ上の２４箇所にそれぞれＴＦＴ層３０Ｌを形成する（図３参照）。各ＣＦ層２０Ｌ、各ＴＦＴ層３０Ｌは、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせる際に対向するような配置で、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａ上にそれぞれマトリクス状（本実施形態では、Ｘ軸方向に４列、Ｙ軸方向に６列）に形成する。
　次に、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された各ＣＦ層２０Ｌを覆う形で第１ガラス基板２０Ａ上に配向膜１０Ａを形成し、第２ガラス基板３０Ａ上に形成された各ＴＦＴ層３０Ｌを覆う形で第２ガラス基板３０Ａ上に配向膜１０Ｂを形成する。以上の手順により、第１ガラス基板２０Ａ上の２４箇所にカラーフィルタ基板２０が完成するとともに、第２ガラス基板３０Ａ上の２４箇所にアレイ基板３０が完成する。次に、第２ガラス基板３０Ａ上の各ＴＦＴ層３０Ｌをそれぞれ囲む形で、第２ガラス基板３０Ａ上にシール剤４０を塗布する（図３参照）。この工程では、図３に示すように、製造する各液晶パネル１０の外形形状（本実施形態では略円形状）に沿ってシール剤４０を所定の幅で塗布する。
　次に、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された各ＣＦ層２０Ｌと第２ガラス基板３０Ａ上に形成された各ＴＦＴ層３０Ｌとが対向する位置関係となるように位置合わせを行い、液晶滴下装置を用いたＯＤＦ（One Drop Fill）法により、第２ガラス基板３０Ａ上のシール剤４０に囲まれた各領域内にそれぞれ液晶を滴下する。その後、シール剤４０を介して両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせ、図４に示すように、貼り合わせ基板５０を形成する（貼り合わせ工程）。この貼り合わせ工程は、シール剤４０に対して紫外線を照射するとともに熱を加えながら行う。これにより、シール剤４０が硬化し、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間がシール剤４０を介して固定される。
　また、貼り合わせ工程では、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせることで、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの貼り合わせ前に滴下された液晶が第２ガラス基板３０Ａの板面方向に拡がってシール剤４０に囲まれた領域内が液晶で満たされ、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間に液晶層１８が形成される。このようにして形成される貼り合わせ基板５０では、対向するＣＦ層２０ＬとＴＦＴ層３０Ｌとを一組含む領域が一枚の液晶パネル１０が形成されるパネル領域であり、図４に示すように、貼り合わせ基板５０は２４個のパネル領域に区画される。なお、図４における一点鎖線は、貼り合わせ基板５０上の各パネル領域を区画する線を示している。各パネル領域には、硬化したシール剤４０と、シール剤４０の内側に配され、ＣＦ層２０ＬとＴＦＴ層３０Ｌとからなる薄膜パターン（図４においてシール剤４０の内側の細い破線で囲まれる部分）と、がそれぞれ含まれている。
　次に、各パネル領域において、貼り合わせ基板５０を構成する第１ガラス基板２０Ａのうち、製造する各液晶パネル１０のパネル面内の実装領域Ａ３と他の領域との境界となる部分に、スクライブホイールを用いてスクライブすることで、直線状の切り込み線ＣＬ１（図４の二点鎖線で示す線）を入れる（切り込み工程）。この切り込み工程では、図４に示すように、複数のパネル領域（本実施形態では４つのパネル領域）に連続して跨る形で、第１ガラス基板２０Ａの両端面に到達するまで切り込み線ＣＬ１を入れる。なお、切り込み工程では、第１ガラス基板２０Ａに上記切り込み線ＣＬ１を入れるのみで、切り込み線ＣＬ１に従って第１ガラス基板２０Ａの一部を切り出さないものとする。
　次に、１つの貼り合わせ基板５０を上記パネル領域毎に２４個に分断して個片化する（分断工程）。具体的には、この工程では、スクライブホイールを用いたスクライブ、又はダイシングソーを用いたダイシングによって、貼り合わせ基板５０上の各パネル領域を区画する線を分断線ＳＬ１として貼り合わせ基板５０を分断する。これにより、各パネル領域のシール剤４０の外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａが分断され、貼り合わせ基板５０が２４個に個片化される。なお、以下では、分断工程によって個片化された貼り合わせ基板を「個片化貼り合わせ基板５０Ａ」と称する。
　次に、図５及び図６に示すように、グラインダ６０、即ち研削砥石を回転させて加工物を研削する装置を用いて、各個片化貼り合わせ基板５０Ａのうち製造する各液晶パネル１０の曲線状端面を研削する（研削工程）。一方、製造する液晶パネル１０の直線状端面については、研削は行わない。なお、図５及び図６では１つの個片化貼り合わせ基板５０Ａのみを図示しており、図６において一点鎖線で示す矢印は、研削工程において個片化貼り合わせ基板５０Ａに対してグラインダ６０を移動させる方向を示している。この研削工程では、まず、各個片化貼り合わせ基板５０Ａにおいて、薄膜パターンの外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａを、製造する各液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状をなす輪郭線に沿って研削する（図６参照）。
　詳しくは、上記研削工程では、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａとシール剤４０とが平面視において重畳する部位にグラインダ６０が到達すると、その後は、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａの研削面とシール剤４０の研削面とが一致するように、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ及びシール剤４０を、製造する各液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状をなす輪郭線に沿って研削する。これにより、製造する液晶パネル１０の外形形状が形成される。なお、以下では、研削工程後の個片化貼り合わせ基板５０Ａを「研削後貼り合わせ基板５０Ｂ（図７参照）」と称する。
　ここで、図６に示す符号Ｐ１，Ｐ２は、研削工程において研削加工された後の一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ及びシール剤４０の加工端面と、第１ガラス基板２０Ａに入れられた切り込み線ＣＬ１と、の交点を示している。ここで仮に、製造する液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状をなす輪郭線に沿って個片化貼り合わせ基板５０Ａをスクライブにより劈開分断することにより、製造する液晶パネル１０の外形形状を形成する場合、上記交点Ｐ１，Ｐ２に不均一な応力が加わり、交点Ｐ１，Ｐ２近傍にバリやカケが生じ易い。また、例えば上記切り込み工程を行わず、製造する液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状をなす輪郭線と上記切り込み線を入れる部分とに沿って連続して個片化貼り合わせ基板５０Ａを略円形状にスクライブする場合、スクライブの始点と終点とが近接する部分にバリやカケが生じ易い。
　これに対し本実施形態の製造方法では、研削工程において、製造する液晶パネル１０の外形形状をなす輪郭線に沿って、グラインダ６０による研削によって曲線状端面を加工するので、個片化貼り合わせ基板５０Ａにおける上記交点Ｐ１，Ｐ２近傍や他の部位に不均一な応力が加わることがなく、スクライブによって曲線状端面を加工する場合と比べて曲線状端面の近傍に意図しないバリやカケが生じることが抑制される。このため、上記研削工程を行うことで、図７に示すように、良好な形状精度で曲線状端面が加工された研削後貼り合わせ基板５０Ｂを形成することができる。なお、上記分断工程を行うことなく、図４に示す貼り合わせ基板５０を、製造する各液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状をなす輪郭線に沿って研削してもよい。この場合、上記分断工程を研削工程で兼ねることになる。
　本実施形態に係る液晶パネル１０の製造方法の続きを説明する。研削工程の後、次に、図７に示すように、研削後貼り合わせ基板５０Ｂの各々から上記切り込み線ＣＬ１に従って第１ガラス基板２０Ａの一部２０Ａ１を切り出して取り除く（取り除き工程）。これにより、製造する液晶パネル１０の実装領域Ａ３となる部分が露出する（図７参照）。その後、実装領域Ａ３となる部分が露出した各研削後貼り合わせ基板５０Ｂについて、両ガラス基板２０Ａ、３０Ａの外面側にそれぞれ偏光板１０Ｃ、１０Ｄを貼り付け、実装領域Ａ３にＩＣチップ１２等を実装することで、本実施形態に係る２４枚の液晶パネル１０が完成する。
　なお、図６に示す符号Ｐ３，Ｐ４は、第１ガラス基板２０Ａに入れられた切り込み線ＣＬ１と、分断工程で分断されて個片化された個片化貼り合わせ基板５０Ａの端面と、の交点を示している。これらの交点Ｐ３，Ｐ４は、劈開分断される分断線同士が交わる部分であるが、上記取り除き工程は研削工程より後に行われ、当該交点Ｐ３，Ｐ４を含む部分は研削工程において研削される部分であるため、取り除き工程において第１ガラス基板２０Ａの一部を切り出して取り除く際には、当該交点Ｐ３，Ｐ４を含む部分は既に研削されている。このため、本実施形態に係る液晶パネル１０の製造過程では、当該交点Ｐ３，Ｐ４近傍にバリやカケが生じることはない。
　以上説明したように本実施形態の製造方法では、切り込み工程において第１ガラス基板２０Ａに実装領域Ａ３を確保するための上記切り込み線ＣＬ１を入れ、分断工程において貼り合わせ基板５０を複数に個片化し、その後の研削工程において、個片化貼り合わせ基板５０Ａのうち薄膜パターンの外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａを、製造する液晶パネル１０の外形形状に沿って研削することによって、曲線状の輪郭線をなす液晶パネル１０の端面を形成する。このため、製造する液晶パネル１０の外形形状をなす輪郭線と上記切り込み線ＣＬ１との交点Ｐ１，Ｐ２では、分断される分断線同士が交わることがなく、当該交点Ｐ１，Ｐ２に応力が加わることを抑制することができ、当該交点Ｐ１，Ｐ２近傍にバリやカケが生じることを抑制することができる。
　また上記のように、分断ではなく研削によって製造する液晶パネル１０の外形形状を形成するため、製造する液晶パネル１０の外形形状を形成する際、当該外形形状をなす輪郭線の一部に応力が加わることを抑制することができ、当該輪郭線の一部にバリやカケを生じることを抑制することができる。また本実施形態の製造方法のように研削によって液晶パネル１０の端面を形成することで、意図しないクラックが生じることを抑制しながら曲線状の輪郭線をなす液晶パネル１０の端面を形成することができる。これらの結果、本実施形態の製造方法では、パネル面内の領域の一部に実装領域Ａ３を有するとともに外形形状に曲線部分を有する複数の液晶パネル１０を良好な形状精度で製造することができる。
　また本実施形態の製造方法では、切り込み工程において、第１ガラス基板２０Ａの端面に到達するまで上記切り込み線ＣＬ１を入れる。ここで、切り込み工程において、上記切り込み線ＣＬ１が第１ガラス基板２０Ａの端面に到達するまで入れられていない場合、分断工程や取り除き工程において、上記切り込み線ＣＬ１と第１ガラス基板２０Ａの端面との間の切り込み線ＣＬ１が入れられていない部分に応力が集中し、当該部分にバリやカケが生じることがある。本実施形態の製造方法では、第１ガラス基板２０Ａの端面に到達するまで切り込み線ＣＬ１が入れられることで、このようなバリやカケが生じることを抑制することができ、液晶パネル１０を一層良好な形状精度で製造することができる。
　なお、ガラス基板を分断する方法として、レーザースクライブにより分断する技術も知られているが、例えば切り込み工程において上記切り込み線をレーザースクライブによって入れようとすると、第２ガラス基板上に形成される実装領域をレーザーから保護するために、第１ガラス基板における上記切り込み線が入れられる部分の内面側に予め遮光膜を形成しておく必要がある。このため、当該遮光膜を形成する工程や、当該遮光膜を除去する工程が必要となり、液晶パネルの製造過程において、タクトタイムの増加や歩留まりの低下が課題となり得る。これに対し本実施形態では、切り込み工程や分断工程において、レーザースクライブではなくスクライブホイールを用いたスクライブを行うため、上記のような課題が生じることはない。
　なお、本実施形態の製造方法で製造される液晶パネル１０の端面は、研削加工された箇所が曇りガラス状となる一方、スクライブ分断された箇所はスクライブ痕が残る鏡面状となる。従って、本実施形態の製造方法で製造される液晶パネル１０は、状態が異なる端面が共存する特徴を有している。
　＜実施形態２＞
　図８から図１３を参照して実施形態２を説明する。本実施形態の製造方法は、実施形態１に係る液晶パネル１０の製造方法と比べて製造工程を短縮することが可能な製造方法を例示する。本実施形態の製造方法では、分断工程において、図８に示すように、個片化貼り合わせ基板５０Ｃに、横方向（Ｘ軸方向）に２列、縦方向（Ｙ軸方向）に２列とされた計４つのパネル領域が含まれる形で、貼り合わせ基板５０を分断する。なお、図８における符号ＣＬ２は、切り込み工程において第１ガラス基板２０Ａに入れられる切り込み線を示している。
　本実施形態の製造方法では、分断工程の後、図９に示すように、２枚の個片化貼り合わせ基板５０Ｃを、平面視において一致するように、両個片化貼り合わせ基板５０Ｃに設けられたアライメントマークＡＭ１等を利用して位置合わせを行いながら、硬化性樹脂１７０を介して積層する（積層工程）。この積層工程で用いる硬化性樹脂１７０は、互いに混ざり合うことで硬化する２液性の樹脂である。硬化性樹脂１７０を構成する２液性の樹脂は、一方の樹脂が有機過酸化物を含有しており、他方の樹脂が分解促進剤を含有していることが好ましく、少なくとも一方の樹脂が紫外線で硬化する光重合開始剤を含有していることが好ましい。上記有機過酸化物の構成材料及びその使用量、上記分解促進剤の構成材料及びその使用量、上記光重合開始剤の構成材料及びその使用量、については、例えば、国際公開第２０１３／０１１９６９号に開示されている。参考のために、国際公開第２０１３／０１１９６９号の開示内容の全てを本明細書に援用する。
　また上記積層工程では、２枚の個片化貼り合わせ基板５０Ｃを積層した後、上方に位置する個片化貼り合わせ基板５０Ｃに対して圧力を加えることで硬化性樹脂１７０から気泡を排除しつつ余分な樹脂を押し出し、２枚の個片化貼り合わせ基板５０Ｃの間隔を略均一とした後、位置合わせカメラ等を用いて再び２枚の個片化貼り合わせ基板５０Ｃの位置合わせを行う。さらに上記積層工程では、硬化性樹脂１７０が上記光重合開始剤を含有する場合、個片化貼り合わせ基板５０Ｃを積層する毎に、積層された２枚の個片化貼り合わせ基板５０Ｃのうち平面視において薄膜パターンを囲むシール剤４０の外側に位置する４箇所、具体的には平面視における個片化貼り合わせ基板５０Ｃの四隅にそれぞれ紫外光を所定の露光量（例えば５０～５００ｍＪ／ｃｍ２）でスポット照射し、当該４箇所において硬化性樹脂１７０を硬化させる（図１０に示す矢印参照）。
　その後、積層された２枚の（複数の）個片化貼り合わせ基板５０Ｃに対して、１枚の個片化貼り合わせ基板５０Ｃを硬化性樹脂１７０を介して積層し、上記位置合わせ及び硬化性樹脂１７０の硬化を行う。この手順を繰り返すことで、硬化性樹脂１７０を介して５枚の個片化貼り合わせ基板５０Ｃを積層させる（図１１参照）。なお以下では、硬化性樹脂１７０を介して積層された７枚の個片化貼り合わせ基板５０Ｃを「積層基板５０Ｄ」と称する。次に、積層基板５０Ｄをパネル領域毎にさらに複数に分断して個片化する。この工程では、具体的には、図示しないダイシングソーを用い、図１１に示す積層基板５０Ｄをパネル領域毎に区画する線に沿って分断し、積層基板５０Ｄを４つに個片化する。
　次に、４つに個片化された各積層基板５０Ｄに対して上記研削工程を行う。即ち、グラインダ６０を用いて積層基板５０Ｄの端面のうち製造する各液晶パネル１０の曲線状端面を研削する。この研削工程では、まず、積層基板５０Ｄを構成する各個片化貼り合わせ基板５０Ｃにおいて、薄膜パターンの外側に位置する一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ、及び各個片化貼り合わせ基板５０Ｃの間に配された各硬化性樹脂１７０を、製造する各液晶パネルの曲線状端面の外形形状に沿って一括して研削する。
　そして、積層基板５０Ｄを構成する各個片化貼り合わせ基板５０Ｃにおいて、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａとシール剤４０とが平面視において重畳する部位にグラインダ６０が到達すると、その後は、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａの研削面とシール剤４０の研削面とが一致するように、一対のガラス基板２０Ａ，３０Ａ、シール剤４０、及び硬化性樹脂１７０を、製造する各液晶パネル１０の曲線状端面の外形形状に沿って一括して研削する。なお以下では、研削工程後の積層基板５０Ｄを「研削後積層基板５０Ｅ（図１２参照）」と称する。
　なお、４つに個片化する前の積層基板５０Ｄを製造する各液晶パネルの曲線状端面の外形形状に沿って研削し、研削後積層基板５０Ｅを得ることもできる。この場合、積層基板５０Ｄをパネル領域毎にさらに複数に分断して個片化する工程を省略することができる。この工程における分断、即ちダイシングソーによる分断を行うか否かは、液晶パネル１０の製造工程の総合的なタクトタイムやコストによって決定されるものであり、製造する液晶パネル１０の形状に依存する。
　次に、研削後積層基板５０Ｅをオーブン等の加熱炉内に投入し、当該研削後積層基板５０Ｅを所定時間加熱する（剥離工程）。研削後積層基板５０Ｅを加熱する時間は、例えば３分から６０分の範囲内の時間とすることができる。これにより、研削後積層基板５０Ｅを構成する各硬化性樹脂１７０が加熱され、各硬化性樹脂１７０と各研削後貼り合わせ基板５０Ｂとの間が剥離して両者の間に隙間が生じる。このため、所定時間加熱後に加熱炉内から取り出した研削後積層基板５０Ｅでは、研削後積層基板５０Ｅを構成する各個片化貼り合わせ基板５０Ｃを硬化性樹脂１７０から容易に剥離させることができる（図１３参照ｙ）。なお、以下では剥離工程後の研削後積層基板５０Ｅを「剥離後基板５０Ｆ」と称する。
　その後、図１３に示すように、硬化性樹脂１７０から剥離させた剥離後基板５０Ｆに対して上記取り除き工程を行って第１ガラス基板２０Ａの一部２０Ａ１を取り除き、両ガラス基板２０Ａ、３０Ａの外面側にそれぞれ偏光板１０Ｃ、１０Ｄを貼り付け、実装領域Ａ３にＩＣチップ１２等を実装することで、本実施形態に係る液晶パネルが完成する。なお、図１２に示す４つの研削後積層基板５０Ｅからは、それぞれ液晶パネル１０を７枚ずつ製造することができるため、本実施形態では計２８枚の液晶パネルが製造されるが、図１３では簡略化のため、１６枚の剥離後基板５０Ｆを図示している。
　以上説明したように本実施形態の製造方法では、研削工程において、硬化性樹脂１７０を介して個片化貼り合わせ基板５０Ｃが積層された積層基板５０Ｄを研削し、その後の剥離工程において、積層基板５０Ｄについて各個片化貼り合わせ基板５０Ｃを硬化性樹脂１７０から剥離させる。このため、各個片化貼り合わせ基板５０Ｃを一枚ずつ加工して液晶パネルの端面を形成する場合と比べて、液晶パネルの製造工程を短縮することができる。
　なお、本実施形態の製造方法で製造される液晶パネル１０においても、その端面は、研削加工された箇所が曇りガラス状となる一方、スクライブ分断された箇所はスクライブ痕が残る鏡面状となる。従って、本実施形態の製造方法で製造される液晶パネル１０も、状態が異なる端面が共存する特徴を有している。
　＜実施形態３＞
　実施形態３を説明する。本実施形態の製造方法は、実施形態２の製造工程の一部の順序を変更したものとされる。本実施形態の製造方法では、分断工程において、実施形態１と同様に、貼り合わせ基板をパネル領域毎に２４個に分断して個片化する。そして、パネル領域毎に個片化された貼り合わせ基板に対して上記積層工程、剥離工程、取り除き工程を順に行う。このようにすると、積層基板をさらに分断する必要がないので、積層基板を分断するための大型のダイシングソー等を用いる必要が無く、製造コストの低減化を図ることができる。
　上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
（１）上記の各実施形態では、研削工程においてグラインダを用いて積層基板の研削加工を行う例を示したが、研削工程における研削方法及び研削を行うための装置については限定されない。
（２）上記の各実施形態では、液晶表示装置を構成する液晶パネルの製造方法を例示したが、本発明の製造方法により製造される表示パネルを備える表示装置の種類については限定されない。例えば有機ＥＬ表示装置を構成する有機ＥＬパネルの製造過程に本発明の製造方法を適用してもよい。
　以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
　１０：液晶パネル、１２：ＩＣチップ、１４：フレキシブル基板、１８：液晶層、２０：カラーフィルタ基板、２０Ａ：第１ガラス基板、２０Ａ１：（第１ガラス基板の）一部、２０Ｌ：ＣＦ層、２２：カラーフィルタ、２４：対向電極、３０：アレイ基板、３０Ａ：第２ガラス基板、３０Ｌ：ＴＦＴ層、３２：ＴＦＴ、３４：画素電極、４０：シール剤、５０：貼り合わせ基板、５０Ａ，５０Ｃ：個片化貼り合わせ基板、５０Ｂ：研削後貼り合わせ基板、５０Ｄ：積層基板、５０Ｅ：研削後積層基板、５０Ｆ：剥離後基板、６０：グラインダ、１７０：硬化性樹脂、Ａ１：表示領域、Ａ２：非表示領域、Ａ３：実装領域、ＡＭ１：アライメントマーク、ＣＬ１，ＣＬ２：切り込み線、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４：交点、ＳＬ１：分断線、

Claims (4)

  1. 　外形形状をなす輪郭線の少なくとも一部が曲線状とされた複数の表示パネルを製造する表示パネルの製造方法であって、
    　前記表示パネルが、そのパネル面内の領域の一部に当該表示パネルを駆動するための駆動部品が実装される実装領域を有するものであり、
    　少なくとも一方の基板に複数の薄膜パターンが形成された一対の基板を貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、
    　前記貼り合わせ工程の後に、前記貼り合わせ基板を構成する前記一方の基板のうち、前記パネル面内の前記実装領域と他の領域との境界となる部分に切り込み線を入れる切り込み工程と、
    　前記切り込み工程の後に、前記貼り合わせ基板を分断することで、該貼り合わせ基板を複数に個片化する分断工程と、
    　前記分断工程の後に、前記個片化された複数の貼り合わせ基板のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板を前記外形形状に沿って研削することで、前記曲線状の輪郭線をなす複数の前記表示パネルの端面を形成する研削工程と、
    　前記研削工程の後に、前記切り込み線に従って前記一方の基板の一部を切り出して取り除く取り除き工程と、
    　を備える表示パネルの製造方法。
  2. 　前記切り込み工程では、前記一方の基板の端面に到達するまで前記切り込み線を入れる、請求項１に記載の表示パネルの製造方法。
  3. 　前記切り込み工程の後であって前記分断工程の前に、前記貼り合わせ基板を硬化性樹脂を介して積層するとともに該硬化性樹脂を硬化させ、積層基板を形成する積層工程と、
    　前記研削工程の後であって前記取り除き工程の前に、前記積層基板を構成する前記複数の貼り合わせ基板の各々を前記硬化性樹脂から剥離させる剥離工程と、を備え、
    　前記研削工程では、個片化された前記積層基板の各々のうち前記薄膜パターンの外側に位置する前記一対の基板及び前記硬化性樹脂を前記外形形状に沿って一括して研削する、請求項１または請求項２に記載の表示パネルの製造方法。
  4. 　前記分断工程では、前記積層基板を分断することで、該積層基板を複数に個片化する、請求項３に記載の表示パネルの製造方法。
PCT/JP2016/065008 2015-05-27 2016-05-20 表示パネルの製造方法 WO2016190240A1 (ja)

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