CN107615363A - 显示面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种显示面板的制造方法，具备：贴合工序，将在至少一方基板形成有多个薄膜图案的一对基板贴合，形成贴合基板；切入工序，在构成贴合基板的一方基板中的成为面板面内的安装区域与其它区域的边界的部分划出切入线(CL1)；截断工序，将贴合基板截断从而将贴合基板单片化为多个；研磨工序，对单片化的多个贴合基板(50A)中的位于薄膜图案的外侧的一对基板沿着外形形状进行研磨，从而形成呈现曲线状的轮廓线的多个显示面板的端面；以及除去工序，沿着切入线将一方基板的一部分切出而除去。

Description

显示面板的制造方法
技术领域
本说明书中公开的技术涉及显示面板的制造方法。
背景技术
以往，在构成显示装置的液晶面板等显示面板中，已知在面板面内的区域的一部分具有安装用于驱动该显示面板的IC芯片等的安装区域的显示面板。这种显示面板例如通过如下方式制造：将在至少一方基板形成有构成TFT(Thin Film Transistor：薄膜晶体管)等半导体元件的薄膜图案的一对基板贴合从而形成贴合基板，在该贴合基板的一部分形成上述安装区域，并且将该贴合后的基板沿着该显示面板的外形形状通过划线(scribing)进行劈开截断。
用上述那样的制造方法制造的显示面板的俯视时的外形形状一般是正方形或长方形等矩形形状，但近年来，随着用途的多样化，还制造呈现外形形状的轮廓线的至少一部分为曲线状的显示面板等外形形状为非矩形形状的显示面板。例如在下述专利文献1中，公开了具有大致椭圆形状的显示区域、外形形状为非矩形形状的液晶面板的制造方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开2006-293045号公报
发明内容
发明要解决的问题
在上述专利文献1所公开的液晶面板的制造方法中，将包含多个液晶面板的面板区域的一对母基板贴合，通过划线将贴合后的两个基板劈开截断，从而按每一面板区域截断而单片化为多个。然后，在单片化的各面板区域中，沿着呈现制造的液晶面板的外形形状的斜截断线将贴合后的两个基板通过划线劈开截断，形成制造的液晶面板的外形形状。另外，在一方基板中，在相当于作为安装区域的端子部的部分形成端子部截断线，沿着该端子部截断线将一方基板通过划线劈开截断，将一方基板的一部分除去，从而在一方基板形成端子部。
但是，在上述专利文献1所公开的液晶面板的制造方法中，上述斜截断线以跨越上述端子部截断线的形式形成为到达面板区域的端面为止。因此，在上述斜截断线与上述端子部截断线的交点、上述斜截断线与面板区域的端面的交点处，被劈开截断的截断线彼此重叠，对这些交点施加不均匀的应力，在这些交点近旁易于产生毛刺或碎屑，以良好的形状精度制造呈现复杂的外形形状的液晶面板是困难的。
本说明书中公开的技术是鉴于上述课题而创造的，其目的在于以良好的形状精度制造在面板面内的区域的一部分具有安装区域并且外形形状具有曲线部分的多个显示面板。
用于解决问题的方案
本说明书中公开的技术涉及显示面板的制造方法，上述显示面板的制造方法制造呈现外形形状的轮廓线的至少一部分为曲线状的多个显示面板，上述显示面板在其面板面内的区域的一部分具有安装用于驱动该显示面板的驱动部件的安装区域，上述显示面板的制造方法具备：贴合工序，将在至少一方基板形成有多个薄膜图案的一对基板贴合，形成贴合基板；切入工序，在上述贴合工序之后，在构成上述贴合基板的上述一方基板中的成为上述面板面内的上述安装区域与其它区域的边界的部分划出切入线；截断工序，在上述切入工序之后，将上述贴合基板截断从而将该贴合基板单片化为多个；研磨工序，在上述截断工序之后，对上述单片化的多个贴合基板中的位于上述薄膜图案的外侧的上述一对基板沿着上述外形形状进行研磨，从而形成呈现上述曲线状的轮廓线的多个上述显示面板的端面；以及除去工序，在上述研磨工序之后，沿着上述切入线将上述一方基板的一部分切出而除去。
在上述制造方法中，在切入工序中在一方基板划出用于确保安装区域的上述切入线，在截断工序中将贴合基板单片化为多个，在其后的研磨工序中，对单片化的多个贴合基板中的位于薄膜图案的外侧的一对基板沿着制造的显示面板的外形形状进行研磨，从而形成呈现曲线状的轮廓线的显示面板的端面。因此，在呈现制造的液晶面板的外形形状的轮廓线与上述切入线的交点处，用来截断的截断线彼此不交叉，能抑制对该交点施加应力，能抑制在该交点近旁产生毛刺或碎屑。
另外，如上所述，不是通过截断而是通过研磨来形成制造的显示面板的外形形状，因此在形成制造的显示面板的外形形状时，能抑制对呈现该外形形状的轮廓线的一部分施加应力，能抑制在该轮廓线的一部分产生毛刺或碎屑。在此，如果是通过截断形成呈现曲线状的轮廓线的显示面板的端面，则会在该端面的近旁有可能产生意料之外的裂缝，但通过如上述制造方法所示利用研磨形成显示面板的端面，既能抑制产生意料之外的裂缝又能形成呈现曲线状的轮廓线的显示面板的端面。其结果是，在上述制造方法中，能以良好的形状精度制造在面板面内的区域的一部分具有安装区域并且外形形状具有曲线部分的多个显示面板。
在上述制造方法中也可以是，在上述切入工序中，将上述切入线划至到达上述一方基板的端面为止。
在切入工序中没有将上述切入线划至到达一方基板的端面为止的情况下，在截断工序或除去工序中，有时应力会集中于上述切入线与一方基板的端面之间的没有划出切入线的部分，而在该部分产生毛刺或碎屑。在上述制造方法中，通过将切入线划至到达一方基板的端面为止，能抑制产生这种毛刺或碎屑，能以进一步良好的形状精度制造显示面板。
在上述的制造方法中也可以是，具备：层叠工序，在上述切入工序之后且上述截断工序之前，将上述贴合基板隔着固化性树脂层叠并且使该固化性树脂固化，形成层叠基板；以及剥离工序，在上述研磨工序之后且上述除去工序之前，使构成上述层叠基板的上述多个贴合基板分别从上述固化性树脂剥离，在上述研磨工序中，对各个单片化的上述层叠基板中的位于上述薄膜图案的外侧的上述一对基板和上述固化性树脂沿着上述外形形状一并进行研磨。
根据该制造方法，通过在研磨工序中对贴合基板被层叠后的层叠基板进行研磨，与逐一加工单片化的贴合基板而形成显示面板的端面的情况相比，能缩短显示面板的制造工序。
在上述的显示面板的制造方法中也可以是，在上述截断工序中，将上述层叠基板截断从而将该层叠基板单片化为多个。
发明效果
根据本说明书中公开的技术，能以良好的形状精度制造在面板面内的区域的一部分具有安装区域并且外形形状具有曲线部分的多个显示面板。
附图说明
图1是实施方式1的液晶面板的概略俯视图。
图2是图1的II-II截面的截面构成并且是液晶面板的概略截面图。
图3是表示贴合工序的俯视图。
图4是表示进行切入工序和截断工序前的单片化贴合基板的立体图。
图5是表示研磨工序前的单片化贴合基板的立体图。
图6是表示在研磨工序中被研磨的单片化贴合基板的部位的俯视图。
图7是表示除去工序的立体图。
图8是表示实施方式2的贴合基板的立体图。
图9是表示层叠工序(1)的立体图。
图10是表示层叠工序(2)的立体图。
图11是表示层叠基板的立体图。
图12是表示研磨后层叠基板的立体图。
图13是表示剥离工序后的除去工序的立体图。
具体实施方式
＜实施方式1＞
参照图1至图7说明实施方式1。在本实施方式中，例示构成液晶显示装置的液晶面板(显示面板的一例)10的制造方法。此外，在各附图的一部分示出X轴、Y轴以及Z轴，各轴方向描绘成在各附图中成为共同的方向。另外，在图2、图4、图5以及图7中，将图的上侧设为液晶面板10的上侧(表侧)。
首先，说明液晶面板10的构成。本实施方式中例示的液晶面板10的俯视时的外形形状不是一般的长方形、正方形，呈现其外形形状的轮廓线的大致整体为曲线状并且一部分为直线状，作为整体为非矩形形状。具体地，如图1所示，液晶面板10的俯视时的外形形状呈现大致圆形。在图1中，呈现液晶面板10的外形形状的轮廓线中的直线状的部分所延伸的方向与X轴方向一致。
在液晶面板10中，在其大部分配置有能显示图像的横长的显示区域A1，显示区域A1外的区域为不显示图像的非显示区域A2。非显示区域A2中的包围显示区域A1的框状的部分为液晶面板10的边框部分。另外，非显示区域A2中的偏向液晶面板10的Y轴方向的一个端部侧(图1所示的下侧)的位置是安装IC芯片(驱动部件的一例)12和柔性基板14的安装区域A3。IC芯片12是用于驱动液晶面板10的电子部件，柔性基板14是用于将从外部向IC芯片12供应各种输入信号的控制基板16与该液晶面板10连接的基板。如图1所示，在液晶面板10的面板面内的一部分设置的上述安装区域A3为横长的梯形形状的区域，呈现其外形形状的轮廓线在图1中是其长边沿着X轴以直线状延伸，其短边为曲线。
如图1和图2所示，液晶面板10具备透光性优异的一对玻璃制的基板20、30以及包含作为随着施加电场而光学特性发生变化的物质的液晶分子的液晶层18。构成液晶面板10的两个基板20、30在维持液晶层18的厚度的量的单元间距的状态下通过紫外线固化型密封剂40贴合，上述液晶层18配置在该密封剂40的内侧。在构成液晶面板10的两个基板20、30中，表侧(正面侧)的基板20为彩色滤光片基板20，里侧(背面侧)的基板30为阵列基板30。在两个基板20、30的内面侧分别形成有用于使液晶层18所包含的液晶分子取向的取向膜10A、10B。在构成两个基板20、30的第1玻璃基板(基板的一例)20A、第2玻璃基板(基板的一例)30A的外面侧，分别贴附有偏振板10C、10D。
构成彩色滤光片基板20的第1玻璃基板20A在其主要部分贴合有阵列基板30和偏振板10C。如图1所示，彩色滤光片基板20的X轴方向的尺寸与阵列基板30大致相同，但是Y轴方向的尺寸比阵列基板30小，在相对于阵列基板30使Y轴方向上的一个端部(图1所示的上侧)对齐的状态下被贴合。因而，阵列基板30中的Y轴方向上的另一个端部(图1所示的下侧)在规定范围内不会与彩色滤光片基板20重叠，而成为表里两个板面露出到外部的状态，在此处确保了上述的IC芯片12和柔性基板14的安装区域A3。
构成阵列基板30的第2玻璃基板30A在其主要部分贴合有彩色滤光片基板20和偏振板10D，并且确保了IC芯片12和柔性基板14的安装区域A3的部分与彩色滤光片基板20和偏振板10D是不重叠的。用于将构成液晶面板10的两个基板20、30贴合的密封剂40在两个基板20、30重叠的部分中以包围显示区域A1的方式并以沿着彩色滤光片基板20的外形的形式(以俯视时为大致圆形地)配置于非显示区域A2内(参照图2)。
在构成阵列基板30的第2玻璃基板30A的内面侧(液晶层18侧)形成有层叠的多个薄膜图案。具体地，在构成阵列基板30的第2玻璃基板30A的内面侧，作为开关元件的TFT32的薄膜图案与包括ITO(Indium Tin Oxide：铟锡氧化物)等的透明导电膜并连接到TFT32的像素电极34的薄膜图案俯视时按矩阵状排列而各设置有多个。在阵列基板30中的TFT32和像素电极34的周围分别配设有未图示的栅极配线、源极配线以及电容配线。在阵列基板30的端部分别设有从栅极配线和电容配线引绕的端子部以及从源极配线引绕的端子部。从图1所示的控制基板16向这些各端子部输入各信号或基准电位，由此控制TFT32的驱动。
另一方面，在构成彩色滤光片基板20的第1玻璃基板20A的内面侧(液晶层18侧)，如图2所示，在与阵列基板30的各像素电极34俯视时重叠的位置排列设有按矩阵状并列配置的多个彩色滤光片22。彩色滤光片22包括R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)等各着色部。在构成彩色滤光片22的各着色部之间，形成有用于防止混色的大致格子状的遮光部(黑矩阵)23。遮光部23配置为与设于阵列基板30上的栅极配线、源极配线以及电容配线俯视时重叠。
在液晶面板10中，由R(红色)、G(绿色)、B(蓝色)这3色的着色部以及与它们相对的3个像素电极34的组构成作为显示单位的1个显示像素。显示像素包括具有R的着色部的红色像素、具有G的着色部的绿色像素以及具有B的着色部的蓝色像素。这些各色的像素在液晶面板10的板面中沿着行方向(X轴方向)反复排列配置，从而构成像素群，该像素群沿着列方向(Y轴方向)排列配置有多个。
另外，在彩色滤光片22和遮光部23的内面侧，如图2所示，设有与阵列基板30侧的像素电极34相对的相对电极24。在液晶面板10的非显示区域A2中配设有未图示的相对电极配线，该相对电极配线经由未图示的接触孔与相对电极24连接。从相对电极配线对相对电极24施加基准电位，通过利用TFT32控制对像素电极34施加的电位，从而能在像素电极34与相对电极24之间产生规定的电位差。
在本实施方式的液晶面板10中，如图2所示，在呈现外形形状的轮廓线为直线状的端面(图2中的左侧的端面、以下称为“直线状端面”)中，一对玻璃基板20A、30A向密封剂40的外侧稍微突出，而在呈现外形形状的轮廓线为曲线状的端面(图2中的右侧的端面、以下称为“曲线状端面”)中，一对玻璃基板20A、30A的端面与密封剂40的端面一致。另外，如图2所示，曲线状端面在密封剂40的宽度方向的尺寸(Y轴方向尺寸)比直线状端面在密封剂40的宽度方向的尺寸小，由此，实现了窄边框。
以上是本实施方式的液晶面板10的构成，接着，说明制造如上述这样构成的在面板面内的一部分具有安装区域A3的多个液晶面板10的方法。此外，以下将形成于第1玻璃基板20A上的上述构成中的除取向膜10A以外的部分统称为CF层(薄膜图案的一例)20L，将形成于第2玻璃基板30A上的上述构成中的除取向膜10B以外的部分统称为TFT层(薄膜图案的一例)30L。
在本实施方式的液晶面板10的制造过程中，首先，准备构成彩色滤光片基板20的第1玻璃基板20A和构成阵列基板30的第2玻璃基板30A。然后，在第1玻璃基板20A的一个板面形成CF层20L并且在第2玻璃基板30A的一个板面形成TFT层30L。在第1玻璃基板20A上形成CF层20L，在第2玻璃基板30A上形成TFT层30L时，使用已知的光刻法。即，一边将第1玻璃基板20A和第2玻璃基板30A在光刻法所使用的成膜装置或抗蚀剂涂布装置、曝光装置等各装置之间搬送，一边在第1玻璃基板20A上和第2玻璃基板30A上按规定的图案依次层叠形成构成CF层20L、TFT层30L的各薄膜。
此外，在本实施方式的制造方法中，在后述的工序中，将第1玻璃基板20A与第2玻璃基板30A贴合后的贴合基板50截断来将其单片化，由此从1个贴合基板50(母板)制造24个液晶面板10。即，在第1玻璃基板20A上的24处分别形成CF层20L，在第2玻璃基板30A上的24处分别形成TFT层30L(参照图3)。各CF层20L、各TFT层30L按如在将两个玻璃基板20A、30A贴合时相对这样的配置，在两个玻璃基板20A、30A上分别形成为矩阵状(在本实施方式中，在X轴方向上为4列、在Y轴方向上为6列)。
接着，以覆盖在第1玻璃基板20A上形成的各CF层20L的形式在第1玻璃基板20A上形成取向膜10A，以覆盖在第2玻璃基板30A上形成的各TFT层30L的形式在第2玻璃基板30A上形成取向膜10B。通过以上的步骤，在第1玻璃基板20A上的24处完成彩色滤光片基板20，并且在第2玻璃基板30A上的24处完成阵列基板30。接着，以分别包围第2玻璃基板30A上的各TFT层30L的形式在第2玻璃基板30A上涂布密封剂40(参照图3)。在该工序中，如图3所示，沿着制造的各液晶面板10的外形形状(本实施方式中为大致圆形)按规定的宽度涂布密封剂40。
接着，进行对位使得在第1玻璃基板20A上形成的各CF层20L与在第2玻璃基板30A上形成的各TFT层30L成为相对的位置关系，通过使用了液晶滴下装置的ODF(One DropFill：液晶滴注)法在第2玻璃基板30A上的被密封剂40包围的各区域内分别滴下液晶。其后，通过密封剂40将两个玻璃基板20A、30A贴合，如图4所示，形成贴合基板50(贴合工序)。一边对密封剂40照射紫外线并且施加热，一边进行该贴合工序。由此，密封剂40固化，两个玻璃基板20A、30A之间通过密封剂40被固定。
另外，在贴合工序中，将两个玻璃基板20A、30A贴合，从而在两个玻璃基板20A、30A贴合前滴下的液晶在第2玻璃基板30A的板面方向上扩展而使被密封剂40包围的区域内由液晶填满，在两个玻璃基板20A、30A之间形成液晶层18。在这样形成的贴合基板50中，包含一组相对的CF层20L和TFT层30L的区域是形成一个液晶面板10的面板区域，如图4所示，贴合基板50被划分为24个面板区域。此外，图4中的单点划线示出划分贴合基板50上的各面板区域的线。在各面板区域中分别包括：固化后的密封剂40；以及薄膜图案(在图4中密封剂40的内侧的用细虚线包围的部分)，其配置于密封剂40的内侧，包括CF层20L和TFT层30L。
接着，在各面板区域中，在构成贴合基板50的第1玻璃基板20A中的成为制造的各液晶面板10的面板面内的安装区域A3与其它区域的边界的部分使用划线轮进行划线，由此划出直线状的切入线CL1(图4的用双点划线表示的线)(切入工序)。在该切入工序中，如图4所示，以连续跨越多个面板区域(在本实施方式中为4个面板区域)的形式将切入线CL1划至到达第1玻璃基板20A的两个端面为止。此外，在切入工序中，仅在第1玻璃基板20A中划出上述切入线CL1，而不按照切入线CL1将第1玻璃基板20A的一部分切出。
接着，将1个贴合基板50按每一上述面板区域截断成24个来将其单片化(截断工序)。具体地，在该工序中，通过使用划线轮进行划线或者使用切割机进行切割，将截断线SL1作为划分贴合基板50上的各面板区域的线来截断贴合基板50。由此，位于各面板区域的密封剂40的外侧的一对玻璃基板20A、30A被截断，贴合基板50被单片化为24个。此外，以下将通过截断工序被单片化的贴合基板称为“单片化贴合基板50A”。
接着，如图5和图6所示，使用研磨机60即让研磨砂轮旋转来研磨加工物的装置，对各单片化贴合基板50A中的制造的各液晶面板10的曲线状端面进行研磨(研磨工序)。另一方面，对制造的液晶面板10的直线状端面不进行研磨。此外，在图5和图6中仅图示出1个单片化贴合基板50A，在图6中用单点划线表示的箭头表示在研磨工序中使研磨机60相对于单片化贴合基板50A移动的方向。在该研磨工序中，首先，在各单片化贴合基板50A中，对位于薄膜图案的外侧的一对玻璃基板20A、30A沿着呈现制造的各液晶面板10的曲线状端面的外形形状的轮廓线进行研磨(参照图6)。
具体地，在上述研磨工序中，当研磨机60到达一对玻璃基板20A、30A与密封剂40俯视时重叠的部位后，以使一对玻璃基板20A、30A的研磨面与密封剂40的研磨面一致的方式沿着呈现制造的各液晶面板10的曲线状端面的外形形状的轮廓线对一对玻璃基板20A、30A和密封剂40进行研磨。由此，形成制造的液晶面板10的外形形状。此外，以下将研磨工序后的单片化贴合基板50A称为“研磨后贴合基板50B(参照图7)”。
在此，图6所示的附图标记P1、P2表示在研磨工序中被研磨加工后的一对玻璃基板20A、30A和密封剂40的加工端面与在第1玻璃基板20A划出的切入线CL1的交点。在此，如果是沿着呈现制造的液晶面板10的曲线状端面的外形形状的轮廓线将单片化贴合基板50A通过划线进行劈开截断来形成制造的液晶面板10的外形形状，则会对上述交点P1、P2施加不均匀的应力，易于在交点P1、P2近旁产生毛刺或碎屑。另外，例如在不进行上述切入工序，而沿着呈现制造的液晶面板10的曲线状端面的外形形状的轮廓线和划出上述切入线的部分连续对单片化贴合基板50A按大致圆形进行划线的情况下，易于在划线的始点与终点接近的部分产生毛刺或碎屑。
而在本实施方式的制造方法中，在研磨工序中，沿着呈现制造的液晶面板10的外形形状的轮廓线，通过利用研磨机60进行研磨来加工曲线状端面，因此不会对单片化贴合基板50A中的上述交点P1、P2近旁或其它部位施加不均匀的应力，与通过划线对曲线状端面进行加工的情况相比，能抑制在曲线状端面的近旁产生意料之外的毛刺或碎屑。因此，通过进行上述研磨工序，如图7所示，能形成以良好的形状精度加工了曲线状端面的研磨后贴合基板50B。此外，也可以不进行上述截断工序，而沿着呈现制造的各液晶面板10的曲线状端面的外形形状的轮廓线对图4所示的贴合基板50进行研磨。在该情况下，会使上述截断工序兼作研磨工序。
说明本实施方式的液晶面板10的制造方法的后续部分。在研磨工序之后，接着，如图7所示，从各个研磨后贴合基板50B沿着上述切入线CL1将第1玻璃基板20A的一部分20A1切出而除去(除去工序)。由此，制造的液晶面板10的成为安装区域A3的部分露出(参照图7)。其后，针对成为安装区域A3的部分已露出的各研磨后贴合基板50B，对两个玻璃基板20A、30A的外面侧分别贴附偏振板10C、10D，在安装区域A3中安装IC芯片12等，由此完成本实施方式的24个液晶面板10。
此外，图6所示的附图标记P3、P4表示在第1玻璃基板20A中划出的切入线CL1与在截断工序中被截断而单片化的单片化贴合基板50A的端面的交点。这些交点P3、P4是用来劈开截断的截断线彼此交叉的部分，但由于上述除去工序比研磨工序靠后进行，包括该交点P3、P4的部分是在研磨工序中被研磨的部分，因此在除去工序中将第1玻璃基板20A的一部分切出而除去时，包括该交点P3、P4的部分已经被研磨。因此，在本实施方式的液晶面板10的制造过程中，在该交点P3、P4近旁不会产生毛刺或碎屑。
在如以上说明的本实施方式的制造方法中，在切入工序中，在第1玻璃基板20A划出用于确保安装区域A3的上述切入线CL1，在截断工序中将贴合基板50单片化为多个，在其后的研磨工序中，对单片化贴合基板50A中的位于薄膜图案的外侧的一对玻璃基板20A、30A沿着制造的液晶面板10的外形形状进行研磨，由此形成呈现曲线状的轮廓线的液晶面板10的端面。因此，在呈现制造的液晶面板10的外形形状的轮廓线与上述切入线CL1的交点P1、P2，用来截断的截断线彼此不会交叉，能抑制对该交点P1、P2施加应力，能抑制在该交点P1、P2近旁产生毛刺或碎屑。
另外，如上所述，不是通过截断而是通过研磨来形成制造的液晶面板10的外形形状，因此在形成制造的液晶面板10的外形形状时，能抑制对呈现该外形形状的轮廓线的一部分施加应力，能抑制在该轮廓线的一部分产生毛刺或碎屑。另外，通过如本实施方式的制造方法那样利用研磨形成液晶面板10的端面，既能抑制产生意料之外的裂缝又能形成呈现曲线状的轮廓线的液晶面板10的端面。其结果是，在本实施方式的制造方法中，能以良好的形状精度制造在面板面内的区域的一部分具有安装区域A3并且外形形状具有曲线部分的多个液晶面板10。
另外，在本实施方式的制造方法中，在切入工序中，将上述切入线CL1划至到达第1玻璃基板20A的端面为止。在此，如果在切入工序中没有将上述切入线CL1划至到达第1玻璃基板20A的端面为止，则在截断工序或除去工序中，有时应力会集中到上述切入线CL1与第1玻璃基板20A的端面之间的没有划出切入线CL1的部分，而在该部分产生毛刺或碎屑。在本实施方式的制造方法中，通过将切入线CL1划至到达第1玻璃基板20A的端面为止，能抑制产生这种毛刺或碎屑，能以进一步良好的形状精度制造液晶面板10。
此外，作为截断玻璃基板的方法，也已知通过激光划线进行截断的技术，但是例如若要在切入工序中通过激光划线划出上述切入线，则为了保护在第2玻璃基板上形成的安装区域不受激光的影响，需要在第1玻璃基板的划出上述切入线的部分的内面侧预先形成遮光膜。因此，需要形成该遮光膜的工序、除去该遮光膜的工序，在液晶面板的制造过程中，节拍时间的增加或成品率的降低可能成为问题。而在本实施方式中，在切入工序或截断工序中，不是进行激光划线而是使用划线轮进行划线，因此不会产生上述那样的问题。
此外，用本实施方式的制造方法制造的液晶面板10的端面的被研磨加工的部位成为毛玻璃状，另一方面，划线截断后的部位成为残留划线痕迹的镜面状。因而，用本实施方式的制造方法制造的液晶面板10具有状态不同的端面共存的特征。
＜实施方式2＞
参照图8至图13说明实施方式2。本实施方式的制造方法例示与实施方式1的液晶面板10的制造方法相比能缩短制造工序的制造方法。在本实施方式的制造方法中，在截断工序中，如图8所示，在单片化贴合基板50C以包含横向(X轴方向)为2列、纵向(Y轴方向)为2列的总共4个面板区域的形式将贴合基板50截断。此外，图8中的附图标记CL2表示在切入工序中在第1玻璃基板20A划出的切入线。
在本实施方式的制造方法中，在截断工序之后，如图9所示，一边将2个单片化贴合基板50C以俯视时一致的方式利用设于两个单片化贴合基板50C的对准标记AM1等进行对位一边隔着固化性树脂170进行层叠(层叠工序)。该层叠工序中使用的固化性树脂170是通过相互混合而固化的二液性的树脂。优选构成固化性树脂170的二液性树脂中的一方树脂含有有机过氧化物，另一方树脂含有分解促进剂，优选至少一方树脂含有用紫外线固化的光聚合引发剂。例如在国际公开第2013/011969号中公开了上述有机过氧化物的构成材料及其使用量、上述分解促进剂的构成材料及其使用量、上述光聚合引发剂的构成材料及其使用量。为了参考，在本说明书中援引国际公开第2013/011969号的全部公开内容。
另外，在上述层叠工序中，在将2个单片化贴合基板50C层叠后，对位于上方的单片化贴合基板50C施加压力从而从固化性树脂170排除气泡且挤出多余的树脂，在使2个单片化贴合基板50C的间隔大致均匀后，使用对位相机等再次进行2个单片化贴合基板50C的对位。而且，在上述层叠工序中，在固化性树脂170含有上述光聚合引发剂的情况下，每当层叠单片化贴合基板50C时，对层叠后的2个单片化贴合基板50C中的位于俯视时包围薄膜图案的密封剂40的外侧的4处、具体为俯视时的单片化贴合基板50C的四个角分别以规定的曝光量(例如50～500mJ/cm2)进行紫外光的点照射，在该4处使固化性树脂170固化(参照图10所示的箭头)。
其后，将1个单片化贴合基板50C隔着固化性树脂170层叠到已层叠的2个(多个)单片化贴合基板50C，进行上述对位和固化性树脂170的固化。反复进行该步骤，从而使5个单片化贴合基板50C隔着固化性树脂170层叠(参照图11)。此外，以下将隔着固化性树脂170层叠的7个单片化贴合基板50C称为“层叠基板50D”。接着，将层叠基板50D按每一面板区域进一步截断为多个来进行单片化。在该工序中，具体地，使用未图示的切割机将图11所示的层叠基板50D沿着划分每一面板区域的线截断，将层叠基板50D单片化为4个。
接着，对单片化为4个的各层叠基板50D进行上述研磨工序。即，使用研磨机60对层叠基板50D的端面中的制造的各液晶面板10的曲线状端面进行研磨。在该研磨工序中，首先，在构成层叠基板50D的各单片化贴合基板50C中，沿着制造的各液晶面板的曲线状端面的外形形状对位于薄膜图案的外侧的一对玻璃基板20A、30A和配置于各单片化贴合基板50C之间的各固化性树脂170一并进行研磨。
并且，在构成层叠基板50D的各单片化贴合基板50C中，当研磨机60到达一对玻璃基板20A、30A与密封剂40俯视时重叠的部位后，以使一对玻璃基板20A、30A的研磨面与密封剂40的研磨面一致的方式对一对玻璃基板20A、30A、密封剂40以及固化性树脂170沿着制造的各液晶面板10的曲线状端面的外形形状一并进行研磨。此外，以下将研磨工序后的层叠基板50D称为“研磨后层叠基板50E(参照图12)”。
此外，还能对单片化为4个之前的层叠基板50D沿着制造的各液晶面板的曲线状端面的外形形状进行研磨来得到研磨后层叠基板50E。在该情况下，能省略将层叠基板50D按每一面板区域进一步截断为多个来进行单片化的工序。是否进行该工序中的截断，即是否利用切割机进行截断是根据液晶面板10的制造工序的总的节拍时间或成本决定的，取决于制造的液晶面板10的形状。
接着，将研磨后层叠基板50E投入烤箱等加热炉内，对该研磨后层叠基板50E加热规定时间(剥离工序)。加热研磨后层叠基板50E的时间能设为例如3分钟到60分钟的范围内的时间。由此，构成研磨后层叠基板50E的各固化性树脂170被加热，各固化性树脂170与各研磨后贴合基板50B之间剥离而在两者之间产生间隙。因此，在加热规定时间后从加热炉内取出的研磨后层叠基板50E中，能容易地使构成研磨后层叠基板50E的各单片化贴合基板50C从固化性树脂170剥离(参照图13)。此外，以下将剥离工序后的研磨后层叠基板50E称为“剥离后基板50F”。
其后，如图13所示，对从固化性树脂170剥离的剥离后基板50F进行上述除去工序而将第1玻璃基板20A的一部20A1除去，在两个玻璃基板20A、30A的外面侧分别贴附偏振板10C、10D，在安装区域A3安装IC芯片12等，由此完成本实施方式的液晶面板。此外，能分别从图12所示的4个研磨后层叠基板50E各制造7个液晶面板10，因此在本实施方式中制造总共28个液晶面板，但在图13中为了简化而图示出16个剥离后基板50F。
在如以上说明的本实施方式的制造方法中，在研磨工序中，对隔着固化性树脂170层叠有单片化贴合基板50C的层叠基板50D进行研磨，在其后的剥离工序中，针对层叠基板50D使各单片化贴合基板50C从固化性树脂170剥离。因此，与逐一加工各单片化贴合基板50C来形成液晶面板的端面的情况相比，能缩短液晶面板的制造工序。
此外，在用本实施方式的制造方法制造的液晶面板10中，也是其端面的被研磨加工的部位成为毛玻璃状，另一方面，被划线截断的部位成为残留划线痕迹的镜面状。因而，用本实施方式的制造方法制造的液晶面板10也具有状态不同的端面共存的特征。
＜实施方式3＞
说明实施方式3。本实施方式的制造方法变更了实施方式2的制造工序的一部分的顺序。在本实施方式的制造方法中，在截断工序中，与实施方式1同样地将贴合基板按每一面板区域截断成24个而将其单片化。然后，对按每一面板区域被单片化的贴合基板顺序进行上述层叠工序、剥离工序、除去工序。这样，就无需将层叠基板进一步截断，因此能无需使用用于截断层叠基板的大型切割机等，能实现制造成本的降低。
以下列举上述各实施方式的变形例。
(1)在上述的各实施方式中，虽然示出了在研磨工序中使用研磨机进行层叠基板的研磨加工的例子，但是研磨工序的研磨方法和用于进行研磨的装置不限。
(2)在上述的各实施方式中，虽然例示了构成液晶显示装置的液晶面板的制造方法，但是具备通过本发明的制造方法制造的显示面板的显示装置的种类不限。例如也可以在构成有机EL显示装置的有机EL面板的制造过程中应用本发明的制造方法。
以上，虽然详细地说明了本发明的各实施方式，但是这些实施方式不过是例示，不限定权利要求书的范围。权利要求书所记载的技术包含对以上例示的具体例进行了各种变形、变更的内容。
附图标记说明
10：液晶面板；12：IC芯片；14：柔性基板；18：液晶层；20：彩色滤光片基板；20A：第1玻璃基板；20A1：(第1玻璃基板的)一部分；20L：CF层；22：彩色滤光片；24：相对电极；30：阵列基板；30A：第2玻璃基板；30L：TFT层；32：TFT；34：像素电极；40：密封剂；50：贴合基板；50A、50C：单片化贴合基板；50B：研磨后贴合基板；50D：层叠基板；50E：研磨后层叠基板；50F：剥离后基板；60：研磨机；170：固化性树脂；A1：显示区域；A2：非显示区域；A3：安装区域；AM1：对准标记；CL1、CL2：切入线；P1、P2、P3、P4：交点；SL1：截断线。

Claims (4)

1.一种显示面板的制造方法，制造呈现外形形状的轮廓线的至少一部分为曲线状的多个显示面板，其特征在于，
上述显示面板在其面板面内的区域的一部分具有安装用于驱动该显示面板的驱动部件的安装区域，
上述显示面板的制造方法具备：
贴合工序，将在至少一方基板形成有多个薄膜图案的一对基板贴合，形成贴合基板；
切入工序，在上述贴合工序之后，在构成上述贴合基板的上述一方基板中的成为上述面板面内的上述安装区域与其它区域的边界的部分划出切入线；
截断工序，在上述切入工序之后，将上述贴合基板截断从而将该贴合基板单片化为多个；
研磨工序，在上述截断工序之后，对上述单片化的多个贴合基板中的位于上述薄膜图案的外侧的上述一对基板沿着上述外形形状进行研磨，从而形成呈现上述曲线状的轮廓线的多个上述显示面板的端面；以及
除去工序，在上述研磨工序之后，沿着上述切入线将上述一方基板的一部分切出而除去。
2.根据权利要求1所述的显示面板的制造方法，
在上述切入工序中，将上述切入线划至到达上述一方基板的端面为止。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的显示面板的制造方法，具备：
层叠工序，在上述切入工序之后且上述截断工序之前，将上述贴合基板隔着固化性树脂层叠并且使该固化性树脂固化，形成层叠基板；以及
剥离工序，在上述研磨工序之后且上述除去工序之前，使构成上述层叠基板的上述多个贴合基板分别从上述固化性树脂剥离，
在上述研磨工序中，对各个单片化的上述层叠基板中的位于上述薄膜图案的外侧的上述一对基板和上述固化性树脂沿着上述外形形状一并进行研磨。
4.根据权利要求3所述的显示面板的制造方法，
在上述截断工序中，将上述层叠基板截断从而将该层叠基板单片化为多个。
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