WO2016088615A1 - 湾曲型表示パネルの製造方法 - Google Patents

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    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Definitions

  • the technology disclosed in this specification relates to a method for manufacturing a curved display panel.
  • Patent Document 1 discloses a method for manufacturing a liquid crystal display device used as a flexible display capable of curving a display surface.
  • both substrates are thinned by etching as described above, in order to curve both substrates while maintaining good display performance, there is a limit to the radius of curvature of both substrates after bending, Both substrates could not be bent until the radius of curvature was as small as required for so-called wearable displays such as glasses.
  • the technology disclosed in the present specification has been created in view of the above-described problems, and is intended to manufacture a curved display panel that is curved until a small radius of curvature is maintained while maintaining good display performance. Objective.
  • the technology disclosed in this specification provides a pair of flexible substrates, and each of the plate surfaces of the pair of substrates is thicker than the pair of substrates and has flexibility.
  • the surfaces on which the thin film patterns are formed are bonded to each other via a sealing agent, and a bonding step for forming a bonded substrate is formed, and the bonded substrate is curved while the sealing agent is cured after the bonding step.
  • second curved step a method of manufacturing a curved-type display panel comprising a.
  • both substrates are each supported by the supporting substrate in the supporting step. For this reason, even when both substrates are thin substrates that can be bent until they have a small radius of curvature, in the thin film pattern forming process, both substrates are provided with a display panel such as a switching element or a display pixel.
  • the thin film pattern which comprises a part can be formed.
  • the surfaces on which the thin film pattern is formed are bonded to each other via a sealant, whereby a bonded substrate constituting the display panel can be formed.
  • the sealing agent is cured without bending the bonded substrate, each supporting substrate is peeled off from the bonded substrate, and the bonded substrate is bent at a time until it has a small radius of curvature.
  • excessive stress is applied to the sealant along with the bending, and a force to return to the state before bending to the bonded substrate works, so the bonded substrate is bent until the desired radius of curvature is reached. It is difficult to let
  • the bonded substrate in the first bending step, is curved while curing the sealing agent, so that the bonded substrate is curved to some extent in a state after the sealing agent is cured. Retained. For this reason, after peeling each support substrate from the bonded substrate in the peeling step to make both substrates easy to bend, in the second bending step, the bonded substrate is further curved until it has an extremely small radius of curvature. Can do.
  • the substrate since the substrate is not thinned by etching or the like, the display performance of the curved display panel due to variations in the thickness of the substrate can be suppressed.
  • the bending operation of the bonded substrate is performed in two steps, and the first bending operation is performed while the sealant is cured, so that a small curvature is maintained while maintaining good display performance.
  • a curved display panel that is curved to a radius can be manufactured.
  • the manufacturing method includes a dividing step of dividing the bonded substrate into a plurality of pieces by dividing the bonded substrate after the peeling step, and in the second bending step, the dividing step includes individual pieces.
  • Each of the formed bonded substrates may be further curved.
  • a photocurable resin is used as the sealing agent, and the sealing agent is irradiated with light.
  • heat is added to the sealing agent together with the light. May be.
  • liquid crystal in the bonding step, liquid crystal may be dropped onto one of the pair of substrates before the pair of substrates are bonded to each other.
  • the liquid crystal layer can be formed between the pair of substrates without performing a step of injecting liquid crystal between the pair of substrates after the bonding step.
  • a specific method for manufacturing a curved display panel for a liquid crystal display device can be provided while continuously performing the bending process.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a curved liquid crystal panel according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III in FIG. Sectional drawing which shows the manufacturing process (1) of a curved liquid crystal panel Plan view of array substrate after TFT layer formation Sectional drawing which shows the manufacturing process (2) of a curved type liquid crystal panel Sectional drawing which shows the manufacturing process (3) of a curved liquid crystal panel Sectional drawing which shows the manufacturing process (4) of a curved type liquid crystal panel Sectional drawing which shows the manufacturing process (5) of a curved liquid crystal panel Schematic cross-sectional view of a curved liquid crystal panel according to Embodiment 2
  • the first embodiment will be described with reference to FIGS.
  • a method for manufacturing a curved liquid crystal panel (an example of a curved display panel) 10 constituting a liquid crystal display device will be described.
  • a part of each drawing shows an X-axis, a Y-axis, and a Z-axis, and each axis direction is drawn in a common direction in each drawing.
  • the curved liquid crystal panel 10 illustrated in the present embodiment is a transmissive liquid crystal having an outer size of 2 type, and the outer shape in plan view is a horizontally long rectangle (see FIG. 2), as shown in FIG.
  • the short side direction is curved.
  • the curvature radius of the curved portion of the curved liquid crystal panel 10 is set to 60 mm.
  • a display area A1 capable of displaying an image is arranged in the majority, and an area outside the display area A1 is a non-display area A2 where no image is displayed.
  • a frame-shaped region surrounding the display region A1 in the non-display region A2 is a region that forms a frame of the liquid crystal display device.
  • this frame-shaped region is referred to as a frame region A3.
  • the IC chip 12 and the flexible substrate 14 are mounted at a position that is a part of the non-display area A2 and is biased toward one end side (the lower side shown in FIG. 1) of the curved liquid crystal panel 10 in the Y-axis direction.
  • the IC chip 12 is an electronic component for driving the curved liquid crystal panel 10, and the flexible substrate 14 connects the control substrate 16 that supplies various input signals to the IC chip 12 from the outside with the curved liquid crystal panel 10. It is a substrate for.
  • the curved liquid crystal panel 10 has a pair of glass substrates 20 and 30 having flexibility and excellent translucency, and optical characteristics change with application of an electric field. And a liquid crystal layer 18 containing liquid crystal molecules as a substance.
  • the two substrates 20 and 30 constituting the curved liquid crystal panel 10 are bonded to each other with an ultraviolet curable sealant 40 while maintaining a cell gap corresponding to the thickness of the liquid crystal layer 18.
  • the front side (front side) substrate 20 is the color filter substrate 20
  • the back side (back side) substrate 30 is the array substrate 30.
  • Alignment films 10A and 10B for aligning liquid crystal molecules contained in the liquid crystal layer 18 are formed on the inner surfaces of both the substrates 20 and 30, respectively.
  • Polarizing plates 10C and 10D are attached to the outer surface sides of the first glass substrate 20A and the second glass substrate 30A constituting both the substrates 20 and 30, respectively.
  • the first glass substrate 20A constituting the color filter substrate 20 is a thin substrate having a thickness of 100 ⁇ m, and the array substrate 30 and the polarizing plate 10C are bonded to the main part thereof.
  • the color filter substrate 20 has a dimension in the X-axis direction that is substantially the same as that of the array substrate 30, but a dimension in the Y-axis direction is smaller than that of the array substrate 30 and They are pasted together in a state in which one end in the direction (upper side shown in FIG. 2) is aligned. Therefore, the color filter substrate 20 does not overlap the other end portion (the lower side shown in FIG. 2) of the array substrate 30 in the Y-axis direction, and both the front and back plate surfaces are exposed to the outside.
  • the mounting area for the IC chip 12 and the flexible substrate 14 is secured here.
  • the second glass substrate 30A constituting the array substrate 30 is a thin substrate having a thickness of 100 ⁇ m, and the color filter substrate 20 and the polarizing plate 10D are bonded to the main part thereof, and the IC chip 12 and the flexible substrate 14 are also bonded.
  • the portion where the mounting area is secured is not overlapped with the color filter substrate 20 and the polarizing plate 10D.
  • the sealing agent 40 for bonding the two substrates 20 and 30 constituting the curved liquid crystal panel 10 is along the outer shape of the color filter substrate 20 so as to surround the display area A1 at the portion where the substrates 20 and 30 overlap. In a shape (substantially rectangular shape in plan view), it is arranged in the frame area A3 (see FIG. 3).
  • a plurality of laminated thin film patterns are formed on the inner surface side (liquid crystal layer 18 side) of the second glass substrate 30A constituting the array substrate 30.
  • a pixel electrode made of a TFT 32 as a switching element and a transparent conductive film such as ITO (Indium Tin Oxide) is connected to the TFT 32.
  • 34 are arranged side by side in a matrix in a plan view.
  • gate wiring, source wiring, and capacitance wiring (not shown) are respectively arranged.
  • the end portion of the array substrate 30 is provided with a terminal portion routed from the gate wiring and the capacitor wiring and a terminal portion routed from the source wiring.
  • Each terminal or each potential is supplied with a signal or a reference potential from the control board 16 shown in FIGS. 1 and 2, and the driving of the TFT 32 is controlled thereby.
  • the color filters 22 arranged in parallel in a matrix are provided side by side.
  • the color filter 22 is composed of colored portions such as R (red), G (green), and B (blue).
  • the substantially lattice-shaped light-shielding part (black matrix) 23 for preventing color mixing is formed.
  • the light shielding portion 23 is arranged so as to overlap the gate wiring, the source wiring, and the capacitor wiring provided on the array substrate 30 in a plan view.
  • one display pixel as a display unit is configured by a set of three colored portions of R (red), G (green), and B (blue) and three pixel electrodes 34 facing them.
  • the display pixel includes a red pixel having an R colored portion, a green pixel having a G colored portion, and a blue pixel having a B colored portion.
  • the pixels of each color constitute a pixel group by being repeatedly arranged along the row direction (X-axis direction) on the plate surface of the curved liquid crystal panel 10, and this pixel group is arranged in the column direction (Y-axis). Many are arranged along the direction.
  • a counter electrode 24 facing the pixel electrode 34 on the array substrate 30 side is provided on the inner surface side of the color filter 22 and the light shielding portion 23.
  • the non-display area A2 of the curved liquid crystal panel 10 is provided with a counter electrode wiring (not shown), and this counter electrode wiring is connected to the counter electrode 24 through a contact hole (not shown).
  • a reference potential is applied to the counter electrode 24 from the counter electrode wiring, and a predetermined potential is applied between the pixel electrode 34 and the counter electrode 24 by controlling the potential applied to the pixel electrode 34 by the TFT 32. A potential difference can be generated.
  • the above is the configuration of the curved liquid crystal panel 10 according to the present embodiment.
  • the configuration formed on the array substrate 30 excluding the alignment film 10A is collectively referred to as a TFT layer 30L, and is referred to as a color filter.
  • the structure excluding the alignment film 10B is collectively referred to as a CF layer 20L.
  • a method for manufacturing the curved liquid crystal panel 10 configured as described above will be described.
  • a thin first glass substrate 20A constituting the color filter substrate 20 is prepared, and the side opposite to the side on which the CF layer 20L is formed on both plate surfaces of the first glass substrate 20A.
  • a first transport substrate (an example of a support substrate) 50 is attached to the plate surface of the substrate, and the first glass substrate 20A is supported by the first transport substrate 50 (support process).
  • substrate 50 is affixed through an adhesive agent or surfactant, for example.
  • the first transport substrate 50 is a flexible glass substrate having a thickness of 400 ⁇ m.
  • the first glass substrate 20A When the CF layer 20L is formed on the first glass substrate 20A, the first glass substrate 20A is reinforced. It functions as a reinforcing substrate for facilitating the formation of the CF layer 20L. Thereafter, the CF layer 20L is formed on the plate surface of the first glass substrate 20A opposite to the side where the first transport substrate 50 is attached (thin film pattern forming step).
  • a thin second glass substrate 30A constituting the array substrate 30 is prepared, and the CF layer 20L of both plate surfaces of the second glass substrate 30A is similar to the first glass substrate 20A as shown in FIG.
  • a second transport substrate (an example of a support substrate) 60 is attached to a plate surface opposite to the side to be formed, and the second glass substrate 30A is supported by the second transport substrate 60 (support process).
  • the second transport substrate 60 is the same as the first transport substrate 50 in terms of thickness, material, affixing material, and flexibility.
  • the second transport substrate functions as a reinforcing substrate for reinforcing the second glass substrate 30A and facilitating the formation of the TFT layer 30L.
  • the TFT layer 30L is formed on the plate surface of the second glass substrate 30A opposite to the side on which the second transport substrate 60 is attached (thin film pattern forming step).
  • a known photolithography method is used. That is, a film forming apparatus, a resist coating apparatus, and an exposure apparatus used for the photolithography method in a state where the first transport substrate 50 and the second transport substrate 60 are attached to the first glass substrate 20A and the second glass substrate 30A, respectively.
  • the thin films constituting the CF layer 20L and the TFT layer 30L are sequentially laminated in a predetermined pattern on the first glass substrate 20A and the second glass substrate 30A while being conveyed between the respective devices.
  • each glass substrate 20A, 30A is supported by affixing each conveyance board
  • one bonded substrate is obtained by dividing and bonding the bonded substrate 70 on which the first glass substrate 20A and the second glass substrate 30A are bonded in a process described later.
  • 70 to 6 curved liquid crystal panels 10 are manufactured. That is, the CF layer 20L is formed at 6 locations on the first glass substrate 20A, and the TFT layer 30L is formed at 6 locations on the second glass substrate 30A (see FIG. 5).
  • Each CF layer 20L and each TFT layer 30L are formed on both glass substrates 20A and 30A, respectively, so as to face each other when the glass substrates 20A and 30A are bonded together (see FIG. 4).
  • an alignment film 10A is formed on the first glass substrate 20A so as to cover each CF layer 20L formed on the first glass substrate 20A, and each TFT layer 30L formed on the second glass substrate 30A is formed.
  • An alignment film 10B is formed on the second glass substrate 30A so as to cover it.
  • the sealing agent 40 is applied on the second glass substrate 30A so as to surround each TFT layer 30L on the second glass substrate 30A.
  • the dashed-dotted line in FIG. 5 has shown the part to which the sealing compound 40 on the 2nd glass substrate 30A is apply
  • each CF layer 20L formed on the first glass substrate 20A and each TFT layer 30L formed on the second glass substrate 30A are in a facing relationship (see FIG. 4).
  • the liquid crystal is dropped into the region surrounded by the sealing agent 40 on the second glass substrate 30A by an ODF (One Drop Drop Fill) method using a liquid crystal dropping device.
  • ODF One Drop Drop Fill
  • both glass substrate 20A, 30A is bonded together through the sealing agent 40, and as shown in FIG. 6, the bonded substrate 70 is formed (bonding process).
  • This bonding process is performed while irradiating the sealing agent 40 with ultraviolet rays.
  • the sealing agent 40 is hardened to some extent, and the space between the glass substrates 20A and 30A is temporarily fixed.
  • the dropped liquid crystal expands in the direction of the plate surface of the second glass substrate 30A, and the region surrounded by the sealant 40 is filled with the liquid crystal.
  • a liquid crystal layer 18 is formed between 20A and 30A. 6 to 9, for simplification, the CF layers 20L formed on the first glass substrate 20A, the TFT layers 30L formed on the second glass substrate 30A, the sealing agent 40, and the liquid crystal Illustration of the layer 18 is omitted.
  • the bonded substrate 70 is bent until a predetermined radius of curvature is obtained (first bending step).
  • the predetermined curvature radius here is a curvature radius larger than the curvature radius (desired curvature radius) of the curved liquid crystal panel 10 after completion.
  • the curvature of the curved liquid crystal panel 10 after completion is used.
  • the radius of curvature is larger than the radius of 60 mm.
  • a bonded substrate is provided between the lower bending casing provided with the convex curved surface with the predetermined curvature radius and the upper bending casing provided with the concave curved surface with the predetermined curvature radius.
  • the first bending step is performed while irradiating the sealing agent 40 with ultraviolet rays and applying heat to the bonded substrate 70. Thereby, the sealing agent 40 is fully cured, and the bonded substrate 70 is held in a curved posture until the predetermined curvature radius is reached.
  • the transport substrates 50 and 60 are peeled from the bonded substrate 70 (peeling step).
  • the bonded substrate board 70 after the transfer substrates 50 and 60 are peeled off is referred to as a post-peel bonded substrate board 70A.
  • a physical method may be used for peeling the transfer substrates 50 and 60, and a separation film made of polyimide and a separation film made of molybdenum are provided between the glass substrates 20 and 30 and the transfer substrates 50 and 60, respectively.
  • a method may be used in which the interface between the two separation films is peeled off by forming each of them and irradiating the bonded substrate 70 with laser so as to be perpendicular to the plate surface direction.
  • the glass substrates 20 and 30 are not supported by the transfer substrates 50 and 60. Therefore, the rigidity of the bonded substrate 70A after peeling is weakened, and the glass substrates 20 and 30 are bonded after peeling. It is possible to further curve the laminated substrate 70A.
  • substrate 50,60 can be peeled from the bonding board
  • the outer shape of the curved liquid crystal panel 10 to be formed is obtained by adsorbing the bonded substrate 70A after peeling onto a housing provided with a convex curved surface and irradiating the bonded substrate 70A after peeling with a laser.
  • the bonded substrate 70A is cut along the shape (in the present embodiment, a horizontally long rectangular shape), and the bonded substrate 70A after peeling is divided into six pieces (dividing step).
  • each of the separated bonded substrates 70A separated is further curved until the curvature radius of the completed curved liquid crystal panel 10 (60 mm in the present embodiment) is reached (second bending step).
  • the second bending step is a bonded substrate after peeling between a pair of bent casings provided with a convex curved surface and a concave curved surface of the curved liquid crystal panel 10 after completion. It is performed by sandwiching and pressing 70A. Thereafter, the IC chip 12 and the flexible substrate 14 are mounted at a position corresponding to the non-display area A2 of the curved liquid crystal panel 10 in the bonded substrate 70A after peeling, thereby completing the curved liquid crystal panel of the present embodiment. .
  • the post-peeling bonded substrate 70A after the second bending step has a force to return to the state after the first bending step.
  • an adhesive or the like disposed between the curved liquid crystal panel 10 and the inner surface of the external member The post-peeling bonded substrate board 70A is held in the state after the second bending step.
  • the liquid crystal display device including the curved liquid crystal panel 10 of the present embodiment can be used as a so-called wearable display such as a wristwatch type or a glasses type because the radius of curvature of the curved liquid crystal panel 10 is as small as 60 mm.
  • the first transport substrate 50 and the second transport substrate 60 are attached to the glass substrates 20A and 30A, respectively, in the supporting step.
  • the glass substrates 20 ⁇ / b> A and 30 ⁇ / b> A are supported by the first transport substrate 50 and the second transport substrate 60.
  • both the glass substrates 20A and 30A have TFTs 32 and pixels.
  • Thin film patterns (TFT layer 30L, CF layer 20L) constituting the electrode 34, the counter electrode 24, and the like can be formed.
  • the bonded substrates 70 constituting the curved liquid crystal panel 10 can be formed by bonding the surfaces on which the thin film pattern is formed via the sealing agent 40.
  • the sealant is cured without curving the bonded substrate, and the first transport substrate and the second transport substrate are separated from the bonded substrate, and the bonded substrate has a small curvature.
  • the bonded substrate 70 in the first bending step, is curved while the sealing agent 40 is cured, so that the sealing agent 40 is in a state after being cured.
  • the bonded substrate 70 is held in a posture that is curved to some extent. For this reason, in the peeling process, after peeling the 1st conveyance board
  • the post-bonding substrate 70A can be further curved until it has an extremely small radius of curvature (60 mm).
  • the curved liquid crystal panel 10 of this embodiment since both glass substrate 20A, 30A is not made thin by an etching etc., the curved liquid crystal panel 10 resulting from the thickness variation of both glass substrate 20A, 30A. Decrease in display performance can be suppressed.
  • the bending operation of the bonded substrate 70 is performed twice (first bending step and second bending step), and the first bending is performed while the sealant 40 is cured. By performing the operation (first bending step), it is possible to manufacture the curved display panel 10 that is curved to a small curvature radius while maintaining good display performance.
  • the manufacturing method of this embodiment since the size of each bonded substrate 70A after separation is reduced by dividing the bonded substrate 70A after separation into six pieces in the dividing step, the dividing step is performed. Compared to the case where the second bending step is performed without any change, the bonded substrate 70A after peeling can be bent in the second bending step until the radius of curvature becomes smaller. Therefore, it is possible to manufacture the curved liquid crystal panel 10 that is curved until it has a very small radius of curvature (for example, 60 mm as in the present embodiment).
  • the second embodiment will be described with reference to FIG.
  • the curved liquid crystal panel 110 according to the second embodiment is a reflective liquid crystal having an external size of 2 type, and the curvature radius of the curved portion is 75 mm. Accordingly, as shown in FIG. 10, the curved liquid crystal panel 110 of the present embodiment has a smaller degree of curvature than the curved liquid crystal panel 10 of the first embodiment.
  • each of the separated bonded substrates after the separation in the second bending step in the manufacturing process is set to the curvature radius (75 mm) of the completed liquid crystal panel. Further, it can be manufactured by bending.
  • a curved organic EL panel (an example of a curved display panel) constituting an organic EL (Electro Luminescence) display device is illustrated.
  • the curved organic EL panel according to Embodiment 3 has an outer size of 2 types, and a curvature radius of the curved portion is 60 mm.
  • This curved organic EL panel is formed by forming an organic EL light emitting layer instead of dropping liquid crystal on the second glass substrate before bonding both glass substrates in the bonding step in the manufacturing process. Can be manufactured.
  • curved liquid crystal panels curved organic EL panels
  • present invention is not limited to this.
  • one curved liquid crystal panel may be manufactured from one bonded substrate.
  • the liquid crystal panel constituting the liquid crystal display device and the method for producing the curved organic EL panel constituting the organic EL display device are constituted.
  • the display panel produced by the production method of the present invention is used. There is no limitation on the type of display device provided with.

Abstract

本発明は、良好な表示性能を保ちながら、小さな曲率半径となるまで湾曲された湾曲型表示パネルの製造を目的とする。本発明の湾曲型表示パネルの製造方法は、可撓性を有する一対の基板（２０Ａ，３０Ａ）の一方の板面の各々に、一対の基板（２０Ａ，３０Ａ）よりも厚みが大きく、可撓性を有する支持基板（５０，６０）を支持させる支持工程と、支持工程の後に、一対の基板（２０Ａ，３０Ａ）の他方の板面の各々に薄膜パターンを形成する薄膜パターン形成工程と、薄膜パターン形成工程の後に、一対の基板（２０Ａ，３０Ａ）の薄膜パターンが形成された面同士をシール剤を介して貼り合わせ、貼り合わせ基板（７０）を形成する貼り合わせ工程と、貼り合わせ工程の後に、シール剤を硬化させながら貼り合わせ基板（７０）を湾曲させる第１湾曲工程と、第１湾曲工程の後に、貼り合わせ基板（７０）から支持基板（５０，６０）を剥離させる剥離工程と、剥離工程の後に、貼り合わせ基板（７０）をさらに湾曲させる第２湾曲工程と、を備える。

Description

湾曲型表示パネルの製造方法
　本明細書で開示される技術は、湾曲型表示パネルの製造方法に関する。
　近年、表示パネルの用途の多様化に伴い、表示面を湾曲させた湾曲型表示パネルが開発されている。例えば下記特許文献１には、表示面を湾曲させることが可能なフレキシブルディスプレイとして用いられる液晶表示装置の製造方法が開示されている。
特開２００９－２０４７１３号公報
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、上記特許文献１に開示される液晶表示装置の製造方法では、一対の基板を貼り合わせた後、両基板をエッチングにより薄型化し、その後に両基板を湾曲させる。このように両基板をエッチングにより薄型化することで、各基板の厚みにばらつきが生じ、各基板の厚みばらつきに起因して製造後の液晶表示装置の表示性能が低下することがある。
　また、上記のように両基板をエッチングにより薄型化した場合に良好な表示性能を保ちながら両基板を湾曲させるためには、湾曲させた後の両基板の曲率半径に限界があり、腕時計型やメガネ型等のいわゆるウェアラブルディスプレイに要求されるような小さな曲率半径となるまで両基板を湾曲させることができなかった。
　本明細書で開示される技術は、上記の課題に鑑みて創作されたものであって、良好な表示性能を保ちながら、小さな曲率半径となるまで湾曲された湾曲型表示パネルを製造することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
　本明細書で開示される技術は、可撓性を有する一対の基板を用意し、該一対の基板の一方の板面の各々に、該一対の基板よりも厚みが大きく、可撓性を有する支持基板を支持させる支持工程と、前記支持工程の後に、前記一対の基板の他方の板面の各々に薄膜パターンを形成する薄膜パターン形成工程と、前記薄膜パターン形成工程の後に、前記一対の基板の前記薄膜パターンが形成された面同士をシール剤を介して貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、前記貼り合わせ工程の後に、前記シール剤を硬化させながら前記貼り合わせ基板を湾曲させる第１湾曲工程と、前記第１湾曲工程の後に、前記貼り合わせ基板から前記支持基板を剥離させる剥離工程と、前記剥離工程の後に、前記貼り合わせ基板をさらに湾曲させる第２湾曲工程と、を備える湾曲型表示パネルの製造方法に関する。
　上記の製造方法では、支持工程において、一対の基板がそれぞれ支持基板によって支持される。このため、両基板が小さな曲率半径となるまで湾曲させることができるような薄型の基板である場合であっても、薄膜パターン形成工程において、両基板にスイッチング素子や表示画素等の表示パネルの一部を構成する薄膜パターンを形成することができる。その後、貼り合わせ工程において、薄膜パターンが形成された面同士を、シール剤を介して貼り合わせることで、表示パネルを構成する貼り合わせ基板を形成することができる。ここで仮に、貼り合わせ基板を形成した後、貼り合わせ基板を湾曲させることなくシール剤を硬化させ、貼り合わせ基板から各支持基板を剥離させて貼り合わせ基板を小さな曲率半径となるまで一度に湾曲させようとした場合、湾曲に伴ってシール剤に過度なストレスが加わり、貼り合わせ基板に湾曲される前の状態に戻ろうとする力が働くため、貼り合わせ基板を所望の曲率半径となるまで湾曲させることが難しい。
　これに対し上記の製造方法では、第１湾曲工程において、シール剤を硬化させながら貼り合わせ基板を湾曲させることで、シール剤が硬化した後の状態では、貼り合わせ基板がある程度湾曲された姿勢で保持される。このため、剥離工程において、貼り合わせ基板から各支持基板を剥離させて両基板を湾曲させ易い状態とした後、第２湾曲工程において、貼り合わせ基板を極めて小さな曲率半径となるまでさらに湾曲させることができる。また、上記の製造方法では、基板をエッチング等により薄くすることがないため、基板の厚みばらつきに起因した湾曲型表示パネルの表示性能の低下を抑制することができる。以上のように上記の製造方法では、貼り合わせ基板の湾曲作業を二回に分けて行うとともにシール剤を硬化させながら一回目の湾曲作業を行うことで、良好な表示性能を保ちながら、小さな曲率半径となるまで湾曲された湾曲型表示パネルを製造することができる。
　上記の製造方法は、前記剥離工程の後に、前記貼り合わせ基板を分断することで該貼り合わせ基板を複数に個片化する分断工程を備え、前記第２湾曲工程では、前記分断工程で個片化された前記貼り合わせ基板の各々をさらに湾曲させてもよい。
　上記の製造方法では、分断工程において貼り合わせ基板が個片化されることで分断後の各貼り合わせ基板のサイズが小さくなるので、分断工程を行うことなく第２湾曲工程を行う場合に比べて、第２湾曲工程で貼り合わせ基板をより小さな曲率半径となるまで湾曲させることができる。このため、極めて小さな曲率半径となるまで湾曲された湾曲型表示パネルを製造することができる。
　上記の製造方法において、前記貼り合わせ工程では、前記シール剤として光硬化性樹脂を用いるとともに、前記シール剤に光を照射し、前記第１湾曲工程では、前記シール剤に前記光と共に熱を加えてもよい。
　上記の製造方法によると、貼り合わせ工程でシール剤を介して一対の基板を仮固定させ、第１湾曲工程でシール剤を本硬化させるための具体的な方法を提供することができる。
　上記の製造方法において、前記貼り合わせ工程では、前記一対の基板同士を貼り合わせる前に該一対の基板の一方に液晶を滴下してもよい。
　上記の製造方法によると、貼り合わせ工程の後に一対の基板の間に液晶を注入する工程などを行うことなく一対の基板の間に液晶層を形成することができるため、貼り合わせ工程と第１湾曲工程とを連続して行ないながら液晶表示装置用の湾曲型表示パネルを製造するための具体的な方法を提供することができる。
（発明の効果）
　本明細書で開示される技術によれば、良好な表示性能を保ちながら、小さな曲率半径となるまで湾曲された湾曲型表示パネルを製造することができる。
実施形態１に係る湾曲型液晶パネルの概略斜視図 湾曲型液晶パネルの概略平面図 図２におけるIII－III断面の断面構成であって、湾曲型液晶パネルの概略断面図 湾曲型液晶パネルの製造工程（１）を示す断面図 ＴＦＴ層形成後のアレイ基板の平面図 湾曲型液晶パネルの製造工程（２）を示す断面図 湾曲型液晶パネルの製造工程（３）を示す断面図 湾曲型液晶パネルの製造工程（４）を示す断面図 湾曲型液晶パネルの製造工程（５）を示す断面図 実施形態２に係る湾曲型液晶パネルの概略断面図
　＜実施形態１＞
　図１から図９を参照して実施形態１を説明する。本実施形態では、液晶表示装置を構成する湾曲型液晶パネル（湾曲型表示パネルの一例）１０の製造方法について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で共通した方向となるように描かれている。先に湾曲型液晶パネル１０の構成について説明する。本実施形態で例示する湾曲型液晶パネル１０は、外形サイズが２型の透過型液晶とされ、平面視における外形形状が横長な長方形状をなしており（図２参照）、図１に示すように、その短辺方向が湾曲している。この湾曲型液晶パネル１０の湾曲部分の曲率半径は６０ｍｍとされる。
　湾曲型液晶パネル１０では、図２に示すように、その大部分に画像を表示可能な表示領域Ａ１が配され、表示領域Ａ１外の領域が、画像が表示されない非表示領域Ａ２とされている。非表示領域Ａ２のうち表示領域Ａ１を囲む枠状の領域は、液晶表示装置の額縁をなす領域であり、以下ではこの枠状の領域を額縁領域Ａ３と称する。非表示領域Ａ２の一部であって、湾曲型液晶パネル１０のＹ軸方向における一方の端部側（図１に示す下側）に偏った位置には、ＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４が実装されている。ＩＣチップ１２は、湾曲型液晶パネル１０を駆動するための電子部品であり、フレキシブル基板１４は、ＩＣチップ１２に各種入力信号を外部から供給するコントロール基板１６を当該湾曲型液晶パネル１０と接続するための基板である。
　湾曲型液晶パネル１０は、図２及び図３に示すように、可撓性を有するとともに透光性に優れた一対のガラス製の基板２０，３０と、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層１８と、を備えている。湾曲型液晶パネル１０を構成する両基板２０，３０は、液晶層１８の厚さ分のセルギャップを維持した状態で紫外線硬化型のシール剤４０によって貼り合わされている。両基板２０，３０のうち、表側（正面側）の基板２０がカラーフィルタ基板２０とされ、裏側（背面側）の基板３０がアレイ基板３０とされる。両基板２０，３０の内面側には、液晶層１８に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜１０Ａ，１０Ｂがそれぞれ形成されている。両基板２０，３０を構成する第１ガラス基板２０Ａ，第２ガラス基板３０Ａの外面側には、それぞれ偏光板１０Ｃ，１０Ｄが貼り付けられている。
　カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａは、厚みが１００μｍとされた薄型のものであり、その主要部分にアレイ基板３０及び偏光板１０Ｃが貼り合わされている。カラーフィルタ基板２０は、図２に示すように、Ｘ軸方向の寸法がアレイ基板３０とほぼ同等であるものの、Ｙ軸方向の寸法がアレイ基板３０よりも小さく、アレイ基板３０に対してＹ軸方向についての一方の端部（図２に示す上側）を揃えた状態で貼り合わされている。従って、アレイ基板３０のうちＹ軸方向についての他方の端部（図２に示す下側）は、所定範囲に亘ってカラーフィルタ基板２０が重なり合うことがなく、表裏両板面が外部に露出した状態とされており、ここにＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４の実装領域が確保されている。
　アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａは、厚みが１００μｍとされた薄型のものであり、その主要部分にカラーフィルタ基板２０及び偏光板１０Ｄが貼り合わされるとともに、ＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４の実装領域が確保された部分がカラーフィルタ基板２０及び偏光板１０Ｄと非重畳とされている。湾曲型液晶パネル１０を構成する両基板２０，３０を貼り合わせるためのシール剤４０は、両基板２０，３０が重なり合う部分において、表示領域Ａ１を囲むように、カラーフィルタ基板２０の外形に沿った形で（平面視において略長方形状に）額縁領域Ａ３内に配されている（図３参照）。
　アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａの内面側（液晶層１８側）には、積層された複数の薄膜パターンが形成されている。具体的には、アレイ基板３０を構成する第２ガラス基板３０Ａの内面側には、スイッチング素子であるＴＦＴ３２と、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜からなり、ＴＦＴ３２に接続された画素電極３４と、が平面視において多数個ずつマトリクス状に並んで設けられている。アレイ基板３０におけるＴＦＴ３２及び画素電極３４の周りには、図示しないゲート配線、ソース配線、及び容量配線がそれぞれ配設されている。アレイ基板３０の端部には、ゲート配線及び容量配線から引き回された端子部、及びソース配線から引き回された端子部がそれぞれ設けられている。これらの各端子部には、図１及び図２に示すコントロール基板１６から各信号または基準電位が入力されるようになっており、それによりＴＦＴ３２の駆動が制御される。
　一方、カラーフィルタ基板２０を構成する第１ガラス基板２０Ａの内面側（液晶層１８側）には、図２に示すように、アレイ基板３０の各画素電極３４と平面視において重畳する位置に多数個ずつマトリクス状に並列して配置されたカラーフィルタ２２が並んで設けられている。カラーフィルタ２２は、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）等の各着色部から構成されている。カラーフィルタ２２を構成する各着色部間には、混色を防ぐための略格子状の遮光部（ブラックマトリクス）２３が形成されている。遮光部２３は、アレイ基板３０上に設けられたゲート配線、ソース配線、及び容量配線に対して平面に視て重畳する配置とされる。湾曲型液晶パネル１０では、Ｒ（赤色），Ｇ（緑色），Ｂ（青色）の３色の着色部及びそれらと対向する３つの画素電極３４の組によって表示単位である１つの表示画素が構成されている。表示画素は、Ｒの着色部を有する赤色画素と、Ｇの着色部を有する緑色画素と、Ｂの着色部を有する青色画素とからなる。これら各色の画素は、湾曲型液晶パネル１０の板面において行方向（Ｘ軸方向）に沿って繰り返し並べて配されることで、画素群を構成しており、この画素群が列方向（Ｙ軸方向）に沿って多数並んで配されている。
　また、カラーフィルタ２２及び遮光部２３の内面側には、図３に示すように、アレイ基板３０側の画素電極３４と対向する対向電極２４が設けられている。湾曲型液晶パネル１０の非表示領域Ａ２には、図示しない対向電極配線が配設されており、この対向電極配線が図示しないコンタクトホールを介して対向電極２４と接続されている。対向電極２４には、対向電極配線から基準電位が印加されるようになっており、ＴＦＴ３２によって画素電極３４に印加する電位を制御することで、画素電極３４と対向電極２４との間に所定の電位差を生じさせることができる。以上が本実施形態に係る湾曲型液晶パネル１０の構成であり、以下では、アレイ基板３０上に形成された上記構成のうち配向膜１０Ａを除いたものをまとめてＴＦＴ層３０Ｌと称し、カラーフィルタ基板２０上に形成された上記構成のうち配向膜１０Ｂを除いたものをまとめてＣＦ層２０Ｌと称する。
　次に、上記のような構成とされた湾曲型液晶パネル１０の製造方法を説明する。まず、図４に示すように、カラーフィルタ基板２０を構成する薄型の第１ガラス基板２０Ａを用意し、第１ガラス基板２０Ａの両板面のうちＣＦ層２０Ｌが形成される側とは反対側の板面に第１搬送基板（支持基板の一例）５０を貼り付け、第１ガラス基板２０Ａを第１搬送基板５０によって支持させる（支持工程）。第１搬送基板５０は、例えば接着剤や界面活性剤を介して貼り付けられる。この第１搬送基板５０は、その厚みが４００μｍの可撓性を有するガラス製の基板とされ、第１ガラス基板２０Ａ上にＣＦ層２０Ｌを形成する際に、第１ガラス基板２０Ａを補強してＣＦ層２０Ｌを形成し易くするための補強基板としての機能を果たす。その後、第１ガラス基板２０Ａの両板面のうち第１搬送基板５０が貼り付けられた側とは反対側の板面に、ＣＦ層２０Ｌを形成する（薄膜パターン形成工程）。
　また、アレイ基板３０を構成する薄型の第２ガラス基板３０Ａを用意し、第１ガラス基板２０Ａと同様に、図４に示すように、第２ガラス基板３０Ａの両板面のうちＣＦ層２０Ｌが形成される側とは反対側の板面に第２搬送基板（支持基板の一例）６０を貼り付け、第２ガラス基板３０Ａを第２搬送基板６０によって支持させる（支持工程）。第２搬送基板６０の厚み、材質、貼り付けるための材料、可撓性を有する点については、第１搬送基板５０と同様である。第２搬送基板は、第２ガラス基板３０Ａ上にＴＦＴ層３０Ｌを形成する際に、第２ガラス基板３０Ａを補強してＴＦＴ層３０Ｌを形成し易くするためのる補強基板としての機能を果たす。その後、第２ガラス基板３０Ａの両板面のうち第２搬送基板６０が貼り付けられた側とは反対側の板面に、ＴＦＴ層３０Ｌを形成する（薄膜パターン形成工程）。
　第１ガラス基板２０Ａ上、第２ガラス基板３０Ａ上にそれぞれＣＦ層２０Ｌ、ＴＦＴ層３０Ｌを形成するに際しては、既知のフォトリソグラフィー法が用いられる。即ち、第１ガラス基板２０Ａ、第２ガラス基板３０Ａにそれぞれ第１搬送基板５０、第２搬送基板６０が貼り付けられた状態で、フォトリソグラフィー法に用いられる成膜装置やレジスト塗布装置、露光装置などの各装置の間で搬送させながら、第１ガラス基板２０Ａ上及び第２ガラス基板３０Ａ上に、ＣＦ層２０Ｌ、ＴＦＴ層３０Ｌを構成する各薄膜を所定のパターンで順次積層形成する。このように各ガラス基板２０Ａ、３０Ａに各搬送基板５０、６０が貼り付けられることで各ガラス基板２０Ａ、３０Ａが支持されるため、各ガラス基板２０Ａ、３０Ａが例えば厚みが１００μｍとされた薄型の基板である場合であっても、各ガラス基板２０Ａ、３０Ａ上にＣＦ層２０Ｌ、ＴＦＴ層３０Ｌを構成する薄膜パターンを形成することができる。
　なお本実施形態の製造方法では、後述する工程において、第１ガラス基板２０Ａと第２ガラス基板３０Ａとが貼り合わされた貼り合わせ基板７０を分断して個片化することで、１つの貼り合わせ基板７０から６つの湾曲型液晶パネル１０を製造する。即ち、第１ガラス基板２０Ａ上の６箇所にそれぞれＣＦ層２０Ｌを形成し、第２ガラス基板３０Ａ上の６箇所にそれぞれＴＦＴ層３０Ｌを形成する（図５参照）。各ＣＦ層２０Ｌ、各ＴＦＴ層３０Ｌは、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせる際に対向するような配置で両ガラス基板２０Ａ，３０Ａ上にそれぞれ形成される（図４参照）。
　次に、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された各ＣＦ層２０Ｌを覆う形で第１ガラス基板２０Ａ上に配向膜１０Ａを形成し、第２ガラス基板３０Ａ上に形成された各ＴＦＴ層３０Ｌを覆う形で第２ガラス基板３０Ａ上に配向膜１０Ｂを形成する。以上の手順により、第１ガラス基板２０Ａ上に６つのカラーフィルタ基板２０が完成するとともに、第２ガラス基板３０Ａ上に６つのアレイ基板３０が完成する。次に、第２ガラス基板３０Ａ上の各ＴＦＴ層３０Ｌをそれぞれ囲む形で、第２ガラス基板３０Ａ上にシール剤４０を塗布する。なお、図５における一点鎖線は、第２ガラス基板３０Ａ上のシール剤４０が塗布される部分を示している。
　次に、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された各ＣＦ層２０Ｌと第２ガラス基板３０Ａ上に形成された各ＴＦＴ層３０Ｌとが対向する位置関係となるように位置合わせを行い（図４参照）、液晶滴下装置を用いたＯＤＦ（One Drop Fill）法により、第２ガラス基板３０Ａ上のシール剤４０に囲まれた領域内にそれぞれ液晶を滴下する。その後、シール剤４０を介して両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせ、図６に示すように、貼り合わせ基板７０を形成する（貼り合わせ工程）。この貼り合わせ工程は、シール剤４０に対して紫外線を照射しながら行う。これにより、シール剤４０がある程度硬化し、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間が仮固定される。このように両ガラス基板２０Ａ，３０Ａを貼り合わせることで、滴下された液晶が第２ガラス基板３０Ａの板面方向に拡がってシール剤４０に囲まれた領域内が液晶で満たされ、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの間に液晶層１８が形成される。なお、図６から図９では、簡略化のため、第１ガラス基板２０Ａ上に形成された各ＣＦ層２０Ｌ、第２ガラス基板３０Ａ上に形成された各ＴＦＴ層３０Ｌ、シール剤４０、及び液晶層１８の図示を省略する。
　次に、貼り合わせ基板７０を所定の曲率半径となるまで湾曲させる（第１湾曲工程）。ここでいう所定の曲率半径とは、完成後の湾曲型液晶パネル１０の曲率半径（所望の曲率半径）よりも大きな曲率半径であり、本実施形態では、完成後の湾曲型液晶パネル１０の曲率半径である６０ｍｍよりも大きな曲率半径である。この第１湾曲工程は、例えば上記所定の曲率半径の凸状曲面が設けられた下側曲げ筐体と上記所定の曲率半径の凹状曲面が設けられた上側曲げ筐体との間に貼り合わせ基板７０をセットし、両曲げ筐体の間で貼り合わせ基板７０を挟み込んで押圧することにより行う。なお、この第１湾曲工程は、シール剤４０を硬化させながら行うものとする。即ち、第１湾曲工程を、シール剤４０に対して紫外線を照射するとともに、貼り合わせ基板７０に対して熱を加えながら行う。これにより、シール剤４０が本硬化し、貼り合わせ基板７０が上記所定の曲率半径となるまで湾曲された姿勢で保持される。
　次に、図８に示すように、貼り合わせ基板７０から各搬送基板５０，６０を剥離させる（剥離工程）。以下では、各搬送基板５０，６０が剥離された後の貼り合わせ基板７０を、剥離後貼り合わせ基板７０Ａと称する。搬送基板５０，６０の剥離は、例えば物理的な方法を用いてもよいし、各ガラス基板２０，３０と各搬送基板５０，６０との間にポリイミドからなる分離膜及びモリブデンからなる分離膜をそれぞれ形成し、貼り合わせ基板７０に対してその板面方向と垂直となるようにレーザを照射することで、両分離膜の界面を剥離させる方法を用いてもよい。貼り合わせ基板７０から各搬送基板５０，６０を剥離させることで、各ガラス基板２０，３０は各搬送基板５０，６０による支持がなくなるので、剥離後貼り合わせ基板７０Ａの剛性が弱まり、剥離後貼り合わせ基板７０Ａをより湾曲させることが可能となる。なお、剥離工程はシール剤が硬化した後に行われるので、剥離工程では各ガラス基板２０，３０を分離させることなく貼り合わせ基板７０から各搬送基板５０，６０を剥離させることができる。その後、貼り合わせ基板７０の両外面（薄膜パターンが形成された側とは反対側の板面）にそれぞれ湾曲した状態の偏光板１０Ｃ，１０Ｄを貼り付ける。
　次に、剥離後貼り合わせ基板７０Ａを、凸状曲面が設けられた筐体上に吸着させ、剥離後貼り合わせ基板７０Ａに対してレーザを照射することで、形成する湾曲型液晶パネル１０の外形形状（本実施形態では横長の長方形状）に沿って剥離後貼り合わせ基板７０Ａを切断し、剥離後貼り合わせ基板７０Ａを分断して６つに個片化する（分断工程）。次に、個片化された剥離後貼り合わせ基板７０Ａの各々を、完成後の湾曲型液晶パネル１０の曲率半径（本実施形態では６０ｍｍ）となるまでさらに湾曲させる（第２湾曲工程）。この第２湾曲工程は、第１湾曲工程と同様に、完成後の湾曲型液晶パネル１０の曲率半径の凸状曲面、凹状曲面が設けられた一対の曲げ筐体の間に剥離後貼り合わせ基板７０Ａを挟み込んで押圧することにより行う。その後、剥離後貼り合わせ基板７０Ａのうち湾曲型液晶パネル１０の非表示領域Ａ２と対応する位置にＩＣチップ１２及びフレキシブル基板１４等を実装することにより、本実施形態の湾曲型液晶パネルが完成する。
　なお、剥離後貼り合わせ基板７０Ａをさらに湾曲させることでシール剤４０にストレスが加わるため、第２湾曲工程後の剥離後貼り合わせ基板７０Ａには第１湾曲工程後の状態に戻ろうとする力がある程度働くが、完成後の湾曲型液晶パネル１０を液晶表示装置の外部部材を構成するシャーシ等に組み込むことで、湾曲型液晶パネル１０と外部部材の内面との間に配される接着剤等により、剥離後貼り合わせ基板７０Ａの姿勢が第２湾曲工程後の状態で保持される。本実施形態の湾曲型液晶パネル１０を備える液晶表示装置は、湾曲型液晶パネル１０の曲率半径が６０ｍｍと小さくされているため、腕時計型やメガネ型等のいわゆるウェアラブルディスプレイとして利用することができる。
　以上説明したように本実施形態の湾曲型液晶パネル１０の製造方法では、支持工程において、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａにそれぞれ第１搬送基板５０、第２搬送基板６０が貼り付けられることで、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａが第１搬送基板５０、第２搬送基板６０によって支持される。このため、本実施形態のように両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの厚みがそれぞれ１００μｍとされた薄型の基板である場合であっても、薄膜パターン形成工程において、両ガラス基板２０Ａ，３０ＡにＴＦＴ３２、画素電極３４、対向電極２４などを構成する薄膜パターン（ＴＦＴ層３０Ｌ、ＣＦ層２０Ｌ）を形成することができる。
　その後、貼り合わせ工程において、薄膜パターンが形成された面同士を、シール剤４０を介して貼り合わせることで、湾曲型液晶パネル１０を構成する貼り合わせ基板７０を形成することができる。ここで仮に、貼り合わせ基板を形成した後、貼り合わせ基板を湾曲させることなくシール剤を硬化させ、貼り合わせ基板から第１搬送基板、第２搬送基板をそれぞれ剥離させて貼り合わせ基板を小さな曲率半径となるまで一度に湾曲させようとした場合、湾曲に伴ってシール剤に過度なストレスが加わり、貼り合わせ基板に湾曲される前の状態に戻ろうとする力が働くため、貼り合わせ基板を所望の曲率半径となるまで湾曲させることが難しい。
　これに対し本実施形態の湾曲型液晶パネル１０の製造方法では、第１湾曲工程において、シール剤４０を硬化させながら貼り合わせ基板７０を湾曲させることで、シール剤４０が硬化した後の状態では、貼り合わせ基板７０がある程度湾曲された姿勢で保持される。このため、剥離工程において、貼り合わせ基板７０から第１搬送基板５０、第２搬送基板６０をそれぞれ剥離させて両ガラス基板２０Ａ、３０Ａを湾曲させ易い状態とした後、第２湾曲工程において、剥離後貼り合わせ基板７０Ａを極めて小さな曲率半径（６０ｍｍ）となるまでさらに湾曲させることができる。
　また、本実施形態の湾曲型液晶パネル１０の製造方法では、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａをエッチング等により薄くすることがないため、両ガラス基板２０Ａ，３０Ａの厚みばらつきに起因した湾曲型液晶パネル１０の表示性能の低下を抑制することができる。以上のように本実施形態の製造方法では、貼り合わせ基板７０の湾曲作業を二回に分けて行うとともに（第１湾曲工程及び第２湾曲工程）、シール剤４０を硬化させながら一回目の湾曲作業（第１湾曲工程）を行うことで、良好な表示性能を保ちながら、小さな曲率半径となるまで湾曲された湾曲型表示パネル１０を製造することができる。
　また本実施形態の製造方法では、分断工程において剥離後貼り合わせ基板７０Ａが６つに個片化されることで分断後の各剥離後貼り合わせ基板７０Ａのサイズが小さくなるので、分断工程を行うことなく第２湾曲工程を行う場合に比べて、第２湾曲工程で剥離後貼り合わせ基板７０Ａをより小さな曲率半径となるまで湾曲させることができる。このため、極めて小さな曲率半径（例えば本実施形態のように６０ｍｍ）となるまで湾曲された湾曲型液晶パネル１０を製造することができる。
　＜実施形態２＞
　図１０を参照して実施形態２を説明する。実施形態２に係る湾曲型液晶パネル１１０は、外形サイズが２型の反射型液晶とされ、その湾曲部分の曲率半径が７５ｍｍとされる。従って、本実施形態の湾曲型液晶パネル１１０は、図１０に示すように、実施形態１の湾曲型液晶パネル１０よりも湾曲の程度が小さくなっている。このような湾曲型液晶パネル１１０は、その製造過程のうち上記第２湾曲工程で、個片化された剥離後貼り合わせ基板の各々を、完成後の液晶パネルの曲率半径（７５ｍｍ）となるまでさらに湾曲させることにより、製造することができる。
　＜実施形態３＞
　実施形態３を説明する。実施形態３では、有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置を構成する湾曲型有機ＥＬパネル（湾曲型表示パネルの一例）を例示する。実施形態３に係る湾曲型有機ＥＬパネルは、その外形サイズが２型とされ、その湾曲部分の曲率半径が６０ｍｍとされる。この湾曲型有機ＥＬパネルは、その製造過程のうち上記貼り合わせ工程において、両ガラス基板を貼り合わせる前に、第２ガラス基板上に液晶を滴下する代わりに有機ＥＬ発光層を形成することにより、製造することができる。
　上記の各実施形態の変形例を以下に列挙する。
（１）上記の各実施形態では、完成後の液晶パネル（有機ＥＬパネル）の曲率半径が６０ｍｍ又は７５ｍｍとされた例を示したが、完成後の液晶パネル（有機ＥＬパネル）の曲率半径については限定されない。また、第１湾曲工程及び第２湾曲工程において、貼り合わせ基板が湾曲される程度については限定されない。
（２）上記の各実施形態では、第１湾曲工程及び第２湾曲工程において、一対の曲げ筐体の間に貼り合わせ基板（剥離後貼り合わせ基板）を挟み込んで押圧することで、貼り合わせ基板（剥離後貼り合わせ基板）を湾曲させる例を示したが、第１湾曲工程及び第２湾曲工程において貼り合わせ基板（剥離後貼り合わせ基板）を湾曲させるための装置、方法については限定されない。
（３）上記の各実施形態では、１つの貼り合わせ基板から６つの湾曲型液晶パネル（湾曲型有機ＥＬパネル）を製造する例を示したが、これに限定されない。例えば１つの貼り合わせ基板から１つの湾曲型液晶パネルを製造してもよい。
（４）上記の各実施形態では、液晶表示装置を構成する液晶パネル及び有機ＥＬ表示装置を構成する湾曲型有機ＥＬパネルの製造方法を構成したが、本発明の製造方法により製造された表示パネルを備える表示装置の種類については限定されない。
　以上、本発明の各実施形態について詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
　１０，１１０：液晶パネル、１８：液晶層、２０，１２０：カラーフィルタ基板、２０Ａ，１２０Ａ：第１ガラス基板、２０Ｌ：ＣＦ層、２４：対向電極、３０，１３０：アレイ基板、３０Ａ，１３０Ａ：第２ガラス基板、３０Ｌ：ＴＦＴ層、３２：ＴＦＴ、３４：画素電極、４０：シール剤、５０：第１搬送基板、６０：第２搬送基板、７０：貼り合わせ基板、７０Ａ：剥離後貼り合わせ基板

Claims (4)

  1. 　可撓性を有する一対の基板を用意し、該一対の基板の一方の板面の各々に、該一対の基板よりも厚みが大きく、可撓性を有する支持基板を支持させる支持工程と、
    　前記支持工程の後に、前記一対の基板の他方の板面の各々に薄膜パターンを形成する薄膜パターン形成工程と、
    　前記薄膜パターン形成工程の後に、前記一対の基板の前記薄膜パターンが形成された面同士をシール剤を介して貼り合わせ、貼り合わせ基板を形成する貼り合わせ工程と、
    　前記貼り合わせ工程の後に、前記シール剤を硬化させながら前記貼り合わせ基板を湾曲させる第１湾曲工程と、
    　前記第１湾曲工程の後に、前記貼り合わせ基板から前記支持基板を剥離させる剥離工程と、
    　前記剥離工程の後に、前記貼り合わせ基板をさらに湾曲させる第２湾曲工程と、
    　を備える湾曲型表示パネルの製造方法。
  2. 　前記剥離工程の後に、前記貼り合わせ基板を分断することで該貼り合わせ基板を複数に個片化する分断工程を備え、
    　前記第２湾曲工程では、前記分断工程で個片化された前記貼り合わせ基板の各々をさらに湾曲させる、請求項１に記載の湾曲型表示パネルの製造方法。
  3. 　前記貼り合わせ工程では、前記シール剤として光硬化性樹脂を用いるとともに、前記シール剤に光を照射し、
    　前記第１湾曲工程では、前記シール剤に前記光と共に熱を加える、請求項１または請求項２に記載の湾曲型表示パネルの製造方法。
  4. 　前記貼り合わせ工程では、前記一対の基板同士を貼り合わせる前に該一対の基板の一方に液晶を滴下する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の湾曲型表示パネルの製造方法。
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