CN110587713A - 保护膜检测方法、保护膜切割方法以及保护膜切割刀模 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种保护膜检测方法、保护膜切割方法及保护膜切割刀模，上述方法及刀模通过对触控传感器与电路板绑定区残留的保护膜便于观察的标记，当需要判断保护膜是否被撕除时，仅需要检测绑定区是否还留有标记即可，降低了检测成本。

Description

保护膜检测方法、保护膜切割方法以及保护膜切割刀模

技术领域

本发明涉及薄膜触摸屏领域，特别是涉及一种保护膜检测方法、保护膜切割方法及保护膜切割刀模。

背景技术

传统的触控面板通常包括触控传感器及柔性电路板，触控传感器设有绑定区，触控传感器通过绑定区与柔性电路板连接。在制作触控传感器的过程中，形成线路层(线路层包括用于确定触摸坐标的触控线路，以及一端与触控线路连接，另一端与柔性电路板连接的引线)后，需要在线路层上设置保护膜，保护膜会覆盖绑定区。在对触控传感器进行功能测试前，需要去除与绑定区对应的保护膜，以露出绑定区。通常采用刀模冲切的方式，断开与绑定区对应的保护膜，然后再撕除与绑定区对应的保护膜。

为确保与绑定区对应的保护膜已完全撕除，避免保护膜影响功能测试，通常需要对绑定区进行检测。其中，传统的检测方法主要包括如下两种，一种是采用光纤感应器获取绑定区的光线透过率，通过比对光线透过率来确定保护膜是否撕除，一种是采用厚度感应器获取绑定区的厚度值，通过比对厚度值来确定保护膜是否撕除。由于保护膜自身的高透性及厚度薄的特点，有无残留保护膜的光线透过率及厚度值的变化不明显，对光线感应器及厚度感应器的精确度要求很高，提高了检测成本。

发明内容

基于此，有必要针对检测保护膜是否被撕除时，检测成本高的问题，提供一种保护膜检测方法、保护膜切割方法及保护膜切割刀模。

一种保护膜检测方法，用于检测触控传感器的绑定区是否残留保护膜，包括如下步骤：

在绑定区的保护膜上留下标记；

去除绑定区的保护膜；以及

检测绑定区是否留有标记。上述保护膜检测方法通过标记绑定区的保护膜以便于检测，极大的避免了误检测，降低了检测成本。

在其中一个实施例中，在绑定区的保护膜上留下标记的步骤为，使用第一刀模冲切绑定区的保护膜，以在绑定区的保护膜上留下切痕作为标记。以切痕作为标记便于检测，极大的避免了误检测。

在其中一个实施例中，在绑定区的保护膜上留下标记的同时，使用第二刀模冲切保护膜，以沿绑定区的边缘切断保护膜。标记和切断同时进行，提高了生产效率。

在其中一个实施例中，检测绑定区是否留有标记的方法为视觉检测方法或肉眼检测方法。使用标记使得肉眼和机器视觉都可以实现检测。

在其中一个实施例中，在检测绑定区是否留有标记的步骤中，使用电荷耦合元件获取绑定区的光学影像，并将光学影像转换为数字化信号，以实现自动检测。

一种保护膜切割方法，用于处理触控传感器的绑定区的保护膜，包括如下步骤：

提供刀模；

使用刀模冲切绑定区的保护膜，以沿绑定区的边缘切断保护膜，同时在保护膜上留下标记。该切割方法在切割时留下标记，为撕除保护膜后的检测提供了便利性。

一种保护膜切割刀模，用于处理触控传感器的绑定区的保护膜，所述保护膜切割刀模包括：

第一刀具，用于冲切绑定区的保护膜，以在保护膜上留下标记；以及

第二刀具，用于冲切绑定区的保护膜，以沿绑定区边缘处切断保护膜。该刀模使得标记和切断同时进行，提高了生产效率。

在其中一个实施例中，所述保护膜切割刀模还包括基板，所述第一刀具及所述第二刀具设于所述基板上。刀模可以实现一体化制造。

在其中一个实施例中，垂直于所述基板的方向为第一方向，所述第一刀具沿第一方向的延伸长度小于及所述第二刀具沿第一方向延伸长度。第一刀具使绑定区的保护膜上只留下切痕而不切断。

在其中一个实施例中，所述第一刀具的数目为多个，多个所述第一刀具沿所述绑定区的延伸方向间隔排布，以在保护膜上留下多道切痕。多道切痕可以进一步提高检测的准确率。

上述保护膜检测方法、保护膜切割方法及保护膜切割刀模，通过标记绑定区的保护膜以便于检测，提高了检测准确率，避免了误检测，并且提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的触控传感器主视图；

图2为图1所示触控传感器的侧视图；

图3为本发明一实施例提供的保护膜切割刀模的主视图；

图4为图3所示保护膜切割刀模的俯视图；

图5为图3所示保护膜切割刀模对绑定区的保护膜冲切后留下的印记示意图；

图6为本发明一实施例提供的保护膜检测方法的流程图；

图7为本发明一实施例提供的保护膜冲切方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

详参图1及图2，在制作触控传感器50的过程中，先在基底100上形成线路层200，其中，线路层200包括用于确定触摸坐标的触控线路以及与触控线路连接的引线，引线远离触控线路的一端汇集至绑定区400，以与柔性电路板连接。形成线路层200后，需要在线路层200上设置保护膜300，保护膜300会覆盖绑定区400。在对触控传感器500进行功能测试前，需要去除与绑定区400对应的保护膜300，以露出绑定区400。具体地，在本实施例中，触控传感器10的绑定区400为一矩形区域，其中绑定区400一边缘与基底100的边缘重合。

详参图3及图4，本发明一实施例提供的保护膜切割刀模，用于处理图1所示触控传感器500的绑定区400的保护膜300，用于切断保护膜300并在保护膜 300上留下标记。从而可以便于后续撕除保护膜300，并可以通过检测绑定区400 是否还留有标记，来确定绑定区400的保护膜300是否撕除完毕。具体地，使用上述保护膜切割刀模对保护膜300进行冲切后，可以通过视觉检测或人眼观察绑定区400是否还留有图5所示切痕21，若有则说明保护膜300未被撕除；若检测时未发现切痕21，则说明保护膜300以被撕除完毕。

具体地，在本实施例中，保护膜切割刀模包括基板10、第一刀具20及第二刀具30，第一刀具20用于冲切绑定区400的保护膜300，以在保护膜300上留下切痕21，第二刀具30用于冲切保护膜300，以沿绑定区400边缘切断保护膜 300，第一刀具20及第二刀具30垂直安装在基板10上并沿第一方向延伸，其中第一方向与基板10垂直。

更具体地，第一刀具20延伸长度小于第二刀具30延伸长度，以当第二刀具30切断保护膜300时，第一刀具20只在保护膜300上留下切痕21作为标记，也即第一刀具20不切断保护膜300。

更具体地，如图4所示，第二刀具30呈U形设置以对应绑定区400的三个边缘(除绑定区400与边框200重合的一边缘)，以一次性切断保护膜300。第一刀具20沿绑定区400的延伸方向间隔排布三件，当使用上述保护膜切割刀模处理绑定区400的保护膜300时，第一刀具20能在保护膜300上留下三刀切痕 21。需要说明的是，绑定区400触控线路连接，多条引线的端部汇集至绑定区后，多条引线的端部平行间隔排布，多条引线的端部平行间隔排布的方向即为绑定区400的延伸方向。

可以理解的是，第一刀具20的结构、形式并没有明显的限制，即只要在保护膜300上留下便于检测的切痕即可，可以理解的是，在其他一些实施例中，第一刀具20延伸长度等于第二刀具30延伸长度，可以同样达到在保护膜300 上留下便于检测的切痕的目的。

进一步地，详参图6，本发明一实施例提供的保护膜检测方法，其目的在于对触控传感器500进行功能测试之前，检测触控传感器500的绑定区400是否残留保护膜300，其中包括如下步骤：

步骤S110，在绑定区400的保护膜300上留下标记；

步骤S120，去除绑定区400的保护膜300；

步骤S130，检测绑定区400是否还留有标记。

具体地，在步骤S110中，在绑定区400的保护膜300上留下标记的方法包括：使用第一刀模对绑定区400的保护膜300进行冲切，以在保护膜300上留下切痕以作为标记。可以理解的是，留下标记的方式并不限制于使用第一刀模在保护膜300上留下切痕，在其它一些实施例中，也可以使用其它方式在保护膜300上留下便于检测的标记，例如，在保护膜300上留下红色、蓝色等颜色标记等。

进一步地，在本实施例中，在绑定区400的保护膜300上留下标记的同时，使用第二刀模冲切保护膜300，以使第二刀模能够沿所述绑定区400的边缘处切断保护膜300，从而便于进行后续步骤S120，也即便于后续将绑定区400的保护膜300撕除。可以理解的是，在一些实施例中，使用第二刀模冲切保护膜300 以使第二刀模能够沿所述绑定区400的边缘处切断保护膜300，可以先于步骤 S110进行，也可以在完成步骤S110以后再进行。

在步骤S130中，检测绑定区400是否还留有标记，若绑定区400留有标记，则表示绑定区400的保护膜300没有撕除，若绑定区400没有标记，则表示绑定区400的保护膜300已经撕除完毕。其中，在步骤S130中，检测所述绑定区 400是否还留有所述标记的方法包括肉眼检测及视觉检测。

具体地，在本实施例中，视觉检测包括使用电荷耦合元件(CCD)获取绑定区400的光学影像，并将光学影像转换为数字化信号以便于自动检测。

因为保护膜300具有高透光性，且厚度较低，在现有技术中，需要灵敏度很高的视觉检测设备，如使用光纤感应器获取绑定区400的光线透过率，通过比对光线透过率来确定绑定区400的保护膜300是否撕除，或是采用厚度感应器获取绑定区400的厚度值，通过比对厚度值来确定绑定区400的保护膜300 是否撕除等方式，来检测保护膜300是否存在。而使用上述保护膜300检测方法，在保护膜300上留下标记，在使用视觉检测时，仅仅只需判断触控面板在绑定区400是否留有标记即可，提高了检测准确率，避免了误检测，因此提高了生产效率，降低了检测成本。

进一步地，详参图7，本发明一实施例提供了一种保护膜切割方法，包括如下步骤：

步骤S140，提供刀模。

步骤S150，使用刀模冲切保护膜300，以沿绑定区400的边缘切断保护膜 300，同时在绑定区400的保护膜300上留下标记。

具体地，上述保护膜切割方法，可以通过改进现有技术中刀模结构，如在原有的用于切断绑定区400的保护膜300的刀模基础上增设相应刀具，以使刀模在既能切断绑定区400的保护膜300的同时，又在保护膜300上留下切痕作为标记，以减少工序。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种保护膜检测方法，用于检测触控传感器的绑定区是否残留保护膜，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

在所述绑定区的保护膜上留下标记；

去除所述绑定区的保护膜；以及

检测所述绑定区是否留有所述标记。

2.根据权利要求1所述的保护膜检测方法，其特征在于，在所述绑定区的保护膜上留下所述标记的步骤为，使用第一刀模冲切所述绑定区的保护膜，以在所述绑定区的保护膜上留下切痕作为所述标记。

3.根据权利要求1所述的保护膜检测方法，其特征在于，在所述绑定区的保护膜上留下所述标记的同时，使用第二刀模冲切所述保护膜，以沿所述绑定区的边缘切断所述保护膜。

4.根据权利要求1所述的保护膜检测方法，其特征在于，检测所述绑定区是否留有所述标记的方法为视觉检测方法或肉眼检测方法。

5.根据权利要求1的保护膜检测方法，其特征在于，在检测所述绑定区是否留有所述标记的步骤中，使用电荷耦合元件获取所述绑定区的光学影像，并将所述光学影像转换为数字化信号，以实现自动检测。

6.一种保护膜切割方法，用于处理触控传感器的绑定区的保护膜，其特征在于，包括如下步骤：

提供刀模；以及

使用所述刀模冲切所述绑定区的保护膜，以沿所述绑定区的边缘切断所述保护膜，同时在所述保护膜上留下标记。

7.一种保护膜切割刀模，用于处理触控传感器的绑定区的保护膜，其特征在于，所述保护膜切割刀模包括：

第一刀具，用于冲切所述绑定区的保护膜，以在所述保护膜上留下所述标记；以及

第二刀具，用于冲切所述绑定区的保护膜，以沿所述绑定区边缘处切断所述保护膜。

8.根据权利要求7所述保护膜切割刀模，其特征在于，所述保护膜切割刀模还包括基板，所述第一刀具及所述第二刀具设于所述基板上。

9.根据权利要求8的保护膜切割刀模，其特征在于，垂直于所述基板的方向为第一方向，所述第一刀具沿所述第一方向的延伸长度小于所述第二刀具沿所述第一方向的延伸长度。

10.根据权利要求9的保护膜切割刀模，其特征在于，所述第一刀具的数目为多个，多个所述第一刀具沿所述绑定区的延伸方向间隔排布，以在所述保护膜上留下多道切痕。