CN105895573A - 柔性基板的剥离方法 - Google Patents

柔性基板的剥离方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105895573A
CN105895573A CN201610244839.9A CN201610244839A CN105895573A CN 105895573 A CN105895573 A CN 105895573A CN 201610244839 A CN201610244839 A CN 201610244839A CN 105895573 A CN105895573 A CN 105895573A
Authority
CN
China
Prior art keywords
flexible base
underlay substrate
base board
diaphragm
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201610244839.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN105895573B (zh
Inventor
谢明哲
谢春燕
刘陆
王和金
郭远征
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201610244839.9A priority Critical patent/CN105895573B/zh
Publication of CN105895573A publication Critical patent/CN105895573A/zh
Priority to PCT/CN2017/079893 priority patent/WO2017181860A1/zh
Priority to US15/574,068 priority patent/US10882221B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN105895573B publication Critical patent/CN105895573B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0827Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C41/00Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor
    • B29C41/02Shaping by coating a mould, core or other substrate, i.e. by depositing material and stripping-off the shaped article; Apparatus therefor for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3475Displays, monitors, TV-sets, computer screens
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/022 layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00Layers arrangement
    • B32B2250/44Number of layers variable across the laminate
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/412Transparent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70Other properties
    • B32B2307/748Releasability
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68318Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386Separation by peeling

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochromic Elements, Electrophoresis, Or Variable Reflection Or Absorption Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种柔性基板的剥离方法,属于柔性显示技术领域。所述方法包括:在衬底基板上形成所述柔性基板,在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜,用紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域,在所述紫外光照射完成后,从所述衬底基板剥离所述保护膜和所述柔性基板。通过在衬底基板上形成柔性基板,并采用UV减黏胶粘贴保护膜,避免了对黏胶进行切割后黏胶会再次粘合的问题,提高了剥离柔性基板的效率,增加了剥离柔性基板的灵活性。

Description

柔性基板的剥离方法
技术领域
本发明涉及柔性显示技术领域,特别涉及一种柔性基板的剥离方法。
背景技术
柔性显示装置是一种基于柔性基板制作形成的显示装置。由于柔性显示装置具有可变形、可弯曲等特点,柔性显示装置得到越来越广泛的应用。
在制作柔性显示装置的过程中,需要从衬底基板上剥离柔性基板,在剥离柔性基板前,需要通过黏胶将保护膜粘贴在柔性基板上,再采用激光剥离技术对柔性基板进行照射,使得柔性基板与衬底基板分离,最后从保护膜与衬底基板之间的黏胶的侧面插入刀具,对黏胶进行切割,以便取下柔性基板。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:
在对黏胶进行切割后,由于黏胶黏着力较高,黏胶会再次粘合,使得剥离柔性基板的效率较低。
发明内容
为了解决现有技术的问题,本发明实施例提供了一种柔性基板的剥离方法。所述技术方案如下:
一方面,提供了一种柔性基板的剥离方法,所述方法包括:
在衬底基板上形成所述柔性基板;
在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜;
用紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域;
在所述紫外光照射完成后,从所述衬底基板剥离所述保护膜和所述柔性基板。
可选的,在所述在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜之前,所述方法还包括:
在形成有所述柔性基板的衬底基板上形成阻挡层图形,所述阻挡层图形位于所述柔性基板的外围。
可选的,所述用紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域,包括:
用所述紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域中的预设区域,所述预设区域为所述柔性基板外围的部分区域。
可选的,所述阻挡层图形包括多个子阻挡结构,所述多个子阻挡结构阵列排布在所述柔性基板的外围。
可选的,所述子阻挡结构为矩形结构。
可选的,所述矩形结构的宽度的取值范围为0.1mm至1.0mm,所述矩形结构的宽度方向与所述矩形结构的排布方向平行。
可选的,所述矩形结构的宽度与空隙宽度的比例的取值范围为1:1至1:5,所述矩形结构的宽度方向与所述矩形结构的排布方向平行,所述空隙宽度为相邻两个子阻挡结构的间隙的距离。
可选的,所述阻挡层图形由金属材料形成。
可选的,所述阻挡层图形的厚度的取值范围为
可选的,所述柔性基板的面积小于所述衬底基板的面积。
可选的,在所述在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜之前,所述方法还包括:
在所述柔性基板上形成显示元件。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
本发明实施例提供的柔性基板的剥离方法,通过在衬底基板上形成柔性基板,在形成有柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜,用紫外光透过衬底基板照射衬底基板上保护膜覆盖的区域,在紫外光照射完成后,从衬底基板剥离保护膜和柔性基板。通过在衬底基板上形成柔性基板,并采用UV减黏胶粘贴保护膜,避免了对黏胶进行切割后黏胶会再次粘合的问题,提高了剥离柔性基板的效率,增加了剥离柔性基板的灵活性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种柔性基板的剥离方法的流程图;
图2是本发明实施例提供的一种柔性基板制备过程中的侧视图;
图3是本发明实施例提供的一种柔性基板制备过程中的侧视图;
图4是本发明实施例提供的一种柔性基板制备过程中的俯视图;
图5是本发明实施例提供的一种柔性基板制备过程中的侧视图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
图1是本发明实施例提供的一种柔性基板的剥离方法的流程图,如图1所示,该方法包括:
步骤101、在衬底基板上形成柔性基板。
具体地,如图2所示,在衬底基板1上制备柔性基板2。进一步地,柔性基板2的面积可以小于衬底基板1的面积,且衬底基板1完全覆盖柔性基板2。其中,该衬底基板1是透明基板,优选地,该衬底基板1是玻璃基板。
需要说明的是,在衬底基板1上形成柔性基板2之后,还可以在形成有柔性基板2的衬底基板1上形成阻挡层图形3,以便在后续步骤中,柔性基板2的外围,也即是阻挡层图形3的区域与衬底基板1之间仍然具有一定的黏着力,防止柔性基板2从衬底基板1上掉落。
示例的,如图3所示,在形成有柔性基板2的衬底基板1的基础上,可以通过一次构图工艺,如光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等工艺,在衬底基板1上形成阻挡层图形3。如图4所示,该阻挡层图形3位于柔性基板2的外围。
进一步地,如图4所示,该阻挡层图形3包括多个子阻挡结构,该多个子阻挡结构阵列排布在该柔性基板2的外围。该子阻挡结构可以为矩形结构,也可以为其他图形结构,本发明实施例对此不做限定。
其中,当该子阻挡结构为矩形结构时,该矩形结构的宽度的取值范围为0.1mm(毫米)至1.0mm,该矩形结构的宽度方向与该矩形结构的排布方向平行,也即是该矩形结构的宽度方向与相邻的柔性基板2的边界平行,如图4所示,该矩形结构的宽度即为子阻挡结构的a、b两边之间的距离。
而且,具有矩形结构的子阻挡结构进行阵列排布时,可以根据该矩形结构的宽度和相邻两个子阻挡结构间的空隙宽度按照一定的比例排布,该空隙宽度为相邻两个子阻挡结构之间的最短距离。优选地,该矩形结构的宽度与该空隙宽度的比例的取值范围为1:1至1:5,可以采用不同的比例排布子阻挡结构,以便在后续步骤中对柔性基板2的外围与衬底基板1之间的黏着力进行控制。
进一步地,该阻挡层图形3是由金属材料形成的。优选地,该阻挡层图形3的厚度的取值范围为
另外,需要说明的是,在衬底基板1上制备完成柔性基板2之后,还可以在形成阻挡层图形3之前在该柔性基板2上形成显示元件,也可以在形成阻挡层图形3的同时在该柔性基板2上形成显示元件。
步骤102、在形成有该柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜。
具体地,如图5所示,在形成有柔性基板2的衬底基板1上通过UV(UltraViolet,紫外光)减粘胶4粘贴保护膜5,使得该保护膜5能够覆盖柔性基板2所在的区域以及柔性基板2外围的区域。
其中,该柔性基板2的面积小于该保护膜5的面积,该UV减黏胶4经过紫外光照射后,黏着力大幅度下降,以便从衬底基板1上取下柔性基板2。
步骤103、用紫外光透过该衬底基板照射该衬底基板上该保护膜覆盖的区域。
实际应用中,由于衬底基板1上可以设置阻挡层图形3,也可以不设置阻挡层图形3,为了在进行保护膜5和柔性基板2剥离之前,防止出现柔性基板2从衬底基板1上掉落等情况,可以用紫外光照射该衬底基板1上该保护膜5覆盖的全部区域或部分区域,本发明实施例以以下两方面进行举例说明:
第一方面,在衬底基板1上形成有阻挡层图形3时,可以用紫外光照射该衬底基板1上该保护膜5覆盖的全部区域:
示例的,可以从衬底基板1侧透过该衬底基板1向柔性基板2侧照射紫外光,照射区域为保护膜5所覆盖的全部区域,经过紫外光照射后,被紫外光照射后的UV减黏胶4的黏着力大幅度下降,从而可以在后续步骤中方便地从衬底基板1上取下柔性基板2。
进一步地,由于衬底基板1上形成有阻挡层图形3,则在上述紫外光照射过程中,阻挡层图形3将紫外光阻挡,防止紫外光照射到该阻挡层图形3上的UV减黏胶4,由于对应阻挡层图形3处的UV减黏胶4未被紫外光照射,黏着力保持不变,使得柔性基板2与衬底基板1之间具有一定的黏着力,可以在进行保护膜5和柔性基板2剥离之前,防止出现柔性基板2从衬底基板1上掉落等情况。
第二方面,在衬底基板1上未形成有阻挡层图形3时,可以用紫外光照射该衬底基板1上该保护膜5覆盖的部分区域:
示例的,可以用紫外光透过该衬底基板1照射该衬底基板1上保护膜5覆盖的区域中的预设区域,该预设区域是保护膜5覆盖的部分区域,例如,该预设区域可以为柔性基板2所在的区域以及柔性基板2外围的部分区域,即除柔性基板2外围的部分区域以外,其他被保护膜5所覆盖的区域均为预设区域;该预设区域也可以为柔性基板2外围的部分区域,本发明实施例对此不做限定。位于预设区域内的UV减黏胶4经过紫外光照射后黏着力大幅度下降,从而可以在后续步骤中方便地从衬底基板1上剥离柔性基板2。另外,位于预设区域以外的UV减黏胶未被紫外光照射,黏着力保持不变,使得柔性基板2与衬底基板1之间具有一定的黏着力,可以在进行保护膜5和柔性基板2剥离之前,防止出现柔性基板2从衬底基板1上掉落等情况。
例如,柔性基板2的基板面可以为矩形,有四边,相应的也具有四个周边区域,在用紫外光照射保护膜5覆盖的区域时,可以不照射上述四个周边区域中的部分区域,只照射柔性基板2所在的区域以及柔性基板2外围的四个周边区域中剩余部分的区域。
需要说明的是,在用紫外光透过该衬底基板1照射该衬底基板1上该保护膜5覆盖的区域,若紫外光照射到柔性基板2上,由于柔性基板2能够吸收紫外光的能量,透过柔性基板2传递到位于柔性基板2对应区域的UV减黏胶4上的紫外光的量大大减少,趋近于无,因此位于柔性基板2区域的UV减黏胶4仍然保持有效的黏着力,可以保证保护膜5和柔性基板2的粘连,保持两者在剥离后相对位置不变。
值得说明的是,在衬底基板1上形成有阻挡层图形3时,也可以用紫外光照射该衬底基板1上该保护膜5覆盖的部分区域,该部分区域可以参考上述第二方面中预设区域的定义。凡在上述两方面的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。本发明实施例对此不做赘述。
进一步地,上述紫外光照射过程可以持续预设时长,该预设时长可由具体情况设定,本发明实施例对此不做限定。
步骤104、在该紫外光照射完成后,从衬底基板剥离保护膜和柔性基板。
在紫外光照射的过程中,柔性基板2可以吸收紫外光的能量产生热量,该热量可以使得柔性基板2与衬底基板1产生间隙,柔性基板2与衬底基板1之间的黏着力下降,只需微小外力即可从衬底基板1上剥离柔性基板2,而且由于UV减黏胶4的黏着力在紫外光的照射下降,因此可以方便地采用刀片从衬底基板1上同时剥离柔性基板2和保护膜5,且剥离下的柔性基板2和保护膜5相互粘连,相对位置不变。
本发明实施例提供的柔性基板的剥离方法,通过在衬底基板上形成柔性基板,在形成有柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜,用紫外光透过衬底基板照射衬底基板上保护膜覆盖的区域,在紫外光照射完成后,从衬底基板剥离保护膜和柔性基板。通过在衬底基板上形成柔性基板,并采用UV减黏胶粘贴保护膜,避免了对黏胶进行切割后黏胶会再次粘合的问题,提高了剥离柔性基板的效率,增加了剥离柔性基板的灵活性。进一步地,本发明实施例中,可以通过阻挡层图形的构图的不同来调节UV减黏胶的黏度,也可以通过紫外线照射的区域的不同来调节UV减黏胶的黏度,从而实现柔性基板和保护膜的一体化剥离。
上述所有可选技术方案,可以采用任意结合形成本公开的可选实施例,在此不再一一赘述。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成,也可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种柔性基板的剥离方法,其特征在于,所述方法包括:
在衬底基板上形成所述柔性基板;
在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜;
用紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域;
在所述紫外光照射完成后,从所述衬底基板剥离所述保护膜和所述柔性基板。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜之前,所述方法还包括:
在形成有所述柔性基板的衬底基板上形成阻挡层图形,所述阻挡层图形位于所述柔性基板的外围。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述用紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域,包括:
用所述紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域中的预设区域,所述预设区域为所述柔性基板外围的部分区域。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述阻挡层图形包括多个子阻挡结构,所述多个子阻挡结构阵列排布在所述柔性基板的外围。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述子阻挡结构为矩形结构。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述矩形结构的宽度的取值范围为0.1mm至1.0mm,所述矩形结构的宽度方向与所述矩形结构的排布方向平行。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述矩形结构的宽度与空隙宽度的比例的取值范围为1:1至1:5,所述矩形结构的宽度方向与所述矩形结构的排布方向平行,所述空隙宽度为相邻两个子阻挡结构的间隙的距离。
8.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述阻挡层图形由金属材料形成。
9.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述阻挡层图形的厚度的取值范围为
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述柔性基板的面积小于所述保护膜的面积。
11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜之前,所述方法还包括:
在所述柔性基板上形成显示元件。
CN201610244839.9A 2016-04-18 2016-04-18 柔性基板的剥离方法 Active CN105895573B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610244839.9A CN105895573B (zh) 2016-04-18 2016-04-18 柔性基板的剥离方法
PCT/CN2017/079893 WO2017181860A1 (zh) 2016-04-18 2017-04-10 柔性基板的剥离方法
US15/574,068 US10882221B2 (en) 2016-04-18 2017-04-10 Peeling method of flexible substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610244839.9A CN105895573B (zh) 2016-04-18 2016-04-18 柔性基板的剥离方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105895573A true CN105895573A (zh) 2016-08-24
CN105895573B CN105895573B (zh) 2018-09-04

Family

ID=56705065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610244839.9A Active CN105895573B (zh) 2016-04-18 2016-04-18 柔性基板的剥离方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10882221B2 (zh)
CN (1) CN105895573B (zh)
WO (1) WO2017181860A1 (zh)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017181860A1 (zh) * 2016-04-18 2017-10-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板的剥离方法
CN108574055A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 株式会社日本显示器 显示装置的制造方法、挠性膜
CN108648621A (zh) * 2018-04-20 2018-10-12 云谷(固安)科技有限公司 异形曲面盖板与柔性屏的贴合方法
CN109148515A (zh) * 2017-06-28 2019-01-04 乐金显示有限公司 显示设备及其制造方法
CN109346588A (zh) * 2018-10-10 2019-02-15 江西新正耀光学研究院有限公司 深紫外led封装工艺以及水杀菌模块的制作工艺
CN110570754A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 上海和辉光电有限公司 柔性显示面板的制作方法以及柔性显示面板
CN110581231A (zh) * 2019-09-02 2019-12-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置的制备方法
CN110910763A (zh) * 2019-11-07 2020-03-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示器件的制备方法
CN111883474A (zh) * 2020-07-31 2020-11-03 霸州市云谷电子科技有限公司 显示装置及柔性显示面板的制备方法
CN112103404A (zh) * 2020-09-21 2020-12-18 福建华佳彩有限公司 一种柔性oled器件及制作方法
CN112133724A (zh) * 2019-06-25 2020-12-25 三星显示有限公司 制造显示装置的方法
WO2023197346A1 (zh) * 2022-04-11 2023-10-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置的制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112313790A (zh) * 2018-03-20 2021-02-02 深圳市柔宇科技股份有限公司 柔性部件、电子装置及柔性盖板的剥离方法
KR20200144163A (ko) 2019-06-17 2020-12-29 삼성디스플레이 주식회사 표시장치의 제조설비 및 표시장치의 제조방법
CN112750741B (zh) * 2019-10-29 2023-01-03 成都辰显光电有限公司 一种微元件的转移基板及转移方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4388128A (en) * 1980-03-17 1983-06-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state color-image sensor and process for fabricating the same
CN101833215A (zh) * 2009-03-09 2010-09-15 财团法人工业技术研究院 可挠式电子装置的转移结构及可挠式电子装置的制造方法
CN102385999A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 中国科学院物理研究所 一种染料敏化太阳能电池的柔性复合对电极及其制备方法
CN103400792A (zh) * 2013-03-15 2013-11-20 友达光电股份有限公司 电子装置及其制造方法
CN103540269A (zh) * 2013-08-27 2014-01-29 Tcl集团股份有限公司 一种紫外光可逆胶及柔性显示器件的制备方法
CN104167513A (zh) * 2014-07-22 2014-11-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板的制作方法和柔性显示装置
CN105118837A (zh) * 2015-09-16 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基底及其制备方法、显示装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6217631B2 (ja) * 2012-06-20 2017-10-25 東洋紡株式会社 積層体の作成方法および、積層体および、この積層体を利用したデバイス付き積層体の作成方法および、デバイス付き積層体
TWI594661B (zh) * 2013-04-19 2017-08-01 隆達電子股份有限公司 發光二極體顯示器及其製造方法
CN105895573B (zh) 2016-04-18 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板的剥离方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4388128A (en) * 1980-03-17 1983-06-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solid-state color-image sensor and process for fabricating the same
CN101833215A (zh) * 2009-03-09 2010-09-15 财团法人工业技术研究院 可挠式电子装置的转移结构及可挠式电子装置的制造方法
CN102385999A (zh) * 2010-09-01 2012-03-21 中国科学院物理研究所 一种染料敏化太阳能电池的柔性复合对电极及其制备方法
CN103400792A (zh) * 2013-03-15 2013-11-20 友达光电股份有限公司 电子装置及其制造方法
CN103540269A (zh) * 2013-08-27 2014-01-29 Tcl集团股份有限公司 一种紫外光可逆胶及柔性显示器件的制备方法
CN104167513A (zh) * 2014-07-22 2014-11-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板的制作方法和柔性显示装置
CN105118837A (zh) * 2015-09-16 2015-12-02 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基底及其制备方法、显示装置

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017181860A1 (zh) * 2016-04-18 2017-10-26 京东方科技集团股份有限公司 柔性基板的剥离方法
US10882221B2 (en) 2016-04-18 2021-01-05 Boe Technology Group Co., Ltd. Peeling method of flexible substrate
CN108574055B (zh) * 2017-03-10 2020-05-05 株式会社日本显示器 显示装置的制造方法、挠性膜
CN108574055A (zh) * 2017-03-10 2018-09-25 株式会社日本显示器 显示装置的制造方法、挠性膜
CN109148515A (zh) * 2017-06-28 2019-01-04 乐金显示有限公司 显示设备及其制造方法
CN109148515B (zh) * 2017-06-28 2023-07-18 乐金显示有限公司 显示设备及其制造方法
CN108648621A (zh) * 2018-04-20 2018-10-12 云谷(固安)科技有限公司 异形曲面盖板与柔性屏的贴合方法
CN108648621B (zh) * 2018-04-20 2021-03-02 广州国显科技有限公司 异形曲面盖板与柔性屏的贴合方法
CN110570754A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 上海和辉光电有限公司 柔性显示面板的制作方法以及柔性显示面板
CN109346588A (zh) * 2018-10-10 2019-02-15 江西新正耀光学研究院有限公司 深紫外led封装工艺以及水杀菌模块的制作工艺
CN112133724A (zh) * 2019-06-25 2020-12-25 三星显示有限公司 制造显示装置的方法
CN110581231A (zh) * 2019-09-02 2019-12-17 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置的制备方法
CN110581231B (zh) * 2019-09-02 2022-07-29 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示装置的制备方法
CN110910763B (zh) * 2019-11-07 2022-01-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示器件的制备方法
CN110910763A (zh) * 2019-11-07 2020-03-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种柔性显示器件的制备方法
CN111883474A (zh) * 2020-07-31 2020-11-03 霸州市云谷电子科技有限公司 显示装置及柔性显示面板的制备方法
CN112103404A (zh) * 2020-09-21 2020-12-18 福建华佳彩有限公司 一种柔性oled器件及制作方法
WO2023197346A1 (zh) * 2022-04-11 2023-10-19 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105895573B (zh) 2018-09-04
WO2017181860A1 (zh) 2017-10-26
US10882221B2 (en) 2021-01-05
US20180290344A1 (en) 2018-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105895573A (zh) 柔性基板的剥离方法
CN108281463B (zh) 柔性显示装置及其制造方法
JP6929018B2 (ja) 基板切断方法及び表示装置の製造方法
KR20140129775A (ko) 플렉시블 디스플레이 장치의 제조방법
CN106887529B (zh) 有机发光显示装置
CN107342371B (zh) 有机发光显示面板及其制作方法、有机发光显示装置
CN106875851A (zh) 显示装置及其制造方法
US10249527B2 (en) Method of manufacturing flexible display device
CN105304686B (zh) 一种显示面板及其制作方法
CN106328575B (zh) 一种柔性显示面板的剥离方法和装置
JP2007534023A (ja) 電子インク表示装置及びその製造方法
JP2005336249A (ja) 易貼付性粘着シート及びその製造方法
CN105932168A (zh) 制造oled面板的方法
JP2003536149A (ja) スマートラベル挿入ウェブの製造方法および製造装置
DE102013207226A1 (de) Herstellung eines Schichtelements für einen optoelektronischen Halbleiterchip
US9960317B2 (en) Method for manufacturing display device
CN105845845A (zh) 一种粘接型阻隔膜的图形化方法、显示面板、显示装置
CN110581231B (zh) 显示装置的制备方法
CN109449114B (zh) 一种显示面板及显示装置的制备方法
CN107731885A (zh) 柔性显示面板及制作方法
JP6180929B2 (ja) エッジ検出
US10864698B2 (en) Treated liquid crystal polymer resin sheet and resin multilayer substrate
KR20170077656A (ko) 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN106024830A (zh) 柔性显示面板的制造方法、柔性显示面板和显示装置
KR20170025653A (ko) 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant