CN105895573A - 柔性基板的剥离方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种柔性基板的剥离方法,属于柔性显示技术领域。所述方法包括:在衬底基板上形成所述柔性基板,在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜,用紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域,在所述紫外光照射完成后,从所述衬底基板剥离所述保护膜和所述柔性基板。通过在衬底基板上形成柔性基板,并采用UV减黏胶粘贴保护膜,避免了对黏胶进行切割后黏胶会再次粘合的问题,提高了剥离柔性基板的效率,增加了剥离柔性基板的灵活性。
Description
技术领域
本发明涉及柔性显示技术领域,特别涉及一种柔性基板的剥离方法。
背景技术
柔性显示装置是一种基于柔性基板制作形成的显示装置。由于柔性显示装置具有可变形、可弯曲等特点,柔性显示装置得到越来越广泛的应用。
在制作柔性显示装置的过程中,需要从衬底基板上剥离柔性基板,在剥离柔性基板前,需要通过黏胶将保护膜粘贴在柔性基板上,再采用激光剥离技术对柔性基板进行照射,使得柔性基板与衬底基板分离,最后从保护膜与衬底基板之间的黏胶的侧面插入刀具,对黏胶进行切割,以便取下柔性基板。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:
在对黏胶进行切割后,由于黏胶黏着力较高,黏胶会再次粘合,使得剥离柔性基板的效率较低。
发明内容
为了解决现有技术的问题,本发明实施例提供了一种柔性基板的剥离方法。所述技术方案如下:
一方面,提供了一种柔性基板的剥离方法,所述方法包括:
在衬底基板上形成所述柔性基板;
在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜;
用紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域;
在所述紫外光照射完成后,从所述衬底基板剥离所述保护膜和所述柔性基板。
可选的,在所述在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜之前,所述方法还包括:
在形成有所述柔性基板的衬底基板上形成阻挡层图形,所述阻挡层图形位于所述柔性基板的外围。
可选的,所述用紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域,包括:
用所述紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域中的预设区域,所述预设区域为所述柔性基板外围的部分区域。
可选的,所述阻挡层图形包括多个子阻挡结构,所述多个子阻挡结构阵列排布在所述柔性基板的外围。
可选的,所述子阻挡结构为矩形结构。
可选的,所述矩形结构的宽度的取值范围为0.1mm至1.0mm,所述矩形结构的宽度方向与所述矩形结构的排布方向平行。
可选的,所述矩形结构的宽度与空隙宽度的比例的取值范围为1:1至1:5,所述矩形结构的宽度方向与所述矩形结构的排布方向平行,所述空隙宽度为相邻两个子阻挡结构的间隙的距离。
可选的,所述阻挡层图形由金属材料形成。
可选的,所述阻挡层图形的厚度的取值范围为至
可选的,所述柔性基板的面积小于所述衬底基板的面积。
可选的,在所述在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜之前,所述方法还包括:
在所述柔性基板上形成显示元件。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
本发明实施例提供的柔性基板的剥离方法,通过在衬底基板上形成柔性基板,在形成有柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜,用紫外光透过衬底基板照射衬底基板上保护膜覆盖的区域,在紫外光照射完成后,从衬底基板剥离保护膜和柔性基板。通过在衬底基板上形成柔性基板,并采用UV减黏胶粘贴保护膜,避免了对黏胶进行切割后黏胶会再次粘合的问题,提高了剥离柔性基板的效率,增加了剥离柔性基板的灵活性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种柔性基板的剥离方法的流程图;
图2是本发明实施例提供的一种柔性基板制备过程中的侧视图;
图3是本发明实施例提供的一种柔性基板制备过程中的侧视图;
图4是本发明实施例提供的一种柔性基板制备过程中的俯视图;
图5是本发明实施例提供的一种柔性基板制备过程中的侧视图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
图1是本发明实施例提供的一种柔性基板的剥离方法的流程图,如图1所示,该方法包括:
步骤101、在衬底基板上形成柔性基板。
具体地,如图2所示,在衬底基板1上制备柔性基板2。进一步地,柔性基板2的面积可以小于衬底基板1的面积,且衬底基板1完全覆盖柔性基板2。其中,该衬底基板1是透明基板,优选地,该衬底基板1是玻璃基板。
需要说明的是,在衬底基板1上形成柔性基板2之后,还可以在形成有柔性基板2的衬底基板1上形成阻挡层图形3,以便在后续步骤中,柔性基板2的外围,也即是阻挡层图形3的区域与衬底基板1之间仍然具有一定的黏着力,防止柔性基板2从衬底基板1上掉落。
示例的,如图3所示,在形成有柔性基板2的衬底基板1的基础上,可以通过一次构图工艺,如光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和剥离光刻胶等工艺,在衬底基板1上形成阻挡层图形3。如图4所示,该阻挡层图形3位于柔性基板2的外围。
进一步地,如图4所示,该阻挡层图形3包括多个子阻挡结构,该多个子阻挡结构阵列排布在该柔性基板2的外围。该子阻挡结构可以为矩形结构,也可以为其他图形结构,本发明实施例对此不做限定。
其中,当该子阻挡结构为矩形结构时,该矩形结构的宽度的取值范围为0.1mm(毫米)至1.0mm,该矩形结构的宽度方向与该矩形结构的排布方向平行,也即是该矩形结构的宽度方向与相邻的柔性基板2的边界平行,如图4所示,该矩形结构的宽度即为子阻挡结构的a、b两边之间的距离。
而且,具有矩形结构的子阻挡结构进行阵列排布时,可以根据该矩形结构的宽度和相邻两个子阻挡结构间的空隙宽度按照一定的比例排布,该空隙宽度为相邻两个子阻挡结构之间的最短距离。优选地,该矩形结构的宽度与该空隙宽度的比例的取值范围为1:1至1:5,可以采用不同的比例排布子阻挡结构,以便在后续步骤中对柔性基板2的外围与衬底基板1之间的黏着力进行控制。
进一步地,该阻挡层图形3是由金属材料形成的。优选地,该阻挡层图形3的厚度的取值范围为至
另外,需要说明的是,在衬底基板1上制备完成柔性基板2之后,还可以在形成阻挡层图形3之前在该柔性基板2上形成显示元件,也可以在形成阻挡层图形3的同时在该柔性基板2上形成显示元件。
步骤102、在形成有该柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜。
具体地,如图5所示,在形成有柔性基板2的衬底基板1上通过UV(UltraViolet,紫外光)减粘胶4粘贴保护膜5,使得该保护膜5能够覆盖柔性基板2所在的区域以及柔性基板2外围的区域。
其中,该柔性基板2的面积小于该保护膜5的面积,该UV减黏胶4经过紫外光照射后,黏着力大幅度下降,以便从衬底基板1上取下柔性基板2。
步骤103、用紫外光透过该衬底基板照射该衬底基板上该保护膜覆盖的区域。
实际应用中,由于衬底基板1上可以设置阻挡层图形3,也可以不设置阻挡层图形3,为了在进行保护膜5和柔性基板2剥离之前,防止出现柔性基板2从衬底基板1上掉落等情况,可以用紫外光照射该衬底基板1上该保护膜5覆盖的全部区域或部分区域,本发明实施例以以下两方面进行举例说明:
第一方面,在衬底基板1上形成有阻挡层图形3时,可以用紫外光照射该衬底基板1上该保护膜5覆盖的全部区域:
示例的,可以从衬底基板1侧透过该衬底基板1向柔性基板2侧照射紫外光,照射区域为保护膜5所覆盖的全部区域,经过紫外光照射后,被紫外光照射后的UV减黏胶4的黏着力大幅度下降,从而可以在后续步骤中方便地从衬底基板1上取下柔性基板2。
进一步地,由于衬底基板1上形成有阻挡层图形3,则在上述紫外光照射过程中,阻挡层图形3将紫外光阻挡,防止紫外光照射到该阻挡层图形3上的UV减黏胶4,由于对应阻挡层图形3处的UV减黏胶4未被紫外光照射,黏着力保持不变,使得柔性基板2与衬底基板1之间具有一定的黏着力,可以在进行保护膜5和柔性基板2剥离之前,防止出现柔性基板2从衬底基板1上掉落等情况。
第二方面,在衬底基板1上未形成有阻挡层图形3时,可以用紫外光照射该衬底基板1上该保护膜5覆盖的部分区域:
示例的,可以用紫外光透过该衬底基板1照射该衬底基板1上保护膜5覆盖的区域中的预设区域,该预设区域是保护膜5覆盖的部分区域,例如,该预设区域可以为柔性基板2所在的区域以及柔性基板2外围的部分区域,即除柔性基板2外围的部分区域以外,其他被保护膜5所覆盖的区域均为预设区域;该预设区域也可以为柔性基板2外围的部分区域,本发明实施例对此不做限定。位于预设区域内的UV减黏胶4经过紫外光照射后黏着力大幅度下降,从而可以在后续步骤中方便地从衬底基板1上剥离柔性基板2。另外,位于预设区域以外的UV减黏胶未被紫外光照射,黏着力保持不变,使得柔性基板2与衬底基板1之间具有一定的黏着力,可以在进行保护膜5和柔性基板2剥离之前,防止出现柔性基板2从衬底基板1上掉落等情况。
例如,柔性基板2的基板面可以为矩形,有四边,相应的也具有四个周边区域,在用紫外光照射保护膜5覆盖的区域时,可以不照射上述四个周边区域中的部分区域,只照射柔性基板2所在的区域以及柔性基板2外围的四个周边区域中剩余部分的区域。
需要说明的是,在用紫外光透过该衬底基板1照射该衬底基板1上该保护膜5覆盖的区域,若紫外光照射到柔性基板2上,由于柔性基板2能够吸收紫外光的能量,透过柔性基板2传递到位于柔性基板2对应区域的UV减黏胶4上的紫外光的量大大减少,趋近于无,因此位于柔性基板2区域的UV减黏胶4仍然保持有效的黏着力,可以保证保护膜5和柔性基板2的粘连,保持两者在剥离后相对位置不变。
值得说明的是,在衬底基板1上形成有阻挡层图形3时,也可以用紫外光照射该衬底基板1上该保护膜5覆盖的部分区域,该部分区域可以参考上述第二方面中预设区域的定义。凡在上述两方面的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。本发明实施例对此不做赘述。
进一步地,上述紫外光照射过程可以持续预设时长,该预设时长可由具体情况设定,本发明实施例对此不做限定。
步骤104、在该紫外光照射完成后,从衬底基板剥离保护膜和柔性基板。
在紫外光照射的过程中,柔性基板2可以吸收紫外光的能量产生热量,该热量可以使得柔性基板2与衬底基板1产生间隙,柔性基板2与衬底基板1之间的黏着力下降,只需微小外力即可从衬底基板1上剥离柔性基板2,而且由于UV减黏胶4的黏着力在紫外光的照射下降,因此可以方便地采用刀片从衬底基板1上同时剥离柔性基板2和保护膜5,且剥离下的柔性基板2和保护膜5相互粘连,相对位置不变。
本发明实施例提供的柔性基板的剥离方法,通过在衬底基板上形成柔性基板,在形成有柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜,用紫外光透过衬底基板照射衬底基板上保护膜覆盖的区域,在紫外光照射完成后,从衬底基板剥离保护膜和柔性基板。通过在衬底基板上形成柔性基板,并采用UV减黏胶粘贴保护膜,避免了对黏胶进行切割后黏胶会再次粘合的问题,提高了剥离柔性基板的效率,增加了剥离柔性基板的灵活性。进一步地,本发明实施例中,可以通过阻挡层图形的构图的不同来调节UV减黏胶的黏度,也可以通过紫外线照射的区域的不同来调节UV减黏胶的黏度,从而实现柔性基板和保护膜的一体化剥离。
上述所有可选技术方案,可以采用任意结合形成本公开的可选实施例,在此不再一一赘述。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成,也可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种柔性基板的剥离方法,其特征在于,所述方法包括:
在衬底基板上形成所述柔性基板;
在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜;
用紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域;
在所述紫外光照射完成后,从所述衬底基板剥离所述保护膜和所述柔性基板。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜之前,所述方法还包括:
在形成有所述柔性基板的衬底基板上形成阻挡层图形,所述阻挡层图形位于所述柔性基板的外围。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述用紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域,包括:
用所述紫外光透过所述衬底基板照射所述衬底基板上所述保护膜覆盖的区域中的预设区域,所述预设区域为所述柔性基板外围的部分区域。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述阻挡层图形包括多个子阻挡结构,所述多个子阻挡结构阵列排布在所述柔性基板的外围。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述子阻挡结构为矩形结构。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述矩形结构的宽度的取值范围为0.1mm至1.0mm,所述矩形结构的宽度方向与所述矩形结构的排布方向平行。
7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述矩形结构的宽度与空隙宽度的比例的取值范围为1:1至1:5,所述矩形结构的宽度方向与所述矩形结构的排布方向平行,所述空隙宽度为相邻两个子阻挡结构的间隙的距离。
8.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述阻挡层图形由金属材料形成。
9.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述阻挡层图形的厚度的取值范围为至
10.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述柔性基板的面积小于所述保护膜的面积。
11.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述在形成有所述柔性基板的衬底基板上通过紫外光UV减黏胶粘贴保护膜之前,所述方法还包括:
在所述柔性基板上形成显示元件。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610244839.9A CN105895573B (zh) | 2016-04-18 | 2016-04-18 | 柔性基板的剥离方法 |
PCT/CN2017/079893 WO2017181860A1 (zh) | 2016-04-18 | 2017-04-10 | 柔性基板的剥离方法 |
US15/574,068 US10882221B2 (en) | 2016-04-18 | 2017-04-10 | Peeling method of flexible substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610244839.9A CN105895573B (zh) | 2016-04-18 | 2016-04-18 | 柔性基板的剥离方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105895573A true CN105895573A (zh) | 2016-08-24 |
CN105895573B CN105895573B (zh) | 2018-09-04 |
Family
ID=56705065
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201610244839.9A Active CN105895573B (zh) | 2016-04-18 | 2016-04-18 | 柔性基板的剥离方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |