CN110581231A - 显示装置的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种显示装置的制备方法,包括以下步骤:制备一基底;将减粘胶涂覆于所述基底上形成一层减粘膜;依次在所述减粘膜上制备显示装置的各功能结构层;通过紫外光照射或超声波辐射所述减粘膜,降低所述减粘膜的粘度;将所述显示装置的各功能结构层从所述基底上剥离。本发明的显示装置的制备方法,在显示装置的各功能结构层与基底之间增加一层减粘膜,通过紫外光照或超声波辐射降低减粘膜的粘度,从而降低各功能结构层与基底之间的剥离难度和风险。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体为一种显示装置的制备方法。
背景技术
近几年,由于有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示技术具有自发光、超薄、可折叠等优点而得到了迅猛发展。OLED屏幕生产首先是在玻璃上进行,在生产完成之后,为了实现柔性显示,需要将显示装置和玻璃进行剥离。
传统的工艺方法是使用激光剥离,用激光照射显示装置与玻璃连接的有机层,以实现两者的剥离,但激光剥离不仅成本高昂,而且激光能量并不易精准控制,能量稍低可能导致剥离不顺畅,造成OLED显示装置在显示时产生异常,能量稍高可能会破坏OLED显示装置中的功能器件,即使能量合适,也会存在使OLED显示装置的使用寿命降低的风险。因此开发一种新型的剥离工艺,以降低OLED显示装置在剥离过程的风险。
发明内容
为解决上述技术问题:本发明提供一种显示装置的制备方法,在显示装置的各功能结构层与基底之间增加一层减粘膜,通过紫外光照或超声波辐射降低减粘膜的粘度,从而降低各功能结构层与基底之间的剥离难度和风险。
解决上述问题的技术方案是:本发明提供一种显示装置的制备方法,包括以下步骤:制备一基底;将减粘胶涂覆于所述基底上形成一层减粘膜;依次在所述减粘膜上制备显示装置的各功能结构层;通过紫外光照射或超声波辐射所述减粘膜,降低所述减粘膜的粘度;将所述显示装置的各功能结构层从所述基底上剥离。
在本发明一实施例中,在紫外光照或超声波辐射所述减粘膜之前,将所述显示装置的各功能结构层从所述基底上剥离所需的剥离力为2500gf/inch-3000gf/inch,在紫外光照或超声波辐射所述减粘膜之后,将所述显示装置的各功能结构层从所述基底上剥离所需的剥离力为5gf/inch以下。
在本发明一实施例中,所述减粘膜为UV减粘膜。
在本发明一实施例中,所述减粘膜的厚度为1μm-20μm。
在本发明一实施例中,所述基底为玻璃。
在本发明一实施例中,在所述依次在所述减粘膜上制备显示装置的各功能结构层步骤中,包括在所述减粘膜上直接制备阵列基板;在所述阵列基板上制作电致发光层;在所述阵列基板及所述电致发光层上形成封装层。
在本发明一实施例中,在所述依次在所述减粘膜上制备显示装置的各功能结构层步骤中,包括在所述减粘膜上直接形成一第一聚酰亚胺层;在所述聚酰亚胺层上制作阵列基板;在所述阵列基板上制作电致发光层;在所述阵列基板及所述电致发光层上形成封装层。
在本发明一实施例中,在所述制备一基底步骤中包括;提供一玻璃;在所述玻璃的一表面形成一第二聚酰亚胺层。
在本发明一实施例中,在所述将减粘胶涂覆于所述基底上形成一层减粘膜步骤中,包括将减粘胶涂覆于所述第二聚酰亚胺层上形成一层减粘膜。
在本发明一实施例中,在所述依次在所述减粘膜上制备显示装置的各功能结构层步骤中,包括在所述减粘膜上直接形成一第三聚酰亚胺层;在所述聚酰亚胺层上制作阵列基板;在所述阵列基板上制作电致发光层;在所述阵列基板及所述电致发光层上形成封装层。
本发明的有益效果是:本发明的显示装置的制备方法,在显示装置的各功能结构层与基底之间增加一层减粘膜,通过紫外光照或超声波辐射降低减粘膜的粘度,从而降低各功能结构层与基底之间的剥离难度和风险,而残存的减粘膜可以后序制程的其他模组进行贴合,能够有效的节省了后序制程的工艺步骤和材料。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明作进一步解释。
图1是本发明实施例1紫外光照或超声波辐射时显示装置的结构图。
图2是本发明实施例1基底剥离时显示装置的结构图。
图3是本发明实施例2紫外光照或超声波辐射时显示装置的结构图。
图4是本发明实施例2基底剥离时显示装置的结构图。
图5是本发明实施例3紫外光照或超声波辐射时显示装置的结构图。
图6是本发明实施例3基底剥离时显示装置的结构图。
图1至图6中的白色箭头方向为紫外光照或超声波辐射方向。
附图标记:
1基底; 11第三玻璃; 12第二聚酰亚胺层;
2减粘膜; 3第一聚酰亚胺层; 4第三聚酰亚胺层;
5阵列基板; 6电致发光层; 7封装层;
10显示装置。
具体实施方式
以下实施例的说明是参考附加的图式,用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「顶」、「底」等,仅是参考附加图式的方向。因此,使用的方向用语是用以说明及理解本发明,而非用以限制本发明。
实施例1
参见图1至图2所示,本发明的显示装置的制备方法,包括以下步骤。
制备一基底1;本实施例中,所述基底1为玻璃,优选为透明玻璃。
将减粘胶涂覆于所述基底1上形成一层减粘膜12。即将减粘胶直接涂覆于玻璃的一表面形成一层减粘膜12。本实施例中,所述减粘胶为UV减粘胶,形成的减粘膜12为UV减粘膜12。所用的UV减粘胶为市面销售的UV减粘胶。所述减粘膜12的厚度为1μm-20μm。
依次在所述减粘膜12上制备显示装置10的各功能结构层,具体的讲,即在所述减粘膜12上直接制备阵列基板5;在所述阵列基板5上制作电致发光层6;在所述阵列基板5及所述电致发光层6上形成封装层。由于本实施例中,直接在所述减粘膜12上制作所述阵列基板5,因此,所述减粘膜12不能太薄,若所述减粘膜12太薄,则紫外光照射或者超声波辐射时,容易损伤显示器件中的其他器件,特别是电致发光层6中的电致发光器件。但所述减粘膜12不能太厚,若所述减粘膜12太厚,则紫外光照或者超声波辐射时间较长,所述减粘膜12的粘度降低较慢,影响后续剥离工艺。因此,本实施例中,所述减粘膜12的厚度优选为10μm-20μm即可。
通过紫外光照射或超声波辐射所述减粘膜12,降低所述减粘膜12的粘度。紫外光照射或者超声波辐射时间,根据所选用的市面上的UV减粘胶的成分以及紫外光或超声波的波长、强度决定,也由所述减粘膜12的厚度决定,紫外光范围波长为10nm-400nm,因此,本实施例中,照射时间一般为10秒到200秒即可。当然,也可以根据实际生产过程限定照射时间,这些数据可以从初始实验中得到,在此不再赘述。
参见图2,将所述显示装置10的各功能结构层从所述基底1上剥离。本实施例中,在紫外光照或超声波辐射所述减粘膜12之前,将所述显示装置10的各功能结构层从所述基底1上剥离所需的剥离力为2500gf/inch-3000gf/inch,在紫外光照或超声波辐射所述减粘膜12之后,将所述显示装置10的各功能结构层从所述基底1上剥离所需的剥离力为5gf/inch以下,甚至剥离力可以降低到0gf/inch。
实施例2
如图3至图4所示,本发明的显示装置的制备方法,包括以下步骤。
制备一基底1;本实施例中,所述基底1为玻璃,优选为透明玻璃。
将减粘胶涂覆于所述基底1上形成一层减粘膜12。即将减粘胶直接涂覆于玻璃的一表面形成一层减粘膜12。本实施例中,所述减粘胶为UV减粘胶,形成的减粘膜12为UV减粘膜12。所用的UV减粘胶为市面销售的UV减粘胶。所述减粘膜12的厚度为1μm-20μm。
依次在所述减粘膜12上制备显示装置10的各功能结构层,具体的讲,即在在所述减粘膜12上直接形成一第一聚酰亚胺层3;所述第一聚酰亚胺层3的厚度可以选择在5-15μm。在所述第一聚酰亚胺层3上制作阵列基板5;在所述阵列基板5上制作电致发光层6;在所述阵列基板5及所述电致发光层6上形成封装层7。由于本实施例中,所述阵列基板5与所述减粘膜12之间具有一层第一聚酰亚胺层3,因此,所述减粘膜12的厚度相比于实施例1而言可以稍薄一些。本实施例中,所述减粘膜12的厚度优选为5μm-10μm即可。
通过紫外光照射或超声波辐射所述减粘膜12,降低所述减粘膜12的粘度。紫外光照射或者超声波辐射时间,根据所选用的市面上的UV减粘胶的成分以及紫外光或超声波的波长、强度决定,也由所述减粘膜12的厚度决定,紫外光范围波长为10nm-400nm,因此,本实施例中,照射时间一般为10秒到200秒即可。当然,也可以根据实际生产过程限定照射时间,这些数据可以从初始实验中得到,在此不再赘述。
参见图4所示,将所述显示装置10的各功能结构层从所述基底1上剥离。本实施例中,在紫外光照或超声波辐射所述减粘膜12之前,将所述显示装置10的各功能结构层从所述基底1上剥离所需的剥离力为2500gf/inch-3000gf/inch,在紫外光照或超声波辐射所述减粘膜12之后,将所述显示装置10的各功能结构层从所述基底1上剥离所需的剥离力为5gf/inch以下,甚至剥离力可以降低到0gf/inch。
实施例3
如图5至图6所示,本发明的显示装置的制备方法,包括以下步骤。
制备一基底1;具体的讲,制作基底1的步骤中,包括提供一第三玻璃11,所述玻璃优选为透明玻璃;在所述第三玻璃11的一表面形成一第二聚酰亚胺层12。
将减粘胶涂覆于所述基底1的所述第二聚酰亚胺层12上形成一层减粘膜12。即将减粘胶直接涂覆于第二聚酰亚胺层12的一表面形成一层减粘膜12。本实施例中,所述减粘胶为UV减粘胶,形成的减粘膜12为UV减粘膜12。所用的UV减粘胶为市面销售的UV减粘胶。所述减粘膜12的厚度为1μm-20μm。
依次在所述减粘膜12上制备显示装置10的各功能结构层,具体的讲,即在在所述减粘膜12上直接形成一第三聚酰亚胺层4;在所述第三聚酰亚胺层4上制作阵列基板5;在所述阵列基板5上制作电致发光层6;在所述阵列基板5及所述电致发光层6上形成封装层7。由于本实施例中,所述阵列基板5与所述减粘膜12之间具有一层第三聚酰亚胺层4,而且,所述减粘膜12与所述玻璃之间也具有一层第二聚酰亚胺层12,因此,所述第二聚酰亚胺层12、所述第二聚酰亚胺层12与实施例2相比,均可作减薄处理,本实施例中,所述第二聚酰亚胺层12的厚度为2μm-5μm、所述第三聚酰亚胺层4厚度为2μm-5μm,而所述减粘膜12的厚度相比于实施例2而言可以稍薄一些。本实施例中,所述减粘膜12的厚度优选为1μm-5μm即可。
通过紫外光照射或超声波辐射所述减粘膜12,降低所述减粘膜12的粘度。紫外光照射或者超声波辐射时间,根据所选用的市面上的UV减粘胶的成分以及紫外光或超声波的波长、强度决定,也由所述减粘膜12的厚度决定,紫外光范围波长为10nm-400nm,因此,本实施例中,照射时间一般为10秒到200秒即可。当然,也可以根据实际生产过程限定照射时间,这些数据可以从初始实验中得到,在此不再赘述。
参见图6所示,将所述显示装置10的各功能结构层从所述基底1上剥离。本实施例中,在紫外光照或超声波辐射所述减粘膜12之前,将所述显示装置10的各功能结构层从所述基底1上剥离所需的剥离力为2500gf/inch-3000gf/inch,在紫外光照或超声波辐射所述减粘膜12之后,将所述显示装置10的各功能结构层从所述基底1上剥离所需的剥离力为5gf/inch以下,甚至剥离力可以降低到0gf/inch。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示装置的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
制备一基底;
将减粘胶涂覆于所述基底上形成一层减粘膜;
依次在所述减粘膜上制备显示装置的各功能结构层;
通过紫外光照射或超声波辐射所述减粘膜,降低所述减粘膜的粘度;
将所述显示装置的各功能结构层从所述基底上剥离。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法,其特征在于,在紫外光照或超声波辐射所述减粘膜之前,将所述显示装置的各功能结构层从所述基底上剥离所需的剥离力为2500gf/inch-3000gf/inch,在紫外光照或超声波辐射所述减粘膜之后,将所述显示装置的各功能结构层从所述基底上剥离所需的剥离力为5gf/inch以下。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法,其特征在于,所述减粘膜为UV减粘膜。
4.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法,其特征在于,所述减粘膜的厚度为1μm-20μm。
5.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法,其特征在于,所述基底为玻璃。
6.根据权利要求5所述的显示装置的制备方法,其特征在于,在所述依次在所述减粘膜上制备显示装置的各功能结构层步骤中,包括
在所述减粘膜上直接制备阵列基板;
在所述阵列基板上制作电致发光层;
在所述阵列基板及所述电致发光层上形成封装层。
7.根据权利要求5所述的显示装置的制备方法,其特征在于,在所述依次在所述减粘膜上制备显示装置的各功能结构层步骤中,包括
在所述减粘膜上直接形成一第一聚酰亚胺层;
在所述聚酰亚胺层上制作阵列基板;
在所述阵列基板上制作电致发光层;
在所述阵列基板及所述电致发光层上形成封装层。
8.根据权利要求1所述的显示装置的制备方法,其特征在于,在所述制备一基底步骤中包括;
提供一玻璃;
在所述玻璃的一表面形成一第二聚酰亚胺层。
9.根据权利要求8所述的显示装置的制备方法,其特征在于,在所述将减粘胶涂覆于所述基底上形成一层减粘膜步骤中,包括将减粘胶涂覆于所述第二聚酰亚胺层上形成一层减粘膜。
10.根据权利要求9所述的显示装置的制备方法,其特征在于,在所述依次在所述减粘膜上制备显示装置的各功能结构层步骤中,包括
在所述减粘膜上直接形成一第三聚酰亚胺层;
在所述聚酰亚胺层上制作阵列基板;
在所述阵列基板上制作电致发光层;
在所述阵列基板及所述电致发光层上形成封装层。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111806093A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-23 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 薄型喷墨打印头及其制作方法、设备 |
CN111883474A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-03 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 显示装置及柔性显示面板的制备方法 |
WO2023197346A1 (zh) * | 2022-04-11 | 2023-10-19 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置的制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103923572A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-07-16 | 河北工业大学 | 一种uv可剥离胶及其制备方法 |
US20150187849A1 (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Methods of manufacturing flexible substrates, flexible display devices and methods of manufacturing flexible display devices |
CN105304816A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-02-03 | 上海大学 | 柔性基底剥离方法 |
CN105895573A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板的剥离方法 |
CN107819073A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-03-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 基板及oled器件的制作方法 |
-
2019
- 2019-09-02 CN CN201910822070.8A patent/CN110581231B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20150187849A1 (en) * | 2013-12-30 | 2015-07-02 | Samsung Display Co., Ltd. | Methods of manufacturing flexible substrates, flexible display devices and methods of manufacturing flexible display devices |
CN103923572A (zh) * | 2014-04-30 | 2014-07-16 | 河北工业大学 | 一种uv可剥离胶及其制备方法 |
CN105304816A (zh) * | 2015-11-18 | 2016-02-03 | 上海大学 | 柔性基底剥离方法 |
CN105895573A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-08-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性基板的剥离方法 |
CN107819073A (zh) * | 2017-10-26 | 2018-03-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 基板及oled器件的制作方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111806093A (zh) * | 2020-06-28 | 2020-10-23 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 薄型喷墨打印头及其制作方法、设备 |
CN111883474A (zh) * | 2020-07-31 | 2020-11-03 | 霸州市云谷电子科技有限公司 | 显示装置及柔性显示面板的制备方法 |
WO2023197346A1 (zh) * | 2022-04-11 | 2023-10-19 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及显示装置的制备方法 |
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Publication number | Publication date |
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