JP7242439B2 - 電子機器及びフレキシブル配線基板 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態の表示装置DSPを示す分解斜視図である。
本実施形態の主要な構成は、表示装置等のフレキシブル配線基板を有する電子機器に用いることができる。本明細書においては、表示装置を例として本実施形態の構成について説明する。この表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、ノートブックタイプのパーソナルコンピュータ、車載機器、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。また、本実施形態は、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置等の自発光型の表示装置、マイクロLED表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置など、種々の表示装置に適用可能である。さらには、上述のように表示装置に限らず、電子機器の一例としてはタッチパネル基板や指紋センサ基板などが挙げられる。電子機器はパネルを有し、そのパネルには本発明のフレキシブル配線基板が実装される複数の端子が配置されている。
フレキシブル配線基板23は、表示パネルPNLの背面側に折り返されている。図示した例では、折り返されたフレキシブル配線基板23は、バックライトユニットBLの底面17と対向している。また、接続端部40cも、フレキシブル配線基板23と同様に表示パネルPNLの背面側に折り返され、バックライトユニットBLの底面17と対向している。接続端部40cは、コネクタ27に接続されている。
表示パネルPNLは、第1基板SUB1、第2基板SUB2、及び、シール材SEに囲まれた内側に液晶層LCを有している。また、表示パネルPNLは、第1偏光板PL1及び第2偏光板PL2を備えている。第1偏光板PL1は、第1基板SUB1の下面に接着されている。第2偏光板PL2は、第2基板SUB2の上面に接着されている。
駆動ICチップ24は、フレキシブル配線基板23に実装されている。そのため、駆動ICチップ24が実装されていない場合と比べて、フレキシブル配線基板23の基板強度を向上するために厚さを大きくする必要があり、折り曲げに対する反発力が増加する場合がある。また、表示装置DSPを狭額縁化するために、折り曲げ部BAの曲げ曲率を拡大させる傾向にあり、より急峻な折り曲げが要求される。そのため、フレキシブル配線基板23の折り曲げに対する反発力がより増加する恐れがある。一方、狭額縁化によって、表示パネルPNLとバックライトユニットBLとの接着面積が小さくなっているため、表示パネルPNLとバックライトユニットBLとの間の接着力は脆弱化していく。つまり、狭額縁化によるフレキシブル配線基板23の反発力が強くなることと背反して接着力が小さくなり、バックライトユニットBLと表示パネルPNLとの接合部の剥離、バックライトユニットBLの内部部品の剥離、変形等を引き起こす場合がある。
図5は、第2実施形態の表示装置DSPを示す断面図である。図5に示す構成は、図3に示した構成と比較して、ベース部材23aが第1溝部GR1及び第2溝部GR2を有している点で相違している。
このような第2実施形態においても、上記した第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
図7は、第3実施形態の表示装置DSPを示す断面図である。図7に示す構成は、図5に示した構成と比較して、ベース部材23aが第1溝部GR1を有し、第2溝部GR2を有していない点で相違している。図7に示す第1溝部GR1の構成は、図5に示した第1溝部GR1の構成と同等である。
このような第3実施形態においても、上記した第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
図9は、第4実施形態の表示装置DSPを示す断面図である。図9に示す構成は、図5に示した構成と比較して、ベース部材23aが第2溝部GR2を有し、第1溝部GR1を有していない点で相違している。図9に示す第2溝部GR2の構成は、図5に示した第2溝部GR2の構成と同等である。
このような第4実施形態においても、上記した第1実施形態と同様の効果を得ることができる。
フレキシブル配線基板23を形成するためのマザー基板100がリールに巻かれている。複数のフレキシブル配線基板23は、1つのマザー基板100から抜型によって切り出されることで形成される。マザー基板100は、図3に示したベース部材23a、配線23b、保護層23cを備えている。フレキシブル配線基板23の電気的導通を検査するための検査パッドTPDは、フレキシブル配線基板23の外側に配置されている。複数の配線23bは、フレキシブル配線基板23の外側まで引き出され、検査パッドTPDに接続されている。
図12に示す例では、単体のフレキシブル配線基板23にレーザーLLを照射して、溝部GRを形成する。すなわち、図11に示したようなマザー基板100からフレキシブル配線基板23を切り出した後、もしくは、フレキシブル配線基板23を表示パネルPNLへ実装する直前に溝部GRを形成する。溝部GRを折り曲げ領域BAにおいて第1枠領域AR1と第2枠領域AR2との間に形成する。
図13に示す例では、表示パネルPNLにフレキシブル配線基板23を実装した後に、ベース部材23aにレーザーLLを照射し溝部GRを形成する。溝部GRを折り曲げ領域BAにおいて第1枠領域AR1と第2枠領域AR2との間に形成する。溝部GRを形成した後に、フレキシブル配線基板23の折り曲げ部BAを折り曲げる。
図14に示す例では、フレキシブル配線基板23が折り曲げられた後に、レーザーLLによってフレキシブル配線基板23に溝部GRを形成する。もしくは、表示装置DSPの製造工程の最後に、レーザーLLによってフレキシブル配線基板23に溝部GRを形成する。溝部GRを折り曲げ領域BAにおいて第1枠領域AR1と第2枠領域AR2との間に形成する。
23…フレキシブル配線基板、24…駆動ICチップ、
23a…ベース部材、23b…配線、23c…保護層、
SF1…第1面、SF2…第2面、
BA…折り曲げ部、GR…溝部、CC…凹部、CV…凸部、
E1…第1辺SD2…第2辺、AR1…第1枠領域、AR2…第2枠領域、
P1…折り曲げ開始点、P2…折り曲げ終了点、
GR1…第1溝部、GR2…第2溝部、3…異方性導電膜、RE1、RE2…保護樹脂、
BT…最深部、TP…頂部。
Claims (24)
- 第1方向に延出した実装辺を有し、前記実装辺に沿って並列した複数のパッド部を備えるパネルと、
前記パネルに実装され前記パッド部と重なるフレキシブル配線基板と、
前記フレキシブル配線基板に実装され、前記パネルを駆動するのに必要な信号を供給する信号供給源である駆動ICチップと、を備え、
前記フレキシブル配線基板は、第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第1面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部を有し、
前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し前記第2面に形成された溝部を有し、
前記溝部は、前記溝部の底面に位置し、前記第1方向と交差する第2方向に延出し前記第1方向に並んだ複数の凹部を備え、
前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記駆動ICチップと重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄い、電子機器。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記第2方向に延出した第1辺及び第2辺を有し、
前記ベース部材は、前記第1辺と前記溝部との間の第1枠領域と、前記第2辺と前記溝部との間の第2枠領域と、を有し、
前記溝部は、前記第1枠領域と前記第2枠領域との間に位置し、
前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記第1枠領域及び前記第2枠領域と重なる位置での前記ベース部材の厚さより薄い、請求項1に記載の電子機器。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記パネル側に前記第1方向に延出した折り曲げ開始点を有し、
前記溝部は、前記折り曲げ開始点と重なり前記第1方向に延出する第1溝部を有する、請求項1又は2に記載の電子機器。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記パネル側に前記第1方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点よりも前記パネルから離間した側に前記第1方向に延出した折り曲げ終了点を有し、
前記溝部は、前記折り曲げ終了点と重なり前記第1方向に延出する第2溝部を有する、請求項1乃至3の何れか1項に記載の電子機器。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記折り曲げ部において、前記パネル側に前記第1方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点よりも前記パネルから離間した側に前記第1方向に延出した折り曲げ終了点を有し、
1つの前記溝部は、前記折り曲げ開始点、前記折り曲げ終了点に重なっている、請求項1又は2に記載の電子機器。 - 前記溝部は、前記第2方向に第1幅を有し、
前記第1幅は、0.05~5mmである、請求項5に記載の電子機器。 - 前記溝部は、前記第1方向に延出し前記パネルと重なった第1端部を有し、
前記第1端部と前記実装辺との間の前記第2方向の第1距離は、0~1.0mmである、請求項1乃至6の何れか1項に記載の電子機器。 - さらに、前記パネルと前記フレキシブル配線基板とを接着する異方性導電膜と、
前記パネル、前記異方性導電膜、及び、前記保護層に接する保護樹脂と、を備え、
前記保護樹脂において前記パネル側とは反対側の端部と前記実装辺との間の前記第2方向の第2距離は、0~1.5mmである、請求項1乃至7の何れか1項に記載の電子機器。 - 前記溝部は、前記第1方向に第2幅を有し、
前記第2幅は、5~60mmである、請求項1乃至8の何れか1項に記載の電子機器。 - 前記第1枠領域は、前記第1方向に第3幅を有し、
前記第2枠領域は、前記第1方向に第4幅を有し、
前記第3幅及び前記第4幅は、それぞれ0.2~5mmである、請求項2に記載の電子機器。 - 前記第1溝部は、前記第2方向に第5幅を有し、
前記第5幅は、0.05~5mmである、請求項3に記載の電子機器。 - 前記第2溝部は、前記第2方向に第6幅を有し、
前記第6幅は、0.05~5mmである、請求項4に記載の電子機器。 - 前記フレキシブル配線基板は、前記第2方向に延出した第1辺及び第2辺を有し、
前記ベース部材は、前記第1辺と前記溝部との間の第1枠領域と、前記第2辺と前記溝部との間の第2枠領域と、を有し、
前記溝部は、前記第1枠領域と前記第2枠領域との間に位置し、
前記第1枠領域と前記第2枠領域と重なる位置での前記第2面と前記凹部の最深部との間の深さは、0.5~32μmである、請求項1乃至12の何れか1項に記載の電子機器。 - 前記溝部は、前記第1方向と交差する第2方向に延出し前記第1方向に並んだ複数の凸部を備え、
前記凸部は、隣り合う前記凹部の間に位置する、請求項1乃至13の何れか1項に記載の電子機器。 - 第1方向に延出した駆動ICチップを備え、
第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有するベース部材と、前記ベース部材の前記第1面側に位置する配線と、前記配線を覆う保護層と、を備え、折り曲げられる折り曲げ部を有し、
前記ベース部材は、前記折り曲げ部に位置し前記第2面に形成された溝部を有し、
前記溝部は、前記溝部の底面に位置し、前記第1方向と交差する第2方向に延出し前記第1方向に並んだ複数の凹部を備え、
前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記駆動ICチップと重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄い、フレキシブル配線基板。 - 前記第2方向に延出した第1辺及び第2辺を有し、
前記ベース部材は、前記第1辺と前記溝部との間の第1枠領域と、前記第2辺と前記溝部との間の第2枠領域と、を有し、
前記溝部は、前記第1枠領域と前記第2枠領域との間に位置し、
前記溝部が形成される位置での前記ベース部材の厚さは、前記第1枠領域及び前記第2枠領域に重なる位置での前記ベース部材の厚さよりも薄い、請求項15に記載のフレキシブル配線基板。 - 前記折り曲げ部において、前記第1方向に延出した折り曲げ開始点を有し、
前記溝部は、前記折り曲げ開始点と重なり前記第1方向に延出する第1溝部を有する、請求項15又は16に記載のフレキシブル配線基板。 - 前記折り曲げ部において、前記第1方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点から離間し前記第1方向に延出した折り曲げ終了点と、を有し、
前記溝部は、前記折り曲げ終了点と重なり前記第1方向に延出する第2溝部を有する、請求項15乃至17の何れか1項に記載のフレキシブル配線基板。 - 前記折り曲げ部において、前記第1方向に延出した折り曲げ開始点と、前記折り曲げ開始点から離間し前記第1方向に延出した折り曲げ終了点と、を有し、
1つの前記溝部は、前記折り曲げ開始点、前記折り曲げ終了点に重なっている、請求項15又は16に記載のフレキシブル配線基板。 - 前記溝部は、前記第2方向に第1幅を有し、
前記第1幅は、0.05~5mmである、請求項19に記載のフレキシブル配線基板。 - 前記溝部は、前記第1方向に第2幅を有し、
前記第2幅は、5~60mmである、請求項15乃至20の何れか1項に記載のフレキシブル配線基板。 - 前記第1枠領域は、前記第1方向に第3幅を有し、
前記第2枠領域は、前記第1方向に第4幅を有し、
前記第3幅及び前記第4幅は、それぞれ0.2~5mmである、請求項16に記載のフレキシブル配線基板。 - 前記第2方向に延出した第1辺及び第2辺を有し、
前記ベース部材は、前記第1辺と前記溝部との間の第1枠領域と、前記第2辺と前記溝部との間の第2枠領域と、を有し、
前記溝部は、前記第1枠領域と前記第2枠領域との間に位置し、
前記第1枠領域と前記第2枠領域と重なる位置での前記第2面と前記凹部の最深部との間の深さは、0.5~32μmである、請求項15乃至22の何れか1項に記載のフレキシブル配線基板。 - 前記溝部は、前記第1方向と交差する第2方向に延出し前記第1方向に並んだ複数の凸部を備え、
前記凸部は、隣り合う前記凹部の間に位置する、請求項15乃至23の何れか1項に記載のフレキシブル配線基板。
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