JP2003330005A - 配線基板の保護構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 周辺雰囲気中の湿気、反応性ガスおよび異物
によって生じる配線の腐食を防止し、配線の切断および
短絡が発生しない信頼性の高い配線基板の保護構造を提
供することである。 【解決手段】 第２基板２４と第３基板２５との間の領
域で、第１基板２２に設けられる電極層２１が露出する
領域には、第１シール部Ａが形成される。第１シール部
Ａは、素子側第１保護層３７および素子側第２保護層３
９から構成される。素子側第１保護層３７は、電極層３
２を覆い、第３基板２５の第２基板２４に臨む一端部２
５ａと、第２基板２４の第３基板２５に臨む一端部２４
ａとにわたって設けられる。素子側第２保護層３９は、
第３基板２５の第２基板２４に臨む一端部２５ａと、第
２基板２４の第３基板２５に臨む一端部２４ａとにわた
って、素子側第１保護層３７が外部に露出しないように
素子側第１保護層３７を覆う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、周辺雰囲気中の湿
気、反応性ガスおよび異物から配線を保護する配線基板
の保護構造に関する。本発明において、配線の腐食と
は、化学的腐食および電気的腐食を含む。化学的腐食と
は、水に溶解した金属イオンが、水との加水分解および
水酸化物イオンとの反応によって水酸化物となり、金属
上に沈殿して酸化物に変化する現象である。電気的腐食
とは、配線に電流が流れるときに発生する電界によっ
て、金属成分が非金属媒体の表面および中を横切って移
動する現象であり、いわゆるエレクトロマイグレーショ
ンである。

【０００２】本発明において体積収縮率とは、物質の硬
化前後における体積の変化の割合のことをいい、硬化前
の体積をＶ１とし、硬化後の体積をＶ２とすると体積収
縮率はＶ２／Ｖ１で表される。本発明における透湿度
は、温度４０℃×相対湿度９０％の条件下で、日本工業
規格Ｚ０２０８に基づいて測定される値である。

【０００３】

【従来の技術】従来から、液晶表示素子に設けられる電
極端子と、駆動回路が実装されるフィルム配線基板の電
極端子との接続部周辺が、防湿性を有する合成樹脂によ
って覆われる表示パネルがある。

【０００４】図５は、従来の技術である液晶表示パネル
１の液晶表示素子２と駆動回路が実装されるフィルム配
線基板３との接続部の断面図である。液晶表示パネル１
は、１対の基板４，５の間に液晶層６を介在させてシー
ル材７で液晶層６を封止して製造される液晶表示素子２
と、この液晶表示素子２に接続され、液晶表示素子２の
液晶層６に電圧を印加して液晶を駆動するための駆動回
路が実装されるフィルム配線基板３とを含み構成され
る。

【０００５】第１基板４には、たとえば薄膜トランジス
タなどの能動素子がマトリクス状に配置されるととも
に、薄膜トランジスタを駆動する駆動用配線７が行方向
および列方向に複数本配置される。駆動用配線７は、液
晶層６の外部へと延び、第１基板４の端部でフィルム配
線基板３に設けられる配線８に導電性接着剤９を介して
接続される。

【０００６】液晶表示パネル１では、第２基板５とフィ
ルム配線基板３との間の第１基板４の駆動用配線７、お
よびフィルム配線基板３の配線８が露出すると、周辺雰
囲気中の湿気、反応性ガスおよび異物が駆動用配線７お
よび配線８に接触して、これらの配線が腐食されるの
で、第１基板４とフィルム配線基板３との接続部の周辺
で、各配線が露出する領域を防湿コーティング層１０に
よって覆う。これによって、電極および配線の腐食を防
止している。反応性ガスは、たとえば硫黄を含むガスで
ある。駆動用配線７を覆う第１の防湿コーティング層１
０Ａは、第１基板４、第２基板５およびフィルム配線基
板３にわたって設けられ、配線８を覆う第２の防湿コー
ティング層１０Ｂは、第１基板４およびフィルム配線基
板３とにわたって設けられる。

【０００７】防湿コーティング層１０としては、防湿性
を備える合成樹脂が用いられ、具体的にはシリコン樹
脂、アクリル樹脂およびウレタン樹脂のいずれか１つが
用いられる。

【０００８】シリコン樹脂は、隙間への充填性に優れ、
湿度が高いほど硬化速度が促進される湿度硬化の性質を
備えるので、硬化時の体積変化がほとんどない。したが
って、シリコン樹脂を用いて防湿コーティング層１０を
形成する場合、シリコン樹脂が充填された部分では、シ
リコン樹脂が硬化することによって形成される防湿コー
ティング層１０と液晶表示素子２およびフィルム配線基
板３が密着し、この防湿コーティング層１０と液晶表示
素子２およびフィルム配線基板３との界面に隙間が形成
されないという利点を有する。防湿コーティング層８と
液晶表示素子２およびフィルム配線基板３との界面で隙
間が形成されると、この隙間から湿気、反応性ガスおよ
び異物が侵入することによって、配線が腐食される可能
性が高いが、シリコン樹脂を用いて防湿コーティング層
１０を形成することによって、前述のように防湿コーテ
ィング層１０と液晶表示素子２およびフィルム配線基板
３との界面に隙間が形成されることを防止できる。

【０００９】しかしながらシリコン樹脂は、透湿度が高
い、つまり湿気および反応性ガスを透過させやすいの
で、周辺雰囲気中の湿気および反応性ガスの一部を透過
させて、配線の腐食を誘発させてしまう可能性がある。

【００１０】シリコン樹脂を用いて防湿コーティング層
１０を形成する場合、防湿コーティング層１０の層厚を
大きくすれば、周辺雰囲気中の湿気および反応性ガスの
透過を抑制することができるが、防湿コーティング層１
０が設けられる液晶表示素子２の周縁部は、液晶表示装
置として製品化する場合に枠部材などによって保持され
る領域であるので、防湿コーティング層１０の層厚を大
きくすると、この領域にだけ圧力がかかることで破損が
生じるおそれがある。また、液晶表示装置として製品化
する場合には、寸法上の制約があるので、単に防湿コー
ティング層１０の層厚を大きくすることはできない。さ
らに、防湿コーティング層１０の層厚を大きくすると、
使用する材料が多くなるのでコストが増加するといった
問題がある。

【００１１】アクリル樹脂およびウレタン樹脂は、シリ
コン樹脂よりも透湿度が低く、防湿性およびガスバリア
性に優れるが、これらの合成樹脂は、溶剤が蒸発するこ
とによって硬化する溶剤蒸発硬化の性質を有するので、
これらの合成樹脂を塗布し、防湿コーティング層１０を
形成する時に、体積が縮小して、硬化したときに防湿コ
ーティング層１０と液晶表示素子２およびフィルム配線
基板３との界面に隙間が形成される可能性がある。この
ような隙間から、湿気および反応性ガスが侵入した場
合、配線の腐食を誘発させる問題がある。

【００１２】このような問題を解決する他の従来の技術
が、特開平１０−１７０９４２号公報に示されている。
図６は、他の従来の技術である液晶表示パネル１５の液
晶表示素子２とフィルム配線基板３との接続部の一部を
示す断面図である。表示パネル１５は、前述した図５に
示される液晶表示パネル１の構成と同様であり、液晶表
示パネル１の構成に対応する領域には同一の符号を付し
て、説明を省略する。

【００１３】液晶表示パネル１５では、前述した液晶表
示パネル１の第１基板４、第２基板５およびフィルム配
線基板３にわたって設けられる第１の防湿コーティング
層１０Ａに防湿板１６を重ねて配置している。第２基板
５とフィルム配線基板３との間で露出する第１基板４の
駆動用配線７に第１の防湿コーティング層１０Ａと、ア
クリル樹脂板およびガラス板などから成る板状の防湿板
１６とを重ねて配置している。防湿板１１は、第１の防
湿コーティング層１０Ａを形成するときに、つまり防湿
性を有する合成樹脂を塗付して乾燥させるときに、同時
に貼り合わされる。

【００１４】防湿板１６の外方面１６ａは、第２基板５
の外方面５ａと略一致するように配置され、防湿板１６
の第２基板５と対向する側とは反対側の一端１６ｂは、
第１基板４の一端４ｂと一致させて設けられる。

【００１５】液晶表示パネル１５では、駆動用配線７を
第１の防湿コーティング層１０Ａと防湿板１６とで覆う
ことによって、図４に示される液晶表示パネル１のよう
に第１の防湿コーティング層１０Ａだけで駆動用配線７
を覆う場合よりも、駆動用配線７への湿気および不純物
の侵入を低減している。防湿コーティング層１０の材料
としてはアクリル樹脂、エポキシ合成樹脂およびシリコ
ンゴムなどが用いられる。

【００１６】また液晶表示パネル１５では、第２の防湿
コーティング層１０Ｂは、第１基板４の端部で、フィル
ム配線基板３の配線８と第１基板４との間に設けられ
る。

【００１７】液晶表示パネルの他の従来の技術として、
特開平９−１８５９９８号公報には、一対の基板を貼り
合わせ、液晶を基板間に保持するシール材の外側面に導
電性皮膜を設け、液晶内部への湿気の侵入を防止し、ま
た帯電防止が行われる表示パネルが開示されている。こ
の導電性皮膜の材料として、シリコン樹脂、塩化ビニル
樹脂、塩化ビニリデン樹脂、フェノール樹脂、ポリスチ
レン樹脂、ポリウレタン樹脂またはこれらの編成樹脂か
ら選ばれる１種または２種以上の合成樹脂が用いられて
おり、これらの合成樹脂は、ガラスおよびプラスチック
基板並びにシール材に対して塗付性に優れていることが
開示されている。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】前述した液晶表示パネ
ル１５では、板状である防湿板１６を第１の防湿コーテ
ィング層１０Ａの上に載せる構成であるので、防湿板１
６は、必ず第１の防湿コーティング層１０Ａを介して液
晶表示素子２およびプリント配線板３と相互に接着され
る。つまり防湿板１６は、液晶表示素子２およびプリン
ト配線板３とは密着しない。このため、防湿板１６と液
晶表示素子２の第２基板５と間の第１領域１７、防湿板
１６とプリント配線板３との間の第２領域１８には、第
１の防湿コーティング層１０Ａしか存在しない。

【００１９】第１の防湿コーティング層１０Ａにシリコ
ンゴムを用いた場合には、この領域から湿気、反応性ガ
スおよび異物などが侵入する可能性があり、また第１の
コーティング層１０Ａにアクリル樹脂およびウレタン樹
脂などを用いた場合には、前述したように第１のコーテ
ィング層１０Ａと液晶表示素子１５および第２基板３と
の界面に隙間が生じ、この隙間から湿気、反応性ガスお
よび異物などが侵入する可能性がある。

【００２０】また、衝撃および熱などが液晶表示パネル
１５に加えられ、第１の防湿コーティング層１０Ａが第
１基板４またはプリント配線板３から剥離した場合、防
湿板１６も第１の防湿コーティング層１０Ａの剥離にと
もなって剥離してしまうので、配線保護の信頼性が劣る
といった問題がある。

【００２１】また特開平９−１８４９９８号公報の保護
構造では、湿気がシール材を透過して液晶層内部に侵入
することを防止できるが、配線の腐食を防止することは
できない。

【００２２】液晶表示パネルでは、表示画像の高精細化
に伴って、配線の間隔が小さくなっている。配線の間隔
が小さくなると、配線間に印加される電界が大きくな
る。このような液晶表示パネルの配線に湿気、反応性ガ
スおよび異物が接触すると、配線に腐食が発生しやすい
といった問題がある。

【００２３】本発明の目的は、周辺雰囲気中の湿気、反
応性ガスおよび異物によって生じる配線の腐食を防止
し、配線の切断および短絡が発生しない信頼性の高い配
線基板の保護構造を提供することである。

【００２４】

【課題を解決するための手段】本発明は、予め定める第
１の透湿度および予め定める第１の体積収縮率を有する
合成樹脂から成り、基板に設けられる配線を覆い、かつ
基板に接触して設けられる第１保護層と、予め定める第
１の透湿度よりも小さな予め定める第２の透湿度、およ
び予め定める第１の体積収縮率よりも大きな予め定める
第２の体積収縮率を有する合成樹脂から成り、第１保護
層が外部に露出しないように第１保護層を覆い、かつ基
板に接触して設けられる第２保護層とを含むことを特徴
とする配線基板の保護構造である。

【００２５】本発明に従えば、基板に設けられる配線を
覆う第１保護層と第１保護層を覆う第２保護層とは、基
板にそれぞれ接触して設けられるので、第１保護層およ
び第２保護層と基板との間から湿気、反応性ガスおよび
異物が配線が設けられる領域に侵入することを防止で
き、さらに透湿度が高い第２保護層を第１保護層の外側
に設けることによって、合成樹脂の内部を透過して直接
配線が設けられる領域に湿気および反応性ガスが侵入す
ることを防止できる。仮に第２保護層が基板から剥離し
たとしても、第２保護層の内側には、第１保護層が設け
られているので、第２保護層と基板との間から侵入する
湿気および反応性ガスをこの第１保護層によって遮断す
ることができる。

【００２６】特に第１保護層を形成する合成樹脂は、そ
の透湿度が第２保護層を形成する合成樹脂の透湿度に比
べて低いものの、体積収縮率が小さいので第１保護層と
基板との界面に隙間が形成されることがない。したがっ
て、第１保護層と基板との間から湿気および反応性ガス
などが、配線が設けられる領域に侵入してしまうことを
防止できる。

【００２７】このように、第１保護層と第２保護層とに
よって、湿気、つまりＨ₂Ｏ、および反応性ガス、たと
えばＨ₂Ｓなどの物質が、配線が設けられる領域に侵入
してしまうことを確実に防止することができ、防湿およ
びガスバリアの信頼性を格段に向上させることができ
る。

【００２８】さらに外部から熱および衝撃などが加わり
第１保護層および第２保護層のいずれか一方が、たとえ
ば配線が設けられる基板から剥離したとしても、第１保
護層および第２保護層のいずれか他方は、基板に接着し
た状態を保持でき、第１保護層または第２保護層と基板
との間から湿気および反応性ガスが配線が設けられる領
域に侵入することを防止できる。したがって、不所望に
生じる外部からのストレスに対しての配線保護の信頼性
を向上させることができる。

【００２９】また本発明は、前記配線基板の保護構造を
有することを特徴とする。本発明に従えば、前述の配線
基板の防湿構造を有することによって、配線基板の配線
を湿気、反応性ガスおよび異物から保護することがで
き、配線が腐食することによって発生する配線の断線お
よび短絡を防止することができるので、配線基板の信頼
性が向上する。

【００３０】また本発明は、前記配線基板の保護構造を
有する配線基板を備えることを特徴とする。

【００３１】本発明に従えば、前述の配線基板の保護構
造を有する配線基板を備えることによって、表示パネル
の配線を湿気、反応性ガスおよび異物から保護すること
ができ、配線が腐食することによって発生する配線の断
線および短絡を防止することができる。特に、表示パネ
ルの高精細化に伴って並列に延びる配線の間隔が小さく
なり電極間に印加される電界が大きくなることによって
発生し易いマイグレーション現象を確実に防止すること
ができる。したがって、表示パネルの信頼性が向上す
る。

【００３２】また本発明は、第１配線が設けられる第１
基板と、第２配線が設けられる第２基板と、第１配線が
設けられる第１基板に対向する第３基板と、第３基板に
対して第１基板が露出する領域で、第１配線および第２
配線が対向するようにして第２基板を相互に接着する導
電性接着剤とを含み、予め定める第１の透湿度および予
め定める第１の体積収縮率を有する合成樹脂から成り、
第２基板および第３基板の間で第１配線が露出する領域
に、第２基板の第３基板に臨む端部と第３基板の第２基
板に臨む端部とにわたって、第１〜第３基板に接触して
設けられる第１保護層と、予め定める第１の透湿度より
も小さな予め定める第２の透湿度、および予め定める第
１の体積収縮率よりも大きな予め定める第２の体積収縮
率を有する合成樹脂から成り、第１保護層が外部に露出
しないように第１保護層を覆い、かつ第１〜第３基板に
接触して設けられる第２保護層とを含むことを特徴とす
る表示パネルである。

【００３３】本発明に従えば、導電性接着剤は、第３基
板に対して第１基板が露出する領域で、第１配線および
第２配線が対向するようにして、第２基板を相互に接着
することによって、第１配線および第２配線を相互に電
気的に接続することができる。

【００３４】第１基板に設けられる第１配線を覆う第１
保護層は、第１基板、第２基板の第３基板に臨む端部、
および第３基板の第２基板に臨む端部とにそれぞれ接触
して設けられ、第２保護層は、第１保護層を覆って、第
１基板、第２基板の第３基板に臨む端部、および第３基
板の第２基板に臨む端部とにそれぞれ接触して設けられ
るので、第１保護層および第２保護層と第１〜第３基板
との間から湿気、反応性ガスおよび異物が、配線が設け
られる領域に侵入することを防止でき、さらに透湿度が
低い第２保護層を第１保護層の外側に設けることによっ
て、合成樹脂の内部を透過して直接配線が設けられる領
域に湿気および反応性ガスが侵入することを防止でき
る。仮に第２保護層と第１基板、第２保護層と第２基
板、第２保護層と第３基板とのいずれか１つまたは２つ
以上が剥離したとしても、第２保護層の内側には、第１
保護層が設けられているので、第２保護層と第１〜第３
基板のいずれかとの間から侵入する湿気および反応性ガ
スをこの第１保護層によって遮断することができる。

【００３５】特に第１保護層を形成する合成樹脂は、そ
の透湿度が第２保護層を形成する合成樹脂の透湿度に比
べて低いものの、体積収縮率が小さいので第１保護層と
各基板との界面に隙間が形成されることがない。したが
って、第１保護層と第１〜第３基板との間から湿気およ
び反応性ガスなどが、配線が設けられる領域に侵入して
しまうことを防止できる。

【００３６】このように、第１保護層と第２保護層とに
よって、湿気、つまりＨ₂Ｏ、および反応性ガス、たと
えばＨ₂Ｓなどの物質が、配線が設けられる領域に侵入
してしまうことを確実に防止することができ、防湿およ
びガスバリアの信頼性を格段に向上させることができ
る。

【００３７】さらに外部から熱および衝撃などが加わり
第１保護層および第２保護層のいずれか一方が、たとえ
ば配線が設けられる第１基板、第２，第３基板から剥離
したとしても、第１保護層および第２保護層のいずれか
他方は、基板に接着した状態を保持でき、第１保護層ま
たは第２保護層と基板との間から湿気および反応性ガス
が配線が設けられる領域に侵入することを防止できる。
したがって、不所望に生じる外部からのストレスに対し
ての配線保護の信頼性を向上させることができる。ま
た、第１基板と第２基板との導電性接着剤を覆うことが
でき、接続の信頼性も同様に向上させることができる。

【００３８】また本発明は、第１配線が設けられる第１
基板と、第２配線が設けられる第２基板と、第１配線が
設けられる第１基板に対向する第３基板と、第３基板に
対して第１基板が露出する領域で、第１配線および第２
配線が対向するようにして第２基板を相互に接着する導
電性接着剤とを含み、予め定める第１の透湿度および予
め定める第１の体積収縮率を有する合成樹脂から成り、
第２基板の第２配線が第１基板から露出する領域に第１
基板の端部と第２基板とにわたって設けられる第１保護
層と、予め定める第１の透湿度よりも小さな予め定める
第２の透湿度、および予め定める第１の体積収縮率より
も大きな予め定める第２の体積収縮率を有する合成樹脂
から成り、第１保護層が外部に露出しないように第１保
護層を覆い、かつ第１および第２基板に接触して設けら
れる第２保護層とを含むことを特徴とする表示パネルで
ある。

【００３９】本発明に従えば、導電性接着剤は、第３基
板に対して第１基板が露出する領域で、第１配線および
第２配線が対向するようにして、第２基板を相互に接着
することによって、第１配線および第２配線を相互に電
気的に接続することができる。

【００４０】第２基板に設けられる第２配線を覆う第１
保護層は、第２基板の第２配線が第１基板から露出する
領域で、第１基板の端部および第２基板それぞれ接触し
て設けられ、第２保護層は、第１保護層を覆って、第１
基板および第２基板にそれぞれ接触して設けられるの
で、第１保護層および第２保護層と第１および第２基板
との間から湿気、反応性ガスおよび異物が、配線が設け
られる領域に侵入することを防止でき、さらに透湿度が
低い第２保護層を第１保護層の外側に設けることによっ
て、合成樹脂の内部を透過して直接配線が設けられる領
域に湿気および反応性ガスが侵入することを防止でき
る。仮に第２保護層と第１基板、第２保護層と第２基板
とのいずれか１つまたは両者が剥離したとしても、第２
保護層の内側には、第１保護層が設けられているので、
第２保護層と第１および第２基板のいずれか１つ、また
は両者との間から侵入する湿気および反応性ガスをこの
第１保護層によって遮断することができる。

【００４１】特に第１保護層を形成する合成樹脂は、そ
の透湿度が第２保護層を形成する合成樹脂の透湿度に比
べて低いものの、体積収縮率が小さいので第１保護層と
第１および第２基板との界面に隙間が形成されることが
ない。したがって、第１保護層と第１および第２基板と
の間から湿気および反応性ガスなどが、配線が設けられ
る領域に侵入してしまうことを防止できる。

【００４２】このように、第１保護層と第２保護層とに
よって、湿気、つまりＨ₂Ｏ、および反応性ガス、たと
えばＨ₂Ｓなどの物質が、配線が設けられる領域に侵入
してしまうことを確実に防止することができ、防湿およ
びガスバリアの信頼性を格段に向上させることができ
る。

【００４３】さらに外部から熱および衝撃などが加わり
第１保護層および第２保護層のいずれか一方が、たとえ
ば配線が設けられる第１基板および第２基板のいずれか
一方または両者から剥離したとしても、第１保護層およ
び第２保護層のいずれか他方は、基板に接着した状態を
保持でき、第１保護層または第２保護層と基板との間か
ら湿気および反応性ガスが配線が設けられる領域に侵入
することを防止できる。したがって、不所望に生じる外
部からのストレスに対しての配線保護の信頼性を向上さ
せることができる。また、第１基板と第２基板との導電
性接着剤を覆うことができ、接続の信頼性も同様に向上
させることができる。

【００４４】また本発明は、予め定める第１の透湿度お
よび予め定める第１の体積収縮率を有する第１の合成樹
脂を、基板に設けられる配線を覆い、かつ基板に接触す
るように塗付する第１の工程と、第１の工程で塗付した
第１の合成樹脂を硬化させて、第１保護層を形成する第
２の工程と、予め定める第１の透湿度よりも小さな第２
の透湿度、および予め定める第１の体積収縮率よりも大
きな第２の体積収縮率を備える第２の合成樹脂を、第１
保護層が外部に露出しないように第１保護層を覆い、か
つ基板に接触するように塗付する第３の工程と、第３工
程で塗付した第２の合成樹脂を硬化させて、第２保護層
を形成する第４の工程とを含むことを特徴とする配線基
板の保護方法である。

【００４５】本発明に従えば、第１の合成樹脂は体積変
化率が小さいので、基板に設けられる配線を覆い、かつ
基板に接触するように塗布することで形成される第１保
護層は、基板との間に隙間を生じない。第２の合成樹脂
よりも体積変化率が大きいが、第１保護層を覆い、かつ
基板に接触するように塗布されるので、硬化して第２保
護層が形成される場合に収縮しても、基板との接触が多
少なりとも保たれる。第１保護層および第２保護層が基
板に接触して設けられことによって、第１保護層および
第２保護層と、基板との間から湿気、つまりＨ₂Ｏ、反
応性ガス、たとえばＨ₂Ｓなどの物質が、配線が設けら
れる領域に侵入することを防止できる。

【００４６】仮に第２防湿層が基板から剥離することに
よって、基板との間に隙間が生じ、第２防湿層が基板に
接触しない状態が生じたとしても、第２保護層の内側に
は、第１保護層が形成されている。第１保護層は、透湿
度は第２保護層よりも劣るが、体積収縮率が小さいの
で、第２保護層と基板との間の隙間から侵入してきた湿
気および反応性ガスを遮断することができる。特に第１
防湿層は、第２防湿層に比べて透湿度は低いものの、体
積収縮率が小さいので、基板との界面に隙間が形成され
ることがない。このように第１防湿層と第２防湿層とに
よって、湿気および反応性ガスなどの物質が配線が設け
られる領域に侵入してしまうことを確実に防止でき、防
湿およびガスバリアに対する信頼性を格段に向上させる
ことができる。

【００４７】また本発明は、予め定める第１の透湿度は
厚さが１００μｍの場合に２．０×１０²ｇ／ｍ²・２４
ｈｒ以上でありかつ４．０×１０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒ以
下で、予め定める第２の透湿度は厚さが１００μｍの場
合に１５ｇ／ｍ²・２４ｈｒ以上でありかつ２．０×１
０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒ未満で、予め定める第１の体積収
縮率は０．８以上でありかつ０．９９未満で、予め定め
る第２の体積収縮率は０．２以上でありかつ０．４以下
であることを特徴とする。

【００４８】厚さが１００μｍの場合に透湿度が２．０
×１０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒ未満である合成樹脂は、配線
にマイグレーションを発生させる原因の１つとなる反応
性ガスである硫化水素を通しくい。透湿度が４．０×１
０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒを越える合成樹脂では、湿気およ
び反応性ガスの透過させやすくなる。また透湿度が１５
ｇ／ｍ²・２４ｈｒ以上の合成樹脂では、湿気および反
応性ガスを充分に遮断することができる。

【００４９】また予め定める第１の体積収縮率を０．８
以上でありかつ０．９９未満であり、硬化前の体積と硬
化後の体積との間の変化が小さくすることによって、第
１防湿層と基板との間に隙間が形成されることを防止で
きる。予め定める第２の体積縮率は０．２以上でありか
つ０．４以下であり、このような体積が大きく収縮する
合成樹脂であっても、前述したように透湿度が４．０×
１０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒ以下であり、１５ｇ／ｍ²・２
４ｈｒ以上の合成樹脂を用いることによって、配線の防
湿およびガスバリアの信頼性を向上させることができ
る。

【００５０】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施の一形態で
ある配線基板の保護構造を用いた表示パネル２０の一部
を示す断面図である。表示パネル２０は、３端子素子で
ある薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：略称Ｔ
ＦＴ）をスイッチング素子として用いるアクティブマト
リクス型の液晶表示パネルである。本実施の形態におい
て、基板に電極層または配線層が設けられる基板の表面
とは、電極層の表面と、各電極層の間で露出する基材の
表面とを含む。

【００５１】表示パネル２０は、第１配線である電極層
２１が設けられる第１基板２２、配線層２３が設けられ
る第２基板２４、第１基板２２に対向する第３基板２
５、第１基板２２および第３基板２５を接着するシール
層２６と、液晶層２７と、第１基板２２および第２基板
２４を接着する接着層２８と、第１シール部Ａ，第２シ
ール部Ｂとを含む。

【００５２】第１基板２２および第３基板２５は、矩形
状であり、所定の厚みを有し、両基板のうち少なくとも
一方は、透光性を有する。

【００５３】第１基板２２は、たとえばガラス基板およ
びプラスチック基板など基材の表面に、画素毎に設けら
れる個別電極と、個別電極毎に設けられる薄膜トランジ
スタ（Thin Film Transistor：略称ＴＦＴ）と、金属導
体から成る走査配線および信号配線と、個別電極、薄膜
トランジスタ、走査配線、信号配線を覆って所定の領域
に設けられる配向膜と、電極層２１とを備える。電極層
２１は、たとえば銅などによって実現される。配向膜
は、後述する液晶層２７が介在される領域に設けられ
る。個別電極は、薄膜トランジスタのドレインに電気的
に接続され、走査配線は、薄膜トランジスタのゲートに
電気的に接続され、信号配線は、薄膜トランジスタのソ
ースに電気的に接続される。表示パネル２０では、複数
の走査配線と複数の信号配線とが第１基板２２にマトリ
クス状に配置され、走査配線の一方端部が電極層２１と
接続される。電極層２１は、走査配線の端子であり、液
晶層２７から第１基板２２の一端部２２ａまで延びる。
本実施の形態では、電極層２１を走査配線の端子とする
が、本発明の実施の他の形態において、電極層２１は信
号配線の端子としてもよい。

【００５４】第３基板２５は、たとえばガラス基板およ
びプラスチック基板など基材の表面に、共通電極と、カ
ラーフィルタと、共通電極およびカラーフィルタとを覆
って設けられる配向膜とを備える。配向膜は、後述する
液晶層２７が介在される領域に設けられる。

【００５５】前述した個別電極および共通電極は、透明
な電極であり、たとえばインジウム錫酸化物（Indium T
in Oxide：略称ＩＴＯ）によって実現される。

【００５６】第１基板２２と第３基板２５とは、それぞ
れの配向膜が対向するように、平行に、所定の間隔をあ
けて設けられる。第１基板２２と第３基板２５とが相互
に平行に、間隔をあけて設けられる状態で、第３基板２
５の厚み方向は、第１基板２２の厚み方向に対して平行
である。第１基板２２は、第３基板２５よりも大きく構
成され、第３基板２５に対向した状態で、第１基板２２
の一端部２２ａが対向する第３基板２５から露出する。

【００５７】シール層２６は、第１基板２２の周縁部と
第３基板２５の周縁部との間に設けられ、第１基板２２
と第３基板２５とを相互に接着するとともに、第１基板
２２と第３基板２５とに挟まれた収容空間を形成する。
シール層２６は、第３基板２５の端部から退避して設け
られる。

【００５８】液晶層２７は、第１基板２２と第３基板２
５との間に設けられる。液晶層２７は、第１基板２２と
第３基板２５とに挟まれた収容空間に封入される液晶か
ら形成されるとともに、シール層２６によって外囲され
る。

【００５９】前述した第１基板２２、第３基板２５、シ
ール層２６および液晶層２７を含んで液晶表示素子３１
が構成される。

【００６０】第２基板２４は、フィルム配線基板であっ
て、可撓性を有するフレキシブル基板およびフィルムテ
ープなどによって実現される。第２基板２４の厚みは、
第１基板２２および第３基板２５よりも小さい。第２基
板２４は、第２配線である配線層２３と半導体集積回路
である駆動回路とを備える。第２基板２４は、基材３２
と、この基材３２の一方面に設けられ、金属導体から成
る配線層２３と、配線層２３を被覆する被覆層３３とを
含む。配線層２３は、第２基板２４の一端部２４ａで露
出する。配線層２３の他端部は、駆動回路（図示せず）
に接続される。配線層２３は、たとえば銅によって実現
される。

【００６１】駆動回路は、基材３２または被覆層３３に
実装され、配線層２３に電気的に接続される。この駆動
回路が実装された第２基板２４は、テープキャリアパッ
ケージ（Tape Carrier Package；略称ＴＣＰ）、フレキ
シブルプリンティッドサーキット（Flexible Printed C
ircuit；略称ＦＰＣ）またはチップオンＦＰＣ（ChipOn
FPC；略称ＣＯＦ）などと呼ばれる。

【００６２】第２基板２４は、複数本の配線層２３を備
え、駆動回路は、複数本の配線層２３を介して複数本の
電極層２１に接続される。また第２基板２４は、液晶表
示素子３１の画素数によって、１つあるいは複数設けら
れる。

【００６３】接着層２８は、第１基板２２の一端部２２
ａと第２基板２４の一端部２４ａとを相互に接着する。
図１に示されるように、配線層２３が設けられる第２基
板２４の一端部２４ａの表面を、電極層２１と配線層２
３とが対向するように、電極層２１が設けられる第１基
板２２の表面に、所定の領域だけ重ねて、この重なる領
域に接着層２８が設けられる。

【００６４】図２は、表示パネル２０を電極層２１と電
極層２１との間で、かつ各電極層２１の延びる方向に平
行な面で切断した断面図である。第１基板２２の表面と
は、各電極層２３の表面と、各電極層２１間で露出する
ガラス基板およびプラスチック基板などの基材の表面と
を含む。第２基板２４の表面とは、各配線層２３の表面
と、各配線層２３間で露出する基材３２の表面とを含
む。

【００６５】第１基板２２の一端部２２ａおよび第２基
板２４の一端部２４ａは、接着層２８である異方性導電
接着剤によって相互に接着され、電極層２１の一端部２
１ａおよび配線層２３の一端部２３ａは、異方性導電接
着剤によって相互に電気的に接続される。異方性導電接
着剤は、電極層２１と配線層２３間には電流を通すが、
並列に設けられる複数の電極層２１の間、並列に設けら
れる複数の配線層２３の間には電流を通さない性質を有
する。異方性導電接着剤２７は、たとえば導電性スペー
サを含む接着剤によって実現される。

【００６６】第２基板２４の第３基板２５に臨む一端部
２４ａと、第３基板２５の第２基板２４に臨む一端部２
５ａとの間には、所定の間隔が設けられる。

【００６７】第１基板２２の表面で、第１基板２２に設
けられる電極層２１が、第２基板２４と第３基板２５と
の間で露出する領域、つまりシール層２６と第２基板２
４の一端部２４ａとの間の領域には、第１シール部Ａが
設けられる。第１シール部Ａは、素子側第１保護層３７
および素子側第２保護層３９を含んで構成される。第１
シール部Ａは、第１基板２２と第２基板２４との接続部
の幅方向、すなわち図２０の紙面に垂直な方向で、複数
の電極層２１の全てを覆う。

【００６８】素子側第１保護層３７は、電極層２１を覆
い、第３基板２５の第２基板２４に臨む一端部２５ａ
と、第２基板２４の第３基板２５に臨む一端部２４ａと
にわたって設けられ、第１基板２２、第２基板２４、第
３基板２５に接触する。素子側第１保護層３７は、第３
基板２５の一端部２５ａから第２基板２４の一端部２４
ａに向かって、近接する方向に傾斜して形成され、第１
基板２２の電極層２１が設けられる表面に接触する第１
接触部４１、シール層２６に接触する第２接触部４２、
第３基板２５の第１基板２２に対向する面に接触する第
３接触部４３、第３基板２５の第２基板２４に臨む一端
面に接触する第４接触部４４、第２基板２４の第３基板
２５に臨む一端部２４ａに接触する第５接触部４５、第
２基板２４の厚み方向一方面の基材３２に接触する第６
接触部４６を有する。

【００６９】素子側第１保護層３７の第１〜第６接触部
４１〜４６では、素子側第１保護層３７が液晶表示素子
３１および第２基板２４に接触している面が異なるの
で、外部からの衝撃および熱によって、素子側第１保護
層３７が接触する全ての接触部において同時に剥離が発
生することが防がれる。素子側第１保護層３７は、第１
基板２２と第２基板２４とを接着する接着層２８も同時
に覆うので、電極層２１および配線層２３間の接続信頼
性が向上する。

【００７０】素子側第２保護層３９は、第３基板２５の
第２基板２４に臨む一端部２５ａと、第２基板２４の第
３基板２５に臨む一端部２４ａとにわたって、電極層２
１が外部に露出しないように、つまり電極層２１が周辺
雰囲気に露出素子側第１保護層３７を覆い、第１基板２
２、第２基板２４、第３基板２５に接触する。

【００７１】素子側第２保護層３９は、第３基板２５の
第２基板２４に臨む一端部２５ａに接触する第７接触部
４７、第２基板２４の厚み方向一方面の基材３２に接触
する第８接触部５８とを有し、第３基板２５から第２基
板２４に近接する方向に傾斜して設けられる。素子側第
２保護層３９の第２基板２４側の一端部３９ａは、第１
基板２２の一端面２２Ｃから第１基板２２の内側に寸法
Ｗの間隔を設けて形成される。このように素子側第２保
護層３９を形成することで、素子側第２保護層３９が搬
送時などで、搬送装置などに引っかかって損傷すること
を防止することができる。

【００７２】第２基板２４に設けられる配線層２３が露
出する領域、つまり第１基板２２と被覆層３３との領域
には、第２シール部Ｂが設けられる。第２シール部Ｂ
は、駆動回路側第１保護層３８および駆動回路側第２保
護層４０から構成される。第２シール部Ｂは、第１基板
２２と第２基板２４の接続部の幅方向、すなわち図２０
の紙面に垂直な方向で、複数の配線層２３の全てを覆
う。

【００７３】駆動回路側第１保護層３８は、第２基板２
４の配線層２３が第１基板２２から露出する領域、つま
り第２基板２４の一端部２４ａで配線層２３が第１基板
２２から露出する領域を覆い、第１基板２２の一端部２
２ａと、第２基板２４の厚み方向他方面の被覆層３３と
にわたって設けられる。駆動回路側第１保護層３８は、
第１基板２２の一端部２２ｂの厚み方向に垂直な面であ
る一端面２２Ｃに接触する第９接触部４９と、第２基板
２４の被覆層３３に接触する第１０接触部５０とを含
む。

【００７４】駆動回路側第２保護層４０は、駆動回路側
第１保護層３８が外部に露出しないように、駆動回路側
第１保護層３８を覆って、第１基板２２の端面２２Ｃと
第２基板２４の被覆層３３とにわたって設けられる。駆
動回路側第２保護層４０は、第１基板２２の一端面２２
Ｃに接触する第１１接触部５１と、第２基板２４の被覆
層３３に接触する第１２接触部５２とを含む。駆動回路
側第１保護層３８および駆動回路側第２保護層４０は、
第１基板２２の一端面２２Ｃから第２基板２４に近接す
る方向に傾斜して設けられる。

【００７５】本実施の形態では、素子側第１保護層３７
および駆動回路側第１保護層３８をシリコン樹脂で形成
し、素子側第２保護層３９および駆動回路側第２保護層
４０をアクリル樹脂によって形成する。

【００７６】シリコン樹脂は、間隙への充填性に優れる
ので、液晶表示素子３１のシール層２６の外側で第１基
板２２と第３基板２５との間の間隙３６にも充填するこ
とができ、この間隙３６においても、電極層２１と外気
との直接的な接触を防止することができる。

【００７７】シリコン樹脂は、湿度が高いほど硬化速度
が促進される湿度硬化性を有する合成樹脂であり、硬化
の際にほとんど体積変化しないので、シリコン樹脂を塗
布して素子側第１保護層３７および駆動回路側第１保護
層３８を形成するときに、塗付状態をそのまま維持でき
ることからシリコン樹脂を塗布した領域において、シリ
コン樹脂が乾燥して硬化してもシリコン樹脂と液晶表示
素子３１および第２基板２４が密着した状態が維持さ
れ、素子側第１保護層３７および駆動回路側第１保護層
３８と液晶表示素子３１および第２基板２４との界面に
隙間が形成されない。シリコン樹脂は、硬化するときの
体積変化がほとんどなく、塗布状態をそのまま維持する
ことができるので、充填状態を塗付手段で容易に制御す
ることができる。

【００７８】シリコン樹脂の透湿度は、厚さが１００μ
ｍで、４００ｇ／ｍ²・２４ｈｒであり、防湿性および
ガスバリア性が劣るので、シリコン樹脂の単層での使用
では十分な防湿効果を得られない可能性があるが、上述
したようにシリコン樹脂は、充填性に優れ、体積変化し
ないので、素子側第１保護層３７および駆動回路側第１
保護層３８を形成したときに、液晶表示素子３１および
第２基板２４との界面に隙間を形成しないといった利点
を有する。

【００７９】アクリル樹脂は、乾燥前は溶剤によって３
０％程度にまで希釈されており、体積収縮率が０．３程
度であり、体積収縮がシリコン樹脂よりも大きいが、ア
クリル樹脂の透湿度は、厚さが１００μｍで、１６０ｇ
／ｍ²・２４ｈｒであるので、シリコン樹脂よりも透湿
度が低く、防湿性およびガスバリア性に優れる。したが
って周辺雰囲気中の湿気および反応性ガスを十分に遮断
することができる。このように素子側第２保護層３９、
駆動回路側第２保護層４０は、浸透通過して侵入する湿
気および反応性ガスを極めて低いレベルに抑制すること
ができる。

【００８０】第１シール部Ａおよび第２シール部Ｂは、
液晶表示素子３１および第２基板２４との界面に隙間が
形成されないといった利点を有するシリコン樹脂と、防
湿性およびガスバリア性に優れるといった利点を有する
アクリル樹脂とを上述の構成とすることによって、電極
層２１および配線層２３が湿気、反応性ガスおよび異物
などに接触する可能性を極めて低くすることができる。
したがって、湿気、反応性ガスおよび異物などが接触す
ることによって発生する電極層２１および配線層２３の
腐食を防止することができ、電極層２１および配線層２
３の保護の信頼性を向上させることができ、液晶表示パ
ネル２０の信頼性を向上させることができる。

【００８１】シリコン樹脂だけを用いて十分な防湿性お
よびガスバリア性を得るためには、従来の技術のように
シリコン樹脂によって形成される層の層厚を大きくする
必要があるが、前述した第１シール部Ａおよび第２シー
ル部Ｂでは、透湿度の低いアクリル樹脂から成る素子側
第２保護層３９および駆動回路側第２保護層４０をシリ
コン樹脂かな成る素子側第１保護層３７および駆動回路
側第２保護層３８にそれぞれ積層して設けることによっ
て、これらの第１シール部Ａおよび第２シール部Ｂの層
厚を大きくしなくても防湿性およびガスバリア性を確保
することができる。

【００８２】またシリコン樹脂の熱膨張率は、２×１０
^-5（１／℃）程度であり、アクリル樹脂の熱膨張率は、
８×１０^-5（１／℃）程度である。このように熱膨張率
の異なる２つの物質から成る層によって電極層２１およ
び配線層２３を覆うことによって、外部から熱が加わ
り、一方の層が、液晶表示素子３１および第２基板２４
から剥離しても、他方の層が剥離する可能性を低くする
ことができる。したがって、信頼性の高い表示パネルを
製造することができる。

【００８３】表示パネル２０は、図示しない偏光板をさ
らに含む。偏光板は、所定の振動方向を有する光だけを
取出す。偏光板は、たとえば個別電極形成基板の厚み方
向他方表面と、第３基板２５の厚み方向他方表面とにそ
れぞれ設けられる。

【００８４】表示パネル２０は、駆動回路で薄膜トラン
ジスタを制御して、個別電極と共通電極との間に電圧を
印加することによって、液晶層２７の液晶分子の配向状
態を変化させて、各種の画像を表示する。たとえば第１
基板２２に設けられる配向膜の溝の方向と、共通電極形
成基板に設けられる配向膜の溝の方向とが、相互に垂直
であって、第１基板２２に設けられる偏光板による光の
振動方向と、第３基板２５に設けられる偏光板による光
の振動方向とが、相互に垂直であるとする。

【００８５】個別電極と共通電極との間に電圧が印加さ
れない状態では、液晶分子の配向状態が変化しないの
で、たとえば光源から第１基板２２に照射されて液晶層
２７を透過した光は、第３基板２５に設けられる偏光板
を通過する。個別電極と共通電極との間に電圧が印加さ
れた状態では、液晶分子の長軸方向が第１基板２２の厚
み方向に対して平行になるように、液晶分子の配向状態
が変化する。前述のように液晶分子の配向状態が変化す
ると、光源から第１基板２２に照射されて液晶層を透過
した光は、第３基板２５に設けられる偏光板によって遮
断される。個別電極と共通電極との間に印加される電圧
は、画素毎に制御される。各種の画像は、第３基板２５
に設けられる偏光板を通過した光に基づいて表示され
る。

【００８６】図３は、前述した表示パネル２０の第１シ
ール部Ａの製造工程を示すフローチャートである。液晶
表示素子３１に第２基板２４が接着された状態で、まず
ステップａ１において、第２基板２４と第３基板２５と
の間の第１基板２２の電極層２１が露出する領域に、第
３基板２５の第２基板２４に臨む一端部２５ａと、第３
基板２５の第２基板２４に臨む一端部２５ａとにわたっ
て、第１基板２２、第２基板２４および第３基板２５に
接触するように、ディスペンサを用いてシリコン樹脂を
塗布して、ステップａ２に進む。ディスペンサは、所定
値に制御されたガス圧によって、材料を細いノズルから
吐出させて、塗布する装置である。ステップａ１では、
第１基板２２の電極層２１が設けられる表面、シール層
２６、第３基板２５の第１基板２２に対向する面、第３
基板２５の第２基板２４に臨む一端部２５ａ、第２基板
２４の第３基板２５に臨む一端部２４ａ、第２基板２４
の厚み方向一方面に接触するように第１の合成樹脂であ
るシリコン樹脂を塗布する。

【００８７】ステップａ２では、ステップａ１で塗付し
たシリコン樹脂を乾燥させて硬化させ、ステップａ３に
進む。ステップａ２で、シリコン樹脂を乾燥させること
によって、素子側第１保護層３７が形成される。シリコ
ン樹脂は、体積収縮率が小さいので、塗布した領域で液
晶表示素子３１および第２基板２４との間に隙間が生じ
ない。

【００８８】ステップａ３では、再びディスペンサを用
いて素子側第１保護層３７を覆うように、第３基板２５
の第２基板２４に臨む一端部２５ａと第２基板２４の第
３基板２５に臨む一端部２４ａとにわたって、第１基板
２２，第２基板２４，第３基板２５に接触するように第
２の合成樹脂であるアクリル樹脂を塗布し、ステップａ
４に進む。

【００８９】ステップａ４では、ステップａ３で塗付し
たアクリル樹脂を乾燥させて硬化させて処理を終了す
る。ステップａ４で、アクリル樹脂を乾燥させることに
よって、素子側第２保護層３９が形成される。アクリル
樹脂は、体積収縮率が大きいので、乾燥させると体積が
小さくなるが、第１基板２２、第２基板２４、第３基板
２５に接触して塗布されることによって、これらの第１
基板２２、第２基板２４および第３基板との接触は少な
りとも保たれる。以上の工程によって、第１シール部Ａ
が形成される。

【００９０】このように形成された第１シール部Ａにお
いて、仮に素子側第２保護層３９が第２基板２４から剥
離し、素子側第２保護層３９および第２基板２４の間に
隙間が生じたとしても、内側には素子側第１保護層３７
が設けられているので、前記隙間から侵入する湿気、反
応性ガスおよび異物が、電極層２１が設けられる領域に
侵入することを防止することができる。

【００９１】素子側第１保護層３７は、素子側第２保護
層３９よりも透湿度は高いが、体積収縮率が小さいの
で、素子側第１保護層３７と、上述した液晶表示素子３
１および第２基板２４との接触部には、隙間が生じな
い。したがって、素子側第１保護層３７と液晶表示素子
３１および第２基板２４との間から湿気、反応性ガスお
よび異物が電極層２１が設けられる領域に侵入すること
を防止できる。

【００９２】このように第１シール部Ａでは、素子側第
１保護層３７と素子側第２保護層３９とによって、湿
気、つまりＨ₂Ｏ、および反応性ガス、たとえばＨ₂Ｓな
どの物質が、電極層２１が設けられる領域に侵入してし
まうことを確実に防止することができ、防湿およびガス
バリアの信頼性を格段に向上させることができる。

【００９３】図４は、前述した表示パネル２０の第２シ
ール部Ｂの製造工程を示すフローチャートである。液晶
表示素子３１に第２基板２４が接続された状態で、ステ
ップｂ１において、第２基板２４の配線層２３が第１基
板２２から露出する領域に、第１基板２２の一端面２２
Ｃと第２基板２４の厚み方向他方面とにわたって、ディ
スペンサを用いて第１の合成樹脂であるシリコン樹脂を
塗付して、ステップｂ２に進む。

【００９４】ステップｂ２では、ステップｂ１で塗付し
たシリコン樹脂を乾燥させて、ステップｂ３に進む。ス
テップｂ２で、シリコン樹脂を乾燥させることによって
駆動回路側第１保護層３８が形成される。

【００９５】ステップｂ３では、駆動回路側第１保護層
３８を覆って、第１基板２２の端面２２Ｃと第２基板２
４の厚み方向他方面とにわたって、第１基板２２および
第２基板２４に接触するように、ディスペンサを用いて
第２の合成樹脂であるアクリル樹脂を塗布して、ステッ
プｂ４に進む。

【００９６】ステップｂ４では、ステップｂ３で塗付し
たアクリル樹脂を乾燥させて硬化させ、処理を終了す
る。ステップｂ４で、アクリル樹脂を乾燥させることに
よって、駆動回路側第２保護層４０が形成される。アク
リル樹脂は、体積収縮率が大きいので、乾燥させると体
積が小さくなるが、第１基板２２および第３基板２５に
接触して塗布されることによって、これらの第１基板２
２、第２基板２４との接触は多少なりとも保たれる。以
上の工程によって、第２シール部Ｂが形成される。

【００９７】このように形成された第２シール部Ｂにお
いて、仮に駆動回路側第２保護層４０が第２基板２４か
ら剥離し、駆動回路側第２保護層４０および第２基板の
間に隙間が生じたとしても、内側には駆動回路側第１保
護層３８が設けられているので、前記隙間から侵入する
湿気、反応性ガスおよび異物が、電極層２１が設けられ
る領域に侵入することを防止することができる。

【００９８】駆動回路側第１保護層３８は、駆動回路側
第２保護層４０よりも透湿度は高いが、体積変化率が小
さいので、駆動回路側第１保護層と、上述した第１基板
２２および第２基板２４との接触部には、隙間が生じな
い。したがって、素子側第１保護層３７と第１基板２２
および第２基板との間から湿気、反応性ガスおよび異物
が配線層２３が設けられる領域に侵入することを防止で
きる。

【００９９】このように第２シール部Ｂでは、駆動回路
側第１保護層３８と駆動回路側第２保護層４０とによっ
て、湿気、つまりＨ₂Ｏ、および反応性ガス、たとえば
Ｈ₂Ｓなどの物質が、配線層２３が設けられる領域に侵
入してしまうことを確実に防止することができる。

【０１００】前述したステップａ２およびステップｂ２
でのシリコン樹脂の乾燥と、ステップａ４およびステッ
プｂ４でのアクリル樹脂の乾燥は、周辺雰囲気によって
乾燥するまで所定の時間待つ自然乾燥で行ってもよい
し、加熱を行って乾燥させてもよい。加熱を行って乾燥
させると、処理時間を短くすることができる。

【０１０１】前述した素子側第１保護層３７および駆動
回路側第１保護層３８を形成する合成樹脂の透湿度は、
厚さが１００μｍの場合に２．０×１０²ｇ／ｍ²・２４
ｈｒ以上でありかつ４．０×１０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒ以
下で、体積収縮率は０．８以上でありかつ０．９９未満
で、素子側第２保護層３９および駆動回路側第２保護層
４０を形成する合成樹脂の透湿度は、厚さが１００μｍ
の場合に１５ｇ／ｍ²・２４ｈｒ以上でありかつ２．０
×１０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒ未満で、体積収縮率は０．２
以上でありかつ０．４以下、好ましくは、０．２７以上
でありかつ０．３８以下であればよい。このような素子
側第１保護層３７、駆動回路側第１保護層３８、素子側
第２保護層３９、駆動回路側第２保護層４０を用いるこ
とによって、電極層２１および配線層２３の保護を好適
におこなうことができる。

【０１０２】以上のように本実施の形態の表示パネルで
は、周辺雰囲気中の湿気、反応性ガスおよび異物が電極
層２１および配線層２３に接触しないので、電極層２１
および配線層２３に腐食が発生しない。したがって、電
極層２１および配線層２３の切断および短絡が発生しな
いので、表示パネル２０の信頼性が向上する。

【０１０３】本発明の実施のさらに他の形態における配
線基板の保護構造を用いた表示パネルでは、前述した素
子側第２保護層３９、駆動回路側第２保護層４０をウレ
タン樹脂によって形成してもよい。

【０１０４】ウレタン樹脂の透湿度は、厚さが１００μ
ｍで、４５ｇ／ｍ²であり、乾燥前は溶剤によって３０
％程度にまで希釈されており、体積収縮率が０．３程度
であり、前述したアクリル樹脂と比較して、素子側第２
保護層３９、駆動回路側第２保護層４０を形成すると、
防湿性およびガスバリア性がさらに高くなる。

【０１０５】さらに素子側第２保護層３９および駆動回
路側第２保護層４０をウレタン樹脂によって形成する場
合、透湿度がアクリル樹脂よりも小さいので、アクリル
樹脂によって形成する場合に比べて、層厚を小さくする
ことも可能となる。

【０１０６】また、ウレタン樹脂の熱膨張率は６．０〜
７．０×１０^-5（１／℃）であるので、外部から熱が加
わったときにはアクリル樹脂を用いた場合と、同様な効
果を得ることができる。

【０１０７】また本発明は、単純マトリクス駆動方式の
表示パネル、２端子素子を用いたアクティブマトリクス
駆動方式の表示パネル、スタティック駆動方式の表示パ
ネルのいずれの表示パネルにも適用可能であり、プラズ
マ表示パネルおよびエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）
パネルなどのフラットパネル、さらに電気配線基板にも
好適に用いることができる。

【０１０８】また前述した配線基板の保護構造は、第１
保護層および第２保護層から構成されているが、本発明
の実施のさらに他の形態では、第２保護層を覆って、第
３保護層をさらに設ける構成としてもよい。

【０１０９】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板に設
けられる配線を覆う第１保護層と第１保護層を覆う第２
保護層とは、基板にそれぞれ接触して設けられるので、
第１保護層および第２保護層と基板との間から湿気、反
応性ガスおよび異物が配線が設けられる領域に侵入する
ことを防止でき、さらに透湿度が高い第２保護層を第１
保護層の外側に設けることによって、合成樹脂の内部を
透過して直接配線が設けられる領域に湿気および反応性
ガスが侵入することを防止できる。仮に第２保護層が基
板から剥離したとしても、第２保護層の内側には、第１
保護層が設けられているので、第２保護層と基板との間
から侵入する湿気および反応性ガスをこの第１保護層に
よって遮断することができる。

【０１１０】特に第１保護層を形成する合成樹脂は、そ
の透湿度が第２保護層を形成する合成樹脂の透湿度に比
べて低いものの、体積収縮率が小さいので第１保護層と
基板との界面に隙間が形成されることがない。したがっ
て、第１保護層と基板との間から湿気および反応性ガス
などが、配線が設けられる領域に侵入してしまうことを
防止できる。

【０１１１】このように、第１保護層と第２保護層とに
よって、湿気、つまりＨ₂Ｏ、および反応性ガス、たと
えばＨ₂Ｓなどの物質が、配線が設けられる領域に侵入
してしまうことを確実に防止することができ、防湿およ
びガスバリアの信頼性を格段に向上させることができ
る。したがって、湿気、反応性ガスおよび異物などが配
線に接触することによって発生する配線の腐食を防止す
ることができる。

【０１１２】さらに外部から熱および衝撃などが加わり
第１保護層および第２保護層のいずれか一方が、たとえ
ば配線が設けられる基板から剥離したとしても、第１保
護層および第２保護層のいずれか他方は、基板に接着し
た状態を保持でき、第１保護層または第２保護層と基板
との間から湿気および反応性ガスが配線が設けられる領
域に侵入することを防止できる。したがって、不所望に
生じる外部からのストレスに対しての配線保護の信頼性
を向上させることができる。

【０１１３】また本発明によれば、前述の配線基板の防
湿構造を有することによって、配線基板の配線を湿気、
反応性ガスおよび異物から保護することができ、配線が
腐食することによって発生する配線の断線および短絡を
防止することができるので、配線基板の信頼性が向上す
る。

【０１１４】また本発明によれば、前述の配線基板の保
護構造を有する配線基板を備えることによって、表示パ
ネルの配線を湿気、反応性ガスおよび異物から保護する
ことができ、配線が腐食することによって発生する配線
の断線および短絡を防止することができる。特に、表示
パネルの高精細化に伴って並列に延びる配線の間隔が小
さくなり電極間に印加される電界が大きくなることによ
って発生し易いマイグレーション現象を確実に防止する
ことができる。したがって、表示パネルの信頼性が向上
する。

【０１１５】また本発明によれば、導電性接着剤は、第
３基板に対して第１基板が露出する領域で、第１配線お
よび第２配線が対向するようにして、第２基板を相互に
接着することによって、第１配線および第２配線を相互
に電気的に接続することができる。

【０１１６】第１基板に設けられる第１配線を覆う第１
保護層は、第１基板、第２基板の第３基板に臨む端部、
および第３基板の第２基板に臨む端部とにそれぞれ接触
して設けられ、第２保護層は、第１保護層を覆って、第
１基板、第２基板の第３基板に臨む端部、および第３基
板の第２基板に臨む端部とにそれぞれ接触して設けられ
るので、第１保護層および第２保護層と第１〜第３基板
との間から湿気、反応性ガスおよび異物が、配線が設け
られる領域に侵入することを防止でき、さらに透湿度が
低い第２保護層を第１保護層の外側に設けることによっ
て、合成樹脂の内部を透過して直接配線が設けられる領
域に湿気および反応性ガスが侵入することを防止でき
る。仮に第２保護層と第１基板、第２保護層と第２基
板、第２保護層と第３基板とのいずれか１つまたは２つ
以上が剥離したとしても、第２保護層の内側には、第１
保護層が設けられているので、第２保護層と第１〜第３
基板のいずれかとの間から侵入する湿気および反応性ガ
スをこの第１保護層によって遮断することができる。

【０１１７】特に第１保護層を形成する合成樹脂は、そ
の透湿度が第２保護層を形成する合成樹脂の透湿度に比
べて低いものの、体積収縮率が小さいので第１保護層と
基板との界面に隙間が形成されることがない。したがっ
て、第１保護層と第１〜第３基板との間から湿気および
反応性ガスなどが、配線が設けられる領域に侵入してし
まうことを防止できる。

【０１１８】このように、第１保護層と第２保護層とに
よって、湿気、つまりＨ₂Ｏ、および反応性ガス、たと
えばＨ₂Ｓなどの物質が、配線が設けられる領域に侵入
してしまうことを確実に防止することができ、防湿およ
びガスバリアの信頼性を格段に向上させることができ
る。したがって、湿気、反応性ガスおよび異物などが配
線に接触することによって発生する配線の腐食を防止す
ることができ、表示パネルの信頼性を向上させることが
できる。

【０１１９】さらに外部から熱および衝撃などが加わり
第１保護層および第２保護層のいずれか一方が、たとえ
ば配線が設けられる第１基板、第２，第３基板から剥離
したとしても、第１保護層および第２保護層のいずれか
他方は、基板に接着した状態を保持でき、第１保護層ま
たは第２保護層と基板との間から湿気および反応性ガス
が配線が設けられる領域に侵入することを防止できる。
したがって、不所望に生じる外部からのストレスに対し
ての配線保護の信頼性を向上させることができる。ま
た、第１基板と第２基板との導電性接着剤を覆うことが
でき、接続の信頼性も同様に向上させることができる。

【０１２０】また本発明によれば、導電性接着剤は、第
３基板に対して第１基板が露出する領域で、第１配線お
よび第２配線が対向するようにして、第２基板を相互に
接着することによって、第１配線および第２配線を相互
に電気的に接続することができる。

【０１２１】第２基板に設けられる第２配線を覆う第１
保護層は、第２基板の第２配線が第１基板から露出する
領域で、第１基板の端部および第２基板それぞれ接触し
て設けられ、第２保護層は、第１保護層を覆って、第１
基板および第２基板にそれぞれ接触して設けられるの
で、第１保護層および第２保護層と第１および第２基板
との間から湿気、反応性ガスおよび異物が、配線が設け
られる領域に侵入することを防止でき、さらに透湿度が
低い第２保護層を第１保護層の外側に設けることによっ
て、合成樹脂の内部を透過して直接配線が設けられる領
域に湿気および反応性ガスが侵入することを防止でき
る。仮に第２保護層と第１基板、第２保護層と第２基板
とのいずれか１つまたは両者が剥離したとしても、第２
保護層の内側には、第１保護層が設けられているので、
第２保護層と第１および第２基板のいずれか１つ、また
は両者との間から侵入する湿気および反応性ガスをこの
第１保護層によって遮断することができる。

【０１２２】特に第１保護層を形成する合成樹脂は、そ
の透湿度が第２保護層を形成する合成樹脂の透湿度に比
べて低いものの、体積収縮率が小さいので第１保護層と
第１および第２基板との界面に隙間が形成されることが
ない。したがって、第１保護層と第１および第２基板と
の間から湿気および反応性ガスなどが、配線が設けられ
る領域に侵入してしまうことを防止できる。

【０１２３】このように、第１保護層と第２保護層とに
よって、湿気、つまりＨ₂Ｏ、および反応性ガス、たと
えばＨ₂Ｓなどの物質が、配線が設けられる領域に侵入
してしまうことを確実に防止することができ、防湿およ
びガスバリアの信頼性を格段に向上させることができ
る。したがって、湿気、反応性ガスおよび異物などが配
線に接触することによって発生する配線の腐食を防止で
き、表示パネルの信頼性を向上させることができる。

【０１２４】さらに外部から熱および衝撃などが加わり
第１保護層および第２保護層のいずれか一方が、たとえ
ば配線が設けられる第１基板および第２基板のいずれか
一方または両者から剥離したとしても、第１保護層およ
び第２保護層のいずれか他方は、基板に接着した状態を
保持でき、第１保護層または第２保護層と基板との間か
ら湿気および反応性ガスが配線が設けられる領域に侵入
することを防止できる。したがって、不所望に生じる外
部からのストレスに対しての配線保護の信頼性を向上さ
せることができる。また、第１基板と第２基板との導電
性接着剤を覆うことができ、接続の信頼性も同様に向上
させることができる。

【０１２５】また本発明によれば、第１の合成樹脂は体
積変化率が小さいので、基板に設けられる配線を覆い、
かつ基板に接触するように塗布することで形成される第
１保護層は、基板との間に隙間を生じない。第２の合成
樹脂よりも体積変化率が大きいが、第１保護層を覆い、
かつ基板に接触するように塗布されるので、硬化して第
２保護層が形成される場合に収縮しても、基板との接触
が多少なりとも保たれる。第１保護層および第２保護層
が基板に接触して設けられことによって、第１保護層お
よび第２保護層と、基板との間から湿気、つまりＨ
₂Ｏ、反応性ガス、たとえばＨ₂Ｓなどの物質が、配線が
設けられる領域に侵入することを防止できる。

【０１２６】仮に第２防湿層が基板から剥離することに
よって、基板との間に隙間が生じ、第２防湿層が基板に
接触しない状態が生じたとしても、第２保護層の内側に
は、第１保護層が形成されている。第１保護層は、透湿
度は第２保護層よりも劣るが、体積収縮率が小さいの
で、第２保護層と基板との間の隙間から侵入してきた湿
気および反応性ガスを遮断することができる。特に第１
防湿層は、第２防湿層に比べて透湿度は低いものの、体
積収縮率が小さいので、第１防湿層と基板との界面に隙
間が発生してしまうことがない。このように第１防湿層
と第２防湿層とによって、湿気および反応性ガスなどの
物質が、配線が設けられる領域に侵入してしまうことを
確実に防止でき、防湿およびガスバリアに対する信頼性
を格段に向上させることができる。したがって、湿気、
反応性ガスおよび異物などが配線に接触することによっ
て発生する配線の腐食を防止することができる。

【０１２７】本発明によれば、厚さが１００μｍの場合
に透湿度が２．０×１０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒ未満である
合成樹脂は、配線にマイグレーションを発生させる原因
の１つとなる反応性ガスである硫化水素を通しくい。透
湿度が４．０×１０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒを越える合成樹
脂では、湿気および反応性ガスの透過させやすくなる。
また透湿度が１５ｇ／ｍ²・２４ｈｒ以上の合成樹脂で
は、湿気および反応性ガスを充分に遮断することができ
る。

【０１２８】また予め定める第１の体積収縮率を０．８
以上でありかつ０．９９未満であり、硬化前の体積と硬
化後の体積との間の変化が小さくすることによって、第
１防湿層と基板との間に隙間が形成されることを防止で
きる。予め定める第２の体積縮率は０．２以上でありか
つ０．４以下であり、このような体積が大きく収縮する
合成樹脂であっても、前述したように透湿度が４．０×
１０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒ以下であり、１５ｇ／ｍ²・２
４ｈｒ以上の合成樹脂を用いることによって、配線の防
湿およびガスバリアの信頼性を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態である配線基板の保護構
造を備える表示パネル２０の一部を示す断面図である。

【図２】表示パネル２０を電極層２１と電極層２１との
間で、各電極層２１の延びる方向に平行な面で切断した
断面図である。

【図３】第１シール部Ａの作製工程を示すフローチャー
トである。

【図４】第２シール部Ｂの作製工程を示すフローチャー
トである。

【図５】従来の技術である液晶表示パネル１の液晶表示
素子２とフィルム配線基板３との接続部の一部を示す断
面図である。

【図６】他の従来の技術である液晶表示パネル１５の液
晶表示素子２とフィルム配線基板３との接続部の一部を
示す断面図である。

【符号の説明】

２０ 液晶表示パネル ２１ 電極層 ２２ 第１基板 ２３ 配線層 ２４ 第２基板 ２５ 第３基板 ２８ 接着層 ３７，３８ 第１保護層 ３９，４０ 第２保護層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H090 HA03 HB03X HB07Y HD05 LA01 LA04 5E314 AA24 AA33 AA40 BB07 BB15 CC01 FF03 FF05 FF06 GG01 GG05 GG26

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め定める第１の透湿度および予め定め
   る第１の体積収縮率を有する合成樹脂から成り、基板に
   設けられる配線を覆い、かつ基板に接触して設けられる
   第１保護層と、 予め定める第１の透湿度よりも小さな予め定める第２の
   透湿度、および予め定める第１の体積収縮率よりも大き
   な予め定める第２の体積収縮率を有する合成樹脂から成
   り、第１保護層が外部に露出しないように第１保護層を
   覆い、かつ基板に接触して設けられる第２保護層とを含
   むことを特徴とする配線基板の保護構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の配線基板の保護構造を有
   することを特徴とする配線基板。
3. 【請求項３】 請求項１記載の配線基板の保護構造を有
   する配線基板を備えることを特徴とする表示パネル。
4. 【請求項４】 第１配線が設けられる第１基板と、 第２配線が設けられる第２基板と、 第１配線が設けられる第１基板に対向する第３基板と、 第３基板に対して第１基板が露出する領域で、第１配線
   および第２配線が対向するようにして第２基板を相互に
   接着する導電性接着剤とを含み、 予め定める第１の透湿度および予め定める第１の体積収
   縮率を有する合成樹脂から成り、第２基板および第３基
   板の間で第１配線が露出する領域に、第２基板の第３基
   板に臨む端部と第３基板の第２基板に臨む端部とにわた
   って、第１〜第３基板に接触して設けられる第１保護層
   と、 予め定める第１の透湿度よりも小さな予め定める第２の
   透湿度、および予め定める第１の体積収縮率よりも大き
   な予め定める第２の体積収縮率を有する合成樹脂から成
   り、第１保護層が外部に露出しないように第１保護層を
   覆い、かつ第１〜第３基板に接触して設けられる第２保
   護層とを含むことを特徴とする表示パネル。
5. 【請求項５】 第１配線が設けられる第１基板と、 第２配線が設けられる第２基板と、 第１配線が設けられる第１基板に対向する第３基板と、 第３基板に対して第１基板が露出する領域で、第１配線
   および第２配線が対向するようにして第２基板を相互に
   接着する導電性接着剤とを含み、 予め定める第１の透湿度および予め定める第１の体積収
   縮率を有する合成樹脂から成り、第２基板の第２配線が
   第１基板から露出する領域に第１基板の端部と第２基板
   とにわたって設けられる第１保護層と、 予め定める第１の透湿度よりも小さな予め定める第２の
   透湿度、および予め定める第１の体積収縮率よりも大き
   な予め定める第２の体積収縮率を有する合成樹脂から成
   り、第１保護層が外部に露出しないように第１保護層を
   覆い、かつ第１および第２基板に接触して設けられる第
   ２保護層とを含むことを特徴とする表示パネル。
6. 【請求項６】 予め定める第１の透湿度および予め定め
   る第１の体積収縮率を有する第１の合成樹脂を、基板に
   設けられる配線を覆い、かつ基板に接触するように塗付
   する第１の工程と、 第１の工程で塗付した第１の合成樹脂を硬化させて、第
   １保護層を形成する第２の工程と、 予め定める第１の透湿度よりも小さな第２の透湿度、お
   よび予め定める第１の体積収縮率よりも大きな第２の体
   積収縮率を備える第２の合成樹脂を、第１保護層が外部
   に露出しないように第１保護層を覆い、かつ基板に接触
   するように塗付する第３の工程と、 第３工程で塗付した第２の合成樹脂を硬化させて、第２
   保護層を形成する第４の工程とを含むことを特徴とする
   配線基板の保護方法。
7. 【請求項７】 予め定める第１の透湿度は厚さが１００
   μｍの場合に２．０×１０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒ以上であ
   りかつ４．０×１０²ｇ／ｍ²・２４ｈｒ以下で、予め定
   める第２の透湿度は厚さが１００μｍの場合に１５ｇ／
   ｍ²・２４ｈｒ以上でありかつ２．０×１０²ｇ／ｍ²・
   ２４ｈｒ未満で、予め定める第１の体積収縮率は０．８
   以上でありかつ０．９９未満で、予め定める第２の体積
   収縮率は０．２以上でありかつ０．４以下であることを
   特徴とする請求項１記載の配線基板の保護構造。