JP2006284625A - 表示パネル - Google Patents

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JP2006284625A JP2005100489A JP2005100489A JP2006284625A JP 2006284625 A JP2006284625 A JP 2006284625A JP 2005100489 A JP2005100489 A JP 2005100489A JP 2005100489 A JP2005100489 A JP 2005100489A JP 2006284625 A JP2006284625 A JP 2006284625A
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Hideki Shimoda
英樹 霜田
Kazuo Mochiki
一夫 持木
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Nippon Seiki Co Ltd
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Abstract

【課題】 前記電極端子部上に形成された出力信号端子の導体の腐蝕や剥離等の発生確率を小さくすることのできる表示パネルを提供すること。
【解決手段】
少なくとも一方の基板2R(2F)に電極3が形成され、枠状シール材4により貼り合わされた2枚の基板2F、2Rのうち一方の基板2R(2F)の一端辺部分を他方の基板2F(2R))の端縁より延出させた電極端子部6と、前記電極端子部6上に配設された長方形状の半導体チップ7と、前記電極3と半導体チップ7とを電気的に接続させる複数本の出力信号端子8とを有する表示パネル1であって、前記半導体チップ7の前記他方の基板2F(2R)の端縁に対向する辺に接続される各出力信号端子8の前記枠状シール材外へ延出する部分を、前記他方の基板2F(2R)の端縁に沿って配設された前記枠状シール材4に直交する直線状に形成する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、基板の電極端子部に半導体チップが搭載される表示パネルに関する。
表示パネルの1つである液晶表示パネルにおいては、液晶駆動用LSIなどの半導体チップを基板の端子形成部に搭載するCOG(chip on glass)実装方式が、半導体チップのパッケージに要する部材、工数の削減、ファインピッチ化、構造の簡略化などを容易に行うことができるなどの理由により近年多用されている。
図3は、COG実装方式を用いた液晶表示パネル1の構成を示す断面図であり、前記液晶表示パネル1は、略平行に配置されて相対向するように配設された一対の透明基板2を有している。
この一対の透明基板2のうちの観察者側(図中、上方)に位置する透明基板2はフロント基板2Fとされており、反観察者側(図中、下方)に位置する透明基板2はリア基板2Rとされている。前記各透明基板2R、2Fの互いに対向する面には、インジウム錫酸化物(以下、ITOという)等からなる透明電極3が積層形成されている。そして、前記透明電極3が形成された透明基板2の表面には、互いに対向する電極間で液晶分子を一定の形態に配列させるために表面にラビング処理が施された配向膜(図示せず)が積層形成されている。そして、一対の透明基板2の対向面間の周囲には、前記両透明基板2R、2Fを貼り合わせて一体化するための略四角枠状のシール材(以下、枠状シール材)4が配設されており、前記枠状シール材4により囲まれた面内には、各透明基板2R、2Fの間隙寸法を調整するためのスペーサ(図示せず)とともに液晶(図示せず)が封入され、前記一対の透明基板2の対向面間に液晶層5が形成されている。この液晶層5に対向する部分は当該液晶表示パネル1の表示領域を構成することとなる。
前記一対の透明基板2は、透明なガラスあるいはポリカーボネートなどの透明な樹脂が用いられ、略矩形の平板状に形成されており、前記リア基板2Rの一端辺部分は、フロント基板2Fの端縁より突出するように延出形成され、この部分には電極端子部6が形成されている。
前記電極端子部6には、ITOなどからなる透明導電膜をフォトリソ法などにより所定のパターンに形成することにより、前記透明電極3に接続された引き廻し電極としての出力信号端子8、入力信号端子9、前記入力信号端子9に連なる外部接続端子10が形成されており、前記引き廻し電極の出力信号端子8および入力信号端子9には、半導体チップであるICチップ7が、液晶表示パネルの端子接続部11に臨むように実装されている。
そして、このような構成とされた前記液晶表示パネル1においては、前記リア基板2Rの前記外部接続端子10にフレキシブル配線基板等の接続配線部材(図示せず)が接続され、前記接続配線部材を介して前記各透明基板2R、2Fに形成された透明電極3間に電圧を印加することにより、所定の画像を形成するように構成されている。
特開平02−177547号公報
ところで、従来の前記液晶表示パネル1において、前記引き廻し電極としての出力信号端子8は、図4に示すように、前記枠状シール材4の面内においては、透明電極3と同じ方向に伸延する直線状のパターンでそれぞれ対応する前記透明電極3に接続されており、前記枠状シール材4よりも外側となる前記電極端子部6において所定の形状に長い距離寸法で引き廻し配線されている。
そして、前記電極端子部6においては、前記一対の透明基板2の貼り合わせ工程や、前記電極端子部6の切り出し形成工程等で前記出力信号端子8に水分や汚れ等が付着することがあった。そして、この付着した水分や汚れ等が前記出力信号端子8の導体を腐蝕させたり、剥離させたり、あるいはリークの原因となることがあった。
本発明は、このような技術的課題に鑑み、前記電極端子部上に形成された引き廻し電極の導体の腐蝕や剥離等の発生確率を小さくすることのできる表示パネルを提供することを目的とする。
前述した目的を達成するため、本発明の液晶表示パネルは、少なくとも一方の基板に電極が形成され、枠状シール材により貼り合わされた2枚の基板のうち一方の基板の一端辺部分を他方の基板の端縁より延出させた電極端子部と、前記電極端子部上に配設された長方形状の半導体チップと、前記電極と半導体チップとを電気的に接続させる複数本の出力信号端子とを有する表示パネルであって、前記半導体チップの前記他方の基板の端縁に対向する辺に接続される各出力信号端子の前記枠状シール材外へ延出する部分が、前記他方の基板の端縁に沿って配設された前記枠状シール材に直交する直線状に形成されていることを特徴とする。
また、好ましい態様として、前記半導体チップの前記他方の基板の端縁に直交する方向に延在する辺に接続される複数の出力信号端子が、前記他方の基板の端縁に沿って配設された前記枠状シール材に直交する直交部分をそれぞれ有している。
本発明の液晶表示パネルによれば、半導体チップの前記他方の基板の端縁に対向する辺に接続される各出力信号端子の前記枠状シール材外へ延出する部分を、前記他方の基板の端縁に沿って配設された前記枠状シール材に直交する直線状に形成することで、前記電極端子部上に露出する前記出力信号端子を最短寸法とすることができる。このように、前記電極端子部上において露出する出力信号端子の距離寸法を短く形成することで、前記出力信号端子に水分や汚れ等が付着する確率を小さいものとし、前記出力信号端子の導体の腐蝕や剥離等の発生確率を小さくすることができる。
図1は、本実施形態の液晶表示パネル1の電極端子部6に形成された引き廻し電極としての前記出力信号端子9のパターンを示す平面図である。なお、本実施形態においては従来の液晶表示パネル1の構成と同一の部分については説明を省略する。
本実施形態の液晶表示パネル1の電極端子部6は、フロント基板2Fの端縁より突出するように延出形成されたリア基板2Rの一端辺部分に形成されている。
前記電極端子部6には、ITOなどからなる透明導電膜をフォトリソ法などにより所定のパターンに形成することにより、当該液晶表示パネルにCOG実装される長方形状のICチップ7が接続される所定パターンの引き廻し電極が形成されている。
そして、本実施形態の液晶表示パネル1においては、前記フロント基板2Fの端縁と対向する前記ICチップ7の長辺に配列された端子(以下、長辺端子という)から引き出される引き廻し電極としての出力信号端子8は、前記電極端子部6上における、前記長辺端子と前記フロント基板2Fの端縁に沿って配設された前記枠状シール材4との間に位置する部分(以下、露出端子部12という)が、前記フロント基板2Fの端縁に沿って配設された枠状シール材4に直交する直線状に形成されている。すなわち、この出力信号端子8は、露出端子部12において枠状シール材4に直交する直交部分となっている。なお、前記引き廻し電極の前記露出端子部12以外の部分については、前記枠状シール材4の直下部および枠状シール材4によって囲まれた面内の非表示領域(図1、図2および従来構成を示す図4には表示領域の外縁を二点鎖線で示す)において、対応する前記端辺端子と透明電極3とを電気的に接続させるべく、直線、曲線を問わずに所定のパターンで引き廻し配線されている。
また、本実施形態の液晶表示パネル1においては、図1に示すように前記ICチップ7の両短辺にも端子(以下、短辺端子という)が配列形成されており、これらの端子からも引き廻し電極としての出力信号端子8が引き出されている。前記短辺端子から引き出される各出力信号端子8は、前記長辺端子から引き出された出力信号端子8の前記露出端子部12と並列させて形成された第1の露出端子部12aと、前記第1の露出端子部12aの外方端部に連接され、各第1の露出端子部12aと直交する方向に伸延して前記各短辺端子に接続された第2の露出端子部12bとからなる鈎状のパターンに形成されている。すなわち、ICチップ7の端辺側に接続される出力信号端子8は、ICチップ7の長辺側に接続される出力信号端子8と同様に、前記フロント基板2Fの端縁に沿って配設された枠状シール材4に直交する直交部分を有するように形成されている。
そして、前記電極端子部6の前記出力信号端子8および入力信号端子9が臨む端子接続部11には、ICチップ7が実装されており、前記入力信号端子9に接続された外部接続端子10には、前記ICチップ7に信号を供給するフレキシブル配線基板(図示せず)の接続端子(図示せず)が異方性導電膜等の導電性の接合部材(図示せず)を介して電気的に接続されている。
このように構成された液晶表示パネルによれば、前記枠状シール材4とICチップ7の該枠状シール材4に対向する辺との離間寸法が一定であることを前提とすれば、前記ICチップ7の前記長辺端子から引き出される前記出力信号端子8を前記フロント基板2Fの端縁に沿って配設された前記枠状シール材4に対して直交する直線状に形成することで、前記露出端子部分12を従来に比して格段に短寸法に形成することが可能となる(図2と図4を比較参照)。
また、前記短辺端子から引き出される前記出力信号端子8についても、各短辺端子に接続される引き廻し電極の前記第1の露出端子部12aのピッチを可能な限りに狭寸法に設計するとともに、各第1の露出端子部12aに接続される前記第2の露出端子部12bを可能な限りに短寸法として前記鉤状パターンに形成することで、引き廻し電極の露出端子部12を小さくすることができる。また、露出面積を極力小さくする上で、鉤状パターンの折り曲げ角度は70〜110°とすることが好ましい。
なお、前記出力信号端子8が形成されたリア基板2Rの表面には、保護膜(図示せず)を積層形成してもよい。前記保護膜は、形成容易性の観点から、液晶表示パネル1の形成に使用する膜を利用して形成してもよい。例えば、透明電極3が形成された透明基板2の表面に形成する前記配向膜を、液晶表示パネル1の表示領域内のみならず、電極端子部6上にも所定のパターンに形成し、前記保護膜として作用させることができる。あるいは、SiO(酸化珪素)膜を前記表示領域における透明電極3と配向膜との間に形成し、配向膜の密着力を向上させるとともに、対向する透明電極3間の短絡を防止する絶縁膜として作用させる場合には、前記SiO膜を、電極端子部6上にも所定のパターンに形成し、前記保護膜として作用させてもよい。
このように前記電極端子部6に配設された出力信号端子8を保護膜により被覆し、保護すれば、前記電極端子部に形成された出力信号端子8に付着した水分などが、導体を腐蝕させたり、剥離させたり、あるいはリークの原因となること等を完全に防止することができる。
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、表示パネルとして液晶表示パネルを例に挙げて説明したが、有機EL表示パネルやプラズマ表示パネルであってもよい。
本発明の液晶表示パネルの実施形態における電極端子部に形成された引き廻し電極としての出力信号端子のパターンを示す概略平面図 本実施形態の液晶表示パネルにおける出力信号端子のパターン例を示す要部概略図 一般的な液晶表示パネルの構成を示す断面図 従来の液晶表示パネルにおける出力信号端子のパターン例を示す要部概略図
符号の説明
1 液晶表示パネル
2 透明基板
2F フロント基板
2R リア基板
3 透明電極
4 枠状シール材
5 液晶層
6 電極端子部
7 ICチップ
8 出力信号端子
9 入力信号端子
10 外部接続端子
11 端子接続部
12 露出端子部
12a 第1の露出端子部
12b 第2の露出端子部

Claims (2)

  1. 少なくとも一方の基板に電極が形成され、枠状シール材により貼り合わされた2枚の基板のうち一方の基板の一端辺部分を他方の基板の端縁より延出させた電極端子部と、
    前記電極端子部上に配設された長方形状の半導体チップと、
    前記電極と半導体チップとを電気的に接続させる複数本の出力信号端子と
    を有する表示パネルであって、
    前記半導体チップの前記他方の基板の端縁に対向する辺に接続される各出力信号端子の前記枠状シール材外へ延出する部分が、前記他方の基板の端縁に沿って配設された前記枠状シール材に直交する直線状に形成されていることを特徴とする表示パネル。
  2. 前記半導体チップの前記他方の基板の端縁に直交する方向に延在する辺に接続される複数の出力信号端子が、前記他方の基板の端縁に沿って配設された前記枠状シール材に直交する直交部分をそれぞれ有する請求項1に記載の表示パネル。
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