JP2019179178A - 表示装置、及び、表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
表示パネルと、可撓性を有するベースと、前記表示パネルと電気的に接続された端子と、ICチップと、前記端子と前記ICチップとを電気的に接続する配線と、を備える配線基板と、を備え、前記ベースは、前記ICチップ及び前記端子が設けられた第1面と、前記第1面と反対側の第2面とを有し、前記ICチップと前記端子との間の前記第2面に凹部を有している、表示装置が提供される。
第1面と前記第1面と反対側の第2面とを有するベースと、前記第1面に設けられたICチップと、を備える配線基板を表示パネルと電気的に接続し、前記表示パネルと前記ICチップとの間の前記第2面に凹部を形成する、表示装置の製造方法が提供される。
複数の有効部に亘って延在するベースと、前記有効部の各々において前記ベースの第1面に設けられた端子及びICチップと、を備えた長尺フィルムをリールから引き出し、前記端子と前記ICチップとの間において、前記ベースの前記第1面と反対側の第2面に凹部を形成し、前記長尺フィルムから前記有効部を分離して、配線基板を用意し、前記配線基板の前記端子を表示パネルと電気的に接続する、表示装置の製造方法が提供される。
図1は、第1実施形態に係る表示装置DSPの構成例を示す平面図である。図に示す第1方向X、第2方向Y、及び第3方向Zは、互いに直交している。なお、第1方向X、第2方向Y、及び第3方向Zは、90度以外の角度で交差していてもよい。本明細書において、第3方向Zを示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。
図6は、第2実施形態に係る表示装置DSPの構成例を示す断面図である。第2実施形態は、第1実施形態と比較して、ベース10がスリット状の凹部C2を有する点で相違している。凹部C2は、ベース10の第2面10Bに形成されている。図示した配線基板1の断面においては、複数の凹部C2は、端子TE1とICチップ11との間に位置し、第2方向Yに間隔を置いて並んでいる。これらの凹部C2は、樹脂層13と重なる位置に形成されている。
Claims (22)
- 表示パネルと、
可撓性を有するベースと、前記表示パネルと電気的に接続された端子と、ICチップと、前記端子と前記ICチップとを電気的に接続する配線と、を備える配線基板と、
を備え、
前記ベースは、前記ICチップ及び前記端子が設けられた第1面と、前記第1面と反対側の第2面とを有し、前記ICチップと前記端子との間の前記第2面に凹部を有している、表示装置。 - 前記第1面に設けられた前記配線を覆う第1樹脂層をさらに備え、
前記第1樹脂層は、前記凹部と重畳している、請求項1に記載の表示装置。 - 前記凹部における前記ベースの厚さは、15μm以上25μm以下である、請求項1又は2に記載の表示装置。
- 前記凹部は、無光沢である、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記凹部は、底部を有し、
前記底部の長さは、前記凹部の深さより大きい、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記表示パネルに重なる照明ユニットをさらに備え、
前記配線基板は、前記ICチップが前記照明ユニットの裏面側に位置するように折り曲げられ、
前記底部の前記長さは、前記照明ユニット及び前記表示パネルの厚さより大きい、請求項5に記載の表示装置。 - 前記ベースは、第1エッジと、前記第1エッジとは反対側の第2エッジとを有し、
前記凹部は、前記第1エッジから前記第2エッジに亘って連続的に形成されている、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記凹部は、底部を有し、
前記底部の長さは、前記凹部の深さより小さい、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記表示パネルに重なる照明ユニットをさらに備え、
前記配線基板は、前記ICチップが前記照明ユニットの裏面側に位置するように折り曲げられ、
前記凹部に配置された第2樹脂層をさらに備える、請求項8に記載の表示装置。 - 前記凹部は、メッシュ状に形成されている、請求項8又は9に記載の表示装置。
- 前記凹部は、第1凹部と、前記第1凹部から離間した第2凹部とを有し、
前記第1凹部及び前記第2凹部の各々は、十字状、または、V字状に形成されている、請求項8又は9に記載の表示装置。 - 前記凹部は、第1凹部と、前記第1凹部から離間した第2凹部とを有し、
前記第1凹部及び前記第2凹部の各々は、線状に形成され、両端部が屈曲している、請求項8又は9に記載の表示装置。 - 前記第1樹脂層と前記ICチップとの間において前記配線を覆う第3樹脂層をさらに備える、請求項2に記載の表示装置。
- 第1面と前記第1面と反対側の第2面とを有するベースと、前記第1面に設けられたICチップと、を備える配線基板を表示パネルと電気的に接続し、
前記表示パネルと前記ICチップとの間の前記第2面に凹部を形成する、表示装置の製造方法。 - 前記凹部は、研磨によって形成する、請求項14に記載の製造方法。
- 前記凹部は、刃型によって形成する、請求項14に記載の製造方法。
- 前記凹部における前記ベースの厚さは、15μm以上25μm以下である、請求項14乃至16のいずれか1項に記載の製造方法。
- 前記凹部を形成する前に、前記第1面に設けられた配線を覆う第1樹脂層を形成し、
前記凹部は、前記第1樹脂層と重畳する位置に形成する、請求項14乃至17のいずれか1項に記載の製造方法。 - 前記凹部を形成した後に、前記配線基板を折り曲げ、
前記凹部に第2樹脂層を配置する、請求項14乃至18のいずれか1項に記載の製造方法。 - 複数の有効部に亘って延在するベースと、前記有効部の各々において前記ベースの第1面に設けられた端子及びICチップと、を備えた長尺フィルムをリールから引き出し、
前記端子と前記ICチップとの間において、前記ベースの前記第1面と反対側の第2面に凹部を形成し、
前記長尺フィルムから前記有効部を分離して、配線基板を用意し、
前記配線基板の前記端子を表示パネルと電気的に接続する、表示装置の製造方法。 - 前記凹部は、研磨によって形成される、請求項20に記載の製造方法。
- 前記凹部は、刃型によって形成される、請求項20に記載の製造方法。
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