JP2011211031A - 配線基板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】従来の配線基板は、外力による影響を受けやすかったため、リジッド基板の一部にコネクタ等を介してフレキシブルケーブルを接続し、フレキシブル基板とリジッド基板とが一体化されてなる、高価なリジッドフレキ基板を使う必要があった。
【解決手段】布材１０７に熱硬化性樹脂１０８が含浸されてなる絶縁基材１０４と、この絶縁基材１０４の一面以上に積層された配線１１３と、前記絶縁基材１０４と前記配線１１３とからなる積層体１１６の一面以上を覆う、カバーレイ１０６と、を有し、絶縁基材１０４は、絶縁基材１０４の一部が除去されてなる複数の略平行な有底溝部１１１と、この有底溝部１１１にカバーレイ１０６の一部で充填されてなる充填部１１２と、を有し、この充填部１１２はカバーレイ１０６で覆われることで、所定部分にフレキシブル性を有するフレキ部１０３を設けた配線基板１０１を提供する。
【選択図】図１

Description

本発明は、携帯電話や小型パソコン等に使われる配線基板とその製造方法に関するものである。

従来、携帯電話やパソコンのコネクタ部分に使用されているプリント配線基板には、ガラスクロスなどに接着剤を含浸させたリジッド基板が使用されており、この基板は折り曲げることはおろか、基板を捻ったりそらしたりするだけで、大きな応力が発生してしまうため、コネクタ着脱時においてコネクタおよびプリント配線基板に応力が発生し、破損の原因となっていた。

そこで、プリント配線基板をメイン基板部とコネクタ部とに分断し、フレキシブルケーブルを介して接続を行うことにより、コネクタ着脱時の破損を低減していた。

図６は、従来の携帯電話や小型パソコンに使われる配線基板が、コネクタを介して、複数個接続された様子を説明する斜視図である。

図６（Ａ）（Ｂ）において、複数個のリジッド基板１には、各々コネクタ３が取り付けられ、互いにフレキシブルケーブル２を介して、接続されている。

なおリジッド基板１としては、例えば、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸してなるガラスエポキシ樹脂と、銅箔からなる配線パターンとを、複数層積層され、ガラスエポキシ樹脂基板としたものが市販されている。

図６（Ａ）における矢印４は、複数のリジッド基板１の一方が、上下方向に曲げられる様子を示す。

図６（Ｂ）における矢印４は、複数のリジッド基板１の一方が、回転方向に捻じ曲げられる様子を示す。

なお図６（Ａ）（Ｂ）に示した矢印４は、例えば、コネクタ３に、フレキシブルケーブル２を挿入するときに、コネクタ３に「こじり」の力がかかる様子も示している。ここで「こじる」とは、硬い蓋を「こじあける」に類似する表現であって、小さいコネクタ３の更に狭い隙間（図示していない）に微細なフレキシブルケーブル２の先端を無理やり挿入するときに、フレキシブルケーブル２を左右に動かしながら、挿入する動作とする。

またリジッド基板１に設けたコネクタ３に、フレキシブルケーブル２の代わりに、ＳＤカード等のメモリーカードや、充電用コネクタ（共に図示していない）等を挿入する場合がある。メモリーカードや充電用のコネクタ等は小さく取り扱いにくいため、使用者が指先で挿入する際に、こじりながら挿入する場合があり、コネクタ３を介してリジッド基板１に、こうした外力が繰り返し加えられることになる。そしてこの外力によって、リジッド基板１が撓むことによって、リジッド基板１に実装されたチップ部品（図示していない）の半田付け部分の信頼性が影響を受ける可能性がある。

こうしたプリント配線基板の折曲性の向上のため、特許文献１が提案されている。

特開平５−３３５６９号公報

従来の配線基板は、柔軟性にかけるため、充電用コネクタやメモリーカード等の挿入時に、実装部品に影響を与える可能性が考えられる。一方、リジッド基板１の外力に対する耐久性（あるいは耐力）を高めるため、その一部にポリイミドフィルム等を用いたフレキシブル基板を取付けてなる、通称「リジッドフレキシブル基板」を用いた場合、製品価格を大幅に高めてしまう可能性があり、リジッド基板部分とフレキシブル基板部分との接続部に新たな課題が発生する可能性がある。

本発明は、こうした従来の課題に対して、一般的なリジッド基板の一部を、その基板表面に影響を与えることなく局所的に、あるいは選択的にフレキシブル化することで、配線パターンをファイン化した場合であっても外力に対する影響を低減することができる配線基板を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の配線基板は、布材に熱硬化性樹脂が含浸されてなる絶縁基材と、この絶縁基材の一面以上に積層された配線と、前記絶縁基材と前記配線とからなる積層体の両面を覆う、カバーレイと、を有する配線基板であって、前記絶縁基材は、前記絶縁基材の一部が除去されてなる略平行な有底溝と、前記有底溝に前記カバーレイの一部が充填されてなる充填部と、を有し、前記充填部は前記カバーレイで覆われている配線基板とする。

本発明の配線基板は、ガラス織布やガラス不織布、あるいはアラミド織布やアラミド不織布等の布材や、硬化済の熱硬化性樹脂と、を有する絶縁基材と、この絶縁基材の一面以上に設けられた、その一部以上が除去されてなる複数の略平行な有底溝を有し、この有底溝にカバーレイの一部を充填し、フレキ部としている。また絶縁基材を除去していない部分をリジッド部とする。こうすることで、１枚の配線基板でありながらも、その一部をフレキ部とし、リジッド部に対する応力緩和部分（すなわち、リジッドフレキシブル基板におけるフレキシブル部分）とすることができ、一つの配線基板の中で外力に対する耐久性や耐力を高めた配線基板を提供できる。

（Ａ）は実施例１における配線基板の斜視図、（Ｂ）は図１（Ａ）の矢印における断面図 （Ａ）〜（Ｅ）は、実施例１で説明した配線基板の製造方法の一例を、図１（Ａ）の矢印で示した部分を用いて説明する断面図 （Ａ）（Ｂ）は、共に実施例１等で説明した配線基板のフレキ部の屈曲時における、応力低減メカニズムを模式的に説明する斜視図 （Ａ）〜（Ｇ）は、除去部や充填部の形状の一例について説明する斜視図、あるいは上面図 （Ａ）（Ｂ）は、共に屈曲時に配線から絶縁基材に伝わる力について説明する断面図 （Ａ）（Ｂ）従来の携帯電話や小型パソコンに使われる配線基板が、コネクタを介して、複数個接続された様子を説明する斜視図

（実施例１）
本発明の実施例１について、図１を用いて説明する。

図１（Ａ）は実施例１における配線基板の斜視図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の矢印１０５における断面図である。

図１（Ａ）（Ｂ）において、１０１は配線基板、１０２はリジッド部、１０３はフレキ部である。

配線基板１０１の一部はリジッド部１０２で、他の部分はフレキ部１０３で、それぞれ構成されている。なおリジッド部１０２における配線基板１０１の総厚と、フレキ部１０３における配線基板１０１の総厚とを、略同じとすることで、配線基板１０１の取り扱い性を高めることができる。また配線基板１０１に取付けたコネクタ（図示していない）等から加えられる外力は、リジッド部１０２を介してフレキ部１０３で吸収される。

なお配線基板１０１の表面に設けた配線（図示していない）に、半導体チップや電子部品（共に図示していない）を実装することができるが、これら電子部品は、フレキ部１０３より、リジッド部１０２に実装することが望ましい。こうすることで、配線基板１０１に加えられた外力の影響を、リジッド部１０２に実装された電子部品の実装部（例えば、半田付け部分）が受けることがない。

１０４は絶縁基材、１０５は矢印である。１０６はカバーレイである。カバーレイ１０６は、例えば、ポリイミド等の耐熱性フィルムと、接着層と、から形成されたものが各メーカーから市販されているが、塗布型のカバーレイ１０６（例えば、耐熱性の接着層を塗布するものであって、この接着層を熱硬化することで耐熱性フィルムを形成するもの）や、厚みの薄いプリプレグをカバーレイ１０６とすることも有用である。

１０７は布材であり、布材１０７は例えば、ガラス繊維、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド繊維、アラミド織布、アラミド不織布等である。１０８はエポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂であり、必要に応じてセラミックフィラー等を加えることで熱膨張係数を調整することができる。絶縁基材１０４は、未硬化状態の熱硬化性樹脂１０８が含浸された布材１０７の硬化物である。１０９は接着層、１１０は耐熱性フィルムである。なお図１に示したカバーレイ１０６は、耐熱性フィルム１１０と接着層１０９とを有したものを、その代表として図示している。

１１１は有底溝部である。有底溝部１１１は、布材１０７の一部が、レーザーや金型によって、例えば、複数の略平行な有底溝状に除去された部分に相当する。

１１２は充填部である。充填部１１２は、布材１０７が、硬化済の熱硬化性樹脂１０８や布材１０７からなる絶縁基材１０４の一部（片面、あるいは両面）が複数の略平行な有底溝状に除去されてなる有底溝部１１１に、カバーレイ１０６の一部（例えば、接着層１０９の一部）が充填され、硬化してなる部分である。

図１（Ｂ）は、フレキ部１０３の断面の模式図であり、図１（Ａ）の矢印１０５における断面図に相当する。

図１（Ｂ）に示すように、フレキ部１０３は少なくとも、絶縁基材１０４の一部が除去された有底溝部１１１と、この有底溝部１１１に、カバーレイ１０６の一部（例えば、接着層１０９の一部）が充填され、硬化してなる充填部１１２と、を有する絶縁基材１０４と、カバーレイ１０６と、この絶縁基材１０４の上に形成され、カバーレイ１０６で覆われた配線１１３と、を有している。

図１（Ｂ）に示すように、配線基板１０１の一部となるフレキ部１０３は、ガラス繊維、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド繊維、アラミド織布、アラミド不織布等からなる布材１０７が一部以上除去された有底溝部１１１を有しているため、このフレキ部１０３は、あたかもフレキシブル基板（図示していない）のような可撓性を有することとなる。

なおフレキ部１０３に設けられた有底溝部１１１には、カバーレイ１０６の一部（例えば、フレキシブル性に優れた接着層１０９の一部）が充填され、充填部１１２を形成している。そしてこの充填部１１２が、フレキシブル基板等の製造に使われる可撓性を有するカバーレイ１０６で覆われているため、配線基板１０１の表面に凹凸を発生させることなく、優れた可撓性や信頼性を発現させる。

一方、配線基板１０１の一部となるリジッド部１０２において、ガラス繊維、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド繊維、アラミド織布、アラミド不織布等からなる布材１０７は除去されていないため、リジッド部１０２は、あたかもガラエポ基板（ガラエポ基板とは、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸してなる絶縁基材１０４と、銅箔からなる配線１１３とを、積層してなる配線基板１０１の略称）と同等の物理的強度を有することとなる。

以上のように、布材１０７に熱硬化性樹脂１０８が含浸されてなる絶縁基材１０４と、この絶縁基材１０４の一面以上に積層された配線１１３と、前記絶縁基材１０４と前記配線１１３とからなる積層体の両面を覆う、接着層１０９と耐熱性フィルム１１０とからなるカバーレイ１０６と、を有する配線基板１０１であって、前記絶縁基材１０４の一部以上が複数の略平行な有底溝状に除去されてなる有底溝部１１１と、この有底溝部１１１に前記カバーレイ１０６の一部（例えば、フレキシブル性に優れた接着層１０９の一部）が充填されてなる充填部１１２と、を有し、充填部１１２は前記カバーレイ１０６で覆われている配線基板１０１とすることで、ガラエポ基板のようなリジッド性と、フレキシブル基板のようなフレキシブル性とを、一つの配線基板１０１の中で、更には略同一の基板厚みの中で、両立することができる。

（実施例２）
実施例２では、実施例１で説明した配線基板１０１の製造方法の一例について、図２（Ａ）〜（Ｅ）を用いて説明する。

図２（Ａ）〜（Ｅ）は、実施例１で説明した配線基板１０１の製造方法の一例を、図１（Ａ）の矢印１０５で示した部分を用いて説明する断面図である。

図２において、１１４はプリプレグ、１１５は銅箔、１１６は積層体である。

図２（Ａ）は、ガラス繊維やガラス不織布等の布材１０７と、この布材１０７に含浸された未硬化状態の熱硬化性樹脂１０８と、からなるプリプレグ１１４を用意し、その片面以上に銅箔１１５を固定した様子を説明する断面図である。こうしたプリプレグ１１４としては、ガラス繊維に、半硬化状態のエポキシ樹脂を含浸させたものが、市販されている。

図２（Ｂ）は、プリプレグ１１４を熱硬化させ、絶縁基材１０４とし、絶縁基材１０４の一面以上に固定した銅箔１１５を所定形状にパターニングし、配線１１３とした様子を説明する断面図である。

図２（Ｃ）は、配線１１３の隙間に露出した、絶縁基材１０４の一部を除去し、有底溝部１１１を形成した様子を説明する断面図である。なお有底溝部１１１の側面に布材１０７の一部が露出、あるいは突き出すように突出しても良い。これは有底溝部１１１の形成を炭酸ガスレーザ等の照射で行なった場合、熱硬化性樹脂１０８に比べ、ガラス製の布材１０７が分解されにくいためである。またこの有底溝部１１１の一部を、レーザーが貫通しても良い。また有底溝部１１１の形状は、後述する図４で説明するように、有底溝状の複数の溝であって、互いに略平行なものとすることが有用である。また有底溝部１１１の形成において、絶縁基材１０４の表面に汚れ防止の保護フィルム（図示していない）を設けることは有用である。

図２（Ｄ）は、有底溝部１１１が形成された絶縁基材１０４の一面以上に、カバーレイ１０６を積層する様子を説明する断面図である。図２（Ｄ）の矢印１０５に示すように、金型等（図示していない）を用い、これら部材を積層し、加圧、加熱し、一体化する。またこの加熱、加圧の際に、カバーレイ１０６自体、あるいはカバーレイ１０６に設けた接着層１０９の粘度が低下し、図２（Ｅ）に示すように、有底溝部１１１に浸透し、有底溝部１１１をカバーレイ１０６（あるいは接着層１０９）が充填し、充填部１１２を形成する。

なお、カバーレイ１０６は少なくとも、フレキ部１０３の全体と、リジッド部１０２の一部以上を覆えばよい。リジッド部１０２の全てをカバーレイ１０６で覆った場合、リジッド部１０２の表面への電子部品の実装性に影響を与える場合がある。またカバーレイ１０６を、フレキ部１０３に形成された充填部１１２を覆うように設けることで、フレキ部１０３の物理的な信頼性や耐屈曲性を高めるのに有用である。

以上のように、布材１０７に未硬化状態の熱硬化性樹脂１０８が含浸させてなるプリプレグ１１４を準備する準備工程と、このプリプレグ１１４の一面以上に銅箔１１５を固定し硬化させて絶縁基材１０４を形成する絶縁基材工程と、この銅箔１１５をパターニングし配線１１３を形成する配線工程と、この配線１１３の隙間に露出した絶縁基材１０４の一部を複数の略平行な有底溝部１１１として除去する除去工程と、一部が除去された前記絶縁基材１０４の一面以上に、カバーレイ１０６を設けるカバーレイ工程と、を有する配線基板１０１の製造方法によって、配線基板１０１を製造できる。

（実施例３）
実施例３を用いて、有底溝部１１１や充填部１１２による配線１１３に対する応力緩和について説明する。

図３（Ａ）（Ｂ）は、共に実施例１等で説明した配線基板１０１のフレキ部１０３の屈曲時における、応力低減メカニズムを模式的に説明する斜視図である。なお図３（Ａ）（Ｂ）において、カバーレイ１０６や充填部１１２等は図示していない。

図３（Ａ）は、有底溝部１１１や充填部１１２を設けていない場合における、配線基板１０１における屈曲時に、配線１１３に発生する応力を説明する斜視図である。矢印１０５ａは、フレキ部１０３にかかる外力の一例を示す。矢印１０５ｂは、矢印１０５ａで示す外力が加えられた配線１１３に発生した力が、絶縁基材１０４と配線１１３との界面に発生した応力に相当する。

図３（Ａ）の矢印１０５ａに示すように外力によって、絶縁基材１０４と配線１１３との界面に矢印１０５ｂで示す応力が発生し、絶縁基材１０４と配線１１３との界面剥離や配線１１３の断線等が発生する場合がある。

図３（Ｂ）は、有底溝部１１１や充填部１１２を設けた場合における、配線基板１０１における屈曲時に、フレキ部１０３における配線１１３に発生する応力を説明する斜視図である。矢印１０５ａは、フレキ部１０３にかかる外力の一例を示す。矢印１０５ｂは、矢印１０５ａで示す外力が加えられた配線１１３に発生した力が、絶縁基材１０４と配線１１３との界面に発生した応力に相当する。

図３（Ｂ）の矢印１０５ａに示すように外力によって、絶縁基材１０４と配線１１３との界面に矢印１０５ｂで示す応力が発生しても、この応力は有底溝部１１１や充填部１１２によって緩和されるため、絶縁基材１０４と配線１１３との界面剥離や配線１１３の断線等の発生を効果的に防止できる。

なお図３（Ａ）（Ｂ）において、矢印１０５ａで示す外力を、上下方向の折曲げのみならず、左右方向、更には圧縮方向、引っ張り方向、あるいは抉りとしても、図６（Ｂ）で説明した応力緩和が可能となることは言うまでも無い。

（実施例４）
実施例４では、有底溝部１１１や充填部１１２の形状の一例について説明する。

図４（Ａ）〜（Ｇ）は、有底溝部１１１や充填部１１２の形状の一例について説明する斜視図、あるいは上面図である。１１７は丸孔であり、例えば、レーザー照射で形成された孔に相当するが、幾何学的に正確な円である必要は無い。

図４（Ａ）は、複数の配線１１３と略平行となるように、複数の略平行な有底溝状の有底溝部１１１を設けた様子を示す斜視図である。

図４（Ｂ）は、有底溝状の有底溝部１１１の一例を示す上面図である。

図４（Ｃ）は、有底溝状の有底溝部１１１の一例を示す上面図であり、複数のレーザー照射で形成された丸孔１１７を、互いに重なるように形成することで、有底溝状の有底溝部１１１が形成される様子を示す。

図４（Ｄ）は、有底溝状の有底溝部１１１の一例を示す上面図であり、複数のレーザー照射で形成された丸孔１１７を、互いに重なるように形成した有底溝状の有底溝部１１１を、複数個、略平行に形成する様子を示す。

図４（Ｅ）は、有底溝状の有底溝部１１１の一例を示す上面図であり、複数のレーザー照射で形成された丸孔１１７を、互いに重なるように形成することで、有底溝状の有底溝部１１１が形成される様子を示す。

図４（Ｆ）は、有底溝状の有底溝部１１１の一例を示す上面図であり、例えば、ジグザグの有底溝状の有底溝部１１１の一例に相当する。

図４（Ｇ）は、有底溝状の有底溝部１１１の一例を示す上面図であり、例えば、波型の有底溝状の有底溝部１１１の一例に相当する。

（実施例５）
実施例５では、フレキ部１０３を構成する絶縁基材１０４の部分的な除去について説明する。

図５（Ａ）（Ｂ）は、共に屈曲時に配線１１３から絶縁基材１０４に伝わる力について説明する断面図である。

図５（Ａ）は、絶縁基材１０４に有底溝部１１１を設けていない場合において、屈曲時に配線１１３から絶縁基材１０４に伝わる力について説明する断面図である。図５（Ａ）に示すように、布材１０７等が除去されていない場合、矢印１０５に示すような応力が、配線１１３等の屈曲時に配線１１３と絶縁基材１０４との界面に発生しやすい。

図５（Ｂ）は、絶縁基材１０４に有底溝部１１１を設けた場合において、屈曲時に配線１１３から絶縁基材１０４に伝わる力について説明する断面図である。図５（Ｂ）に示すように、絶縁基材１０４が除去されることで、矢印１０５に示すような応力が、配線１１３等の屈曲時に配線１１３と絶縁基材１０４との界面に発生しにくくなる。なお有底溝部１１１において絶縁基材１０４における布材１０７の一部を残すことでその寸法変化を抑えられる。また絶縁基材１０４に含まれる熱硬化性樹脂１０８の一部以上が除去されても良い。なお絶縁基材１０４に含まれる熱硬化性樹脂１０８の全てを除去する必要は無い。熱硬化性樹脂１０８の全てをレーザー照射等で部分的に除去した場合、その部分が折れやすくなって取扱いが難しくなる場合がある。図５（Ｂ）に示すように、その一部を有底溝部１１１に残しておくことで、加工時の取扱い性を高められる。

なお接着層１０９付きのカバーレイ１０６を用いる場合、接着層１０９の硬化後の２５℃における弾性率は、０．０１ＧＰａ以上１００．０ＧＰａ以下、更には０．１ＧＰａ以上１０．０ＧＰａ以下、望ましくは０．６ＧＰａ以上６．０ＧＰａ以下とすることが有用である。これは２５℃における弾性率が１００．０ＧＰａを超えた場合、応力緩和効果が低下する場合があるためである。また弾性率が０．０１ＧＰａより低い場合、信頼性に影響を与え、取扱いが難しくなる場合がある。

なお弾性率の測定には、曲げ弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１７１）や引張弾性率（ＪＩＳ Ｋ７１６２）の測定に使われる市販の測定装置を使うことが望ましい。

なお充填部１１２に充填された各種部材の弾性率の測定が難しい場合、ビッカース硬度計、あるいはマイクロビッカース硬度計を用いても良い。例えば測定したいサンプルを樹脂埋め、切断し、断面を露出させる。そしてこの断面に露出した絶縁部材（例えば、接着層１０９や低弾性率樹脂）を、顕微鏡下でそれぞれマイクロビッカース硬度計の四角錐圧子（あるいは測定ヘッド）を、所定圧力（例えば、ミツトヨ製の微小硬さ試験機ＨＭ−２１１の場合、試験力発生範囲が０．４９０３〜１９６１０ｍＮ）で、押し当て、得られたくぼみの大きさ（例えば対角線の長さ）から、それぞれの硬さを比較すれば良い。また接着剤やフィルム基材が弾性変形する場合、所定圧力を加えた状態での四角錐圧子の食い込み量（あるいは侵入深さ）で、弾性率を比較しても良い。すなわち所定圧力を加えた状態での四角錐の食い込み量が小さければ硬い、食い込み量が大きいほど柔らかいとしても良い。

次に（表１）〜（表３）を用いて、発明者らが実験した結果の一例（特に代表例）について説明する。（表１）〜（表３）において現行品とは、有底溝部１１１や充填部１１２を有していない一般的なガラスエポキシ配線基板１０１である。また発明品とは、図１のようにガラスエポキシ配線基板１０１の一部に有底溝部１１１を設け、この２５℃における弾性率が約３ＧＰａのエポキシ樹脂を添加し充填部１１２としたフレキ部１０３を設けた配線基板１０１である。

なお比較品、発明品共に、ガラス繊維には市販品（厚み３０μｍ）を、銅箔１１５には同じ厚みのものを用いた。なおカバーレイ１０６は、発明品の方だけに用いた。

またガラス繊維に設けた有底溝部１１１の幅は、配線１１３の線幅の５０％とし、複数の配線１１３間に図６（Ｂ）に示すように、互いに略平行な有底溝状に形成した。また充填部１１２に充填したカバーレイ１０６の接着層１０９の弾性率は、１．０ＧＰａとした。

（表１）〜（表３）において、ＭＩＴ試験として、市販のＭＩＴ試験装置（折曲の繰り返し動作により耐屈曲性を測定する装置）で行なった。ピール試験として、市販のピール試験装置を用いて、引き剥がし試験を行ない信頼性測定した。スプリングバック試験として、折曲時の折り返す力を測定し、製品使用時のハンドリング性を測定した。また○は異常無し、×はオープン（断線）発生、△は抵抗値変化が大きかったもの（すなわち課題が発生する可能性が残るもの）を示す。なおサンプル数はＮ＝１０とした。なお屈曲試験は１００〜１０００回、それぞれの条件を振りながら行なった。

（表１）は、銅箔１１５の厚みを２０μｍ、線幅（Ｌとする）／線間（Ｓとする）＝２００μｍ／２００μｍとした場合の信頼性評価結果である。

上記の（表１）に示すように、銅箔１１５の厚みが２０μｍ、あるいはＬ／Ｓ＝２００／２００μｍの場合は、比較品１と発明品１との間に大きな差は観察されなかった。

上記（表２）に示すように、銅箔１１５の厚みが１２．５μｍでは、比較品２に比べ発明品２の方が良い結果が得られた。これは除去部や充填部の効果と思われた。

（表３）に示すように、銅箔１１５の厚みが１０．０μｍ、Ｌ／Ｓ＝１００／１００μｍの場合は、比較品３と発明品３との間に大きな差が観察された。

このように、銅箔１１５の厚みが１２．５μｍ以下、さらには１０．０μｍ以下と薄くなればなるほど、更に配線１１３のＬ／Ｓが１５０／１５０μｍよりファインパターン化するほど、比較品に比べ発明品の方が良い結果が得られることが判る。

これは、前述の図６（Ｂ）等に示した、応力緩和機構が発明品の信頼性アップに寄与したためと思われる。

なお配線基板１０１に用いる絶縁基材１０４として、ガラエポ基板の製造に用いる市販のプリプレグ１１４を用いることで、必要最小限の（例えば、数回から数百回の耐久性があれば充分な製品も多い）耐久性を有する配線基板１０１を安価に製造することができる。これはプリプレグ１１４が、配線基板１０１の絶縁基材に使われるポリイミド等の高価な耐熱性材料に比べて、安価なためである。

なおカバーレイ１０６として、市販の塗布型のカバーレイ１０６（すなわち、耐熱性フィルムを有さない接着層であって、耐熱性の接着層を塗布するタイプ）を使うことも有用である。またカバーレイ１０６は、メーカーによってはオーバーレイ他の名称で呼ばれることもある。またカバーレイ１０６は、その厚みが薄くなるほど割高となる場合があるので、用途によって最適化すれば良い。

またカバーレイ１０６として、厚みの薄い（望ましくは５０μｍ以下、さらには２５μｍ以下）プリプレグ１１４を用いることも有用である。これはプリプレグ１１４が一部のプリプレグ１１４に比べて安価なためである。

本発明は、一般的な配線基板でありながらも、その一部にフレキシブル性を発現させた配線基板であり、外力に対してフレキ部による応力の緩和が可能になり、同一の材料構成においても、耐屈曲性を改善することが可能となる。これより、携帯電話やノートパソコンの画面描画用信号伝達に使用される、微細・高密度配線を有する配線基板に使用しても耐屈曲性に優れた、高信頼性な基板の製造に有用である。

本発明の配線基板及びその製造方法によって、配線基板の外力に対する影響を低減することができ、各種チップ部品等の実装信頼性を高め、電子機器の小型化、高密度化を実現することができる。

１０１ 配線基板
１０２ リジッド部
１０３ フレキ部
１０４ 絶縁基材
１０５ 矢印
１０６ カバーレイ
１０７ 布材
１０８ 熱硬化性樹脂
１０９ 接着層
１１０ 耐熱性フィルム
１１１ 有底溝部
１１２ 充填部
１１３ 配線
１１４ プリプレグ
１１５ 銅箔
１１６ 積層体
１１７ 丸孔

Claims (2)

1. 布材に熱硬化性樹脂が含浸されてなる絶縁基材と、この絶縁基材の一面以上に積層された配線と、前記絶縁基材と前記配線とからなる積層体の一面以上を覆う、カバーレイと、を有する配線基板であって、
   前記絶縁基材は、前記絶縁基材の一部が除去されてなる略平行な有底溝と、
   前記有底溝に前記カバーレイの一部が充填されてなる充填部と、を有し、
   前記充填部は前記カバーレイで覆われている配線基板。
2. 布材に未硬化状態の熱硬化性樹脂が含浸させてなるプリプレグの一面以上に銅箔を設置し熱硬化し絶縁基材を形成する絶縁基材工程と、
   前記絶縁基材に固定された前記銅箔をパターニングし配線を形成する配線工程と、
   前記配線間に露出した絶縁基材の一部を除去し、略平行な有底溝を形成する有底溝工程と、
   前記有底溝と前記配線と前記絶縁基材を覆うようにカバーレイを設けるカバーレイ工程と、
   を有する配線基板の製造方法。

Images