CN117746733A - 触控显示设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控显示设备，包括驱动基板、显示介质层、导电薄膜、触控面板、电路板以及补强结构层。驱动基板包括第一部分、第二部分以及连接第一部分与第二部分的弯折部分。显示介质层配置于驱动基板的第一部分。导电薄膜配置于驱动基板的第一部分且位于显示介质层上。触控面板配置于驱动基板的第一部分且位于导电薄膜上。显示介质层相对于触控面板的侧表面内缩间距而形成空间。电路板配置于驱动基板的第二部分上。补强结构层配置于驱动基板的弯折部分上且延伸至第一部分以密封空间。

Description

触控显示设备

技术领域

本发明涉及一种显示设备，尤其涉及一种触控显示设备。

背景技术

现今面板驱动集成电路(IC)所采用的封装技术中，COP(Chip On Plastic)技术是目前所有面板最小窄边宽的设计。COP技术是将集成电路直接接合面板，使用塑料基板利用其可弯曲的特性来达到窄/无边框。一般来说，在结构设计上会在线路基板的弯曲处涂布弯折补强材料，通过合适厚度的均匀补强材料来减少线路基板弯曲时局部累积的应力，来避免造成线路断裂或凸起。然而，材料异质界面通常是受力破坏的起点，当涂布的弯折补强材料若与线路基板及密封胶体的接着性不佳时，即很可能在弯曲过程中发生补强材料脱层和/或断裂等现象，而降低产品的结构可靠度。

发明内容

本发明是针对一种触控显示设备，其具有较佳的结构可靠度，且可符合窄边框的设计需求。

根据本发明的实施例，触控显示设备包括驱动基板、显示介质层、导电薄膜、触控面板、电路板以及补强结构层。驱动基板包括第一部分、第二部分以及连接第一部分与第二部分的弯折部分。显示介质层配置于驱动基板的第一部分。导电薄膜配置于驱动基板的第一部分且位于显示介质层上。显示介质层相对于触控面板的侧表面内缩间距而形成空间。触控面板配置于驱动基板的第一部分且位于导电薄膜上。电路板配置于驱动基板的第二部分上。补强结构层配置于驱动基板的弯折部分上且延伸至第一部分以密封空间。

在根据本发明的实施例的触控显示设备中，上述的触控显示设备还包括支撑板，具有彼此相对的第一表面与第二表面以及连接第一表面与第二表面的侧面。驱动基板的第一部分、显示介质层、导电薄膜以及触控面板位于第一表面上。驱动基板的第二部分与电路板位于第二表面上。驱动基板的弯折部分与补强结构层位于侧面旁。

在根据本发明的实施例的触控显示设备中，上述的触控显示设备还包括第一黏着层、保护层以及第二黏着层。第一黏着层配置于支撑板的第一表面与驱动基板第一部分之间。第一黏着层直接接触驱动基板的第一部分。保护层配置于第一黏着层上。第二黏着层配置于保护层上，其中第二黏着层直接接触保护层与支撑板的第一表面。

在根据本发明的实施例的触控显示设备中，上述的触控显示设备还包括双面胶层，直接配置于支撑板的第二表面与电路板之间。

在根据本发明的实施例的触控显示设备中，上述的触控显示设备还包括第一黏着层、保护层以及第二黏着层。第一黏着层配置于支撑板的第二表面与驱动基板的第二部分之间，其中第一黏着层直接接触支撑板的第二表面。保护层配置于第一黏着层上。第二黏着层配置于保护层上，其中第二黏着层直接接触保护层与驱动基板的第二部分。

在根据本发明的实施例的触控显示设备中，上述的触控显示设备还包括黏着层，配置于触控面板与导电薄膜之间。

在根据本发明的实施例的触控显示设备中，上述的触控显示设备还包括导光板以及盖板。导光板配置于驱动基板的第一部分，且位于触控面板上。盖板配置于驱动基板的第一部分，且位于导光板上。

在根据本发明的实施例的触控显示设备中，上述的触控显示设备还包括第一黏着层以及第二黏着层。第一黏着层配置于触控面板与导光板之间。第二黏着层配置于导光板与盖板之间。

在根据本发明的实施例的触控显示设备中，上述的触控显示设备还包括集成电路，配置于驱动基板的第二部分上。补强结构层延伸至第二部分且连接集成电路。

在根据本发明的实施例的触控显示设备中，上述的补强结构还延伸覆盖导电薄膜的侧表面。

基于上述，在本发明的触控显示设备的设计中，补强结构层是配置于驱动基板的弯折部分上且延伸至第一部分，以密封显示介质层相对于触控面板的侧表面内缩间距而形成的空间。借此，本发明的补强结构层除了可作为密封材料外，即可省略现有技术中的密封胶体，亦可作为驱动基板弯折时的保护材料，可避免现有技术中驱动基板弯折时因应力集中造成线路破坏及胶材(补强材料与密封胶体)接口间分离的问题。因此，本发明的触控显示设备可具有较佳的结构可靠度。此外，驱动基板及其上的补强结构层的设置，亦可使本发明的触控显示设备符合窄边框的设计需求。

附图说明

图1是依照本发明的一实施例的一种触控显示设备的示意图。

附图标记说明

100:触控显示设备；

110:驱动基板；

112:第一部分；

114:第二部分；

115:显示介质层；

116:弯折部分；

117、121、127:侧表面；

120:导电薄膜；

125:触控面板；

130:电路板；

140:补强结构层；

150:支撑板；

151:第一表面；

152:第二表面；

153:侧面；

155:导光板；

160:盖板；

165:双面胶层；

170、175:保护层；

180:集成电路；

191、192、193、194、195、196、197:黏着层；

G:间距；

S:空间。

具体实施方式

现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。

本发明实施例可配合附图一并理解，本发明的附图亦被视为揭示说明的一部分。应理解的是，本发明的附图并未按照比例绘制，事实上，可能任意的放大或缩小组件的尺寸以便清楚表现出本发明的特征。此外，当提到第一层位于第二层上或之上时，可能包含第一层与第二层直接接触的情形或第一层与第二层之间可能不直接接触，亦即第一层与第二层之间可能间隔有一或更多其他结构层的情形。但若第一层直接位于第二层上时，即表示第一层与第二层直接接触的情形。

图1是依照本发明的一实施例的一种触控显示设备的示意图。请参考图1，在本实施例中，触控显示设备100包括驱动基板110、显示介质层115、导电薄膜120、触控面板125、电路板130以及补强结构层140。电路板130于本实施例中具体化为软性电路板，但不以上述为限。驱动基板110包括第一部分112、第二部分114以及连接第一部分112与第二部分114的弯折部分116。显示介质层115配置于驱动基板110的第一部分112。导电薄膜120配置于驱动基板110的第一部分112且位于显示介质层115上。触控面板125配置于驱动基板110的第一部分112且位于导电薄膜115上。显示介质层115相对于触控面板125的侧表面127内缩间距G而形成空间S。电路板130配置于驱动基板110的第二部分114上。补强结构层140配置于驱动基板110的弯折部分116上且延伸至第一部分112以密封空间S。图1中导电薄膜120的宽度大于显示介质层115的宽度并与触控面板125的宽度相同。但本发明不以上述为限。于一实施例中，导电薄膜120的宽度亦可以等于显示介质层115的宽度，或者是，导电薄膜120的宽度可以小于触控面板125的宽度。

于一实施例中，驱动基板110例如是由背板与主动组件层所构成，其中主动组件层配置于背板上且位于第一部分112。也就是说，驱动基板110可为主动组件数组基板，可例如是薄膜晶体管(Thin Film Transistor,TFT)数组基板或薄膜二极管(Thin Film Diode,TFD)数组基板，但不以此为限。背板例如为可挠性基材，其材质例如是塑料，但并不以此为限。显示介质层115例如是电泳显示(Electro Phoretic Display,EPD)薄膜，但并不以此为限。于此，驱动基板110、显示介质层115以及导电薄膜120可定义出显示面板，如电泳显示面板，而触控显示设备100可视为是软性电子纸触控显示设备。

除了主动组件层之外，驱动基板110的弯折部分116还可具有金属图案层(未示出)与有机介电层(未示出)。显示介质层115的尺寸较导电薄膜120的尺寸小，因此当导电薄膜120直接配置于显示介质层115上时，显示介质层115的侧表面117与触控面板125的侧表面127之间会存在水平距离，即为间距G，而形成内凹的空间S。补强结构层140例如是具有阻水效果且杨氏系数合适的胶材，以涂布方式形成在驱动基板110的弯折部分116上。补强结构层140的材质例如是光固化或热固化压克力材质、聚胺脂或环氧树脂，但不以此为限。如图1所示，本实施例的补强结构层140除了配置于驱动基板110的弯折部分116上之外，亦会延伸至驱动基板110的第一部分112上方，以填满密封此内凹的空间S，补强结构层140亦可视为密封材料。较佳地，补强结构层140还延伸覆盖导电薄膜120的侧表面121。也就是说，本实施例的补强结构层140除了位于且覆盖弯折部分116上的金属图案层与有机介电层之外，同时亦会位于且覆盖于第一部分112的部分主动组件层及导电薄膜120之间。

简言之，本实施例的补强结构层140除了可作为密封材料外，亦可作为驱动基板110弯折时的保护材料，可避免现有技术中驱动基板弯折时因应力集中造成线路破坏及胶材接口间分离的问题。因此，本实施例的触控显示设备100可具有较佳的结构可靠度。此外，驱动基板110及其上的补强结构层140的设置，亦可使本实施例的触控显示设备100符合窄边框的设计需求，例如可将现有技术中的边宽宽度从12毫米(mm)降低至4.3毫米。

更进一步来说，请再参考图1，本实施例的触控显示设备100还包括黏着层191，其中黏着层191配置于触控面板125与导电薄膜120之间，用以直接黏接固定触控面板125与导电薄膜120。再者，本实施例的触控显示设备100还包括导光板155以及盖板160。导光板155配置于驱动基板110的第一部分112，且位于触控面板125上。盖板160配置于驱动基板110的第一部分112，且位于导光板155上。此外，触控显示设备100还包括黏着层192(即第一黏着层)以及黏着层193(即第二黏着层)。黏着层192配置于触控面板125与导光板155之间，用以直接黏接固定触控面板125与导光板155。黏着层193配置于导光板155与盖板160之间，用以直接黏接固定导光板155与盖板160。上述导光板155与触控面板125的位置可以互换(未图示)，即盖板160下面先配置触控面板125，并把黏着层193配置于盖板160与触控面板125之间，再配置导光板155于触控面板125与导电薄膜120之间，并配置黏着层192于导光板155与触控面板125之间。

为了有效的支撑上述的结构层，本实施例的触控显示设备100还包括支撑板150，其中支撑板150具有彼此相对的第一表面151与第二表面152以及连接第一表面151与第二表面152的侧面153。驱动基板110的第一部分112、显示介质层115、导电薄膜120、触控面板125、导光板155以盖板160位于第一表面151上。驱动基板110的第二部分114与电路板130位于第二表面152上。驱动基板110的弯折部分116与补强结构层140位于侧面153旁，其中弯折部分116是位于支撑板150的侧面153与补强结构层140之间。

再者，本实施例的触控显示设备100还包括黏着层194(即第一黏着层)、保护层170以及黏着层195(即第二黏着层)。黏着层194配置于支撑板150的第一表面151与驱动基板110第一部分112之间，其中黏着层194直接接触驱动基板110的第一部分112。保护层170配置于黏着层194上。黏着层195配置于保护层170上，其中黏着层195直接接触保护层170与支撑板150的第一表面151。也就是说，显示面板通过黏着层194及黏着层195与支撑板150连接，而支撑板150可用以支撑显示面板及其上的触控面板125、导光板155及盖板160。

再者，本实施例的触控显示设备100还包括黏着层196(即第一黏着层)、保护层175以及黏着层197(即第二黏着层)。黏着层196配置于支撑板150的第二表面152与驱动基板110的第二部分114之间，其中黏着层196直接接触支撑板150的第二表面152。保护层175配置于黏着层196上。黏着层197配置于保护层175上，其中黏着层197直接接触保护层175与驱动基板110的第二部分114。也就是说，驱动基板110的第二部分114通过黏着层196及黏着层197与支撑板150连接。此时，驱动基板110的部分第二部分114位在电路板130上。

另一方面，本实施例的触控显示设备100还包括双面胶层165，其中双面胶层165直接配置于支撑板150的第二表面152与电路板130之间，用以将支撑板150与电路板130固定在一起。此处，双面胶层165的厚度约略等于黏着层196、保护层175、黏着层197及驱动基板110的第二部分114等四者厚度的加总，因此双面胶层165亦可视为是垫高层。此外，本实施例的触控显示设备100还包括集成电路180，其中集成电路180配置于驱动基板110的第二部分114上，而补强结构层140延伸至部分第二部分114上且连接集成电路180，上述补强结构层140可更进一步延伸并连接至集成电路180的侧面。

简言之，本实施例是选择具阻水效果且杨氏系数合适的补强结构层140来作为驱动基板110弯折时的保护材料，同时亦可作为显示面板的密封材料。由于补强结构层140会延伸至驱动基板110的第一部分112以密封显示介质层115相对于触控面板125的侧表面127内缩所形成内凹的空间S，意即补强结构层140渗入显示面板内，借此可避免现有技术中驱动基板弯折时因应力集中造成线路破坏及胶材接口间分离的问题。如此一来，本实施例的触控显示设备100可具有较佳的结构可靠度。

综上所述，在本发明的触控显示设备的设计中，补强结构层是配置于驱动基板的弯折部分上且延伸至第一部分，以密封显示介质层相对于触控面板的侧表面内缩间距而形成的空间。借此，本发明的补强结构层除了可作为密封材料外，即可省略现有技术中的密封胶体，亦可作为驱动基板弯折时的保护材料，可避免现有技术中驱动基板弯折时因应力集中造成线路破坏及胶材(补强材料与密封胶体)接口间分离的问题。因此，本发明的触控显示设备可具有较佳的结构可靠度。此外，驱动基板及其上的补强结构层的设置，亦可使本发明的触控显示设备符合窄边框的设计需求。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种触控显示设备，其特征在于，包括：

驱动基板，包括第一部分、第二部分以及连接所述第一部分与所述第二部分的弯折部分；

显示介质层，配置于所述驱动基板的所述第一部分；

导电薄膜，配置于所述驱动基板的所述第一部分，且位于所述显示介质层上；

触控面板，配置于所述驱动基板的所述第一部分，且位于所述导电薄膜上，其中所述显示介质层相对于所述触控面板的侧表面内缩间距而形成空间；

电路板，配置于所述驱动基板的所述第二部分上；以及

补强结构层，配置于所述驱动基板的所述弯折部分上，且延伸至所述第一部分以密封所述空间。

2.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，还包括：

支撑板，具有彼此相对的第一表面与第二表面以及连接所述第一表面与所述第二表面的侧面，其中所述驱动基板的所述第一部分、所述显示介质层、所述导电薄膜以及所述触控面板位于所述第一表面上，而所述驱动基板的所述第二部分与所述电路板位于所述第二表面上，且所述驱动基板的所述弯折部分与所述补强结构层位于所述侧面旁。

3.根据权利要求2所述的触控显示设备，其特征在于，还包括：

第一黏着层，配置于所述支撑板的所述第一表面与所述驱动基板所述第一部分之间，其中所述第一黏着层直接接触所述驱动基板的所述第一部分；

保护层，配置于所述第一黏着层上；以及

第二黏着层，配置于所述保护层上，其中所述第二黏着层直接接触所述保护层与所述支撑板的所述第一表面。

4.根据权利要求2所述的触控显示设备，其特征在于，还包括：

双面胶层，直接配置于所述支撑板的所述第二表面与所述电路板之间。

5.根据权利要求2所述的触控显示设备，其特征在于，还包括：

第一黏着层，配置于所述支撑板的所述第二表面与所述驱动基板的所述第二部分之间，其中所述第一黏着层直接接触所述支撑板的所述第二表面；

保护层，配置于所述第一黏着层上；以及

第二黏着层，配置于所述保护层上，其中所述第二黏着层直接接触所述保护层与所述驱动基板的所述第二部分。

6.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，还包括：

黏着层，配置于所述触控面板与所述导电薄膜之间。

7.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，还包括：

导光板，配置于所述驱动基板的所述第一部分，且位于所述触控面板上；以及

盖板，配置于所述驱动基板的所述第一部分，且位于所述导光板上。

8.根据权利要求7所述的触控显示设备，其特征在于，还包括：

第一黏着层，配置于所述触控面板与所述导光板之间；以及

第二黏着层，配置于所述导光板与所述盖板之间。

9.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，还包括：

集成电路，配置于所述驱动基板的所述第二部分上，其中所述补强结构层延伸至所述第二部分且连接所述集成电路。

10.根据权利要求1所述的触控显示设备，其特征在于，所述补强结构还延伸覆盖所述导电薄膜的所述侧表面。