CN111799296A - 一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例涉及显示器件领域，公开了一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，所述显示面板的制备方法包括：提供基板，所述基板包括相互交替的第一区域和第二区域；在所述第一区域上形成第一膜层；在所述第二区域上或所述第一膜层上形成第二膜层。本发明提供的显示面板的制备方法、显示面板及显示装置能够在满足第二膜层开孔需求的同时，确保了显示面板及显示装置的性能。

Description

一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示器件领域，特别涉及一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode)称为有机电致发光二极管。OLED显示技术具有全固态、主动发光、高对比度、超薄、低功耗、效应速度快、工作范围宽、易于实现柔性显示和3D显示等诸多优点，使它在目前在众多显示设备上得到应用，例如应用于电视机和移动设备上。OLED与多种结构配合共同形成显示装置，其中，显示面板是形成显示装置的主要结构之一，显示面板的品质的好坏影响着显示装置的性能。

现有技术制作的显示面板质量有待提高。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置，其能够在满足第二膜层开孔需求的同时，确保显示面板及显示装置的性能。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种显示面板的制备方法，包括：

提供基板，所述基板包括相互交替的第一区域和第二区域；在所述第一区域上形成第一膜层；在所述第二区域上或所述第一膜层上形成第二膜层。

本发明的实施方式还提供了一种显示面板，采用上述的显示面板的制备方法制成。

本发明的实施方式还提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。

本发明的实施方式相对于现有技术而言，基板包括相互交替的第一区域和第二区域，通过在第一区域上形成第一膜层，在第二区域上或第一膜层上形成第二膜层，使得最后形成的第二膜层为不连续的、具有拍照设备安装区域的膜层。具体的说，在第二区域上形成第二膜层时，则表明第二膜层与第一膜层同层设置，由于第一区域和第二区域相互交替，使得第一膜层与第二膜层相互交替设置在基板上，从而使第二膜层预留出拍照设备的安装区域(即第一膜层上方的区域或下方的区域)，以便于后续工艺中拍照设备的安装；在第一膜层上形成第二膜层时，则表明第二膜层与第一膜层异层设置，由于第一区域和第二区域相互交替，使得在第一区域上形成的第一膜层具有孔洞结构，在第一膜层上形成的第二膜层也具有孔洞结构，以便于后续工艺中将拍照设备设置于第一膜层与第二膜层的孔洞共同形成的通孔内。也就是说，此种结构的设置能够在显示器件层安装在显示面板之前，便在基板上预留用于安装拍照设备的区域，有效的避免了现有技术中“在显示器件层安装在基板之后通过激光开设通孔，使得第二膜层被激光切割的边缘碳化，从而使碳化产生的颗粒在第二膜层与显示器件层之间，导致显示器件层的性能受到影响”的情况的发生，在满足第二膜层开孔需求的同时，确保了显示面板及显示装置的性能。

另外，在所述第二区域上形成所述第二膜层，具体包括：在所述第二区域上涂布所述第二膜层的形成材质，形成所述第二膜层；优选地，在所述第二区域及所述第一膜层上涂布所述形成材质，所述形成材质在所述第一膜层上方的位置收缩，并在所述第二区域上形成所述第二膜层。

另外，在所述形成所述第二膜层之后，还包括：对所述第二膜层顶部表面进行平坦化处理。

另外，所述第一膜层的膜层厚度与所述第二膜层的膜层厚度相同；优选地，所述第二膜层的膜层厚度为6至8微米。

另外，在所述第一膜层上形成第二膜层，具体包括：在所述第一膜层上形成初始第二膜层，其中，所述初始第二膜层覆盖所述第二区域；剥离所述基板；去除位于所述第二区域上方的初始第二膜层，形成所述第二膜层；优选地，所述去除位于所述第二区域上方的初始第二膜层，形成所述第二膜层，具体包括：向位于所述第二区域上方的区域加入用于溶解所述初始第二膜层的溶剂，形成所述第二膜层。

另外，所述第一膜层的材质为柔性材质。

另外，所述第二膜层的材质为柔性材质；优选地，所述第二膜层为PI膜。

另外，所述第二区域为所述显示面板的拍照设备安装区，还包括位于所述第二膜层上的显示器件层，所述显示器件层正对所述拍照设备安装区的区域的制作材料为透明材料。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式提供的基板的制备方法的流程图；

图2是根据本发明第一实施方式提供的基板的结构示意图；

图3是根据本发明第二实施方式提供的基板的制备方法的流程图；

图4是根据本发明第二实施方式提供的基板的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本发明而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本发明所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种基板的制备方法，本实施方式的核心在于：提供基板，所述基板包括相互交替的第一区域和第二区域；在所述第一区域上形成第一膜层；在所述第二区域上或所述第一膜层上形成第二膜层。从而在满足第二膜层开孔需求的同时，确保显示面板及显示装置的性能。下面对本实施方式的基板的制备方法的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

本实施方式中的基板的制备方法的具体流程如图1所示，包括：

S101：提供基板。

关于步骤S101，具体的说，本实施方式中的基板包括相互交替的第一区域和第二区域，基板优选为玻璃基板，也可以是其他材质的基板，并不对基板的材质作具体限定。

S102：在第一区域上形成第一膜层。

关于步骤S102，具体的说，本实施方式中第一膜层的材质为柔性材质，由于后续工艺中形成的第二膜层会与第一膜层接触，通过使用柔性材质的第一膜层，有效的避免了第一膜层因刚性过大而在与第二膜层接触时损坏第二膜层，提高了显示面板的可靠性。

值得一提的是，本实施方式中可以通过掩膜版在在第一区域上形成第一膜层，也可以通过干法刻蚀、激光打孔等其他工艺在第一区域上形成第一膜层，可以理解的是，本实施方式并不对如何在第一区域上形成第一膜层的工艺作具体限定。

为了便于理解，下面以干法刻蚀为例，对本实施方式中第一膜层形成的具体步骤进行详细说明：确定基板需要形成第一膜层的区域(即基板上的第一区域)，在基板上该区域以外的区域涂覆光刻胶，再通过干法刻蚀去除金属层未涂覆光刻胶的区域。干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术，当气体以等离子体形式存在时，它具备两个特点：一方面等离子体中的这些气体化学活性比常态下时要强很多，根据被刻蚀材料的不同，选择合适的气体，就可以更快地与材料进行反应，实现刻蚀去除的目的；另一方面，还可以利用电场对等离子体进行引导和加速，使其具备一定能量，当其轰击被刻蚀物的表面时，会将被刻蚀物材料的原子击出，从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。

S103：在第二区域上形成第二膜层。

关于步骤S103，具体的说，本实施方式中在第二区域上形成所述第二膜层，可以为：在所述第二区域上涂布所述第二膜层的形成材质，形成所述第二膜层。也就是说，在基板的第一区域形成第一膜层后，可以在直接在基板的第二区域上涂布第二膜层的形成材质从而形成第二膜层。可以理解的是，第二膜层可以为PI膜(聚酰亚胺薄膜)、PET膜(高温聚酯薄膜)以及PEN膜(聚萘二甲酸乙二醇酯膜)等，第二膜层的形成材质可以为PI、PET、PEN等。

优选地，本实施方式中还可以在第二区域及第一膜层上涂布第二膜层的形成材质，形成材质在第一膜层上方的位置收缩，并在第二区域上形成第二膜层。具体的说，以第二膜层为PI膜为例，步骤S102中第一膜层的材质可以为二氧化硅、光刻胶等，上述材质均为疏PI材质，疏PI材质的第一膜层即表明PI不会形成在第一膜层上，根据这一特性，从而能够直接在第二区域及第一膜层上涂布PI，PI会在第二区域内收缩。具体的说，本实施方式中第二膜层的厚度在6微米至8微米之间，优选为7微米。可以理解的是，第二膜层过厚会在显示面板弯折时不易于应力的释放，第二膜层过薄会降低显示面板的水氧封装性能，因此，制备厚度合适的第二膜层能够确保显示面板的性能。

值得一提的是，本实施方式在形成所述第二膜层之后，还包括：对所述第二膜层顶部表面进行平坦化处理。具体的说，可以通过研磨第二膜层顶部表面的方式对其进行平坦化处理。由于基板的第二膜层最终会与显示器件层接触以形成显示面板，通过此种方式，确保了第二膜层厚度的均一性，避免了因第二膜层的厚度不均导致显示器件层的性能受到影响。可以理解的是，由于本实施方式中的第一膜层与第二膜层同层设置，因此，第一膜层的膜层厚度等于第二膜层的膜层厚度。

为了便于理解，下面对通过本实施例的制备方法制备出来的基板100进行具体的说明：

如图2所示，显示面板100包括基板1、第一膜层2和第二膜层3，基板1包括相互交替的第一区域11和第二区域12，第一膜层2设置在第一区域11上，第二膜层3设置在第二区域12上。具体的说，如图2(a)所示，在基板1上形成初始第一膜层；如图2(b)所示，通过掩膜版或其他方式去除第二区域12的第一膜层，以在第一区域11上形成第一膜层2；如图2(c)所示，在第二区域12上形成第二膜层3；如图2(d)所示，对第二膜层3顶部表面进行平坦化处理。可以理解的是，在后续将拍照设备设置在显示面板100的过程中，会先通过激光剥离的技术去除基板1，然后去除第一膜层2，从而将拍照设备设置于第二区域12的上方；也可以在去除基板1后，直接将拍照设备设置于第一膜层2的下方，值得一提的是，此时第一膜层2的材质以及位于拍照设备上方的显示器件层的材质均会采用透明材质，以确保拍照设备的光学性能不会受到第一膜层和显示器件层的影响。

本发明的实施方式相对于现有技术而言，基板包括相互交替的第一区域和第二区域，通过在第一区域上形成第一膜层，在第二区域上或第一膜层上形成第二膜层，使得最后形成的第二膜层为不连续的、具有拍照设备安装区域的膜层。具体的说，在第二区域上形成第二膜层时，则表明第二膜层与第一膜层同层设置，由于第一区域和第二区域相互交替，使得第一膜层与第二膜层相互交替设置在基板上，从而使第二膜层预留出拍照设备的安装区域(即第一膜层上方的区域或下方的区域)，以便于后续工艺中拍照设备的安装；在第一膜层上形成第二膜层时，则表明第二膜层与第一膜层异层设置，由于第一区域和第二区域相互交替，使得在第一区域上形成的第一膜层具有孔洞结构，在第一膜层上形成的第二膜层也具有孔洞结构，以便于后续工艺中将拍照设备设置于第一膜层与第二膜层的孔洞共同形成的通孔内。也就是说，此种结构的设置能够在显示器件层安装在显示面板之前，便在基板上预留用于安装拍照设备的区域，有效的避免了现有技术中“在显示器件层安装在基板之后通过激光开设通孔，使得第二膜层被激光切割的边缘碳化，从而使碳化产生的颗粒在第二膜层与显示器件层之间，导致显示器件层的性能受到影响”的情况的发生，在满足第二膜层开孔需求的同时，确保了显示面板及显示装置的性能。

本发明的第二实施方式涉及一种方法，第二实施方式与第一实施方式大致相同进，主要区别之处在于：在第二实施方式中，在所述第一膜层上形成第二膜层，具体包括：在所述第一膜层上形成初始第二膜层，其中，所述初始第二膜层覆盖所述第二区域；剥离所述基板；去除位于所述第二区域上方的初始第二膜层，形成所述第二膜层。通过此种方式，能够确保孔洞周边第二膜层的均一性，且也能达到在满足第二膜层开孔需求的同时，确保显示面板及显示装置的性能的效果。

本实施方式的具体流程如图3所示，包括：

S201：提供基板。

S202：在第一区域上形成第一膜层。

关于步骤S202，具体的说，本实施方式中第一膜层的材质可以为A硅，可以通过PVD或CVD在基板上形成第一膜层，PVD是Physical Vapor Deposition的简称，即物理气相沉积：指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程；CVD是Chemical Vapor Deposition的简称，即化学气相沉积：用含有目标元素的气体，接收能量后通过化学反应，制备固体薄膜。

需要说明的是，本实施方式中可以通过刻蚀工艺将需要设置拍照设备的区域(即第二区域)上的第一膜层刻蚀掉，从而形成具有孔洞结构的第一膜层，采用刻蚀工艺有利于保证第一膜层形成的孔洞结构具有良好的形貌，实际刻蚀形成的孔洞的形状与预设形状之间的差异小。举例来说，当第一膜层孔洞的剖面形状为圆形时，该圆形能够很好的接近标准圆；且采用刻蚀工艺形成孔洞，能够有效保证形成的孔洞的尺寸符合预设规格。具体地，采用干法刻蚀工艺形成孔洞，工艺步骤包括：在对准掩膜上形成图形层，图形层定义出待形成孔洞的形状和位置；以该图形层为掩膜刻蚀对准掩膜，在对准掩膜内形成孔洞；然后去除图形层。

优选地，第一膜层的材质也可以为CPI，CPI即塑料类无色聚酰亚胺(ColorlessPolyimide)，具有高耐热、高可靠、耐挠曲、低密度、低介电常数、低CTE、易于实现微细图形电路加工等特性，且CPI的形变量较大，弯折性能强，长期弯折后也能够回复到初始状态。此外，第一膜层的材质也可以为PI，总的来说，本实施方式并不对第一膜层的材质作具体限定。

S203：在第一膜层上形成初始第二膜层。

关于步骤S203，具体的说，初始第二膜层覆盖第二区域，第二膜层可以为PI膜(聚酰亚胺薄膜)、PET膜(高温聚酯薄膜)以及PEN膜(聚萘二甲酸乙二醇酯膜)等。

S204：剥离基板。

关于步骤S204，具体的说，本实施方式中的基板优选为玻璃基板，可以通过LLO将玻璃基板剥离，LLO即激光剥离技术，通过此种方式，能够快速的剥离基板。

S205：去除位于第二区域上方的初始第二膜层，形成第二膜层。

关于步骤S205，具体的说，本实施方式可以向位于第二区域上方的区域加入用于溶解初始第二膜层的溶剂，形成所述第二膜层。以初始第二膜层的材质为PI为例，PI可溶于NMP(N-甲基吡咯烷酮)、GBL(γ-丁内酯)以及DMF(N,N-二甲基甲酰胺)等溶剂。根据这一特性，从而能够在第一膜层的孔洞内滴加这些溶剂，达到溶解PI膜的效果，使得PI膜能够形成第二孔洞。

值得一提的是，由于后续工艺中会将拍照设备设置于第一膜层与第二膜层的孔洞共同形成的通孔内，本实施方式中显示器件层正对拍照设备安装区的区域(即基板第二区域的上方区域)的制作材料为透明材料，如电极采用ITO、IZO等透明材料；PLN(平坦化层)、PDL(像素定义层)也使用透明材料，以确保拍照设备的光学性能不会受到第一膜层和显示器件层的影响，提高了后续工艺中制成的显示面板的显示效果。

为了便于理解，下面对通过本实施例的制备方法制备出来的基板200进行具体的说明：

如图4所示，显示面板200包括基板1、第一膜层2和第二膜层3，基板1包括相互交替的第一区域11和第二区域12，第一膜层2设置在第一区域11上，第二膜层3在第一膜层2上，，还包括位于第二膜层3上的显示器件层4。具体的说，如图4(a)所示，在基板1上形成初始第一膜层；如图4(b)所示，通过刻蚀或其他方式去除第二区域12的第一膜层，以在第一区域11上形成第一膜层2；如图4(c)所示，在第一膜层2上形成初始第二膜层，初始第二膜层覆盖第二区域12；如图4(d)所示，在初始第二膜层上形成显示器件层4；如图4(e)所示，去除位于第二区域12上方的初始第二膜层，形成第二膜层3；如图4(f)所示，剥离基板1，形成显示面板200。

本发明的实施方式相对于现有技术而言，基板包括相互交替的第一区域和第二区域，通过在第一区域上形成第一膜层，在第二区域上或第一膜层上形成第二膜层，使得最后形成的第二膜层为不连续的、具有拍照设备安装区域的膜层。具体的说，在第二区域上形成第二膜层时，则表明第二膜层与第一膜层同层设置，由于第一区域和第二区域相互交替，使得第一膜层与第二膜层相互交替设置在基板上，从而使第二膜层预留出拍照设备的安装区域(即第一膜层上方的区域或下方的区域)，以便于后续工艺中拍照设备的安装；在第一膜层上形成第二膜层时，则表明第二膜层与第一膜层异层设置，由于第一区域和第二区域相互交替，使得在第一区域上形成的第一膜层具有孔洞结构，在第一膜层上形成的第二膜层也具有孔洞结构，以便于后续工艺中将拍照设备设置于第一膜层与第二膜层的孔洞共同形成的通孔内。也就是说，此种结构的设置能够在显示器件层安装在显示面板之前，便在基板上预留用于安装拍照设备的区域，有效的避免了现有技术中“在显示器件层安装在基板之后通过激光开设通孔，使得第二膜层被激光切割的边缘碳化，从而使碳化产生的颗粒在第二膜层与显示器件层之间，导致显示器件层的性能受到影响”的情况的发生，在满足第二膜层开孔需求的同时，确保了显示面板及显示装置的性能。

本发明的第三实施方式涉及一种显示面板，采用前述的显示面板的制备方法制成。

需要说明的是，在制备显示面板时，需要在缓冲层之上设置薄膜晶体管(TFT)器件、完成电致发光工艺以及后续封装工艺，之后需要将第一膜层从基板上剥离，例如可以通过激光照射将第一膜层从基板上剥离。

例如，本实施例提供的显示面板，可以是有机发光二极管(OLED)显示面板。

本发明的第四实施方式提供一种显示装置，包括本发明实施例提供的显示面板。

例如，本实施例提供的显示装置可以是手机、电脑、电视等装置。

综上所述，本发明的实施例提供了一种基板的制备方法、显示面板和显示装置。基板包括相互交替的第一区域和第二区域，通过在第一区域上形成第一膜层，在第二区域上或第一膜层上形成第二膜层，使得最后形成的第二膜层为不连续的、具有拍照设备安装区域的膜层。具体的说，在第二区域上形成第二膜层时，则表明第二膜层与第一膜层同层设置，由于第一区域和第二区域相互交替，使得第一膜层与第二膜层相互交替设置在基板上，从而使第二膜层预留出拍照设备的安装区域(即第一膜层上方的区域或下方的区域)，以便于后续工艺中拍照设备的安装；在第一膜层上形成第二膜层时，则表明第二膜层与第一膜层异层设置，由于第一区域和第二区域相互交替，使得在第一区域上形成的第一膜层具有孔洞结构，在第一膜层上形成的第二膜层也具有孔洞结构，以便于后续工艺中将拍照设备设置于第一膜层与第二膜层的孔洞共同形成的通孔内。也就是说，此种结构的设置能够在显示器件层安装在显示面板之前，便在基板上预留用于安装拍照设备的区域，有效的避免了现有技术中“在显示器件层安装在基板之后通过激光开设通孔，使得第二膜层被激光切割的边缘碳化，从而使碳化产生的颗粒在第二膜层与显示器件层之间，导致显示器件层的性能受到影响”的情况的发生，在满足第二膜层开孔需求的同时，确保了显示面板及显示装置的性能。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。

Claims (10)

1.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板包括相互交替的第一区域和第二区域；

在所述第一区域上形成第一膜层；

在所述第二区域上或所述第一膜层上形成第二膜层。

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第二区域上形成所述第二膜层，具体包括：

在所述第二区域上涂布所述第二膜层的形成材质，形成所述第二膜层；

优选地，在所述第二区域及所述第一膜层上涂布所述形成材质，所述形成材质在所述第一膜层上方的位置收缩，并在所述第二区域上形成所述第二膜层。

3.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在形成所述第二膜层之后，还包括：

对所述第二膜层顶部表面进行平坦化处理。

4.根据权利要求2所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一膜层的膜层厚度与所述第二膜层的膜层厚度相同；

优选地，所述第二膜层的膜层厚度为6至8微米。

5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第一膜层上形成第二膜层，具体包括：

在所述第一膜层上形成初始第二膜层，其中，所述初始第二膜层覆盖所述第二区域；

剥离所述基板；

去除位于所述第二区域上方的初始第二膜层，形成所述第二膜层；

优选地，所述去除位于所述第二区域上方的初始第二膜层，形成所述第二膜层，具体包括：向位于所述第二区域上方的区域加入用于溶解所述初始第二膜层的溶剂，形成所述第二膜层。

6.根据权利要求1至5任一项所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第一膜层的材质为柔性材质。

7.根据权利要求1至5任一项所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述第二膜层的材质为柔性材质；优选地，所述第二膜层为PI膜。

8.一种显示面板，其特征在于，采用权利要求1至7任一项所述的显示面板的制备方法制成。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第二区域为所述显示面板的拍照设备安装区，还包括位于所述第二膜层上的显示器件层，所述显示器件层正对所述拍照设备安装区的区域的制作材料为透明材料。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求8或9所述的显示面板。

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