CN112714956B - 有机发光二极管显示基板及其制作方法和显示装置 - Google Patents
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Abstract
一种有机发光二极管显示基板及其制作方法和显示装置。在该有机发光二极管显示基板中，阳极图案位于绝缘层远离衬底基板的一侧，且位于有效显示区；有机发光层位于阳极图案上，周边区包括至少部分重叠的引线区和虚设区，引线位于引线区，虚设区设置有虚设阳极图案，虚设阳极图案与引线相互绝缘设置，周边区还包括环绕有效显示区设置的环状电极，阴极与环状电极电性相连，虚设区位于环状电极远离有效显示区的外侧。由此，该有机发光二极管显示基板的工艺膜厚、和尺寸的均一性较容易管控。
Description
技术领域
本公开的实施例涉及一种有机发光二极管显示基板及其制作方法和显示装置。
背景技术
随着显示装置市场的不断发展，有机发光二极管(Organic LightEmittingDiode，OLED)显示器因其具有自发光、对比度高、厚度薄、视角广响应速度快、可弯折以及使用温度范围广等优点成为了当前的主流的显示装置之一,并成为各大厂商的研究热点。
有机发光二极管通常包括阳极、阴极和夹在两个电极之间的有机电致发光单元，有机电致发光单元至少包括一个空穴传输层、一个发光层和一个电子传输层，有机电致发单元可在阳极和阴极的电驱动进行发光。通常，有机发光二极管显示装置的主流制作工艺是利用精细金属掩模板(Fine Metal Mask，FMM)来蒸镀发光层，而采用溅射工艺和刻蚀工艺来制作阳极。
发明内容
本公开实施例提供一种有机发光二极管显示基板及其制作方法和显示装置。该有机发光二极管显示基板包括：衬底基板，包括有效显示区和围绕所述有效显示区的周边区；驱动电路，位于所述衬底基板中；引线，位于所述衬底基板上；绝缘层，位于所述引线远离所述衬底基板的一侧；阳极图案，位于所述绝缘层远离衬底基板的一侧，且位于所述有效显示区；以及有机发光层，位于所述阳极图案远离所述衬底基板的一侧，所述周边区包括至少部分重叠的引线区和虚设区，所述引线被配置为连接所述驱动电路和所述阳极图案，所述引线位于所述引线区，所述虚设区设置有虚设阳极图案，所述虚设阳极图案与所述引线相互绝缘设置，所述阳极图案包括多个阳极，所述虚设阳极图案包括多个虚设阳极，所述周边区还包括环绕所述有效显示区设置的环状电极，所述阴极与所述环状电极电性相连，所述环状电极被配置为对所述阴极施加阴极电压，所述虚设区位于所述环状电极远离所述有效显示区的外侧。由此，在制作该有机发光二极管显示基板的有效显示区的阳极图案时，同时也要在周边区的虚设区形成虚设阳极图案，使得有效显示区需要被刻蚀去掉的用于形成阳极图案的导电层的量和周边区需要被刻蚀去掉的用于形成虚设阳极图案的导电层的量的差异较小，从而一方面可利于管控阳极图案的工艺膜厚、和尺寸的均一性，另一方面也可防止阳极图案下方的绝缘层发生过刻现象。
本公开至少一个实施例提供一种有机发光二极管显示基板，其包括：衬底基板，包括有效显示区和围绕所述有效显示区的周边区；驱动电路，位于所述衬底基板中；引线，位于所述衬底基板上；绝缘层，位于所述引线远离所述衬底基板的一侧；阳极图案，位于所述绝缘层远离衬底基板的一侧且位于所述有效显示区；以及有机发光层，位于所述阳极图案远离所述衬底基板的一侧，所述周边区包括至少部分重叠的引线区和虚设区，所述引线被配置为连接所述驱动电路和所述阳极图案，所述引线位于所述引线区，所述虚设区设置有虚设阳极图案，所述虚设阳极图案与所述引线相互绝缘设置，所述阳极图案包括多个阳极，所述虚设阳极图案包括多个虚设阳极，所述周边区还包括环绕所述有效显示区设置的环状电极，所述阴极与所述环状电极电性相连，所述环状电极被配置为对所述阴极施加阴极电压，所述虚设区位于所述环状电极远离所述有效显示区的外侧。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板中，在所述虚设区，所述虚设阳极与所述引线直接接触的所述绝缘层中不设置过孔。
例如，本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板还包括：电路结构，位于所述衬底基板和所述绝缘层之间，所述绝缘层包括第一过孔和第二过孔，所述第一过孔位于所述有效显示区，所述阳极图案通过所述第一过孔与所述电路结构电性相连，所述第二过孔在所述衬底基板的正投影落入所述环状电极在所述衬底基板的正投影之内，所述环状电极通过所述第二过孔与所述电路结构电性相连。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板中，所述阳极图案中的所述多个阳极的尺寸和形状与所述虚设阳极图案中的所述多个虚设阳极的尺寸和形状大致相同。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板中，所述阳极图案中的所述多个阳极的排布方式与所述虚设阳极图案中的所述多个虚设阳极的排布方式大致相同。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板中，所述虚设区的面积占所述周边区的面积的80％以上。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板中，所述周边区还包括绑定区域，所述虚设区和所述绑定区域不交叠。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板中，所述引线区落入所述虚设区的范围之内，各所述虚设阳极的尺寸大于各所述引线的线宽，所述虚设阳极在所述衬底基板上的正投影覆盖所述引线在所述衬底基板上的正投影。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板中，所述衬底基板为硅基衬底基板。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板中，所述绝缘层包括氧化硅。
本公开至少一个实施例提供一种显示装置，包括上述任一项所述的有机发光二极管显示基板。
本公开至少一个实施例提供一种有机发光二极管显示基板的制作方法，所述有机发光二极管显示基板包括有效显示区和围绕所述有效显示区的周边区，所述周边区包括至少部分重叠的引线区和虚设区，所述制作方法包括：提供衬底基板，所述衬底基板中设置有驱动电路；在所述衬底基板上形成引线，所述引线位于所述引线区；在所述引线远离所述衬底基板的一侧形成绝缘层；在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成导电层；图案化所述导电层以在所述有效显示区形成阳极图案，在所述虚设区形成虚设阳极图案，在所述虚设区与所述有效显示区之间形成环状电极；在所述阳极图案远离所述衬底基板的一侧形成有机发光层；在所述有机发光层远离所述阳极图案的一侧形成阴极，所述引线被配置为连接所述驱动电路和所述阳极图案，所述虚设阳极图案与所述引线相互绝缘设置，所述阳极图案包括多个阳极，所述虚设阳极图案包括多个虚设阳极，所述阴极与所述环状电极电性相连，所述环状电极被配置为对所述阴极施加阴极电压。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板的制作方法中，在所述虚设区，所述虚设阳极与所述引线直接接触的所述绝缘层中不设置过孔。
例如，本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板的制作方法还包括：在所述衬底基板和所述绝缘层之间形成电路结构；以及在所述绝缘层形成第一过孔和第二过孔，所述第一过孔位于所述有效显示区，所述阳极图案通过所述第一过孔与所述电路结构电性相连，所述第二过孔在所述衬底基板的正投影落入所述环状电极在所述衬底基板的正投影之内，所述环状电极通过所述第二过孔与所述电路结构电性相连。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板的制作方法中，图案化所述导电层以在所述有效显示区形成阳极图案，在所述虚设区形成虚设阳极图案，在所述虚设区与所述有效显示区之间形成环状电极包括：在所述导电层远离所述衬底基板的一侧形成光刻胶图案；以及以所述光刻胶图案为掩膜对所述导电层进行刻蚀工艺以形成所述阳极图案、所述虚设阳极图案和所述环状电极。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板的制作方法中，所述阳极图案中的所述多个阳极的尺寸和形状与所述虚设阳极图案中的所述多个虚设阳极的尺寸和形状大致相同。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板的制作方法中，所述阳极图案中的所述多个阳极的排布方式与所述虚设阳极图案中的所述多个虚设阳极的排布方式大致相同。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板的制作方法中，所述衬底基板为硅基衬底基板。
例如，在本公开一实施例提供的有机发光二极管显示基板的制作方法中，所述周边区还包括绑定区域，所述虚设区和所述绑定区域不交叠。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为一种有机发光二极管显示基板的平面示意图；
图2A-2C为一种有机发光二极管显示基板中阳极图案的制作方法的示意图；
图3为根据本公开一实施例提供的一种有机发光二极管显示基板的平面示意图；
图4为根据本公开一实施例提供的一种有机发光二极管显示基板的结构示意图；
图5为根据本公开一实施例提供的一种有机发光二极管显示基板的制作方法的示意图；以及
图6A-6F为根据本公开一实施例提供的一种有机发光二极管显示基板的制作方法的示意图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
在有机发光二极管显示装置的制作工艺中，阳极的制作工艺通常包括：采用溅射工艺在基板上形成导电层(例如氧化铟锡层)；在导电层远离基板的一侧形成光刻胶图案；以该光刻胶图案为掩膜对导电层进行刻蚀以形成阳极图案、以及去除光刻胶图案。在研究中，本申请的发明人发现，在对导电层进行刻蚀的过程中，该有机发光二极管显示装置的有效显示区需要形成阳极图案，而该有机发光二极管显示装置的周边区需要完全去除导电层，从而导致在同一干刻工艺下，有效显示区和周边区需要被刻蚀去掉的导电层的量差异较大；而干刻工艺的选择性较差，从而一方面容易导致最后形成的阳极图案的工艺膜厚、和尺寸均一性难以管控，另一方面容易导致阳极图案下的绝缘层发生过刻现象。
图1为一种有机发光二极管显示基板的平面示意图。如图1所示，该有机发光二极管显示基板10包括有效显示区11和围绕有效显示区11的周边区12；有效显示区11设置有阳极图案13；阳极图案13包括多个阳极14，从而驱动该发光二极管显示基板10中的发光层(未示出)进行发光。图2A-2C为一种有机发光二极管显示基板中阳极图案的制作方法的示意图。如图2A所示，在绝缘层15远离衬底基板16的一侧形成导电层17；如图2B所示，在导电层17远离绝缘层15的一侧形成光刻胶图案18；如图2C所示，以光刻胶图案18为掩膜对导电层17进行刻蚀以形成阳极图案13。如图1和图2A-2C所示，该有机发光二极管显示装置的有效显示区需要形成阳极图案，而该有机发光二极管显示装置的周边区需要完全去除导电层，从而导致在同一干刻工艺下，有效显示区和周边区需要被刻蚀去掉的导电层的量差异较大。当设置足够刻蚀掉周边区的导电层的刻蚀参数(例如，干刻气体浓度、流速等)时，有效显示区的导电层容易产生过刻现象，从而导致所形成的阳极图案的工艺膜厚、和尺寸均一性难以管控，另一方面由于干刻工艺的选择性较差，从而容易导致阳极图案下的绝缘层也被刻蚀，造成各种不良。
本公开实施例提供一种有机发光二极管显示基板及其制作方法和显示装置。该有机发光二极管显示基板包括衬底基板、引线、绝缘层、阳极图案、有机发光层和阴极；衬底基板包括有效显示区和围绕有效显示区的周边区；引线位于衬底基板上；绝缘层位于引线远离衬底基板的一侧；阳极图案位于绝缘层远离衬底基板的一侧，且位于有效显示区；有机发光层位于阳极图案远离衬底基板的一侧，周边区包括至少部分重叠的引线区和虚设区，引线位于引线区，虚设区设置有虚设阳极图案，虚设阳极图案与引线相互绝缘设置，阳极图案包括多个阳极，虚设阳极图案包括多个虚设阳极，周边区还包括环绕有效显示区设置的环状电极，阴极与环状电极电性相连，环状电极被配置为对阴极施加阴极电压，虚设区位于环状电极远离有效显示区的外侧。由此，在制作该有机发光二极管显示基板的有效显示区的阳极图案时，同时也要在周边区的虚设区形成虚设阳极图案，使得有效显示区需要被刻蚀去掉的用于形成阳极图案的导电层的量和周边区需要被刻蚀去掉的用于形成虚设阳极图案的导电层的量的差异较小，从而一方面可利于管控阳极图案的工艺膜厚、和尺寸的均一性，另一方面也可防止阳极图案下方的绝缘层发生过刻现象。
下面，结合附图对本公开实施例提供的有机发光二极管显示基板及其制作方法和显示装置进行详细的说明。
图3为根据本公开一实施例提供的一种有机发光二极管显示基板的平面示意图。图4为根据本公开一实施例提供的一种有机发光二极管显示基板的结构示意图。如图3和图4所示，该有机发光二极管显示基板100包括衬底基板140、引线120、绝缘层150、阳极图案110、有机发光层160和阴极170。衬底基板140包括有效显示区101和围绕有效显示区101的周边区102，也即该有机发光二极管显示基板100包括有效显示区101和围绕有效显示区101的周边区102。绝缘层150位于引线120远离衬底基板140的一侧；阳极图案110位于绝缘层150远离衬底基板140的一侧，且位于有效显示区101；有机发光层160位于阳极图案110远离衬底基板110的一侧，周边区102包括至少部分重叠的引线区103和虚设区104，引线120位于引线区103，虚设区104设置有虚设阳极图案130，虚设阳极图案130与引线120相互绝缘设置，阳极图案110包括多个阳极112，虚设阳极图案130包括多个虚设阳极132，周边区102还包括环绕有效显示区101设置的环状电极180，阴极170与环状电极180电性相连，环状电极180被配置为对阴极170施加阴极电压，虚设区104位于环状电极180远离有效显示区101的外侧，也就是说，环状电极180设置在有效显示区101和虚设区104之间。需要说明的是，上述的虚设区是指设置有虚设阳极图案的区域，上述的引线区是指设置有引线的区域；当引线区和虚设区至少部分交叠时，虚设阳极图案与引线也至少部分交叠。
在本实施例提供的有机发光二极管显示基板中，在制作该有机发光二极管显示基板的有效显示区的阳极图案时，同时也要在周边区的虚设区形成虚设阳极图案，使得有效显示区需要被刻蚀去掉的用于形成阳极图案的导电层的量和周边区需要被刻蚀去掉的用于形成虚设阳极图案的导电层的量的差异较小，从而一方面可利于管控阳极图案的工艺膜厚、和尺寸的均一性，另一方面也可防止阳极图案下方的绝缘层发生过刻现象。另一方面，由于该有机发光二极管显示基板的阳极图案的工艺膜厚、和尺寸的均一性更容易管控，从而可提高该有机发光二极管显示基板的阳极图案中各个阳极的工艺膜厚与设计值偏差更小，并且具有更高的尺寸均一性，进而具有较好的显示效果、较高的稳定性和较长的使用寿命。
在一些示例中，如图4所示，该显示基板100还包括驱动电路500，位于衬底基板140中，引线120用于连接驱动电路500和阳极图案110。也就是说，本实施例提供的衬底基板集成有驱动电路(例如栅驱动电路或源驱动电路)，例如，该衬底基板可为集成有驱动电路的硅基衬底基板。
例如，阳极图案110和虚设阳极图案130可由同一导电层(例如氧化铟锡)图案化形成，引线120与虚设阳极图案130之间可设置绝缘层，从而使得引线120与虚设阳极图案130相互绝缘。
在一些示例中，阳极图案110、虚设阳极图案130和环状电极180同层设置，且可由同一导电层(例如氧化铟锡)图案化形成。
在一些示例中，如图3所示，阳极图案110中的阳极112的尺寸和虚设阳极图案130中的多个虚设阳极132的尺寸和形状大致相同。也就是说，阳极112的尺寸和虚设阳极132的尺寸大致相同，阳极112的形状与虚设阳极112的形状大致相同。由此，在制作该有机发光二极管显示基板的阳极图案时，有效显示区需要被刻蚀去掉的用于形成阳极图案的导电层的量和周边区需要被刻蚀去掉的用于形成虚设阳极图案的导电层的量的差异可进一步减小，从而进一步利于管控阳极图案的工艺膜厚、和尺寸的均一性，并可进一步防止阳极图案下方的绝缘层发生过刻现象。需要说明的是，上述的“大致相同”包括完全相同的情况，也包括阳极的尺寸和虚设阳极的尺寸相差不到10％的情况，并且阳极的形状和虚设阳极的形状相似的情况。
例如，阳极112和虚设阳极132的形状可为矩形、六边形、椭圆形等。
在一些示例中，如图4所示，该有机发光二极管显示基板100还包括：电路结构125，位于衬底基板140和绝缘层150之间，绝缘层150包括第一过孔152和第二过孔154，第一过孔152位于有效显示区101，阳极图案110通过第一过孔152与电路结构125电性相连，第二过孔154在衬底基板140的正投影落入环状电极180在衬底基板140的正投影之内，环状电极180通过第二过孔154与电路结构125电性相连。在一些示例中，如图3所示，阳极图案110中的多个阳极112的排布方式与虚设阳极图案130中的多个虚设阳极132的排布方式大致相同。需要说明的是，上述的排布方式包括阳极或虚设阳极之间的间距和位置关系。由此，在制作该有机发光二极管显示基板的阳极图案时，有效显示区需要被刻蚀去掉的用于形成阳极图案的导电层的量和周边区需要被刻蚀去掉的用于形成虚设阳极图案的导电层的量的差异可进一步减小，从而进一步利于管控阳极图案的工艺膜厚、和尺寸的均一性，并可进一步防止阳极图案下方的绝缘层发生过刻现象。需要说明的是，上述的“大致相同”包括完全相同的情况，也包括相邻两个阳极之间的间距和虚设阳极之间的间距相差不到10％的情况，并且多个阳极之间的位置关系和虚设阳极之间的位置关系相似的情况。
在一些示例中，如图3所示，虚设区104的面积占周边区102的面积的80％以上，从而可保证有效显示区需要被刻蚀去掉的用于形成阳极图案的导电层的量和周边区需要被刻蚀去掉的用于形成虚设阳极图案的导电层的量的差异较小。
在一些示例中，如图3所示，周边区102还包括绑定区域105，虚设区104和绑定区域105不交叠。也就是说，绑定区域105不设置虚设阳极图案。例如，由于本申请的衬底基板中集成有驱动电路，绑定区可用于与电源相连。
在一些示例中，如图3所示，在虚设区104，虚设阳极132与引线120直接接触的绝缘层150中不设置过孔。
例如，该有机发光二极管显示基板还可包括空穴注入层、空穴传输层、电子注入层和电子传输层等功能层。空穴注入层位于阳极图案与有机发光层之间，空穴传输层位于空穴注入层与有机发光层之间，电子注入层位于阴极与有机发光层之间，电子传输层位于电子注入层与有机发光层之间。
例如，环状电极180、阳极图案110和虚设阳极图案130同层设置在绝缘层150上；环状电极180、阳极图案110和虚设阳极图案130可通过同一导电层图案化形成。
例如，虚设区104与环状电极180间隔设置，虚设区104与环状电极180之间的距离范围可在400-600微米。
在一些示例中，如图3和图4所示，引线区103落入虚设区104的范围之内，虚设阳极132的尺寸大于引线120的线宽，虚设阳极132在衬底基板140上的正投影覆盖引线120在衬底基板140上的正投影，由此，当对用于形成虚设阳极图案130的导电层进行刻蚀时，虚设阳极132还可对绝缘层150下方的引线120进行保护。此时，即使虚设阳极图案130下方的绝缘层150发生过刻现象也不会刻蚀或者暴露引线120。
在一些示例中，衬底基板140为硅基衬底基板。当然，本公开实施例包括但不限于此，衬底基板140也可为其他基板。
在一些示例中，绝缘层150包括氧化硅。当然，本公开实施例包括但不限于此，绝缘层150也可采用其他材料制作。
图5为根据本公开一实施例提供的一种有机发光二极管显示基板的制作方法的示意图。图6A-6F为根据本公开一实施例提供的一种有机发光二极管显示基板的制作方法的示意图。该有机发光二极管显示基板包括有效显示区和围绕有效显示区的周边区，周边区包括至少部分重叠的引线区和虚设区。如图5所示，该有机发光二极管显示基板的制作方法包括以下步骤S501-S506。
步骤S501：提供衬底基板，衬底基板中设置有驱动电路，在衬底基板上形成引线，引线位于引线区。
例如，如图6A所示，在衬底基板140的引线区103上形成引线120。
在一些示例中，衬底基板140为硅基衬底基板。当然，本公开实施例包括但不限于此，衬底基板140也可为其他基板。
步骤S502：在引线远离衬底基板的一侧形成绝缘层。
例如，如图6A所示，在引线120远离衬底基板140的一侧形成绝缘层150。
步骤S503：在绝缘层远离衬底基板的一侧形成导电层。
例如，如图6B所示，在引线120远离衬底基板140的一侧形成导电层190。例如，可采用溅射工艺在引线120远离衬底基板140的一侧形成导电层190，当然，本公开实施例包括但不限于此，也可采其他制作工艺在引线远离衬底基板的一侧形成导电层。
例如，导电层的材料可为透明氧化物，例如氧化铟锡等。当然，本公开实施例包括但不限于此，导电层也可采用其他材料制作。
步骤S504：图案化导电层以在有效显示区形成阳极图案，在虚设区形成虚设阳极图案，在虚设区与有效显示区之间形成环状电极，虚设阳极图案与引线相互绝缘设置，阳极图案包括多个阳极，虚设阳极图案包括多个虚设阳极。
例如，如图6C-6E所示，图案化导电层190以形成阳极图案110、虚设阳极图案130和环状电极180。
步骤S505：在阳极图案远离衬底基板的一侧形成有机发光层。
在一些示例中，如图6F所示，该制作方法还包括：在阳极图案110远离衬底基板140的一侧形成有机发光层160；以及在有机发光层160远离阳极图案110的一侧形成阴极170。有机发光层160可在阳极图案110和阴极170的电驱动下进行发光显示。
例如，该制作方法还可包括形成空穴注入层、空穴传输层、电子注入层和电子传输层等功能层的步骤，本公开实施例在此不再赘述。
步骤S506：在有机发光层远离阳极图案的一侧形成阴极，阴极与环状电极电性相连，环状电极被配置为对阴极施加阴极电压。
在本实施例提供的有机发光二极管显示基板的制作方法中，引线被配置为连接驱动电路和阳极图案，在图案化导电层以形成阳极图案和虚设阳极图案的步骤中，在形成有效显示区的阳极图案时，同时也要在周边区的虚设区形成虚设阳极图案，使得有效显示区需要被刻蚀去掉的用于形成阳极图案的导电层的量和周边区需要被刻蚀去掉的用于形成虚设阳极图案的导电层的量的差异较小，从而一方面可利于管控阳极图案的工艺膜厚、和尺寸的均一性，另一方面也可防止阳极图案下方的绝缘层发生过刻现象。
在一些示例中，如图6C所示，图案化导电层以在有效显示区形成阳极图案，在虚设区形成虚设阳极图案，在虚设区与有效显示区之间形成环状电极包括：在导电层190远离衬底基板140的一侧形成光刻胶图案195。例如，可采用涂覆光刻胶、曝光、显影等步骤在导电层远离衬底基板的一侧形成光刻胶图案。
在一些示例中，如图6D所示，图案化导电层以在有效显示区形成阳极图案，在虚设区形成虚设阳极图案，在虚设区与有效显示区之间形成环状电极还包括：以光刻胶图案195为掩膜对导电层190进行刻蚀工艺以形成阳极图案110和虚设阳极图案130。例如，采用干刻工艺对导电层进行图案化。
在一些示例中，如图6E所示，图案化导电层以在有效显示区形成阳极图案，在虚设区形成虚设阳极图案，在虚设区与有效显示区之间形成环状电极还包括：采用灰化工艺去除光刻胶图案195。
在一些示例中，阳极图案中的阳极的尺寸和虚设阳极图案中的多个虚设阳极的尺寸和形状大致相同。也就是说，阳极的尺寸和虚设阳极的尺寸大致相同，阳极的形状与虚设阳极的形状大致相同。由此，在图案化导电层以形成阳极图案和虚设阳极图案的步骤中，在形成有效显示区的阳极图案时，有效显示区需要被刻蚀去掉的用于形成阳极图案的导电层的量和周边区需要被刻蚀去掉的用于形成虚设阳极图案的导电层的量的差异可进一步减小，从而进一步利于管控阳极图案的工艺膜厚、和尺寸的均一性，并可进一步防止阳极图案下方的绝缘层发生过刻现象。
在一些示例中，阳极图案中的多个阳极的排布方式与虚设阳极图案中的多个虚设阳极的排布方式大致相同。需要说明的是，上述的排布方式包括阳极或虚设阳极之间的间距和位置关系。由此，在图案化导电层以形成阳极图案和虚设阳极图案的步骤中，在形成有效显示区的阳极图案时，有效显示区需要被刻蚀去掉的用于形成阳极图案的导电层的量和周边区需要被刻蚀去掉的用于形成虚设阳极图案的导电层的量的差异可进一步减小，从而进一步利于管控阳极图案的工艺膜厚、和尺寸的均一性，并可进一步防止阳极图案下方的绝缘层发生过刻现象。
在一些示例中，周边区还包括绑定区域，虚设区和绑定区域不交叠。也就是说，绑定区域不设置虚设阳极图案，具体可参见图3和图4所示的实施例的相关描述，在此不再赘述。
例如，引线区的引线可从有效显示区延伸至绑定区域，并在绑定区域与外接电路绑定，具体可参见图3所示的实施例的相关描述，在此不再赘述。
在一些示例中，如图6B所示，在引线120远离衬底基板140的一侧形成绝缘层150可实现导电层190与引线120相互绝缘。也就是说，在引线120与导电层190之间形成绝缘层150。
在一些示例中，如图6B所示，在虚设区104，虚设阳极132与引线120直接接触的绝缘层150中不设置过孔。
例如，绝缘层150的材料可为氧化硅。当然，本公开实施例包括但不限于此，绝缘层150也可采用其他材料制作。
例如，环状电极180、阳极图案110和虚设阳极图案130同层设置在绝缘层150上；环状电极180、阳极图案110和虚设阳极图案130可通过同一导电层图案化形成。
例如，虚设区104与环状电极180间隔设置，虚设区104与环状电极180之间的距离范围可在400-600微米。
在一些示例中，如图6F所示，引线区103落入虚设区104的范围之内，虚设阳极132的尺寸大于引线120的线宽，虚设阳极132在衬底基板140上的正投影覆盖引线120在衬底基板140上的正投影，由此，当对用于形成虚设阳极图案130的导电层进行刻蚀时，虚设阳极132还可对绝缘层150下方的引线120进行保护。此时，即使虚设阳极图案130下方的绝缘层150发生过刻现象也不会刻蚀或者暴露引线120。
在一些示例中，周边区还包括绑定区域，虚设区和绑定区域不交叠。也就是说，绑定区域不设置虚设阳极图案，具体可参见图3的相关描述。
例如，引线区的引线可从有效显示区延伸至绑定区域，并在绑定区域与外接电路绑定，具体可参见图3的相关描述。
在一些示例中，如图6A和6B所示，该制作方法还包括：在衬底基板140和绝缘层150之间形成电路结构125；以及在绝缘层150形成第一过孔152和第二过孔154，第一过孔152位于有效显示区101。如图6F所示，阳极图案110通过第一过孔152与电路结构125电性相连，第二过孔154在衬底基板140的正投影落入环状电极180在衬底基板140的正投影之内，环状电极180通过第二过孔154与电路结构125电性相连。本公开一实施例还提供一种显示装置，包括上述实施例提供的有机发光二极管显示基板。由此，该显示装置具有与上述有机发光二极管显示基板的有益效果相同或相似的有益技术效果，具体可参见图3所示的实施例的相关描述，在此不再赘述。
在一些示例中，该显示装置可为手机、笔记本电脑、平板电脑、导航仪、电子相框等具有显示功能的电子产品。
有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)在不冲突的情况下，本公开同一实施例及不同实施例中的特征可以相互组合。
以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (18)
1.一种有机发光二极管显示基板，包括：
衬底基板，包括有效显示区和围绕所述有效显示区的周边区；
驱动电路，位于所述衬底基板中；
引线，位于所述衬底基板上；
绝缘层，位于所述引线远离所述衬底基板的一侧；
阳极图案，位于所述绝缘层远离衬底基板的一侧，且位于所述有效显示区；以及
有机发光层，位于所述阳极图案远离所述衬底基板的一侧，
其中，所述周边区包括至少部分重叠的引线区和虚设区，所述引线被配置为连接所述驱动电路和所述阳极图案，所述引线位于所述引线区，所述虚设区设置有虚设阳极图案，所述虚设阳极图案与所述引线相互绝缘设置，所述阳极图案包括多个阳极，所述虚设阳极图案包括多个虚设阳极，
所述周边区还包括环绕所述有效显示区设置的环状电极，阴极与所述环状电极电性相连，所述环状电极被配置为对所述阴极施加阴极电压，所述虚设区位于所述环状电极远离所述有效显示区的外侧，其中，所述引线区落入所述虚设区的范围之内，各所述虚设阳极的尺寸大于各所述引线的线宽，所述虚设阳极在所述衬底基板上的正投影覆盖所述引线在所述衬底基板上的正投影。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示基板，其中，
在所述虚设区，所述虚设阳极与所述引线直接接触的所述绝缘层中不设置过孔。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管显示基板，还包括：
电路结构，位于所述衬底基板和所述绝缘层之间，
其中，所述绝缘层包括第一过孔和第二过孔，所述第一过孔位于所述有效显示区，所述阳极图案通过所述第一过孔与所述电路结构电性相连，所述第二过孔在所述衬底基板的正投影落入所述环状电极在所述衬底基板的正投影之内，所述环状电极通过所述第二过孔与所述电路结构电性相连。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管显示基板，所述阳极图案中的所述多个阳极的尺寸和形状与所述虚设阳极图案中的所述多个虚设阳极的尺寸和形状大致相同。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管显示基板，其中，所述阳极图案中的所述多个阳极的排布方式与所述虚设阳极图案中的所述多个虚设阳极的排布方式大致相同。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管显示基板，其中，所述虚设区的面积占所述周边区的面积的80％以上。
7.根据权利要求1-3中任一项所述有机发光二极管显示基板，其中，所述周边区还包括绑定区域，所述虚设区和所述绑定区域不交叠。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管显示基板，其中，所述衬底基板为硅基衬底基板。
9.根据权利要求1-3中任一项所述的有机发光二极管显示基板，其中，所述绝缘层包括氧化硅。
10.一种显示装置，包括根据权利要求1-9中任一项所述的有机发光二极管显示基板。
11.一种有机发光二极管显示基板的制作方法，所述有机发光二极管显示基板包括有效显示区和围绕所述有效显示区的周边区，所述周边区包括至少部分重叠的引线区和虚设区，所述制作方法包括：
在衬底基板上形成引线，所述引线位于所述引线区；
在所述引线远离所述衬底基板的一侧形成绝缘层；
在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成导电层；
图案化所述导电层以在所述有效显示区形成阳极图案，在所述虚设区形成虚设阳极图案，在所述虚设区与所述有效显示区之间形成环状电极；
在所述阳极图案远离所述衬底基板的一侧形成有机发光层；
在所述有机发光层远离所述阳极图案的一侧形成阴极，
其中，所述虚设阳极图案与所述引线相互绝缘设置，所述阳极图案包括多个阳极，所述虚设阳极图案包括多个虚设阳极，所述阴极与所述环状电极电性相连，所述环状电极被配置为对所述阴极施加阴极电压，
其中，所述引线区落入所述虚设区的范围之内，各所述虚设阳极的尺寸大于各所述引线的线宽，所述虚设阳极在所述衬底基板上的正投影覆盖所述引线在所述衬底基板上的正投影。
12.根据权利要求11所述的有机发光二极管显示基板的制作方法，其中，在所述虚设区，所述绝缘层不设置过孔。
13.根据权利要求11所述的有机发光二极管显示基板的制作方法，还包括：
在所述衬底基板和所述绝缘层之间形成电路结构；以及
在所述绝缘层形成第一过孔和第二过孔，所述第一过孔位于所述有效显示区，所述阳极图案通过所述第一过孔与所述电路结构电性相连，所述第二过孔在所述衬底基板的正投影落入所述环状电极在所述衬底基板的正投影之内，所述环状电极通过所述第二过孔与所述电路结构电性相连。
14.根据权利要求11-13中任一项所述的有机发光二极管显示基板的制作方法，其中，图案化所述导电层以在所述有效显示区形成阳极图案，在所述虚设区形成虚设阳极图案，在所述虚设区与所述有效显示区之间形成环状电极包括：
在所述导电层远离所述衬底基板的一侧形成光刻胶图案；以及
以所述光刻胶图案为掩膜对所述导电层进行刻蚀工艺以形成所述阳极图案、所述虚设阳极图案和所述环状电极。
15.根据权利要求11-13中任一项所述的有机发光二极管显示基板的制作方法，其中，所述阳极图案中的所述多个阳极的尺寸和形状与所述虚设阳极图案中的所述多个虚设阳极的尺寸和形状大致相同。
16.根据权利要求15所述的有机发光二极管显示基板的制作方法，其中，所述阳极图案中的所述多个阳极的排布方式与所述虚设阳极图案中的所述多个虚设阳极的排布方式大致相同。
17.根据权利要求11-13中任一项所述的有机发光二极管显示基板的制作方法，其中，所述衬底基板为硅基衬底基板。
18.根据权利要求11-13中任一项所述有机发光二极管显示基板的制作方法，其中，所述周边区还包括绑定区域，所述虚设区和所述绑定区域不交叠。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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