JP2015046264A - 発光装置及び発光装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板100は可撓性を有しており、第1の方向(図1におけるX方向)に湾曲している。有機EL素子101は、基板100の第1面側に形成されている。端子220は、基板100の第1面側に形成されており、基板100の第1の方向側の端部104に位置している。端子220は、有機EL素子に電気的に接続している。複数の隔壁170は、基板100の第1面側に形成されており、いずれも第1の方向に対して45°以上の角度で交わる方向に延在している。有機EL素子101は、複数の隔壁170の間に位置している。
【選択図】図1
Description
前記基板の第1面側に形成されている有機EL素子と、
前記基板の前記第1面側に形成され、前記基板の前記第1の方向側の端部に位置していて有機EL素子に電気的に接続している端子と、
を備える発光装置である。
前記基板の第1面側に、有機EL素子、及び、前記基板の前記第1の方向側の端部に位置していて前記有機EL素子に電気的に接続している端子を形成する工程と、
外部配線を、接続部材を介して前記端子に接続する工程と、
を備える発光装置の製造方法である。
図5は、実施例1に係る発光装置10の平面図である。図6は、図5のB−B断面図であり、図7は図5のC−C断面図であり、図8は図5のD−D断面図である。なお、図5において、引出配線は、分かりやすくするために大きく示されている。
図9は、実施例2に係る発光装置10の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置10は、第1の方向における隔壁170の配置間隔を除いて、実施形態又は実施例1に係る発光装置10と同様の構成である。
図10は、実施例3に係る発光装置10の構成を示す平面図である。本実施例において、発光装置10は照明装置である。そして、一つの隔壁170の間には、一つの有機EL素子101が延在している。言い換えると、発光装置10はストライプ状の有機EL素子101を複数有している。そして、隣り合う有機EL素子101の間には、隔壁170が延在している。なお、本図においては、封止膜210の図示を省略している。また、引出配線は、分かりやすくするために大きく示されている。
101 有機EL素子
104 端部
110 第1電極
140 有機層
150 第2電極
170 隔壁
210 封止膜
212 開口
220 端子
30 接続部材
300 外部配線
400 支持部材
Claims (10)
- 第1の方向に湾曲している基板と、
前記基板の第1面側に形成されている有機EL素子と、
前記基板の前記第1面側に形成され、前記基板の前記第1の方向側の端部に位置していて有機EL素子に電気的に接続している端子と、
を備える発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置において、
前記基板は矩形であり、かつ第1辺に沿って湾曲しており、
前記端子は、前記基板のうち前記第1辺に交わる第2辺に位置している発光装置。 - 請求項2に記載の発光装置において、
前記基板の外部に設けられた外部配線と、
前記外部配線を前記端子に接続する接続部材と、
を備える発光装置。 - 請求項3に記載の発光装置において、
前記基板は、ガラス基板である発光装置。 - 請求項4に記載の発光装置において、
複数の前記有機EL素子と、
前記複数の有機EL素子の間に位置する隔壁と、
前記有機EL素子及び前記隔壁を封止する封止膜と、
を備える発光装置。 - 支持部材と、前記支持部材上に保持されていて可撓性を有している基板とを準備する工程と、
前記基板の第1面側に、有機EL素子、及び、前記基板の前記第1の方向側の端部に位置していて前記有機EL素子に電気的に接続している端子を形成する工程と、
外部配線を、接続部材を介して前記端子に接続する工程と、
を備える発光装置の製造方法。 - 請求項6に記載の発光装置の製造方法において、
前記外部配線を前記端子に接続した後、前記基板を前記支持部材から取り外す工程を備える発光装置の製造方法。 - 請求項7に記載の発光装置の製造方法において、
前記有機EL素子及び前記端子を形成する工程において、前記基板の前記第1面側に、前記第1の方向に対して45°以上の角度で交わる方向に延在する複数の隔壁を形成する工程を備え、
前記有機EL素子は、前記複数の隔壁の間に形成される発光装置の製造方法。 - 請求項8に記載の発光装置の製造方法において、
前記基板を前記支持部材から取り外す工程において、前記基板のうち前記端子が設けられている端部とは逆側の端部から、前記基板を前記支持部材から取り外す発光装置の製造方法。 - 請求項6または9に記載の発光装置の製造方法において、
前記有機EL素子及び前記端子を形成した後、前記外部配線を前記端子に接続する前に、前記有機EL素子を封止する封止膜を形成する工程を備える発光装置の製造方法。
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