JP6441306B2 - 発光装置 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
Description
前記基板に形成され、開口を有する絶縁層と、
前記開口に形成された発光素子と、
前記基板に形成され、前記発光素子に接続する配線と、
を備え、
前記配線の一部は前記絶縁膜で覆われており、
前記配線は、第1層と、前記第1層の上に形成されていて前記第1層よりも膜厚が薄い第2層を備え、
前記第2層の厚さは20nm以下である発光装置である。
図6は、実施例1に係る発光装置10の平面図である。図7は、図6から封止膜210、隔壁170、第2電極150、有機層140、及び絶縁層120を取り除いた図である。図8は図6のB−B断面図であり、図9は図6のC−C断面図であり、図10は図6のD−D断面図である。図11は図6のE−E断面図である。なお、図6のF−F断面図も、図11と同様である。図12は、図6のG−G断面図である。本図に示す発光装置10は、例えばディスプレイとして用いられる。
図13は、実施例2に係る発光装置10の構成を示す平面図である。図14は、図13のE−E断面図である。図13は、実施例1の図6に対応しており、図14は実施例1の図11に対応している。本実施例に係る発光装置10は、封止部材200の代わりに封止膜210(被覆膜)を備えている点を除いて、実施例1に係る発光装置10と同様の構成である。
Claims (10)
- 基板と、
前記基板に形成された発光素子と、
前記基板に形成され、前記発光素子に接続する配線と、
を備え、
前記配線の一部は絶縁層で覆われており、
前記配線は、第1層と、前記第1層の上に位置していて前記第1層よりも薄い第2層と、前記第1層の下に位置していて前記第2層よりも厚い第3層と、を備え、
前記第1層の側面は、前記第2層に近づくにつれて前記第1層の幅が狭くなる方向に傾斜しており、
前記第2層の厚さは20nm以下である発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置において、
前記第3層の厚さは40nm以上60nm以下である発光装置。 - 請求項1に記載の発光装置において、
前記第2層の厚さは5nm以上である発光装置。 - 請求項3に記載の発光装置において、
前記絶縁層は開口を有しており、
前記発光素子は、前記開口に形成されており、
前記第2層の一部は前記絶縁層に接している発光装置。 - 請求項4に記載の発光装置において、
前記絶縁層のうち前記配線と重なる領域の一部には、前記配線から電気的に独立している導電層が位置している発光装置。 - 請求項5に記載の発光装置において、
前記第1層はアルミニウム又はアルミニウム合金からなり、
前記第2層は、モリブデン又はモリブデン合金からなる発光装置。 - 請求項6に記載の発光装置において、
前記基板の端子に接続しているボンディングワイヤを備え、
前記配線は前記端子を前記発光素子に接続している発光装置。 - 請求項7に記載の発光装置において、
前記端子が前記配線と連続して同じ構造で形成され、
前記第1層と前記ボンディングワイヤが接合している発光装置。 - 請求項6に記載の発光装置において、
前記基板の端子に接続している異方性導電膜を備え、
前記端子が前記配線と連続して同じ構造で形成され、
前記第1層と前記異方性導電膜が接合している発光装置。 - 請求項6に記載の発光装置において、
前記基板に形成され、前記発光素子及び前記絶縁層を被覆する被覆膜を備える発光装置。
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