CN110034249A - 柔性显示面板的制作方法及用于制作柔性显示面板的载体基板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种柔性显示面板的制作方法及用于制作柔性显示面板的载体基板。本发明的柔性显示面板的制作方法，首先在设有基板凸起的载体基板上涂布形成柔性基板，利用激光将柔性基板对应基板凸起位置处的柔性凸起切割去除，在柔性基板形成第一开口，然后在所述柔性基板及基板凸起上形成显示功能层，最后将所述柔性基板从载体基板上剥离下来，利用激光对所述显示功能层进行切割，在显示功能层形成对应于所述第一开口的第二开口，通过在载体基板上设置基板凸起，利用该基板凸起先在柔性基板上切割形成出第一开口之后，再单独对显示功能层进行切割，在显示功能层形成对应于第一开口的第二开口，可以有效降低在柔性显示面板上制作开口的难度。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性显示面板的制作方法及用于制作柔性显示面板的载体基板。
背景技术
在平板显示技术中，有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器具有轻薄、主动发光、响应速度快、可视角大、色域宽、亮度高、功耗低及可制备柔性屏等诸多优异特性，引起了科研界和产业界极大的兴趣，逐渐成为继液晶显示器(Liquid crystal displays，LCD)后的第三代显示技术。
消费者对显示屏的要求，以手机为例，如果手机整体尺寸较大而实际可显示区域较小时会就产生闷堵的心理，所以消费者只会追求屏幕更大、屏占比更高的手机。例如iPhone X手机采用的异形(Notch)屏设计，屏占比可达到81.15％。现如今“全面屏”的设计成为时代的主流，各供应商单位都专注于研发屏占比较高的全面屏产品。而OLED显示器以其柔性的特征对于屏幕全屏化显示起到了至关重要的作用。
柔性OLED显示器是采用柔性基板(Flexible Substrate)制成的可弯曲显示设备，通常采用柔性聚酰亚胺(Polyimide，PI)基板。其中柔性PI基板是通过在普通的玻璃基板上涂布一层PI膜所形成，在OLED器件制作完成后，再采用激光将柔性PI基板从玻璃基板上剥离下来。
随着手机显示屏逐渐实现了零边框(zero bezel)设计之后，那么如图1所示，其摄像头会设置在显示屏1的后面，把用于安装摄像头的安装孔5开设在显示屏1的显示区域上。但是对于柔性OLED显示屏，因其PI基板的厚度较大及PI材料的高粘性，现有制程在其PI基板上开孔很困难。因此，有必要提供一种新的柔性显示面板的制作方法，以解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种柔性显示面板的制作方法，可以有效降低在柔性显示面板上制作开口的难度，提升柔性显示面板的产品良率。
本发明的目的还在于提供一种用于制作柔性显示面板的载体基板，可以有效降低在柔性显示面板上制作开口的难度，提升柔性显示面板的产品良率。
为实现上述目的，本发明提供一种柔性显示面板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、提供载体基板，所述载体基板上设有基板凸起，通过涂布在所述载体基板及基板凸起上形成柔性基板，所述柔性基板在对应基板凸起的位置形成柔性凸起；
步骤S2、利用激光将所述柔性凸起切割去除，在所述柔性基板形成第一开口；
步骤S3、在所述柔性基板及基板凸起上形成显示功能层；
步骤S4、使所述柔性基板与载体基板分离，将所述柔性基板从载体基板上剥离下来；
步骤S5、利用激光对所述显示功能层进行切割，在所述显示功能层形成对应于所述第一开口的第二开口。
所述步骤S1中，所述基板凸起的材质与所述载体基板的材质相同；
所述步骤S1中提供的所述载体基板为玻璃基板。
所述步骤S1中，所述基板凸起为圆柱形。
所述基板凸起的直径为2-3mm，高度为6-10μm。
所述步骤S1中所形成的柔性基板为聚酰亚胺基板；
所述步骤S1中形成柔性基板的具体过程为：在所述载体基板上涂布一层聚酰亚胺材料，对其进行烘烤，得到聚酰亚胺材料的柔性基板。
所述步骤S2中，利用激光从所述柔性基板上侧进行切割，将所述柔性凸起切割去除。
所述步骤S4中，利用激光对柔性基板靠近载体基板一侧进行扫描，使所述柔性基板与载体基板分离；
所述步骤S5中，利用激光从所述显示功能层上侧或上下两侧对所述显示功能层进行切割。
本发明还提供一种用于制作柔性显示面板的载体基板，所述柔性显示面板包括柔性基板及设于所述柔性基板上的显示功能层；所述柔性基板上设有第一开口，所述显示功能层上设有对应于所述第一开口的第二开口；所述用于制作柔性显示面板的载体基板上设有基板凸起；所述柔性基板涂布形成于所述用于制作柔性显示面板的载体基板上，所述基板凸起用于对应形成所述柔性基板的第一开口。
所述基板凸起的材质与所述用于制作柔性显示面板的载体基板的材质相同；
所述用于制作柔性显示面板的载体基板为玻璃基板。
所述基板凸起为圆柱形；
所述基板凸起的直径为2-3mm，高度为6-10μm。
本发明的有益效果：本发明提供的一种柔性显示面板的制作方法，首先在设有基板凸起的载体基板上涂布形成柔性基板，利用激光将柔性基板对应基板凸起位置处的柔性凸起切割去除，在柔性基板形成第一开口，然后在所述柔性基板及基板凸起上形成显示功能层，最后将所述柔性基板从载体基板上剥离下来，利用激光对所述显示功能层进行切割，在所述显示功能层形成对应于所述第一开口的第二开口，通过在载体基板上设置基板凸起，利用该基板凸起先在柔性基板上切割形成出第一开口之后，再单独对显示功能层进行切割，在显示功能层形成对应于第一开口的第二开口，可以有效降低在柔性显示面板上制作开口的难度。本发明提供的一种用于制作柔性显示面板的载体基板，其上设有用于在柔性基板上形成第一开口的基板凸起，可以有效降低在柔性显示面板上制作开口的难度，提升柔性显示面板的产品良率。
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
附图中，
图1为手机显示屏的显示区域内设置摄像头的示意图；
图2为本发明柔性显示面板的制作方法的流程示意图；
图3为本发明柔性显示面板的制作方法的步骤S1中所提供的载体基板的平面示意图；
图4为本发明柔性显示面板的制作方法的步骤S1的示意图；
图5为本发明柔性显示面板的制作方法的步骤S2的示意图；
图6为本发明柔性显示面板的制作方法的步骤S3的示意图；
图7为本发明柔性显示面板的制作方法的步骤S4的示意图；
图8为本发明柔性显示面板的制作方法的步骤S5的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图2，本发明提供一种柔性显示面板的制作方法，包括如下步骤：
步骤S1、如图4所示，提供载体基板50，所述载体基板50上设有基板凸起55，通过涂布在所述载体基板50及基板凸起55上形成柔性基板10，所述柔性基板10在对应基板凸起55的位置形成柔性凸起16。
具体地，所述步骤S1中所形成的柔性基板10为聚酰亚胺基板。
具体地，所述步骤S1中形成柔性基板10的具体过程为：在所述载体基板50上涂布一层聚酰亚胺材料，对其进行烘烤，得到聚酰亚胺材料的柔性基板10。
具体地，所述步骤S1中提供的所述载体基板50为玻璃基板。
具体地，所述基板凸起55的材质与所述载体基板50的材质相同。
具体地，如图3所示，所述步骤S1中，所述基板凸起55对应于预在柔性显示面板上形成摄像头开口的位置进行设置，以垫高此处的载体基板50，在涂布形成柔性基板10之后，所述柔性基板10在对应基板凸起55的边缘处的厚度较薄，从而方便后续对此处的柔性基板10进行切割形成开口。
具体地，所述基板凸起55为圆柱形。
进一步地，所述基板凸起55的直径为2-3mm，高度为6-10μm。
步骤S2、如图5所示，利用激光从所述柔性基板10上侧进行切割，将所述柔性凸起16切割去除，在所述柔性基板10形成对应于所述基板凸起55的第一开口15，此时，所述所述基板凸起55被第一开口15露出并位于第一开口15内。
步骤S3、如图6所示，在所述柔性基板10及基板凸起55上形成显示功能层20。
具体地，所述步骤S3中所形成的显示功能层20包括依次层叠设于所述柔性基板10上TFT层21、OLED层22及薄膜封装层(未图示)。
具体地，所述TFT层21用于对所述OLED层22行驱动，包括多个阵列排布的TFT器件，所述TFT器件为低温多晶硅(Low Temperature Poly-silicon，LTPS)型、或者金属氧化物半导体(Metal-Oxide Semiconductor，MOS)型，例如铟镓锌氧化物(IGZO)的金属氧化物半导体型。
具体地，所述OLED层22包括设于所述TFT层21上的第一电极层、设于所述TFT层21和第一电极层上的像素定义层、设于第一电极层上的有机功能层、以及设于像素定义层和有机功能层上的第二电极层(未图示)。所述像素定义层在第一电极层上围出多个阵列排布的像素开口；所述有机功能层设于所述像素开口内；每一像素开口内的有机功能层、其下方对应的第一电极层、以及其上方对应的第二电极层共同构成一OLED器件。
具体地，所述第一电极层、第二电极层分别用作OLED器件的阳极(Anode)和阴极(Cathode)；所述有机功能层包括由下到上依次设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。所述第一电极层、第二电极层及有机功能层均可通过蒸镀法制作形成。
具体地，薄膜封装层包括层叠设置的无机阻挡层和有机缓冲层(未图示)。
步骤S4、如图7所示，利用激光对柔性基板10靠近载体基板50一侧进行扫描，使所述柔性基板10与载体基板50分离，将所述柔性基板10从载体基板50上剥离下来。
步骤S5、如图8所示，利用激光对所述显示功能层20进行切割，在所述显示功能层20形成对应于所述第一开口15的第二开口25，所述第一开口15和第二开口25共同组成柔性显示面板的摄像头开口。
具体地，所述步骤S5中，可以利用激光仅从所述显示功能层20上侧对所述显示功能层20进行切割，也可以利用激光从所述显示功能层20上下两侧对所述显示功能层20进行切割，以降低对显示功能层20的切割难度。
本发明的柔性显示面板的制作方法，通过在载体基板50上设置基板凸起55，利用该基板凸起55先在柔性基板10上切割形成出第一开口15之后，再单独对显示功能层20进行切割，在显示功能层20形成对应于第一开口15的第二开口16，所述第一开口15和第二开口25共同组成柔性显示面板的摄像头开口，可以有效降低在柔性显示面板上制作开口的难度。
基于上述柔性显示面板的制作方法，本发明还提供一种用于制作柔性显示面板的载体基板50，所述柔性显示面板包括柔性基板10及设于所述柔性基板10上的显示功能层20；所述柔性基板10上设有第一开口15，所述显示功能层20上设有对应于所述第一开口15的第二开口25；所述用于制作柔性显示面板的载体基板50上设有基板凸起55；所述柔性基板10涂布形成于所述用于制作柔性显示面板的载体基板50上，所述基板凸起55用于对应形成所述柔性基板10的第一开口15。
具体地，所述基板凸起55的材质与所述用于制作柔性显示面板的载体基板50的材质均为玻璃基板。
具体地，所述基板凸起55为圆柱形；所述基板凸起55的直径为2-3mm，高度为6-10μm。
具体地，所述基板凸起55对应于预在柔性显示面板上形成摄像头开口的位置进行设置，以垫高此处的载体基板50，在涂布形成柔性基板10之后，所述柔性基板10在对应基板凸起55的边缘处的厚度较薄，从而方便后续对此处的柔性基板10进行切割形成开口。
具体地，所述柔性基板10为聚酰亚胺基板。
具体地，所述显示功能层20包括依次层叠设于所述柔性基板10上TFT层21、OLED层22及薄膜封装层。
具体地，所述TFT层21用于对所述OLED层22行驱动，包括多个阵列排布的TFT器件，所述TFT器件为低温多晶硅型、或者金属氧化物半导体型，例如铟镓锌氧化物的金属氧化物半导体型。
具体地，所述OLED层22包括设于所述TFT层21上的第一电极层、设于所述TFT层21和第一电极层上的像素定义层、设于第一电极层上的有机功能层、以及设于像素定义层和有机功能层上的第二电极层。所述像素定义层在第一电极层上围出多个阵列排布的像素开口；所述有机功能层设于所述像素开口内；每一像素开口内的有机功能层、其下方对应的第一电极层、以及其上方对应的第二电极层共同构成一OLED器件。
具体地，所述第一电极层、第二电极层分别用作OLED器件的阳极和阴极；所述有机功能层包括由下到上依次设置的空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子传输层和电子注入层。所述第一电极层、第二电极层及有机功能层均可通过蒸镀法制作形成。
具体地，薄膜封装层包括层叠设置的无机阻挡层和有机缓冲层。
本发明提供的一种用于制作柔性显示面板的载体50，其上设有用于在柔性基板10上形成第一开口15的基板凸起55，可以有效降低在柔性显示面板上制作开口的难度，提升柔性显示面板的产品良率。
综上所述，本发明提供的一种柔性显示面板的制作方法，首先在设有基板凸起的载体基板上涂布形成柔性基板，利用激光将柔性基板对应基板凸起位置处的柔性凸起切割去除，在柔性基板形成第一开口，然后在所述柔性基板及基板凸起上形成显示功能层，最后将所述柔性基板从载体基板上剥离下来，利用激光对所述显示功能层进行切割，在所述显示功能层形成对应于所述第一开口的第二开口，通过在载体基板上设置基板凸起，利用该基板凸起先在柔性基板上切割形成出第一开口之后，再单独对显示功能层进行切割，在显示功能层形成对应于第一开口的第二开口，可以有效降低在柔性显示面板上制作开口的难度。本发明提供的一种用于制作柔性显示面板的载体基板，其上设有用于在柔性基板上形成第一开口的基板凸起，可以有效降低在柔性显示面板上制作开口的难度，提升柔性显示面板的产品良率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种柔性显示面板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1、提供载体基板(50)，所述载体基板(50)上设有基板凸起(55)，通过涂布在所述载体基板(50)及基板凸起(55)上形成柔性基板(10)，所述柔性基板(10)在对应基板凸起(55)的位置形成柔性凸起(16)；
步骤S2、利用激光将所述柔性凸起(16)切割去除，在所述柔性基板(10)形成第一开口(15)；
步骤S3、在所述柔性基板(10)及基板凸起(55)上形成显示功能层(20)；
步骤S4、使所述柔性基板(10)与载体基板(50)分离，将所述柔性基板(10)从载体基板(50)上剥离下来；
步骤S5、利用激光对所述显示功能层(20)进行切割，在所述显示功能层(20)形成对应于所述第一开口(15)的第二开口(25)。
2.如权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述基板凸起(55)的材质与所述载体基板(50)的材质相同；
所述步骤S1中提供的所述载体基板(50)为玻璃基板。
3.如权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述基板凸起(55)为圆柱形。
4.如权利要求3所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，所述基板凸起(55)的直径为2-3mm，高度为6-10μm。
5.如权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中所形成的柔性基板(10)为聚酰亚胺基板；
所述步骤S1中形成柔性基板(10)的具体过程为：在所述载体基板(50)上涂布一层聚酰亚胺材料，对其进行烘烤，得到聚酰亚胺材料的柔性基板(10)。
6.如权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，利用激光从所述柔性基板(10)上侧进行切割，将所述柔性凸起(16)切割去除。
7.如权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中，利用激光对柔性基板(10)靠近载体基板(50)一侧进行扫描，使所述柔性基板(10)与载体基板(50)分离；
所述步骤S5中，利用激光从所述显示功能层(20)上侧或上下两侧对所述显示功能层(20)进行切割。
8.一种用于制作柔性显示面板的载体基板(50)，所述柔性显示面板包括柔性基板(10)及设于所述柔性基板(10)上的显示功能层(20)；所述柔性基板(10)上设有第一开口(15)，所述显示功能层(20)上设有对应于所述第一开口(15)的第二开口(25)；其特征在于，所述用于制作柔性显示面板的载体基板(50)上设有基板凸起(55)；所述柔性基板(10)涂布形成于所述用于制作柔性显示面板的载体基板(50)上，所述基板凸起(55)用于对应形成所述柔性基板(10)的第一开口(15)。
9.如权利要求8所述的用于制作柔性显示面板的载体基板(50)，其特征在于，所述基板凸起(55)的材质与所述用于制作柔性显示面板的载体基板(50)的材质相同；
所述用于制作柔性显示面板的载体基板(50)为玻璃基板。
10.如权利要求8所述的用于制作柔性显示面板的载体基板(50)，其特征在于，所述基板凸起(55)为圆柱形；
所述基板凸起(55)的直径为2-3mm，高度为6-10μm。
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