CN110534666A - 柔性显示基板、柔性显示面板及其制备方法、显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种柔性显示基板、柔性显示面板及其制备方法、显示装置。所述柔性显示面板的制备方法包括：提供支撑基底。在所述支撑基底的表面形成柔性显示基板。所述柔性显示基板包括：牺牲区和与所述牺牲区邻接设置的显示区，所述牺牲区材料的粘度低于所述显示区材料的粘度。所述柔性显示面板的制备方法可以直接对应牺牲区刻蚀形成贯穿显示器件层和柔性显示基板的通孔。由于牺牲区材料的粘度低于所述显示区材料的粘度，可以采用干法刻蚀刻蚀出通孔，相较于激光切割，不会对开孔区边缘结构造成损害，也不会产生异物，有效提高了开孔显示装置的良率和品质。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别是涉及柔性显示基板、柔性显示面板及其制备方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示装置包括柔性显示面板和摄像头等部件。该柔性显示面板包括基底和层叠设置在基底一侧的无机层、阳极、有机发光层、阴极和无机封装层等。在实现全屏显示时，该摄像头设置在柔性显示面板的第一侧，摄像头拍摄所需的光线从该柔性显示面板的第二侧经由柔性显示面板进入摄像头，该第一侧和该第二侧为相对的两侧。
在光经由柔性显示面板的第二侧进入摄像头的过程中，光需要穿过柔性显示面板中的各个膜层。例如，光需要依次穿过无机封装层、阴极、有机发光层、阳极、无机层和基底。现有技术中，为了使可见光能够从显示装置透过，带有孔洞结构的全面屏将成为设计的最新趋势，孔洞位置可以放置摄像头，听筒等器件。
发明内容
基于此，有必要针对带有孔洞结构的全面屏在开孔过程中，产生的在孔洞边缘开裂或孔洞中存在异物的问题，提供一种柔性显示基板、柔性显示面板及其制备方法、显示装置。
一种柔性显示面板的制备方法，包括：
提供支撑基底；
在所述支撑基底的表面形成柔性显示基板，所述柔性显示基板包括：显示区和牺牲区；所述显示区与所述牺牲区邻接设置，所述牺牲区材料的粘度低于所述显示区材料的粘度；
在所述柔性显示基板的表面形成显示器件层，以获得柔性显示面板；
对应所述牺牲区，刻蚀形成贯穿所述显示器件层和所述柔性显示基板的通孔；
将所述柔性显示面板与所述支撑基底分离。
作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，在对应所述牺牲区，刻蚀所述柔性显示基板，形成贯穿所述显示器件层和所述柔性显示基板的通孔的步骤中包括：
对应所述牺牲区得出图形掩膜区域，所述图形掩膜区域的面积大于或等于所述牺牲区的成膜面积；
按照所述图形掩膜区域，对所述柔性显示基板进行干法刻蚀，以形成贯穿所述显示器件层和所述柔性显示基板的通孔。
作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，按照所述图形掩膜区域，对所述柔性显示基板进行干法刻蚀，以形成贯穿所述显示器件层和所述柔性显示基板的通孔的步骤中：
干法刻蚀过程中，刻蚀边缘线与所述显示区指向所述显示器件层的层叠方向呈倾斜角度设置，所述倾斜角度大于0°小于或等于10°。
作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，所述在所述支撑基底的表面形成柔性显示基板的步骤，包括：
在所述支撑基底的表面形成所述牺牲区；
在所述支撑基底的表面形成所述显示区；
在所述显示区背离所述支撑基底的一侧进行平坦化处理，以形成所述柔性显示基板。
作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，在所述支撑基底的表面形成所述牺牲区的步骤包括：
对应所述牺牲区的位置，在所述支撑基底的表面形成第一无机材料层；
在所述第一无机材料层的表面形成第二无机材料层，所述第一无机材料层的成膜面积大于所述第二无机材料层的成膜面积。
作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，在所述第一无机材料层的表面形成第二无机材料层的步骤之前还包括：
在所述第一无机材料层的表面形成第一夹层，所述第一夹层的成膜面积小于所述第二无机材料层的成膜面积，所述第一夹层被所述第一无机材料层和所述第二无机材料层包裹。
作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，采用化学气相沉积的方法，制备所述第一无机材料层和所述第二无机材料层，在相同的沉积速度下，所述第一无机材料层的沉积时间大于所述第二无机材料层的沉积时间。
一种柔性显示基板，包括：牺牲区和与所述牺牲区邻接设置的显示区，所述牺牲区材料的粘度低于所述显示区材料的粘度。
一种柔性显示面板，采用上述任一项所述的柔性显示面板的制备方法制备得到。
一种显示装置，包括上述任一项所述的柔性显示面板的制备方法制备得到的柔性显示面板。
本申请中提供一种柔性显示基板、柔性显示面板及其制备方法、显示装置。所述柔性显示面板的制备方法包括：提供支撑基底。在所述支撑基底的表面形成柔性显示基板。所述柔性显示基板包括：牺牲区和与所述牺牲区邻接设置的显示区，所述牺牲区材料的粘度低于所述显示区材料的粘度。所述柔性显示面板的制备方法可以直接对应牺牲区刻蚀形成贯穿显示器件层和柔性显示基板的通孔。由于牺牲区材料的粘度低于所述显示区材料的粘度，可以采用干法刻蚀刻蚀出通孔，相较于激光切割，不会对开孔区边缘结构造成损害，也不会产生异物，有效提高了开孔显示装置的良率和品质。
附图说明
图1为本申请一个实施例中提供的柔性显示基板的截面图；
图2为本申请一个实施例中提供的柔性显示基板的俯视图；
图3为本申请一个实施例中提供的柔性显示基板的俯视图；
图4为本申请一个实施例中提供的制备柔性显示面板的步骤流程图；
图5为本申请一个实施例中提供的制备柔性显示面板的结构示意图。
图6为本申请一个实施例中提供的柔性显示基板的截面图；
图7为本申请一个实施例中提供的柔性显示基板的截面图。
附图标号说明：
柔性显示面板 10
柔性显示基板 110
显示区 101
牺牲区 102
冗余有机层 103
显示器件层 210
驱动层组 120
显示层组 130
通孔 220
第一无机材料层 161
第二无机材料层 162
第一夹层 163
支撑基底 201
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
在显示技术领域，一直存在着针对显示屏开孔过程中，激光切割时通孔边缘发生开裂或产生异物的问题。如何提供一种柔性显示面板及其制作方法，解决显示屏开孔过程中，激光切割中通孔边缘发生开裂或产生异物的问题，以提高开孔屏的良率和品质，成为本领域技术人员研究的课题。
请参阅图1，本申请提供一种柔性显示基板110。所述柔性显示基板110具有牺牲区102和与所述牺牲区102邻接的显示区101。图1中的所述显示区101与所述牺牲区102邻接。在形成柔性显示面板10时，所述牺牲区102被去除，所述牺牲区102的位置用于存放摄像头等设备。所述牺牲区102可以是一个也可以是多个。所述牺牲区102可以由所述显示区101包围形成。
所述牺牲区102材料的粘度低于所述显示区101材料的粘度。比如，在一个实施例中，所述显示区101和所述牺牲区102的材料均为PI(PI是聚酰亚胺的缩写，PI是主链含有酰亚氨基团的聚合物)或者PDMS(PDMS是聚二甲基硅氧烷)。所述牺牲区102材料的粘度低于所述显示区101材料的粘度。有利于所述牺牲区102的剥离或者切割。
在一个实施例中所述牺牲区102可以包括至少一层的无机材料。所述不及材料可以选用氮化硅、氧化硅或者氮化硅与氧化硅的复合材料。比如，在所述显示区101设置至少一层的柔性材料或者弹性材料。在所述牺牲区102包括至少一层无机材料层。至少一层所述有机材料层可以是挤压后产生变形的材料。
在对所述柔性显示基板110进行刻蚀时，所述显示区101和所述牺牲区102之间的界限处的作用力会小于对整面铺设有机材料层直接对有机材料层进行打孔的作用力。而且如果整面铺设有机材料层在打孔时，由于所述显示区101的粘度高、厚度也相对较高，因此一旦采用物理的方法打孔，所述柔性显示基板110很容易裂纹、所述柔性显示基板110中也很容易存在异物或者所述柔性显示基板110中存在缺陷的发生率会很高。
本实施例中，提供的所述柔性显示基板110可以用于制备存在开孔的柔性显示面板10。由于所述显示区101和所述牺牲区102选用材料具有一定的差异性，比如粘度或者粘度与硬度。在对所述柔性显示基板110挖孔的过程中可以不用激光切割的工艺。所述柔性显示基板110可以采用刻蚀的方法形成通孔。采用刻蚀的方法在所述柔性显示基板110的所述牺牲区102对应的位置形成通孔，不会在通孔的边缘发生开裂或产生异物的问题，可以提高开孔屏或者开孔柔性显示面板的良率和品质，提高柔性显示面板的显示稳定性。
请参阅图2和图3，作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，所述柔性显示基板110的所述牺牲区102在进一步沉积其他膜层的方向的正投影的形状为圆形、椭圆形、U形、矩形、圆角矩形或者不规则形状。
本实施例中，所述柔性显示基板110的所述牺牲区102设置的形状与柔性显示面板中需要放置的装置的形状相同。或者所述牺牲区102设置的形状比所述柔性显示面板中需要放置的装置的形状可以略大一些。在形成所述柔性显示面板时，所述牺牲区102可以放置不同的装置，比如可以放置摄像头等屏下识别装置。图2中，所述牺牲区102的形状为圆形。图3中所述牺牲区102的形状为圆角矩形。当然所述牺牲区102的形状还可以为五角形、更多边形或者不规则的多边形。所述柔性显示基板110的厚度可以为7um-11um，优选地，所述柔性显示基板110的厚度可以为8um-10um，在一个实施例中，所述柔性显示基板110的厚度为9um。
请参阅图4和图5，本申请提供一种柔性显示面板的制备方法。图4为所述柔性显示面板的制备方法的步骤流程图。图5为本申请一个实施例中提供的所述柔性显示面板的制备方法的步骤示意图。
所述柔性显示面板的制备方法，包括：
S100，提供支撑基底201。本步骤中，所述支撑基底201可以为玻璃基板。当然不排除其他的刚性材料的基板。所述支撑基底201主要是提供一个支撑基体，用以承载所述柔性显示面板10的各个膜层或者各个部件。图5中的a为支撑基底201，本实施例中采用的是玻璃基板。
S200，在所述支撑基底201的表面形成柔性显示基板110。所述柔性显示基板110具有牺牲区102和与所述牺牲区102邻接的显示区101。在一个实施例中，所述显示区101可以包括有至少一层粘度较高的有机材料层。所述牺牲区102可以包括至少一层粘度较低的有机材料层。比如，所述显示区101和所述牺牲区102可以都设置为PI层。但是所述显示区101的PI层的粘度要高于所述牺牲区102的PI层的粘度。在另一个实施例中，所述显示区101可以包括有至少一层有机材料层。所述牺牲区102可以包括至少一层无机材料层。图5中的b、c和d是制备所述柔性显示基板110的步骤。
本步骤中，提供的所述柔性显示基板110包括了所述显示区101和与所述显示区101粘度不同的所述牺牲区102。所述显示区101和所述牺牲区102中材料的粘度不同。在打孔时，由于所述显示区101的粘度高、厚度也相对较高。本步骤中提供的所述柔性显示基板110相比于整面铺设所述有机材料层柔性显示基板，在采用物理的方法打孔时，本步骤中提供的所述柔性显示基板110不会产生裂纹、异物或者存在其他缺陷的情况。
S300，在所述柔性显示基板110的表面形成显示器件层210，以获得所述柔性显示面板10。
所述显示器件层210包括驱动层组120和显示层组130。一个实施例中，在所述柔性显示基板110的表面依次形成驱动层组120和显示层组130。图5中的e和f为依次形成所述驱动层组120和所述显示层组130的步骤。
本步骤中，所述驱动层组120包括薄膜晶体管，该薄膜晶体管可以采用驱动晶体管和开关晶体管组成能够驱动所述显示层组130进行像素显示的驱动电路。所述显示层组130至少包括阳极层、发光层、阴极层和光取出层。所述驱动层组120和所述显示层组130的具体膜层结构不再赘述。
S400，对应所述牺牲区102，刻蚀形成贯穿所述显示器件层210和所述柔性显示基板110的通孔220。
本步骤中，对所述柔性显示基板110、所述驱动层组120和所述显示层组130进行刻蚀，以在所述牺牲区102刻蚀出与所述牺牲区102区域相同的、贯穿所述柔性显示基板110、所述驱动层组120和所述显示层组130的通孔。图5中的g为对所述柔性显示基板110、所述驱动层组120和所述显示层组130进行贯穿刻蚀的示意图。
采用物理刻蚀的方法，对位于所述牺牲区102的所述柔性显示基板110、位于所述牺牲区102上方的所述驱动层组120和位于所述牺牲区102上方的所述显示层组130进行刻蚀。本步骤中，可以采用干法刻蚀的方法设置所述通孔220。
S500，将所述柔性显示面板10与所述支撑基底201分离，以形成具有所述通孔220的所述柔性显示面板10。图5中h为剥离所述支撑基底201与所述柔性显示基板110的步骤示意图。本步骤中，可以采用激光照射的方法，将具有所述通孔220的所述柔性显示基板110与所述支撑基底201剥离。
本实施例中，采用物理刻蚀的方法在所述柔性显示面板10上形成了用于放置图像获取器件的所述通孔220。所述柔性显示面板的制备方法可以在不影响所述柔性显示面板10显示效果的前提下，节约工艺，一次刻蚀就可以实现在所述柔性显示面板10上设置所述通孔220的目的。所述制备方法中，由于所述牺牲区102材料的粘度低于所述显示区101材料的粘度，可以采用干法刻蚀刻蚀出所述通孔220，相较于激光切割，不会对开孔区边缘结构造成损害，也不会产生异物，有效提高了开孔显示装置的良率和品质。
请参阅图6，作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，在对应所述牺牲区102，刻蚀形成贯穿所述显示器件层210和所述柔性显示基板110的通孔220的步骤中包括：
对应所述牺牲区102得出图形掩膜区域，所述图形掩膜区域的面积大于或等于所述牺牲区102的成膜面积。
按照所述图形掩膜区域，对所述柔性显示基板110进行干法刻蚀，以形成贯穿所述显示器件层210和所述柔性显示基板110的通孔220。
本实施例中，所述干法刻蚀采用复杂的机械、电气和真空装置，同时配有自动化的刻蚀终点检测和控制装置来实现。采用干法刻蚀，对指定区域进行刻蚀时，刻蚀过程中会有一定的倾斜角度。所述图形掩膜区域的面积与所述牺牲区102的成膜面积的大小与所述牺牲区102在层叠方向上的厚度有关。如图6所示，刻蚀开始时刻，所述图形掩膜区域的面积大于所述牺牲区102的成膜面积。刻蚀结束时刻，所述图形掩膜区域的面积等于所述牺牲区102的成膜面积。
本实施例中，采用图形掩膜的方式进行刻蚀，在刻蚀时可以使用黄光做图形掩膜，精准的将所述牺牲区102刻蚀掉。
作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，按照所述图形掩膜区域，对所述柔性显示基板110进行干法刻蚀，以形成贯穿所述显示器件层210和所述柔性显示基板110的通孔220的步骤中：
干法刻蚀过程中，刻蚀边缘线与所述显示区101指向所述显示器件层210的层叠方向呈倾斜角度设置，所述倾斜角度大于0°小于或等于10°。
采用干法刻蚀，对指定区域进行刻蚀时，刻蚀过程中会有一定的倾斜角度。如图6中刻蚀倾斜角度可以根据所述牺牲区的厚度、刻蚀速度和刻蚀偏差进行调整。比如刻蚀倾斜角度可以大于0°小于或等于10°。在一个实施例中，所述夹角为5°到7°之间。
本实施例中，刻蚀边缘线与所述显示区101指向所述显示器件层210的层叠方向呈倾斜角度设置，可以保证在对所述柔性显示基板110、所述驱动层组120和所述显示层组130进行刻蚀时，刻蚀结果更清楚明确，不会残留位于所述牺牲区的无机物材料。本实施例中，在所述牺牲区102形成的无机材料层为圆形，所述牺牲区102的直径为2.5mm。所述牺牲区102沿所述支撑基底201指向所述驱动层组120方向的厚度为9um。在一个实施例中，切割边缘线与所述柔性显示基板110所在平面的法线的夹角为4°。本实施例中，如图6或者图7所示的切割/刻蚀方式可以保证形成最为规则的所述柔性显示面板10。
作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，所述在所述支撑基底201的表面形成柔性显示基板110的步骤包括：
在所述支撑基底201的表面形成所述牺牲区102。所述牺牲区102可以是粘度较低的有机材料层。所述牺牲区102也可以包括至少一个无机材料层，所述无机材料层的材料为氮化硅、氧化硅或者氮化硅与氧化硅的复合材料。
在所述支撑基底201的表面形成显示区101。所述显示区101包括至少一个有机材料层。所述有机材料层的材料为柔性有机材料或者弹性有机材料。本步骤中，在所述支撑基底201上整面形成覆盖所述牺牲区102的至少一层所述有机材料层。
对所述显示区101背离所述支撑基底201的一侧进行平坦化处理，以形成所述柔性显示基板110。如图5中c图所示，冗余有机层103为需要进行平坦化去除的主要材料层。
本实施例中，提供一种制备具有平整表面的所述柔性显示基板110的方法步骤。当然还可以先在所述支撑基底201制备所述显示区101的有机材料层。然后在所述牺牲区102形成粘度较低的有机材料层或者至少一层无机材料层。在所述牺牲区102形成无机材料层时可以使用掩模板也可以不使用掩模板。如果使用掩模板就可以仅在所述牺牲区102的位置形成粘度较低的有机材料层或者至少一层的无机材料层。如果不使用掩模板就可以在所述柔性显示基板110的整个表面都形成一层粘度较低的有机材料层或者无机材料层。然后，对所述柔性显示基板110背离所述支撑基底201一侧的整个表面进行平坦化处理，最后形成表面平整的所述柔性显示基板110。
请参考图6，作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，对应所述牺牲区102的位置，在所述支撑基底201的表面形成第一无机材料层161；
在所述第一无机材料层161的表面形成第二无机材料层162，所述第一无机材料层161的成膜面积大于所述第二无机材料层162的成膜面积。
本实施例中，所述牺牲区102包括第一无机材料层161和第二无机材料层162。所述第一无机材料层161直接与所述支撑基底201的表面接触。所述第一无机材料层161在所述柔性显示基板110延伸方向的长度大于所述第二无机材料层162在所述柔性显示基板110延伸方向的长度。或者说，所述第一无机材料层161的成膜面积大于所述第二无机材料层162的成膜面积。
在一个实施例中，所述牺牲区102也可以设置包裹在无机材料层之内的有机材料层。比如，请参阅图7，在所述第一无机材料层161和所述第二无机材料层162的层叠方向上，所述牺牲区102还包括：第一夹层163。所述第一夹层163被所述第一无机材料层161和所述第二无机材料层162包裹。
本实施例中，在所述牺牲区102包括了所述第一夹层163可以使得所述牺牲区102同样具有可弯折的能力。并且所述第一无机材料层161和所述第二无机材料层162包裹所述第一夹层163可以使得所述第一夹层163与所述显示区101的各个膜层有区分的界限。
作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，采用化学气相沉积的方法，制备所述第一无机材料层161和所述第二无机材料层162，在相同的沉积速度下，所述第一无机材料层161的沉积时间大于所述第二无机材料层162的沉积时间。
本步骤中，在所述第一无机材料层161和所述第二无机材料层162的层叠方向上，所述第一无机材料层161的厚度大于所述第二无机材料层162的厚度。所述第一无机材料层161的厚度与所述第二无机材料层162的厚度之和等于所述显示区101中显示区的厚度。
本实施例中，直接与所述支撑基底201的表面接触的所述第一无机材料层161的厚度较厚更有利于将所述牺牲区102刻蚀掉。所述第一无机材料层161的厚度较厚，所述第一无机材料层161与所述第二无机材料层162之间的层间作用力越大，在对所述牺牲区102进行刻蚀时，所述第一无机材料层161越容易被刻蚀掉。所述第一无机材料层161的厚度越厚，所述第一无机材料层161与侧面的所述显示区101的接触力越小，所述第一无机材料层161也越容易被刻蚀掉。
作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，所述牺牲区102在所述柔性显示基板110形成截面的平面内的直线距离(如图5h中所示的距离d)为2mm至3mm。所述牺牲区102沿所述支撑基底201指向所述驱动层组120方向的厚度为8um至10um。
本步骤中可以采用化学气相沉积的方法，在所述牺牲区102蒸镀形成宽度为2mm至3mm的无机材料层。在一个实施例中，设置沉积温度为330℃，沉积速率为在一个实施例中，形成的无机材料层为圆形，所述牺牲区102的宽度为2.5mm。所述无机材料层沿所述支撑基底201指向所述驱动层组120方向的厚度为9um。本实施例中，可以在所述牺牲区102形成纯度高、性能好的无机材料层，有助于所述牺牲区102与所述显示区101的刻蚀。
请参阅图6和图7，作为一种较佳的实施例，在上述实施例的基础上，在所述柔性显示基板110的所述显示区101包括：第一有机材料层111、第一阻挡层112、中间层113、第二有机材料层114和第二阻挡层(图中未示出)。
所述第一有机材料层111可以形成于承载所述柔性显示基板110的玻璃基板上。所述第一有机材料层111选用具有一定粘稠度的PI材料，增加所述柔性显示基板110的柔性或者是可弯折性。
所述第一阻挡层112设置于所述第一有机材料层111的表面。所述第一阻挡层112的作用：当所述柔性显示基板110应用于OLED器件时，在制作柔性显示面板的过程中，可能使用激光照射，而激光照射时会产生能量。所述第一阻挡层112作为无机材料，能够吸收能量，将激光照射时所产生的能量进一步消耗掉，从而减小照射对柔性显示面板中的驱动层组的半导体层造成不良的影响。
所述中间层113设置于所述第一阻挡层112的表面。所述中间层113的作用：当所述柔性显示基板110保留着刚性的玻璃基板时，所述柔性显示基板110包括非晶硅的中间层113或者所述柔性显示基板110包括非晶硅与多晶硅的混合中间层113。当通过激光照射的方式去掉所述柔性显示基板110的刚性玻璃基板时，非晶硅可能全部转换为多晶硅，也可能部分转化为多晶硅，吸收部分的激光能量，避免所述柔性显示面板10的显示层组受到伤害。
在一个具体的实施例中，还可以设置所述中间层113在平面内的延伸宽度等于所述第一阻挡层112在平面内的延伸宽度，可以避免所述中间层113与玻璃衬底的接触，防止激光剥离时非晶硅的所述中间层113与玻璃衬底的粘连。
所述第二有机材料层114设置于所述中间层113的表面。所述第二有机材料层114与所述第一有机材料层111相似，选用具有一定粘稠度的PI材料，增加所述柔性显示基板110的柔性或者是可弯折性。
所述第二阻挡层设置于所述第二有机材料层114的表面。所述第二阻挡层作为无机材料，能够吸收能量，将激光照射时所产生的能量进一步消耗掉，从而减小照射对柔性OLED中的薄膜晶体管的半导体层造成不良的影响。另外，所述第二阻挡层还可以防止所述第一有机材料层111和第二有机材料层114受到水氧的侵蚀。
在一个实施例中，所述柔性显示基板110的各个膜层还可以设置为所述第一有机材料层111和所述第二有机材料层114围成封闭的结构，将所述第一阻挡层112和所述中间层113封装在中间。所述第二阻挡层覆盖所述第二有机材料层114。或者说所述第二阻挡层覆盖所述第一有机材料层111和所述第二有机材料层114围成的封闭结构。
本实施例中，在采用所述柔性显示基板110形成柔性显示面板时，所述第一有机材料层111和所述第二有机材料层114围成封闭的结构，避免了工艺设备自身精度有限，导致在柔性显示基板的边缘部分的结构出现与版图设计不同的多种复杂结构，也避免了所述柔性显示基板10在与刚性玻璃基板剥离时出现损伤的问题。本实施例中，将刚性玻璃基板与所述第一有机材料层111和所述第二阻挡层剥离，以形成柔性显示面板。本步骤中，可以采用激光照射的方式进行剥离。在激光照射时选用更有利于吸收所述第一有机材料层111的激光的波长，比如选用激光波长为308nm到373nm的激光。
在一个实施例中，设置所述柔性显示基板110中不同层的厚度，进一步的提升所述柔性显示基板110的可弯折度。比如，可以设置所述第一有机材料层111和所述第二有机材料层114的厚度均比所述第一阻挡层112、所述中间层113和所述第二阻挡层的厚度要厚。比如所述柔性显示基板110的厚度为10um。所述第一有机材料层111的厚度为3um。所述第二有机材料层114的厚度为3um。所述第一阻挡层112的厚度为1um。所述中间层113的厚度为2um。所述第二阻挡层的厚度为1um。本实施例中，设置所述第一有机材料层111和所述第二有机材料层114的厚度均比所述第一阻挡层112、所述中间层113和所述第二阻挡层的厚度要厚，可以使得所述柔性显示基板110的可弯折度较高。
本申请还提供一种柔性显示面板，采用上述任一项所述的柔性显示面板的制备方法制备而成。所述柔性显示面板10包括依次层叠设置的柔性显示基板110、驱动层组120和显示层组130。
所述柔性显示基板110具有牺牲区102和与所述牺牲区102邻接的显示区101(对应显示区)。所述显示区101包括至少一层有机材料层。所述牺牲区102包括至少一层无机材料层。在使用所述柔性显示面板10形成显示装置时，将存在于所述牺牲区102的所述无机材料层、存在于所述牺牲区102的所述驱动层组120和存在于所述牺牲区102的所述显示层组130均去除。具体的去除方法可以采用刻蚀的方法，比如干刻刻蚀、等离子体刻蚀。
本申请提供的所述柔性显示面板10可以直接对应所述牺牲区102采用干法刻蚀穿透所述柔性显示面板10，从而形成通孔。由于所述牺牲区102为无机材料，可以采用干法刻蚀刻蚀出通孔，相较于激光切割，不会对开孔区边缘结构造成损害，也不会产生异物，有效提高了开孔显示装置的良率和品质。
本申请还提供一种显示装置，包括上述任一项所述的柔性显示基板110或者包括上述任一项所述的柔性显示面板10。
具体地，该显示装置可以应用于手机终端、仿生电子、电子皮肤、可穿戴设备、车载设备、物联网设备及人工智能设备等领域。例如，上述显示装置可以为手机、平板、掌上电脑、ipad、智能手表等数码设备。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种柔性显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供支撑基底(201)；
在所述支撑基底(201)的表面形成柔性显示基板(110)，所述柔性显示基板(110)包括：显示区(101)和牺牲区(102)；所述显示区(101)与所述牺牲区(102)邻接设置，所述牺牲区(102)材料的粘度低于所述显示区(101)材料的粘度；
在所述柔性显示基板(110)的表面形成显示器件层(210)，以获得柔性显示面板(10)；
对应所述牺牲区(102)，刻蚀形成贯穿所述显示器件层(210)和所述柔性显示基板(110)的通孔(220)；
将所述柔性显示面板(10)与所述支撑基底(201)分离。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，在对应所述牺牲区(102)，刻蚀形成贯穿所述显示器件层(210)和所述柔性显示基板(110)的通孔(220)的步骤中包括：
对应所述牺牲区(102)得出图形掩膜区域，所述图形掩膜区域的面积大于或等于所述牺牲区(102)的成膜面积；
按照所述图形掩膜区域，对所述柔性显示基板(110)进行干法刻蚀，以形成贯穿所述显示器件层(210)和所述柔性显示基板(110)的通孔(220)。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，按照所述图形掩膜区域，对所述柔性显示基板(110)进行干法刻蚀，以形成贯穿所述显示器件层(210)和所述柔性显示基板(110)的通孔(220)的步骤中：
干法刻蚀过程中，刻蚀边缘线与所述显示区(101)指向所述显示器件层(210)的层叠方向呈倾斜角度设置，所述倾斜角度大于0°小于或等于10°。
4.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，所述在所述支撑基底(201)的表面形成柔性显示基板(110)的步骤，包括：
在所述支撑基底(201)的表面形成所述牺牲区(102)；
在所述支撑基底(201)的表面形成所述显示区(101)；
在所述显示区(101)背离所述支撑基底(201)的一侧进行平坦化处理，以形成所述柔性显示基板(110)。
5.根据权利要求4所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，在所述支撑基底(201)的表面形成所述牺牲区(102)的步骤包括：
对应所述牺牲区(102)的位置，在所述支撑基底(201)的表面形成第一无机材料层(161)；
在所述第一无机材料层(161)的表面形成第二无机材料层(162)，所述第一无机材料层(161)的成膜面积大于所述第二无机材料层(162)的成膜面积。
6.根据权利要求5所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，在所述第一无机材料层(161)的表面形成第二无机材料层(162)的步骤之前还包括：
在所述第一无机材料层(161)的表面形成第一夹层(163)，所述第一夹层(163)的成膜面积小于所述第二无机材料层(162)的成膜面积，所述第一夹层(163)被所述第一无机材料层(161)和所述第二无机材料层(162)包裹。
7.根据权利要求6所述的柔性显示面板的制备方法，其特征在于，采用化学气相沉积的方法，制备所述第一无机材料层(161)和所述第二无机材料层(162)，在相同的沉积速度下，所述第一无机材料层(161)的沉积时间大于所述第二无机材料层(162)的沉积时间。
8.一种柔性显示基板，用于制备柔性显示面板，其特征在于，所述柔性显示基板(110)包括：显示区(101)和牺牲区(102)；所述显示区(101)与所述牺牲区(102)邻接设置，所述牺牲区(102)材料的粘度低于所述显示区(101)材料的粘度。
9.一种柔性显示面板，其特征在于，采用权利要求1-8中任一项所述的柔性显示面板的制备方法制备得到。
10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的柔性显示面板的制备方法制备得到的柔性显示面板(10)。
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