JP2019045767A - 表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】信頼性の高い表示装置、可撓性の表示装置、あるいは一部が湾曲した構造を有する表示装置を提供することを目的の一つとする【解決手段】表示装置は、基板と、基板上に位置し、表示素子を有する画素と、第１の接着膜を介して画素上に位置するタッチセンサと、タッチセンサ上の偏光板と、偏光板の側面を覆い、かつ、偏光板の上面の一部と下面の一部の少なくとも一方を覆う封止材を有する。封止材は、タッチセンサの側面をさらに覆うことができる。封止材は、湿度９０％、温度４０℃において、３０ｇ／ｍ2・２４ｈ以上８０ｇ／ｍ2・２４ｈ以下の透湿度を持つことができる。【選択図】図３

Description

本発明は表示装置に関する。例えば、可撓性の基板上に形成された表示素子を有する表示装置に関する。
表示装置の一例として、液晶表示装置や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置が挙げられる。これらの表示装置は、基板上に形成された複数の画素の各々に表示素子として液晶素子や有機発光素子（以下、発光素子）を有している。複数の画素の上には、表示素子からの光の配向を制御する、あるいは外光反射を抑制するための偏光板が設けられる。偏光板は通常、一方向に主鎖が配向したポリビニルアルコール系の高分子、およびこれに吸着したヨウ素や二色性色素を基本的な構成として含む。ポリビニルアルコール系高分子は水との親和性が高いため、外部の水を容易に吸着する。水が偏光板に侵入すると、水、あるいは水に含まれている不純物に起因し、色素やヨウ素の一部が消失し、偏光板としての機能が失われる原因となる。そこで特許文献１から３では、偏光板へ水が侵入することを防ぐための方法として、偏光板の端部に封止材を設けることが開示されている。
特開２０１０−９６９１８号公報 特開２０１０−１８１５８１号公報 特開２０１３−２４２３９５号公報
本発明に係る実施形態の一つは、信頼性の高い表示装置、可撓性の表示装置、あるいは一部が湾曲した構造を有する表示装置を提供することを目的の一つとする。
本発明の実施形態の一つは表示装置である。この表示装置は、基板と、基板上に位置し、表示素子を有する画素と、第１の接着膜を介して画素上に位置するタッチセンサと、タッチセンサ上の偏光板と、偏光板の側面を覆い、かつ、偏光板の上面の一部と下面の一部の少なくとも一方を覆う封止材を有する。
本発明の実施形態の一つは表示装置である。この表示装置は、基板と、基板上に位置し、表示素子を有する画素と、第１の接着膜を介して画素上に位置するタッチセンサと、タッチセンサ上の偏光板と、基板上に位置し、画素と電気的に接続される端子と、端子を覆い、端子と電気的に接続されるコネクタと、第１の接着膜の側面を覆い、かつ、コネクタの上面の一部を覆う封止材を有する。
本発明の実施形態の一つは表示装置である。この表示装置は、基板と、基板上に位置し、表示素子を有する画素と、第１の接着膜を介して画素上に位置するタッチセンサと、タッチセンサ上の偏光板を有する。第１の接着膜は、タッチセンサの側面と偏光板の側面を覆う。
本発明の実施形態の一つは表示装置である。この表示装置は、基板と、基板上に位置し、表示素子を有する画素と、基板上に位置し、配線を介して画素と電気的に接続される端子と、第１の接着膜を介して画素上に位置するタッチセンサと、タッチセンサ上の偏光板と、偏光板上の対向基板と、偏光板の側面を覆う封止材を有する。基板は、画素が端子と対向基板の間に位置するよう、配線と重なる領域で湾曲する。封止材は、上記領域の少なくとも一部を覆う。
一実施形態に係る表示装置の模式的斜視図。 一実施形態に係る表示装置の模式的側面図。 一実施形態に係る表示装置の模式的側面図。 一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。 一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。 一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。 一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。 一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。 一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。 一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。 一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。 一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。 一実施形態に係る表示装置の模式的断面図。
以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
本明細書と請求項において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は同一層に存在しているものと定義する。
本明細書および請求項において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
本明細書および請求項において、「ある構造体が他の構造体から露出するという」という表現は、ある構造体の一部が他の構造体によって覆われていない態様を意味し、この他の構造体によって覆われていない部分は、さらに別の構造体によって覆われる態様も含む。
＜第１実施形態＞
本発明の実施形態の一つである表示装置１００の構造を以下に説明する。
［１．全体構造］
図１（Ａ）に表示装置１００の模式的な斜視図を示す。表示装置１００は表示パネル２００、および表示パネル２００上に位置し、表示パネル２００の少なくとも一部を覆う対向基板１０２を有する。後述するように、表示パネル２００は基板２２２、基板２２２上に設けられ、表示機能を提供する表示層２１６、表示層２１６上のタッチセンサ３００、タッチセンサ３００上の偏光板３２０などを有する。
表示層２１６には種々の絶縁膜、半導体膜、絶縁膜が積層され、これらは適宜パターニング、接続されて複数の画素２０４や走査線駆動回路２０６、信号線駆動回路２０８などが形成される。複数の画素２０４が形成される領域が表示領域２０２であり、表示領域２０２以外が額縁領域と呼ばれる。表示領域２０２や走査線駆動回路２０６、信号線駆動回路２０８からは図示しない配線（図７における配線２８８などの配線）が基板２２２の一辺（第３の辺１２４）に向かって延び、配線はフレキシブル印刷基板回路（ＦＰＣ）などのコネクタ２１２と接続される。表示装置１００はさらに半導体基板上に形成された集積回路を含む駆動ＩＣ２１０を有してもよい。図１（Ａ）に示すように駆動ＩＣ２１０はコネクタ２１２上に搭載されてもよく、対向基板１０２に覆われるよう基板２２２上に搭載されてもよい。外部回路（図示しない）から供給される映像信号は駆動ＩＣ２１０によって変換されて表示用信号が生成され、表示用信号がコネクタ２１２を通して走査線駆動回路２０６、信号線駆動回路２０８へ与えられる。走査線駆動回路２０６、信号線駆動回路２０８からは画像に対応する信号が各画素２０４へ与えられ、これにより、画素２０４が制御され、表示領域２０２に映像が表示される。
対向基板１０２は表示装置１００に物理的強度を付与するとともに表示パネル２００からの光を透過して映像として提供するために設けられる。対向基板１０２はガラスや石英、あるいはポリアミドやポリイミドなどの高分子を含み、可撓性を有してもよく、あるいは容易に湾曲しない程度の剛性を有していてもよい。対向基板１０２は図１（Ａ）に示すような平面形状を有していてもよく、あるいは図１（Ｂ）に示すように、端部が湾曲していてもよい。後者の場合、可撓性を有する基板２２２を用いることで、対向基板１０２の形状に追従するように表示パネル２００の端部が湾曲し、表示装置１００は基板２２２の湾曲部と対向基板１０２の湾曲部が重なるような形態を有することができる。図１（Ｂ）に示すように、走査線駆動回路２０６と重なる額縁領域が湾曲するような形状を表示装置１００に付与することで額縁領域の見かけ上の面積が減少し、デザイン性に優れた表示装置を提供することができる。一方、可撓性を有する基板を対向基板１０２と基板２２２の両者に採用した場合、可撓性の表示装置１００を提供することができる。
後述するようにタッチセンサ３００は複数のタッチ電極３０２を有し、ユーザが表示装置１００に対して情報を入力する際のインターフェイスとしての機能を表示装置１００に与える。
表示装置１００の形状に制約はないが、図１（Ａ）や図１（Ｂ）に示すように四角形、あるいは実質的に四角形の形状を持つ場合、走査線駆動回路２０６が沿う辺を第１の辺１２０とし、表示領域２０２を挟んで第１の辺１２０と対向する辺を第２の辺１２２とする。また、コネクタ２１２が設けられる辺を第３の辺１２４とし、表示領域２０２を挟んで第３の辺１２４と対向する辺を第４の辺１２６とする。図１（Ａ）や図１（Ｂ）では第１の辺１２０と第２の辺１２２が長辺であるが、これらが短辺であり、第３の辺１２４と第４の辺１２６が長辺であってもよい。
［２．画素の構造］
２−１．表示層
画素２０４の構造を図２に示す断面模式図を用いて説明する。図２では、隣接する二つの画素２０４の断面構造が示されている。ここでは各画素２０４中の駆動トランジスタ２３０、保持容量２５０、付加容量２６０、および表示素子として発光素子２７０が図示されているが、画素２０４の回路構成は任意に選択することができ、トランジスタや容量の数に制約は無い。また、表示素子としては発光素子２７０に限られず、液晶素子を用いてもよい。
表示パネル２００は基板２２２を有し、アンダーコート２２４を介して駆動トランジスタ２３０や保持容量２５０が基板２２２上に配置される。駆動トランジスタ２３０は、半導体膜２３２、ゲート絶縁膜２３４、ゲート電極２３６、ソース／ドレイン電極２４０、２４２を含む。ゲート電極２３６は、ゲート絶縁膜２３４を介して半導体膜２３２の少なくとも一部と交差するように配置され、半導体膜２３２とゲート電極２３６が重なる領域にチャネル２３２ｃが形成される。半導体膜２３２はさらに、チャネルを挟持するソース／ドレイン領域２３２ａ、２３２ｂを有する。
ゲート絶縁膜２３４を介し、ゲート電極２３６と同一の層に存在する容量電極２５２がソース／ドレイン領域２３２ａと重なるように設けられる。ゲート電極２３６、容量電極２５２の上には層間絶縁膜２３８が設けられる。層間絶縁膜２３８とゲート絶縁膜２３４には、ソース／ドレイン領域２３２ａ、２３２ｂに達する開口が形成され、この開口を覆うようにソース／ドレイン電極２４０、２４２が配置される。ソース／ドレイン電極２４２の一部は、層間絶縁膜２３８を介してソース／ドレイン領域２３２ａの一部と容量電極２５２と重なり、ソース／ドレイン領域２３２ａの一部、ゲート絶縁膜２３４、容量電極２５２、層間絶縁膜２３８、およびソース／ドレイン電極２４２の一部によって保持容量２５０が形成される。
駆動トランジスタ２３０や保持容量２５０の上にはさらに平坦化膜２４４が設けられる。平坦化膜２４４は、ソース／ドレイン電極２４２に達する開口を有し、この開口と平坦化膜２４４の上面の一部を覆う接続電極２４６がソース／ドレイン電極２４２と接するように設けられる。平坦化膜２４４上にはさらに付加容量電極２６２が設けられる。接続電極２４６と付加容量電極２６２を覆うように容量絶縁膜２６４が形成される。容量絶縁膜２６４は、平坦化膜２４４の開口では接続電極２４６の一部を覆わず、接続電極２４６の底面を露出する。これにより、接続電極２４６を介し、その上に設けられる発光素子２７０の画素電極（第１の電極）２７２とソース／ドレイン電極２４２間の電気的接続が可能となる。容量絶縁膜２６４には、その上に設けられる隔壁２６６と平坦化膜２４４の接触を許容するための開口２４８を設けてもよい。開口２４８を通して平坦化膜２４４中の不純物を除去することができ、これによって発光素子２７０の信頼性を向上させることができる。なお、接続電極２４６や開口２４８の形成は任意である。
容量絶縁膜２６４上には、接続電極２４６と付加容量電極２６２を覆うように、画素電極２７２が設けられる。容量絶縁膜２６４は付加容量電極２６２と画素電極２７２によって挟持され、この構造によって付加容量２６０が形成される。
画素電極２７２の上には、画素電極２７２の端部を覆う隔壁２６６が設けられる。画素電極２７２、隔壁２６６を覆うようにＥＬ層２７４、およびその上の対向電極２７６が設けられる。
ＥＬ層２７４は複数の層から構成することができ、例えばキャリア注入層、キャリア輸送層、発光層、キャリアブロック層、励起子ブロック層など、種々の機能層を組み合わせて形成される。ＥＬ層２７４の構造は、すべての画素２０４間で同一でも良く、隣接する画素２０４間で一部の構造が異なるようにＥＬ層２７４を形成してもよい。図２では、代表的な機能層としてホール輸送層２７４ａ、発光層２７４ｂ、電子輸送層２７４ｃが示されている。
発光素子２７０を保護するための保護膜（以下、パッシベーション膜）２８０が発光素子２７０上に配置される。パッシベーション膜２８０の構造は任意に選択することができるが、図２に示すように、無機化合物を含む第１の層２８０ａ、有機化合物を含む第２の層２８０ｂ、および無機化合物を含む第３の層２８０ｃを含む積層構造を適用することができる。
パッシベーション膜２８０上には樹脂を含む膜（以下、樹脂マスク）２８４が設けられる。本明細書と請求の範囲では、基板２２２と樹脂マスク２８４、およびこれらの間に設けられる種々の膜によって構成される積層体を表示層２１６と定義する。
２−２．タッチセンサ
表示装置１００は樹脂マスク２８４上に、第１の接着膜２９０を介してタッチセンサ３００を有する。第１の接着膜２９０としてはエポキシ系、アクリル系、酢酸ビニル系、シリコーン樹脂系接着剤など、種々の接着剤を用いることができる。また、第１の接着膜２９０は、液体の接着剤を塗布して硬化させることで形成してもよく、接着剤がフィルムの両面に塗布されたフィルム状の接着剤を用いてもよい。接着形式にも制約は無く、二成分混合型、一成分湿気硬化型、光硬化型、熱硬化型の接着形式などを採用することができる。
タッチセンサ３００は、第１の接着膜２９０によって表示領域２０２上に、表示領域２０２と重なるように固定される。タッチセンサ３００は、基材３０４、基材３０４上の複数のタッチ電極３０２、タッチ電極３０２上の層間絶縁膜３０６、層間絶縁膜３０６上に設けられ、隣接するタッチ電極３０２を電気的に接続するブリッジ電極３０８、およびブリッジ電極３０８上に設けられるオーバーコート３１０を主な構成要素として含む。基材３０４はタッチセンサ３００に物理的強度を与える機能を有し、高分子を含む。高分子としては、ポリカルボナート、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリシクロオレフィンやこれらの誘導体が例示される。タッチ電極３０２やブリッジ電極３０８は、インジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）やインジウム−亜鉛酸化物（ＩＺＯ）などの可視光を透過可能な導電性酸化物、あるいは銅やアルミニウム、モリブデン、タングステン、タンタルなどの金属を含むことができる。ここで示した例では、タッチセンサ３００はいわゆる投影型静電容量方式のタッチセンサとして示されているが、タッチセンサ３００においてタッチを検出する方式に制約は無く、種々のモードのタッチセンサを採用することができる。
２−３．偏光板
タッチセンサ３００上には、図示しない接着膜を介し、偏光板３２０が表示領域２０２と重なるように設けられる。偏光板３２０は、位相差膜３２２と偏光子３２４を主な構成要素として有する。位相差膜３２２は一軸延伸されたポリカルボナートやポリビニルアルコール、ポリアクリル酸エステル、ポリエーテルスルホンなどの、可視光領域において高い透明性を有する高分子を含む。位相差膜３２２は複数の膜から構成されてもよく、この場合、複数の膜は互いに異なる高分子を含んでもよい。
偏光子３２４はポリビニルアルコール、およびポリビニルアルコールに吸着したヨウ素、あるいは二色性色素を含むフィルムである。このフィルムは一軸延伸され、吸着したヨウ素や二色性色素が一方向に配向している。図示していないが、偏光子３２４の上下には保護フィルムとして機能するセルロース系高分子などを含む膜が配置されていてもよい。また、この保護フィルムと位相差膜３２２を接着するための接着膜が設けられていてもよい。
なお、第１の接着膜２９０の面積はタッチセンサ３００や偏光板３２０の面積よりも大きくなるよう調整される。
２−４．その他の構成
偏光板３２０上には、第２の接着膜２９２を介して対向基板１０２が設けられる。第２の接着膜２９２としては、第１の接着膜２９０で使用可能な接着剤を用いることができる。また、表示装置１００に物理的強度を与えて取り扱いを容易にするために、ポリエステルやポリカルボナートなどの高分子を含むラミネーションフィルム２２０が基板２２２の下に設けられていてもよい。本明細書と請求の範囲では、基板２２２と第２の接着膜２９２、およびこれらの間に挟まれる種々の膜の積層体を表示パネル２００と定義する。表示パネル２００にはラミネーションフィルム２２０が含まれていてもよい。
アンダーコート２２４、ゲート絶縁膜２３４、層間絶縁膜２３８、容量絶縁膜２６４、第１の層２８０ａ、第３の層２８０ｃはいずれも絶縁膜であり、窒化ケイ素や酸化ケイ素、窒化酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などのケイ素含有無機化合物を含む膜を含んでもよい。これらの各絶縁膜内ではケイ素含有無機化合物を含む膜が積層されていてもよい。したがって、これらの絶縁膜は、ケイ素を主な構成元素として含有する無機化合物を含む。
基板２２２は、比較的耐熱性の高い芳香族ポリイミドやポリアミドを含む。平坦化膜２４４や第２の層２８０ｂ、樹脂マスク２８４などは高分子を含み、高分子としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリシロキサンなどから選択される。
［３．端部の構造］
３−１．長辺側の構造
表示装置１００の端部の構造を図３に模式的に示す。図１（Ａ）や図１（Ｂ）に示すように、走査線駆動回路２０６は表示装置１００の第１の辺１２０や第２の辺１２２に沿って形成される。図３は表示領域２０２の端部と第１の辺１２０を含む断面模式図である。
表示領域２０２と第１の辺１２０の間の領域、すなわち額縁領域には走査線駆動回路２０６が設けられる。図３には走査線駆動回路２０６の一部を構成するトランジスタが示されているが、走査線駆動回路２０６は種々の半導体素子を含むことができる。
平坦化膜２４４は、額縁領域において一部が除去され、これにより平坦化膜２４４の一部がダム２４４ａを形成する。すなわち、表示領域２０２とダム２４４ａの間には平坦化膜２４４が存在しない領域が存在し、この領域において第１の層２８０ａや層間絶縁膜２３８などの無機化合物を含む層が接する。ダム２４４ａは第２の層２８０ｂの形成領域を制限する機能を有する。すなわち、第２の層２８０ｂがダム２４４ａと第１の辺１２０の間の領域に形成されないようにするための障壁として機能する。
画素２０４の断面構造と同様、パッシベーション膜２８０上には樹脂マスク２８４、第１の接着膜２９０、タッチセンサ３００、偏光板３２０、第２の接着膜２９２、および対向基板１０２が設けられる。タッチセンサ３００の層間絶縁膜３０６上には、タッチ電極３０２に信号を供給するための配線３１２が設けられる。
ここで、図３に示すように、表示装置１００の端部には封止材１１０が設けられる。封止材１１０は、防湿性の高い材料で構成され、例えば湿度９０％、４０℃の条件における透湿度は３０ｇ／ｍ2・２４ｈ以上８０ｇ／ｍ2・２４ｈ以下、あるいは４０ｇ／ｍ2・２４ｈ以上６０ｇ／ｍ2・２４ｈ以下、典型的には５０ｇ／ｍ2・２４ｈである。封止材は高分子を含み、その基本骨格に制限はない。例えば高分子はノボラック樹脂やシリコン樹脂、フェノール樹脂でも良く、あるいはポリスチレンを基本骨格とする樹脂でもよい。樹脂は分子内、あるいは分子間で架橋していてもよい。また、封止材１１０は光硬化型、あるいは熱硬化型の樹脂でも良い。
第１の辺１２０においては、表示装置１００からは種々の膜の側面が露出するが、封止材１１０はこのうち少なくとも偏光板３２０の側面を覆えばよい。例えば図３に示すように、封止材１１０はラミネーションフィルム２２０の側面や表示層２１６の側面（すなわち、基板２２２やアンダーコート２２４、ゲート絶縁膜２３４、層間絶縁膜２３８、第１の層２８０ａ、第３の層２８０ｃ、樹脂マスク２８４の側面）、第１の接着膜２９０の側面、タッチセンサ３００の側面（すなわち、基材３０４や層間絶縁膜３０６の側面）、偏光板３２０の側面（すなわち、位相差膜３２２や偏光子３２４の側面）、第２の接着膜２９２の側面、および対向基板１０２の側面を覆うように設けることができる。
あるいは図４（Ａ）に模式的に示すように、封止材１１０は、ラミネーションフィルム２２０や対向基板１０２の側面は覆わず、表示層２１６の側面、第１の接着膜２９０の側面、タッチセンサ３００の側面、偏光板３２０の側面、第２の接着膜２９２の側面を覆うように設けてもよい。
あるいは図４（Ｂ）に示すように、封止材１１０は、ラミネーションフィルム２２０や対向基板１０２、表示層２１６の側面を覆わず、第１の接着膜２９０の側面、タッチセンサ３００の側面、偏光板３２０の側面、第２の接着膜２９２の側面を覆うように設けてもよい。
あるいは図４（Ｃ）に示すように、封止材１１０は、偏光板３２０の側面および、偏光板３２０の上下に位置するタッチセンサ３００の側面の一部と第２の接着膜２９２の側面の一部を覆うように設けてもよい。
上述したように、タッチセンサ３００や偏光板３２０、対向基板１０２は第１の接着膜２９０や第２の接着膜２９２に例示される接着膜を用いて表示領域２０２上に固定される。したがって図５（Ａ）に示すように、表示層２１６やタッチセンサ３００、偏光板３２０、対向基板１０２の側面は必ずしも互いに一致せず、すべて同一平面にならないことがある。この場合、封止材１１０は、ラミネーションフィルム２２０、表示層２１６、第１の接着膜２９０、タッチセンサ３００、偏光板３２０、第２の接着膜２９２、対向基板１０２の側面のみならず、これらの上面の一部や下面の一部を覆うように形成してもよい。例えば図５（Ａ）に示した例では、封止材１１０は偏光板３２０の上面の一部を覆う。一方、図５（Ｂ）に示した例では、封止材１１０は偏光板３２０の側面とともに上面の一部と下面の一部を覆う。封止材１１０は少なくとも偏光板３２０の上面の一部と下面の一部の少なくとも一方、および側面を覆うよう設けられる。
図１（Ｂ）に示すように第１の辺１２０の近傍が湾曲した構造を有する場合も同様であり、図６（Ａ）に示すように、封止材１１０はラミネーションフィルム２２０の側面や表示層２１６の側面、第１の接着膜２９０の側面、タッチセンサ３００の側面、偏光板３２０の側面、第２の接着膜２９２の側面、および対向基板１０２の側面を覆うように設けられる。また、図６（Ｂ）に示すように、封止材１１０は少なくとも偏光板３２０の側面を覆う。また、これらの膜の側面がすべて一致しない場合、封止材１１０は偏光板３２０の上面と下面の少なくとも一方、および側面を覆うように設けられる。
図示しないが、第２の辺１２２や第３の辺における表示装置１００の端部においても同様に封止材１１０が形成される。
３−２．短辺側の構造
表示装置１００の第３の辺１２４付近の断面構造を図７に模式的に示す。図７には、表示領域２０２の端部と第３の辺１２４、およびこれらの間の構造が図示されている。ただし、明瞭化のため、第１の接着膜２９０よりも対向基板１０２側に形成される構成は省略されている。
表示領域２０２と第３の辺１２４の間の額縁領域には信号線駆動回路２０８が設けられる。図７には信号線駆動回路２０８の一部を構成するトランジスタが示されているが、信号線駆動回路２０８は種々の半導体素子を含むことができる。
表示領域２０２からは対向電極２７６が基板２２２の第３の辺１２４に向かって延伸し、平坦化膜２４４に設けられた開口において配線２８８と電気的に接続される。具体的には、平坦化膜２４４は配線２８８に達する開口を有し、この開口を覆うように第１のコンタクト電極２５６ａ、第１のコンタクト電極２５６ａ上の第２のコンタクト電極２５６ｂを含むコンタクト電極２５６が設置される。対向電極２７６は第２のコンタクト電極２５６ｂ、第１のコンタクト電極２５６ａを介して配線２８８と電気的に接続される。
配線２８８はさらに、第３の辺１２４付近で端子２１８を形成する。端子２１８の表面は、第１のコンタクト電極２５６ａと同層に存在する保護電極２１８ａによって覆われてもよい。コネクタ２１２は端子２１８を覆い、異方性導電膜２１４などの導電体によって端子２１８と電気的に接続される。この端子２１８、コネクタ２１２を介し、対向電極２７６に一定電位が供給される。なお、額縁領域のうち、コンタクト電極２５６と端子２１８間の領域を配線領域２８６と呼ぶ。
パッシベーション膜２８０は表示領域２０２を覆うように形成され、その上に樹脂マスク２８４が設けられる。樹脂マスク２８４はパッシベーション膜２８０の第１の層２８０ａと第３の層２８０ｃをパターニングし、保護電極２１８ａを露出するために設けられる。樹脂マスク２８４上には第１の接着膜２９０を介し、図示しないタッチセンサ３００などが固定される。図示しないが、タッチセンサ３００上には偏光板３２０や第２の接着膜２９２、対向基板１０２が配置される。ここで、第１の接着膜２９０は表示領域２０２のみならず、配線２８８やコネクタ２１２上にも形成される。
第３の辺１２４における端部にも、第１の辺１２０と同様、封止材１１０が設けられる。具体的には図８に示すように、封止材１１０が第１の接着膜２９０の側面とコネクタ２１２の上面の一部を覆うように設けられる。封止材１１０は対向基板１０２の下面と接してもよい。封止材１１０は、硬化前の封止材１１０をシリンジなどでコネクタ２１２の上面、第１の接着膜２９０の側面、および対向基板１０２の底面によって形成される空間に注入し、その後硬化することで形成することができる。
ここで、上述したように、第１の接着膜２９０は、タッチセンサ３００や偏光板３２０よりも大きな面積を有するように形成される。また、第１の接着膜２９０は、表示領域２０２に重なるように設けられるタッチセンサ３００や偏光板３２０、第２の接着膜２９２の側面を覆うように、配線領域２８６で一部が屈曲する。その結果、第１の接着膜２９０は、タッチセンサ３００や偏光板３２０、第１の接着膜２９０の側面とともに、対向基板１０２の下面と接することができる。なお、対向基板１０２の下面に接するように額縁領域に遮光膜（加飾膜ともいう）が設けられる場合、第１の接着膜２９０は遮光膜と接し、遮光膜を介して対向基板１０２の下に位置する。
封止材１１０はさらに、コネクタ２１２の下に設けてもよい。具体的には図９に模式的に示すように、封止材１１０はコネクタ２１２の下面と表示層２１６の側面をさらに覆うように設けることができる。この場合、封止材１１０の一部はラミネーションフィルム２２０の側面と接してもよい。
上述したように、第１の接着膜２９０や第２の接着膜２９２、タッチセンサ３００の基材３０４、位相差膜３２２、偏光子３２４は高分子を含む。高分子は有機化合物の一つであり、窒化ケイ素や酸化ケイ素のようなケイ素を含有する無機化合物と比較して水に対する親和性が高い。
これらの膜の上面は対向基板１０２に覆われており、下面は表示層２１６内に設けられ、無機化合物を含むパッシベーション膜２８０によって挟持される。したがって、これらの膜の上下から水が浸入する確率は低い。しかしながらこれらの膜の側面は表示装置の第１の辺１２０から第４の辺１２６に位置するため、封止材１１０を設けない場合、図１０（Ａ）に示すようにこれらの膜の側面が大気に露出することになる。
この場合、大気中に含まれる水や水に溶解している酸素などの不純物がこれらの膜の側面から侵入し、かつ、これらの高分子含有膜が不純物の拡散経路として働く（図１０（Ａ）の曲線矢印参照）。不純物が拡散して偏光子３２４まで侵入した場合、不純物によってヨウ素や二色性色素が消失し、偏光板３２０としての機能が失われる（色素抜け）原因となる。その結果、光の配向制御や外光反射の抑制が不可能になるだけでなく、表示層２１６やタッチセンサ３００に設けられる種々の導電膜や配線（例えばタッチ電極３０２など）が偏光板３２０を通して外部から視認されるという不具合が発生る。このため、表示領域２０２が与える映像に不要なパターンが混ざり、映像品質の大幅な低下に至る。
しかしながら表示装置１００では、偏光板３２０の側面と、偏光板３２０の上面の一部と下面の一部の少なくとも一方を覆うように封止材１１０が形成される。また、封止材はさらに、他の膜、例えば表示層２１６やタッチセンサ３００、第２の接着膜２９２だけでなく、ラミネーションフィルム２２０や対向基板１０２の側面を覆うことも可能である。このため、図１０（Ａ）で示した不純物の拡散経路を遮断することができ（図１０（Ｂ）参照）、色素抜けを防止し、偏光板３２０の機能を長期にわたって維持することが可能となる。したがって、本実施形態を適用することにより、信頼性の高い表示装置を提供することができる。
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、表示装置１００の第１の辺１２０、第２の辺１２２、第４の辺１２６においては、封止材１１０は偏光板３２０の側面だけでなく、偏光板３２０の上面の一部と下面の一部の少なくともいずれか一方を覆う。一方、第３の辺においては、第１の接着膜２９０がタッチセンサ３００や偏光板３２０、第２の接着膜２９２の側面を覆う。
本実施形態では、表示装置１００は、第３の辺１２４だけでなく、第１の辺１２０、第２の辺１２２、第４の辺１２６においても第１の接着膜２９０がタッチセンサ３００や偏光板３２０、第２の接着膜２９２の側面を覆う。具体的には図１１（Ａ）に示すように、第１の辺１２０、第２の辺１２２、第４の辺１２６において、第１の接着膜２９０は、タッチセンサ３００や偏光板３２０、第２の接着膜２９２の側面を覆うように額縁領域で一部が屈曲する。第１の接着膜２９０は対向基板１０２の下面と接する。ただし、対向基板１０２の下面に図示しない加飾フィルムが設けられている場合、加飾フィルムは対向基板１０２と第１の接着膜２９０の間に挟持される。第１の接着膜２９０の形状に追従するように、表示層２１６やラミネーションフィルム２２０も額縁領域で屈曲する。
封止材１１０は、図１１（Ａ）に示すようにラミネーションフィルム２２０、表示層２１６、第１の接着膜２９０、および対向基板１０２の側面を覆うように設けることができる。あるいは、第１の接着膜２９０の水に対する高い親和性を考慮し、第１の接着膜２９０、表示層２１６の側面の一部、および対向基板１０２の側面の一部を覆うように設けてもよい。これにより、第１の接着膜２９０と表示層２１６との界面、および対向基板２２２との界面の露出を防ぐことができる。
このような構造を採用することにより、第１の接着膜２９０の側面から不純物が侵入することを防ぐことができる。また、偏光板３２０から第１の辺１２０、第２の辺１２２、あるいは第４の辺１２６までの距離が増大するため、不純物の拡散経路が増大する。その結果、不純物による偏光板３２０の機能低下をさらに抑制することも可能となり、高い信頼性を有する表示装置を提供することが可能となる。
＜第３実施形態＞
本実施形態では、表示装置１００と構造の異なる表示装置１３０を説明する。第１、第２実施形態と同一、あるいは類似する構成に関しては説明を省略する。
表示装置１３０が表示装置１００と異なる点の一つは、図１２に示すように、配線領域２８６において表示層２１６が折りたたまれている点である。ここで、画素２０４、およびコネクタ２１２と接続される端子２１８は、表示層２１６の基板２２２の上（すなわち、対向基板１０２側）に形成される（図７参照）。したがって表示装置１３０では、対向基板１０２から遠ざかり、端子２１８と対向基板１０２の間に画素２０４が位置するよう、基板２２２が折りたたまれる。
折りたたまれる配線領域２８６の可撓性を増大させるため、配線領域２８６ではラミネーションフィルム２２０の一部が除去され、ラミネーションフィルム２２０ａ、２２０ｂに分離される。ラミネーションフィルム２２０ａは表示領域２０２と重なり、ラミネーションフィルム２２０ｂは端子２１８やコネクタ２１２と重なる。折りたたまれた部分の形状を安定化させるため、スペーサ１１２を設けてもよい。スペーサ１１２は配線領域２８６の形状に追従するような湾曲した曲面を有しており、図示しない接着剤を用いてラミネーションフィルム２２０ａ、２２０ｂと固定される。
封止材１１０は、第１の接着膜２９０、タッチセンサ３００、偏光板３２０、第１の接着膜２９０の側面を覆うように設けることができる（図１２）。この時、封止材１１０は対向基板１０２や表示層２１６の上面（すなわち、樹脂マスク２８４の上面）の一部と接してもよい。あるいは図１３に示すように、封止材１１０は表示層２１６の湾曲した領域の上面全体やコネクタ２１２の上面の一部を覆うように設けてもよい。
このような形態を採用することで、配線領域２８６の見かけ上の面積が小さくなり、かつ、コネクタ２１２を表示装置１３０の背面に配置することができる。このため、上面視において表示領域２０２が占める面積が相対的に大きくなり、より小型化された表示装置、あるいはデザイン性の高い高信頼性表示装置を提供することが可能となる。
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
本明細書においては、開示例として主にＥＬ表示装置の場合を例示したが、他の適用例として、その他の自発光型表示装置、液晶表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。
上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、または、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
１００：表示装置、１０２：対向基板、１１０：封止材、１１２：スペーサ、１２０：第１の辺、１２２：第２の辺、１２４：第３の辺、１２６：第４の辺、１３０：表示装置、２００：表示パネル、２０２：表示領域、２０４：画素、２０６：走査線駆動回路、２０８：信号線駆動回路、２１２：コネクタ、２１４：異方性導電膜、２１６：表示層、２１８：端子、２１８ａ：保護電極、２２０：ラミネーションフィルム、２２０ａ：ラミネーションフィルム、２２０ｂ：ラミネーションフィルム、２２２：基板、２２４：アンダーコート、２３０：駆動トランジスタ、２３２：半導体膜、２３２ａ：ソース／ドレイン領域、２３２ｂ：ソース／ドレイン領域、２３２ｃ：チャネル、２３４：ゲート絶縁膜、２３６：ゲート電極、２３８：層間絶縁膜、２４０：ソース／ドレイン電極、２４２：ソース／ドレイン電極、２４４：平坦化膜、２４４ａ：ダム、２４６：接続電極、２４８：開口、２５０：保持容量、２５２：容量電極、２５６：コンタクト電極、２５６ａ：第１のコンタクト電極、２５６ｂ：第２のコンタクト電極、２６０：付加容量、２６２：付加容量電極、２６４：容量絶縁膜、２６６：隔壁、２７０：発光素子、２７２：画素電極、２７４：ＥＬ層、２７４ａ：ホール輸送層、２７４ｂ：発光層、２７４ｃ：電子輸送層、２７６：対向電極、２８０：パッシベーション膜、２８０ａ：第１の層、２８０ｂ：第２の層、２８０ｃ：第３の層、２８４：樹脂マスク、２８６：配線領域、２８８：配線、２９０：第１の接着膜、２９２：第２の接着膜、３００：タッチセンサ、３０２：タッチ電極、３０４：基材、３０６：層間絶縁膜、３０８：ブリッジ電極、３１０：オーバーコート、３１２：配線、３２０：偏光板、３２２：位相差膜、３２４：偏光子

Claims (20)

  1. 基板、
    前記基板上に位置し、表示素子を有する画素、
    第１の接着膜を介して前記画素上に位置するタッチセンサ、
    前記タッチセンサ上の偏光板、および
    前記偏光板の側面を覆い、かつ、前記偏光板の上面の一部と下面一部の少なくとも一方を覆う封止材を有する表示装置。
  2. 前記封止材はポリスチレン系樹脂を含む、請求項１に記載の表示装置。
  3. 前記封止材は、湿度９０％、温度４０℃における透湿度が３０ｇ／ｍ2・２４ｈ以上８０ｇ／ｍ2・２４ｈ以下である、請求項１に記載の表示装置。
  4. 前記封止材は、前記タッチセンサの側面をさらに覆う、請求項１に記載の表示装置。
  5. 第２の接着層を介し、前記偏光板上に位置する対向基板をさらに有し、
    前記基板の端部と前記対向基板の端部は湾曲して互いに重なる、請求項１に記載の表示装置。
  6. 前記基板は可撓性を有し、
    前記対向基板は可撓性を持たない、請求項５に記載の表示装置。
  7. 基板、
    前記基板上に位置し、表示素子を有する画素、
    第１の接着膜を介して前記画素上に位置するタッチセンサ、
    前記タッチセンサ上の偏光板、
    前記基板上に位置し、前記画素と電気的に接続される端子、
    前記端子を覆い、前記端子と電気的に接続されるコネクタ、および
    前記第１の接着膜の側面を覆い、かつ、前記コネクタの上面の一部を覆う封止材を有する表示装置。
  8. 前記封止材はさらに、前記コネクタの下面の一部と前記基板の側面を覆う、請求項７に記載の表示装置。
  9. 前記封止材はポリスチレン系樹脂を含む、請求項７に記載の表示装置。
  10. 前記封止材は、湿度９０％、温度４０℃における透湿度が３０ｇ／ｍ2・２４ｈ以上８０ｇ／ｍ2・２４ｈ以下である、請求項７に記載の表示装置。
  11. 第２の接着層を介し、前記偏光板上に位置する対向基板をさらに有し、
    前記封止材は前記対向基板の下面と接する、請求項７に記載の表示装置。
  12. 前記基板の端部と前記対向基板の端部は湾曲して互いに重なる、請求項１１に記載の表示装置。
  13. 前記基板は可撓性を有し、
    前記対向基板は可撓性を持たない、請求項１１に記載の表示装置。
  14. 基板、
    前記基板上に位置し、表示素子を有する画素、
    第１の接着膜を介して前記画素上に位置するタッチセンサ、および
    前記タッチセンサ上の偏光板を有し、
    前記第１の接着膜は、前記タッチセンサの側面と前記偏光板の側面を覆う表示装置。
  15. 前記基板上に位置し、前記画素と電気的に接続される端子、
    前記端子を覆い、前記端子と電気的に接続されるコネクタ、および
    前記第１の接着膜の側面と前記コネクタの上面の一部を覆う封止材をさらに有する、請求項１４に記載の表示装置。
  16. 前記封止材はさらに、前記コネクタの下面と前記基板の側面を覆う、請求項１５に記載の表示装置。
  17. 前記封止材はポリスチレン系樹脂を含む、請求項１５に記載の表示装置。
  18. 前記封止材は、湿度９０％、温度４０℃における透湿度が３０ｇ／ｍ2・２４ｈ以上８０ｇ／ｍ2・２４ｈ以下である、請求項１５に記載の表示装置。
  19. 第２の接着層を介し、前記偏光板上に位置する対向基板をさらに有し、
    前記基板の端部と前記対向基板の端部は湾曲して互いに重なる、請求項１４に記載の表示装置。
  20. 前記基板は可撓性を有し、
    前記対向基板は可撓性を持たない、請求項１９に記載の表示装置。
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