KR20230044056A - 표시 장치 - Google Patents

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KR20230044056A
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insulating layer
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황성용
신야 오노우에
정동진
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삼성디스플레이 주식회사
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Abstract

표시 장치는 표시 영역, 벤딩 영역 및 패드 영역을 포함하는 기판, 기판 상의 표시 영역에 배치되는 표시 구조물 및 표시 구조물 상에 배치되고, 센싱 전극들을 포함하는 센싱 구조물을 구비하는 표시 패널 및 기판 상의 벤딩 영역에 배치되고, 센싱 전극과 동일한 물질을 함유하는 제1 차폐층을 포함할 수 있다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 안테나를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
평판 표시 장치는 경량 및 박형 등의 특성으로 인하여, 음극선관 표시 장치를 대체하는 표시 장치로써 사용되고 있다. 이러한 평판 표시 장치의 대표적인 예로서 액정 표시 장치와 유기 발광 표시 장치가 있다.
표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널 및 RF(radio frequency) 신호를 송수신하는 안테나를 포함할 수 있다. 여기서, 안테나는 표시 패널 아래에 배치될 수 있다. 표시 장치는 데드 스페이스를 줄이기 위해 표시 패널의 벤딩 영역이 벤딩될 수 있고, 표시 패널의 패드 영역이 안테나와 인접할 수 있다. 안테나가 RF 신호를 송수신하는 동안, RF 신호에 의해 표시 패널의 패드 영역에 배치된 구동 집적 회로가 영향을 받을 수 있다. 또한, 표시 패널의 벤딩 영역에는 구동 신호를 전달하는 연결 전극이 배치될 수 있고, 표시 패널의 벤딩 영역도 안테나와 인접하여 배치될 수 있다. 안테나가 RF 신호를 송수신하는 동안, RF 신호에 의해 연결 전극도 영향을 받을 수 있다. 이러한 경우, RF 노이즈가 발생하여 표시 장치의 구동 불량을 야기시킬 수 있다.
본 발명의 목적은 안테나를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.
그러나, 본 발명이 상술한 목적에 의해 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 영역, 벤딩 영역 및 패드 영역을 포함하는 기판, 상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시 구조물 및 상기 표시 구조물 상에 배치되고, 센싱 전극들을 포함하는 센싱 구조물을 구비하는 표시 패널 및 상기 기판 상의 상기 벤딩 영역에 배치되고, 상기 센싱 전극과 동일한 물질을 함유하는 제1 차폐층을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 기판 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 연결 전극들을 더 포함하고, 상기 제1 차폐층은 상기 연결 전극들을 커버할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널이 벤딩되고, 상기 패드 영역에 위치하는 상기 표시 패널 아래에 배치되는 안테나를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 예시적인 실시예들에 있어서, 상기 안테나로부터 발생되는 저주파 신호가 상기 연결 전극에 침투하지 않도록 상기 제1 차폐층은 상기 저주파 신호를 반사 또는 흡수할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 차폐층은 티타늄을 포함하는 제1 금속층, 상기 제1 금속층 상에 배치되고, 알루미늄을 포함하는 제2 금속층 및 상기 제2 금속층 상에 배치되고, 티타늄을 포함하는 제3 금속층을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 표시 구조물 상에 배치되는 박막 봉지 구조물을 더 포함하고, 상기 박막 봉지 구조물은 무기 절연 물질을 포함하는 제1 무기 박막 봉지층, 상기 제1 무기 박막 봉지층 상에 배치되고, 유기 절연 물질을 포함하는 유기 봉지층 및 상기 유기 봉지층 상에 배치되고, 무기 절연 물질을 포함하는 제2 무기 박막 봉지층을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 센싱 구조물은 상기 박막 봉지 구조물 상에 배치되는 센싱 연결 전극, 상기 센싱 연결 전극 상에 배치되는 제1 절연층 및 상기 제1 절연층 상에 배치되는 제2 절연층을 포함하고, 상기 센싱 전극들은 상기 제1 및 제2 절연층들 사이에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 차폐층은 상기 연결 전극, 상기 제1 센싱 전극 또는 상기 제2 센싱 전극과 동일한 물질을 함유할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 기판 상에 배치되고, 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 기판의 상면을 노출시키는 개구를 포함하는 절연층들, 상기 절연층들 상의 상기 벤딩 영역과 인접한 상기 표시 영역에 배치되고, 상기 유기 봉지층의 누출을 막는 차단 구조물 및 상기 기판 상에서 상기 절연층들의 개구에 배치되는 유기 절연 구조물을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 절연층들 상의 상기 표시 영역에 배치되는 제1 평탄화층, 상기 제1 평탄화층 상에 배치되는 제2 평탄화층 및 상기 제2 평탄화층 상에 배치되는 화소 정의막을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 차단 구조물은 상기 제1 평탄화층과 동일한 물질을 함유하는 제1 차단 패턴, 상기 제1 차단 패턴 상에 배치되고, 상기 제2 평탄화층과 동일한 물질을 함유하는 제2 차단 패턴 및 상기 제2 차단 패턴 상에 배치되고, 상기 화소 정의막과 동일한 물질을 함유하는 제3 차단 패턴을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 유기 절연 구조물은 상기 개구를 채우고, 상기 제1 평탄화층과 동일한 물질을 함유하는 제1 유기 절연층, 상기 제1 유기 절연층 상에 배치되고, 상기 제2 평탄화층과 동일한 물질을 함유하는 제2 유기 절연층, 상기 제2 유기 절연층 상에 배치되고, 상기 화소 정의막과 동일한 물질을 함유하는 제3 유기 절연층 및 상기 제3 유기 절연층 상에 배치되는 제4 유기 절연층을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 차폐층의 일부는 상기 유기 절연 구조물의 상면 상에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 차단 구조물 및 상기 유기 절연 구조물 상에 배치되는 유기 절연 패턴을 더 포함하고, 상기 제1 차폐층은 상기 유기 절연 패턴 상에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 표시 패널 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동 집적 회로 및 상기 구동 집적 회로를 커버하는 제2 차폐층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제1 차폐층이 상기 벤딩 영역으로부터 상기 패드 영역으로 연장될 수 있고, 상기 제2 차폐층의 일부는 상기 제1 차폐층과 중첩할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 패널은 상기 기판 상의 상기 패드 영역에서 상기 구동 집적 회로와 이격하여 배치되는 패드 전극들을 더 포함하고, 상기 표시 장치는 상기 패드 전극들과 연결되고, 외부 장치로부터 생성된 신호들을 상기 패드 전극들을 통해 상기 표시 패널에 전달하는 연결 필름을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 제2 차폐층의 일부는 상기 연결 필름과 중첩할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 제1 차폐층 상에 배치되고, 상기 벤딩 영역에서 상기 표시 장치의 중립면을 상승시켜주는 벤딩 보호층을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 표시 장치는 상기 센싱 구조물 상에 배치되고, 외부로부터 입사하는 외광을 차단하는 편광 필름을 더 포함할 수 있다.
전술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 표시 영역, 벤딩 영역 및 패드 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역에서 벤딩되는 기판, 상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시 구조물, 상기 표시 구조물 상에 배치되고, 센싱 전극들을 포함하는 센싱 구조물, 상기 기판 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 연결 전극들, 상기 연결 전극들 상에서 상기 연결 전극들을 커버하고, 상기 센싱 전극과 동일한 물질을 함유하는 제1 차폐층, 상기 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동 집적 회로 및 상기 구동 집적 회로 상에서 상기 구동 집적 회로를 커버하는 제2 차폐층을 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 제1 차폐층 및 제2 차폐층을 포함함으로써, 제1 차폐층 및 제2 차폐층이 연결 전극들, 구동 집적 회로 및 연결 필름의 일부를 커버할 수 있다. 표시 장치의 벤딩 영역이 벤딩 시, 연결 전극들, 구동 집적 회로 및 연결 필름이 안테나와 인접하여 위치할 수 있고, 제1 차폐층 및 제2 차폐층은 안테나로부터 발생하는 RF 신호를 반사 또는 흡수할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치의 구동을 방해하는 RF 노이즈가 발생하지 않을 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, RF 신호를 반사 또는 흡수할 수 있는 제1 차폐층이 추가 공정 없이 센싱 구조물과 동시에 형성됨으로써, 표시 장치의 제조 비용이 상대적으로 감소될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 표시 장치와 전기적으로 연결되는 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 3은 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 3의 제2 차폐층을 나타내는 단면도이다.
도 5는 도 4의 표시 장치가 벤딩된 형상을 나타내는 단면도이다.
도 6은 도 3의 A 영역 및 B 영역을 확대 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 7은 도 6의 제1 차폐층을 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 6의 표시 장치에 포함된 센싱 구조물을 설명하기 위한 평면도이다.
도 9 내지 19는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 20은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치들 및 표시 장치의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 첨부한 도면들에 있어서, 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해서는 동일하거나 유사한 참조 부호들을 사용한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 평면도이고, 도 2는 도 1의 표시 장치와 전기적으로 연결되는 외부 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 예를 들면, 도 1에 도시된 표시 장치(100)는 표시 패널(200)이 벤딩되기 전 상태이다.
도 1 및 2를 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(200), 제1 차폐층(630), 구동 집적 회로(550), 연결 필름(590) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 표시 패널(200)은 표시 구조물들(500), 연결 전극들(180), 패드 전극들(470) 등을 포함할 수 있고, 표시 패널(200)은 표시 영역(10), 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)으로 구분될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 외부 장치(101)는 표시 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 외부 장치(101)는 연결 필름(590)을 통해 표시 장치(100)와 전기적으로 연결될 수 있다. 외부 장치(101)는 표시 패널(200)에 영상이 표시되도록 구동 신호, 구동 전압 등을 생성할 수 있다.
패드 영역(30)에는 패드 전극들(470)이 배치될 수 있다. 패드 전극들(470)은 제1 방향(D1)으로 서로 이격하여 배열될 수 있다. 여기서, 제1 방향(D1)은 표시 장치(100)의 상면에 실질적으로 평행한 방향일 수 있다. 패드 전극들(470)의 일부는 배선을 통해 구동 집적 회로(550)와 연결될 수 있고, 패드 전극들(470)의 나머지는 연결 전극들(180)과 연결될 수 있다. 패드 전극들(470) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 패드 전극들(470) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
연결 필름(590)의 일단은 패드 전극들(470)과 전기적으로 연결될 수 있고, 연결 필름(590) 타단은 외부 장치(101)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말하면, 외부 장치(101)로부터 생성된 상기 구동 신호, 상기 구동 전압 등이 연결 필름(590) 및 패드 전극들(470)을 통해 구동 집적 회로(550) 및 연결 전극들(180)에 제공될 수 있다. 연결 필름(590)은 연성 회로 기판(flexible printed circuit board FPCB), 인쇄 회로 기판(printed circuit board PCB), 연성 플랫 케이블(flexible flat cable FFC) 등을 포함할 수 있다.
구동 집적 회로(550)가 표시 패널(200) 상의 패드 영역(30)에 배치될 수 있고, 표시 장치(100)의 평면도에서 구동 집적 회로(550)는 연결 전극들(180)과 패드 전극들(470) 사이에 배치될 수 있다. 구동 집적 회로(550)는 상기 구동 신호 중 디지털 데이터 신호를 아날로그 데이터 신호로 변환하여 연결 전극들(180)에 제공할 수 있다. 예를 들면, 구동 집적 회로(550)는 데이터 드라이버일 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)는 게이트 드라이버를 더 포함할 수 있고, 표시 영역(10)의 일측에 상기 게이트 드라이버가 배치될 수 있다.
벤딩 영역(20)에는 연결 전극들(180)이 배치될 수 있다. 연결 전극들(180)은 제1 방향(D1)으로 서로 이격하여 배열될 수 있다. 연결 전극들(180)은 표시 구조물들(500)과 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 구동 신호, 구동 전압 등을 표시 구조물(500)에 제공할 수 있다. 연결 전극들(180) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 연결 전극들(180) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
표시 영역(10)의 일부, 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)의 일부에 제1 차폐층(630)이 배치될 수 있다. 제1 차폐층(630)은 연결 전극들(180) 상에 배치될 수 있고, 연결 전극들(180)을 커버할 수 있다. 표시 장치(100)는 RF 신호를 송수신 하는 안테나를 더 포함할 수 있고, 제1 차폐층(630)은 상기 안테나로부터 발생하는 RF 신호(예를 들어, 저주파 대역의 RF 신호)를 반사 또는 흡수할 수 있다. 다시 말하면, 제1 차폐층(630)이 배치되는 경우, 상기 RF 신호가 연결 전극들(180)에 전달되지 않을 수 있다. 제1 차폐층(630)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 차폐층(630)은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 텅스텐(W), 구리(Cu), 백금(Pt), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd), 마그네슘(Mg), 칼슘(Ca), 리튬(Li), 크롬(Cr), 탄탈륨(Ta), 몰리브데늄(Mo), 스칸듐(Sc), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 알루미늄을 함유하는 합금, 알루미늄 질화물(AlN), 은을 함유하는 합금, 텅스텐 질화물(WN), 구리를 함유하는 합금, 몰리브데늄을 함유하는 합금, 티타늄 질화물(TiN), 크롬 질화물(CrN), 탄탈륨 질화물(TaN), 스트론튬 루테늄 산화물(SrRuO), 아연 산화물(ZnO), 인듐 주석 산화물(ITO), 주석 산화물(SnO), 인듐 산화물(InO), 갈륨 산화물(GaO), 인듐 아연 산화물(IZO) 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 차폐층(630)은 Ti을 포함하는 제1 금속층, Al을 포함하는 제2 금속층 및 Ti을 포함하는 제3 금속층으로 적층된 다층 구조를 가질 수 있다.
광을 방출하는 표시 구조물들(500)(예를 들어, 도 6의 표시 구조물(500))은 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 표시 구조물들(500)은 표시 영역(10)에서 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 배열될 수 있다. 여기서, 제2 방향(D2)은 제1 방향(D1)과 실질적으로 직교하는 방향일 수 있다. 표시 영역(10)에는 표시 구조물들(500)과 연결되는 배선들이 더 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 배선들은 데이터 신호 배선, 게이트 신호 배선, 전원 배선 등을 포함할 수 있다.
다만, 본 발명의 표시 영역(10), 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30) 각각의 형상이 사각형의 평면 형상을 갖는 것으로 설명하였지만, 상기 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 표시 영역(10), 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30) 각각의 형상은 삼각형의 평면 형상, 마름모의 평면 형상, 다각형의 평면 형상, 원형의 평면 형상, 트랙형의 평면 형상 또는 타원형의 평면 형상을 가질 수도 있다.
도 3은 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이고, 도 4는 도 3의 제2 차폐층을 나타내는 단면도이며, 도 5는 도 4의 표시 장치가 벤딩된 형상을 나타내는 단면도이다. 예를 들면, 도 3에 도시된 표시 장치(100)는 표시 패널(200)이 벤딩되기 전 상태이고, 도 5에 도시된 표시 장치(100)는 표시 패널(200)이 벤딩된 상태이다. 표시 장치(100)는 표시 패널(200)의 벤딩 영역(20)이 벤딩된 상태로 제공될 수 있다.
도 3, 4 및 5를 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(200), 하부 보호 필름(510), 하부 접착층(420), 스페이서(570), 기능성 부재(480), 편광 필름(430), 벤딩 보호층(460), 상부 접착층(415), 커버 윈도우(410), 제1 차폐층(630), 구동 집적 회로(550), 제2 차폐층(530), 연결 필름(590), 도전 테이프(610), 안테나(650) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 표시 패널(200)은 패드 전극(470)을 포함할 수 있고, 하부 보호 필름(510)은 제1 보호 필름(511) 및 제2 보호 필름(512)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 차폐층(530)은 도전성 접착층(531), 도전층(532), 접착층(533) 및 신호 흡수층(534)을 포함할 수 있다.
표시 패널(200)의 저면 상에 하부 보호 필름(510)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(200)의 저면 상의 표시 영역(10)에 제1 보호 필름(511)이 배치될 수 있고, 표시 패널(200)의 저면 상의 패드 영역(30)에 제2 보호 필름(512)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 하부 보호 필름(510)은 표시 패널(200)의 저면 상의 벤딩 영역(20)에는 배치되지 않을 수 있다. 하부 보호 필름(510)은 표시 패널(200)의 저면을 보호할 수 있다. 하부 보호 필름(510)은 포토레지스트, 폴리아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리아미드계 수지, 실록산계 수지, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 선택적으로, 하부 보호 필름(510)은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate PET), 폴리에틸렌 나프탈렌(polyethylene naphthalene PEN), 폴리프로필렌(polypropylene PP), 폴리카보네이트(polycarbonate PC), 폴리스트렌(polystyrene PS), 폴리술폰(polysulfone PSul), 폴리에틸렌(polyethylene PE), 폴리프탈라미드(polyphthalamide PPA), 폴리에테르술폰(polyethersulfone PES), 폴리아리레이트(polyarylate PAR), 폴리 카보네이트 옥사이드(polycarbonate oxide PCO), 변성 폴리페닐렌 옥사이드(modified polyphenylene oxide MPPO) 등을 포함할 수도 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 패널(200)과 하부 보호 필름(510) 사이에 접착 부재가 배치될 수 있다. 상기 접착 부재는 하부 보호 필름(510)을 표시 패널(200)의 저면에 접착 시킬 수 있다. 상기 접착 부재는 벤딩 영역(20)에 배치될 수도 있다.
제1 보호 필름(511)의 저면 상에 하부 접착층(420)이 배치될 수 있다. 하부 접착층(420)은 기능성 부재(480)를 제1 보호 필름(511)의 저면에 접착시킬 수 있다. 하부 접착층(420)은 광학용 투명 접착제(optical clear adhesive OCA), 압감 접착제(pressure sensitive adhesive PSA), 광학용 투명 수지(optical clear resin OCR) 등을 포함할 수 있다.
하부 접착층(420)의 저면 상에 기능성 부재(480)가 배치될 수 있다. 기능성 부재(480)는 디지타이저, 방열판 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 디지타이저는 펜 등과 같은 입력 수단이 커버 윈도우(410) 상에 접촉될 경우, 상기 입력 수단의 좌표를 디지털 데이터로 변환하는 장치일 수 있다. 상기 디지타이저는 전자기 공진(electromagnetic resonance EMR) 방식을 이용하여 작동할 수 있다. 또한, 상기 방열판은 표시 패널(200)의 저면으로 전달되는 열을 방출시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 방열판은 Al, 알루미늄을 함유하는 합금, Ag, 은을 함유하는 합금, W, Cu, 구리를 함유하는 합금, Ni, Cr, Mo, 몰리브데늄을 함유하는 합금, Ti, Pt, Ta, Nd, Sc 등을 포함할 수 있다.
제2 보호 필름(512)의 저면 상에 스페이서(570)가 배치될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(20)이 벤딩되는 경우, 스페이서(570)는 단차를 보상해 줄 수 있다. 선택적으로, 스페이서(570)는 접착 물질을 더 포함할 수 있고, 스페이서(570)는 기능성 부재(480)의 저면에 고정될 수 있다. 스페이서(570)는 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 스페이서(570)는 PET, PEN, PP, PC, PS, PSul, PE, PPA, PES, PAR, PCO, MPPO 등을 포함할 수도 있다.
표시 패널(200) 상의 표시 영역(10)에 편광 필름(430)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 벤딩 영역(20)과 인접하여 위치하는 표시 영역(10)에서 편광 필름(430)의 일부는 제1 차폐층(630)과 중첩할 수 있다. 편광 필름(430)은 외부로부터 표시 패널(200)로 입사하는 외광을 차단할 수 있다. 예를 들면, 편광 필름(430)은 선편광 필름 및 λ/4 위상 지연 필름을 포함할 수 있다. 표시 패널(200) 상에 상기 λ/4 위상 지연 필름이 배치될 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름은 광의 위상을 변환시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 λ/4 위상 지연 필름은 상하로 진동하는 광 또는 좌우로 진동하는 광을 우원편광 또는 좌원편광으로 변환시키고, 우원편광 또는 좌원편광하는 광을 상하로 진동하는 광 또는 좌우로 진동하는 광으로 변환시킬 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름은 폴리머(polymer)를 포함하는 복굴절성 필름, 액정 폴리머의 배향 필름, 액정 폴리머의 배향층을 포함하는 필름 등을 포함할 수 있다.
상기 λ/4 위상 지연 필름 상에 상기 선편광 필름이 배치될 수 있다. 상기 선편광 필름은 광을 선택적으로 투과시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 선편광 필름은 상하로 진동하는 광 또는 좌우로 진동하는 광을 투과시킬 수 있다. 이러한 경우, 상기 선편광 필름은 가로줄 패턴 또는 세로줄 패턴을 가질 수 있다. 상기 선편광 필름이 가로줄 패턴을 포함하는 경우, 상기 선편광 필름은 상하로 진동하는 광을 차단할 수 있고, 좌우로 진동하는 광을 투과시킬 수 있다. 상기 선편광 필름이 세로줄 패턴을 가지는 경우, 상기 선편광 필름은 좌우로 진동하는 광은 차단할 수 있고, 상하로 진동하는 광은 투과시킬 수 있다. 상기 선편광 필름을 투과한 광은 상기 λ/4 위상 지연 필름을 통과할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 λ/4 위상 지연 필름은 광의 위상을 변환시킬 수 있다. 예를 들면, 상하 및 좌우로 진동하는 광이 상기 선 편광 필름을 통과하는 경우, 가로줄 패턴을 갖는 상기 선편광 필름은 좌우로 진동하는 광을 투과시킬 수 있다. 상기 좌우로 진동하는 광이 상기 λ/4 위상 지연 필름을 통과하는 경우, 상기 좌우로 진동하는 광은 좌원편광으로 변환될 수 있다. 상기 좌원편광을 가지는 광은 도 6의 상부 전극(340)에 의해 반사될 수 있고, 상기 광은 우원편광으로 변환될 수 있다. 상기 우원편광을 가지는 광이 상기 λ/4 위상 지연 필름을 통과하는 경우, 상기 광은 상하로 진동하는 광으로 변환될 수 있다. 여기서, 상기 상하로 진동하는 광은 가로줄 패턴을 갖는 상기 선편광 필름을 투과할 수 없다. 이에 따라, 상기 광은 상기 선편광 필름 및 상기 λ/4 위상 지연 필름에 의해 소멸될 수 있다. 예를 들면, 상기 선편광 필름은 요오드계(iodine-based) 물질, 염료(dye)를 함유하는 물질, 폴리엔계(polyene-based) 물질 등을 포함할 수 있다.
벤딩 보호층(460)이 제1 차폐층(630) 상에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(460)은 표시 영역(10)의 일부, 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)의 일부에 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(460)은 벤딩 영역(20)에서 표시 장치(100)의 중립면을 상승시켜 줄 수 있다. 벤딩 영역(20)에서 표시 장치(100)의 중립면이 상승됨으로써, 벤딩 영역(20)에 배치된 연결 전극들(180)이 끊어지지 않고 벤딩될 수 있다. 벤딩 보호층(460)은 광경화성 수지 또는 열경화성 수지 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 벤딩 보호층(460)은 에폭시 수지(epoxy resin), 아미노 수지(amino resin), 페놀 수지(phenol resin), 우레아 수지(urea resin), 멜라민 수지(melamine resin), 불포화 폴리에스텔 수지(unsaturated polyester resin), 폴리우레탄 수지(polyurethane resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등을 포함할 수 있다.
편광 필름(430) 및 벤딩 보호층(460)의 일부 상에 상부 접착층(415)이 배치될 수 있다. 상부 접착층(415)은 편광 필름(430) 및 벤딩 보호층(460)의 일부 상에 커버 윈도우(410)를 접착시킬 수 있다. 상부 접착층(415)은 OCA, PSA, OCR 등을 포함할 수 있다.
상부 접착층(415) 상에 커버 윈도우(410)가 배치될 수 있다. 커버 윈도우(410)는 편광 필름(430), 벤딩 보호층(460), 표시 패널(200) 등을 보호할 수 있다. 커버 윈도우(410)는 강화 유리, 강화 플라스틱 등을 포함할 수 있다. 선택적으로, 커버 윈도우(410)는 단일층으로 형성되거나 또는 복수개의 기능층이 적층된 적층 구조를 가질 수 있다.
연결 필름(590)의 저면 상에 도전 테이프(610)가 배치될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(20)이 벤딩되는 경우, 도전 테이프(610)는 단차를 보상해 줄 수 있다. 또한, 기능성 부재(480)가 디지타이저인 경우, 도전 테이프(610) 및 연결 필름(590)을 통해 외부 장치(101)와 상기 디지타이저를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 선택적으로, 도전 테이프(610)는 접착 물질을 더 포함할 수 있고, 도전 테이프(610)는 기능성 부재(480)의 저면에 고정될 수 있다. 도전 테이프(610)는 이방성 도전 필름 등을 포함할 수 있다.
벤딩 보호층(460)의 일부, 구동 집적 회로(550) 및 연결 필름(590)의 일부 상의 패드 영역(30)에 제2 차폐층(530)이 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 벤딩 영역(20)과 인접하는 패드 영역(30)에서 제2 차폐층(530)의 일단은 제1 차폐층(630)과 중첩할 수 있고, 제2 차폐층(530)의 타단은 연결 필름(590)과 중첩할 수 있다. 즉, 제2 차폐층(530)은 구동 집적 회로(550) 및 패드 전극(470)을 커버할 수 있다. 제2 차폐층(530)은 안테나(650)로부터 발생하는 RF 신호(예를 들어, 저주파 대역의 RF 신호)를 반사 또는 흡수할 수 있다. 다시 말하면, 상기 RF 신호가 패드 전극(470) 및 구동 집적 회로(550)에 전달되지 않을 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 도전성 접착층(531), 도전층(532), 접착층(533) 및 신호 흡수층(534)은 순차적으로 적층될 수 있다. 도전성 접착층(531)이 벤딩 보호층(460)의 일부, 제1 차폐층(630)의 일부, 구동 집적 회로(550), 표시 패널(200)의 일부 및 연결 필름(590)의 일부와 접촉할 수 있다. 도전성 접착층(531)은 도전 물질을 포함하는 양면 접착 필름일 수 있다. 도전층(532)은 도전 물질을 포함할 수 있고, 도전성 접착층(531)과 접착층(533) 사이에 고정될 수 있다. 접착층(533)은 양면 접착 필름일 수 있고, 도전층(532)과 신호 흡수층(534)을 접착시킬 수 있다. 신호 흡수층(534)은 검정색을 갖는 PET를 포함할 수 있고, 접착층(533)에 고정될 수 있다. 예를 들면, 도전성 접착층(531)의 도전 물질, 도전층(532)의 도전 물질 및 신호 흡수층(534)의 검정색을 갖는 PET를 통해 상기 RF 신호가 반사 또는 흡수될 수 있다.
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 차폐층(530)은 벤딩 보호층(460)의 일부 제2 차폐층(530)의 상면 및 연결 필름(590)의 일부에만 접촉할 수도 있다. 다시 말하면, 제2 차폐층(530)이 제1 차폐층(630)과 접촉하지 않을 수 있고, 제2 차폐층(530)과 표시 패널(200) 사이에 빈 공간이 형성될 수도 있다.
도 5를 다시 참조하면, 제2 차폐층(530) 및 제1 차폐층(630) 아래에 안테나(650)가 배치될 수 있다. 다시 말하면, 벤딩 영역(20)에 위치하는 표시 패널(200)이 벤딩되고, 패드 영역(30)에 위치하는 표시 패널(200) 아래에 안테나(650)가 배치될 수 있다. 또한, 안테나(650)는 커버 윈도우(410)와 대향할 수 있다. 안테나(650)는 RF 신호를 송수신할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치(100)는 제1 차폐층(630) 및 제2 차폐층(530)을 포함함으로써, 제1 차폐층(630) 및 제2 차폐층(530)이 연결 전극들(180), 구동 집적 회로(550) 및 연결 필름(590)의 일부를 커버할 수 있다. 표시 장치(100)의 벤딩 영역(20)이 벤딩 시, 연결 전극들(180), 구동 집적 회로(550) 및 연결 필름(590)이 안테나(650)와 인접하여 위치할 수 있고, 제1 차폐층(630) 및 제2 차폐층(530)은 안테나(650)로부터 발생하는 RF 신호를 반사 또는 흡수할 수 있다. 이에 따라, 표시 장치(100)의 구동을 방해하는 RF 노이즈가 발생하지 않을 수 있다.
도 6은 도 3의 A 영역 및 B 영역을 확대 도시한 부분 확대 단면도이고, 도 7은 도 6의 제1 차폐층을 나타내는 단면도이며, 도 8은 도 6의 표시 장치에 포함된 센싱 구조물을 설명하기 위한 평면도이다.
도 6, 7 및 8을 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(200), 제1 보호 필름(511) 및 제2 보호 필름(512)을 포함하는 하부 보호 필름(510), 편광 필름(430), 제1 차폐층(630), 벤딩 보호층(460) 등을 포함할 수 있다. 또한, 표시 패널(200)은 기판(110), 버퍼층(115), 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190), 제2 층간 절연층(195), 반도체 소자(250), 제1 평탄화층(270), 제2 평탄화층(275), 배선 패턴(215), 연결 패턴(235), 화소 정의막(310), 표시 구조물(500), 박막 봉지 구조물(450), 센싱 구조물(380), 차단 구조물(710), 유기 절연 구조물(730), 유기 절연 패턴(490) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 반도체 소자(250)는 액티브층(130), 제1 게이트 전극(170), 제2 게이트 전극(175), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함할 수 있고, 표시 구조물(500)은 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함할 수 있다. 또한, 박막 봉지 구조물(450)은 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 봉지층(452) 및 제2 무기 박막 봉지층(453)을 포함할 수 있고, 센싱 구조물(380)은 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382), 제2 센싱 전극(384), 제1 절연층(392) 및 제2 절연층(394)을 포함할 수 있다. 더욱이, 차단 구조물(710)은 제1 차단 패턴(711), 제2 차단 패턴(712) 및 제3 차단 패턴(713)을 포함할 수 있고, 유기 절연 구조물(730)은 제1 유기 절연층(731), 제2 유기 절연층(732), 제3 유기 절연층(733) 및 제4 유기 절연층(734)을 포함할 수 있다.
투명한 또는 불투명한 재료를 포함하는 기판(110)이 제공될 수 있다. 기판(110)은 투명 수지 기판으로 이루어질 수 있다. 기판(110)으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이러한 경우, 상기 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 제1 베리어 필름층, 제2 폴리이미드층, 제2 베리어 필름층 등을 포함할 수 있다. 또한, 표시 패널(200)이 표시 영역(10), 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)으로 구분됨으로써, 기판(110)도 표시 영역(10), 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)을 포함할 수 있다. 선택적으로, 기판(110)은 석영 기판, 합성 석영(synthetic quartz) 기판, 불화칼슘(calcium fluoride) 기판, 불소가 도핑된 석영(F-doped quartz) 기판, 소다라임(sodalime) 유리 기판, 무알칼리(non-alkali) 유리 기판 등을 포함할 수도 있다.
다만, 기판(110)이 4개의 층들을 갖는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 기판(110)은 단일층 또는 복수의 층들로 구성될 수도 있다.
기판(110) 상에 버퍼층(115)이 배치될 수 있다. 버퍼층(115)은 기판(110) 상의 표시 영역(10) 및 패드 영역(30)에 배치될 수 있고, 벤딩 영역(20)에 위치한 기판(110)의 상면을 노출시키는 개구를 가질 수 있다. 버퍼층(115)은 기판(110)으로부터 반도체 소자(250)로 금속 원자들이나 불순물들이 확산되는 현상을 방지할 수 있으며, 액티브층(130)을 형성하기 위한 결정화 공정 동안 열의 전달 속도를 조절하여 실질적으로 균일한 액티브층(130)을 수득하게 할 수 있다. 또한, 버퍼층(115)은 기판(110)의 표면이 균일하지 않을 경우, 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 기판(110)의 유형에 따라 기판(110) 상에 두 개 이상의 버퍼층들(115)이 제공될 수 있거나 버퍼층(115)이 배치되지 않을 수 있다. 버퍼층(115)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다.
액티브층(130)이 버퍼층(115) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 액티브층(130)은 금속 산화물 반도체, 무기물 반도체(예를 들면, 아몰퍼스 실리콘(amorphous silicon), 폴리 실리콘(poly silicon)) 또는 유기물 반도체 등을 포함할 수 있다. 액티브층(130)은 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다.
버퍼층(115) 및 액티브층(130) 상의 표시 영역(10) 및 패드 영역(30)에 게이트 절연층(150)이 배치될 수 있다. 게이트 절연층(150)은 버퍼층(115) 상의 표시 영역(10)에서 액티브층(130)을 덮을 수 있고, 벤딩 영역(20)을 노출시키는 개구를 가질 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 버퍼층(115) 상에서 액티브층(130)을 충분히 덮을 수 있으며, 액티브층(130)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 게이트 절연층(150)은 버퍼층(115) 상에서 액티브층(130)을 덮으며, 균일한 두께로 액티브층(130)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 게이트 절연층(150)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 게이트 절연층(150)은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiOxNy), 실리콘 산탄화물(SiOxCy), 실리콘 탄질화물(SiCxNy), 알루미늄 산화물(AlOx), 알루미늄 질화물(AlNx), 탄탈륨 산화물(TaOx), 하프늄 산화물(HfOx), 지르코늄 산화물(ZrOx), 티타늄 산화물(TiOx) 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 게이트 절연층(150)은 복수의 절연층들 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 상기 절연층들은 서로 다른 물질 및 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
제1 게이트 전극(170)은 게이트 절연층(150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 배치될 수 있다. 제1 게이트 전극(170)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 게이트 전극(170)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 상기 금속층들은 서로 다른 물질 및 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
게이트 절연층(150) 및 제1 게이트 전극(170) 상의 표시 영역(10) 및 패드 영역(30)에 제1 층간 절연층(190)이 배치될 수 있다. 제1 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상의 표시 영역(10)에서 제1 게이트 전극(170)을 덮을 수 있고, 벤딩 영역(20)을 노출시키는 개구를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 제1 게이트 전극(170)을 충분히 덮을 수 있으며, 제1 게이트 전극(170)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 제1 층간 절연층(190)은 게이트 절연층(150) 상에서 제1 게이트 전극(170)을 덮으며, 균일한 두께로 제1 게이트 전극(170)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 제1 층간 절연층(190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 층간 절연층(190)은 복수의 절연층들 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 상기 절연층들은 서로 다른 물질 및 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
제2 게이트 전극(175)은 제1 층간 절연층(190) 중에서 하부에 제1 게이트 전극(170)이 위치하는 부분 상에 배치될 수 있다. 선택적으로, 제1 게이트 전극(170)과 제2 게이트 전극(175)은 스토리지 커패시터로 기능할 수도 있다. 제2 게이트 전극(175)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 게이트 전극(175)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 상기 금속층들은 서로 다른 물질 및 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
제1 층간 절연층(190) 및 제2 게이트 전극(175) 상의 표시 영역(10) 및 패드 영역(30)에 제2 층간 절연층(195)이 배치될 수 있다. 제2 층간 절연층(195)은 제1 층간 절연층(190) 상의 표시 영역(10)에서 제2 게이트 전극(175)을 덮을 수 있고, 벤딩 영역(20)을 노출시키는 개구를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 층간 절연층(195)은 제1 층간 절연층(190) 상에서 제2 게이트 전극(175)을 충분히 덮을 수 있으며, 제2 게이트 전극(175)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 제2 층간 절연층(195)은 제1 층간 절연층(190) 상에서 제2 게이트 전극(175)을 덮으며, 균일한 두께로 제2 게이트 전극(175)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 제2 층간 절연층(195)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 층간 절연층(195)은 복수의 절연층들 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 상기 절연층들은 서로 다른 물질 및 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
제2 층간 절연층(195) 상의 표시 영역(10)에 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 배치될 수 있다. 소스 전극(210)은 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190) 및 제2 층간 절연층(195)의 일 부분을 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 소스 영역에 접속될 수 있고, 드레인 전극(230)은 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190) 및 제2 층간 절연층(195)의 다른 부분을 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 액티브층(130)의 드레인 영역에 접속될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 상기 금속층들은 서로 다른 물질 및 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
이에 따라, 액티브층(130), 제1 게이트 전극(170), 제2 게이트 전극(175), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 배치될 수 있다.
다만, 반도체 소자(250)가 상부 게이트 구조를 갖는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 반도체 소자(250)는 하부 게이트 구조를 가질 수도 있다. 또한, 반도체 소자(250)의 구성에 제1 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190) 및 제2 층간 절연층(195)이 포함될 수도 있다.
제2 층간 절연층(195), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 상에 제1 평탄화층(270)이 배치될 수 있다. 제1 평탄화층(270)은 제2 층간 절연층(195) 상의 표시 영역(10)에서 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 평탄화층(270)은 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있다. 선택적으로, 제1 평탄화층(270)은 제2 층간 절연층(195) 상에서 균일한 두께로 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 제1 평탄화층(270)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 평탄화층(270)은 포토레지스트(photoresist), 폴리아크릴계 수지(polyacryl-based resin), 폴리이미드계 수지(polyimide-based resin), 폴리아미드계 수지(polyamide-based resin), 실록산계 수지(siloxane-based resin), 아크릴계 수지(acryl-based resin), 에폭시계 수지(epoxy-based resin) 등과 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
기판(110) 상에서 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190) 및 제2 층간 절연층(195) 각각의 상기 개구를 채우는 제1 유기 절연층(731)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제1 유기 절연층(731)은 벤딩 영역(20)과 인접하여 위치하는 제2 층간 절연층(195)의 상면의 일부, 벤딩 영역(20)에 위치하는 기판(110)의 상면 및 벤딩 영역(20)과 인접하여 위치하는 제2 층간 절연층(195)의 상면의 일부 상에 배치될 수 있다. 제1 유기 절연층(731)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 유기 절연층(731)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있고, 제1 유기 절연층(731)은 제1 평탄화층(270)과 동일한 물질을 함유할 수 있다.
제1 차단 패턴(711)이 제2 층간 절연층(195) 상에서 제1 평탄화층(270)과 제1 유기 절연층(731) 사이에 배치될 수 있다. 제1 차단 패턴(711)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 차단 패턴(711)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있고, 제1 차단 패턴(711)은 제1 평탄화층(270) 및 제1 유기 절연층(731)과 동일한 물질을 함유할 수 있다.
배선 패턴(215) 및 연결 패턴(235)이 제1 평탄화층(270) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 배선 패턴(215)은 구동 신호, 구동 전압 등을 전달할 수 있다. 연결 패턴(235)은 제1 평탄화층(270)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 드레인 전극(230)에 접속될 수 있고, 연결 패턴(235)은 하부 전극(290)과 드레인 전극(230)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 배선 패턴(215) 및 연결 패턴(235) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 배선 패턴(215) 및 연결 패턴(235) 각각은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
제1 평탄화층(270), 배선 패턴(215) 및 연결 패턴(235) 상에 제2 평탄화층(275)이 배치될 수 있다. 제2 평탄화층(275)은 제1 평탄화층(270) 상의 표시 영역(10)에서 배선 패턴(215) 및 연결 패턴(235)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제2 평탄화층(275)은 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있다. 선택적으로, 제2 평탄화층(275)은 제1 평탄화층(270) 상에서 균일한 두께로 배선 패턴(215) 및 연결 패턴(235)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 제2 평탄화층(275)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다.
제1 유기 절연층(731) 상에 제2 유기 절연층(732)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제2 유기 절연층(732)은 제1 유기 절연층(731)의 상면에만 배치될 수 있다. 선택적으로, 제2 유기 절연층(732)은 제1 유기 절연층(731)의 측면을 커버할 수도 있다. 제2 유기 절연층(732)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 유기 절연층(732)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있고, 제2 유기 절연층(732)은 제2 평탄화층(275)과 동일한 물질을 함유할 수 있다.
제2 차단 패턴(712)이 제1 차단 패턴(711) 상에서 제2 평탄화층(275)과 제2 유기 절연층(732) 사이에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제2 차단 패턴(712)은 제1 차단 패턴(711)의 상면에만 배치될 수 있다. 선택적으로, 제2 차단 패턴(712)은 제1 차단 패턴(711)의 측면을 커버할 수도 있다. 제2 차단 패턴(712)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 차단 패턴(712)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있고, 제2 차단 패턴(712)은 제2 평탄화층(275) 및 제2 유기 절연층(732)과 동일한 물질을 함유할 수 있다.
하부 전극(290)은 제2 평탄화층(275) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 하부 전극(290)은 제2 평탄화층(275)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 연결 패턴(235)에 접속될 수 있고, 하부 전극(290)은 반도체 소자(250)와 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 전극(290)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 하부 전극(290)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
화소 정의막(310)은 제2 평탄화층(275) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있고, 하부 전극(290)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 다시 말하면, 화소 정의막(310)은 하부 전극(290)의 양측부(또는 외곽부)를 덮을 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 화소 정의막(310)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제2 유기 절연층(732) 상에 제3 유기 절연층(733)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제3 유기 절연층(733)은 제2 유기 절연층(732)의 상면에만 배치될 수 있다. 선택적으로, 제3 유기 절연층(733)은 제1 유기 절연층(731)의 측면 및 제2 유기 절연층(732)의 측면을 커버할 수도 있다. 제3 유기 절연층(733)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제3 유기 절연층(733)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있고, 제3 유기 절연층(733)은 화소 정의막(310)과 동일한 물질을 함유할 수 있다.
제3 차단 패턴(713)이 제2 차단 패턴(712) 상에서 화소 정의막(310)과 제3 유기 절연층(733) 사이에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제3 차단 패턴(713)은 제2 차단 패턴(712)의 상면에만 배치될 수 있다. 선택적으로, 제3 차단 패턴(713)은 제1 차단 패턴(711)의 측면 및 제2 차단 패턴(712)의 측면을 커버할 수도 있다. 제3 차단 패턴(713)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제3 차단 패턴(713)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있고, 제3 차단 패턴(713)은 화소 정의막(310) 및 제3 유기 절연층(733)과 동일한 물질을 함유할 수 있다.
이에 따라, 제1 차단 패턴(711), 제2 차단 패턴(712) 및 제3 차단 패턴(713)을 포함하는 차단 구조물(710)이 배치될 수 있다. 차단 구조물(710)은 유기 봉지층(452)의 형성 과정에서 유기 봉지층(452)이 제2 방향(D2)으로 누출되는 것을 방지하는 댐으로 기능할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 차단 구조물(710)과 유사한 구조를 갖는 적어도 하나의 댐이 제2 방향(D2)과 반대되는 방향으로 차단 구조물(710)로부터 이격되어 배치될 수도 있다.
제3 유기 절연층(733) 상에 제4 유기 절연층(734)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제4 유기 절연층(734)은 제3 유기 절연층(733)의 상면에만 배치될 수 있다. 선택적으로, 제4 유기 절연층(734)은 제1 유기 절연층(731)의 측면, 제2 유기 절연층(732)의 측면 및 제3 유기 절연층(733)의 측면을 커버할 수도 있다. 제4 유기 절연층(734)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제4 유기 절연층(734)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 제1 유기 절연층(731), 제2 유기 절연층(732), 제3 유기 절연층(733) 및 제4 유기 절연층(734)을 포함하는 유기 절연 구조물(730)이 배치될 수 있다. 유기 절연 구조물(730)은 상기 개구에 배치될 수 있고, 벤딩 영역(20)에서 표시 장치(100)의 중립면을 상승시켜 줄 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 연결 전극들(180)은 제2 층간 절연층(195)과 제1 유기 절연층(731) 사이, 제1 유기 절연층(731)과 제2 유기 절연층(732) 사이 또는 제2 유기 절연층(732)과 제3 유기 절연층(733) 사이에 배치될 수 있다. 유기 절연 구조물(730)이 벤딩 영역(20)에서 표시 장치(100)의 중립면을 상승시켜주기 때문에, 표시 패널(200)의 벤딩 영역(20)이 벤딩되더라도, 벤딩되는 연결 전극들(180)이 끊어지지 않을 수 있다.
발광층(330)이 하부 전극(290) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 발광층(330)은 화소 정의막(310)에 의해 노출된 하부 전극(290) 상에 배치될 수 있다. 발광층(330)은 서브 화소의 종류에 따라 상이한 색광들(즉, 적색광, 녹색광, 청색광 등)을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다. 이와는 달리, 발광층(330)은 적색광, 녹색광, 청색광 등의 다른 색광들을 발생시킬 수 있는 복수의 발광 물질들을 적층하여 전체적으로 백색광을 방출할 수도 있다.
상부 전극(340)은 화소 정의막(310) 및 발광층(330) 상의 표시 영역(10)에 배치될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 상부 전극(340)은 복수의 금속층들을 포함하는 다층 구조를 가질 수도 있다. 예를 들면, 상기 금속층들은 두께가 서로 다르거나 서로 다른 물질들을 포함할 수 있다.
이에 따라, 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함하는 표시 구조물(500)이 배치될 수 있다.
상부 전극(340), 차단 구조물(710) 및 유기 절연 구조물(730)의 일부 상에 제1 무기 박막 봉지층(451)이 배치될 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 상부 전극(340) 및 차단 구조물(710)을 덮으며, 균일한 두께로 상부 전극(340) 및 차단 구조물(710)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있고, 유기 절연 구조물(730)의 일부와 중첩할 수 있다. 선택적으로, 제1 무기 박막 봉지층(451)이 유기 절연 구조물(730)과 중첩하지 않을 수도 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 표시 구조물(500)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제1 무기 박막 봉지층(451)은 외부의 충격으로부터 표시 구조물(500)을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 가요성을 갖는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 무기 박막 봉지층(451) 상에 유기 봉지층(452)이 배치될 수 있다. 유기 봉지층(452)은 표시 장치(100)의 평탄도를 향상시킬 수 있으며, 제1 무기 박막 봉지층(451)과 함께 표시 구조물(500)을 보호할 수 있다. 유기 봉지층(452) 가요성을 갖는 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
유기 봉지층(452) 및 제1 무기 박막 봉지층(451) 상에 제2 무기 박막 봉지층(453)이 배치될 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 유기 봉지층(452) 및 제1 무기 박막 봉지층(451)을 덮으며, 균일한 두께로 유기 봉지층(452) 및 제1 무기 박막 봉지층(451)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있고, 유기 절연 구조물(730)의 일부와 중첩할 수 있다. 선택적으로, 제2 무기 박막 봉지층(453)이 유기 절연 구조물(730)과 중첩하지 않을 수도 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 제1 무기 박막 봉지층(451)과 함께 표시 구조물(500)이 수분, 산소 등의 침투로 인해 열화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 제2 무기 박막 봉지층(453)은 제1 무기 박막 봉지층(451) 및 유기 봉지층(452)과 함께 외부의 충격으로부터 표시 구조물(500)을 보호하는 기능도 수행할 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 상기 가요성을 갖는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 봉지층(452) 및 제2 무기 박막 봉지층(453)을 포함하는 박막 봉지 구조물(450)이 배치될 수 있다
다른 예시적인 실시예들에 있어서, 박막 봉지 구조물(450)은 3개의 무기 박막 봉지층들 및 2개의 유기 봉지층들로 적층된 5층 구조 또는 4개의 무기 박막 봉지층들 및 3개의 유기 봉지층들로 적층된 7층 구조를 가질 수도 있다.
제2 무기 박막 봉지층(453) 상의 표시 영역(10)에 센싱 연결 전극(386)이 배치될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 센싱 연결 전극(386)은 제1 방향(D1)으로 인접한 2개의 제2 센싱 전극들(384)을 콘택홀들을 통해 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(100)의 다른 단면도에는 제1 절연층(392)에 형성된 상기 콘택홀들이 도시될 수 있다.
제1 절연층(392)이 제2 무기 박막 봉지층(453) 및 센싱 연결 전극(386) 상에 배치될 수 있다. 제1 절연층(392)은 센싱 연결 전극(386)을 덮을 수 있고, 인접한 2개의 제2 센싱 전극들(384) 각각의 일부와 중첩하는 센싱 연결 전극(386)의 일부를 노출시키는 콘택홀들을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(392)은 제2 무기 박막 봉지층(453) 상에서 센싱 연결 전극(386)을 충분히 덮을 수 있으며, 센싱 연결 전극(386)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 제1 절연층(392)은 제2 무기 박막 봉지층(453) 상에서 센싱 연결 전극(386)을 덮으며, 균일한 두께로 센싱 연결 전극(386)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 제1 절연층(392)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 절연층(392)은 무기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 절연층(392)이 제2 방향(D2)으로 연장하여 유기 절연 구조물(730)과 제1 차폐층(630) 사이에 개재될 수도 있다. 이러한 경우, 제1 차폐층(630)은 제1 센싱 전극(382) 또는 제2 센싱 전극(384)과 동일한 물질을 함유할 수 있다.
제1 절연층(392) 상에 제1 센싱 전극들(382) 및 제2 센싱 전극들(384)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제1 센싱 전극들(382) 및 제2 센싱 전극들(384)은 제1 절연층(392)과 제2 절연층(394) 사이에 배치될 수 있다. 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 센싱 전극들(382) 각각은 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있고, 제1 방향(D1)으로 서로 이격하여 배치될 수 있다. 제2 센싱 전극들(384)은 제1 센싱 전극들(382) 중 인접한 두 개의 제1 센싱 전극들(382) 사이에서 제2 방향(D2)으로 서로 이격하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 장치(100)의 다른 단면도에는 제2 센싱 전극(384)이 도시될 수 있고, 제2 센싱 전극(384)은 상기 콘택홀들을 통해 센싱 연결 전극(386)에 접속될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384) 각각은 Ti/Al/Ti로 적층된 다층 구조를 가질 수 있고, 실질적으로 투명할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384) 각각은 탄소 나노 튜브(carbon nanotube CNT), 투명 도전 산화물(transparent conductive oxide), ITO, 인듐 갈륨 아연 산화물(indium gallium zinc oxide IGZO), ZnO, 그래핀(graphene), 은 나노와이어(Ag nanowire AgNW), Cu, Cr 등을 포함할 수도 있다.
제2 절연층(394)이 제1 절연층(392), 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384) 상에 배치될 수 있고, 제2 절연층(394)은 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제2 절연층(394)은 제1 절연층(392) 상에서 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384)을 충분히 덮을 수 있으며, 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384)의 주위에 단차를 생성시키지 않고 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있다. 선택적으로, 제2 절연층(394)은 제1 절연층(392) 상에서 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384)을 덮으며, 균일한 두께로 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384)의 프로파일을 따라 배치될 수도 있다. 제2 절연층(394)은 무기 절연 물질 또는 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 절연층(394)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 절연층(394)이 제2 방향(D2)으로 연장하여 제1 차폐층(630) 상에 배치될 수도 있다.
이에 따라, 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382), 제2 센싱 전극(384), 제1 절연층(392) 및 제2 절연층(394)을 포함하는 센싱 구조물(380)이 배치될 수 있다. 센싱 구조물(380)은 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384)을 통해 표시 장치(100)의 전면에 위치하는 사용자의 신체의 일부 또는 사물 등을 감지할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382), 제2 센싱 전극(384)은 표시 장치(100)의 전면에 위치하는 상기 사용자 또는 물체 근접 여부를 감지하는 근접 센서 전극 또는 상기 사용자의 신체의 일부의 접촉을 감지하는 터치 센서 전극을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384) 상에 센싱 연결 전극(386)이 배치될 수도 있다.
유기 절연 패턴(490)이 벤딩 영역(20)과 인접하는 표시 영역(10) 및 벤딩 영역(20)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 선택적으로, 유기 절연 패턴(490)이 벤딩 영역(20)에 배치되지 않을 수도 있다. 유기 절연 패턴(490)은 벤딩 영역(20)과 인접하는 표시 영역(10)에서 불균일한 표면을 평탄화하여 편광 필름(430)의 형성을 도울 수 있다. 즉, 유기 절연 패턴(490)은 제2 무기 박막 봉지층(453) 상에서 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있다. 유기 절연 패턴(490)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
이에 따라, 기판(110), 버퍼층(115), 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190), 제2 층간 절연층(195), 반도체 소자(250), 제1 평탄화층(270), 제2 평탄화층(275), 배선 패턴(215), 연결 패턴(235), 화소 정의막(310), 표시 구조물(500), 박막 봉지 구조물(450), 센싱 구조물(380), 차단 구조물(710), 유기 절연 구조물(730) 및 유기 절연 패턴(490)을 포함하는 표시 패널(200)이 배치될 수 있다.
기판(110) 상의 표시 영역(10)의 일부, 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)의 일부에 제1 차폐층(630)이 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제1 차폐층(630)은 유기 절연 구조물(730) 및 패드 영역(30)에 위치하는 제2 층간 절연층(195)) 상에 배치될 수 있고, 제1 차폐층(630)의 일부가 유기 절연 구조물(730)의 상면 상에 배치될 수 있다. 또한, 제1 차폐층(630)은 연결 전극들(180) 상에 배치될 수 있고, 연결 전극들(180)을 커버할 수 있다(도 1 참고). 제1 차폐층(630)은 안테나(650)로부터 발생하는 RF 신호(예를 들어, 저주파 대역의 RF 신호)를 반사 또는 흡수할 수 있다. 다시 말하면, 제1 차폐층(630)이 배치되는 경우, 상기 RF 신호가 연결 전극들(180)에 전달되지 않을 수 있다. 예를 들면, 상기 RF 신호는 연결 전극들(180)에 인가되는 구동 신호에 영향을 줄 수 있고, 상기 구동 신호가 상기 RF 신호에 의해 영향을 받지 않도록 제1 차폐층(630)이 상기 RF 신호를 차폐할 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 차폐층(630)은 제1 금속층(631), 제2 금속층(632) 및 제3 금속층(633)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 금속층(631)은 Ti을 포함할 수 있다. 또한, 제2 금속층(632)은 제1 금속층(631) 상에 배치될 수 있고, Al을 포함할 수 있다. 더욱이, 제3 금속층(633)은 제2 금속층(632) 상에 배치될 수 있고, Ti을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 차폐층(630)은 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382) 또는 제2 센싱 전극(384)과 동일한 물질을 함유할 수 있다. 여기서, 제1 차폐층(630)이 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382) 또는 제2 센싱 전극(384)과 전기적으로 연결되지는 않는다. 선택적으로, 제1 차폐층(630)이 제2 방향(D2)과 반대되는 방향으로 연장하여 차단 구조물(710)의 일부와 중첩할 수도 있다.
다만, 제1 차폐층(630)이 3개의 층을 포함하는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 차폐층(630)은 단일층을 포함하거나, 복수의 층을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 RF 신호를 차폐하기 위해 상대적으로 두꺼운 두께의 금속층이 요구될 경우, 제1 차폐층(630)은 센싱 연결 전극(386) 및 제1 센싱 전극(382)(또는 제2 센싱 전극(384))을 조합하는 6층 구조(예를 들어 Ti/Al/Ti/ Ti/Al/Ti)를 가질 수도 있다.
센싱 구조물(380) 및 유기 절연 패턴(490) 상에 편광 필름(430)이 배치될 수 있고, 유기 절연 패턴(490)의 일부 및 제1 차폐층(630) 상에 벤딩 보호층(460)이 배치될 수 있다. 또한, 기판(110)의 저면 상에 하부 보호 필름(510)이 배치될 수 있고, 하부 보호 필름(510)은 벤딩 영역(20)에 위치하는 기판(110)의 저면 상에는 배치되지 않을 수 있다.
다만, 본 발명의 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치를 한정하여 설명하고 있지만, 본 발명의 구성이 이에 한정되는 것을 아니다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 표시 장치(100)는 액정 표시 장치(liquid crystal display device LCD), 전계 방출 표시 장치(field emission display device FED), 플라즈마 표시 장치(plasma display device PDP) 또는 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device EPD)를 포함할 수도 있다.
도 9 내지 19는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 9를 참조하면, 경질의 유리 기판(105)이 제공될 수 있다. 유리 기판(105) 상에 투명한 또는 불투명한 재료들을 포함하는 기판(110)이 형성될 수 있다. 기판(110)은 투명 수지 기판으로 이루어질 수 있다. 기판(110)으로 이용될 수 있는 투명 수지 기판의 예로는 폴리이미드 기판을 들 수 있다. 이러한 경우, 상기 폴리이미드 기판은 제1 폴리이미드층, 제1 베리어 필름층, 제2 폴리이미드층, 제2 베리어 필름층 등을 포함할 수 있다. 기판(110)은 표시 영역(10), 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)으로 구분될 수 있다.
예를 들면, 기판(110)이 얇고 연성을 갖기 때문에, 기판(110)은 이후 공정에서 형성된 반도체 소자, 화소 구조물, 박막 봉지 구조물 등과 같은 상부 구조물의 형성을 지원하기 위해 단단한 유리 기판(105) 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 베리어 필름층 상에 버퍼층이 형성된 후, 상기 버퍼층 상에 상기 상부 구조물을 형성할 수 있다. 이러한 상부 구조물의 형성 후, 유리 기판(105)은 제거될 수 있다. 다시 말하면, 기판(110)의 플렉서블한 물성 때문에, 기판(110) 상에 상기 상부 구조물을 직접 형성하기 어려울 수 있다. 이러한 점을 고려하여, 경질의 유리 기판(105)을 이용하여 상기 상부 구조물을 형성한 다음, 상기 유리 기판을 제거함으로써, 상기 제1 폴리이미드층, 상기 제1 베리어 필름층, 상기 제2 폴리이미드층 및 상기 제2 베리어 필름층이 기판(110)으로 이용될 수 있다.
기판(110) 상에 예비 버퍼층(1115)이 형성될 수 있다. 예비 버퍼층(1115)은 기판(110) 상에 전체적으로 형성될 수 있다. 예비 버퍼층(1115)은 기판(110)의 표면이 균일하지 않을 경우, 기판(110)의 표면의 평탄도를 향상시키는 역할을 수행할 수 있다. 예비 버퍼층(1115)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 사용하여 형성될 수 있다.
액티브층(130)이 예비 버퍼층(1115) 상의 표시 영역(10)에 형성될 수 있다. 액티브층(130)은 금속 산화물 반도체, 무기물 반도체 또는 유기물 반도체 등을 사용하여 형성될 수 있다. 액티브층(130)은 소스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있다.
예비 버퍼층(1115) 및 액티브층(130) 상에 예비 게이트 절연층(1150)이 형성될 수 있다. 예비 게이트 절연층(1150)은 예비 버퍼층(1115) 상의 표시 영역(10)에서 액티브층(130)을 덮을 수 있고, 표시 영역(10)으로부터 패드 영역(30)으로의 방향인 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 예비 게이트 절연층(1150)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 예비 게이트 절연층(1150)은 SiOx, SiNx, SiOxNy, SiOxCy, SiCxNy, AlOx, AlNx, TaOx, HfOx, ZrOx, TiOx 등을 포함할 수 있다.
제1 게이트 전극(170)은 예비 게이트 절연층(1150) 중에서 하부에 액티브층(130)이 위치하는 부분 상에 형성될 수 있다. 제1 게이트 전극(170)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
예비 게이트 절연층(1150) 및 제1 게이트 전극(170) 상에 예비 제1 층간 절연층(1190)이 형성될 수 있다. 예비 제1 층간 절연층(1190)은 예비 게이트 절연층(1150) 상의 표시 영역(10)에서 제1 게이트 전극(170)을 덮을 수 있고, 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 예비 제1 층간 절연층(1190)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 사용하여 형성될 수 있다.
제2 게이트 전극(175)은 예비 제1 층간 절연층(1190) 중에서 하부에 제1 게이트 전극(170)이 위치하는 부분 상에 형성될 수 있다. 제2 게이트 전극(175)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
예비 제1 층간 절연층(1190) 및 제2 게이트 전극(175) 상에 예비 제2 층간 절연층(1195)이 형성될 수 있다. 예비 제2 층간 절연층(1195)은 예비 제1 층간 절연층(1190) 상의 표시 영역(10)에서 제2 게이트 전극(175)을 덮을 수 있고, 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 예비 제2 층간 절연층(1195)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 사용하여 형성될 수 있다.
도 10을 참조하면, 표시 영역(10)에 있어서, 예비 게이트 절연층(1150), 예비 제1 층간 절연층(1190) 및 예비 제2 층간 절연층(1195)의 제1 부분을 제거하여 제1 콘택홀이 형성될 수 있고, 예비 게이트 절연층(1150), 예비 제1 층간 절연층(1190) 및 예비 제2 층간 절연층(1195)의 제2 부분을 제거하여 제2 콘택홀이 형성될 수 있다. 상기 제1 콘택홀은 액티브층(130)의 소스 영역을 노출시킬 수 있고, 상기 제2 콘택홀은 액티브층(130)의 드레인 영역을 노출시킬 수 있다.
상기 제1 및 제2 콘택홀들을 형성하는 동안, 벤딩 영역(20)에 위치하는 예비 버퍼층(1115), 예비 게이트 절연층(1150), 예비 제1 층간 절연층(1190) 및 예비 제2 층간 절연층(1195)이 제거될 수 있고, 기판(110)의 상면을 노출시키는 개구(102)가 형성될 수 있다. 개구(102)가 형성됨으로써,
예비 버퍼층(1115)은 벤딩 영역(20)을 노출시키는 개구를 갖는 버퍼층(115)으로 정의될 수 있고, 예비 게이트 절연층(1150)은 벤딩 영역(20)을 노출시키는 개구를 갖는 게이트 절연층(150)으로 정의될 수 있으며, 예비 제1 층간 절연층(1190)은 벤딩 영역(20)을 노출시키는 개구를 갖는 제1 층간 절연층(190)으로 정의될 수 있고, 예비 제2 층간 절연층(1195)은 벤딩 영역(20)을 노출시키는 개구를 갖는 제2 층간 절연층(195)으로 정의될 수 있다.
도 11을 참조하면, 제2 층간 절연층(195) 상의 표시 영역(10)에 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)이 형성될 수 있다. 소스 전극(210)은 상기 제1 콘택홀을 채우며 액티브층(130)의 상기 소스 영역에 접속될 수 있고, 드레인 전극(230)은 상기 제2 콘택홀을 채우며 액티브층(130)의 상기 드레인 영역에 접속될 수 있다. 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
이에 따라, 액티브층(130), 제1 게이트 전극(170), 제2 게이트 전극(175), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 포함하는 반도체 소자(250)가 형성될 수 있다.
도 1을 참조하면, 연결 전극들(180)이 제2 층간 절연층(195)과 제1 유기 절연층(731) 사이에 형성되는 경우, 연결 전극들(180)은 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)과 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성될 수 있다. 또한, 패드 영역(30)에 형성된 패드 전극(470)은 제1 게이트 전극(170), 제2 게이트 전극(175), 소스 전극(210) 또는 드레인 전극(230)을 형성하는 과정에서 동시에 형성될 수 있다.
도 11을 다시 참조하면, 제2 층간 절연층(195), 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230) 상에 제1 평탄화층(270)이 형성될 수 있다. 제1 평탄화층(270)은 제2 층간 절연층(195) 상의 표시 영역(10)에서 소스 전극(210) 및 드레인 전극(230)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제1 평탄화층(270)은 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있고, 이러한 경우, 제1 평탄화층(270)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 제1 평탄화층(270)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 제1 평탄화층(270)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 제1 평탄화층(270)은 유기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
기판(110) 상에서 개구(102)를 채우는 제1 유기 절연층(731)이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제1 유기 절연층(731)은 벤딩 영역(20)과 인접하여 위치하는 제2 층간 절연층(195)의 상면의 일부, 벤딩 영역(20)에 위치하는 기판(110)의 상면 및 벤딩 영역(20)과 인접하여 위치하는 제2 층간 절연층(195)의 상면의 일부 상에 형성될 수 있다.
제1 차단 패턴(711)이 제2 층간 절연층(195) 상에서 제1 평탄화층(270)과 제1 유기 절연층(731) 사이에 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 유기 절연층(731) 및 제1 차단 패턴(711)은 제1 평탄화층(270)과 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성될 수 있다.
도 12를 참조하면, 배선 패턴(215) 및 연결 패턴(235)이 제1 평탄화층(270) 상의 표시 영역(10)에 형성될 수 있다. 연결 패턴(235)은 제1 평탄화층(270)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 드레인 전극(230)에 접속될 수 있다. 배선 패턴(215) 및 연결 패턴(235) 각각은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 연결 전극들(180)이 제1 유기 절연층(731)과 제2 유기 절연층(732) 사이에 형성되는 경우, 연결 전극들(180)은 배선 패턴(215) 및 연결 패턴(235)과 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성될 수 있다.
도 12를 다시 참조하면, 제1 평탄화층(270), 배선 패턴(215) 및 연결 패턴(235) 상에 제2 평탄화층(275)이 형성될 수 있다. 제2 평탄화층(275)은 제1 평탄화층(270) 상의 표시 영역(10)에서 배선 패턴(215) 및 연결 패턴(235)을 덮을 수 있다. 예를 들면, 제2 평탄화층(275)은 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있고, 이러한 경우, 제2 평탄화층(275)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 제2 평탄화층(275)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 제2 평탄화층(275)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 제2 평탄화층(275)은 유기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
제1 유기 절연층(731) 상에 제2 유기 절연층(732)이 형성될 수 있고, 제2 차단 패턴(712)이 제1 차단 패턴(711) 상에서 제2 평탄화층(275)과 제2 유기 절연층(732) 사이에 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제2 유기 절연층(732) 및 제2 차단 패턴(712)은 제2 평탄화층(275)과 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성될 수 있다.
도 13을 참조하면, 하부 전극(290)은 제2 평탄화층(275) 상의 표시 영역(10)에 형성될 수 있다. 하부 전극(290)은 제2 평탄화층(275)의 일부를 제거하여 형성된 콘택홀을 통해 연결 패턴(235)에 접속될 수 있다. 하부 전극(290)은 금속, 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 연결 전극들(180)이 제2 유기 절연층(732)과 제3 유기 절연층(733) 사이에 형성되는 경우, 연결 전극들(180)은 하부 전극(290)과 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성될 수 있다.
도 13을 다시 참조하면, 화소 정의막(310)은 제2 평탄화층(275) 상의 표시 영역(10)에 형성될 수 있고, 하부 전극(290)의 상면의 일부를 노출시킬 수 있다. 화소 정의막(310)은 유기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
제2 유기 절연층(732) 상에 제3 유기 절연층(733)이 형성될 수 있고, 제3 차단 패턴(713)이 제2 차단 패턴(712) 상에서 화소 정의막(310)과 제3 유기 절연층(733) 사이에 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제3 유기 절연층(733) 및 제3 차단 패턴(713)은 화소 정의막(310)과 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성될 수 있다.
이에 따라, 제1 차단 패턴(711), 제2 차단 패턴(712) 및 제3 차단 패턴(713)을 포함하는 차단 구조물(710)이 형성될 수 있다.
도 14를 참조하면, 제3 유기 절연층(733) 상에 제4 유기 절연층(734)이 형성될 수 있다. 제4 유기 절연층(734)은 유기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
이에 따라, 제1 유기 절연층(731), 제2 유기 절연층(732), 제3 유기 절연층(733) 및 제4 유기 절연층(734)을 포함하는 유기 절연 구조물(730)이 형성될 수 있다.
발광층(330)이 하부 전극(290) 상의 표시 영역(10)에 형성될 수 있다. 발광층(330)은 서브 화소의 종류에 따라 상이한 색광들을 방출시킬 수 있는 발광 물질들 중 적어도 하나를 사용하여 형성될 수 있다.
상부 전극(340)은 화소 정의막(310) 및 발광층(330) 상의 표시 영역(10)에 형성될 수 있다. 상부 전극(340)은 금속, 금속 합금, 금속 질화물, 도전성 금속 산화물, 투명 도전성 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
이에 따라, 하부 전극(290), 발광층(330) 및 상부 전극(340)을 포함하는 표시 구조물(500)이 형성될 수 있다.
도 15를 참조하면, 상부 전극(340), 차단 구조물(710) 및 유기 절연 구조물(730)의 일부 상에 제1 무기 박막 봉지층(451)이 형성될 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 상부 전극(340) 및 차단 구조물(710)을 덮으며, 균일한 두께로 상부 전극(340) 및 차단 구조물(710)의 프로 파일을 따라 형성될 수 있고, 유기 절연 구조물(730)의 일부와 중첩할 수 있다. 제1 무기 박막 봉지층(451)은 가요성을 갖는 무기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
제1 무기 박막 봉지층(451) 상에 유기 봉지층(452)이 형성될 수 있다. 유기 봉지층(452) 가요성을 갖는 유기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
유기 봉지층(452) 및 제1 무기 박막 봉지층(451) 상에 제2 무기 박막 봉지층(453)이 형성될 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 유기 봉지층(452) 및 제1 무기 박막 봉지층(451)을 덮으며, 균일한 두께로 유기 봉지층(452) 및 제1 무기 박막 봉지층(451)의 프로 파일을 따라 배치될 수 있고, 유기 절연 구조물(730)의 일부와 중첩할 수 있다. 제2 무기 박막 봉지층(453)은 상기 가요성을 갖는 무기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
이에 따라, 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 봉지층(452) 및 제2 무기 박막 봉지층(453)을 포함하는 박막 봉지 구조물(450)이 형성될 수 있다
도 8 및 16을 참조하면, 제2 무기 박막 봉지층(453) 상의 표시 영역(10)에 센싱 연결 전극(386)이 형성될 수 있다.
제1 절연층(392)이 제2 무기 박막 봉지층(453) 및 센싱 연결 전극(386) 상에 형성될 수 있다. 제1 절연층(392)은 센싱 연결 전극(386)을 덮을 수 있다. 제1 절연층(392)은 무기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
제1 절연층(392) 상에 제1 센싱 전극들(382) 및 제2 센싱 전극들(384)이 형성될 수 있다. 제1 센싱 전극들(382) 각각은 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있고, 제1 방향(D1)으로 서로 이격하여 형성될 수 있다. 제2 센싱 전극들(384)은 제1 센싱 전극들(382) 중 인접한 두 개의 제1 센싱 전극들(382) 사이에서 제2 방향(D2)으로 서로 이격하여 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384) 각각은 Ti/Al/Ti로 적층된 다층 구조를 가질 수 있고, 실질적으로 투명할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384) 각각은 CNT, 투명 도전 산화물, ITO, IGZO, ZnO, 그래핀, AgNW), Cu, Cr 등을 사용하여 형성될 수도 있다.
제2 절연층(394)이 제1 절연층(392), 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384) 상에 형성될 수 있고, 제2 절연층(394)은 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384)을 덮을 수 있다. 제2 절연층(394)은 유기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
이에 따라, 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382), 제2 센싱 전극(384), 제1 절연층(392) 및 제2 절연층(394)을 포함하는 센싱 구조물(380)이 형성될 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384) 각각에는 복수의 개구들이 형성될 수 있고, 상기 개구들 각각은 하부 전극(290)과 중첩할 수 있다. 선택적으로, 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384) 각각은 하부 전극(290)과 중첩하지 않도록 형성될 수도 있다.
기판(110) 상의 표시 영역(10)의 일부, 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)의 일부에 제1 차폐층(630)이 형성될 수 있다. 다시 말하면, 제1 차폐층(630)은 유기 절연 구조물(730) 및 패드 영역(30)에 위치하는 제2 층간 절연층(195)) 상에 형성될 수 있고, 제1 차폐층(630)의 일부가 유기 절연 구조물(730)의 상면 상에 형성될 수 있다. 또한, 제1 차폐층(630)은 연결 전극들(180) 상에 형성될 수 있고, 연결 전극들(180)을 커버할 수 있다(도 1 참고).
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 차폐층(630)은 제1 금속층(631), 제2 금속층(632) 및 제3 금속층(633)이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 금속층(631)은 Ti을 사용하여 형성될 수 있다. 또한, 제2 금속층(632)은 제1 금속층(631) 상에 형성될 수 있고, Al을 사용하여 형성될 수 있다. 더욱이, 제3 금속층(633)은 제2 금속층(632) 상에 형성될 수 있고, Ti을 사용하여 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 제1 차폐층(630)은 센싱 연결 전극(386)과 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성되거나, 제1 센싱 전극(382) 및 제2 센싱 전극(384)과 동일한 물질을 사용하여 동시에 형성될 수 있다.
도 6 및 17을 참조하면, 유기 절연 패턴(490)이 벤딩 영역(20)과 인접하는 표시 영역(10) 및 벤딩 영역(20)의 적어도 일부에 형성될 수 있다. 유기 절연 패턴(490)은 제2 무기 박막 봉지층(453) 상에서 상대적으로 두꺼운 두께로 형성될 수 있고, 이러한 경우, 유기 절연 패턴(490)은 실질적으로 평탄한 상면을 가질 수 있으며, 이와 같은 유기 절연 패턴(490)의 평탄한 상면을 구현하기 위하여 유기 절연 패턴(490)에 대해 평탄화 공정이 추가될 수 있다. 유기 절연 패턴(490)은 유기 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
유기 절연 패턴(490)이 형성된 후, 유리 기판(105)이 기판(110)으로부터 박리될 수 있다.
이에 따라, 기판(110), 버퍼층(115), 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190), 제2 층간 절연층(195), 반도체 소자(250), 제1 평탄화층(270), 제2 평탄화층(275), 배선 패턴(215), 연결 패턴(235), 화소 정의막(310), 표시 구조물(500), 박막 봉지 구조물(450), 센싱 구조물(380), 차단 구조물(710), 유기 절연 구조물(730) 및 유기 절연 패턴(490)을 포함하는 표시 패널(200)이 제공될 수 있다.
표시 패널(200)의 저면 상에 하부 보호 필름(510)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널(200)의 저면 상의 표시 영역(10)에 제1 보호 필름(511)이 형성될 수 있고, 표시 패널(200)의 저면 상의 패드 영역(30)에 제2 보호 필름(512)이 형성될 수 있다. 하부 보호 필름(510)은 유기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다. 선택적으로, 하부 보호 필름(510)은 PET, PEN, PP, PC, PS, PSul, PE, PPA, PES, PAR, PCO, MPPO 등을 사용하여 형성될 수도 있다.
도 6 및 18을 참조하면, 표시 패널(200) 상의 표시 영역(10)에 편광 필름(430)이 형성될 수 있다. 예시적인 실시예들에 있어서, 벤딩 영역(20)과 인접하여 위치하는 표시 영역(10)에서 편광 필름(430)의 일부는 제1 차폐층(630)과 중첩할 수 있다. 편광 필름(430)은 선편광 필름 및 λ/4 위상 지연 필름을 포함할 수 있다. 상기 λ/4 위상 지연 필름은 폴리머를 포함하는 복굴절성 필름, 액정 폴리머의 배향 필름, 액정 폴리머의 배향층을 포함하는 필름 등을 사용하여 형성될 수 있다. 상기 선편광 필름은 요오드계 물질, 염료를 함유하는 물질, 폴리엔계 물질 등을 사용하여 형성될 수 있다.
벤딩 보호층(460)이 제1 차폐층(630) 상에 형성될 수 있다. 벤딩 보호층(460)은 표시 영역(10)의 일부, 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)의 일부에 형성될 수 있다. 벤딩 보호층(460)은 광경화성 수지 또는 열경화성 수지 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 벤딩 보호층(460)은 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지, 불포화 폴리에스텔 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지 등을 포함할 수 있다. 다른 예시적인 실시예들에 있어서, 벤딩 보호층(460)이 제1 차폐층(630)을 완전히 커버할 수도 있다.
편광 필름(430) 및 벤딩 보호층(460)의 일부 상에 상부 접착층(415)이 형성될 수 있다. 상부 접착층(415)은 OCA, PSA, OCR 등을 사용하여 형성될 수 있다.
상부 접착층(415) 상에 커버 윈도우(410)가 형성될 수 있다. 커버 윈도우(410)는 강화 유리, 강화 플라스틱 등을 사용하여 형성될 수 있다.
도 2 및 19를 참조하면, 구동 집적 회로(550)가 표시 패널(200) 상의 패드 영역(30)에 형성될 수 있고, 구동 집적 회로(550)는 연결 전극들(180)과 패드 전극들(470) 사이에 위치할 수 있다.
연결 필름(590)의 일단은 패드 전극들(470)과 연결될 수 있고, 연결 필름(590) 타단은 외부 장치(101)와 연결될 수 있다. 연결 필름(590)은 FPCB, PCB, FFC 등을 사용하여 형성될 수 있다.
연결 필름(590)의 저면 상에 도전 테이프(610)가 형성될 수 있다. 도전 테이프(610)는 이방성 도전 필름 등을 사용하여 형성될 수 있다.
제1 보호 필름(511)의 저면 상에 하부 접착층(420)이 형성될 수 있다. 하부 접착층(420)은 OCA, PSA, OCR 등을 사용하여 형성될 수 있다.
제2 보호 필름(512)의 저면 상에 스페이서(570)가 형성될 수 있다. 스페이서(570)는 유기 절연 물질을 사용하여 형성될 수 있다.
하부 접착층(420)의 저면 상에 기능성 부재(480)가 형성될 수 있다. 기능성 부재(480)는 디지타이저, 방열판 등을 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 방열판은 Al, 알루미늄을 함유하는 합금, Ag, 은을 함유하는 합금, W, Cu, 구리를 함유하는 합금, Ni, Cr, Mo, 몰리브데늄을 함유하는 합금, Ti, Pt, Ta, Nd, Sc 등을 사용하여 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 벤딩 영역(20)에 위치하는 표시 패널(200)이 벤딩될 수 있다. 벤딩 보호층(460)의 일부, 구동 집적 회로(550) 및 연결 필름(590)의 일부 상의 패드 영역(30)에 제2 차폐층(530)이 형성될 수 있다. 즉, 제2 차폐층(530)은 구동 집적 회로(550) 및 패드 전극(470)을 커버할 수 있다. 선택적으로, 표시 패널(200)이 벤딩되기 전에 제2 차폐층(530)이 형성될 수도 있다.
패드 영역(30)에 위치하는 표시 패널(200) 아래에 안테나(650)가 제공될 수 있다. 안테나(650)는 RF 신호를 송수신할 수 있다.
이에 따라, 도 1 내지 8에 도시된 표시 패널(200), 하부 보호 필름(510), 하부 접착층(420), 스페이서(570), 기능성 부재(480), 편광 필름(430), 벤딩 보호층(460), 상부 접착층(415), 커버 윈도우(410), 제1 차폐층(630), 구동 집적 회로(550), 제2 차폐층(530), 연결 필름(590), 도전 테이프(610) 및 안테나(650)를 포함하는 표시 장치(100)가 제조될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치의 제조 방법에 있어서, RF 신호를 반사 또는 흡수할 수 있는 제1 차폐층(630)이 추가 공정 없이 센싱 구조물(380)과 동시에 형성됨으로써, 표시 장치(100)의 제조 비용이 상대적으로 감소될 수 있다.
도 20은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치를 나타내는 단면도이다. 도 20에 예시한 표시 장치(900)는 제1 차폐층(630)의 위치를 제외하면 도 1 내지 8을 참조하여 설명한 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 도 20에 있어서, 도 1 내지 8을 참조하여 설명한 구성 요소들과 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 요소들에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 20을 참조하면, 표시 장치(900)는 표시 패널(200), 하부 보호 필름(510), 하부 접착층(420), 스페이서(570), 기능성 부재(480), 편광 필름(430), 벤딩 보호층(460), 상부 접착층(415), 커버 윈도우(410), 제1 차폐층(630), 구동 집적 회로(550), 제2 차폐층(530), 연결 필름(590), 도전 테이프(610), 안테나(650) 등을 포함할 수 있다. 여기서, 표시 패널(200)은 기판(110), 버퍼층(115), 게이트 절연층(150), 제1 층간 절연층(190), 제2 층간 절연층(195), 반도체 소자(250), 제1 평탄화층(270), 제2 평탄화층(275), 배선 패턴(215), 연결 패턴(235), 화소 정의막(310), 표시 구조물(500), 박막 봉지 구조물(450), 센싱 구조물(380), 차단 구조물(710), 유기 절연 구조물(730), 유기 절연 패턴(490), 패드 전극(470) 등을 포함할 수 있다. 또한, 박막 봉지 구조물(450)은 제1 무기 박막 봉지층(451), 유기 봉지층(452) 및 제2 무기 박막 봉지층(453)을 포함할 수 있고, 센싱 구조물(380)은 센싱 연결 전극(386), 제1 센싱 전극(382), 제2 센싱 전극(384), 제1 절연층(392) 및 제2 절연층(394)을 포함할 수 있다. 더욱이, 차단 구조물(710)은 제1 차단 패턴(711), 제2 차단 패턴(712) 및 제3 차단 패턴(713)을 포함할 수 있고, 유기 절연 구조물(730)은 제1 유기 절연층(731), 제2 유기 절연층(732), 제3 유기 절연층(733) 및 제4 유기 절연층(734)을 포함할 수 있다.
유기 절연 패턴(490)이 벤딩 영역(20)과 인접하는 표시 영역(10) 및 벤딩 영역(20), 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)의 일부에 배치될 수 있다. 다시 말하면, 유기 절연 패턴(490)은 유기 절연 구조물(730)을 커버할 수 있다. 유기 절연 패턴(490)은 벤딩 영역(20)과 인접하는 표시 영역(10) 및 벤딩 영역(20), 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)의 일부에서 불균일한 표면을 평탄화하여 편광 필름(430), 제1 차폐층(630) 및 벤딩 보호층(460)의 형성을 도울 수 있다. 즉, 유기 절연 패턴(490)은 제2 무기 박막 봉지층(453) 및 유기 절연 구조물(730) 상에서 상대적으로 두꺼운 두께로 배치될 수 있다. 유기 절연 패턴(490)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다.
유기 절연 패턴(490) 상의 표시 영역(10)의 일부, 벤딩 영역(20) 및 패드 영역(30)의 일부에 제1 차폐층(630)이 배치될 수 있다. 또한, 제1 차폐층(630)은 연결 전극들(180) 상에 배치될 수 있고, 연결 전극들(180)을 커버할 수 있다(도 1 참고). 제1 차폐층(630)은 안테나(650)로부터 발생하는 RF 신호를 반사 또는 흡수할 수 있다. 다시 말하면, 제1 차폐층(630)이 배치되는 경우, 상기 RF 신호가 연결 전극들(180)에 전달되지 않을 수 있다. 선택적으로, 제1 차폐층(630)이 제2 방향(D2)과 반대되는 방향으로 연장하여 차단 구조물(710)의 일부와 중첩할 수도 있다. 이러한 경우, 유기 절연 패턴(490)이 형성된 후, 센싱 구조물(380)과 제1 차폐층(630)이 동시에 형성될 수 있다.
상술한 바에서는, 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 것이다.
본 발명은 표시 장치를 구비할 수 있는 다양한 디스플레이 기기들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 본 발명은 차량용, 선박용 및 항공기용 디스플레이 장치들, 휴대용 통신 장치들, 전시용 또는 정보 전달용 디스플레이 장치들, 의료용 디스플레이 장치들 등과 같은 수많은 디스플레이 기기들에 적용 가능하다.
10: 표시 영역 20: 벤딩 영역
30: 패드 영역 100, 900: 표시 장치
101: 외부 장치 105: 유리 기판
110: 기판 130: 액티브층
150: 게이트 절연층 170: 제1 게이트 전극
175: 제2 게이트 전극 180: 연결 전극들
190: 제1 층간 절연층 195: 제2 층간 절연층
200: 표시 패널 210: 소스 전극
215: 배선 패턴 230: 드레인 전극
235: 연결 패턴 250: 반도체 소자
270: 제1 평탄화층 275: 제2 평탄화층
290: 하부 전극 310: 화소 정의막
330: 발광층 340: 상부 전극
380: 센싱 구조물 382: 제1 센싱 전극들
384: 제2 센싱 전극들 386: 센싱 연결 전극들
392: 제1 절연층 394: 제2 절연층
410: 커버 윈도우 415: 상부 접착층
420: 하부 접착층 430: 편광 필름
450: 박막 봉지 구조물 451: 제1 무기 박막 봉지층
452: 유기 봉지층 453: 제2 무기 박막 봉지층
460: 벤딩 보호층 470: 패드 전극들
480: 기능성 부재 490: 유기 절연 패턴
500: 표시 구조물 510: 하부 보호 필름
511: 제1 보호 필름 512: 제2 보호 필름
530: 제2 차폐층 531: 도전성 접착층
532: 도전층 533: 접착층
534: 신호 흡수층 550: 구동 집적 회로
570: 스페이서 590: 연결 필름
610: 도전 테이프 630: 제1 차폐층
631: 제1 금속층 632: 제2 금속층
633: 제3 금속층 650: 안테나
710: 차단 구조물 711: 제1 차단 패턴
712: 제2 차단 패턴 713: 제3 차단 패턴
730: 유기 절연 구조물 731: 제1 유기 절연층
732: 제2 유기 절연층 733: 제3 유기 절연층
734: 제4 유기 절연층 1115: 예비 버퍼층
1150: 예비 게이트 절연층 1190: 예비 제1 층간 절연층
1195: 예비 제2 층간 절연층

Claims (21)

  1. 표시 영역, 벤딩 영역 및 패드 영역을 포함하는 기판;
    상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시 구조물; 및
    상기 표시 구조물 상에 배치되고, 센싱 전극들을 포함하는 센싱 구조물을 구비하는 표시 패널; 및
    상기 기판 상의 상기 벤딩 영역에 배치되고, 상기 센싱 전극과 동일한 물질을 함유하는 제1 차폐층을 포함하는 표시 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 기판 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 연결 전극들을 더 포함하고,
    상기 제1 차폐층은 상기 연결 전극들을 커버하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 표시 패널이 벤딩되고, 상기 패드 영역에 위치하는 상기 표시 패널 아래에 배치되는 안테나를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 안테나로부터 발생되는 저주파 신호가 상기 연결 전극에 침투하지 않도록 상기 제1 차폐층은 상기 저주파 신호를 반사 또는 흡수하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 차폐층은,
    티타늄을 포함하는 제1 금속층;
    상기 제1 금속층 상에 배치되고, 알루미늄을 포함하는 제2 금속층; 및
    상기 제2 금속층 상에 배치되고, 티타늄을 포함하는 제3 금속층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 표시 구조물 상에 배치되는 박막 봉지 구조물을 더 포함하고,
    상기 박막 봉지 구조물은,
    무기 절연 물질을 포함하는 제1 무기 박막 봉지층;
    상기 제1 무기 박막 봉지층 상에 배치되고, 유기 절연 물질을 포함하는 유기 봉지층; 및
    상기 유기 봉지층 상에 배치되고, 무기 절연 물질을 포함하는 제2 무기 박막 봉지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 센싱 구조물은,
    상기 박막 봉지 구조물 상에 배치되는 센싱 연결 전극;
    상기 센싱 연결 전극 상에 배치되는 제1 절연층; 및
    상기 제1 절연층 상에 배치되는 제2 절연층을 포함하고,
    상기 센싱 전극들은 상기 제1 및 제2 절연층들 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제1 차폐층은 상기 연결 전극, 상기 제1 센싱 전극 또는 상기 제2 센싱 전극과 동일한 물질을 함유하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 기판 상에 배치되고, 상기 벤딩 영역에 위치하는 상기 기판의 상면을 노출시키는 개구를 포함하는 절연층들;
    상기 절연층들 상의 상기 벤딩 영역과 인접한 상기 표시 영역에 배치되고, 상기 유기 봉지층의 누출을 막는 차단 구조물; 및
    상기 기판 상에서 상기 절연층들의 개구에 배치되는 유기 절연 구조물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 절연층들 상의 상기 표시 영역에 배치되는 제1 평탄화층;
    상기 제1 평탄화층 상에 배치되는 제2 평탄화층; 및
    상기 제2 평탄화층 상에 배치되는 화소 정의막을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 차단 구조물은,
    상기 제1 평탄화층과 동일한 물질을 함유하는 제1 차단 패턴;
    상기 제1 차단 패턴 상에 배치되고, 상기 제2 평탄화층과 동일한 물질을 함유하는 제2 차단 패턴; 및
    상기 제2 차단 패턴 상에 배치되고, 상기 화소 정의막과 동일한 물질을 함유하는 제3 차단 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 유기 절연 구조물은,
    상기 개구를 채우고, 상기 제1 평탄화층과 동일한 물질을 함유하는 제1 유기 절연층;
    상기 제1 유기 절연층 상에 배치되고, 상기 제2 평탄화층과 동일한 물질을 함유하는 제2 유기 절연층;
    상기 제2 유기 절연층 상에 배치되고, 상기 화소 정의막과 동일한 물질을 함유하는 제3 유기 절연층; 및
    상기 제3 유기 절연층 상에 배치되는 제4 유기 절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  13. 제 9 항에 있어서, 상기 제1 차폐층의 일부는 상기 유기 절연 구조물의 상면 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제 9 항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 차단 구조물 및 상기 유기 절연 구조물 상에 배치되는 유기 절연 패턴을 더 포함하고,
    상기 제1 차폐층은 상기 유기 절연 패턴 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시 패널 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동 집적 회로; 및
    상기 구동 집적 회로를 커버하는 제2 차폐층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제 15 항에 있어서, 상기 제1 차폐층이 상기 벤딩 영역으로부터 상기 패드 영역으로 연장될 수 있고,
    상기 제2 차폐층의 일부는 상기 제1 차폐층과 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제 15 항에 있어서, 상기 표시 패널은,
    상기 기판 상의 상기 패드 영역에서 상기 구동 집적 회로와 이격하여 배치되는 패드 전극들을 더 포함하고,
    상기 표시 장치는,
    상기 패드 전극들과 연결되고, 외부 장치로부터 생성된 신호들을 상기 패드 전극들을 통해 상기 표시 패널에 전달하는 연결 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제 17 항에 있어서, 상기 제2 차폐층의 일부는 상기 연결 필름과 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 차폐층 상에 배치되고, 상기 벤딩 영역에서 상기 표시 장치의 중립면을 상승시켜주는 벤딩 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 센싱 구조물 상에 배치되고, 외부로부터 입사하는 외광을 차단하는 편광 필름을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  21. 표시 영역, 벤딩 영역 및 패드 영역을 포함하고, 상기 벤딩 영역에서 벤딩되는 기판;
    상기 기판 상의 상기 표시 영역에 배치되는 표시 구조물;
    상기 표시 구조물 상에 배치되고, 센싱 전극들을 포함하는 센싱 구조물;
    상기 기판 상의 상기 벤딩 영역에 배치되는 연결 전극들;
    상기 연결 전극들 상에서 상기 연결 전극들을 커버하고, 상기 센싱 전극과 동일한 물질을 함유하는 제1 차폐층;
    상기 기판 상의 상기 패드 영역에 배치되는 구동 집적 회로; 및
    상기 구동 집적 회로 상에서 상기 구동 집적 회로를 커버하는 제2 차폐층을 포함하는 표시 장치.
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