WO2016157964A1

WO2016157964A1 - 検査治具及び基板検査装置

Info

Publication number: WO2016157964A1
Application number: PCT/JP2016/052104
Authority: WO
Inventors: 東田　隆亮; 久近藤; 英二服部; 高徳古河
Original assignee: 日本電産リード株式会社
Priority date: 2015-03-27
Filing date: 2016-01-26
Publication date: 2016-10-06
Also published as: JP2016186471A; TW201640124A; JP5822042B1

Abstract

【課題】検査点に対するプローブの接触安定性を向上することが可能な検査治具及び基板検査装置を提供する。【解決手段】対向プレート５１と、支持プレート６１とを備え、対向プレート５１には、プローブＰｆを挿通するための電流用挿通孔Ｈｆと、プローブＰｓを挿通するための検出用挿通孔Ｈｓとを対にして、当該対が複数対形成され、支持プレート６１には、電流用挿通孔Ｈｆ、検出用挿通孔Ｈｓに対応して設けられ、プローブＰｆを挿通するための支持孔Ｈ６１及びプローブＰｓを挿通するための支持孔Ｈ６１が形成され、対になる電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの各挿通孔は、互いの内壁面における他方の挿通孔から離れた側の壁面Ｆ１，Ｓ１が、対向面Ｆから離れるにつれて他方の挿通孔から離れる方向に傾斜している。

Description

検査治具及び基板検査装置

　本発明は、検査対象となる基板に設けられる検査点にプローブを接触させるための検査治具、及びこれを備えた基板検査装置に関する。

　検査治具は、接触子を経由して、被検査物が有する検査対象部に、検査装置から電力（電気信号など）を所定検査位置に供給するとともに、検査対象部から電気信号を検出することによって、検査対象部の電気的特性の検出、動作試験の実施等をするために用いられる。

　検査対象となる基板としては、例えば、プリント配線基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板、半導体ウェハや半導体チップやCSP(Chip size package)などの半導体基板が該当する。本明細書では、これらの基板に設定される検査対象部を「検査点」と称する。

　例えば、検査対象となる基板にＩＣ等の半導体回路や抵抗器などの電気、電子部品が搭載される場合には、検査対象となる対象部が、配線や半田バンプ等の電極となる。その場合には、対象部が、それら搭載部品に電気信号を正確に伝達できることを保証するため、電気、電子部品が実装される前のプリント配線基板、液晶パネルやプラズマディスプレイパネルに形成された配線上の所定の検査点間の抵抗値等の電気的特性を測定して、その配線の良否を判断している。

　具体的には、その配線の良否の判定は、各検査点に、電流供給用のプローブと、電圧測定用のプローブの先端を当接させて、その電流供給用のプローブから検査点に測定用電流を供給するとともに検査点に当接させた電圧測定用のプローブの先端間の配線に生じた電圧を測定し、それらの供給電流と測定した電圧とから所定の検査点間における配線の抵抗値を算出することによって行われている。このような測定方法は、四端子測定法として知られている。

　このようなプローブを、１０００本以上の多数本保持するようにした検査治具が知られている（例えば、特許文献１参照）。この検査治具は、プローブの先端側を支持する先端側支持体に形成された挿通孔と、プローブの後端側を支持する後端側支持体に形成された挿通孔とに、プローブを挿通することによって、多数のプローブを保持するようになっている。

　このようなプローブは、例えば直径が１００μｍ以下の細いワイヤ状の形状を有しており、このプローブが挿通される挿通孔も、そのプローブ径よりわずかに大きい程度の微細な孔である。

特開２００９－０４７５１２号公報

　ところで、検査点が半田バンプのように、基板表面から半球状に突出している場合がある。このような場合、バンプの表面は、バンプの中心から遠ざかるにつれて傾斜角度が大きくなり、基板表面に対して垂直に近くなる。上述の四端子測定法では、電流供給用のプローブと、電圧測定用のプローブとを一つのバンプに接触させる必要があるので、両プローブの先端は、バンプの中心を挟んで両側に離間した状態でバンプに接触する。

　そのため、基板表面に対して垂直に両プローブをバンプに押圧させると、両プローブは、バンプの表面に対して傾斜して当接される。そして、その表面の傾斜によって、両プローブの先端部には、両プローブを互いに離間させ、バンプの表面で両プローブが滑る方向に力が作用する。その結果、プローブのバンプに対する接触安定性が低下するという、不都合があった。

　本発明の目的は、検査点に対するプローブの接触安定性を向上することが可能な検査治具及び基板検査装置を提供することである。

　本発明に係る検査治具は、検査対象の基板に設けられる検査点一つに対し、電流を供給するための棒状の電流プローブと電圧を検出するための棒状の検出プローブとを接触させるための検査治具であって、前記基板と対向配置されるための対向面を有する対向プレートと、前記対向プレートの前記対向面とは反対側に対向配置される支持プレートとを備え、前記対向プレートには、前記電流プローブを挿通するための電流用挿通孔と、前記検出プローブを挿通するための検出用挿通孔とを対にして、当該対が複数対形成され、前記支持プレートには、前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔に対応して設けられ、前記電流プローブを挿通するための電流用支持孔及び前記検出プローブを挿通するための検出用支持孔が形成され、対になる前記電流用挿通孔及び前記検出用挿通孔の各挿通孔は、互いの内壁面における他方の挿通孔から離れた側の壁面が、前記対向面から離れるにつれて前記他方の挿通孔から離れる方向に傾斜している。

　また、本発明に係る基板検査装置は、上述の検査治具を備える。

　これらの構成によれば、対になる電流用挿通孔及び検出用挿通孔の各挿通孔が、互いの内壁面における他方の挿通孔から離れた側の壁面が対向面から離れるにつれて他方の挿通孔から離れる方向に傾斜しているので、電流プローブ及び検出プローブの両プローブは内側が凹となる方向に撓みやすくなる。その結果、検査点が半田パンプのように突起した形状を有している場合であっても検査点の表面に対して両プローブの先端が接触する角度が垂直に近づく。これにより、検査点に対するプローブの接触安定性を向上することが可能となる。

　また、前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔は、前記対向面から離れるにつれて拡径するテーパ形状を有し、前記電流用挿通孔が前記対向面に開口する先端側電流孔開口端の半径とその電流用挿通孔と対になる前記検出用挿通孔が前記対向面に開口する先端側検出孔開口端の半径との合計が、当該対となる前記電流用挿通孔と前記検出用挿通孔との中心間の距離より小さくされ、かつ前記電流用挿通孔が前記対向プレートの前記対向面とは反対側の反対面に開口する後端側電流孔開口端の半径とその電流用挿通孔と対になる前記検出用挿通孔が前記反対面側に開口する後端側検出孔開口端の半径との合計が、当該対となる前記電流用挿通孔と前記検出用挿通孔との中心間の距離より大きくされ、当該対となる前記後端側電流孔開口端の端縁と前記後端側検出孔開口端の端縁とが連続していることが好ましい。

　この構成によれば、各電流用挿通孔及び各検出用挿通孔は、対向面から離れるにつれて拡径するテーパ形状を有し、電流用挿通孔が対向面に開口する先端側電流孔開口端の半径とその電流用挿通孔と対になる検出用挿通孔が対向面に開口する先端側検出孔開口端の半径との合計が、当該対となる電流用挿通孔と検出用挿通孔との中心間の距離より小さいので、先端側電流孔開口端と先端側検出孔開口端とは互いに分離される。その結果、先端側電流孔開口端と先端側検出孔開口端とによって、電流プローブと検出プローブの先端部が精度よく基板の検査点へ案内される。

　そして、電流用挿通孔が対向プレートの対向面とは反対側の反対面に開口する後端側電流孔開口端の半径とその電流用挿通孔と対になる検出用挿通孔が反対面側に開口する後端側検出孔開口端の半径との合計が、当該対となる電流用挿通孔と検出用挿通孔との中心間の距離より大きくされ、当該対となる後端側電流孔開口端の端縁と後端側検出孔開口端の端縁とが連続している。その結果、反対面では対となる後端側電流孔開口端と後端側検出孔開口端とが連なって、いわゆるヒョウタン型となる。従って、作業者は、ヒョウタン型の孔形状を目視で確認することで、対となる電流プローブと検出プローブとを挿入すべき電流用挿通孔と検出用挿通孔が判るので、検査治具へのプローブの取り付け作業性を向上することができる。

　また、前記対となる前記電流用挿通孔及び前記検出用挿通孔について、前記対向面と平行な方向に切断した前記電流用挿通孔の断面である電流孔断面の半径と、その方向に切断した前記検出用挿通孔の断面である検出孔断面の半径との合計は、その断面位置の前記対向面からの距離が、少なくとも前記電流用挿通孔及び前記検出用挿通孔の深さの３／４以下の範囲では前記電流用挿通孔と前記検出用挿通孔との中心間の距離より小さいことが好ましい。

　対となる電流用挿通孔及び検出用挿通孔について、対向面と平行な方向に切断した電流用挿通孔の断面である電流孔断面の半径と、その方向に切断した検出用挿通孔の断面である検出孔断面の半径との合計が電流用挿通孔と検出用挿通孔との中心間の距離より大きい場合、電流用挿通孔と検出用挿通孔との間を隔てる壁がなくなる。そのため電流プローブと検出プローブとが接触する可能性が高まる。一方、前記合計を、その断面位置の対向面からの距離が挿通孔の深さの３／４以下の範囲では、電流用挿通孔と検出用挿通孔との中心間の距離より小さくすれは、電流プローブと検出プローブとの間を隔てる壁が、挿通孔の深さの３／４以上設けられることになる。これにより、電流プローブと検出プローブとが接触するおそれが低減される。

　また、前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔の内壁面の、前記対向プレートの板厚方向に対する傾斜角度は、１～５度の範囲内であることが好ましい。

　一対の電流用挿通孔及び検出用挿通孔の、反対面における開口端をヒョウタン型にしつつ、対向面での開口部を分離するには、上記傾斜角度が１～５度の範囲内であることが好適である。

　また、前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔は、前記対向面から離れるにつれて拡径するテーパ形状を有し、対になる前記電流用挿通孔及び前記検出用挿通孔の前記各挿通孔は、互いの内壁面における他方の挿通孔に近い側の壁面が、前記対向プレートの板厚方向に沿って延びていることが好ましい。

　この構成によれば、電流プローブ、検出プローブが、内側が凸となる方向へ撓もうとすると、互いの内壁面における他方の挿通孔に近い側の壁面が電流プローブ、検出プローブと干渉する結果、電流プローブ、検出プローブが、内側が凸となる方向へ撓むことが妨げられる。その結果、電流プローブ、検出プローブを内側が凹となる方向に撓ませる確実性が向上し、ひいては電流プローブ、検出プローブの検査点に対する接触安定性向上の確実性が向上する。

　また、前記対向プレートには、その対向プレートの外周部よりも板厚が薄い薄肉領域が形成されており、前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔は、前記薄肉領域を貫通していることが好ましい。

　この構成によれば、電流用挿通孔及び検出用挿通孔を形成するために貫通させなければならない板厚が薄くなるので、微細な電流用挿通孔及び検出用挿通孔の形成が容易になる。

　また、前記対向プレートの、前記反対面側には、前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔とそれぞれ対応し、前記電流プローブ及び前記検出プローブをそれぞれ挿通可能な案内孔が形成された案内プレートが積層され、対となる前記電流用挿通孔及び前記検出用挿通孔とそれぞれ対応する前記各案内孔は、その電流用挿通孔及び検出用挿通孔に挿通されて対となる前記電流プローブと前記検出プローブとを、前記対向面に近づくにつれて互いの離間距離が短くなるように傾斜させるべくその電流用挿通孔及び検出用挿通孔との位置関係が設定されていることが好ましい。

　この構成によれば、案内孔によって、電流プローブ及び検出プローブが、対向面に近づくにつれて互いの離間距離が短くなるように傾斜される。従って、検査点がハンダバンプのように突起している場合、電流プローブ及び検出プローブの先端は、電流プローブ及び検出プローブが対向面の法線方向に沿う場合よりも検査点表面の曲面に対して垂直に近い角度で当接する。その結果、電流プローブ及び検出プローブの先端が検査点表面で滑りにくくなる。

　また、前記案内孔の内壁面の、前記対向プレートの板厚方向に対する傾斜角度は、前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔の内壁面の、前記板厚方向に対する傾斜角度より小さいことが好ましい。

　この構成によれば、電流用挿通孔及び検出用挿通孔よりも、案内孔内での電流プローブ及び検出プローブが動く遊びの範囲が減少する結果、電流プローブ及び検出プローブの保持の安定性が向上する。

　また、前記電流用挿通孔に挿通された前記電流プローブと、前記検出用挿通孔に挿通された前記検出プローブとをさらに備えることが好ましい。

　この構成によれば、検査治具を、速やかに検査に用いることが可能となる。

　このような構成の検査治具及び基板検査装置は、検査点に対するプローブの接触安定性を向上することが可能である。

本発明の一実施形態に係る検査治具を備えた基板検査装置の構成を概略的に示す正面図である。図１に示す検査治具の一例を示す斜視図である。図２に示す検査治具の側面図である。図１、図２に示す検査治具を、対向面側から見た平面図である。図４に示す検査側支持体及びプローブのＶ－Ｖ線断面図である。図４に示す電極側支持体、電極プレート、及びプローブのＶ－Ｖ線断面図である。一対の電流用挿通孔及び検出用挿通孔の詳細を示す拡大図である。図５に示す検査側支持体に基板が圧接された状態を示す断面図である。対向プレートの反対面の一例を示す平面図である。本発明の第２実施形態に係る検査治具の構成の一例を説明するための説明図である。電流用挿通孔及び検出用挿通孔が、対向面から離れるにつれて拡径するテーパ形状を有することによる他の効果を説明するための比較例を示す説明図である。

　以下、本発明に係る実施形態を図面に基づいて説明する。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、その説明を省略する。
（第１実施形態）

　図１は、本発明の一実施形態に係る検査治具を備えた基板検査装置１の構成を概略的に示す正面図である。図１に示す基板検査装置１は、検査対象の基板に形成された回路パターンを検査するための装置である。

　図１に示す基板検査装置１は、筐体１１２を有している。筐体１１２の内部空間には、基板固定装置１１０と、第１検査部１２１と、第２検査部１２２と、が主に設けられている。基板固定装置１１０は、検査対象の基板１００を所定の位置に固定するように構成されている。

　基板１００は、例えばガラスエポキシ基板、フレキシブル基板、セラミック多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、タッチパネル用等の透明導電板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板であってもよい。基板１００には、配線パターンや半田バンプ等の検査点が形成されている。

　第１検査部１２１は、基板固定装置１１０に固定された基板１００の上方に位置する。第２検査部１２２は、基板固定装置１１０に固定された基板１００の下方に位置する。第１検査部１２１及び第２検査部１２２は、基板１００に形成された回路パターンを検査するための検査治具４Ｕ，４Ｌを備えている。検査治具４Ｕ，４Ｌには、複数のプローブＰｆ，Ｐｓが取り付けられている。また、第１検査部１２１及び第２検査部１２２は、筐体１１２内で適宜移動するために検査部移動機構１２５を備えている。

　基板検査装置１は、基板固定装置１１０、第１検査部１２１、及び第２検査部１２２等の動作を制御する制御部２０を備えている。制御部２０は、例えばマイクロコンピュータを用いて構成されている。制御部２０は、第１検査部１２１及び第２検査部１２２を適宜移動させ、基板固定装置１１０に固定された基板１００に検査治具４Ｕ，４ＬのプローブＰｆ（電流プローブ）及びプローブＰｓ（検出プローブ）を接触させることにより、基板１００に形成された回路パターンを検査治具４Ｕ，４Ｌによって検査するように構成されている。検査治具４Ｕ，４Ｌは、同様に構成されているので、以下、検査治具４Ｕ，４Ｌを総称して検査治具４と称する。

　図２は、図１に示す検査治具４の一例を示す斜視図である。図３は、図２に示す検査治具４の側面図である。検査治具４は、検査側支持体５及び電極側支持体６、並びに検査側支持体５と電極側支持体６とを所定距離隔てて平行に保持する連結部材７とを備えている。検査側支持体５及び電極側支持体６には、互いに対応する位置に挿通孔が形成されている。

　検査治具４は、いわゆる四端子測定法用の検査治具であり、検査電流供給用のプローブＰｆと、電圧測定用のプローブＰｓとを備えている。検査側支持体５の挿通孔にプローブＰｆ，Ｐｓの先端側が挿通され、電極側支持体６の挿通孔にプローブＰｆ，Ｐｓの後端側が挿通されている。これにより、一対のプローブＰｆ，Ｐｓからなるプローブ対Ｐｒが、複数対、検査側支持体５及び電極側支持体６によって保持されている。

　検査側支持体５は、基板１００が配置される側（先方）から順に、対向プレート５１、案内プレート５２，５３が積層されて構成されている。対向プレート５１は、基板１００と対向配置される対向面Ｆを有している。対向プレート５１は、案内プレート５２，５３に対して、ボルト等の脱着可能な固定手段によって互いに固定されている。これにより、対向プレート５１は、案内プレート５２，５３に対して脱着可能にされている。

　電極側支持体６は、対向面Ｆとは反対側から順に、支持プレート６１，６２，６３が積層されて構成されている。支持プレート６１の表面は、後述する電極９１が形成された電極プレート９に当接される背面Ｒとされている（図６）。電極９１は、例えば電流計、電圧計、電流源等を含む図略のスキャナ回路と接続されている。これにより、支持プレート６１に電極プレート９が取り付けられることで、プローブＰｆ，Ｐｓの後端部が電極９１を介してスキャナ回路と接続される。

　対向プレート５１の対向面Ｆから支持プレート６１の背面Ｒまでの距離は、プローブＰｆ，Ｐｓの長さよりわずかに短くされている。これにより、後述の図６に示すように支持プレート６１に電極プレート９が取り付けられると、プローブＰｆ，Ｐｓの後端部が電極９１に当接して当て止めされ、プローブＰｆ，Ｐｓの先端部は対向面Ｆからわずかに突出する。

　この状態で、対向プレート５１に検査対象の基板１００が圧接されると、プローブＰｆ，Ｐｓの先端部が基板１００によって押圧されてプローブＰｆ，Ｐｓに撓みが生じる（図８）。その結果、プローブＰｆ，Ｐｓの弾性復元力により生じた付勢力によって、プローブＰｆ，Ｐｓの先端部が基板１００の検査点に弾性的に接触するようにされている。

　スキャナ回路は、例えば制御部２０からの制御信号に応じて、所定のプローブＰｆ，Ｐｆ間に所定の電流を供給し、そのプローブＰｆ，Ｐｆとそれぞれ対になったプローブＰｓ，Ｐｓ間の電圧を測定し、その測定結果を制御部２０へ送信する。

　制御部２０は、スキャナ回路から得られた測定結果に基づき、例えば四端子測定法による基板検査を実行する。具体的には、例えば、制御部２０は、後述する図８に示すように、検査治具４の検査側支持体５を基板１００に圧接させ、バンプＢ等の各検査点に対してプローブ対ＰｒすなわちプローブＰｆ，Ｐｓを接触させる。そして、制御部２０は、検査対象の二つの検査点間で、一方の検査点に接触されたプローブＰｆと他方の検査点に接触されたプローブＰｆとの間にスキャナ回路により予め設定された検査用電流を流させ、その一方の検査点に接触されたプローブＰｓと他方の検査点に接触されたプローブＰｓとの間の電圧を検出電圧としてスキャナ回路により測定させる。制御部２０は、例えばその検出電圧や、その検出電圧から求められた検査点間の抵抗値等を予め設定された基準値と比較することにより、基板１００の良否判定を実行する。

　図４は、図１、図２に示す検査治具４を、対向面Ｆ側から見た平面図である。図３に示すように、検査側支持体５には、プローブ対ＰｒのプローブＰｆ，Ｐｓをそれぞれ挿通するための電流用挿通孔Ｈｆと検出用挿通孔Ｈｓとの対が、プローブ対Ｐｒと対応して複数対形成されている。電流用挿通孔Ｈｆと、検出用挿通孔Ｈｓとは、基板１００の検査点にプローブＰｆ，Ｐｓをそれぞれ案内するために、検査点の配置と対応して形成されている。

　図５は、図４に示す検査側支持体５及びプローブＰｆ，ＰｓのＶ－Ｖ線断面図である。図５に示すように、対向プレート５１には、対向プレート５１の外周部５１２よりも板厚が薄い薄肉領域５１１が形成されている。電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓは、薄肉領域５１１を貫通して形成されている。電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの中心軸は、対向面Ｆに対して略垂直にされている。なお、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの中心軸は、対向面Ｆの垂線に対して傾斜していてもよい。

　薄肉領域５１１は、例えば板厚が均一の板状部材をルータ等の工具で切削加工することで得られる。電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓは、その内径がプローブＰｆ，Ｐｓの直径よりもわずかに大きい程度の微細な孔である。そのため、板厚の厚い板を貫通するように電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓを形成する場合、孔加工に困難性を伴う。そこで、薄肉領域５１１を形成し、薄肉領域５１１に電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓを形成することにより、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの形成が容易にされている。

　電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓは、対向面Ｆから離れるにつれて拡径するテーパ形状を有している。電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの、対向面Ｆと平行に切断した断面形状は略円形にされている。このようなテーパ形状は、例えば対向プレート５１の対向面Ｆとは反対側の反対面Ｃ側から対向面Ｆと垂直方向にレーザ光を照射してレーザ加工を行うことで、形成することができる。なお、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの加工方法はレーザ加工に限らず、テーパ形状の孔を形成可能な種々の加工方法を用いることができる。

　案内プレート５２には、隣接する対向プレート５１の電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓとそれぞれ対応して、案内プレート５２を貫通する案内孔Ｈ５２が形成されている。案内プレート５３には、隣接する案内プレート５２の各案内孔Ｈ５２とそれぞれ対応して、案内プレート５３を貫通する案内孔Ｈ５３が形成されている。

　図６は、図４に示す電極側支持体６、電極プレート９、及びプローブＰｆ，ＰｓのＶ－Ｖ線断面図である。図５、図６に示すプローブＰｆ，Ｐｓは、例えば直径１００μｍ程度の棒状の導体部８１と、この導体部８１の外周面を覆う絶縁部８２とを備えている。絶縁部８２は、合成樹脂等の絶縁体で形成されている。絶縁部８２は、導体部８１の表面に絶縁塗装を施すことによって形成される絶縁被膜を用いることができる。プローブＰｆ，Ｐｓの両端には、絶縁部８２が形成されておらず、導体部８１が露出している。

　図５を参照して、電流用挿通孔Ｈｆ及び案内孔Ｈ５２，Ｈ５３が連通されて構成された連通孔にプローブＰｆの先端側の導体部８１が案内プレート５３側から挿通され、検出用挿通孔Ｈｓ及び案内孔Ｈ５２，Ｈ５３が連通されて構成された連通孔にプローブＰｓの先端側の導体部８１が案内プレート５３側から挿通されている。案内孔Ｈ５３の内径は、プローブＰｆ，Ｐｓの絶縁部８２の直径よりも小さくされている。これにより、絶縁部８２の先端側端部が案内孔Ｈ５３に係合し、プローブＰｆ，Ｐｓが検査側支持体５から抜け落ちないようにされている。

　一対の電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓとそれぞれ対応して連通孔を形成する案内孔Ｈ５２，Ｈ５３は、プローブ対ＰｒのプローブＰｆ，Ｐｓを、対向面Ｆに近づくにつれて互いの離間距離が短くなるように傾斜させるべくその電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓとの位置関係が設定されている。具体的には、一対の案内孔Ｈ５３，Ｈ５３の中心間の距離よりも一対の案内孔Ｈ５２，Ｈ５２の中心間の距離の方が短くされ、一対の案内孔Ｈ５２，Ｈ５２の中心間の距離よりも一対の電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの中心間の距離の方が短くされている。

　図７は、一対の電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの詳細を示す拡大図である。図７（ａ）は、一対の電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓを、対向面Ｆに対して垂直な方向に切断した断面図である。図７（ｂ）は、対向プレート５１を反対面Ｃから見た平面図である。

　電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの内壁面の、板厚方向に対する傾斜角度Ｒｆ，Ｒｓは、例えば１～５度の範囲とされている。案内プレート５２，５３の案内孔Ｈ５２，Ｈ５３の内壁面の、対向プレート５１の板厚方向に対する傾斜角度は、傾斜角度Ｒｆ，Ｒｓより小さい。例えば、案内孔Ｈ５２，Ｈ５３の内壁面は、板厚方向に沿って延び、案内孔Ｈ５２，Ｈ５３は円筒状にされていてもよい。これにより、案内孔Ｈ５２，Ｈ５３内でプローブＰｆ，Ｐｓが動く遊びの範囲が減少する結果、プローブＰｆ，Ｐｓの保持の安定性が向上する。

　なお、図５では、案内プレート５３に、板厚が薄くされた薄肉部５３１が形成され、薄肉部５３１に案内孔Ｈ５３が形成される例を示している。しかしながら、案内プレート５３は、板厚が均一の板状部材であってもよい。また、案内プレートが二枚、対向プレート５１に積層される例を示したが、案内プレートは一枚であってもよく、三枚以上であってもよい。また、必ずしも案内プレートを備えていなくてもよく、対向プレート５１のみで検査側支持体５が構成されていてもよい。また、案内孔Ｈ５２，Ｈ５３は、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓと同様のテーパ形状であってもよく、案内孔Ｈ５２，Ｈ５３の内壁面の傾斜角度は電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの内壁面の傾斜角度より大きくてもよい。

　図８は、図５に示す検査側支持体５に、基板１００が圧接された状態を示す断面図である。基板１００には、検査点としてバンプＢが形成されている。バンプＢは、例えば半球状に基板１００の表面から突出している。従って、バンプＢの表面は、バンプＢの中心から遠ざかるにつれて、対向面Ｆの面方向に対して傾斜が大きくなる。プローブ対Ｐｒの二本のプローブＰｆ，Ｐｓを一つのバンプＢに接触させる必要があるので、プローブＰｆ，Ｐｓの先端は、バンプＢの中心を挟んで両側に離間した状態でバンプＢに接触する。

　そのためもし仮に、プローブＰｆ，Ｐｓが対向面Ｆの法線方向（板厚方向）に沿って延びるように検査側支持体５で保持されていた場合、プローブＰｆ，Ｐｓは、バンプＢの表面に対して傾斜して当接される。そして、その表面の傾斜によって、プローブＰｆ，Ｐｓの先端部には、プローブＰｆ，Ｐｓを互いに離間させ、バンプＢの表面でプローブＰｆ，Ｐｓが滑る方向に力が作用する。その結果、プローブＰｆ，ＰｓのバンプＢに対する接触安定性が低下する。

　一方、図５に示す検査側支持体５によれば、案内孔Ｈ５２，Ｈ５３によって、プローブ対ＰｒのプローブＰｆ，Ｐｓが、対向面Ｆに近づくにつれて互いの離間距離が短くなるように傾斜されている。従って、プローブＰｆ，Ｐｓの先端は、プローブＰｆ，Ｐｓが対向面Ｆの法線方向に沿う場合よりもバンプＢ表面の曲面に対して垂直に近い角度で当接する。その結果、プローブＰｆ，Ｐｓの先端がバンプＢ表面で滑りにくくなる。なお、検査治具４は、検査点がバンプＢのように突起した形状であってもプローブＰｆ，Ｐｓを接触可能であればよく、検査点が平坦であってもよい。

　さらに、プローブＰｆ，Ｐｓが、対向面Ｆに近づくにつれて互いの離間距離が短くなるように傾斜しているので、プローブＰｆ，Ｐｓ先端にバンプＢが圧接されると、図８に示すように、プローブＰｆ，Ｐｓは、互いに対向している内側が凹となる方向に撓みが生じる。互いに対向している内側が凹となる方向に撓むと、プローブＰｆ，Ｐｓの先端の向きが、さらにバンプＢ表面の曲面に対して垂直に近づく。その結果、さらにプローブＰｆ，Ｐｓの先端がバンプＢ表面で滑りにくくなると共に、プローブＰｆ，Ｐｓの当接圧力が逃げることなくバンプＢに加わりやすくなることによって、プローブＰｆ，ＰｓのバンプＢに対する接触安定性が向上する。

　ここで、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓは、対向面Ｆから離れるにつれて拡径するテーパ形状を有しているので、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓは、互いの内壁面における他方の挿通孔から離れた側の壁面Ｆ１，Ｓ１が、対向面Ｆから離れるにつれて他方の挿通孔から離れる方向に傾斜している。

　その結果、プローブＰｆ，Ｐｓの内側が凹となる方向の撓みで生じる外側へのプローブの膨らみ部分が電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの拡径により生じる空間で受け入れられる。すなわち、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓが対向面Ｆから離れるにつれて拡径するテーパ形状を有していることによって、プローブＰｆ，Ｐｓは内側が凹となる方向に撓みやすくなり、ひいてはプローブＰｆ，ＰｓのバンプＢに対する接触安定性の向上に寄与することとなる。

　図１１は、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓが、対向面Ｆから離れるにつれて拡径するテーパ形状を有することによる他の効果を説明するための比較例を示す説明図である。図１１に示す比較例は、対向プレート５１の代わりに対向プレートＫを備えている。対向プレートＫには、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの代わりに内径が一定の筒状の電流用挿通孔Ｍ及び検出用挿通孔Ｎが形成されている。

　もし仮に、電流用挿通孔Ｍ及び検出用挿通孔Ｎの形状が、内径が一定の筒状形状であった場合、図１１に示すように、プローブＰｆ，Ｐｓが電流用挿通孔Ｍ及び検出用挿通孔Ｎの角部Ｘに当たってプローブＰｆ，Ｐｓの損傷を招くおそれがある。また、角部Ｘで対向プレートＫとプローブＰｆ，Ｐｓとが擦れて塵埃が発生し、その塵埃がプローブＰｆ，Ｐｓに付着して接触不良を生じるおそれがある。

　一方、図５に示す検査側支持体５によれば、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓが、対向面Ｆから離れるにつれて拡径するテーパ形状を有しているので、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの角部がプローブＰｆ，Ｐｓから遠ざかる結果、挿通孔の角部にプローブＰｆ，Ｐｓが当たってプローブＰｆ，Ｐｓが損傷したり、塵埃が発生して接触不良を生じたりするおそれが低減される。

　図６を参照して、電極側支持体６には、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓに対応して設けられ、プローブＰｆ，Ｐｓを挿通してプローブＰｆ，Ｐｓの他端を電極９１に案内する支持孔が形成されている。具体的には、支持プレート６１，６２，６３には、それぞれプローブＰｆを挿通するための支持孔Ｈ６１，Ｈ６２，Ｈ６３（電流用支持孔）と、プローブＰｓを挿通するための支持孔Ｈ６１，Ｈ６２，Ｈ６３（検出用支持孔）とが形成されている。

　支持孔Ｈ６１，Ｈ６２，Ｈ６３は、連通されて一つの貫通孔を構成するようになっている。図６では、支持孔Ｈ６１，Ｈ６２，Ｈ６３は、それぞれ径の大きい大径部と径の小さい小径部とを有する例を示しているが、支持孔Ｈ６１，Ｈ６２，Ｈ６３の径は一定であってもよい。また、電極側支持体６は、単一の案内プレートにより構成されていてもよく、二枚、あるいは四枚以上の案内プレートにより構成されていてもよい。

　支持孔Ｈ６１，Ｈ６２，Ｈ６３は、プローブ対ＰｒのプローブＰｆ，Ｐｓを、背面Ｒに近づくにつれて互いの離間距離が短くなるように傾斜させるべく支持孔相互間の位置関係が設定されている。これにより、検査側支持体５と電極側支持体６とに挿通されたプローブＰｆ，Ｐｓは、その両端付近で間隔が狭まり、その中央付近で間隔が拡がるように、湾曲した状態で、検査側支持体５と電極側支持体６とに保持されるようになっている。その結果、プローブＰｆ，Ｐｓ先端にバンプＢが圧接されたときに、プローブＰｆ，Ｐｓが撓み易くなる。

　図７を参照して、電流用挿通孔Ｈｆが対向面Ｆに開口する先端側電流孔開口端Ｅｆ２の半径ｒｆ２とその電流用挿通孔Ｈｆと対になる検出用挿通孔Ｈｓが対向面Ｆに開口する先端側検出孔開口端Ｅｓ２の半径ｒｓ２との合計が、当該対となる電流用挿通孔Ｈｆと検出用挿通孔Ｈｓとの中心間の距離Ｌより小さくされている。これにより、先端側電流孔開口端Ｅｆ２と、先端側検出孔開口端Ｅｓ２とは、互いに分離された略円形形状とされている。

　このように電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓを形成することにより、先端側電流孔開口端Ｅｆ２と、先端側検出孔開口端Ｅｓ２とが、それぞれ分離された微細な円形とされるので、先端側電流孔開口端Ｅｆ２と、先端側検出孔開口端Ｅｓ２とによって、プローブＰｆ，Ｐｓの先端部が精度よく基板１００の検査点へ案内される。

　また、電流用挿通孔Ｈｆが対向プレート５１の反対面Ｃに開口する後端側電流孔開口端Ｅｆ１の半径ｒｆ１とその電流用挿通孔Ｈｆと対になる検出用挿通孔Ｈｓが対向プレート５１の反対面Ｃに開口する後端側検出孔開口端Ｅｓ１の半径ｒｓ１との合計が、当該対となる電流用挿通孔Ｈｆと検出用挿通孔Ｈｓとの中心間の距離Ｌより大きくされ、当該対となる後端側電流孔開口端Ｅｆ１の端縁と後端側検出孔開口端Ｅｓ１の端縁とが連続している。

　このように電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓを形成することにより、対となる後端側電流孔開口端Ｅｆ１の端縁と後端側検出孔開口端Ｅｓ１の端縁とが連続し、図７に示すように、一対の電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの開口端が、反対面Ｃ側で中央がくびれたヒョウタン型となる。

　図９は、対向プレート５１の反対面Ｃの一例を示す平面図である。図９に示すように、反対面Ｃを目視すると、プローブ対ＰｒのプローブＰｆ，Ｐｓが対となって挿通されるべき電流用挿通孔Ｈｆと検出用挿通孔Ｈｓとが、ヒョウタン型に連なって見える。

　先端側電流孔開口端Ｅｆ２の内径及び先端側検出孔開口端Ｅｓ２の内径は、プローブＰｆ，Ｐｓの先端部を精度よくバンプＢ等の検査点に接触させる必要から、案内孔Ｈ５２，Ｈ５３や支持孔Ｈ６１，Ｈ６２，Ｈ６３の内径より小さくされている。そのため、対向プレート５１と案内プレート５２，５３とを積層した状態のままでプローブＰｆ，Ｐｓを、検査側支持体５に挿通するのは困難性を伴う。

　そのため、例えば劣化したプローブＰｆ，Ｐｓを取り替える際や検査治具４の組み立て時など、検査側支持体５にプローブＰｆ，Ｐｓを挿通する際は、検査側支持体５から対向プレート５１を取り外し、案内プレート５２，５３にプローブＰｆ，Ｐｓを挿通した後に対向プレート５１にプローブＰｆ，Ｐｓを挿通して対向プレート５１を取り付けるようにすると、プローブＰｆ，Ｐｓの挿通が容易である。

　従来より、検査治具を組み立てる際には、作業者がルーペを見ながら微細な孔に極細なプローブを手作業で挿通することが行われている。このような組み立て作業の際、先端側支持体の挿通孔と、後端側支持体の挿通孔とで、互いに対応する正しい挿通孔にプローブを挿通する必要がある。しかしながら、１０００本を超える多数の極細プローブを微細な挿通孔に挿通する必要があるため、互いに対応する正しい挿通孔にプローブを挿通するのが容易でないという、不都合があった。

　一方、検査治具４によれば、作業者は、このように案内プレート５２，５３から対向プレート５１を取り外した状態で、ルーペなどで対向プレート５１の反対面Ｃを見ながら、反対面Ｃ側から電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔ＨｓにプローブＰｆ，Ｐｓを挿通することになる。特に、検査側支持体５が案内プレートを備えず、対向プレート５１のみで構成されている場合、作業者は、案内プレートを取り外さなくても常時反対面Ｃを目視可能となる。

　このとき、図７に記載の対向プレート５１によれば、対となる後端側電流孔開口端Ｅｆ１の端縁と後端側検出孔開口端Ｅｓ１の端縁とが連続し、一対の電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの開口端が、反対面Ｃ側で中央がくびれたヒョウタン型となっている（図９）。

　そのため、作業者は、ヒョウタン型に連なった電流用挿通孔Ｈｆの後端側電流孔開口端Ｅｆ１と検出用挿通孔Ｈｓの後端側検出孔開口端Ｅｓ１とを目視で確認することができ、その電流用挿通孔Ｈｆと検出用挿通孔Ｈｓとが、一対のプローブ対ＰｒのプローブＰｆ，Ｐｓをそれぞれ挿通すべき孔であることが容易に認識できる。その結果、作業者が、正しい電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔ＨｓにプローブＰｆ，Ｐｓを挿通することが容易になり、検査側支持体５へのプローブＰｆ，Ｐｓの挿通作業の作業効率が向上する。

　一対の電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの、反対面Ｃにおける開口端をヒョウタン型にしつつ、対向面Ｆでの開口部を分離するには、傾斜角度Ｒｆ，Ｒｓが１～５度の範囲内であることが好適である。しかしながら、傾斜角度Ｒｆ，Ｒｓは、１～５度の範囲内に限られず、１度未満であってもよく、５度を超えていてもよい。

　また、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓは、対向面Ｆから離れるにつれて拡径するテーパ形状を有し、いわゆる漏斗状の形状を有しているので、漏斗の大きな入口側からプローブＰｆ，Ｐｓを挿通することで、プローブＰｆ，Ｐｓの先端部が先端側電流孔開口端Ｅｆ２及び先端側検出孔開口端Ｅｓ２に案内されるので、プローブＰｆ，Ｐｓの挿通作業が容易になる。

　図７を参照して、対となる電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓについて、対向面Ｆと平行な方向に切断した電流用挿通孔Ｈｆの断面である電流孔断面の半径ｒｆ３と、その方向に切断した検出用挿通孔Ｈｓの断面である検出孔断面の半径ｒｓ３との合計は、その断面位置の対向面からの距離が、電流用挿通孔Ｈｆ及び検出用挿通孔Ｈｓの深さＤの３／４以下の範囲では、電流用挿通孔Ｈｆと検出用挿通孔Ｈｓとの中心間の距離より小さくされている。

　半径ｒｆ３と半径ｒｓ３の合計が電流用挿通孔Ｈｆと検出用挿通孔Ｈｓとの中心間の距離より大きい深さ位置では、電流用挿通孔Ｈｆと検出用挿通孔Ｈｓとの間を隔てる壁がない。そのためプローブＰｆ，Ｐｓが接触する可能性が高まる。一方、半径ｒｆ３と半径ｒｓ３との合計を、その断面位置の対向面Ｆからの距離が、深さＤの３／４以下である範囲で電流用挿通孔Ｈｆと検出用挿通孔Ｈｓとの中心間の距離より小さくすれは、プローブＰｆ，Ｐｓの間を隔てる壁が、深さＤの３／４以上設けられることになる。これにより、プローブＰｆ，Ｐｓが接触するおそれが低減される。
（第２実施形態）

　次に、本発明の第２実施形態に係る基板検査装置１’について説明する。基板検査装置１’は、基板検査装置１と同様、図１で示される。基板検査装置１’は、基板検査装置１とは、検査治具４Ｕ’，４Ｌ’の構成が異なる。以下、検査治具４Ｕ’，４Ｌ’を総称して検査治具４’と称する。図２、図３に示す検査治具４’は、検査治具４とは、検査側支持体５’を構成する対向プレート５１’の構成が異なる。その他の構成は図１に示す基板検査装置１と同様であるのでその説明を省略し、以下本実施形態の特徴的な点について説明する。

　図１０は、本発明の第２実施形態に係る検査治具４’の構成の一例を説明するための説明図である。検査治具４’は、例えば対向プレート５１’と案内プレート５２，５３とが積層されて構成されている。案内プレート５２，５３については検査治具４と同様に構成されているのでその説明を省略する。

　図１０に示す対向プレート５１’は、対向プレート５１とは、電流用挿通孔Ｈｆ’及び検出用挿通孔Ｈｓ’の構成が異なる。電流用挿通孔Ｈｆ’及び検出用挿通孔Ｈｓ’は、テーパ状の貫通孔である。電流用挿通孔Ｈｆ’及び検出用挿通孔Ｈｓ’の軸方向に垂直に切断した断面形状は略円形にされている。電流用挿通孔Ｈｆ’及び検出用挿通孔Ｈｓ’の中心軸は、対向プレート５１’の板厚方向に対して互いに逆方向に傾斜している。そのため、電流用挿通孔Ｈｆ’が対向面Ｆに開口する先端側電流孔開口端Ｅｆ２’、電流用挿通孔Ｈｆ’が反対面Ｃに開口する後端側電流孔開口端Ｅｆ１’、検出用挿通孔Ｈｓ’が対向面Ｆに開口する先端側検出孔開口端Ｅｓ２’、及び検出用挿通孔Ｈｓ’が反対面Ｃに開口する後端側検出孔開口端Ｅｓ１’は、略楕円形状となっている。

　電流用挿通孔Ｈｆ’及び検出用挿通孔Ｈｓ’は、互いの内壁面における他方の挿通孔から離れた側の壁面Ｆ１，Ｓ１が、対向面Ｆから離れるにつれて他方の挿通孔から離れる方向に傾斜している。

　これにより、図８に示す検査側支持体５と同様、プローブＰｆ，Ｐｓの内側が凹となる方向の撓みで生じる外側へのプローブの膨らみ部分が、壁面Ｆ１，Ｓ１の傾斜により生じる空間で受け入れられる。すなわち、壁面Ｆ１，Ｓ１が、対向面Ｆから離れるにつれて他方の挿通孔から離れる方向に傾斜していることによって、プローブＰｆ，Ｐｓは内側が凹となる方向に撓みやすくなり、ひいてはプローブＰｆ，ＰｓのバンプＢに対する接触安定性の向上に寄与することとなる。

　さらに、電流用挿通孔Ｈｆ’及び検出用挿通孔Ｈｓ’は、互いの内壁面における他方の挿通孔に近い側の壁面Ｆ２，Ｓ２が、対向プレート５１’の板厚方向（対向面Ｆに対して垂直方向）に沿って延びている。

　これにより、プローブＰｆ，Ｐｓが、内側が凸となる方向へ撓もうとすると壁面Ｆ２，Ｓ２がプローブＰｆ，Ｐｓと干渉する結果、プローブＰｆ，Ｐｓが、内側が凸となる方向へ撓むことが妨げられる。その結果、プローブＰｆ，Ｐｓを内側が凹となる方向に撓ませる確実性が向上し、ひいてはプローブＰｆ，ＰｓのバンプＢに対する接触安定性向上の確実性が向上する。

　電流用挿通孔Ｈｆ’が対向面Ｆに開口する先端側電流孔開口端Ｅｆ２’の長半径ｒｆ２'とその電流用挿通孔Ｈｆ’と対になる検出用挿通孔Ｈｓ’が対向面Ｆに開口する先端側検出孔開口端Ｅｓ２’の長半径ｒｓ２'との合計が、当該対となる電流用挿通孔Ｈｆ’と検出用挿通孔Ｈｓ’との中心間の距離Ｌより小さくされている。これにより、先端側電流孔開口端Ｅｆ２’と、先端側検出孔開口端Ｅｓ２’とは、互いに分離されている。

　このように電流用挿通孔Ｈｆ’及び検出用挿通孔Ｈｓ’を形成することにより、先端側電流孔開口端Ｅｆ２’と、先端側検出孔開口端Ｅｓ２’とが互いに分離され、プローブＰｆ，Ｐｓの撓み方向に長径方向が沿う楕円形とされる。その結果、プローブＰｆ，Ｐｓの先端が撓みによりバンプＢ方向に向きやすくなると共に、撓み方向に対して垂直方向に対しては精度よくプローブＰｆ，Ｐｓ位置が規制される。

　また、電流用挿通孔Ｈｆ’が対向プレート５１’の反対面Ｃに開口する後端側電流孔開口端Ｅｆ１’の長半径ｒｆ１’とその電流用挿通孔Ｈｆ’と対になる検出用挿通孔Ｈｓ’が対向プレート５１’の反対面Ｃに開口する後端側検出孔開口端Ｅｓ１’の長半径ｒｓ１’との合計が、当該対となる電流用挿通孔Ｈｆ’と検出用挿通孔Ｈｓ’との中心間の距離Ｌより大きくされている。

　これにより、電流用挿通孔Ｈｆ’と検出用挿通孔Ｈｓ’とを近接させつつ、プローブＰｆ，Ｐｓを撓ませる空間を十分に確保することが可能となる。

１，１’    基板検査装置
４，４Ｕ，４Ｌ，４’，４Ｕ’，４Ｌ’      検査治具
５，５’    検査側支持体
６    電極側支持体
７    連結部材
９    電極プレート
２０  制御部
５１，５１’      対向プレート
５２，５３  案内プレート
６１，６２，６３  支持プレート
８１  導体部
８２  絶縁部
９１  電極
１００      基板
１１０      基板固定装置
１１２      筐体
１２１      第１検査部
１２２      第２検査部
１２５      検査部移動機構
５１１      薄肉領域
５１２      外周部
５３１      薄肉部
Ｂ    バンプ（検査点）
Ｃ    反対面
Ｅｆ１，Ｅｆ１’  後端側電流孔開口端
Ｅｆ２，Ｅｆ２’  先端側電流孔開口端
Ｅｓ１，Ｅｓ１’  後端側検出孔開口端
Ｅｓ２，Ｅｓ２’  先端側検出孔開口端
Ｆ    対向面
Ｈ５２，Ｈ５３    案内孔
Ｈ６１，Ｈ６２，Ｈ６３  支持孔
Ｈｆ  電流用挿通孔
Ｈｓ  検出用挿通孔
Ｌ    距離
Ｐｆ  プローブ（電流プローブ）
Ｐｓ  プローブ（検出プローブ）
Ｒ    背面
Ｒｆ，Ｒｓ  傾斜角度
ｒｆ１，ｒｆ２，ｒｆ３，ｒｓ１，ｒｓ２，ｒｓ３  半径
ｒｆ１’，ｒｆ２’，ｒｓ１’，ｒｓ２’    長半径
Ｘ    角部

Claims

　検査対象の基板に設けられる検査点一つに対し、電流を供給するための棒状の電流プローブと電圧を検出するための棒状の検出プローブとを接触させるための検査治具であって、
　前記基板と対向配置されるための対向面を有する対向プレートと、
　前記対向プレートの前記対向面とは反対側に対向配置される支持プレートとを備え、
　前記対向プレートには、前記電流プローブを挿通するための電流用挿通孔と、前記検出プローブを挿通するための検出用挿通孔とを対にして、当該対が複数対形成され、
　前記支持プレートには、前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔に対応して設けられ、前記電流プローブを挿通するための電流用支持孔及び前記検出プローブを挿通するための検出用支持孔が形成され、
　対になる前記電流用挿通孔及び前記検出用挿通孔の各挿通孔は、互いの内壁面における他方の挿通孔から離れた側の壁面が、前記対向面から離れるにつれて前記他方の挿通孔から離れる方向に傾斜している検査治具。
　前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔は、前記対向面から離れるにつれて拡径するテーパ形状を有し、
　前記電流用挿通孔が前記対向面に開口する先端側電流孔開口端の半径とその電流用挿通孔と対になる前記検出用挿通孔が前記対向面に開口する先端側検出孔開口端の半径との合計が、当該対となる前記電流用挿通孔と前記検出用挿通孔との中心間の距離より小さくされ、かつ前記電流用挿通孔が前記対向プレートの前記対向面とは反対側の反対面に開口する後端側電流孔開口端の半径とその電流用挿通孔と対になる前記検出用挿通孔が前記反対面側に開口する後端側検出孔開口端の半径との合計が、当該対となる前記電流用挿通孔と前記検出用挿通孔との中心間の距離より大きくされ、当該対となる前記後端側電流孔開口端の端縁と前記後端側検出孔開口端の端縁とが連続している請求項１記載の検査治具。
　前記対となる前記電流用挿通孔及び前記検出用挿通孔について、前記対向面と平行な方向に切断した前記電流用挿通孔の断面である電流孔断面の半径と、その方向に切断した前記検出用挿通孔の断面である検出孔断面の半径との合計は、その断面位置の前記対向面からの距離が、少なくとも前記電流用挿通孔及び前記検出用挿通孔の深さの３／４以下の範囲では前記電流用挿通孔と前記検出用挿通孔との中心間の距離より小さい請求項２記載の検査治具。
　前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔の内壁面の、前記対向プレートの板厚方向に対する傾斜角度は、１～５度の範囲内である請求項１～３のいずれか１項に記載の検査治具。
　前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔は、前記対向面から離れるにつれて拡径するテーパ形状を有し、
　対になる前記電流用挿通孔及び前記検出用挿通孔の前記各挿通孔は、互いの内壁面における他方の挿通孔に近い側の壁面が、前記対向プレートの板厚方向に沿って延びている請求項１記載の検査治具。
　前記対向プレートには、その対向プレートの外周部よりも板厚が薄い薄肉領域が形成されており、
　前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔は、前記薄肉領域を貫通している請求項１～５のいずれか１項に記載の検査治具。
　前記対向プレートの、前記反対面側には、前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔とそれぞれ対応し、前記電流プローブ及び前記検出プローブをそれぞれ挿通可能な案内孔が形成された案内プレートが積層され、
　対となる前記電流用挿通孔及び前記検出用挿通孔とそれぞれ対応する前記各案内孔は、その電流用挿通孔及び検出用挿通孔に挿通されて対となる前記電流プローブと前記検出プローブとを、前記対向面に近づくにつれて互いの離間距離が短くなるように傾斜させるべくその電流用挿通孔及び検出用挿通孔との位置関係が設定されている請求項１～６のいずれか１項に記載の検査治具。
　前記案内孔の内壁面の、前記対向プレートの板厚方向に対する傾斜角度は、前記各電流用挿通孔及び前記各検出用挿通孔の内壁面の、前記板厚方向に対する傾斜角度より小さい請求項７記載の検査治具。
　前記電流用挿通孔に挿通された前記電流プローブと、
　前記検出用挿通孔に挿通された前記検出プローブとをさらに備える請求項１～８のいずれか１項に記載の検査治具。
　請求項１～８のいずれか１項に記載の検査治具を備えた基板検査装置。