JP2018045748A - 回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法 - Google Patents

回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018045748A
JP2018045748A JP2016180815A JP2016180815A JP2018045748A JP 2018045748 A JP2018045748 A JP 2018045748A JP 2016180815 A JP2016180815 A JP 2016180815A JP 2016180815 A JP2016180815 A JP 2016180815A JP 2018045748 A JP2018045748 A JP 2018045748A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
slider
terminal
thickness direction
insulating layer
disposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2016180815A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6782132B2 (ja
Inventor
悠 杉本
Yu Sugimoto
悠 杉本
浩之 田辺
Hiroyuki Tanabe
浩之 田辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2016180815A priority Critical patent/JP6782132B2/ja
Priority to US15/689,695 priority patent/US10121503B2/en
Priority to CN201710833680.9A priority patent/CN107835568A/zh
Publication of JP2018045748A publication Critical patent/JP2018045748A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6782132B2 publication Critical patent/JP6782132B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • G11B5/4853—Constructional details of the electrical connection between head and arm
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
    • G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/184—Components including terminals inserted in holes through the printed circuit board and connected to printed contacts on the walls of the holes or at the edges thereof or protruding over or into the holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0041—Etching of the substrate by chemical or physical means by plasma etching
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
    • H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B2005/0002—Special dispositions or recording techniques
    • G11B2005/0005—Arrangements, methods or circuits
    • G11B2005/0021—Thermally assisted recording using an auxiliary energy source for heating the recording layer locally to assist the magnetization reversal
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
    • G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0183—Dielectric layers
    • H05K2201/0191—Dielectric layers wherein the thickness of the dielectric plays an important role
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09145—Edge details
    • H05K2201/09154—Bevelled, chamferred or tapered edge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Magnetic Heads (AREA)

Abstract

【課題】スライダおよび電子素子を円滑に搭載することができる回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
発光素子Ｌが挿通される開口４と、開口４の縁に配置されるベース絶縁層１２と、ベース絶縁層１２の一方面Ｓ１に配置される磁気ヘッド接続端子１３Ａと、ベース絶縁層の他方面Ｓ２に配置される発光素子接続端子１５Ａとを備える回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層１２に、磁気ヘッド接続端子が配置される第１部分１２Ａと、第１部分１２Ａから開口４へ向かって延び、一方面Ｓ１から他方面Ｓ２へ向かって凹むように第１部分１２Ａよりも薄く、かつ、発光素子接続端子１５Ａに重なる第２部分１２Ｂとを設け、スライダＳを、第２部分１２Ｂに重なるように搭載する。
【選択図】図３

Description

本発明は、回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法に関する。
従来、ハードディスクドライブに実装される回路付サスペンション基板として、磁気ヘッドを有するスライダが搭載可能な回路付サスペンション基板が知られている。
このような回路付サスペンション基板において、熱アシスト磁気記録方式を採用するために、磁気ヘッドを有するスライダと、スライダに搭載される発光素子とを備えるスライダユニットを搭載することが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
この回路付サスペンション基板には、発光素子が挿通される開口部が設けられている。そして、回路付サスペンション基板は、上面に設けられるヘッド側端子で磁気ヘッドと電気的に接続され、下面に設けられる素子側端子で光学素子と電気的に接続される。
特開２０１３−２００９３４号公報
しかし、特許文献１に記載の回路付サスペンション基板において、スライダおよび発光素子を、さらに円滑に搭載したいという要望がある。
そこで、本発明の目的は、スライダおよび電子素子を円滑に搭載することができる回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法を提供することにある。
上記の目的を達成するために、本発明［１］は、磁気ヘッドを備えるスライダと、前記磁気ヘッドをアシストするための電子素子とを搭載可能であり、前記スライダが搭載されたときに前記電子素子が挿通される開口を有する回路付サスペンション基板であって、前記開口の縁に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置され、前記スライダが搭載されたときに前記磁気ヘッドに対して電気的に接続される第１端子と、前記厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置され、前記スライダが搭載されたときに前記電子素子に対して電気的に接続される第２端子とを備え、前記絶縁層は、前記第１端子が配置される第１部分と、前記厚み方向と直交する面方向において前記第１部分から前記開口に向かって延びる第２部分であって、前記スライダが搭載されたときに、前記厚み方向において前記スライダと重なる第２部分とを備え、前記第２部分は、前記厚み方向において、前記一方面から前記他方面へ向かって近づくように前記第１部分よりも薄く、かつ、前記第２端子に重なり、前記スライダは、前記厚み方向において、前記第２部分に対向する第１面と、前記第１面に対して前記第２部分の反対側に配置される第２面とを有し、前記第１面は、前記スライダが搭載されたときに、前記第１端子と前記第２端子との間に配置される、回路付サスペンション基板を含む。
このような構成によれば、第２部分が、絶縁層の一方面から他方面へ向かって近づくように第１部分よりも薄く形成されている。
そのため、第２部分の厚み方向一方側の空間を利用して、スライダを第２部分の厚み方向一方側に配置することができる。これにより、第２部分の厚み方向一方側の空間を利用して、スライダが絶縁層に接触することを避けつつ、スライダを第１端子に近づけるとともに、光学素子を第２端子に近づけることができる。
そして、スライダが第１端子に近づき、光学素子が第２端子に近づいた状態で、第１端子をスライダに接続し、第２端子を光学素子に接続することができる。
その結果、回路付サスペンション基板は、スライダおよび電子素子を、円滑に搭載することができる。
本発明［２］は、前記第２部分が、前記第１部分から前記開口に向かうにつれて、前記一方面から前記他方面へ向かって傾斜する傾斜面を備える、上記［１］の回路付サスペンション基板を含む。
このような構成によれば、簡易な構成で、第２部分の厚み方向一方側に空間を形成することができる。
本発明［３］は、前記第２端子の一部が、前記厚み方向において、前記第１端子の一部と重なる、上記［１］または上記［２］の回路付サスペンション基板を含む。
このような構成によれば、第１端子および第２端子のいずれか一方の全部が、第１端子および第２端子のいずれか他方と重なるような場合と比べて、第１端子とスライダとの接続部分と、第２端子と光学素子との接続部分とを、ずらして配置することができる。
その結果、第１端子とスライダとの接続部分と、第２端子と光学素子との接続部分とが短絡することを、より確実に防止できる。
なお、第１端子と第２端子とを、互いに重ならないように大きくずらして配置すると、回路付サスペンション基板が大型化するおそれがある。
しかし、上記の構成によれば、第２端子の一部が第１端子の一部と重なっているので、第１端子とスライダとの接続部分と、第２端子と光学素子との接続部分とが短絡することを、より確実に防止できながら、回路付サスペンション基板の大型化を抑制できる。
本発明［４］は、前記電子素子が、前記スライダに支持される本体部と、前記本体部から突出し、光を出射するための出射部とを備え、前記第２端子は、複数設けられ、複数の前記第２端子のうちの少なくとも１つは、前記スライダが搭載されたときに、前記本体部に電気的に接続され、前記厚み方向において前記第２部分に重なる、上記［１］から上記［３］のいずれか１つの回路付サスペンション基板を含む。
このような構成によれば、光学素子の本体部に接続される第２端子を、光学素子の本体部の近くに配置することができる。
その結果、光学素子と第２端子とをより円滑に接続することができる。
本発明［５］は、磁気ヘッドを備えるスライダと、前記磁気ヘッドをアシストするための電子素子とを搭載可能であり、前記スライダが搭載されたときに前記電子素子が挿通される開口を有する回路付サスペンション基板であって、前記開口の縁に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置され、前記スライダが搭載されたときに前記磁気ヘッドに対して電気的に接続される第１端子と、前記厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置され、前記スライダが搭載されたときに前記電子素子に対して電気的に接続される第２端子とを備え、前記絶縁層は、前記第１端子が配置される第１部分と、前記厚み方向と直交する第１面方向において前記第１部分から前記開口に向かって延びる第２部分であって、前記スライダが搭載されたときに、前記厚み方向において前記スライダと重なる第２部分とを備え、前記第２部分は、前記第１部分から前記開口に向かうにつれて、前記一方面から前記他方面へ向かって傾斜する傾斜面を備え、前記スライダは、前記厚み方向において、前記第２部分に対向する第１面と、前記第１面に対して前記第２部分の反対側に配置される第２面とを有し、前記第１面は、前記スライダが搭載されたときに、前記第１端子と前記第２端子との間に配置される、回路付サスペンション基板を含む。
このような構成によれば、第２部分が、第１部分から開口に向かうにつれて、一方面から他方面へ向かって傾斜する傾斜面を備える。
そのため、第２部分の厚み方向一方側の空間を利用して、スライダを第２部分の厚み方向一方側に配置することができる。これにより、第２部分の厚み方向一方側の空間を利用して、スライダが絶縁層に接触することを避けつつ、スライダを第１端子に近づけるとともに、光学素子を第２端子に近づけることができる。
そして、スライダが第１端子に近づき、光学素子が第２端子に近づいた状態で、第１端子をスライダに接続し、第２端子を光学素子に接続することができる。
その結果、回路付サスペンション基板は、スライダおよび電子素子を、円滑に搭載することができる。
本発明［６］は、磁気ヘッドを備えるスライダと、前記磁気ヘッドをアシストするための電子素子とが搭載されたときに前記電子素子が挿通される開口を有し、前記開口の縁に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置される第１端子と、前記厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置される第２端子とを備える回路付サスペンション基板の製造方法であって、金属基板の上に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層を階調露光することにより、第１部分と、前記厚み方向と直交する面方向において前記第１部分から前記開口に向かって延び、前記第１部分よりも薄い第２部分とを備える前記絶縁層を形成する工程と、前記第１部分の上に第１端子を形成する工程と、前記金属基板をエッチングして、前記開口を形成するとともに、前記厚み方向において前記第２部分に重なるように、前記金属基板から形成される部分を含む前記第２端子を形成する工程とを含む、回路付サスペンション基板の製造方法を含む。
この方法によれば、階調露光により、第１部分と第２部分とを備える絶縁層を、容易に形成することができる。
その結果、スライダおよび電子素子を円滑に搭載することができる回路付サスペンション基板を、容易に製造できる。
本発明の回路付サスペンション基板によれば、スライダおよび電子素子を円滑に搭載することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法によれば、スライダおよび電子素子を円滑に搭載することができる回路付サスペンション基板を、容易に製造できる。
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態を示す平面図であって、回路付サスペンション基板の先端部を示す。 図２は、図１に示す回路付サスペンション基板を厚み方向他方側から見た平面図である。 図３は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ断面図である。 図４Ａから図４Ｃは、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する説明図であって、図４Ａは、金属基板を準備する工程を示し、図４Ｂは、図４Ａに続き、金属基板の上に感光性樹脂層を形成し、感光性樹脂層を階調露光する工程を示し、図４Ｃは、図４Ｂに続き、階調露光された感光性樹脂層を現像して、金属基板の上にベース絶縁層を形成する工程を示す。 図５Ａから図５Ｃは、図４Ａから図４Ｃとともに、図１に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明する説明図であって、図５Ａは、図４Ｃに続き、ベース絶縁層の上に第１導体パターンを形成する工程を示し、図５Ｂは、図５Ａに続き、ベース絶縁層および第１導体パターンの上にカバー絶縁層を形成する工程を示し、図５Ｃは、図５Ｂに続き、金属基板をエッチングして、金属支持基板および第２導体パターンを形成する工程を示す。 図６は、図１に示す回路付サスペンション基板に搭載されるスライダおよび光学素子の斜視図である。 図７Ａおよび図７Ｂは、回路付サスペンション基板に対するスライダおよび光学素子の搭載を説明する説明図であって、図７Ａは、回路付サスペンション基板の開口に光学素子を挿通し、回路付サスペンション基板のスライダ搭載部にスライダを載置した状態を示し、図７Ｂは、図７Ａに続き、スライダおよび光学素子を先側へ寄せた状態を示す。 図８は、図７Ｂに示す回路付サスペンション基板を厚み方向一方側から見た平面図を示す。 図９は、図７Ｂに示す回路付サスペンション基板を厚み方向他方側から見た平面図を示す。 図１０は、回路付サスペンション基板の変形例を示す断面図である。
図１から図３を参照して、回路付サスペンション基板１の構成について説明する。
回路付サスペンション基板１は、ハード・ディスク・ドライブ（詳しくは、熱アシスト磁気記録方式を採用するハード・ディスク・ドライブ）のヘッド・ジンバル・アセンブリを構成する一部品である。回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、紙面上下方向に延びる。以下の説明において、回路付サスペンション基板１が延びる方向を、先後方向とする。先後方向は、回路付サスペンション基板１の厚み方向と直交する面方向の一例である。回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッドＨを備えるスライダＳと、磁気ヘッドＨをアシストするための電子素子の一例としての発光素子Ｌとを搭載可能である（図３参照）。磁気ヘッドＨは、ハード・ディスクの記録面からのデータの読み取り、および、ハード・ディスクの記録面に対するデータの書き込みを実行するための電子素子である。発光素子Ｌは、レーザー光などの光をハード・ディスクの記録面に出射してハード・ディスクの記録面を加熱することにより、磁気ヘッドＨによるハード・ディスクの記録面に対するデータの書き込みをアシストするための電子素子である。なお、ハード・ディスク・ドライブが熱アシスト磁気記録方式を採用する場合、磁気ヘッドＨをアシストするための電子素子としては、ハード・ディスクの記録面を加熱することができれば特に限定されず、例えば、マイクロ波を発生させる電子素子であってもよい。以下の説明において、スライダＳが搭載される側が、回路付サスペンション基板１の先側であり、その反対側が、回路付サスペンション基板１の後側である。また、先後方向および厚み方向の両方と直交する方向が、回路付サスペンション基板１の幅方向である。回路付サスペンション基板１は、スライダＳを支持するとともに、磁気ヘッドＨおよび発光素子Ｌをハード・ディスク・ドライブの制御基板に電気的に接続する。
回路付サスペンション基板１は、スライダＳが搭載されるスライダ搭載部２と、配線パターン（具体的には、後述する第１導体パターン１３および第２導体パターン１５）が形成される配線部３とを備える。
スライダ搭載部２は、平面視略矩形の平板形状に形成されている。スライダ搭載部２は、凸形状の開口４を有する。開口４には、スライダＳが搭載されたときに、発光素子Ｌが挿通される。詳しくは、開口４は、発光素子Ｌの本体部Ｌ１（図６参照）が挿通される平面視略矩形状の幅広部分４Ａと、発光素子Ｌの出射部Ｌ２（図６参照）が挿通される平面視略矩形状の幅狭部分４Ｂとを有する。幅狭部分４Ｂは、幅広部分４Ａの先側に配置される。幅狭部分４Ｂは、幅方向において、幅広部分４Ａよりも短い。幅狭部分４Ｂは、幅広部分４Ａの幅方向中央部と連続する。
配線部３は、アウトリガー部３Ａと、ケーブル部３Ｂとを備える。アウトリガー部３Ａは、スライダ搭載部２を囲むように、スライダ搭載部２の周りに配置されている。詳しくは、アウトリガー部３Ａは、平面視略矩形の枠形状に形成されている。アウトリガー部３Ａの先側の内周縁は、スライダ搭載部２の先端部と連続する。アウトリガー部３Ａの後側の内周縁は、スライダ搭載部２の後端部に対して、間隔を隔てる。アウトリガー部３Ａの幅方向の内周縁は、スライダ搭載部２の幅方向端部に対して、間隔を隔てる。ケーブル部３Ｂは、アウトリガー部３Ａの後端部から後方へ延びる。
また、より詳しくは、回路付サスペンション基板１は、図１から図３に示すように、金属支持基板１１と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層１２と、第１導体パターン１３と、カバー絶縁層１４と、第２導体パターン１５とを備える。
金属支持基板１１は、図２および図３に示すように、スライダ搭載部２および配線部３に設けられる。金属支持基板１１には、開口１１Ａが形成される。開口１１Ａは、先後方向において、スライダ搭載部２の中央から、アウトリガー部３Ａの先端にわたって形成されている。開口１１Ａは、平面視略矩形状に形成されている。
金属支持基板１１の厚みは、例えば、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
ベース絶縁層１２は、図１および図３に示すように、第１導体パターン１３が形成される部分に設けられる。具体的には、ベース絶縁層１２は、スライダ搭載部２の先端部と、配線部３とに設けられる。ベース絶縁層１２は、スライダ搭載部２の先端部において、開口４の先側の縁に配置される。詳しくは、ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１の開口１１Ａ（図２参照）の先側半分を覆うように、金属支持基板１１の上面に形成されている。これにより、金属支持基板１１の開口１１Ａのうち、ベース絶縁層１２から露出される部分が、開口４として機能する。また、ベース絶縁層１２は、回路付サスペンション基板１の厚み方向において、金属支持基板１１と第１導体パターン１３との間に配置される。これにより、ベース絶縁層１２は、金属支持基板１１と第１導体パターン１３とを絶縁する。また、ベース絶縁層１２は、スライダ搭載部２の先端部において、第１部分１２Ａと、第２部分１２Ｂとを備える。
第１部分１２Ａは、幅方向において、スライダ搭載部２の全幅にわたって延びる。また、第１部分１２Ａは、先後方向に延びる。
第１部分１２Ａの厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
第２部分１２Ｂは、先後方向において、第１部分１２Ａの後側に配置されている。第２部分１２Ｂは、先後方向において、第１部分１２Ａから、開口４の幅広部分４Ａに向かって延びる。また、第２部分１２Ｂは、幅方向において、開口４の幅狭部分４Ｂの両側に配置されている。第２部分１２Ｂは、厚み方向一端部が後方へ突出するような断面視楔形状を有している。詳しくは、第２部分１２Ｂは、厚み方向において、ベース絶縁層１２の一方面Ｓ１から、ベース絶縁層１２の他方面Ｓ２へ向かって近づくように、第１部分１２Ａよりも薄く形成されている。言い換えると、第２部分１２Ｂの厚みは、第１部分１２Ａから開口４に向かうにつれて、徐々に薄くなる。第２部分１２Ｂは、第１部分１２Ａから開口４に向かうにつれて、一方面Ｓ１から他方面Ｓ２へ向かって傾斜する傾斜面Ｓ３を備える。
第２部分１２Ｂの先後方向長さは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。
第２部分１２Ｂの先後方向長さは、第１部分１２Ａの厚みよりも長い。具体的には、第２部分１２Ｂの先後方向長さは、第１部分１２Ａの厚みに対して、例えば、１．５倍以上、好ましくは、２倍以上であり、例えば、２０倍以下である。
傾斜面Ｓ３と他方面Ｓ２とから形成される鋭角θは、例えば、５°以上であり、例えば、３０°以下、好ましくは、２０°以下である。
第１導体パターン１３は、厚み方向において、ベース絶縁層１２の一方面Ｓ１に配置されている。第１導体パターン１３の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。第１導体パターン１３は、複数（具体的には、９つ）の第１端子の一例としての磁気ヘッド接続端子１３Ａと、複数（具体的には、４つ）の接続パッド１３Ｂと、複数（具体的には、１３本）の配線１３Ｃとを備える。
複数の磁気ヘッド接続端子１３Ａは、厚み方向において、第１部分１２Ａの一方面Ｓ１に配置されている。磁気ヘッド接続端子１３Ａの個数は、磁気ヘッドＨの端子Ｔ１（図６参照）の個数と同じである。複数の磁気ヘッド接続端子１３Ａは、互いに間隔を隔てて、幅方向に並列配置されている。磁気ヘッド接続端子１３Ａは、平面視略矩形状（角ランド形状）に形成されている。１つの磁気ヘッド接続端子１３Ａは、スライダＳが搭載されたときに、磁気ヘッドＨの１つの端子Ｔ１（図６参照）に対して電気的に接続される。
磁気ヘッド接続端子１３Ａの幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
また、磁気ヘッド接続端子１３Ａ間の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
複数の接続パッド１３Ｂは、先後方向において、複数の磁気ヘッド接続端子１３Ａの先側に配置されている。複数の接続パッド１３Ｂは、アウトリガー部３Ａに配置されている。接続パッド１３Ｂの個数は、第２導体パターン１５の接続パッド１５Ｂ（図２参照）の個数と同じである。複数の接続パッド１３Ｂは、互いに間隔を隔てて、幅方向に並列配置されている。接続パッド１３Ｂは、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成されている。複数の接続パッド１３Ｂは、それぞれ、ベース絶縁層１２に貫通形成されるビア１２Ｃ内に充填されている。
接続パッド１３Ｂの直径は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
また、接続パッド１３Ｂの間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
複数の配線１３Ｃは、アウトリガー部３Ａおよびケーブル部３Ｂに配置されている。複数の配線１３Ｃの個数は、複数の磁気ヘッド接続端子１３Ａおよび複数の接続パッド１３Ｂの総数と同じである。複数の配線１３Ｃは、互いに間隔を隔てている。１つの配線１３Ｃは、複数の磁気ヘッド接続端子１３Ａおよび複数の接続パッド１３Ｂのうちの１つに接続される。複数の配線１３Ｃのそれぞれの端部には、図示しない外部接続端子が設けられる。外部接続端子は、ハード・ディスク・ドライブの制御基板に電気的に接続される。
配線１３Ｃの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
また、配線１３Ｃ間の幅方向間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
カバー絶縁層１４は、図３に示すように、ベース絶縁層１２の一方面Ｓ１に配置されている。カバー絶縁層１４は、複数の配線１３Ｃおよび複数の接続パッド１３Ｂを被覆する。なお、磁気ヘッド接続端子１３Ａおよび図示しない外部接続端子は、カバー絶縁層１４から露出される。
第１導体パターン１３の上に配置される部分において、カバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍであり、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。
ベース絶縁層１２の上に配置される部分において、カバー絶縁層１４の厚みは、第１導体パターン１３の上に配置される部分の厚みよりも厚く、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍであり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
第２導体パターン１５は、図２および図３に示すように、金属支持基板１１の開口１１Ａ内において、ベース絶縁層１２の他方面Ｓ２に配置されている。第２導体パターン１５の厚みは、金属支持基板１１の厚みと同じであり、例えば、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。第２導体パターン１５は、複数（具体的には、４つ）の第２端子の一例としての発光素子接続端子１５Ａと、複数（具体的には、４つ）の接続パッド１５Ｂと、複数（具体的には、４つ）の配線１５Ｃとを備える。
複数の発光素子接続端子１５Ａは、厚み方向において、ベース絶縁層１２の他方面Ｓ２に配置される。発光素子接続端子１５Ａの個数は、発光素子Ｌの端子Ｔ２（図６参照）の個数と同じである。複数の発光素子接続端子１５Ａは、互いに間隔を隔てて、幅方向に並列配置されている。発光素子接続端子１５Ａは、先後方向に延びる。発光素子接続端子１５Ａは、平面視略矩形状（角ランド形状）に形成されている。詳しくは、複数の発光素子接続端子１５Ａのうちの１つは、先後方向において、開口４の幅狭部分４Ｂの先側に配置される。また、複数の発光素子接続端子１５Ａのうちの３つは、幅方向において、開口４の幅狭部分４Ｂと並んで配置される。また、複数の発光素子接続端子１５Ａのうちの３つの後端は、厚み方向において、第２部分１２Ｂの他方面Ｓ２に配置される。すなわち、複数の発光素子接続端子１５Ａのうちの少なくとも１つ（具体的には３つ）は、厚み方向において、第２部分１２Ｂに重なる。なお、これら３つの発光素子接続端子１５Ａの後端縁は、厚み方向において、第２部分１２Ｂの後端縁と重なる。また、発光素子接続端子１５Ａは、厚み方向において、磁気ヘッド接続端子１３Ａと重なる。詳しくは、発光素子接続端子１５Ａは、その一部が、厚み方向において、磁気ヘッド接続端子１３Ａの一部と重なり、その他の部分が、厚み方向において、磁気ヘッド接続端子１３Ａと重ならないように、磁気ヘッド接続端子１３Ａに対して幅方向にずれている。すなわち、発光素子接続端子１５Ａの一部は、厚み方向において、磁気ヘッド接続端子１３Ａの一部と重なる。１つの発光素子接続端子１５Ａは、スライダＳが搭載されたときに、発光素子Ｌの１つの端子Ｔ２（図６参照）に対して電気的に接続される。
発光素子接続端子１５Ａの幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
また、発光素子接続端子１５Ａ間の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
複数の接続パッド１５Ｂは、図２および図３に示すように、先後方向において、複数の発光素子接続端子１５Ａの先側に配置されている。複数の接続パッド１５Ｂは、幅方向において、互いに間隔を隔てている。接続パッド１５Ｂは、平面視略円形状（丸ランド形状）に形成されている。第２導体パターン１５の１つの接続パッド１５Ｂは、第１導体パターン１３の１つの接続パッド１３Ｂに対して、電気的に接続される。
接続パッド１５Ｂの直径は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
また、接続パッド１５Ｂの間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
複数の配線１５Ｃは、幅方向において、互いに間隔を隔てている。１つの配線１５Ｃは、１つの発光素子接続端子１５Ａと、１つの接続パッド１５Ｂとを電気的に接続する。
配線１５Ｃの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
また、配線１５Ｃ間の幅方向間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
図４Ａから図５Ｃを参照して、回路付サスペンション基板１の製造方法について説明する。
回路付サスペンション基板１を製造するには、図４Ａに示すように、まず、金属基板Ｍを用意する。
金属基板Ｍを形成する材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。
次いで、図４Ｂに示すように、金属基板Ｍの上面に、感光性樹脂のワニスを均一な厚みで塗布し、乾燥する。これにより、金属基板Ｍの上面に、均一な厚みを有する感光性樹脂層Ｆを形成する。
感光性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。
次いで、フォトマスクＰを感光性樹脂層Ｆの上側に配置し、フォトマスクＰを介して、感光性樹脂層Ｆを階調露光する。
フォトマスクＰは、遮光部分Ｐ１、全透過部分Ｐ２および半透過部分Ｐ３からなる階調パターンを備えている。
遮光部分Ｐ１は、感光性樹脂層Ｆのうち、ベース絶縁層１２を形成しない部分に対向される。遮光部分Ｐ１は、感光性樹脂層Ｆへの光を遮光する。
全透過部分Ｐ２は、感光性樹脂層Ｆのうち、第２部分１２Ｂ以外のベース絶縁層１２を形成する部分に対向される。全透過部分Ｐ２は、感光性樹脂層Ｆへの光を透過する。
半透過部分Ｐ３は、感光性樹脂層Ｆのうち、第２部分１２Ｂを形成する部分に対向される。半透過部分Ｐ３は、感光性樹脂層Ｆへの光を、全透過部分Ｐ２を透過する光よりも低い強度に減衰させつつ透過する。
次いで、感光性樹脂層Ｆを現像する。
すると、感光性樹脂層Ｆのうち、遮光部分Ｐ１に対向した部分は、現像液によって溶解され、除去される。また、感光性樹脂層Ｆのうち、全透過部分Ｐ２に対向した部分は、現像液によって溶解されず、残存する。また、感光性樹脂層Ｆのうち、半透過部分Ｐ３に対向した部分は、現像液によって部分的に溶解され、全透過部分Ｐ２に対向した部分よりも薄い厚みで残存する。
その後、必要に応じて、感光性樹脂層Ｆを加熱硬化する。
これにより、図４Ｃに示すように、金属基板Ｍの上面に、ベース絶縁層１２が、上記したパターンで形成される。すなわち、第１部分１２Ａと、第２部分１２Ｂとを備えるベース絶縁層１２が形成される。
次いで、図５Ａに示すように、ベース絶縁層１２の上面に、第１導体パターン１３を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。これにより、第１部分１２Ａの上に磁気ヘッド接続端子１３Ａが形成される。
第１導体パターン１３を形成する材料は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。
次いで、第１導体パターン１３を被覆するように、金属基板Ｍ、ベース絶縁層１２の上に、感光性樹脂のワニスを塗布し、乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。
これにより、図５Ｂに示すように、カバー絶縁層１４が、上記したパターンで形成される。
カバー絶縁層１４を形成する材料としては、上記したベース絶縁層１２と同様の感光性樹脂が挙げられる。
その後、図５Ｃに示すように、金属基板Ｍをエッチングして、金属基板Ｍからなる金属支持基板１１、および、金属基板Ｍから形成される部分を含む第２導体パターン１５を形成する。これにより、厚み方向において第２部分１２Ｂに重なるように、発光素子接続端子１５Ａが形成される。また、このとき、開口４が形成される。なお、第２導体パターン１５は、金属基板Ｍから形成される部分のみから形成されてもよい。また、発光素子接続端子１５Ａがメッキ処理された場合など、発光素子接続端子１５Ａは、金属基板Ｍから形成される部分と、金属基板Ｍから形成されていない部分（例えば、メッキ層）とを含んでもよい。
金属基板Ｍをエッチングするには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などの方法が用いられる。
これにより、回路付サスペンション基板１が完成する。
図６から図９を参照して、回路付サスペンション基板１に対するスライダＳおよび発光素子Ｌの搭載について説明する。
スライダＳは、図６および図７Ｂに示すように、先後方向に延びる板形状を有している。スライダＳは、厚み方向において、第２部分１２Ｂに対向する第１面Ｓ１１と、第１面Ｓ１１に対して第２部分１２Ｂの反対側に配置される第２面Ｓ１２とを有する。スライダＳは、磁気ヘッドＨと、磁気ヘッドＨに電気的に接続される複数（具体的には９つ）の端子Ｔ１とを備える。
磁気ヘッドＨは、スライダＳの先端部に配置されている。
複数の端子Ｔ１は、スライダＳの先端面に配置されている。複数の端子Ｔ１は、幅方向において、互いに間隔を隔てて並列配置されている。端子Ｔ１は、厚み方向に延びる角ランド形状に形成されている。
発光素子Ｌは、スライダＳの第１面Ｓ１１に配置されている。発光素子Ｌは、スライダＳに支持される本体部Ｌ１と、本体部Ｌ１から突出し、光を出射するための出射部Ｌ２と、複数（具体的には４つ）の端子Ｔ２とを備える。
本体部Ｌ１は、厚み方向に延びる角柱形状を有している。本体部Ｌ１は、厚み方向の一端部において、スライダＳの第１面Ｓ１１における先端部よりも後側に接続されている。
出射部Ｌ２は、本体部Ｌ１の幅方向中央から先側へ突出している。出射部Ｌ２は、スライダＳの先端面よりも先側へ突出している。これにより、出射部Ｌ２は、スライダＳの先側を通過するように、厚み方向一方側へ光を出射することができる。出射部Ｌ２は、厚み方向に延びる角柱形状を有している。
複数の端子Ｔ２は、発光素子Ｌの先端面に配置されている。詳しくは、複数の端子Ｔ２のうちの１つは、出射部Ｌ２の先端面に配置されている。また、複数の端子Ｔ２のうち、残りの３つは、本体部Ｌ１の先端面に配置されている。複数の端子Ｔ２は、幅方向において、互いに間隔を隔てて並列配置されている。端子Ｔ２は、厚み方向に延びる角ランド形状に形成されている。
そして、スライダＳをスライダ搭載部２に搭載するには、まず、図７Ａに示すように、発光素子Ｌを開口４に挿入し、スライダＳを、厚み方向一方側からスライダ搭載部２に載置する。すると、スライダＳの端子Ｔ１は、対応する磁気ヘッド接続端子１３Ａの後側に配置される。また、発光素子Ｌの端子Ｔ２は、対応する発光素子接続端子１５Ａの後側に配置される。また、第１面Ｓ１１は、厚み方向において、磁気ヘッド接続端子１３Ａと発光素子接続端子１５Ａとの間に配置される。
次いで、図７Ｂに示すように、スライダＳおよび発光素子Ｌを、スライダＳの端子Ｔ１が対応する磁気ヘッド接続端子１３Ａに近づき、発光素子Ｌの端子Ｔ２が対応する発光素子接続端子１５Ａに近づくように、先側へ寄せる。
このとき、第２部分１２Ｂが一方面Ｓ１から他方面Ｓ２へ向かって近づくように第１部分１２Ａよりも薄く形成されているので、第２部分１２Ｂの厚み方向一方側の空間を利用して、スライダＳの先端部を第２部分１２Ｂの厚み方向一方側に配置することができる。これにより、第２部分１２Ｂの厚み方向一方側の空間を利用して、スライダＳがベース絶縁層１２に接触することを避けつつ、スライダＳの端子Ｔ１を対応する磁気ヘッド接続端子１３Ａに近づけるとともに、発光素子Ｌの端子Ｔ２を対応する発光素子接続端子１５Ａに近づけることができる。
すると、図８に示すように、スライダＳの先端部は、厚み方向において、第２部分１２Ｂと重なる。すなわち、第２部分１２Ｂは、厚み方向において、スライダＳと重なる。また、図９に示すように、発光素子Ｌの本体部Ｌ１は、開口４の幅広部分４Ａ内に配置され、発光素子Ｌの出射部Ｌ２は、開口４の幅狭部分４Ｂ内に配置される。
このとき、スライダＳの端子Ｔ１と、対応する磁気ヘッド接続端子１３との先後方向距離は、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。スライダＳの端子Ｔ１と、対応する磁気ヘッド接続端子１３との先後方向距離は、通常、１０μｍ以上である。
また、発光素子Ｌの端子Ｔ２と、対応する発光素子接続端子１５Ａとの先後方向距離は、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。なお、発光素子Ｌの端子Ｔ２と、対応する発光素子接続端子１５Ａとは、互いに当接してもよい。すなわち、発光素子Ｌの端子Ｔ２と、対応する発光素子接続端子１５Ａとの先後方向距離は、０でもよい。
その後、スライダＳの端子Ｔ１は、はんだを介して、対応する磁気ヘッド接続端子１３Ａに接続される。また、発光素子Ｌの端子Ｔ２は、はんだを介して、対応する発光素子接続端子１５Ａに接続される。つまり、複数の発光素子接続端子１５Ａのうちの少なくとも１つは、スライダＳが搭載されたときに、本体部Ｌ１に電気的に接続される。
これにより、回路付サスペンション基板１に対するスライダＳおよび発光素子Ｌの搭載が完了する。
この回路付サスペンション基板１によれば、図３に示すように、第２部分１２Ｂが一方面Ｓ１から他方面Ｓ２へ向かって近づくように第１部分１２Ａよりも薄く形成されている。
そのため、図７Ｂに示すように、第２部分１２Ｂの厚み方向一方側の空間を利用して、スライダＳの先端部が第２部分１２Ｂの厚み方向一方側に配置されるように、スライダＳおよび発光素子Ｌを先側へ寄せることができる。
これにより、第２部分１２Ｂの厚み方向一方側の空間を利用して、スライダＳがベース絶縁層１２に接触することを避けつつ、スライダＳの端子Ｔ１を対応する磁気ヘッド接続端子１３Ａに近づけるとともに、発光素子Ｌの端子Ｔ２を対応する発光素子接続端子１５Ａに近づけることができる。
そして、スライダＳの端子Ｔ１が対応する磁気ヘッド接続端子１３Ａに近づき、発光素子Ｌの端子Ｔ２が対応する発光素子接続端子１５Ａに近づいた状態で、磁気ヘッド接続端子１３ＡをスライダＳの端子Ｔ１に接続し、発光素子接続端子１５Ａを発光素子Ｌの端子Ｔ２に接続することができる。
その結果、スライダＳおよび発光素子Ｌを、回路付サスペンション基板１に、円滑に搭載することができる。
また、この回路付サスペンション基板１によれば、図３に示すように、第２部分１２Ｂは、第１部分１２Ａから開口４に向かうにつれて、ベース絶縁層１２の一方面Ｓ１から他方面Ｓ２へ向かって傾斜する傾斜面Ｓ３を備える。
その結果、簡易な構成で、第２部分１２Ｂの厚み方向一方側に空間を形成することができる。
また、この回路付サスペンション基板１によれば、図１に示すように、発光素子接続端子１５Ａの一部は、厚み方向において、磁気ヘッド接続端子１３Ａの一部と重なる。
詳しくは、発光素子接続端子１５Ａは、その一部が、厚み方向において、磁気ヘッド接続端子１３Ａの一部と重なり、その他の部分が、厚み方向において、磁気ヘッド接続端子１３Ａと重ならないように、磁気ヘッド接続端子１３Ａに対して幅方向にずれている。
そのため、磁気ヘッド接続端子１３Ａおよび発光素子接続端子１５Ａのいずれか一方の全部が、磁気ヘッド接続端子１３Ａおよび発光素子接続端子１５Ａのいずれか他方と重なるような場合と比べて、磁気ヘッド接続端子１３ＡとスライダＳの端子Ｔ１との接続部分と、発光素子接続端子１５Ａと発光素子Ｌの端子Ｔ２との接続部分とを、幅方向にずらして配置することができる。
その結果、磁気ヘッド接続端子１３ＡとスライダＳの端子Ｔ１との接続部分と、発光素子接続端子１５Ａと発光素子Ｌの端子Ｔ２との接続部分とが短絡することを、より確実に防止できる。
なお、磁気ヘッド接続端子１３Ａと発光素子接続端子１５Ａとを、互いに重ならないように大きくずらして配置すると、回路付サスペンション基板１が大型化するおそれがある。
しかし、上記の構成によれば、発光素子接続端子１５Ａの一部が磁気ヘッド接続端子１３Ａの一部と重なっているので、磁気ヘッド接続端子１３ＡとスライダＳの端子Ｔ１との接続部分と、発光素子接続端子１５Ａと光学素子Ｌの端子Ｔ２との接続部分とが短絡することを、より確実に防止できながら、回路付サスペンション基板１の大型化を抑制できる。
この回路付サスペンション基板１によれば、図７Ｂおよび図９に示すように、複数の発光素子接続端子１５Ａのうちの少なくとも１つは、スライダＳが搭載されたときに、本体部Ｌ１に設けられる端子Ｔ２に電気的に接続され、厚み方向において第２部分１２Ｂに重なる。
そのため、発光素子Ｌの本体部Ｌ１に接続される発光素子接続端子１５Ａを、発光素子Ｌの本体部Ｌ１の近くに配置することができる。
その結果、発光素子Ｌと発光素子接続端子１５Ａとを、より円滑に接続することができる。
なお、上記した実施形態では、第２部分１２Ｂは、傾斜面Ｓ３を有する断面視楔形状を有しているが、図１０に示すように、第２部分１２Ｂは、一方面Ｓ１から他方面Ｓ２へ向かって凹むように、薄く形成されてもよい。この場合、スライダＳおよび発光素子Ｌを先側へ寄せたときに、スライダＳの先端は、第２部分１２Ｂの上面と第１部分の後端面とによって区画される凹部Ｄ内に収容される。
１ 回路付サスペンション基板
４ 開口
１２ ベース絶縁層
１２Ａ 第１部分
１２Ｂ 第２部分
１３Ａ 磁気ヘッド接続端子
１５Ａ 発光素子接続端子
Ｆ 感光性樹脂層
Ｈ 磁気ヘッド
Ｌ 発光素子
Ｌ１ 本体部
Ｌ２ 出射部
Ｍ 金属基板
Ｓ スライダ
Ｓ１ 一方面
Ｓ２ 他方面
Ｓ３ 傾斜面
Ｓ１１ 第１面
Ｓ１２ 第２面

Claims (6)

  1. 磁気ヘッドを備えるスライダと、前記磁気ヘッドをアシストするための電子素子とを搭載可能であり、前記スライダが搭載されたときに前記電子素子が挿通される開口を有する回路付サスペンション基板であって、
    前記開口の縁に配置される絶縁層と、
    前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置され、前記スライダが搭載されたときに前記磁気ヘッドに対して電気的に接続される第１端子と、
    前記厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置され、前記スライダが搭載されたときに前記電子素子に対して電気的に接続される第２端子と
    を備え、
    前記絶縁層は、
    前記第１端子が配置される第１部分と、
    前記厚み方向と直交する面方向において前記第１部分から前記開口に向かって延びる第２部分であって、前記スライダが搭載されたときに、前記厚み方向において前記スライダと重なる第２部分とを備え、
    前記第２部分は、前記厚み方向において、前記一方面から前記他方面へ向かって近づくように前記第１部分よりも薄く、かつ、前記第２端子に重なり、
    前記スライダは、前記厚み方向において、前記第２部分に対向する第１面と、前記第１面に対して前記第２部分の反対側に配置される第２面とを有し、
    前記第１面は、前記スライダが搭載されたときに、前記第１端子と前記第２端子との間に配置されることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
  2. 前記第２部分は、前記第１部分から前記開口に向かうにつれて、前記一方面から前記他方面へ向かって傾斜する傾斜面を備えることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
  3. 前記第２端子の一部は、前記厚み方向において、前記第１端子の一部と重なることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
  4. 前記電子素子は、前記スライダに支持される本体部と、前記本体部から突出し、光を出射するための出射部とを備え、
    前記第２端子は、複数設けられ、
    複数の前記第２端子のうちの少なくとも１つは、前記スライダが搭載されたときに、前記本体部に電気的に接続され、前記厚み方向において前記第２部分に重なることを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板。
  5. 磁気ヘッドを備えるスライダと、前記磁気ヘッドをアシストするための電子素子とを搭載可能であり、前記スライダが搭載されたときに前記電子素子が挿通される開口を有する回路付サスペンション基板であって、
    前記開口の縁に配置される絶縁層と、
    前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置され、前記スライダが搭載されたときに前記磁気ヘッドに対して電気的に接続される第１端子と、
    前記厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置され、前記スライダが搭載されたときに前記電子素子に対して電気的に接続される第２端子と
    を備え、
    前記絶縁層は、
    前記第１端子が配置される第１部分と、
    前記厚み方向と直交する第１面方向において前記第１部分から前記開口に向かって延びる第２部分であって、前記スライダが搭載されたときに、前記厚み方向において前記スライダと重なる第２部分とを備え、
    前記第２部分は、前記前記第１部分から前記開口に向かうにつれて、前記一方面から前記他方面へ向かって傾斜する傾斜面を備え、
    前記スライダは、前記厚み方向において、前記第２部分に対向する第１面と、前記第１面に対して前記第２部分の反対側に配置される第２面とを有し、
    前記第１面は、前記スライダが搭載されたときに、前記第１端子と前記第２端子との間に配置されることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
  6. 磁気ヘッドを備えるスライダと、前記磁気ヘッドをアシストするための電子素子とが搭載されたときに前記電子素子が挿通される開口を有し、前記開口の縁に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置される第１端子と、前記厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置される第２端子とを備える回路付サスペンション基板の製造方法であって、
    金属基板の上に感光性樹脂層を形成する工程と、
    前記感光性樹脂層を階調露光することにより、第１部分と、前記厚み方向と直交する面方向において前記第１部分から前記開口に向かって延び、前記第１部分よりも薄い第２部分とを備える前記絶縁層を形成する工程と、
    前記第１部分の上に第１端子を形成する工程と、
    前記金属基板をエッチングして、前記開口を形成するとともに、前記厚み方向において前記第２部分に重なるように、前記金属基板から形成される部分を含む前記第２端子を形成する工程と
    を含む、回路付サスペンション基板の製造方法。
JP2016180815A 2016-09-15 2016-09-15 回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法 Active JP6782132B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016180815A JP6782132B2 (ja) 2016-09-15 2016-09-15 回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法
US15/689,695 US10121503B2 (en) 2016-09-15 2017-08-29 Suspension board with circuit having thinned insulating second portion overlapping second terminal
CN201710833680.9A CN107835568A (zh) 2016-09-15 2017-09-15 带电路的悬挂基板和带电路的悬挂基板的制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016180815A JP6782132B2 (ja) 2016-09-15 2016-09-15 回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018045748A true JP2018045748A (ja) 2018-03-22
JP6782132B2 JP6782132B2 (ja) 2020-11-11

Family

ID=61560978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016180815A Active JP6782132B2 (ja) 2016-09-15 2016-09-15 回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10121503B2 (ja)
JP (1) JP6782132B2 (ja)
CN (1) CN107835568A (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6949550B2 (ja) * 2017-05-17 2021-10-13 日本発條株式会社 ディスク装置用サスペンションの配線部材

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010015661A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2013200934A (ja) * 2012-02-20 2013-10-03 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
JP2014110066A (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010015661A (ja) * 2008-07-07 2010-01-21 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2013200934A (ja) * 2012-02-20 2013-10-03 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板
JP2014110066A (ja) * 2012-12-03 2014-06-12 Nitto Denko Corp 回路付サスペンション基板

Also Published As

Publication number Publication date
US10121503B2 (en) 2018-11-06
US20180075871A1 (en) 2018-03-15
CN107835568A (zh) 2018-03-23
JP6782132B2 (ja) 2020-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5996850B2 (ja) 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP5138549B2 (ja) 回路付サスペンション基板
JP2009129490A (ja) 配線回路基板
JP5989370B2 (ja) 配線回路基板
US8208227B2 (en) Suspension board with circuit and producing method thereof
JP6103916B2 (ja) 回路付サスペンション基板およびハードディスクドライブ
US8593823B2 (en) Suspension board with circuit
JP5829100B2 (ja) 配線回路基板
JP2015158963A (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP5938223B2 (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP6420643B2 (ja) 回路付サスペンション基板
JP6484073B2 (ja) 回路付サスペンション基板
JP2016081542A (ja) 回路付サスペンション基板
KR102245398B1 (ko) 광 도파로 및 광 회로 기판
US8334462B2 (en) Wired circuit board assembly sheet including striated portions for enhancing rigidity
JP6228454B2 (ja) 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP6280828B2 (ja) 回路付サスペンション基板
WO2018181693A1 (ja) 光電気混載基板および光電気混載基板アセンブリ
JP2018045748A (ja) 回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法
JP6466747B2 (ja) 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2012104211A (ja) 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP2009188080A (ja) 配線回路基板およびその製造方法
JP2018206459A (ja) 回路付サスペンション基板
JP6546683B2 (ja) 回路付サスペンション基板およびその製造方法
JP6382605B2 (ja) 回路付サスペンション基板およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190729

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200317

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200512

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200929

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201019

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6782132

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250