JP2013093077A - サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ - Google Patents
サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板1は、絶縁層10と、絶縁層10の一方の面に設けられた金属支持層20と、絶縁層10の他方の面に設けられた複数の配線31と、テール領域3に設けられ、配線31に接続された複数の接続端子33と、を備えている。このうち接続端子33は、外部接続基板131の外部端子132に異方性導電性接着剤62aを介して接合可能になっている。絶縁層10のうち接続端子33の間に対応する領域には、異方性導電性接着剤62aが通流可能な絶縁層開口部11が設けられている。また、金属支持層20には、絶縁層開口部11に連通した開口連通部21が設けられている。
【選択図】図2
Description
まず、図1乃至図8を用いて、本発明の第1の実施の形態によるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
図9乃至図11に示すように、金属支持層分離部26の平面面積(平面視での面積)が、対応する接続端子の平面面積より大きくなるようにしてもよい。図9乃至図11に示す形態を具体的に説明すると、第1接続端子33aと第2接続端子33bに接続された配線31との間、および、第3接続端子33cと第4接続端子33dに接続された配線31との間に、第2の絶縁層開口部12が設けられている。また、第2接続端子33bの第4接続端子33dの側とは反対側(図9における左側)および第4接続端子33dの第2接続端子33bの側とは反対側(図9における右側)に、第3の絶縁層開口部13および第3の開口連通部23が設けられている。第3の絶縁層開口部13は、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12と同様に、対応する接続端子33に対して、絶縁層10の露出部分15を介して平面視で離間している。
図12に示すように、接続端子33は、追加絶縁層50の絶縁層10の側とは反対側の面に設けられていてもよい。図12に示す形態を具体的に説明すると、絶縁層10の配線層30側の面に、配線層30の配線31を覆う追加絶縁層50が設けられている。そして、配線層30に追加絶縁層50を介して追加配線層(図示せず)が設けられている。すなわち、上述した第1の実施の形態(図1乃至図8参照)および変形例1(図9乃至図11参照)においては、絶縁層10に一つの配線層30だけが積層された1段配線構造を有するサスペンション用基板1を一例として説明しているが、変形例2においては、絶縁層10に積層された配線層30と、当該配線層30に追加絶縁層50を介して積層された追加配線層とを有する2段配線構造を有するサスペンション用基板1の例を示している。この場合、保護層40は、追加絶縁層50の絶縁層10の側とは反対側の面に、追加配線層を覆うように形成される。そして、接続端子33は、追加絶縁層50の絶縁層10の側とは反対側の面に設けられており、絶縁層10の面に設けられた配線31に、追加絶縁層50を貫通するビア(図示せず)を介して電気的に接続されている。すなわち、接続端子33は、配線層30とは異なる追加配線層を構成している。
図13に示すように、金属支持層20(すなわち、金属支持層本体25)は、各々の接続端子33に対応する領域にわたって一体に形成されていてもよい。この場合、図13に示すように、第1の開口連通部21は、第1の絶縁層開口部11と同様の形状で形成され、第2の開口連通部22は、第2の絶縁層開口部12と同様の形状で形成されていてもよい。このような変形例3によれば、接続端子33を押圧する際、ボンディングツール67と金属支持層20との接触面積を増大させることができ、各接続端子33を均一に押圧することが可能となる。なお、変形例3における開口連通部21、22の形状は、絶縁層開口部11、12と同様な形状に限られることはなく、絶縁層開口部11、12と連通していれば任意の形状とすることができ、例えば、絶縁層開口部11、12より大きい開口を有する形状とすることもできる。この場合、異方性導電性接着剤62aをスムースに開口連通部21、22に流すことができると共に、絶縁層10に対する異方性導電性接着剤62aのアンカー効果を発揮させることができる。
第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12は、任意の形状とすることができる。例えば、図14に示すように、第1の絶縁層開口部11の各々は、複数の矩形状の開口を連設させることにより構成され、第2の絶縁層開口部12も、同様にして複数の矩形状の開口を連設させることにより構成されていてもよい。また、図15に示すように、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12は、三角形状、ひし形形状とすることができる。なお、図15においては、第3接続端子33cと、第4接続端子33dに接続された配線31との間、および、第4接続端子33dと、第5接続端子33eに接続された配線31との間に、三角形状からなる第2の絶縁層開口部12が設けられている。また、第2接続端子33bの図15における左側、および、第5接続端子33eの図15における左側に、三角形状からなる第3の絶縁層開口部13が設けられている。第3の絶縁層開口部13は、第1の絶縁層開口部11および第2の絶縁層開口部12と同様に、対応する接続端子33に対して、絶縁層10の露出部分15を介して平面視で離間している。
次に、図16により、本発明の第2の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
図17に示すように、導電突出部70は、接続端子33と同一の材料により形成されてもよい。変形例6においては、2つの導電突出部70が、接続端子33をハーフエッチングすることにより形成されている。このような変形例6においても、接続端子33を押圧する際、ボンディングツール67による押圧力を導電突出部70に集中させて、導電突出部70をFPC端子132に確実に接触させることができる。このため、異方性導電性接着剤62aによる導通効果に、導電突出部70による導通効果が加えられて、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性をより一層向上させることができる。
導電突出部70は、図18に示すような形態とすることもできる。この形態では、変形例2と同様にして、絶縁層10の配線層30側の面に、配線層30の配線31を覆う追加絶縁層50が設けられている。そして、配線層30に追加絶縁層50を介して追加配線層(図示せず)が設けられている。追加絶縁層50は、接続端子33とFPC端子132とを異方性導電性接着剤62aにより接合する接合領域65内にも設けられており、配線層30の接続端子33は、追加絶縁層50から突出しないように形成されている。
導電突出部70は、図19に示すような形態とすることもできる。この形態では、変形例7と同様にして、絶縁層10に追加絶縁層50が設けられており、ここでは、接続端子33の絶縁層10の側とは反対側の面に、端子接続部33と同一の材料により2つの導電突出部70が形成されている。このような導電突出部70は、例えば、接続端子33が形成された後、銅めっきにより形成することができる。形成された導電突出部70には、ニッケルめっきおよび金めっきが順次施されてめっき層35が形成されている。このような変形例8においても、FPC端子132に対して接続端子33を押圧する際、導電突出部70は、FPC端子132に確実に接触することができ、異方性導電性接着剤62aによる導通効果に、導電突出部70による導通効果が加えられて、接続端子33とFPC端子132との接合信頼性を向上させることができる。
次に、図20により、本発明の第3の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
図21に示すように、金属支持層分離部26の絶縁層10の側とは反対側の面に、ニッケルめっきおよび金めっきがこの順に施されて形成された検査用めっき層83が設けられていてもよい。このような変形例9によれば、導通検査時に、検査器(図示せず)と金属支持層分離部26との接触抵抗を低減することができ、導通検査の精度を向上させることができる。なお、このような検査用めっき層83は、金属支持層分離部26の絶縁層10の側とは反対側の面の全部に形成されていてもよく、さらには側面にも形成されていてもよい。
図22に示すように、導電接続部80は、接続端子33と同一の材料により形成されていてもよい。このような導電接続部80は、アディティブ法により形成することができ、金属支持層20上に絶縁層10を形成する際、絶縁層10に貫通孔82が形成され、その後、銅めっきを施すことにより形成することができる。また、変形例10においては、変形例7と同様に、2つの導電突出部70が、接続端子33をハーフエッチングすることにより形成されている。
次に、図23および図24より、本発明の第4の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
図25に示すように、アライメントマーク90のマーク開口部91の直径を、絶縁層観察孔92および保護層観察孔94の直径より小さくしてもよい。また、この場合、配線層リング部を設けなくてもよい。この場合においても、接続端子33とFPC端子132とを、アライメントマーク90を用いて位置合わせすることができ、接続端子33とFPC端子132との接続信頼性を向上させることができる。
2 ヘッド領域
3 テール領域
10 絶縁層
11 第1の絶縁層開口部
12 第2の絶縁層開口部
13 第3の絶縁層開口部
15 露出部分
20 金属支持層
21 第1の開口連通部
22 第2の開口連通部
23 第3の開口連通部
25 金属支持層本体
26 金属支持層分離部
30 配線層
31 配線
32 ヘッド端子
33 接続端子
35 めっき層
40 保護層
50 追加絶縁層
51 第1の追加絶縁層開口部
60 異方性導電性フィルム
61 剥離フィルム
62 接着剤膜
62a 異方性導電性接着剤
65 接合領域
67 ボンディングツール
70 導電突出部
80 導電接続部
81 貫通孔
82 貫通孔
83 検査用めっき層
90 アライメントマーク
91 マーク開口部
92 絶縁層観察孔
93 マーク支持部
94 保護層観察孔
101 サスペンション
102 ベースプレート
103 ロードビーム
111 ヘッド付サスペンション
112 ヘッドスライダ
121 ハードディスクドライブ
122 ケース
123 ディスク
124 スピンドルモータ
125 ボイスコイルモータ
126 アーム
131 FPC基板
132 FPC端子
133 絶縁ベース層
134 金属ベース層
135 めっき層
Claims (35)
- ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を用いて外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、
前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、
前記絶縁層のうち前記接続端子の間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な絶縁層開口部が設けられ、
前記金属支持層に、前記絶縁層開口部に連通した開口連通部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記絶縁層開口部は、前記接続端子に対して、平面視で離間していることを特徴とする請求項1に記載のサスペンション用基板。
- 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、
前記開口連通部は、前記金属支持層分離部の間に設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のサスペンション用基板。 - 前記金属支持層分離部は、対応する前記接続端子と同一の平面形状を有していることを特徴とする請求項3に記載のサスペンション用基板。
- 前記金属支持層分離部の平面面積は、対応する前記接続端子の平面面積より大きいことを特徴とする請求項3に記載のサスペンション用基板。
- 前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられていることを特徴とする請求項3乃至5のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項6に記載のサスペンション用基板。
- 前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられていることを特徴とする請求項6または7に記載のサスペンション用基板。
- 前記導電接続部は、ニッケルまたは前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項8に記載のサスペンション用基板。
- 前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項8または9に記載のサスペンション用基板。
- 前記導電突出部と前記導電接続部とは、一体に形成されていることを特徴とする請求項8乃至10のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- 前記金属支持層は、各々の前記接続端子に対応する領域にわたって一体に形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載のサスペンション用基板。
- 前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられていることを特徴とする請求項12に記載のサスペンション用基板。
- 前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項13に記載のサスペンション用基板。
- 前記テール領域は、前記絶縁層の前記配線側の面に設けられた、前記配線を覆う追加絶縁層を更に備え、
前記追加絶縁層のうち前記絶縁層開口部に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な追加絶縁層開口部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至14のいずれかに記載のサスペンション用基板。 - 前記接続端子は、前記追加絶縁層の前記絶縁層側とは反対側の面に設けられていることを特徴とする請求項15に記載のサスペンション用基板。
- 複数の前記接続端子は、第1接続端子と、前記第1接続端子の前記ヘッド領域側とは反対側に、前記サスペンション用基板の長手方向に沿って配置された第2接続端子と、を含み、
前記第2接続端子に接続された前記配線は、前記第1接続端子に隣り合って配置され、
前記絶縁層のうち、前記第1接続端子と、前記第2接続端子に接続された前記配線との間に対応する領域に、前記異方性導電性接着剤が通流可能な第2の絶縁層開口部が設けられ、
前記金属支持層に、前記第2の絶縁層開口部に連通した第2の開口連通部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至16のいずれかに記載のサスペンション用基板。 - 前記金属支持層は、前記異方性導電性接着剤が接合される接合領域に設けられた、マーク開口部を含むアライメントマークを有し、
前記絶縁層に、前記アライメントマークの前記マーク開口部に対応する絶縁層観察孔が設けられていることを特徴とする請求項1乃至17のいずれかに記載のサスペンション用基板。 - 前記アライメントマークは、リング状に形成されていることを特徴とする請求項18に記載のサスペンション用基板。
- 前記絶縁層の前記配線側の面であって、前記アライメントマークに対応する領域に、前記接続端子と同一の材料により形成され、前記アライメントマークを支持するマーク支持部が設けられていることを特徴とする請求項18または19に記載のサスペンション用基板。
- ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、
前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、
前記接続端子の前記絶縁層側とは反対側の面に、前記接続端子から突出し、導電性を有する導電突出部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記導電突出部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項21に記載のサスペンション用基板。
- 前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、
前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられていることを特徴とする請求項21または22に記載のサスペンション用基板。 - 前記導電接続部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項23に記載のサスペンション用基板。
- 前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項23または24に記載のサスペンション用基板。
- 前記導電突出部と前記導電接続部とは、一体に形成されていることを特徴とする請求項23乃至25のいずれかに記載のサスペンション用基板。
- ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、
前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、
前記金属支持層は、金属支持層本体と、前記金属支持層本体から分離されると共に互いに分離され、各々が前記接続端子に対応して設けられた複数の金属支持層分離部と、を有し、
前記絶縁層を貫通し、前記接続端子と、対応する前記金属支持層分離部とを電気的に接続する導電接続部が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記導電接続部は、ニッケル、金または前記接続端子と同一の材料により形成されていることを特徴とする請求項27に記載のサスペンション用基板。
- 前記金属支持層分離部の前記絶縁層側とは反対側の面に、金めっきが施されていることを特徴とする請求項27または28に記載のサスペンション用基板。
- ヘッドスライダが実装されるヘッド領域から、異方性導電性接着剤を介して外部接続基板に装着されるテール領域に延びるサスペンション用基板において、
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の他方の面に設けられた複数の配線と、
前記テール領域に設けられ、前記配線に接続された複数の接続端子であって、前記外部接続基板の外部端子に前記異方性導電性接着剤を介して接合可能な複数の前記接続端子と、を備え、
前記金属支持層は、前記異方性導電性接着剤が接合される接合領域に設けられた、マーク開口部を含むアライメントマークを有し、
前記絶縁層に、前記アライメントマークの前記マーク開口部に対応する絶縁層観察孔が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板。 - 前記アライメントマークは、リング状に形成されていることを特徴とする請求項30に記載のサスペンション用基板。
- 前記絶縁層の前記配線側の面であって、前記アライメントマークに対応する領域に、前記接続端子と同一の材料により形成され、前記アライメントマークを支持するマーク支持部が設けられていることを特徴とする請求項30または31に記載のサスペンション用基板。
- ベースプレートと、
前記ベースプレートに、ロードビームを介して取り付けられた請求項1乃至32のいずれかに記載の前記サスペンション用基板と、を備えたことを特徴とするサスペンション。 - 請求項33に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。 - 請求項34に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011234063A JP5831803B2 (ja) | 2011-10-25 | 2011-10-25 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011234063A JP5831803B2 (ja) | 2011-10-25 | 2011-10-25 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015214853A Division JP6187883B2 (ja) | 2015-10-30 | 2015-10-30 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013093077A true JP2013093077A (ja) | 2013-05-16 |
JP5831803B2 JP5831803B2 (ja) | 2015-12-09 |
Family
ID=48616098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011234063A Expired - Fee Related JP5831803B2 (ja) | 2011-10-25 | 2011-10-25 | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5831803B2 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015072729A (ja) * | 2013-10-04 | 2015-04-16 | 大日本印刷株式会社 | 多面付サスペンション用基板、サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブ |
JP2015219940A (ja) * | 2014-05-21 | 2015-12-07 | 日本発條株式会社 | 端子接続構造 |
JP2016018576A (ja) * | 2014-07-08 | 2016-02-01 | 日東電工株式会社 | 回路付サスペンション基板およびその製造方法 |
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-
2011
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US10210890B2 (en) | 2015-03-30 | 2019-02-19 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and producing method thereof |
WO2019078106A1 (ja) * | 2017-10-18 | 2019-04-25 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
JP2019075488A (ja) * | 2017-10-18 | 2019-05-16 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
US11337302B2 (en) | 2017-10-18 | 2022-05-17 | Nitto Denko Corporation | Wiring circuit board |
TWI784069B (zh) * | 2017-10-18 | 2022-11-21 | 日商日東電工股份有限公司 | 配線電路基板 |
JP7271081B2 (ja) | 2017-10-18 | 2023-05-11 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5831803B2 (ja) | 2015-12-09 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140822 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150427 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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