JP2021077806A - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】薄い第１端子と薄い第２端子とを備える配線回路基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置される第１配線７と、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に、第１配線７を被覆するように配置される中間絶縁層３と、中間絶縁層３の厚み方向一方面に配置される第２配線１２と、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置され、第１配線７と電気的に接続され、１層である第１端子８と、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置され、第２配線１２と電気的に接続され、１層である第２端子１０とを備える。第１端子８は、第１配線７と連続である。第２端子１０は、第２配線１２と不連続である。配線回路基板１は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置され、第２端子１０に連続する接続部１１をさらに備える。接続部１１は、第２配線１２と厚み方向において電気的に接続されている。【選択図】図２

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。

従来、配線端子部を備えるサスペンション用基板が提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。配線端子部は、他の電子機器が実装される。

また、特許文献１に記載の配線端子部は、ベース絶縁層の上に形成される第１導体端子と、その上に形成される第２導体端子とを備える。第１導体端子は、第１導体層からなる。第２導体端子は、第２導体層からなる。第１導体層および第２導体層のそれぞれの長手方向一端部が、第１導体端子および第２導体端子のそれぞれであり、第１導体層の長手方向中間部および第２導体層の長手方向中間部の間には、中間絶縁層が介在する。

特開２０１２−１９８９５７号公報

近年、配線端子部の薄型化が求められる。しかし、特許文献１の記載の配線端子部は、第１導体からなる第１導体端子と、第２導体からなる第２導体端子との２層からなるので、薄型化には限界がある。

本発明は、薄い第１端子と薄い第２端子とを備える配線回路基板およびその製造方法を提供する。

本発明（１）は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置される第１配線と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に、前記第１配線を被覆するように配置される中間絶縁層と、前記中間絶縁層の厚み方向一方面に配置される第２配線と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１配線と電気的に接続され、１層である第１端子と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第２配線と電気的に接続され、１層である第２端子とを備え、前記第１端子は、前記第１配線と連続であり、前記第２端子は、前記第２配線と不連続であり、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第２端子に連続する接続部をさらに備え、前記接続部は、前記第２配線と厚み方向において電気的に接続されている、配線回路基板を含む。

この配線回路基板は、ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置され、１層である第１端子と１層である第２端子とを備える。第１端子と第２端子とは、いずれも、ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置されているので、それらの薄型化が図られる。また、第１端子と第２端子とは、いずれも、１層であるので、それらの薄型化が図られる。

本発明（２）は、前記第１配線の厚み方向一方面および側面に配置されるめっき層をさらに備える、（１）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、めっき層が第１配線を被覆するので、第１配線を保護できる。

本発明（３）は、前記第２端子は、前記第１端子と同じ厚みである、（１）または（２）に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第２端子は、第１端子と同じ厚みであるので、構成が簡単である。

本発明（４）は、前記第２端子の厚みが、２０μｍ以下である、（１）〜（３）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第２端子の厚みが、２０μｍ以下であるので、第２端子を確実に薄くできる。

本発明（５）は、前記第２配線が、前記第２端子より厚い、（１）〜（４）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第２端子を薄くできながら、厚い第２配線の電気抵抗を低減できる。

本発明（６）は、前記第２配線が、前記第１配線より厚い、（１）〜（５）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、薄い第１配線で、電流値が低い電気信号を伝送する一方、厚い第２配線で電流値が高い電流を伝送できる。

本発明（７）は、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記接続部に連続する補助配線をさらに備える、（１）〜（６）のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

この配線回路基板では、第２配線および補助配線が、電源配線を構成でき、それらの断面積の合計を大きくできる。そのため、電流値が高い電源配線の電気抵抗を低減できる。その結果、電流値が高い電源電流を効率的に伝送できる。

本発明（８）は、ベース絶縁層を準備する工程と、第１配線と、前記第１配線に連続する第１端子と、前記第１端子に連続するリードと、接続部と、前記接続部に連続する第２端子とを含む第１導体層を、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に形成する工程と、前記リードを用いるめっきによって、めっき層を前記第１配線の厚み方向一方面および側面に形成する工程と、中間絶縁層を、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に、前記めっき層を被覆するように、形成する工程と、前記第２端子と不連続である第２配線を含む第２導体層を、前記中間絶縁層の厚み方向一方面に、前記第２配線が前記接続部の厚み方向一方面に接触するように、形成する工程とを備える、配線回路基板の製造方法を含む。

この配線回路基板の製造方法によれば、リードを用いるめっきによって、めっき層を第１配線の厚み方向一方面および側面に形成できる。

本発明の配線回路基板では、第１端子と第２端子との薄型化が図られる。

本発明の配線回路基板の製造方法によれば、めっき層を第１配線の厚み方向一方面および側面に形成できる。

図１は、本発明の配線回路基板の一実施形態の拡大平面図である。 図２Ａ〜図２Ｄは、図１に示す配線回路基板の断面図であり、図２Ａが、Ａ−Ａ線に沿う断面図、図２Ｂが、Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図２Ｃが、Ｃ−Ｃ線に沿い、かつ、図２Ａ〜図２ＢのＸ−Ｘ線に沿う断面図、図２Ｄが、Ｄ−Ｄ線に沿い、かつ、図２Ａ〜図２ＢのＹ−Ｙ線に沿う断面図である。 図３Ａ〜図３Ｅは、図２Ａに示す配線回路基板の製造方法の工程断面図であり、図３Ａが、第１工程〜第２工程、図３Ｂが、第３工程、図３Ｃが、第６工程、図３Ｄが、第７工程、図３Ｅが、第８工程を示す。 図４Ａ〜図４Gは、図２Ｂに示す配線回路基板の製造方法の工程断面図であり、図４Ａが、第１工程〜第２工程、図４Ｂが、第３工程、図４Ｃが、第４工程、図４Ｄが、第５工程、図４Ｅが、第６工程、図４Ｆが、第７工程、図４Ｇが、第８工程を示す。 図５Ａ〜図５Ｄは、本発明の配線回路基板の変形例（第２配線が厚い変形例）を示し、また、図１に対応する断面図であり、図５Ａが、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図５Ｂが、図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図５Ｃが、図１のＣ−Ｃ線に沿い、かつ、図５Ａ〜図５ＢのＸ−Ｘ線に沿う断面図、図５Ｄが、図１のＤ−Ｄ線に沿い、かつ、図５Ａ〜図５ＢのＹ−Ｙ線に沿う断面図である。 図６は、図２Ｂに示す配線回路基板のさらなる変形例（補助配線をさらに備える変形例）の断面図である。 図７は、図６に示す配線回路基板のさらなる変形例（第２配線が厚い変形例）の断面図である。 図８は、図２Ｂに示す配線回路基板のさらなる変形例（第２配線が中間ビアを介して接続部と接続される変形例）の断面図である。 図９は、図８に示す配線回路基板のさらなる変形例（補助配線をさらに備える変形例）の断面図である。 図１０は、図１に示す配線回路基板の変形例（第１パターン部および第２パターン部が、平面視において部分的に重なり、第１配線が屈曲する変形例）の平面図である。 図１１Ａ〜図１１Ｄは、図１０に示す配線回路基板の断面図であり、図１１Ａが、Ａ−Ａ線に沿う断面図、図１１Ｂが、Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図１１Ｃが、Ｃ−Ｃ線に沿い、かつ、図１１Ａ〜図１１ＢのＸ−Ｘ線に沿う断面図、図１１Ｄが、Ｄ−Ｄ線に沿い、かつ、図１１Ａ〜図１１ＢのＹ−Ｙ線に沿う断面図である。 図１２は、図１に示す配線回路基板の変形例（第１パターン部および第２パターン部が、平面視において部分的に重なり、第２配線が屈曲する変形例）の平面図である。 図１３Ａ〜図１３Ｃは、図１２に示す配線回路基板の断面図であり、図１３Ａが、Ａ−Ａ線に沿う断面図、図１３Ｂが、Ｂ−Ｂ線に沿う断面図、図１３Ｃが、Ｃ−Ｃ線に沿い、かつ、図１３Ａ〜図１３ＢのＸ−Ｘ線に沿う断面図、図１３Ｄが、Ｄ−Ｄ線に沿い、かつ、図１３Ａ〜図１３ＢのＹ−Ｙ線に沿う断面図である。 図１４Ａ〜図１４Ｅは、比較例１の配線回路基板の製造方法の工程断面図であり、図１４Ａが、第１配線を形成する工程、図１４Ｂが、中間絶縁層を形成する工程、図１４Ｃが、第１端子および第２接続部を形成する工程、図１４Ｄが、めっき層を形成する工程、図１４Ｅが、カバー絶縁層を形成する工程、図１４Ｆが、第２リードおよび金属支持層を除去する工程である。

＜一実施形態＞
本発明の配線回路基板およびその製造方法の一実施形態を図１〜図４Ｇを参照して説明する。なお、図１中、カバー絶縁層４（後述）は、第１パターン部５および第２パターン部６（後述）の相対位置を明確に示すために、省略している。

図１〜図２Ｄに示すように、配線回路基板１は、所定厚みを有し、先後方向（図１における紙面上下方向、図２Ｃおよび図２Ｄにおける紙面奥行き方向）に長く延びる平帯形状を有する。配線回路基板１は、ベース絶縁層２と、中間絶縁層３と、カバー絶縁層４とを厚み方向一方側に向かって順に備える。

ベース絶縁層２は、平面視において、配線回路基板１と同一の外形形状を有する。ベース絶縁層２の厚み方向一方面は、平坦である。

中間絶縁層３は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。詳しくは、中間絶縁層３は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面における先側部より後側の領域に配置されている。つまり、中間絶縁層３は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面における先側部には配置されていない。また、中間絶縁層３の厚み方向一方面は、平坦面を含む。

カバー絶縁層４は、中間絶縁層３の厚み方向一方面と、厚み方向において中間絶縁層３と重複しないベース絶縁層２の厚み方向一方面とに配置されている。

ベース絶縁層２、中間絶縁層３およびカバー絶縁層４の材料としては、例えば、ポリイミドなどの絶縁樹脂が挙げられる。ベース絶縁層２、中間絶縁層３およびカバー絶縁層４の厚みは、それぞれ、例えば、５μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下である。

また、配線回路基板１は、第１パターン部５と、第２パターン部６とを備える。第１パターン部５は、配線回路基板１における幅方向（厚み方向および先後方向に直交する方向）一方側部であり、第２パターン部６は、配線回路基板１における幅方向他方側部である。

図１に示すように、第１パターン部５は、配線回路基板１において先後方向に延びる。図２Ａに示すように、第１パターン部５は、ベース絶縁層２と、第１配線７と、第１端子８と、中間絶縁層３と、カバー絶縁層４とを備える。

図２Ａおよび図２Ｃに示すように、第１配線７は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、第１配線７の厚み方向他方面の全部は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に接触している。図１に示すように、第１配線７は、平面視において、先後方向に延びる略直線形状を有する。

第１端子８は、平面視において、第１配線７の先端縁に連続する。これにより、第１配線７および第１端子８は、先側に向かって順に連続して配置されている。第１端子８は、第１配線７と電気的に接続されている。第１端子８は、平面視において、第１配線７より幅広の略矩形ランド形状を有する。

また、第１端子８は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、第１端子８の厚み方向他方面の全部は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に接触している。そうすると、第１端子８は、第１配線７と同一のベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。

また、図２Ａおよび図２Ｄに示すように、第１端子８は、１層である。換言すれば、複数の層が厚み方向に積層された積層体（多層体）からなる積層型端子は、本発明の第１端子ではない。なお、上記した複数の層のそれぞれの厚みは、１μｍ以上である。

第１配線７および第１端子８の材料としては、例えば、銅、クロム、それらの合金などの導体が挙げられる。

図２Ａに示すように、第１配線７の厚みＴ１および第１端子８の厚みＴ２は、例えば、同一または相異なり、好ましくは、同一である。具体的には、第１配線７の厚みＴ１および第１端子８の厚みＴ２は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下である。第１端子８の厚みＴ２が上記した上限以下であれば、第１端子８を薄くできる。

第１配線７の幅は、例えば、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下である。第１端子８の幅および先後方向長さは、それぞれ、例えば、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下である。

図１、図２Ａおよび図２Ｃに示すように、第１パターン部５における中間絶縁層３は、第１配線７の先側部および後側部（図示せず）を被覆せず、先後方向中間部を被覆する。中間絶縁層３は、第１配線７の先後方向中間部の厚み方向一方面および幅方向両側面を被覆する。

第１パターン部５におけるカバー絶縁層４は、中間絶縁層３の厚み方向一方面に配置されている。

図１に示すように、第２パターン部６は、第１パターン部５の幅方向他方側に隣接する。第２パターン部６は、配線回路基板１において先後方向に延びる。図２Ｂに示すように、第２パターン部６は、ベース絶縁層２と、第２端子１０と、接続部１１と、中間絶縁層３と、第２配線１２と、カバー絶縁層４とを備える。

図１、図２Ｃおよび図２Ｄに示すように、第２パターン部６におけるベース絶縁層２は、第１パターン部５におけるベース絶縁層２と幅方向に連続しており、同一層である。

第２端子１０は、第１端子８に対して幅方向他方側に間隔を隔てて対向配置されている。第２端子１０は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、第２端子１０の厚み方向他方面の全部は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に接触している。第２端子１０は、平面視略矩形ランド形状を有する。第２端子１０の厚みＴ４、幅および先後方向長さは、それぞれ、第１端子８の厚みＴ２、幅および先後方向長さと同一である。具体的には、第２端子１０の厚みＴ４は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、２０μｍ以下である。第２端子１０の厚みＴ４が上記した上限以下であれば、第２端子１０を薄くできる。

また、第２端子１０は、１層である。換言すれば、複数の層が厚み方向に積層された積層体（多層体）からなる積層型端子は、本発明の第２端子ではない。なお、上記した複数の層のそれぞれの厚みは、１μｍ以上である。

接続部１１は、平面視において、第２端子１０の後端縁に連続しており、先後方向に延びる略直線形状を有する。詳しくは、接続部１１は、平面視において、先後方向に長く幅狭の略矩形状を有する。また、接続部１１は、第１配線７の先側部に対して幅方向他方側に間隔を隔てて対向配置されている。接続部１１の厚みおよび幅は、後述する第２配線１２の幅と同一である。接続部１１の先後方向長さは、特に限定されず、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、１，０００μｍ以上であり、また、例えば、１００，０００μｍ以下、好ましくは、１０，０００μｍ以下である。

また、接続部１１は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。具体的には、接続部１１の厚み方向他方面の全部は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に接触している。そうすると、接続部１１と、第２端子１０とは、同一のベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されている。接続部１１は、１層である。

図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、第２パターン部６における中間絶縁層３は、第１パターン部５における中間絶縁層３と幅方向に連続しており、同一層である。中間絶縁層３は、厚み方向に投影したときに、接続部１１と重ならないベース絶縁層２の厚み方向一方面と、接続部１１の後端部の厚み方向一方面、幅方向両側面および後面（後端面）とに配置されている。これにより、中間絶縁層３は、接続部１１の先端部および先後方向中間部を被覆せず、接続部１１の後端部を被覆する。

図１に示すように、第２配線１２は、先後方向に延びる略直線形状を有する。詳しくは、第２配線１２は、平面視において、先後方向に長く幅狭の略矩形状を有する。第２配線１２の先端部は、厚み方向において、接続部１１の後側部と重なる。詳しくは、第２配線１２の先端部の厚み方向他方面は、接続部１１の後側部において中間絶縁層３と重ならない部分の厚み方向一方面に接触する。これにより、第２配線１２は、接続部１１と厚み方向において電気的に接続される。また、第２配線１２は、接続部１１を介して第２端子１０と電気的に接続される。

一方、第２配線１２は、第２端子１０とは、不連続である。第２配線１２は、平面視において、第２端子１０と間隔が隔てられる。

また、図２Bおよび図２Ｃに示すように、第２配線１２の先後方向中間部および後側部は、中間絶縁層３の厚み方向一方面に配置されている。詳しくは、第２配線１２の先後方向中間部および後側部の厚み方向他方面の全部は、中間絶縁層３の厚み方向一方面に接触している。

図２Ｃに示すように、第２配線１２の厚みＴ３は、第１配線７の厚みＴ１と、例えば、同一または相異なり、好ましくは、同一である。第２配線１２の幅は、第１配線７のそれと、例えば、同一である。また、図２Ｂに示すように、第２配線１２の厚みＴ３は、例えば、第２端子１０の厚みＴ４と同一でもある。

第２端子１０、接続部１１および第２配線１２の材料としては、例えば、第１配線７および第１端子８と同様の材料が挙げられる。

図２Ｃに示すように、第２パターン部６におけるカバー絶縁層４は、第１パターン部５におけるカバー絶縁層４と幅方向に連続しており、同一層である。カバー絶縁層４は、中間絶縁層３の厚み方向一方面に、第２配線１２を被覆するように、配置されている。カバー絶縁層４は、第２配線１２の厚み方向一方面および幅方向両側面と、厚み方向において第２配線１２と重ならない中間絶縁層３の厚み方向一方面とを被覆する。

また、図３Ｅおよび図４Ｇに示すように、この配線回路基板１は、めっき層９をさらに備える。めっき層９は、第１配線７、第１端子８、第２端子１０、接続部１１および第２配線１２の表面に形成されている。めっき層９は、第１配線７、第１端子８、第２端子１０、接続部１１および第２配線１２の表面を保護する。めっき層９は、第１めっき層１３と、第２めっき層１４とを含む。

第１めっき層１３は、第１配線７、第１端子８、第２端子１０および接続部１１の表面に形成されている。具体的には、第１めっき層１３は、第１配線７の厚み方向一方面および幅方向両側面と、第１端子８の厚み方向一方面および幅方向両側面と、接続部１１の厚み方向一方面、幅方向両側面および後側面と、第２端子１０の厚み方向一方面および幅方向両側面とに形成されている。第１めっき層１３の材料としては、例えば、ニッケル、金、それらの合金などの金属材料が挙げられる。第１めっき層１３の厚みは、例えば、０．０１μｍ以上、好ましくは、０．０２μｍ以上であり、また、例えば、１μｍ未満、好ましくは、０．５μｍ以下である。なお、図３Ｅおよび図４Ｇに示すように、第１めっき層１３と、第１配線７、第１端子８、第２端子１０および接続部１１との界面は、明確に視認されるが、例えば、図２Ｃ〜図２Ｄの１点破線で示すように、不明瞭であって、第１めっき層１３と、第１配線７、第１端子８、第２端子１０および接続部１１とが一体形成され（第１めっき層１３が、第１配線７、第１端子８、第２端子１０および接続部１１の表層に含まれ）ていてもよい。なお、第１めっき層１３は、複数層であってもよい。

図４Ｇに示すように、第２めっき層１４は、第２配線１２の表面に形成されている。具体的には、第２めっき層１４は、第２配線１２の厚み方向一方面、先側面（先端面）および幅方向両側面に形成されている。第２めっき層１４の材料としては、例えば、第１めっき層１３の材料と同様の材料が挙げられる。第２めっき層１４の厚みは、第１めっき層１３の厚みで例示した範囲から選択される。なお、図４Ｇに示すように、第２めっき層１４と、第２配線１２との界面は、明確に視認されるが、例えば、図２Ｃの１点破線で示すように、不明瞭であって、第２めっき層１４と、第２配線１２とが一体形成され（第２めっき層１４が第２配線１２の表層に含まれ）ていてもよい。なお、第２めっき層１４は、複数層であってもよい。

次に、配線回路基板１の製造方法を説明する。配線回路基板１の製造方法は、図３Ａ〜図４Ｇに示すように、ベース絶縁層２を準備する第１工程、第１配線７、第１端子８、第２端子１０および接続部１１を含む第１導体層３１を形成する第２工程、第１めっき層１３を形成する第３工程、中間絶縁層３を形成する第４工程、第２配線１２を含む第２導体層３２を形成する第５工程、第２めっき層１４を形成する第６工程、カバー絶縁層４を形成する第７工程、および、第１リード１７、第２リード１８および金属支持層１５を除去する第８工程を備える。第１工程〜第８工程は、この順で実施される。

第１工程では、図３Ａおよび図４Ａが参照されるように、まず、ベース絶縁層２を金属支持層１５の厚み方向一方面に形成する。

金属支持層１５は、ベース絶縁層２を支持する支持部材である。また、金属支持層１５は、後述する第３工程および第６工程における無電解めっき（図３Ｂおよび図４Ｂ参照）時の接地部材、および／または、後述する第３工程および第６工程における電解めっき（図３Ｂおよび図４Ｂ参照）時の導電部材でもある。金属支持層１５は、面方向に延びるシート形状を有する。金属支持層１５の材料としては、例えば、鉄、銅、合金（ステンレス、銅合金など）などの金属が挙げられる。金属支持層１５の厚みは、特に限定されない。

ベース絶縁層２は、例えば、感光性の絶縁樹脂組成物をフォトリソグラフィして、金属支持層１５の厚み方向一方面に形成する。この際、ベース絶縁層２には、その先端部に、貫通孔１９を形成する。貫通孔１９は、ベース絶縁層２の厚み方向を貫通する。貫通孔１９は、金属支持層１５の厚み方向一方面の一部を露出する。

第２工程では、第１配線７、第１端子８、第２端子１０および接続部１１を含む第１導体層３１を一度に形成する。また、この際、併せて、リードの一例としての第１リード１７および第２リード１８を形成する。第１リード１７は、第１導体層３１に含まれる。第１リード１７および第２リード１８は、別体（図１の１点破線参照）または一体である。第１導体層３１は、１層である。第１リード１７を、第１端子８の先端縁に連続し、かつ、貫通孔１９を充填するように、形成する。第２リード１８を、第２端子１０の先端縁に連続し、かつ、貫通孔１９を充填するように、形成する。

例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などのパターン形成法、好ましくは、アディティブ法によって、第１導体層３１を一度に形成する。

図３Ｂおよび図４Ｂに示すように、第３工程では、第１めっき層１３を形成する。

例えば、無電解めっき、および／または、電解めっきによって、第１めっき層１３を、第１導体層３１の表面に、一度に形成する。

図３Ｂに示すように、無電解めっきでは、第１リード１７により第１端子８および第１配線７が接地されながら、第１端子８および第１配線７の表面に、均一な第１めっき層１３が形成される。なお、第１リード１７の表面にも、第１めっき層１３が形成される。

また、図４Ｂに示すように、無電解めっきでは、第２リード１８を介して、第２端子１０および接続部１１が接地されながら、第２端子１０および接続部１１の表面に、均一な第１めっき層１３が形成される。なお、第２リード１８の表面にも、第１めっき層１３が形成される。

また、図３Ｂに示すように、電解めっきでは、第１リード１７により第１端子８および第１配線７が給電され、第１端子８および第１配線７の表面に第１めっき層１３が形成される。なお、第１リード１７の表面にも、第１めっき層１３が形成される。

また、図４Ｂに示すように、無電解めっきでは、第２リード１８により第２端子１０および接続部１１が給電され、第２端子１０および接続部１１の表面に第１めっき層１３が形成される。なお、第２リード１８の表面にも、第１めっき層１３が形成される。

図３Ｃおよび図４Ｃに示すように、第４工程では、中間絶縁層３を形成する。中間絶縁層３は、第１工程におけるベース絶縁層２の形成と同様の方法で、形成する。中間絶縁層３を、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に、第１配線７の先後方向中間部に対応する第１めっき層１３、および、接続部１１の後端部に対応する第１めっき層１３を被覆するように、形成する。

図４Ｄに示すように、第５工程では、第２配線１２を含む第２導体層３２を形成する。第２導体層３２は、１層である。第２工程における第１導体層３１の形成と同様の方法で、形成する。第２配線１２を含む第２導体層３２を、中間絶縁層３の厚み方向一方面と、接続部１１に対応する第１めっき層１３の厚み方向一方面とに、連続して形成する。

図４Ｅに示すように、第６工程では、第２めっき層１４を形成する。第２めっき層１４は、第１めっき層１３と同様の方法で、形成する。第２めっき層１４を、例えば、第３工程と同様の方法で、形成する。

無電解めっきでは、第２リード１８、第２端子１０および接続部１１により、第２配線１２が接地されながら、第２配線１２の表面に、均一な第２めっき層１４が形成される。

一方、電解めっきでは、第２リード１８、第２端子１０および接続部１１により、第２配線１２が給電され、第２配線１２の表面に第２めっき層１４が形成される。第１リード１７の表面にも、第２めっき層１４が形成される。

図２Ｃ、図３Ｄおよび図４Ｆに示すように、第７工程では、カバー絶縁層４を形成する。カバー絶縁層４は、第１工程におけるベース絶縁層２と同様の方法で、形成する。カバー絶縁層４を、中間絶縁層３の厚み方向一方面に、第２めっき層１４を被覆するように、形成する。

第８工程では、図３Ｅの実線および図４Ｇの実線で示すように、まず、第１リード１７および第２リード１８を除去する。例えば、第１リード１７および第２リード１８をエッチングする。

第８工程では、その後、図３Ｅの仮想線および図４Ｇの仮想線で示すように、金属支持層１５を除去する（第８工程）。例えば、金属支持層１５を、エッチング、剥離などする。

これにより、配線回路基板１を得る。

なお、必要により、ベース絶縁層２において貫通孔１９を含むエリアを、外形加工によって、除去することができる。

（第１実施形態の作用効果）
そして、この配線回路基板１は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置され、１層である第１端子８と、１層である第２端子１０とを備える。第１端子８と第２端子１０とは、いずれも、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されているので、それらの薄型化が図られる。また、第１端子８と第２端子１０とは、いずれも、１層であるので、それらの薄型化が図られる。

また、この配線回路基板１では、第１めっき層１３が第１配線７を被覆するので、第１配線７を保護できる。

図２Ｄに示すように、この配線回路基板１では、第２端子１０の厚みＴ４が、第１端子８の厚みＴ２と同じであるので、例えば、２つの電極３５を厚み方向他方面に備える外部基板３３を配線回路基板１の先端部に実装するときに、同じ高さ（レベル）にある２つの電極３５を同一厚みの第１端子８および第２端子１０の厚み方向一方面に簡単かつ確実に接触させることができる。

また、この配線回路基板１では、第２端子１０の厚みＴ４が、２０μｍ以下であれば、第２端子１０を確実に薄くできる。

（変形例）
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

この変形例では、図５Ｂおよび図５Ｃに示すように、第２配線１２の厚みＴ３は、第２端子１０の厚みＴ４より厚い。具体的には、第２端子１０の厚みＴ４に対する第２配線１２の厚みＴ３の比（Ｔ３／Ｔ４）は、例えば、１．１以上、好ましくは、１．５以上、より好ましくは、２以上であり、また、例えば、１０以下である。

この変形例では、第２配線１２は、例えば、電源電流（例えば、１０ｍＡ以上、さらには、１００ｍＡ以上の大電流）を伝送する。

この変形例では、第２端子１０を薄くできながら、厚い第２配線１２で電流値が高い電源電流を伝送できる。さらに、比（Ｔ３／Ｔ４）が上記した下限以上であれば、上記の効果を向上できる。なお、この場合には、第２端子１０に連続する接続部１１を幅広にする。

また、第２配線１２の厚みＴ３は、第１配線７の厚みＴ１より厚い。第１配線７の厚みＴ１に対する第２配線１２の厚みＴ３の比（Ｔ３／Ｔ１）は、例えば、１．１以上、好ましくは、１．５以上、より好ましくは、２以上であり、また、例えば、１０以下である。

第１配線７は、具体的には、電気信号（例えば、１０ｍＡ未満、さらには、１ｍＡ未満の微弱電流）を伝送する。

この変形例では、薄い第１配線７で、微弱な電気信号を伝送できる一方、厚い第２配線１２で電流値が高い電源電流を伝送できる。さらに、比（Ｔ３／Ｔ１）が上記した下限以上であれば、上記の効果を向上できる。

図６に示すように、配線回路基板１は、補助配線２０をさらに備える。

この変形例では、第２パターン部６は、補助配線２０を含む。

補助配線２０は、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に配置されており、接続部１１に連続する。補助配線２０は、第１導体層３１に含まれる。補助配線２０は、接続部１１の後端縁から先側に向かって延びる直線形状を有する。この変形例では、厚み方向に投影したときに、補助配線２０は、第２配線１２と重なる。補助配線２０と第２配線１２との間には、中間絶縁層３が介在する。

この変形例では、第２端子１０を電源端子とするときに、第２端子１０に入力された電流値が高い電源電流が、第２配線１２および補助配線２０に分岐される。第２配線１２および補助配線２０は、電源配線として機能する。

一方、一実施形態においては、第２配線１２のみが、電源配線として機能する。そのため、電源配線の断面積（電流の伝送方向に直交する断面の面積）が小さい。

他方、この変形例では、第２配線１２および補助配線２０の断面積の合計は、一実施形態のそれよりも大きい。そのため、電源配線の電気抵抗を低減できる。その結果、電流値が高い電源電流を効率的に伝送できる。

また、図６に示す変形例の第２配線１２の厚みＴ３を、図７に示すように、厚くでき、具体的には、第２端子１０の厚みＴ４、および、第１配線７の厚みＴ１（図５Ａ参照）より厚くできる。

これにより、第２配線１２および補助配線２０からなる電源配線の断面積の合計を、より一層大きくでき、そのため、電源配線の電気抵抗をより一層低減できる。その結果、電流値が高い電源電流をより一層効率的に伝送できる。

図８に示すように、第２配線１２の先側部が、中間ビア２１を介して、接続部１１と電気的に接続することができる。

中間ビア２１は、中間絶縁層３を厚み方向を貫通する貫通孔である。中間ビア２１には、第２配線１２の先側部の一部が充填される。中間ビア２１内において、第２配線１２の厚み方向他方面が、接続部１１の厚み方向一方面に接触する。

図９に示すように、図８に示す接続部１１が補助配線２０に連続してもよい。

図１０および図１２に示すように、第１パターン部５および第２パターン部６が、平面視において、部分的に重なる。具体的には、第１配線７の一部と、第２配線１２の一部とが、厚み方向投影したときに、重なる。

図１０〜図１１Ｄに示す変形例では、第１配線７は、第１非重複部２２と、第１重複部２３とを有する。

第１非重複部２２は、平面視略Ｌ字形状を有する。具体的には、第１非重複部２２は、平面視において、第１端子８の後端縁から、第２配線１２と平行となるように、後側に向かって延び、その後、第２配線１２側（幅方向他方側）に向かって屈曲し、第２配線１２の直前に至る。

第１重複部２３は、平面視において、第１非重複部２２の幅方向他端縁から第２配線１２に至り、第２配線１２と重なりながら、後ろ側に向かって延びる。

他方、図１２〜図１３Ｄに示す変形例では、第２配線１２は、平面視略Ｌ字形状を有しており、第２非重複部２４と、第２重複部２５とを有する。

第２非重複部２４は、平面視において、第１配線７と厚み方向において重ならず、第２重複部２５は、第１配線７と重なる。

第２非重複部２４は、平面視において、中間ビア２１から、第１配線７側（幅方向一方側）に向かって延び、第１配線７の直前に至る。

第２重複部２５は、平面視において、第２非重複部２４の幅方向一端縁から第１配線７に至り、その後、第１配線７と重なりながら、後ろ側に向かって延びる。

図１０〜図１３Ｄに示す変形例では、第１パターン部５および第２パターン部６が、平面視において、重なる。

図１０〜図１３Ｄに示す変形例では、第１配線７および第２配線１２が部分的に重なるので、第１配線７および第２配線１２を狭いスペースに引き回すことができる。

次に、本発明の理解を助けるために、比較例１の配線回路基板１を、図１４Ａ〜図１４Ｆを参照して説明する。

比較例１では、図１４Ｆに示すように、一実施形態（図２Ａ参照）と異なり、第１端子８が、第１配線７と不連続である。なお、第１端子８は、第１配線７と第２接続部３０を介して電気的に接続される。第２接続部３０は、第１端子８の後端縁に連続しており、第１端子８の後端縁から後側に向かって延び、第１配線７の先端部によって形成される段差を駆け上がり、第１端子８の先端部の厚み方向一方面に接触する。

比較例１の配線回路基板１を製造するには、まず、図１４Ａに示すように、第１配線７を含む第１導体層３１をベース絶縁層２の厚み方向一方面に形成する。なお、この際、第１配線７は、ベース絶縁層２の先側部（貫通孔１９近傍領域）に位置しない。

次いで、図１４Ｂの実線で示すように、中間絶縁層３を、ベース絶縁層２の厚み方向一方面に、第１配線７を被覆するように、形成し、続いて、図１４Ｃに示すように、第１端子８および第２接続部３０を含む第２導体層３２を、ベース絶縁層２の厚み方向一方面、および、第１配線７の先端部の厚み方向一方面に形成する。この際、併せて、第２リード１８を形成する。

次いで、図１４Ｄに示すように、めっき層９を、第１端子８および第２接続部３０を含む第２導体層３２の表面に形成する。しかし、めっき層９は、第１配線７を含む第１導体層３１の表面には形成されない。

その後、図１４Ｅに示すように、カバー絶縁層４を形成し、続いて、図１４Ｆに示すように、第２リード１８および金属支持層１５を順に除去する。

そして、比較例１の製造方法では、図１４Ｂに示すように、中間絶縁層３から露出する第１配線７を含む第１導体層３１の表面には、貫通孔１９および金属支持層１５を利用して、安定しためっきを実施できないから、均一なめっき層９（仮想線）を形成できない。つまり、図１４Ａに示すように、第１配線７の形成するときに、後で形成する第１端子８のスペースを確保するために、第１リード１７を形成するスペースが限られ、第１リード１７を形成しづらく、そのため、上記しためっき層９を第１導体層３１の表面に形成できない。

これに対して、一実施形態では、図３Ａに示すように、互いに連続する第１端子８および第１配線７を含む第１導体層３１を形成する際に、第１リード１７を併せて形成する。そのため、第３工程では、図３Ｂに示すように、第１配線７の表面に、貫通孔１９および金属支持層１５を利用して、安定しためっきを実施でき、均一なめっき層９を形成できる。

なお、図１４Ｂの仮想線で示すように、リードを用いずに、第１配線７の表面にめっきしようとしても、電解めっきでは、リードがないため、第１配線７に給電できず、第１配線７の表面に電解めっき層を形成できない。一方、無電解めっきであれば、リードによって第１配線７が接地されないため、極めて不均質な無電解めっき層となってしまい、これでは、第１端子８を十分に保護できない。

また、図３Ｅおよび図４Ｇに示すように、金属支持層１５を除去せず、配線回路基板１が金属支持層１５を備えてもよい。

また、めっき層９は、第１めっき層１３および第２めっき層１４のいずれかのみを有することもできる。さらには、配線回路基板１は、めっき層９を備えなくてもよい。

１ 配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ 中間絶縁層
７ 第１配線
８ 第１端子
９ めっき層
１０ 第２端子
１１ 接続部
１２ 第２配線
１７ 第１リード
１８ 第２リード
２０ 補助配線
３１ 第１導体層
３２ 第２導体層
Ｔ２ 第１端子の厚み
Ｔ３ 第２配線の厚み
Ｔ４ 第２端子の厚み

Claims (8)

1. ベース絶縁層と、
   前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に配置される第１配線と、
   前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に、前記第１配線を被覆するように配置される中間絶縁層と、
   前記中間絶縁層の厚み方向一方面に配置される第２配線と、
   前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第１配線と電気的に接続され、１層である第１端子と、
   前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第２配線と電気的に接続され、１層である第２端子とを備え、
   前記第１端子は、前記第１配線と連続であり、
   前記第２端子は、前記第２配線と不連続であり、
   前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記第２端子に連続する接続部をさらに備え、
   前記接続部は、前記第２配線と厚み方向において電気的に接続されていることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記第１配線の厚み方向一方面および側面に配置されるめっき層をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記第２端子は、前記第１端子と同じ厚みであることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 前記第２端子の厚みが、２０μｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線回路基板。
5. 前記第２配線が、前記第２端子より厚いことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線回路基板。
6. 前記第２配線が、前記第１配線より厚いことを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線回路基板。
7. 前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に配置され、前記接続部に連続する補助配線をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線回路基板。
8. ベース絶縁層を準備する工程と、
   第１配線と、前記第１配線に連続する第１端子と、前記第１端子に連続するリードと、接続部と、前記接続部に連続する第２端子とを含む第１導体層を、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に形成する工程と、
   前記リードを用いるめっきによって、めっき層を前記第１配線の厚み方向一方面および側面に形成する工程と、
   中間絶縁層を、前記ベース絶縁層の厚み方向一方面に、前記めっき層を被覆するように、形成する工程と、
   前記第２端子と不連続である第２配線を含む第２導体層を、前記中間絶縁層の厚み方向一方面に、前記第２配線が前記接続部の厚み方向一方面に接触するように、形成する工程と
   を備えることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
   

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