CN218041911U - 线路板及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种线路板，包括本体和导电胶，本体的表面设有露出其内部线路层的开口，开口中设置有导电垫层，导电垫层与线路板的内部线路层电性连接，导电胶设置在本体的表面，导电胶的局部填充开口并与导电垫层电性连接。本实用新型的线路板在内部线路层上设置开口，并在开口设置导电垫层，减小导电胶与线路层之间的压合距离，使导电胶与导电垫层之间压合紧密，导电胶完全填充开口，避免导电胶与导电垫层之间出现压合不实或吸湿导致的阻值增大而出现的接地不良现象，及避免线路板经SMT工艺出现爆板的问题，从而提高线路板的接地效果，降低产品的生产成本，提升产品的品质良率。本实用新型还涉及一种移动终端。

Description

线路板及移动终端

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域，特别是涉及一种线路板及移动终端。

背景技术

图1是现有技术的线路板的局部剖视结构示意图，现有的线路板产品的布线空间越来越小，线路集中度越来越高，线路板21上的钢片23的接地开窗采用的是在线路板21边缘进行开窗以增加导气性能，但此种结构设计对产品的布线设计存在一定的局限性，若开窗的范围小时，导电胶22与接地线之间压合不稳定从而出现压合不实，出现导电胶22接地不良的现象；若开窗范围较大，如图1中所示，导电胶22无法完全填充开窗的位置而出现间隙201，接地开窗处容易出现吸湿情况导致阻值变大，从而出现接地阻值不良问题，以及线路板板面不平整和后续线路板经SMT工艺会出现爆板的现象。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的线路板能够提高接地效果，降低产品的生产成本，提升产品的品质良率。

本实用新型提供一种线路板，其包括本体和导电胶，本体的表面设有露出其内部线路层的开口，开口中设置有导电垫层，导电垫层与线路层电性连接，线路层用于接地，导电胶设置在本体的表面，导电胶的局部填充开口并与导电垫层电性连接。

在一实施例中，本体包括底层、第一金属层和覆盖膜，第一金属层设置在底层上，导电垫层设置在第一金属层上，导电垫层与第一金属层电性连接，覆盖膜设置在第一金属层上，开口贯穿覆盖膜设置，导电胶设置在覆盖膜上，导电胶的局部填充开口并与导电垫层电性连接。

在一实施例中，导电垫层与第一金属层的材质相同。

在一实施例中，导电垫层包括第二金属层和第三金属层，第二金属层设于第一金属层与第三金属层之间，第二金属层的材质或第三金属层的材质与第一金属层的材质相同。

在一实施例中，覆盖膜包括粘胶层和绝缘层，绝缘层通过粘胶层固定连接在第一金属层上，导电胶的局部设于绝缘层上。

在一实施例中，第一金属层由铜制成。

在一实施例中，导电垫层的厚度小于开口的深度。

在一实施例中，线路板包括加强片，加强片设置在导电胶上。

在一实施例中，本体上设有多个开口，本体包括中间区以及绕中间区周向设置的边缘区，多个开口设于边缘区。

本实用新型还提供一种移动终端，其包括上述的线路板。

本实用新型的线路板在内部线路层上设置开口，并在开口设置导电垫层，减小导电胶与线路层之间的压合距离，使导电胶与导电垫层之间压合紧密，导电胶完全填充开口，消除现有技术中间隙的产生，避免出现压合不实或吸湿导致的阻值增大而出现的接地不良现象，及避免线路板经SMT工艺出现爆板的问题，从而提高线路板的接地效果，降低产品的生产成本，提升产品的品质良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是现有技术的线路板的局部剖视结构示意图。

图2是本实用新型的线路板的剖视结构示意图。

图3是图2中A处的放大结构示意图。

图4是本实用新型的线路板的本体的正视结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本实用新型的特定实施例进行详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的描述，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语的具体含义。

术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”、“第三”等仅仅是为了区别属性类似的元件，而不是指示或暗示相对的重要性或者特定的顺序。

术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体，意在涵盖非排他性的包含，除了包含所列的那些要素，而且还可包含没有明确列出的其他要素。

图2是本实用新型的线路板的剖视结构示意图，图3是图2中A处的放大结构示意图，图4是本实用新型的线路板的本体的正视结构示意图，如图2和图3所示，线路板包括本体11和导电胶12，本体11的表面设有露出其内部线路层的开口101，开口101中设置有导电垫层13，导电垫层13与线路层电性连接，线路层作为接地的线路层，导电胶12设置在本体11的表面，导电胶12的局部填充开口101并与开口101中设置的导电垫层13电性连接。本实施例中的线路板例如为柔性线路板(FPC)或软硬结合板(RFPC)，即线路板可为指纹模组的FPC，也可为摄像头模组的RFPC等，本实施例的线路板还可应用于医疗、车载显示等场景，具体的应用不限制。

其中，本实用新型的线路板在内部线路层上设置开口101，并在开口101设置导电垫层13，减小导电胶12与线路层之间的压合距离，使导电胶12与导电垫层13之间压合紧密，导电胶12完全填充开口101，不仅消除现有技术中间隙201的产生，避免出现压合不实或吸湿导致的阻值增大而出现的接地不良现象，还防止线路板经SMT工艺时出现爆板问题，具体地，现有技术中线路板在开口101位置处，因为间隙201的存在，所以开口101处容易出现吸潮、吸湿问题，使间隙201存在水分，在经过SMT工艺时，SMT工艺为点焊高温作业，其高温会使间隙201处的水分释放，线路板受到热冲击，从而造成SMT爆板。

进一步地，本体11包括底层111、第一金属层112和覆盖膜113，第一金属层112设置在底层111上，第一金属层112内设有内部线路层，该线路层用于接地，且第一金属层112具有导电性，底层111的材质例如为PI聚酰亚胺，底层111用于绝缘和保护第一金属层112不被氧化；导电垫层13设置在第一金属层112上，第一金属层112内部包含接地线路，导电垫层13与第一金属层112电性连接，第一金属层112为导电性较好的金属，例如为铜或银等，覆盖膜113设置在第一金属层112上，开口101贯穿覆盖膜113设置，导电胶12设置在覆盖膜113上，覆盖膜113设置在导电胶12和第一金属层112之间，覆盖膜113用于将导电胶12与第一金属层112之间进行绝缘，导电胶12的局部填充开口101并与导电垫层13电性连接。

进一步地，线路板包括加强片14，加强片14设置在导电胶12上。本实施例中的加强片14例如为钢片，由于钢片设置在导电胶12上，因此当线路板通电时，电荷会聚集在钢片的表面形成静电，而静电需要通过第一金属层112进行接地处理，并且，导电胶12与导电垫层13之间的良好接触能够提高钢片的接地效果，避免出现由于导电胶12压合不实而导致的线路板面不平整或出现SMT爆板的现象，从而提高线路板的品质良率。

进一步地，导电垫层13与第一金属层112的材质相同；第一金属层112由铜制成，同样导电垫层13的材质也为铜，具体地，开口101处选择以镀铜的方式来提高线路板接地的平面，降低导电胶12填充开口101的深度，即开口101处的第一金属层112通过镀上导电垫层13，再将导电胶12通过高温压合在导电垫层13上，使导电胶12中的导电电子与导电垫层13接触实现电性连接。

在另一较佳的实施例中，导电垫层13包括第二金属层和第三金属层，第二金属层设于第一金属层112与第三金属层之间，第二金属层的材质或第三金属层的材质与第一金属层112的材质相同，第一金属层112和第三金属层为导电性能较好的金属，例如，第二金属层为铜，第三金属层为银；或第二金属层为银，第三金属层为铜；但并不以此为限。

进一步地，导电垫层13的厚度小于开口101的深度，使导电胶12与导电垫层13在开口101内进行压合，节约线路板的空间，导电垫层13的厚度可根据线路板的大小进行自由选择。

进一步地，覆盖膜113包括粘胶层1131和绝缘层1132，绝缘层1132通过粘胶层1131固定连接在第一金属层112上，粘胶层1131用于将绝缘层113与第一金属层112进行粘贴，导电胶12的局部设于绝缘层1132上。在本实施例中，绝缘层1132例如为聚酰亚胺，绝缘层1132用于绝缘以及保护第一金属层112不被氧化，绝缘层1132设于导电胶12与第一金属层112之间。

如图4所示，本体11上设有多个开口101，本体11包括中间区102以及绕中间区102周向设置的边缘区103，多个开口101设于边缘区103，由于多个开口101设于边缘区103，增强了加强片14与线路板的压合强度。

本实用新型还提供一种移动终端，包括上述的线路板。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所附的权利要求为准。

Claims (10)

1.一种线路板，其特征在于，包括本体(11)和导电胶(12)，所述本体(11)的表面设有露出其内部线路层的开口(101)，所述开口(101)中设置有导电垫层(13)，所述导电垫层(13)与所述线路层电性连接，所述线路层用于接地，所述导电胶(12)设置在所述本体(11)的表面，所述导电胶(12)的局部填充所述开口(101)并与所述导电垫层(13)电性连接。

2.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述本体(11)包括底层(111)、第一金属层(112)和覆盖膜(113)，所述第一金属层(112)设置在所述底层(111)上，所述导电垫层(13)设置在所述第一金属层(112)上，所述导电垫层(13)与所述第一金属层(112)电性连接，所述覆盖膜(113)设置在所述第一金属层(112)上，所述开口(101)贯穿所述覆盖膜(113)设置，所述导电胶(12)设置在所述覆盖膜(113)上，所述导电胶(12)的局部填充所述开口(101)并与所述导电垫层(13)电性连接。

3.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述导电垫层(13)与所述第一金属层(112)的材质相同。

4.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述导电垫层(13)包括第二金属层和第三金属层，所述第二金属层设于所述第一金属层(112)与所述第三金属层之间，所述第二金属层的材质或所述第三金属层的材质与所述第一金属层(112)的材质相同。

5.如权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述覆盖膜(113)包括粘胶层(1131)和绝缘层(1132)，所述绝缘层(1132)通过所述粘胶层(1131)固定连接在所述第一金属层(112)上，所述导电胶(12)的局部设于所述绝缘层(1132)上。

6.如权利要求2至5任一项所述的线路板，其特征在于，所述第一金属层(112)由铜制成。

7.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述导电垫层(13)的厚度小于所述开口(101)的深度。

8.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板包括加强片(14)，所述加强片(14)设置在所述导电胶(12)上。

9.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述本体(11)上设有多个所述开口(101)，所述本体(11)包括中间区(102)以及绕所述中间区(102)周向设置的边缘区(103)，多个所述开口(101)设于所述边缘区(103)。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的线路板。

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