JP2013093506A - 配線回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路付サスペンション基板1において、第1ベース絶縁層3には、第1グランド開口部78が形成され、第2ベース絶縁層5には、第1グランド開口部78に対応する第2グランド開口部80が形成されており、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80に囲まれており、グランド層6が、第2グランド開口部80を介して、第1グランド開口部78内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されているか、あるいは、第1グランド開口部78は、第2グランド開口部80を囲んでおり、第2ベース絶縁層5は、第1グランド開口部78の周端部に充填され、グランド層6が、第2グランド開口部80内に、金属支持層2の上面に接触するように充填されている。
【選択図】図3
Description
各ヘッド側グランド端子52(図1参照)の幅は、例えば、10〜15000μm、好ましくは、30〜1000μmである。
(第1グランド開口部が第2グランド開口部に囲まれる態様:図3)
まず、厚み25μmのステンレス(SUS304)箔からなる金属支持層を用意し(図7(a)参照)、次いで、金属支持層の上面全面に、感光性ポリアミド酸樹脂のワニスを塗布して乾燥することにより、第1ベース皮膜を形成した(図7(b)参照)。
(第2グランド開口部が第1グランド開口部に囲まれる態様:図10)
第1ベース絶縁層の形成において、第1グランド開口部の内径(D1)を100μmに変更し、第2ベース絶縁層の形成において、第2グランド開口部の内径(D2)を60μmに変更するとともに、第2グランド開口部を、第1グランド開口部に囲まれるように、形成した以外は、実施例1と同様にして、回路付サスペンション基板を得た(図1参照)。
第2ベース絶縁層の形成において、第2グランド開口部の内径(D2)を60μmに変更した、つまり、第1グランド開口部の内径(D1)と第2グランド開口部の内径(D2)とを同径(60μm)とし、それらが互いに重複するように形成した以外は、実施例1と同様にして、回路付サスペンション基板を得た(図10参照)。
(密着性)
実施例1、2および比較例1の支持側グランド端子の第1ベース絶縁層および第2ベース絶縁層に対する密着性を以下のようにして評価した。
2 金属支持層
3 第1ベース絶縁層
4 導体層
5 第2ベース絶縁層
6 グランド層
14 第1階調フォトマスク
22 第2階調フォトマスク
78 第1グランド開口部
79 第1周側面
80 第2グランド開口部
81 第2周側面
Claims (4)
- 金属支持層と、
前記金属支持層の上に形成される第1絶縁層と、
前記第1絶縁層の上に形成される導体層と、
前記第1絶縁層の上に、前記導体層を被覆するように形成される第2絶縁層と、
前記第2絶縁層の上に形成されるグランド層と
を備え、
前記第1絶縁層には、厚み方向を貫通する第1開口部が形成され、
前記第2絶縁層には、前記厚み方向を貫通して、前記第1開口部に対応する第2開口部が形成されており、
前記第1開口部は、前記厚み方向に投影したときに、前記第2開口部に囲まれており、前記グランド層が、前記第2開口部を介して、前記第1開口部内に、前記金属支持層の上面に接触するように充填されているか、あるいは、
前記第1開口部は、前記厚み方向に投影したときに、前記第2開口部を囲んでおり、前記第2絶縁層は、前記第1開口部の周端部に充填され、前記グランド層が、前記第2開口部内に、前記金属支持層の上面に接触するように充填されている
ことを特徴とする、配線回路基板。 - 前記第1絶縁層における前記第1開口部の周側面が、厚み方向に対して傾斜して形成され、および/または、
前記第2絶縁層における前記第2開口部の周側面が、厚み方向に対して傾斜して形成されている
ことを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板。 - 前記第1絶縁層および/または前記第2絶縁層は、感光性樹脂から形成されている
ことを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板。 - 前記第1絶縁層および/または前記第2絶縁層は、前記感光性樹脂をフォトマスクを介して露光することにより、形成されている
ことを特徴とする、請求項3に記載の配線回路基板。
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