JP2002269713A - ヘッド支持体の加工方法 - Google Patents

ヘッド支持体の加工方法

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JP2002269713A
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重雄 村松
Satoru Yamaguchi
哲 山口
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Abstract

(57)【要約】 【課題】FPCの高精度貼り付け、ヘッド支持体支持機
構の簡素化、ロードビームや可撓体に対する機械的ダメ
ージの回避、ロードビームに対するFPCの密着性向上
等に有効な加工方法を提供する。 【解決手段】ヘッド支持体1に含まれるロードビーム1
1を曲げる前、ヘッド支持体1の面上に、FPCを貼り
付ける。その後、ロードビーム11を曲げる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヘッド支持体の加
工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】浮上型磁気ディスク装置では、長年、ヘ
ッド支持体に撚り対線を添わせ、撚り対線を、レーザ溶
接等の手段によって、ヘッド支持体に取り付けられた磁
気ヘッドの取り出し電極(バンプ)に接続する構造が採
用されてきたが、磁気ヘッドの小型化及び磁気ヘッドの
浮上量の低減等により、高精度の重量バランスが必要に
なってきたことから、配線一体磁気ヘッド装置が主流に
なってきている。
【0003】また、最近は、配線を可撓性配線基板(以
下FPCと称する)として、別に作製しておき、FPC
をヘッド支持体(サスペンション)に接着するFPC接
着型磁気ヘッド装置も実用化されてきた。本発明は、こ
のFPC接着型磁気ヘッド装置に係る。
【0004】FPC接着型磁気ヘッド装置を製造する場
合、従来は、ヘッド支持体製造メーカから供給されるヘ
ッド支持体に、FPCを貼り付けていた。ヘッド支持体
は、磁気ヘッドに対して荷重を加え、磁気ディスク等の
記録媒体に対する磁気ヘッドの浮上量を保持するため、
ロードビームがある角度で曲げられている。このロード
ビームの曲げは、従来は、製造メーカ側がグラムロード
フォーミングと称される工程で付与していた。
【0005】グラムロードフォーミング済みのヘッド支
持体は、そのメーカから磁気ヘッド装置メーカに供給さ
れる。磁気ヘッド装置メーカは、グラムロードフォーミ
ング済みのヘッド支持体にFPCを貼り付け、更に、薄
膜磁気ヘッドを搭載する。
【0006】ところが、磁気ヘッド装置メーカに供給さ
れるヘッド支持体は、既に、グラムロードフォーミング
済みであるため、これにFPCを貼り付ける際、種々の
問題を惹起する。
【0007】例えば、FPCの貼り付け面が水平になる
ように、ヘッド支持体を傾斜させ、FPCを吸着しなが
ら、ヘッド支持体の上に運び、貼り付ける工程を採用し
た場合は、ヘッド支持体を傾けて固定する機構、FPC
がヘッド支持体の可撓体(ジンバル部分)に重ならない
ように、FPCを逃がす機構等、複雑な機構が必要であ
り、FPCの貼り付け精度低下を招き易い。
【0008】別の手法として、グラムロードフォーミン
グ済みのヘッド支持体を、機械的な強制力を加えて、平
に引き伸ばし、その状態で、FPCを貼り付ける方法が
ある。しかし、この場合には、グラムロードフォーミン
グ済みのヘッド支持体に機械的な強制力を加えて引き伸
ばすため、ロードビームや可撓体に機械的ダメージを与
えてしまう。
【0009】更に、グラムロードフォーミング済みのヘ
ッド支持体に対してFPCを貼り付ける場合、ロードビ
ームの曲げ部分、及び、その周辺において、ロードビー
ムに対するFPCの密着性が悪くなり、FPCの剥離等
を招いてしまうこともある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ヘッ
ド支持体に対して、FPCを高精度で貼り付け得る加工
方法を提供することである。
【0011】本発明のもう一つの課題は、FPCを貼り
付ける際のヘッド支持体の支持機構を簡素化し得る加工
方法を提供することである。
【0012】本発明の更にもう一つの課題は、ロードビ
ームや可撓体に対する機械的ダメージを回避し得る加工
方法を提供することである。
【0013】本発明の更にもう一つの課題は、ロードビ
ームに対するFPCの密着性が高く、FPCの剥離等を
招きにくい加工方法を提供することである。
【0014】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係るヘッド支持体の加工方法は、前記へ
ッド支持体に含まれるロードビームを曲げる前、前記ヘ
ッド支持体の面上に、可撓性配線を貼り付け、次に、前
記ロードビームを曲げる工程を含む。
【0015】この加工方法によれば、FPCの貼り付け
に当って、ヘッド支持体を水平に配置するだけでよい。
このため、ヘッド支持体に対して、FPCを高精度で貼
り付け得る。また、FPCを貼り付ける際のヘッド支持
体の支持機構を簡素化し得る。
【0016】しかも、グラムロードフォーミング済みの
ヘッド支持体を用いる場合と異なって、ヘッド支持体に
機械的な強制力を加えて引き伸ばす必要がない。このた
め、ロードビームや可撓体に対する機械的ダメージを回
避し得る。
【0017】更に、平坦なヘッド支持体に対してFPC
を貼り付けるので、ヘッド支持体に対するFPCの密着
性が高くなり、FPCの剥離等を招きにくい。
【0018】好ましくは、ロードビームの曲げに対し
て、スプリングバック(バネによる戻り)防止処理を実
行する。これにより、ロードビームの曲げ角度を、所定
の角度に、正確に設定できる。
【0019】スプリングバック防止処理は、可撓性配線
の性能に影響しない低温アニールまたは高温アニール処
理を含むことができる。高温アニールはレーザ照射によ
って実行できる。
【0020】本発明の他の目的、構成及び効果について
は、実施の形態である添付図を参照して詳しく説明す
る。
【0021】
【発明の実施の形態】図1は本発明に係る加工方法の適
用対象であるヘッド支持体の斜視図、図2は図1の2ー
2線に沿った拡大部分断面図である。
【0022】ヘッド支持体1は、ロードビーム11と、
可撓体12とを含む。ロードビーム11は、全体にわた
って平板状であり、ピッチ角に関与する曲げは未だ施さ
れていない。ヘッド支持体1は、このような平板状の状
態で、ヘッド支持体製造メーカから供給される。
【0023】ロードビーム11は、中央を通る長手方向
軸線の自由端近傍に突起部111(図2参照)を有す
る。ロードビーム11は、突起部111(図2参照)と
は反対側の端部に、ベース部114を有し、ベース部1
14の略中央部に位置決め用孔112を有する。更に、
ロードビーム11には、荷重調整用の角孔等の孔113
が設けられている。但し、ロードビーム11は、種々の
構造、形状をとることができ、図示実施例には限定され
ない。
【0024】可撓体12は薄いバネ板材で構成され、一
方の面がロードビーム11の突起部111を有する側の
面に取り付けられ、突起部111から押圧荷重を受けて
いる。可撓体12は、ロードビーム11の突起部111
を有する側に、カシメ等の手段により貼り合わされてい
る。カシメの代わりに、スポット溶着等の手段が用いら
れることもある。
【0025】更に、可撓体12は、ヘッド取り付け部と
なる舌状部120を有する。舌状部120は、一端が可
撓体12の横枠部121に結合されている。可撓体12
の横枠部121は両端が外枠部123、124に連なっ
ている。外枠部123、124と舌状部120との間に
は、溝122が形成されている。舌状部120の他面に
は、突起部111の先端が接触しており、これにより、
舌状部120は、直交2軸の周りの2自由度、即ち、ピ
ッチ及びロールの2つの自由度を有するようになる。
【0026】本発明では、図1及び図2に図示したヘッ
ド支持体1に含まれるロードビーム11を曲げる前、ヘ
ッド支持体1の面上に、FPC3を貼り付け、その後、
ロードビーム11を曲げる。次に、図を参照して具体的
に説明する。
【0027】図3〜図5はFPC貼り付け工程を示す図
である。これらの図において、ヘッド支持体1は図1及
び図2に示したものであり、ロードビーム11は、全体
にわたって平板状であり、静止姿勢角に関与する曲げは
未だ施されていない。この平板状のヘッド支持体1に対
して、FPC3を貼り付ける。
【0028】この加工方法によれば、FPC3の貼り付
けに当って、ヘッド支持体1を水平に配置しておくだけ
でよい。傾斜配置は不要である。このため、ヘッド支持
体1に対して、FPC3を高精度で貼り付け得る。ま
た、FPC3を貼り付ける際のヘッド支持体1の支持機
構を簡素化し得る。
【0029】しかも、グラムロードフォーミング済みの
ヘッド支持体1を用いる場合と異なって、ヘッド支持体
1に機械的な強制力を加えて引き伸ばす必要がない。こ
のため、ロードビーム11や可撓体12に対する機械的
ダメージを回避し得る。
【0030】更に、平坦なヘッド支持体1に対してFP
C3を貼り付けるので、ヘッド支持体1に対するFPC
3の密着性が高くなり、FPC3の剥離等を招きにく
い。
【0031】FPC3は、極めて薄い絶縁フィルム31
の内部に、必要な導体配線32を埋設してある(図5参
照)。FPC3は、ヘッド支持体1の磁気ヘッド取り付
け面側に、接着剤51(図3参照)を用いて接着されて
いる。導体配線32は絶縁フィルム31の長手方向の両
端において、外部に露出され、一端側では、外部接続端
子33を構成し、他端側では、磁気ヘッドに備えられた
磁気変換素子の取出電極に、はんだボール、ボンディグ
等の手段によって接続される。図示されたFPC3は、
舌状部120に重なる枠部35と、舌状部120の一部
を露出させる切欠部34とを有している。
【0032】ヘッド支持体1及びFPC3は、極めて精
巧なパターン及び形状を持つ。従って、ヘッド支持体1
にFPC3を貼り合わせる場合、FPC3をヘッド支持
体1に対して、高精度で位置合わせする必要がある。そ
の手段としては、画像処理による位置合わせが有効であ
る。しかも、画像処理による位置合わせによれば、作業
効率を向上させることができる。画像処理に当っては、
ヘッド支持体1及びFPC3に予め設けられた孔等を利
用することができる。
【0033】上述のようにして、ヘッド支持体1にFP
C3を貼り付けた後、ロードビーム11を曲げる。図
6、7はロードビーム11の曲げ加工の一例を示してい
る。図において、ロードビーム11の両側に治具41、
42を配置し、この治具41、42により、ロードビー
ム11を両面側から挟み込んで、曲げ加工を施す。より
詳しく説明すると、治具41、42は、互いに向き合う
面に、第1の面411、421及び第2の面412、4
22を有する。第1の面411、421は、ロードビー
ム11に対して、平行な平面であるが、第2の面41
2、422は傾斜面となっている。
【0034】治具41、42によるロードビーム11の
挟み込みに当っては、傾斜面である第2の面412、4
22と、第1の面411、421の境界線が、孔113
のほぼ中心に一致するように配置する。図6、7に図示
するように、ロードビーム11を、その両面側から、治
具41、42によって挟み込んだ場合、ロードビーム1
1は、孔113の略中心部において、傾斜面412、4
22の傾斜角度θで曲げられる。曲げ角θの大きさは、
必要な荷重に合わせて選択される。
【0035】ロードビーム11を曲げた後、図8に示す
ように、スプリングバック防止処理を実行する。これに
より、ロードビーム11の曲げ角度が経時的に変化する
ことがなくなるので、磁気ヘッドに対する荷重の経時変
化をなくし、磁気ディスク等の記録媒体に対する磁気ヘ
ッドの浮上量を、経時的変化を生じさせることなく、長
期にわたって所定の値に安定に保持し得る。
【0036】スプリングバック防止処理は、FPC3の
性能に影響しない低温アニールまたは高温アニール処理
を含むことができる。図8の実施例は、レーザ照射手段
51により、限定された曲げ部aにレーザを照射し、局
部的高温アニールを施す例を示している。
【0037】上述のようにして、FPC貼り付け工程、
ロードビーム曲げ工程及びスプリングバック防止処理を
終了した後、図9に示すように、舌状部120の一面
に、磁気ヘッド2を取り付ける。磁気ヘッド2は、取り
付け側とは反対側の表面が、空気ベアリング面となる。
磁気ヘッド2は、FPC3をロードビーム11に貼り付
けた後、ロードビーム11を曲げる前に搭載してもよ
い。
【0038】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果を得ることができる。 (a)ヘッド支持体に対して、FPCを高精度で貼り付
け得る加工方法を提供することができる。 (b)FPCを貼り付ける際のヘッド支持体の支持機構
を簡素化し得る加工方法を提供することができる。 (c)ロードビームや可撓体に対する機械的ダメージを
回避し得る加工方法を提供することができる。 (d)ロードビームに対するFPCの密着性が高く、F
PCの剥離等を招きにくい加工方法を提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る加工方法の適用対象であるヘッド
支持体の斜視図である。
【図2】図1の2ー2線に沿った拡大部分断面図であ
る。
【図3】図1、図2に示したヘッド支持体に対するFP
C貼り付け工程を示す斜視図である。
【図4】FPC貼り付け後のヘッド支持体の斜視図であ
る。
【図5】図4の5ー5線に沿った拡大断面図である。
【図6】ヘッド支持体のロードビームに対する曲げ工程
を示す斜視図である。
【図7】ヘッド支持体のロードビームに対する曲げ工程
を示す断面図である。
【図8】図6、7に示した工程の後のスプリングバック
防止工程を示す斜視図である。
【図9】図7、8に示した工程の後の工程を示す斜視図
である。
【符号の説明】
1 ヘッド支持体 11 ロードビーム 3 FPC

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ヘッド支持体の加工方法であって、 前記ヘッド支持体に含まれるロードビームを曲げる前、
    前記ヘッド支持体の面上に、可撓性配線を貼り付け、 次に、前記ロードビームを曲げる工程を含む磁気ヘッド
    装置の加工方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載された加工方法であっ
    て、前記ロードビームを曲げた後、スプリングバック防
    止処理を行う工程を含む加工方法。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載された加工方法であっ
    て、 前記スプリングバック防止処理は、前記可撓性配線の性
    能に影響しない低温アニールまたは高温アニール処理を
    含む加工方法。
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