JPH11306703A - 配線一体型サスペンション構造およびこれを用いたヘッドディスクアセンブリ - Google Patents
配線一体型サスペンション構造およびこれを用いたヘッドディスクアセンブリInfo
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- JPH11306703A JPH11306703A JP10117049A JP11704998A JPH11306703A JP H11306703 A JPH11306703 A JP H11306703A JP 10117049 A JP10117049 A JP 10117049A JP 11704998 A JP11704998 A JP 11704998A JP H11306703 A JPH11306703 A JP H11306703A
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
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Landscapes
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スライダと記録媒体間の放電の防止、および
再生時の誘導雑音混入の防止を行い、サスペンション上
に形成した配線路の伝送帯域の拡大を行うこと。 【解決手段】 磁気ヘッドを位置決めするアーム１８
と、磁気ヘッド１４を搭載するフレクスチャとアームの
先端に接続されるばね部とからなるサスペンション１９
と、サスペンション上に金属膜で形成した導電パターン
２２と、を少なくとも備えたヘッドディスクアセンブリ
であって、フレクスチャを非金属材料３１で構成し、フ
レクスチャ上に金属膜で形成した導電部２７を設けると
ともに導電部に磁気ヘッド１４を取り付け、導電パター
ンの中の一部はフレクスチャ上の導電部に接続し、他は
磁気ヘッドの電極端子に接続するヘッドディスクアセン
ブリ。サスペンションの記録媒体の対向面側または前記
対向面と反対側に、リードライトＩＣ（Ｒ／ＷーＩＣ）
を搭載すること。
再生時の誘導雑音混入の防止を行い、サスペンション上
に形成した配線路の伝送帯域の拡大を行うこと。 【解決手段】 磁気ヘッドを位置決めするアーム１８
と、磁気ヘッド１４を搭載するフレクスチャとアームの
先端に接続されるばね部とからなるサスペンション１９
と、サスペンション上に金属膜で形成した導電パターン
２２と、を少なくとも備えたヘッドディスクアセンブリ
であって、フレクスチャを非金属材料３１で構成し、フ
レクスチャ上に金属膜で形成した導電部２７を設けると
ともに導電部に磁気ヘッド１４を取り付け、導電パター
ンの中の一部はフレクスチャ上の導電部に接続し、他は
磁気ヘッドの電極端子に接続するヘッドディスクアセン
ブリ。サスペンションの記録媒体の対向面側または前記
対向面と反対側に、リードライトＩＣ（Ｒ／ＷーＩＣ）
を搭載すること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
の磁気ヘッドを支えるためのヘッドサスペンション上
に、記録再生信号を伝送する線路を形成した構造のヘッ
ドサスペンションに関する。
の磁気ヘッドを支えるためのヘッドサスペンション上
に、記録再生信号を伝送する線路を形成した構造のヘッ
ドサスペンションに関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置では、大量のデータを
限られたスペースに記録し、短時間で大量のデータを記
録再生するために、高記録密度化技術およびデータの高
速転送化技術すなわち記録再生周波数の高周波化が必須
である。高記録密度化技術の推進には、記録再生ヘッド
の改良、サーボ技術およびヘッドサスペンションの改良
による位置決め精度の向上が行われた。データの高速転
送化技術の推進には、チャネルＬＳＩおよびＲ／Ｗ−Ｉ
Ｃに代表されるエレクトロニクス部品の改良およびサス
ペンション部の記録再生信号の伝送特性の改良により行
われた。
限られたスペースに記録し、短時間で大量のデータを記
録再生するために、高記録密度化技術およびデータの高
速転送化技術すなわち記録再生周波数の高周波化が必須
である。高記録密度化技術の推進には、記録再生ヘッド
の改良、サーボ技術およびヘッドサスペンションの改良
による位置決め精度の向上が行われた。データの高速転
送化技術の推進には、チャネルＬＳＩおよびＲ／Ｗ−Ｉ
Ｃに代表されるエレクトロニクス部品の改良およびサス
ペンション部の記録再生信号の伝送特性の改良により行
われた。
【０００３】本発明で対象にしているヘッドサスペンシ
ョン部分では、従来は図６に示すように、ヘッドサスペ
ンション２３の表面に直接配線パターン２２を形成した
配線一体型サスペンションが用いられた。これによる
と、サスペンション２３のアーム１８側で、ステンレス
バネ２８上に絶縁材２９を介して導電パターン２２が形
成され、その先端部では、ステンレスバネ２８を薄くし
て可撓性を持たせた金属板３０上に絶縁材２９を介し
て、その中央部に磁気ヘッド１４が形成され、その側部
に導電パターン２２が形成されていた。図６に示された
構成は、たとえば、特開平７−２８７９５２号公報、特
開平７−２９６５３６号公報、特開平８−１８０３５３
号公報に記載されている。
ョン部分では、従来は図６に示すように、ヘッドサスペ
ンション２３の表面に直接配線パターン２２を形成した
配線一体型サスペンションが用いられた。これによる
と、サスペンション２３のアーム１８側で、ステンレス
バネ２８上に絶縁材２９を介して導電パターン２２が形
成され、その先端部では、ステンレスバネ２８を薄くし
て可撓性を持たせた金属板３０上に絶縁材２９を介し
て、その中央部に磁気ヘッド１４が形成され、その側部
に導電パターン２２が形成されていた。図６に示された
構成は、たとえば、特開平７−２８７９５２号公報、特
開平７−２９６５３６号公報、特開平８−１８０３５３
号公報に記載されている。
【０００４】しかし、配線路の下部には、ステンレス等
の金属板があるために、線路と金属板間の容量結合が低
減できず、伝送帯域を広くできないという課題があっ
た。そこで、配線路下部の金属板に穴をあけ、容量結合
を低減する方式が特開平９−２６５７４０号公報に開示
されている。また、線路を２層構造にして、線路と金属
板との対抗面積を少なくし、容量結合を低減する方式が
特開平９−２２５７０号公報に開示されている。
の金属板があるために、線路と金属板間の容量結合が低
減できず、伝送帯域を広くできないという課題があっ
た。そこで、配線路下部の金属板に穴をあけ、容量結合
を低減する方式が特開平９−２６５７４０号公報に開示
されている。また、線路を２層構造にして、線路と金属
板との対抗面積を少なくし、容量結合を低減する方式が
特開平９−２２５７０号公報に開示されている。
【０００５】一方、エレクトロマイグレーションによる
線路の劣化対策として、特開平７−２６２５４０号公報
において、非金属サスペンション、具体的には樹脂材に
よるサスペンション中に配線パターンを形成する方法が
開示されている。そして、磁気ヘッドスライダは、非金
属サスペンション上に接着固定されており、磁気ヘッド
スライダとグランド間の導電性はない構造となってい
る。
線路の劣化対策として、特開平７−２６２５４０号公報
において、非金属サスペンション、具体的には樹脂材に
よるサスペンション中に配線パターンを形成する方法が
開示されている。そして、磁気ヘッドスライダは、非金
属サスペンション上に接着固定されており、磁気ヘッド
スライダとグランド間の導電性はない構造となってい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来例では、伝
送帯域を広げるために配線路とサスペンションの金属板
間の結合容量を低減する目的で考え出され、その極限で
ある非金属材料で構成したサスペンションまで考案され
た。しかし、サスペンションの金属板は、電気的には磁
気ヘッドのスライダ部をスピンドルと同電位にするため
の重要な部材である。スライダ部とスピンドルを同電位
にすることにより、スライダと記録媒体間の放電の防
止、および再生時には誘導雑音混入の防止になる。一般
的にスピンドルはグランドへ接続されているために、ス
ライダ部もグランドへ接続することになる。
送帯域を広げるために配線路とサスペンションの金属板
間の結合容量を低減する目的で考え出され、その極限で
ある非金属材料で構成したサスペンションまで考案され
た。しかし、サスペンションの金属板は、電気的には磁
気ヘッドのスライダ部をスピンドルと同電位にするため
の重要な部材である。スライダ部とスピンドルを同電位
にすることにより、スライダと記録媒体間の放電の防
止、および再生時には誘導雑音混入の防止になる。一般
的にスピンドルはグランドへ接続されているために、ス
ライダ部もグランドへ接続することになる。
【０００７】また、従来例では、磁気ヘッドへの往復線
路におけるインピーダンスと記録再生周波数の高周波化
との関連について、余り考慮が払われていなかった。
路におけるインピーダンスと記録再生周波数の高周波化
との関連について、余り考慮が払われていなかった。
【０００８】従って、本発明の目的は、スライダと記録
媒体間の放電の防止、および再生時には誘導雑音混入の
防止を行いつつ、伝送路の高周波損失を抑制し、伝送帯
域の拡大を行うためのヘッドサスペンションを提供する
ことにある。
媒体間の放電の防止、および再生時には誘導雑音混入の
防止を行いつつ、伝送路の高周波損失を抑制し、伝送帯
域の拡大を行うためのヘッドサスペンションを提供する
ことにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は主として次のような構成を採用する。
に、本発明は主として次のような構成を採用する。
【００１０】磁気ヘッドを位置決めするアームと、磁気
ヘッドを搭載するフレクスチャと前記アームの先端に接
続されるばね部とからなるサスペンションと、前記サス
ペンション上に金属膜で形成した導電パターンと、を少
なくとも備えたヘッドディスクアセンブリであって、前
記フレクスチャを非金属材料で構成し、前記フレクスチ
ャ上に金属膜で形成した導電部を設けるとともに前記導
電部に磁気ヘッドを取り付け、前記導電パターンの中の
一部は前記フレクスチャ上の導電部に接続し、他は前記
磁気ヘッドの電極端子に接続するヘッドディスクアセン
ブリ。
ヘッドを搭載するフレクスチャと前記アームの先端に接
続されるばね部とからなるサスペンションと、前記サス
ペンション上に金属膜で形成した導電パターンと、を少
なくとも備えたヘッドディスクアセンブリであって、前
記フレクスチャを非金属材料で構成し、前記フレクスチ
ャ上に金属膜で形成した導電部を設けるとともに前記導
電部に磁気ヘッドを取り付け、前記導電パターンの中の
一部は前記フレクスチャ上の導電部に接続し、他は前記
磁気ヘッドの電極端子に接続するヘッドディスクアセン
ブリ。
【００１１】また、前記ヘッドディスクアセンブリにお
いて、前記サスペンションの記録媒体の対向面側または
前記対向面と反対側に、リードライトＩＣ（Ｒ／ＷーＩ
Ｃ）を搭載するヘッドディスクアセンブリ。
いて、前記サスペンションの記録媒体の対向面側または
前記対向面と反対側に、リードライトＩＣ（Ｒ／ＷーＩ
Ｃ）を搭載するヘッドディスクアセンブリ。
【００１２】また、ヘッドディスクアセンブリにおい
て、前記導電パターンを撚り線構造にするヘッドディス
クアセンブリ。
て、前記導電パターンを撚り線構造にするヘッドディス
クアセンブリ。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態に係るサスペン
ションおよび磁気ディスク装置について、図１〜図５を
用いて、以下説明する。図１は本発明の実施形態に係る
サスペンションをアームに取り付けた斜視図である。図
２はサスペンションの先端部におけるフレクスチャの導
電パターンを示す図である。図３は磁気ディスク装置の
断面図である。図４はサスペンション上にＲ／Ｗ−ＩＣ
を搭載した実施形態を示す図である。図５は導電パター
ンを撚り線構造とした実施形態を示す図である。図６は
従来例におけるサスペンションをアームに取り付けた斜
視図である。
ションおよび磁気ディスク装置について、図１〜図５を
用いて、以下説明する。図１は本発明の実施形態に係る
サスペンションをアームに取り付けた斜視図である。図
２はサスペンションの先端部におけるフレクスチャの導
電パターンを示す図である。図３は磁気ディスク装置の
断面図である。図４はサスペンション上にＲ／Ｗ−ＩＣ
を搭載した実施形態を示す図である。図５は導電パター
ンを撚り線構造とした実施形態を示す図である。図６は
従来例におけるサスペンションをアームに取り付けた斜
視図である。
【００１４】ここにおいて、１０はヘッドディスクアセ
ンブリ（ＨＤＡ）、１１は記録再生制御回路、１２はス
ピンドル部、１３は磁気記録媒体、１４は磁気ヘッド、
１５はキャリッジ部、１６はフレキシブル・パターンド
・ケーブル（ＦＰＣ）、１７はボイスコイルモータ（Ｖ
ＣＭ）、１８はアーム、１９はサスペンション、２０は
Ｒ／Ｗ−ＩＣ、２１は中継線路、２２は導電パターン、
２３はサスペンション、２４はアーム１８への取付け
部、２５は荷重発生位置、２６はフレクスチャ、２７は
導電部、２９は絶縁材、３１は非金属板、３２はばね
部、をそれぞれ表す。
ンブリ（ＨＤＡ）、１１は記録再生制御回路、１２はス
ピンドル部、１３は磁気記録媒体、１４は磁気ヘッド、
１５はキャリッジ部、１６はフレキシブル・パターンド
・ケーブル（ＦＰＣ）、１７はボイスコイルモータ（Ｖ
ＣＭ）、１８はアーム、１９はサスペンション、２０は
Ｒ／Ｗ−ＩＣ、２１は中継線路、２２は導電パターン、
２３はサスペンション、２４はアーム１８への取付け
部、２５は荷重発生位置、２６はフレクスチャ、２７は
導電部、２９は絶縁材、３１は非金属板、３２はばね
部、をそれぞれ表す。
【００１５】まず、磁気ディスク装置の構成を図３を用
いて説明する。磁気ディスク装置は、ヘッドディスクア
センブリ（以下、ＨＤＡと称する）１０と記録再生制御
回路１１で構成している。ＨＤＡ１０は、磁気記録媒体
１３を積層したスピンドル部１２と、磁気ヘッド１４を
磁気記録媒体上に安定して浮上せしめ、記録再生を行う
目的の位置に位置決めを行い、記録再生信号の伝送路を
搭載したキャリッジ部１５で構成している。
いて説明する。磁気ディスク装置は、ヘッドディスクア
センブリ（以下、ＨＤＡと称する）１０と記録再生制御
回路１１で構成している。ＨＤＡ１０は、磁気記録媒体
１３を積層したスピンドル部１２と、磁気ヘッド１４を
磁気記録媒体上に安定して浮上せしめ、記録再生を行う
目的の位置に位置決めを行い、記録再生信号の伝送路を
搭載したキャリッジ部１５で構成している。
【００１６】キャリッジ部１５は、磁気ヘッドを磁気記
録媒体上でシークおよび位置決めさせるためのボイスコ
イルモータ（ＶＣＭ）１７と、アーム１８と、アーム１
８の先端に取付けたサスペンション１９と、サスペンシ
ョン１９の先端のフレクスチャに取付けた磁気ヘッド１
４と、記録再生信号を伝送するフレキシブル・パターン
ド・ケーブル（ＦＰＣ）１６と、ＦＰＣ１６に搭載した
Ｒ／Ｗ−ＩＣ２０と、Ｒ／Ｗ−ＩＣ２０と磁気ヘッド間
の記録再生信号を中継する中継線路２１と、で構成して
いる。中継線路２１からは、サスペンション１９の表面
に形成した導電パターン（後述する）を介して磁気ヘッ
ド１４へ接続する。
録媒体上でシークおよび位置決めさせるためのボイスコ
イルモータ（ＶＣＭ）１７と、アーム１８と、アーム１
８の先端に取付けたサスペンション１９と、サスペンシ
ョン１９の先端のフレクスチャに取付けた磁気ヘッド１
４と、記録再生信号を伝送するフレキシブル・パターン
ド・ケーブル（ＦＰＣ）１６と、ＦＰＣ１６に搭載した
Ｒ／Ｗ−ＩＣ２０と、Ｒ／Ｗ−ＩＣ２０と磁気ヘッド間
の記録再生信号を中継する中継線路２１と、で構成して
いる。中継線路２１からは、サスペンション１９の表面
に形成した導電パターン（後述する）を介して磁気ヘッ
ド１４へ接続する。
【００１７】本発明の実施形態について、本発明の目的
の一つである結合容量の低減の観点で、図１および図２
を用い、併せて従来例の図６を参照して、以下説明す
る。図６（従来のサスペンション）に示す主にステンレ
ス製のサスペンション２３の構造で、容量結合とは、絶
縁材２９を挟んで、ステンレスバネ２８と導電パターン
２２との間の静電容量のことである。結合容量が大きい
と中継線路２１からの信号が結合容量を介してステンレ
スバネ２８へ漏洩する。そのために信号が磁気ヘッド１
４へ届かなくなる。
の一つである結合容量の低減の観点で、図１および図２
を用い、併せて従来例の図６を参照して、以下説明す
る。図６（従来のサスペンション）に示す主にステンレ
ス製のサスペンション２３の構造で、容量結合とは、絶
縁材２９を挟んで、ステンレスバネ２８と導電パターン
２２との間の静電容量のことである。結合容量が大きい
と中継線路２１からの信号が結合容量を介してステンレ
スバネ２８へ漏洩する。そのために信号が磁気ヘッド１
４へ届かなくなる。
【００１８】このように、従来のサスペンション２３
は、アーム１８への取付け部２４からすべて、ステンレ
スに代表される金属板２８，３０で作られていた。そこ
で、本発明の実施形態では、図１を参照して、サスペン
ション１９の内の取付部２４側のばね部３２（図２参
照）は、導電パターン２２とステンレスバネ２８との間
隔を１０マイクロメータ以上で構成する（間隔を大きく
すると結合容量は小さくなる）。
は、アーム１８への取付け部２４からすべて、ステンレ
スに代表される金属板２８，３０で作られていた。そこ
で、本発明の実施形態では、図１を参照して、サスペン
ション１９の内の取付部２４側のばね部３２（図２参
照）は、導電パターン２２とステンレスバネ２８との間
隔を１０マイクロメータ以上で構成する（間隔を大きく
すると結合容量は小さくなる）。
【００１９】一方、図１のＦ−Ｆ’断面に対応する、磁
気ヘッドまたはスライダを取り付ける部位であるフレク
スチャ部では、磁気ヘッドの振動特性を良好にするため
に、可撓性をもつ薄板構造が要求される。薄板構造で
は、金属板と導電パターンの間隔を大きく設定すること
ができないために、非金属材料３１でフレクスチャ２６
（図２参照）を構成する。また、他の実施形態では、フ
レクスチャだけではなくてバネ部を含めたサスペンショ
ンの少なくとも導電パターン２２の下の部分を非金属で
構成する。または、サスペンション全体を非金属材料で
構成しても良い。
気ヘッドまたはスライダを取り付ける部位であるフレク
スチャ部では、磁気ヘッドの振動特性を良好にするため
に、可撓性をもつ薄板構造が要求される。薄板構造で
は、金属板と導電パターンの間隔を大きく設定すること
ができないために、非金属材料３１でフレクスチャ２６
（図２参照）を構成する。また、他の実施形態では、フ
レクスチャだけではなくてバネ部を含めたサスペンショ
ンの少なくとも導電パターン２２の下の部分を非金属で
構成する。または、サスペンション全体を非金属材料で
構成しても良い。
【００２０】このような構造の結果、サスペンションの
金属板２８と導電パターン２２との間隔が広がり、また
は金属材料がなくなるために結合容量が低減される。
金属板２８と導電パターン２２との間隔が広がり、また
は金属材料がなくなるために結合容量が低減される。
【００２１】以上のように、本発明の他の実施形態で
は、アーム１８への取付け部２４は金属で形成し、荷重
発生位置２５は金属バネで構成するとともに、金属バネ
の先に、接合手段として接着もしくは溶接により非金属
材料たとえば樹脂又はセラミックスを取付け、非金属材
料上に導電パターン２２を形成する。また、スピンドル
電位は、グランド電位とする。
は、アーム１８への取付け部２４は金属で形成し、荷重
発生位置２５は金属バネで構成するとともに、金属バネ
の先に、接合手段として接着もしくは溶接により非金属
材料たとえば樹脂又はセラミックスを取付け、非金属材
料上に導電パターン２２を形成する。また、スピンドル
電位は、グランド電位とする。
【００２２】フレクスチャのみを非金属材料で構成する
か、または非金属サスペンションを本発明の実施形態と
して採用すると、磁気ヘッド１４をグランドへ接続する
ことができない。そこで、図２に示すように、フレクス
チャ２６に導電部２７を形成し、導電パターン２２の内
１本をフレクスチャ２６の導電部２７に接続する。導電
部２７は、導電パターン２２を介してグランドへ接続で
きる。従って、磁気ヘッド１４を導電部２７に接触抵抗
１ｋΩ以下で接着することにより、磁気ヘッドをグラン
ドへ接続することができる。そして、磁気ヘッド１４と
磁気記録媒体１３間の電位差を０．７Ｖ以下にできるの
で、放電の防止および誘導雑音の混入防止が行える。
か、または非金属サスペンションを本発明の実施形態と
して採用すると、磁気ヘッド１４をグランドへ接続する
ことができない。そこで、図２に示すように、フレクス
チャ２６に導電部２７を形成し、導電パターン２２の内
１本をフレクスチャ２６の導電部２７に接続する。導電
部２７は、導電パターン２２を介してグランドへ接続で
きる。従って、磁気ヘッド１４を導電部２７に接触抵抗
１ｋΩ以下で接着することにより、磁気ヘッドをグラン
ドへ接続することができる。そして、磁気ヘッド１４と
磁気記録媒体１３間の電位差を０．７Ｖ以下にできるの
で、放電の防止および誘導雑音の混入防止が行える。
【００２３】ここで示した導電パターン２２は、複合磁
気ヘッド（ＩＮＤ／ＭＲ複合ヘッド）の場合を示したた
めに、磁気ヘッド用に４本と導電部のグランド接続用に
１本の計５本である。導電パターンの本数は、磁気ヘッ
ドが必要とする線の数Ｎと導電部のグランド接続用に少
なくとも１本の計（Ｎ＋１）本以上必要になる。磁気ヘ
ッド用信号線の内１本がグランドである場合は、スライ
ダのグランド接続用と兼ねても良い。
気ヘッド（ＩＮＤ／ＭＲ複合ヘッド）の場合を示したた
めに、磁気ヘッド用に４本と導電部のグランド接続用に
１本の計５本である。導電パターンの本数は、磁気ヘッ
ドが必要とする線の数Ｎと導電部のグランド接続用に少
なくとも１本の計（Ｎ＋１）本以上必要になる。磁気ヘ
ッド用信号線の内１本がグランドである場合は、スライ
ダのグランド接続用と兼ねても良い。
【００２４】導電パターン２２は、サスペンション１９
とアーム１８の接続部分で中継線路２１に接続する。フ
レクスチャ２６の導電部２７へ接続した導電パターン２
２は、Ｒ／Ｗ−ＩＣのグランドへ接続、もしくはアーム
１８へ直接接続してもよい。本実施形態では、スピンド
ル電位をグランド電位と仮定したために、導電パターン
２２をグランドへ接続することを示した。ここでは、ス
ピンドル電位と０．７Ｖ（磁気ヘッド１４と、媒体１３
を介したスピンドルとの放電開始電圧）の電位差にすれ
ばよいことから、スピンドル電位から０．７Ｖ電位差内
の電位を導電パターン２２を介してスライダへ供給す
る。
とアーム１８の接続部分で中継線路２１に接続する。フ
レクスチャ２６の導電部２７へ接続した導電パターン２
２は、Ｒ／Ｗ−ＩＣのグランドへ接続、もしくはアーム
１８へ直接接続してもよい。本実施形態では、スピンド
ル電位をグランド電位と仮定したために、導電パターン
２２をグランドへ接続することを示した。ここでは、ス
ピンドル電位と０．７Ｖ（磁気ヘッド１４と、媒体１３
を介したスピンドルとの放電開始電圧）の電位差にすれ
ばよいことから、スピンドル電位から０．７Ｖ電位差内
の電位を導電パターン２２を介してスライダへ供給す
る。
【００２５】導電パターン２２を撚り線構造にしたもの
を図５に示す。２線で構成し往復電流が流れる往復線路
においては、図２に示すような並行２線よりも、図５に
示す撚り線構造にした方が線路のインダクタンスが低減
でき、この低減現象は周知の事項である。図２に示す導
電パターンに較べて、図５に示す導電パターン２２は２
層になるために製造方法は複雑になる。しかし、撚り線
構造にすると、導電パターンにおけるインダクタンスを
低減することができるために、使用周波数帯域を拡大す
ることができる。即ち、インダクタンスは周波数が高く
なるとインピーダンスが増加するために、例えば、記録
ヘッドでは、線路のインピーダンスが高くなると記録に
十分な電流が流せなくなる。また、再生ヘッドでは、ヘ
ッドで再生した信号を線路のインピーダンスと再生アン
プの入力インピーダンスで分圧することにより、線路の
インピーダンスが増加すると、再生信号の伝達効率が低
下する。したがって、インダクタンスが小さい方が高い
周波数まで使用できる。
を図５に示す。２線で構成し往復電流が流れる往復線路
においては、図２に示すような並行２線よりも、図５に
示す撚り線構造にした方が線路のインダクタンスが低減
でき、この低減現象は周知の事項である。図２に示す導
電パターンに較べて、図５に示す導電パターン２２は２
層になるために製造方法は複雑になる。しかし、撚り線
構造にすると、導電パターンにおけるインダクタンスを
低減することができるために、使用周波数帯域を拡大す
ることができる。即ち、インダクタンスは周波数が高く
なるとインピーダンスが増加するために、例えば、記録
ヘッドでは、線路のインピーダンスが高くなると記録に
十分な電流が流せなくなる。また、再生ヘッドでは、ヘ
ッドで再生した信号を線路のインピーダンスと再生アン
プの入力インピーダンスで分圧することにより、線路の
インピーダンスが増加すると、再生信号の伝達効率が低
下する。したがって、インダクタンスが小さい方が高い
周波数まで使用できる。
【００２６】また、配線一体型サスペンションの導体パ
ターン各部の大きさは、図１を参照して、以下に示す値
にすることが望ましい。導体パターン厚さｔは１ｕｍ〜
５０ｕｍ、導体パターン幅Ｗは５ｕｍ〜２５０ｕｍ、並
行導体パターン間隔Ｄは５ｕｍ〜２５０ｕｍである。ま
た、導体パターンの一端を短絡した状態での往復直流抵
抗は、１０Ω以下であることが望ましい。
ターン各部の大きさは、図１を参照して、以下に示す値
にすることが望ましい。導体パターン厚さｔは１ｕｍ〜
５０ｕｍ、導体パターン幅Ｗは５ｕｍ〜２５０ｕｍ、並
行導体パターン間隔Ｄは５ｕｍ〜２５０ｕｍである。ま
た、導体パターンの一端を短絡した状態での往復直流抵
抗は、１０Ω以下であることが望ましい。
【００２７】更に、記録周波数が２００ＭＨｚ以上の記
録電流信号を伝送するための仕様としては、以下に示す
値にすることが望ましい。ここで、導電パターン１本の
線路長は、４０ミリメートル（ｍｍ）以下であること。
導電パターンの両端を開放状態にしたときのパターン間
の静電容量は、６ピコファラッド（ｐＦ）＝１５０フェ
ムトファラッド毎ミリメートル（ｆＦ／ｍｍ）×４０ミ
リメートル（ｍｍ）以下であること。
録電流信号を伝送するための仕様としては、以下に示す
値にすることが望ましい。ここで、導電パターン１本の
線路長は、４０ミリメートル（ｍｍ）以下であること。
導電パターンの両端を開放状態にしたときのパターン間
の静電容量は、６ピコファラッド（ｐＦ）＝１５０フェ
ムトファラッド毎ミリメートル（ｆＦ／ｍｍ）×４０ミ
リメートル（ｍｍ）以下であること。
【００２８】サスペンションが金属板で構成されている
場合は、導電パターンの一線と金属板との間の結合容量
は、１０ピコファラッド（ｐＦ）＝２５０フェムトファ
ラッド毎ミリメートル（ｆＦ／ｍｍ）×４０ミリメート
ル（ｍｍ）以下であること。導電パターンの片側を短絡
した状態での往復インダクタンスは、４０ナノヘンリ
（ｎＨ）＝１ナノヘンリ毎ミリメートル（ｎＨ／ｍｍ）
×４０ミリメートル（ｍｍ）以下であること。
場合は、導電パターンの一線と金属板との間の結合容量
は、１０ピコファラッド（ｐＦ）＝２５０フェムトファ
ラッド毎ミリメートル（ｆＦ／ｍｍ）×４０ミリメート
ル（ｍｍ）以下であること。導電パターンの片側を短絡
した状態での往復インダクタンスは、４０ナノヘンリ
（ｎＨ）＝１ナノヘンリ毎ミリメートル（ｎＨ／ｍｍ）
×４０ミリメートル（ｍｍ）以下であること。
【００２９】また、サスペンションが非金属板で構成さ
れている場合は、以下に示す値が望ましい。導電パター
ン１本の線路長は、５４ミリメートル（ｍｍ）以下であ
ること。導電パターンの両端を開放状態にしたときのパ
ターン間の静電容量は、８．１ピコファラッド（ｐＦ）
＝１５０フェムトファラッド毎ミリメートル（ｆＦ／ｍ
ｍ）×５４ミリメートル（ｍｍ）以下であること。導電
パターンの片側を短絡した状態での往復インダクタンス
は、５４ナノヘンリ（ｎＨ）＝１ナノヘンリ毎ミリメー
トル（ｎＨ／ｍｍ）×５４ミリメートル（ｍｍ）以下で
あること。
れている場合は、以下に示す値が望ましい。導電パター
ン１本の線路長は、５４ミリメートル（ｍｍ）以下であ
ること。導電パターンの両端を開放状態にしたときのパ
ターン間の静電容量は、８．１ピコファラッド（ｐＦ）
＝１５０フェムトファラッド毎ミリメートル（ｆＦ／ｍ
ｍ）×５４ミリメートル（ｍｍ）以下であること。導電
パターンの片側を短絡した状態での往復インダクタンス
は、５４ナノヘンリ（ｎＨ）＝１ナノヘンリ毎ミリメー
トル（ｎＨ／ｍｍ）×５４ミリメートル（ｍｍ）以下で
あること。
【００３０】本発明の他の実施形態として、前記サスペ
ンションの構造におけるＲ／Ｗ−ＩＣの搭載位置は、ベ
ース部（サスペンションのアームへの取付け部）または
サスペンションの媒体対抗面側もしくは対抗面と反対側
である。図４には、 Ｒ／Ｗ−ＩＣ２０をサスペンショ
ンの媒体対抗面側に搭載した例を示した。Ｒ／Ｗ−ＩＣ
２０と磁気ヘッド１４との間隔が短くなることにより、
高周波における伝送特性の劣化が少なくなる。
ンションの構造におけるＲ／Ｗ−ＩＣの搭載位置は、ベ
ース部（サスペンションのアームへの取付け部）または
サスペンションの媒体対抗面側もしくは対抗面と反対側
である。図４には、 Ｒ／Ｗ−ＩＣ２０をサスペンショ
ンの媒体対抗面側に搭載した例を示した。Ｒ／Ｗ−ＩＣ
２０と磁気ヘッド１４との間隔が短くなることにより、
高周波における伝送特性の劣化が少なくなる。
【００３１】以上のように、本発明の実施形態に係る構
成例としては、次のようなものが挙げられる。
成例としては、次のようなものが挙げられる。
【００３２】磁気ヘッドスライダとフレクスチャの導電
部との接触抵抗を１ＫΩ以下にした配線一体型サスペン
ション。ばね部の金属部分と導電パターンとの間隔が１
０マイクロメータ以上であり、フレクスチャは非金属材
料で構成する配線一体型サスペンション。磁気ヘッドス
ライダとフレクスチャの導電部との接合に導電性接着剤
を用いる配線一体型サスペンション。前記配線一体型サ
スペンションを取付けたアームと、前記アームを取付け
たアクチュエータと、 リードライト・アイシー（Ｒ／
Ｗ−ＩＣ）を搭載したフレキシブル・パターンド・ケー
ブル（ＦＰＣ）をアクチュエータに搭載した構造と、前
記配線一体型サスペンションの導電パターンとＲ／Ｗ−
ＩＣの当該端子とを接続する中継線路と、により構成
し、フレクスチャ上の導電部に接続した導電パターンを
Ｒ／Ｗ−ＩＣのグランド電位を含む電位供給端子へ接続
し、その他の導電パターンはＲ／Ｗ−ＩＣの記録再生用
端子に接続した配線一体型サスペンションを用いたアク
チュエータを搭載した磁気ディスク装置。前記Ｒ／Ｗ−
ＩＣの電位供給端子の電位は、スピンドルの電位に対す
る相対電位として−０．７Ｖ〜＋０．７Ｖとし、グラン
ド電位を供給するもの。導電パターンの本数は、磁気ヘ
ッドが必要とする線の数ＮとＲ／Ｗ−ＩＣの電位供給端
子へ接続用１本の合計（Ｎ＋１）本以上形成した配線一
体型サスペンション。磁気ヘッドが必要とする線の内１
本が電位供給端子と同電位の場合は、配線を兼ねること
ができる。非金属材料によるサスペンション上に導電パ
ターンを形成し、導電パターンおよびフレクスチャ上の
金属膜を介して磁気ヘッドスライダに電位を供給するサ
スペンションについて、記録周波数が２００ＭＨｚ以上
の記録電流信号を伝送する配線一体型サスペンションを
用いた磁気ディスク装置。前記導電パターン厚さｔは１
ｕｍ〜５０ｕｍ、導電パターン幅Ｗは５ｕｍ〜２５０ｕ
ｍ、導電パターン間隔Ｄは５ｕｍ〜２５０ｕｍである配
線一体型サスペンション。前記導電パターン１本の線路
長は、４０ミリメートル（ｍｍ）以下、導電パターンの
両端を開放状態にしたときのパターン間の静電容量は、
６ピコファラッド（ｐＦ）以下、導電パターンの一線と
サスペンションの金属板との間の結合容量は、１０ピコ
ファラッド（ｐＦ）以下、導電パターンの片側を短絡し
た状態での往復インダクタンスは、４０ナノヘンリ（ｎ
Ｈ）以下である配線一体型サスペンション。前記導電パ
ターン１本の線路長は、５４ミリメートル（ｍｍ）以
下、導電パターンの両端を開放状態にしたときのパター
ン間の静電容量は、８．１ピコファラッド（ｐＦ）以
下、導電パターンの片側を短絡した状態での往復インダ
クタンスは、５４ナノヘンリ（ｎＨ）以下である配線一
体型サスペンション。
部との接触抵抗を１ＫΩ以下にした配線一体型サスペン
ション。ばね部の金属部分と導電パターンとの間隔が１
０マイクロメータ以上であり、フレクスチャは非金属材
料で構成する配線一体型サスペンション。磁気ヘッドス
ライダとフレクスチャの導電部との接合に導電性接着剤
を用いる配線一体型サスペンション。前記配線一体型サ
スペンションを取付けたアームと、前記アームを取付け
たアクチュエータと、 リードライト・アイシー（Ｒ／
Ｗ−ＩＣ）を搭載したフレキシブル・パターンド・ケー
ブル（ＦＰＣ）をアクチュエータに搭載した構造と、前
記配線一体型サスペンションの導電パターンとＲ／Ｗ−
ＩＣの当該端子とを接続する中継線路と、により構成
し、フレクスチャ上の導電部に接続した導電パターンを
Ｒ／Ｗ−ＩＣのグランド電位を含む電位供給端子へ接続
し、その他の導電パターンはＲ／Ｗ−ＩＣの記録再生用
端子に接続した配線一体型サスペンションを用いたアク
チュエータを搭載した磁気ディスク装置。前記Ｒ／Ｗ−
ＩＣの電位供給端子の電位は、スピンドルの電位に対す
る相対電位として−０．７Ｖ〜＋０．７Ｖとし、グラン
ド電位を供給するもの。導電パターンの本数は、磁気ヘ
ッドが必要とする線の数ＮとＲ／Ｗ−ＩＣの電位供給端
子へ接続用１本の合計（Ｎ＋１）本以上形成した配線一
体型サスペンション。磁気ヘッドが必要とする線の内１
本が電位供給端子と同電位の場合は、配線を兼ねること
ができる。非金属材料によるサスペンション上に導電パ
ターンを形成し、導電パターンおよびフレクスチャ上の
金属膜を介して磁気ヘッドスライダに電位を供給するサ
スペンションについて、記録周波数が２００ＭＨｚ以上
の記録電流信号を伝送する配線一体型サスペンションを
用いた磁気ディスク装置。前記導電パターン厚さｔは１
ｕｍ〜５０ｕｍ、導電パターン幅Ｗは５ｕｍ〜２５０ｕ
ｍ、導電パターン間隔Ｄは５ｕｍ〜２５０ｕｍである配
線一体型サスペンション。前記導電パターン１本の線路
長は、４０ミリメートル（ｍｍ）以下、導電パターンの
両端を開放状態にしたときのパターン間の静電容量は、
６ピコファラッド（ｐＦ）以下、導電パターンの一線と
サスペンションの金属板との間の結合容量は、１０ピコ
ファラッド（ｐＦ）以下、導電パターンの片側を短絡し
た状態での往復インダクタンスは、４０ナノヘンリ（ｎ
Ｈ）以下である配線一体型サスペンション。前記導電パ
ターン１本の線路長は、５４ミリメートル（ｍｍ）以
下、導電パターンの両端を開放状態にしたときのパター
ン間の静電容量は、８．１ピコファラッド（ｐＦ）以
下、導電パターンの片側を短絡した状態での往復インダ
クタンスは、５４ナノヘンリ（ｎＨ）以下である配線一
体型サスペンション。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、非金属のサスペンショ
ンを用いるために、サスペンションと導電パターンとの
間の結合容量を低減できる。
ンを用いるために、サスペンションと導電パターンとの
間の結合容量を低減できる。
【００３４】さらに、導電パターンの内１本をフレクス
チャ上の導電部に接続し、導電部の上に磁気ヘッドを取
付ける。そして、導電部に接続した導電パターンをグラ
ンドに接続することにより、磁気ヘッドをグランドへ接
続することができる。この接続により、磁気ヘッドと磁
気記録媒体間の放電を防止することができる。さらに、
再生時の誘導雑音の混入を防止できる。
チャ上の導電部に接続し、導電部の上に磁気ヘッドを取
付ける。そして、導電部に接続した導電パターンをグラ
ンドに接続することにより、磁気ヘッドをグランドへ接
続することができる。この接続により、磁気ヘッドと磁
気記録媒体間の放電を防止することができる。さらに、
再生時の誘導雑音の混入を防止できる。
【００３５】また、導電パターンを撚り線構造とするこ
とにより、使用する周波数帯域を拡大することができ
る。
とにより、使用する周波数帯域を拡大することができ
る。
【図１】本発明の実施形態に係るサスペンションをアー
ムに取り付けた斜視図である。
ムに取り付けた斜視図である。
【図２】サスペンションの先端部におけるフレクスチャ
の導電パターンを示す図である。
の導電パターンを示す図である。
【図３】磁気ディスク装置の断面図である。
【図４】サスペンション上にＲ／Ｗ−ＩＣを搭載した実
施形態を示す図である。
施形態を示す図である。
【図５】導電パターンを撚り線構造とした実施形態を示
す図である。
す図である。
【図６】従来例におけるサスペンションをアームに取り
付けた斜視図である。
付けた斜視図である。
１０ ヘッドディスクアセンブリ（ＨＤＡ） １１ 記録再生制御回路 １２ スピンドル部 １３ 磁気記録媒体 １４ 磁気ヘッド １５ キャリッジ部 １６ フレキシブル・パターンド・ケーブル（ＦＰＣ） １７ ボイスコイルモータ（ＶＣＭ） １８ アーム １９ サスペンション ２０ Ｒ／Ｗ−ＩＣ ２１ 中継線路 ２２ 導電パターン ２３ サスペンション ２４ アーム１８への取付け部 ２５ 荷重発生位置 ２６ フレクスチャ ２７ 導電部 ２８ ステンレスバネ ２９ 絶縁材 ３０ 金属板 ３１ 非金属板 ３２ ばね部
Claims (4)
- 【請求項１】 磁気ヘッドを位置決めするアームと、磁
気ヘッドを搭載するフレクスチャと前記アームの先端に
接続されるばね部とからなるサスペンションと、前記サ
スペンション上に金属膜で形成した導電パターンと、を
少なくとも備えたヘッドディスクアセンブリであって、 前記フレクスチャを非金属材料で構成し、 前記フレクスチャ上に金属膜で形成した導電部を設ける
とともに前記導電部に磁気ヘッドを取り付け、 前記導電パターンの中の一部は前記フレクスチャ上の導
電部に接続し、他は前記磁気ヘッドの電極端子に接続す
ることを特徴とするヘッドディスクアセンブリ。 - 【請求項２】 請求項１に記載のヘッドディスクアセン
ブリにおいて、 前記サスペンションの記録媒体の対向面側または前記対
向面と反対側に、リードライトＩＣ（Ｒ／ＷーＩＣ）を
搭載することを特徴とするヘッドディスクアセンブリ。 - 【請求項３】 請求項１に記載のヘッドディスクアセン
ブリにおいて、 前記導電パターンを撚り線構造にすることを特徴とする
ヘッドディスクアセンブリ。 - 【請求項４】 磁気ヘッドを搭載するフレクスチャと磁
気ヘッド位置決めのアームの先端に接続されるばね部と
からなるサスペンションであって、 前記サスペンション上には金属膜の導電パターンが形成
され、、 前記サスペンションの内の前記フレクスチャのみを非金
属材料で構成するか、または前記サスペンション全体を
非金属材料で構成するか、または前記サスペンションの
内の前記導電パターンの対向面を非金属材料で構成する
ことを特徴とする配線一体型サスペンション構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10117049A JPH11306703A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 配線一体型サスペンション構造およびこれを用いたヘッドディスクアセンブリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10117049A JPH11306703A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 配線一体型サスペンション構造およびこれを用いたヘッドディスクアセンブリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11306703A true JPH11306703A (ja) | 1999-11-05 |
Family
ID=14702169
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10117049A Pending JPH11306703A (ja) | 1998-04-27 | 1998-04-27 | 配線一体型サスペンション構造およびこれを用いたヘッドディスクアセンブリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11306703A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6765763B2 (en) * | 2000-06-16 | 2004-07-20 | Seagate Technology Llc | Actuator system for disc drive |
| US6870708B1 (en) | 2002-08-28 | 2005-03-22 | Hutchinson Technology Incorporated | Weld pads for head suspensions |
| JP2006004599A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Sae Magnetics (Hk) Ltd | 積層構造における電気的な交差を提供する方法 |
| US7245457B2 (en) | 2004-06-11 | 2007-07-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic disk drive using femto slider and having predetermined linear velocity and gram load configuration |
| KR100762216B1 (ko) | 2006-09-08 | 2007-10-01 | 윤우영 | 헤드 스택 어셈블리의 제조 방법 |
| JP2012128926A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法 |
-
1998
- 1998-04-27 JP JP10117049A patent/JPH11306703A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6765763B2 (en) * | 2000-06-16 | 2004-07-20 | Seagate Technology Llc | Actuator system for disc drive |
| US6870708B1 (en) | 2002-08-28 | 2005-03-22 | Hutchinson Technology Incorporated | Weld pads for head suspensions |
| US7245457B2 (en) | 2004-06-11 | 2007-07-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Magnetic disk drive using femto slider and having predetermined linear velocity and gram load configuration |
| JP2006004599A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Sae Magnetics (Hk) Ltd | 積層構造における電気的な交差を提供する方法 |
| KR100762216B1 (ko) | 2006-09-08 | 2007-10-01 | 윤우영 | 헤드 스택 어셈블리의 제조 방법 |
| JP2012128926A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法 |
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