JP3848531B2 - 磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として磁気ディスク装置や光磁気ディスク装置に適用されると共に、寄生容量を小さくできる構造の磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリ(以下、HGAとする)に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、この種の磁気記録用HGAに関連する周知技術としては、例えば特開平9−282624号公報に開示されたHGA及びそれを具備したハードディスクドライブ装置が挙げられる。このHGAは、金属製のサスペンション上に貫通穴を設けることによりサスペンション上の導体性のリードパターンとサスペンションとの間に生じる寄生容量を減少させるようにしたもので、図10に示される平面図を参照して具体的な構成を説明すれば、金属製のロードビーム932上に金属製のジンバル(ここではフレクシャと呼ばれている)930及び金属製のベースプレート933がレーザ溶接等により接着されており、ジンバル930上には磁気ヘッド用のスライダ931と、記録用配線の2本及び再生用配線の2本から成る総計4本の記録・再生用(磁気ヘッド用)のリードパターン934a〜934dと、これらの各リードパターン934a〜934dにそれぞれ接続される4個の電極935a〜935dとが設けられている。
【0003】
このうち、ジンバル930における一端側にはベースプレート933が取り付けられると共に、ベースプレート933と反対側の他端側にはスライダ931が取り付けられている。リードパターン934a〜934dは、エッチングによりジンバル930上に絶縁層を介して形成されており、それらの一端側にはそれぞれ電極935a〜935dが接続されると共に、各電極935a〜935dと反対側の他端側はスライダ931を通って磁気ヘッドに電気的に接続されるようになっている。ジンバル930上のリードパターン934a〜934dの真下には貫通穴938が複数個形成されており、ジンバル930上のスライダ931とは反対側に形成された電極935a〜935dは、同極性のもの同士の組み合わせによりフレキシブル回路基板(FPC/Flexible Printed Circuit)とリードパターン934a〜934dとを半田付け等で電気的に接続するために設けられている。
【0004】
図11は、このHGAを横方向から見た側面図である。図11を参照すれば、ロードビーム932上にジンバル930及びベースプレート933が取り付けられた後、ジンバル930上にスライダ931及びこれと接続されるようにリードパターン934a〜934dが配置されている様子が判る。
【0005】
このHGAでは、ジンバル930又はジンバル930及びロードビーム932の両方に貫通穴938を設けたことを特徴とするものであるが、以下はこのような貫通穴938の技術的効果を説明する。
【0006】
図12は、図10に示すHGAのジンバル930の貫通穴938付近を拡大して一部を破断して示した斜視図である。ここでは、図10でジンバル930上に4本設置されたものとして示したリードパターン934a〜934dがジンバル954上の貫通穴955近傍でそれぞれ三層の配線パターン951a,952a,953a、951b,952b,953b、951c,952c,953c、951d,952d,953dから成っていることを示している。
【0007】
ところで、図13は、従来の貫通穴が設けられていないHGAの細部構造を一個のリードパターンに沿った方向において示した側面断面図である。このHGAでは、ロードビーム865上にジンバル864を設け、更にジンバル864上に絶縁膜861,リードパターン862,絶縁膜863をこの順で積層して設けた様子を示している。
【0008】
これに対し、図14は、図12中におけるHGAの細部構造を一個のリードパターンに沿った方向において示した側面断面図である。このHGAでは、ロードビーム965上に所定の間隔で部分的に貫通除去を行うことで等間隔を隔てて形成されるジンバル964を設ける構成とすることによりジンバル964の周囲で貫通穴966が形成されるものとし、更にこれらのジンバル964上に絶縁膜961,リードパターン962,絶縁膜963をこの順で積層して設けた様子を示している。
【0009】
これらのHGAを比較すれば、貫通穴の無いHGAに比べて貫通穴966が設けられたHGAは、貫通穴966が設けられている部分でリードパターン962の下面からリードパターン962に対向する金属板までの距離が絶縁膜963の厚みから絶縁膜963の厚さとジンバル966の厚さとを加えたものへと増大するため、リードパターン962とジンバル964又はロードビーム965との間の寄生容量は、貫通穴の無いHGAのリードパターン862とジンバル864との間の寄生容量よりも減少し、データ転送周波数における共振点が一層高い周波数へシフトする。この結果、転送可能周波数帯域幅が拡大されるという効果が得られる。
【0010】
又、特開平9−282624号公報に開示されたHGA及びそれを具備したハードディスクドライブ装置では、貫通穴を有するその他の構造を有するHGAについても開示されている。
【0011】
図15は、従来の貫通穴976を有する他のHGAの細部構造を一個のリードパターン972に沿った方向において示した側面断面図である。このHGAでは、所定の間隔で部分的に貫通除去を行うことで等間隔を隔てて形成されるロードビーム975上にロードビーム975の間隔よりも大きな間隔となるように部分的に貫通除去を行うことでジンバル974を等間隔を隔てて設ける構成とすることによりロードビーム975及びジンバル974の周囲で貫通穴976が形成されるものとし、更にこれらのジンバル974上に絶縁膜971,リードパターン972,絶縁膜973をこの順で積層して設けた様子を示している。こうした構造とすれば、図14に示す構造ではリードパターン962とロードビーム965との間に生じていた寄生容量がロードビーム975が除去された部分に関して無くなるため、HGA全体の寄生容量を減少することができる。
【0012】
図16は、従来の貫通穴986を有する別のHGAの細部構造を一個のリードパターン982に沿った方向において示した側面断面図である。このHGAでは、ロードビーム985上に等間隔を有する凸部間に段差を成して凹部が一体的に形成された凸凹状体から成るジンバル984が設けられる構成とすることによりジンバル984の凹部の周囲で空隙部986が形成されるものとし、更にこれらのジンバル984の凸部上に絶縁膜981,リードパターン982,絶縁膜983をこの順で積層して設けた様子を示している。このようなジンバル984の形状を工夫してジンバル984自体で空隙部986を確保した構造とすれば、空隙部986においてリードパターン982とジンバル984の凹部との距離が従来のHGAの場合に比べて拡大し、且つ凹部において生じた空間は比誘電率が絶縁層(絶縁膜981,983)より小さいので、HGA全体の寄生容量を減少することができる。
【0013】
尚、その他のHGAに関連する周知技術としては、例えば特開平5−36049号公報に開示された浮上式磁気ヘッド・アッセンンブリ等が挙げられる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
上述した貫通穴を有するHGAの場合、例えば図14に示した断面構造のものであれば、貫通穴966を設けた後も依然としてジンバル964が存在する部分においてリードパターン962とジンバル964との間に改良前の寄生容量がそのまま存在するという問題がある。そこで、ここで四角形状に形成されたジンバル964の横断面方向の長さを縮小すれば寄生容量を減少することができるが、長さを縮小すればジンバル964の剛性維持が困難となるため、長さを大きく縮小させることはできない。従って、この断面構造のHGAの場合には寄生容量の減少量に限界がある。
【0015】
一方、近年の磁気ディスク装置等に適用される記録・再生信号のデータ転送速度は一層高速化が要求されており、このデータ転送レートの上限は様々な要因によって定まるが、サスペンションに関して留意すれば、データ転送レートの上限は、サスペンション上のリードパターン及びヘッドから成る記録回路又は再生回路の共振周波数で決まる。仮にデータ転送レートが共振周波数にまで上昇したとした場合、このときにサスペンション上の記録回路又は再生回路には過大な電流が流れる。再生回路に過大な電流が流れると、再生ヘッドのMR素子が破壊されて再生動作が不可能となるし、記録回路に過大な電流が流れると隣接する再生回路に誘導電流が発生し、この誘導電流によってMR素子が破壊されてしまうので、データ転送レートを増加させるためには、共振周波数を増大させることが必要となっている。
【0016】
共振周波数f0 は、f0 =1/{2π(LC)1/2 }なる関係の数1式により与えられる。ここで、Lは記録回路又は再生回路のリードパターン及びヘッドまでを含む回路部分のインダクタンスであり、Cは同じ回路部分の静電容量を示している。静電容量Cは、リードパターンとジンバル又はロードビームとの間に生じる寄生容量(厳密にはリードパターン及びグランドの容量である)が支配的であるので、サスペンションの寄生容量を低減することが磁気ディスク装置等のデータ転送レートを高める上での大きな課題の一つとなっている。
【0017】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、寄生容量をできるだけ小さくできる構造の磁気記録用HGAを提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、磁気ヘッド用のスライダと、スライダを支持する金属製のサスペンションと、サスペンション上に絶縁体を介して支持された磁気ヘッド用のリードパターンとを有する磁気記録用HGAにおいて、サスペンションは等間隔で部分的に除去されており、絶縁体はサスペンションの除去部分の上方位置のみでリードパターンを支持する磁気記録用HGAが得られる。
【0019】
又、本発明によれば、上記磁気記録用HGAにおいて、サスペンションの除去部分は、貫通して設けられた磁気記録用HGAが得られる。
【0020】
更に、本発明によれば、上記磁気記録用HGAにおいて、サスペンションは、金属製のロードビーム上に金属製のジンバルを配置して成り、ジンバルは、等間隔で部分的に貫通除去されて貫通穴を形成しており、絶縁体は、ジンバルの貫通穴上方の位置のみでリードパターンを支持する磁気記録用HGAが得られる。
【0021】
加えて、本発明によれば、上記磁気記録用HGAにおいて、ロードビームは、ジンバルの間隔以下の等間隔で部分的に貫通除去されて貫通穴を形成しており、絶縁体は、ロードビームの貫通穴に繋がるジンバルの貫通穴上方の位置のみでリードパターンを支持する磁気記録用HGAが得られる。
【0022】
一方、本発明によれば、磁気ヘッド用のスライダと、スライダを支持する金属製のサスペンションと、サスペンション上に絶縁体を介して支持された磁気ヘッド用のリードパターンとを有する磁気記録用HGAにおいて、サスペンションは、等間隔を有する凸部間に段差を成して凹部が一体的に形成された凸凹状体から成り、絶縁体は、サスペンションの凹部の上方位置のみでリードパターンを支持する磁気記録用HGAが得られる。
【0023】
他方、本発明によれば、上記磁気記録用HGAにおいて、サスペンションは、金属製のロードビーム上に金属製のジンバルを配置して成り、ジンバルは、等間隔を有する凸部間に段差を成して凹部が一体的に形成された凸凹状体から成り、絶縁体は、ジンバルの凹部の上方位置のみでリードパターンを支持する磁気記録用HGAが得られる。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下に実施例を挙げ、本発明の磁気記録用HGAについて、図面を参照して詳細に説明する。
【0025】
図1は、本発明の一実施例に係る磁気記録用HGAの基本構成を示した平面図である。このHGAの場合も、基本構成上は図10に示した従来のものと同様に金属製のロードビーム132上にサスペンションを成す金属製のジンバル130及び金属製のベースプレート133がレーザ溶接等により接着されており、ジンバル130上には磁気ヘッド用のスライダ131と、記録用配線の2本及び再生用配線の2本から成る総計4本の記録・再生用(磁気ヘッド用)のリードパターン134a〜134dと、これらの各リードパターン134a〜134dにそれぞれ接続される4個の電極135a〜135dとが設けられた点は共通しているが、ここではリードパターン134a〜134dの下方に位置するジンバル130が部分的に貫通除去されると共に、ジンバル130の除去部分により形成される貫通穴138の上方においてのみジンバル130上に配置される絶縁膜140,141がリードパターン134a〜134dを支持しており、これにより絶縁膜140,141が貫通穴138上でのみリードパターン134a〜134dと交差する構造となっている。
【0026】
又、このHGAの場合にも、図10に示した従来のものと同様な基本構造を有している。即ち、ジンバル130における一端側にはベースプレート133が取り付けられると共に、ベースプレート133と反対側の他端側にはスライダ131が取り付けられている。リードパターン134a〜134dは、エッチングによりジンバル130上に絶縁膜140,141を介して形成されており、それらの一端側にはそれぞれ電極135a〜135dが接続されると共に、各電極135a〜135dと反対側の他端側はスライダ131を通って磁気ヘッドに電気的に接続されるようになっている。ジンバル130上のリードパターン134a〜134dの真下には貫通穴138が複数個形成されており、ジンバル130上のスライダ131とは反対側に形成された電極135a〜135dは、同極性のもの同士の組み合わせによりフレキシブル回路基板(FPC/Flexible Printed Circuit)とリードパターン134a〜134dとを半田付け等で電気的に接続するために設けられている。
【0027】
因みに、ここでの絶縁膜140は、貫通穴138の一つ置きに貫通穴138上で橋渡しされて各リードパターン134a〜134dを支持するようになっているが、絶縁膜140の全てを貫通穴138毎に貫通穴138上に橋渡しする構成(以下、この構成を構成1と呼ぶ)に変更しても良い。何れにしても、図1に示すHGAの構成、或いは構成1において、絶縁膜140と貫通穴138とが重なる面積は任意にすることができる。これにより、図1に示すHGAの場合、各リードパターン134a〜134dの延在方向(図1中の上下方向)で貫通穴138の長さよりも絶縁膜140の長さの方が小さくなっているが、ここでの貫通穴138の長さと絶縁膜140の長さを同一となるように構成しても良い。即ち、本発明のHGAとしての重要な構成は、絶縁膜140と各リードパターン134a〜134dとが貫通穴138の真上においてのみ交差することであり、こうした要件を満たせば、後述するように構成を幾分変更しても寄生容量を低減できるという効果は殆ど変わらない。
【0028】
又、図1に示すHGAにおいて、絶縁膜141は電極135a〜135d付近に設けられているが、これらの電極135a〜135d付近においても絶縁膜141を介して各リードパターン134a〜134d又は各電極135a〜135dが貫通穴138の真上においてのみ交差するように、絶縁膜141,各リードパターン134a〜134d,各電極135a〜135d,及び貫通穴138の相互の位置を定めることが重要になる。特に、電極135a〜135dの面積は、各リードパターン134a〜134dの全体面積に匹敵する程大きいので、仮に電極135a〜135dが寄生容量を持てばHGA(サスペンション)全体の寄生容量が大幅に増大してしまう。そこで、電極135a〜135dの裏面においては、ジンバル130を部分的に除去し、除去部分により貫通穴138を形成して電極135a〜135d付近で寄生容量が生じないようにする必要がある。
【0029】
図2は、図1に示すHGAのジンバル130の貫通穴138付近を拡大して一部を破断して示した斜視図である。ここでは、図1でジンバル130上に4本設置されたものとして示したリードパターン134a〜134dがジンバル154上の貫通穴155近傍でそれぞれ絶縁膜153上で支持される二層の積層されたリードパターン152a及び絶縁膜151a,リードパターン152b及び絶縁膜151b,リードパターン152c及び絶縁膜151c,リードパターン152d及び絶縁膜151dの配線から成っていることを示している。即ち、ここではジンバル154上に梯子状に加工配設された絶縁膜153上にリードパターン152a〜152dと絶縁膜151a〜151dとを順次積層して成る配線を配設する際、貫通穴155上に橋渡しされている絶縁膜153の各リードパターン152a〜152dの延在方向における長さw2を貫通穴155の各リードパターン152a〜152dの延在方向における長さw1と同一か、或いは長さw1よりも小さくすることにより、各リードパターン152a〜152dを含む4本の配線を貫通穴155の真上でのみ絶縁膜153と交差するように配設する様子を示している。尚、図2中では図1に示したロードビーム130を略図し、ロードビーム132はジンバル154の下側(即ち、ジンバル154から見て絶縁膜153と反対側)に取り付けられるものとする。
【0030】
要するに、図2に示すHGAでは、絶縁膜153がジンバル154の貫通穴155の真上においてのみ四本の各リードパターン152a〜152dと交差すること、ジンバル154とリードパターン152a〜152dとの間は絶縁膜153の厚み分だけ距離が設けられ、且つこの距離がジンバル154上の何れの位置においても維持されていること、の二点が構造的な特徴となっている。
【0031】
図3は、図2中におけるHGAの細部構造を一個のリードパターン162を含むジンバル164と垂直な方向において示した側面断面図である。このHGAでは、ロードビーム165上に所定の間隔で部分的に貫通除去を行うことで等間隔を隔てて形成されるジンバル164を設けると共に、ジンバル164の間隔よりも大きな間隔となるように部分的に貫通除去を行うことで等間隔を隔てて形成される絶縁膜163をジンバル164の間隔の上方に位置されるように設ける構成とすることによりジンバル164の周囲による貫通穴166と絶縁膜163の周囲とでHGA全体の空間が拡大して形成されるものとし、更にこれらの絶縁膜163上にリードパターン162,絶縁膜161をこの順で積層して設けた様子を示している。尚、ここでのジンバル164同士の間隔は図2に示した長さw1に対応し、絶縁膜163の幅は図2に示した長さw2に対応するものである。
【0032】
要するに、図3に示すHGAは、図14に示したHGAの貫通穴966に対応する貫通穴166を得る他、絶縁膜963に対応する絶縁膜163を部分的に貫通除去することによってHGA全体の空間範囲を拡大させた形態としたものであり、ここでのリードパターン162とジンバル164との間の寄生容量は、リードパターン162とジンバル164との間において絶縁膜163が除去された構造となっている分、図14に示したHGAのリードパターン963とジンバル964との間の寄生容量に比べて減少する。
【0033】
図3に示すHGAにおいて、ロードビーム165及びジンバル164は、何れもSUS304T等のステンレス鋼板を用いて成るもので、ロードビーム165の場合には厚さ50〜100(μm)、ジンバル164の場合には厚さ約25(μm)とする場合を例示できる。又、絶縁膜161,163の材料はポリミドとする場合を例示できるが、特に絶縁膜163の材料は誘電率の小さなものを用いることが望ましい。
【0034】
このようなHGAを作製する場合、例えばロードビーム165とジンバル164とを複数点におけるスポット溶接により固着して後、絶縁膜163をエッチングにより梯子状に整形してから薄膜プロセスにより絶縁膜161及びリードパターン162から成る配線を積層形成し、これらの各段階で製作された構成部分を接着剤で貼り合わせることにより、図3に示されるような構成とする。
【0035】
但し、こうした構成で絶縁膜163がリードパターン162や絶縁膜161から受ける荷重を支持するのに十分な機械的強度が得られなかったり、或いは絶縁膜161及びリードパターン162から成る配線が自身の重量により撓むことにより配線とロードビーム165とが平行に保たれないような場合には、絶縁膜163の幅(長さw2)を増大させて図4に示されるような構成とする。
【0036】
即ち、図4に示すHGAでは、ロードビーム196上に所定の間隔で部分的に貫通除去を行うことで等間隔を隔てて形成されるジンバル194を設けることでジンバル194側面の周囲で貫通穴196が形成されるものとすると共に、これらのジンバル194同士の間隔と等しい幅を有してジンバル194の幅分の間隔を隔てて形成される絶縁膜193をジンバル194の間隔の上方に位置されるように設ける構成とすることによりジンバル194の周囲による貫通穴196と絶縁膜193の周囲とでHGA全体の空間が拡大して形成されるものとし、更にこれらの絶縁膜193上にリードパターン192,絶縁膜191をこの順で積層して設けた様子を示している。即ち、ここでは絶縁膜193の幅をジンバル194同士の間隔一杯まで広げることにより、絶縁膜191及びリードパターン192による配線を容易に支持できるようにしている。
【0037】
図5は、本発明の他の実施例に係る磁気記録用HGAの細部構造を一個のリードパターンを含むジンバルと垂直な方向において示した側面断面図である。このHGAでは、所定の間隔で部分的に貫通除去を行うことで等間隔を隔てて形成されるロードビーム175上にロードビーム175の間隔よりも大きな間隔となるように部分的に貫通除去を行うことでジンバル174を等間隔を隔てて設ける構成とすると共に、ジンバル174の間隔よりも大きな間隔となるように部分的に貫通除去を行うことで等間隔を隔てて形成される絶縁膜173をジンバル174の間隔の上方に位置されるように設ける構成とすることによりロードビーム175及びジンバル174の周囲による貫通穴176と絶縁膜173の周囲とでHGA全体の空間が拡大して形成されるものとし、更にこれらの絶縁膜173上にリードパターン172,絶縁膜171をこの順で積層して設けた様子を示している。即ち、このHGAの場合、一実施例の場合とは異なり図15に示したHGAの場合のようにロードビーム175に対しても部分的に貫通除去して貫通穴176の形成に供するようにしている。
【0038】
このHGAにおいて、絶縁膜173,リードパターン172,絶縁膜171,及びジンバル174は一実施例に示したHGAの場合と同一な構成で良く、それらが満たすべき条件や作製方法も一実施例の場合と同様であるが、このHGAの場合にはジンバル174及びロードビーム175の周囲の貫通穴176と絶縁膜173の周囲とにより形成されるHGA全体の空間が拡大されているため、一実施例に示したHGAの場合や図15に示したHGAの場合よりも一層全体の寄生容量が減少し、これによって共振周波数が増大する効果が得られる。
【0039】
図6は、本発明の別の実施例に係る磁気記録用HGAの細部構造を一個のリードパターンを含むジンバルと垂直な方向において示した側面断面図である。このHGAでは、ロードビーム185上に等間隔を有する凸部間に段差を成して凹部が一体的に形成された凸凹状体から成るジンバル184が設けられる構成とすると共に、ジンバル184の凸部(或いは凹部)の間隔よりも大きな間隔となるように部分的に貫通除去を行うことで等間隔を隔てて形成される絶縁膜183をジンバル184の凹部の上方に位置されるように設ける構成とすることによりジンバル184の凹部の周囲による空隙部186と絶縁膜183の周囲とでHGA全体の空間が拡大して形成されるものとし、更にこれらのジンバル184の凸部上にリードパターン182,絶縁膜181をこの順で積層して設けた様子を示している。即ち、このHGAの場合、一実施例及び他の実施例の場合とは異なり図16に示したHGAの場合のようにジンバル184自体の形状を工夫して部分的に除去して凹部の周囲に空隙部186を形成している。
【0040】
このHGAの場合、絶縁膜183,リードパターン182,及び絶縁膜181は一実施例に示したHGAの場合と同一な構成で良く、それらが満たすべき条件や作製方法も一実施例の場合と同様であるが、このHGAの場合にはジンバル184の凸部を図3に示すHGAにおけるジンバル164の配置と同様の位置に設けることで貫通穴166の代わりにジンバル184の凹部の周囲による空隙部186が配置される構成としており、このジンバル184の凹部の周囲による空隙部186と絶縁膜183の周囲とにより形成されるHGA全体の空間が拡大されるため、図16に示したHGAの場合よりもリードパターン182とジンバル184との間の距離を離すことができ、これによってリードパターン182とジンバル184との間の寄生容量を一層減少させることができる。
【0041】
ところで、特開平9−282624号公報の段落[0004]〜[0008]には、一般に金属製のサスペンションを用いたHGAの場合、導電性のリードパターンとジンバルとの間に寄生容量を生じることが述べられている。これは共振現象の主因の一つであるが、以下は、上述した各実施例に係るHGAの技術的背景であって、図14に示したHGAのサスペンション上の回路(配線)における共振周波数を近似的な等価回路を使って求める場合を説明する。
【0042】
図7は、従来のHGAの一部と記録又は再生ヘッドとを含む近似的な等価回路を示したものである。この等価回路は、特開平9−282624号公報の段落[0005]〜[0007]において共振現象を説明するために用いられているものであるが、ここではサスペンション上のリードパターンと記録又は再生ヘッドとを含んでおり、リードパターンのインダクタンスがLL1,LL2、記録又は再生ヘッドのインダクタンスがLH、記録又は再生ヘッドの抵抗値がRHとして示されている。又、図7中の端子1,2はサスペンション上の電極であり、図10中における電極935a,935b又は電極935c,935dを示している。
【0043】
ここでは、リードパターンが持つ抵抗値、リードパターンの相互間の静電容量、記録又は再生ヘッドの内部の容量成分は微小なために省略されているが、端子1からインダクタンスLL1、インダクタンスLH、抵抗値RH、インダクタンスLL2、寄生容量CG を経てアース電位(ジンバル又はロードビーム)に至る回路の共振周波数f0 を計算すると、上述した数1式の場合と同様にf0 =1/{2π(L・C)1/2 }なる関係となる。但し、ここではL=LL1+LL2+LH,容量C=寄生容量CG である。この等価回路の場合、共振周波数f0 のみを留意すれば、記録又は再生ヘッドを含む回路に過大な電流が流れるという問題が発生するが、寄生容量CG が減少されれば共振周波数f0 を増大でき、記録・再生周波数幅を拡大できる。
【0044】
次に、サスペンション上の配線の等価回路を図8とした場合について説明する。図8では、端子1と端子2とから延びるリードパターンの両方にアース電位に対する静電容量CG′を付加した点が図7の場合の等価回路と異なるが、その共振周波数f0 は実質上近似的に図7の場合の等価回路と同様に数1式で表現される。但し、図8の等価回路の場合は、数1式の付帯条件が容量C=CG ・f(片側配線のキャパシタンス)であり、L=LL1+LL2+LHである。
【0045】
そこで、数1式においてL=130(nH)、R=16(Ω)とし(これら定数はインダクティブの記録ヘッドを含む回路の等価回路に相当する)た場合、寄生容量CG [pF]と共振周波数f0 [MHz]との関係は図9に示されるようになる。図9からは、寄生容量CG を減少させられれば共振周波数f0 を高められる(増加できる)ことが判る。
【0046】
次に、従来のHGAや一実施例のHGAにおける寄生容量CG を計算する場合を説明する。一般に静電容量Cは、対向電極の面積S、電極間絶縁体の比誘電率ε、電極間距離dに対してほぼεS/dと等しいものとみなすことができる。従来の図14に示されるHGAでは、ジンバル964に貫通穴966を設けることにより対向電極の面積Sを減少させ、寄生容量CG の減少を試みているが、図3に示す一実施例のHGAでは、対向電極の面積Sの減少に加え、比誘電率εについても考慮し、寄生容量CG を一層減少させることを試みている。図14のHGAの場合、リードパターン962とジンバル964との間の絶縁膜963の材料はポリミドであり、その比誘電率は3.3である。これに対し、その絶縁膜963を部分的に貫通除去した構成の図3に示す一実施例のHGAでは、リードパターン162とジンバル164との間の比誘電率は空気の値ε=1となるので、リードパターン162とジンバル164と間の寄生容量CG は、図14のHGAの場合と比べて1/3.3に低下する。
【0047】
図14に示すHGAにおいて、リードパターン962対ジンバル964の単位面積当たりの静電容量をC1、リードパターン962対ロードビーム965の単位面積当たりの静電容量をC2とし、絶縁膜963をポリミド製とした場合、その誘電率ε1をε1=3.3×8.854E−12、空気中の誘電率ε0をε0=8.854E−12、絶縁膜963の厚さをx1(μm)、ジンバル964の厚さをx2(μm)とすると、x=x1+x2なる関係が成立した場合に静電容量C1、C2は、それぞれC1=ε1/x1、C2=1/{x/ε1−x2/(ε1)-1−(ε0)-1}なる関係で与えられる。
【0048】
ここで、二種類の誘電体が対向金属板間に電極板と平行に層状に分布する場合の対向電極間の静電容量は、例えば参考文献として電気学会編、「電気磁気学」、オーム社刊、第94頁目の式(5.48)に示されている。
【0049】
図14に示すHGAの場合、各構成部分の厚みを特開平9−282624号公報の段落[0026]に示された値をそのまま用いれば、x1=5(μm)、x2=25(μm)であるとき、C1=5.8(F)、C2=0.33(μF)となる。ジンバル964と貫通穴966との面積比は、特開平9−282624号公報における[実施例]の見当によりジンバル964の面積1に対して貫通穴966の面積を2とできる。リードパターン962全体における単位面積当たりの寄生容量C0は、静電容量C1、C2の占有面積に関する加重平均からC0=(C1+2C2)/3=2.2(μF)となる。
【0050】
これに対し、図3に示すHGAの場合、図14に示す絶縁膜963を部分的に貫通除去しているので、リードパターン162方向におけるリードパターン162対ジンバル164の単位面積当たりの静電容量をC1′、リードパターン162対ロードビーム165のうちの対向金属板間が絶縁膜163及び空気から成る部分の単位面積当たりの静電容量をC2′、リードパターン162対ロードビーム165の単位面積当たりの静電容量のうちの対向金属板間が空気だけから成る部分の単位面積当たりの静電容量をC3′とすると、x=x1+x2なる関係が成立した場合に静電容量C1′、C2′、C3′は、それぞれC1′=ε0/x1、C2′=1/{x/ε1−x2/(ε1)-1−(ε0)-1}、C3′=ε0/xなる関係で与えられる。
【0051】
これらの関係式に図14のHGAの場合の容量計算時と同様に絶縁膜163をポリミド製としたときの誘電率ε1=3.3×8.854E−12、空気中の誘電率ε0=8.854E−12、絶縁膜163の厚さx1=5(μm)、ジンバル164の厚さx2=25(μm)を代入すると、C1′=1.8(μF)、C2′=0.33(μF)、C3′=0.30(μF)となる。
【0052】
このように、図3のHGAにおいては、ジンバル164の厚さが絶縁膜163の厚さの5倍と大きいので、誘電率ε0,ε1の静電容量C2′、C3′への影響は小さく、静電容量C2′がほぼ静電容量C3′と等しくなる。従って、絶縁膜163の面積がHGA(サスペンション)全体の寄生容量CG へ及ぼす影響は小さい。
【0053】
即ち、仮に、図3に示したHGAにおける横方向に関する絶縁膜163の分布(占有面積)が、仮に図4に示した状態のように大きくても絶縁膜163がリードパターン162とジンバル164との間に配置されない限りはHGA全体の寄生容量CG は殆ど変化しないことがわかる。静電容量C1′、C2′、C3′を形成する面積の比を例えば2:1:3とすると、図3に示すHGAのリードパターン162に生じる単位面積当たりの寄生容量C0′は平均してC0′=(2C1′+C2′+3C3′)/6=0.79(μF)となる。
【0054】
又、図3での絶縁膜163の占有面積を一層大きくし、静電容量C1′、C2′、C3′を形成する面積の比を例えば1:2:0とした場合は図4に示される構成のHGAとなる。図4のHGAの場合、リードパターン192に生じる単位面積当たりの寄生容量C0″は平均してC0″=(1C1′+2C2′)/3=0.81(μF)となる。これは図3に示すHGAの静電容量C0′と殆ど変わらない。即ち、仮に図3で絶縁膜163によってリードパターン162とそれに付随した絶縁膜161を支持することが困難なために絶縁膜163間の図3中で示される横方向の幅を増大させて図4に示すHGAの構造へ変更しても、その構造の変化による寄生容量CG の増大幅は微小で済むことが判る。
【0055】
最後に、図7や図8に示した等価回路における寄生容量CG の減少による共振周波数の改善効果について説明する。上述した内容、即ち、図3のHGAにおけるリードパターン162の単位面積当たりに生じる寄生容量C0′=0.79(μF)は、図14のHGAにおけるリードパターン962の単位面積当たりに生じる寄生容量C0=2.2(μF)の0.37倍に低減されるので、数1式を用いて算出すれば、図3のHGAにおける共振周波数は、図14のHGAにおける共振周波数の約1.7倍に増加することが判る。
【0056】
更に、図9を参照すれば、例えば各実施例のHGAのように絶縁膜163,193,173,183に空隙を持たせない図14に示すようなHGAの場合の寄生容量値、即ち、単位面積当たり寄生容量とリードパターン面積との積を、C=20(pF)であるとしたとき、HGA上の構成を図14に示されるような構造から図3に示されるような構造へ変更すれば、寄生容量CG は7.4(pF)に減少し、その結果として図9での共振周波数は約100(MHz)から約170(MHz)へ改善される。厳密に言えば、図7や図8に示した等価回路の伝達関数は、HGA(サスペンション)上の配線の現実の伝達回路と完全に同一というわけではないが、これらの等価回路は共振周波数の近似的な改善幅を見積もる手段として有効である。
【0057】
以上に述べた絶縁膜を部分的に除去することの効果は、図5に示すHGA、即ち、図15に示されるHGAにおける絶縁膜973のうちのジンバル974と接する部分を含めて貫通除去することで図5に示されるようにジンバル174と接しない絶縁膜175とした構成のものや、或いは図6に示すHGA、即ち、図16に示されるHGAにおける絶縁膜983のうちのジンバル984の凸部と接する部分を含めて貫通除去することで図16に示されるようにジンバル184の凸部と接しない絶縁膜183とした構成のものにおいても同様に現れる。
【0058】
【発明の効果】
以上に述べた通り、本発明の磁気記録用HGAによれば、サスペンション上のリードパターンとジンバルとの間の絶縁膜を部分的に貫通除去してHGA全体の空間形成を拡大し得る構造としているため、HGA(サスペンション)全体の寄生容量が減少して共振周波数が増加するようになり、結果として磁気ディスク装置や光磁気ディスク装置における記録・再生のデータ転送周波数の上限は増加し、ヘッド・ディスク媒体間の記録再生のデータ転送速度を向上させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例に係る磁気記録用HGAの基本構成を示した平面図である。
【図2】図1に示すHGAに備えられるジンバルの貫通穴付近を拡大して一部を破断して示した斜視図である。
【図3】図2中におけるHGAの細部構造を一個のリードパターンを含むジンバルと垂直な方向において示した側面断面図である。
【図4】図3に示すHGAの細部構造を一部変更した場合の側面断面図である。
【図5】本発明の他の実施例に係る磁気記録用HGAの細部構造を一個のリードパターンを含むジンバルと垂直な方向において示した側面断面図である。
【図6】本発明の別の実施例に係る磁気記録用HGAの細部構造を一個のリードパターンを含むジンバルと垂直な方向において示した側面断面図である。
【図7】従来のHGAの一部と記録又は再生ヘッドとを含む近似的な等価回路を示したものである。
【図8】図7に示す等価回路においてアース電位に対する容量を付加した場合の等価回路を示したものである。
【図9】図8に示す等価回路における寄生容量と共振周波数との関係を示したものである。
【図10】従来の磁気記録用HGAの基本構成を示した平面図である。
【図11】図10に示すHGAを横方向から見た側面図である。
【図12】図12は、図10に示すHGAのジンバルの貫通穴付近を拡大して一部を破断して示した斜視図である。
【図13】従来の貫通穴が設けられていないHGAの細部構造を一個のリードパターンに沿った方向において示した側面断面図である。
【図14】図12中におけるHGAの細部構造を一個のリードパターンに沿った方向において示した側面断面図である。
【図15】従来の貫通穴を有する他のHGAの細部構造を一個のリードパターンに沿った方向において示した側面断面図である。
【図16】従来の貫通穴を有する別のHGAの細部構造を一個のリードパターンに沿った方向において示した側面断面図である。
【符号の説明】
130,154,164,174,184,194,864,954,964,974,984 ジンバル
131,931 スライダ
132,165,175,185,195,865,932,965,975,985 ロードビーム
133,933 ベースプレート
134a〜134d,152a〜152d,162,172,182,192,862,934a〜934d,952a〜952d,962,972,982リードパターン
135a〜135d,935a〜935d 電極
138,155,166,176,196,938,955,966,976貫通穴
140,141,151a〜151d,153,161,163,171,173,181,183,191,193,861,863,951a〜951d,953a〜953d,961,963,971,973,981,983 絶縁膜
186,986 空隙部
Claims (6)
- 磁気ヘッド用のスライダと、前記スライダを支持する金属製のサスペンションと、前記サスペンション上に絶縁体を介して支持された磁気ヘッド用のリードパターンとを有する磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリにおいて、前記サスペンションは等間隔で部分的に除去されており、前記絶縁体は前記サスペンションの除去部分の上方位置のみで前記リードパターンを支持することを特徴とする磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリ。
- 請求項1記載の磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリにおいて、前記サスペンションの除去部分は、貫通して設けられたことを特徴とする磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリ。
- 請求項2記載の磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリにおいて、前記サスペンションは、金属製のロードビーム上に金属製のジンバルを配置して成り、前記ジンバルは、等間隔で部分的に貫通除去されて貫通穴を形成しており、前記絶縁体は、前記ジンバルの前記貫通穴上方の位置のみで前記リードパターンを支持することを特徴とする磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリ。
- 請求項3記載の磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリにおいて、前記ロードビームは、前記ジンバルの間隔以下の等間隔で部分的に貫通除去されて貫通穴を形成しており、前記絶縁体は、前記ロードビームの前記貫通穴に繋がる前記ジンバルの前記貫通穴上方の位置のみで前記リードパターンを支持することを特徴とする磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリ。
- 磁気ヘッド用のスライダと、前記スライダを支持する金属製のサスペンションと、前記サスペンション上に絶縁体を介して支持された磁気ヘッド用のリードパターンとを有する磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリにおいて、前記サスペンションは、等間隔を有する凸部間に段差を成して凹部が一体的に形成された凸凹状体から成り、前記絶縁体は、前記サスペンションの前記凹部の上方位置のみで前記リードパターンを支持することを特徴とする磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリ。
- 請求項5記載の磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリにおいて、前記サスペンションは、金属製のロードビーム上に金属製のジンバルを配置して成り、前記ジンバルは、等間隔を有する凸部間に段差を成して凹部が一体的に形成された凸凹状体から成り、前記絶縁体は、前記ジンバルの前記凹部の上方位置のみで前記リードパターンを支持することを特徴とする磁気記録用ヘッドジンバルアセンブリ。
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