JPH11289196A - 半導体装置実装位置決め治具及び半導体装置の実装位置決め方法 - Google Patents
半導体装置実装位置決め治具及び半導体装置の実装位置決め方法Info
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- JPH11289196A JPH11289196A JP10091891A JP9189198A JPH11289196A JP H11289196 A JPH11289196 A JP H11289196A JP 10091891 A JP10091891 A JP 10091891A JP 9189198 A JP9189198 A JP 9189198A JP H11289196 A JPH11289196 A JP H11289196A
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- qfp
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リワーク作業等で、新しい半導体装置をプリ
ント基板上に実装する場合、容易に半導体装置の位置決
めを行うことのできる半導体装置実装位置決め治具及び
この治具を用いる半導体装置の実装位置決め方法を提供
する。 【解決手段】 本発明の半導体装置の実装位置決め治具
は、半導体装置の上面に隣接し、この半導体装置の対角
線上にある２つの角を挟持する本体と、この本体の両端
から半導体装置の下面側に平行に延びる２つのリード部
とからなることを特徴とする。
ント基板上に実装する場合、容易に半導体装置の位置決
めを行うことのできる半導体装置実装位置決め治具及び
この治具を用いる半導体装置の実装位置決め方法を提供
する。 【解決手段】 本発明の半導体装置の実装位置決め治具
は、半導体装置の上面に隣接し、この半導体装置の対角
線上にある２つの角を挟持する本体と、この本体の両端
から半導体装置の下面側に平行に延びる２つのリード部
とからなることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＱＦＰ等の半導体装
置をプリント基板上などに実装する際に用いる半導体装
置実装位置決め治具及びこの治具を用いる半導体装置の
実装位置決め方法に関する。
置をプリント基板上などに実装する際に用いる半導体装
置実装位置決め治具及びこの治具を用いる半導体装置の
実装位置決め方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体装置の大型化、高集積度化
が著しく進行している。このような半導体装置の代表的
なパッケージ形状としては、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等を例示することができる。
近年、これらの半導体装置の端子の数は増加し、端子と
端子との間隔は狭まる傾向にある。
が著しく進行している。このような半導体装置の代表的
なパッケージ形状としては、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆ
ｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等を例示することができる。
近年、これらの半導体装置の端子の数は増加し、端子と
端子との間隔は狭まる傾向にある。
【０００３】図５は、ＱＦＰの一例を示す斜視図であ
る。このＱＦＰ２１は、板状の本体２２の４つの側面に
多数の端子２３、２３…が突設されて構成されている。
従来、この端子間のピッチは０．５ｍｍ程度であった
が、最近は０．３ｍｍピッチのＱＦＰも販売されてい
る。
る。このＱＦＰ２１は、板状の本体２２の４つの側面に
多数の端子２３、２３…が突設されて構成されている。
従来、この端子間のピッチは０．５ｍｍ程度であった
が、最近は０．３ｍｍピッチのＱＦＰも販売されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】リワーク作業等で半導
体装置を交換する必要が生じて、新しい半導体装置をプ
リント基板上に実装する場合、半導体装置の位置決めを
行うためには局所的な部品実装が可能な特殊設備を必要
としていた。またそのような特殊設備を使用しない場合
は、手作業で半導体装置の多数の端子とプリント基板上
の配線パターンとの位置合わせを行うため、多大な工数
を要するとともにこのような作業に対する熟練が必要で
あった。本発明は、このような問題を解決することので
きる半導体装置実装位置決め治具及びこの治具を用いる
半導体装置の実装位置決め方法を提供することを目的と
する。
体装置を交換する必要が生じて、新しい半導体装置をプ
リント基板上に実装する場合、半導体装置の位置決めを
行うためには局所的な部品実装が可能な特殊設備を必要
としていた。またそのような特殊設備を使用しない場合
は、手作業で半導体装置の多数の端子とプリント基板上
の配線パターンとの位置合わせを行うため、多大な工数
を要するとともにこのような作業に対する熟練が必要で
あった。本発明は、このような問題を解決することので
きる半導体装置実装位置決め治具及びこの治具を用いる
半導体装置の実装位置決め方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
実装位置決め治具は、半導体装置の上面に隣接し、この
半導体装置の対角線上にある２つの角を挟持する本体
と、この本体の両端から半導体装置の下面側に平行に延
びる２つのリード部とからなることを特徴とする。この
ような治具を用いることで、これまで困難であった半導
体装置の実装位置決めを容易に行うことができる。
実装位置決め治具は、半導体装置の上面に隣接し、この
半導体装置の対角線上にある２つの角を挟持する本体
と、この本体の両端から半導体装置の下面側に平行に延
びる２つのリード部とからなることを特徴とする。この
ような治具を用いることで、これまで困難であった半導
体装置の実装位置決めを容易に行うことができる。
【０００６】また、本発明に係る半導体装置実装位置決
め治具は、半導体装置の上面の対角線に沿って半導体装
置に隣接する本体と、この本体の両端に設けられ、半導
体装置の対角線上にある２つの角の近傍に設けられた、
半導体装置を厚み方向に貫通する孔部を挿通する２つの
リード部とからなっていてもよい。
め治具は、半導体装置の上面の対角線に沿って半導体装
置に隣接する本体と、この本体の両端に設けられ、半導
体装置の対角線上にある２つの角の近傍に設けられた、
半導体装置を厚み方向に貫通する孔部を挿通する２つの
リード部とからなっていてもよい。
【０００７】本発明に係る半導体装置の実装位置決め方
法は、基板上に２つの凹部が設けられ、この凹部に半導
体装置を装着した半導体装置実装位置決め治具のリード
部が嵌着されることで半導体装置を基板上に仮固定する
ことを特徴とする。このような方法を用いれば、半導体
装置の実装位置を高精度で決定することができるので、
半導体装置の端子のハンダ付けを容易に行うことができ
る。
法は、基板上に２つの凹部が設けられ、この凹部に半導
体装置を装着した半導体装置実装位置決め治具のリード
部が嵌着されることで半導体装置を基板上に仮固定する
ことを特徴とする。このような方法を用いれば、半導体
装置の実装位置を高精度で決定することができるので、
半導体装置の端子のハンダ付けを容易に行うことができ
る。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明について
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は第１の実施形態の半導
体装置実装位置決め治具を示す概略構成図であり、図１
（ａ）は正面図、図１（ｂ）は下面図、図１（ｃ）は側
面図である。この半導体装置実装位置決め治具１は、本
体２、リード部３、３から概略構成されている。
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は第１の実施形態の半導
体装置実装位置決め治具を示す概略構成図であり、図１
（ａ）は正面図、図１（ｂ）は下面図、図１（ｃ）は側
面図である。この半導体装置実装位置決め治具１は、本
体２、リード部３、３から概略構成されている。
【０００９】図１（ａ）及び図１（ｃ）に示すように、
半導体装置実装位置決め治具１の本体２は略三角柱状と
なっている。本体２の下面部両端には半導体装置固定部
２ａ、２ａ及びリード部３、３が設けられている。図１
（ｂ）に示すように、半導体装置固定部２ａはＬ字状と
なっており、半導体装置固定部２ａと２ａの間に半導体
装置の対角線上にある２つの角を挟持できるようになっ
ている。円柱状のリード部３、３は、本体２の下面部両
端から平行に垂下するように構成されている。
半導体装置実装位置決め治具１の本体２は略三角柱状と
なっている。本体２の下面部両端には半導体装置固定部
２ａ、２ａ及びリード部３、３が設けられている。図１
（ｂ）に示すように、半導体装置固定部２ａはＬ字状と
なっており、半導体装置固定部２ａと２ａの間に半導体
装置の対角線上にある２つの角を挟持できるようになっ
ている。円柱状のリード部３、３は、本体２の下面部両
端から平行に垂下するように構成されている。
【００１０】図２は、第１の実施形態の半導体装置実装
位置決め治具をＱＦＰに取り付けた状態を示す概略構成
図である。半導体装置実装位置決め治具１をＱＦＰ４の
本体５の上部から接近させ、半導体装置固定部２ａ、２
ａが本体５の対角線上にある２つの角を挟持するように
することで、半導体装置実装位置決め治具１をＱＦＰ４
に取り付ける。この時、２つのリード部３、３の先端
は、ＱＦＰ４の端子６、６…の下端よりも低い位置まで
延びている。
位置決め治具をＱＦＰに取り付けた状態を示す概略構成
図である。半導体装置実装位置決め治具１をＱＦＰ４の
本体５の上部から接近させ、半導体装置固定部２ａ、２
ａが本体５の対角線上にある２つの角を挟持するように
することで、半導体装置実装位置決め治具１をＱＦＰ４
に取り付ける。この時、２つのリード部３、３の先端
は、ＱＦＰ４の端子６、６…の下端よりも低い位置まで
延びている。
【００１１】図３は、ＱＦＰ４をプリント基板７に仮固
定する工程を示す概略構成図である。プリント基板７に
は、半導体装置実装位置決め治具１のリード部３、３が
嵌入する凹部８、８が、配線パターン９の位置に合わせ
て形成されている。リード部３、３を凹部８、８に嵌入
することで、半導体装置実装位置決め治具１を取り付け
たＱＦＰ４をプリント基板７に仮固定する。その後、端
子６、６…と配線パターン９をハンダ付けすることで、
ＱＦＰ４をプリント基板７に固定する。ＱＦＰ４の固定
後、不要になった半導体装置実装位置決め治具１はＱＦ
Ｐ４から取り外される。
定する工程を示す概略構成図である。プリント基板７に
は、半導体装置実装位置決め治具１のリード部３、３が
嵌入する凹部８、８が、配線パターン９の位置に合わせ
て形成されている。リード部３、３を凹部８、８に嵌入
することで、半導体装置実装位置決め治具１を取り付け
たＱＦＰ４をプリント基板７に仮固定する。その後、端
子６、６…と配線パターン９をハンダ付けすることで、
ＱＦＰ４をプリント基板７に固定する。ＱＦＰ４の固定
後、不要になった半導体装置実装位置決め治具１はＱＦ
Ｐ４から取り外される。
【００１２】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。図
４は、第２の実施形態の半導体装置実装位置決め治具お
よびこれを用いてＱＦＰを仮固定する工程を示す概略構
成図である。半導体装置実装位置決め治具１０は、かす
がい状となっている。ＱＦＰ１２の対角線上にある２つ
の角の近傍には、ＱＦＰ１２を厚み方向に貫通する孔部
１３、１３が設けられている。半導体装置実装位置決め
治具１０のリード部１１、１１を孔部１３、１３に挿通
させることで、半導体装置実装位置決め治具１０をＱＦ
Ｐ１２に取り付ける。この時、２つのリード部１１、１
１の先端は、ＱＦＰ１２の端子１４、１４…の下端より
も低い位置まで延びている。
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。図
４は、第２の実施形態の半導体装置実装位置決め治具お
よびこれを用いてＱＦＰを仮固定する工程を示す概略構
成図である。半導体装置実装位置決め治具１０は、かす
がい状となっている。ＱＦＰ１２の対角線上にある２つ
の角の近傍には、ＱＦＰ１２を厚み方向に貫通する孔部
１３、１３が設けられている。半導体装置実装位置決め
治具１０のリード部１１、１１を孔部１３、１３に挿通
させることで、半導体装置実装位置決め治具１０をＱＦ
Ｐ１２に取り付ける。この時、２つのリード部１１、１
１の先端は、ＱＦＰ１２の端子１４、１４…の下端より
も低い位置まで延びている。
【００１３】プリント基板１５には、半導体装置実装位
置決め治具１０のリード部１１、１１が嵌入する凹部１
６、１６が、配線パターン１７の位置に合わせて形成さ
れている。リード部１１、１１を凹部１６、１６に嵌入
することで、半導体装置実装位置決め治具１０を取り付
けたＱＦＰ１２をプリント基板１５に仮固定する。その
後、端子１４、１４…と配線パターン１７をハンダ付け
することで、ＱＦＰ１２をプリント基板１５に固定す
る。ＱＦＰ１２の固定後、不要になった半導体装置実装
位置決め治具１０はＱＦＰ１２から取り外される。
置決め治具１０のリード部１１、１１が嵌入する凹部１
６、１６が、配線パターン１７の位置に合わせて形成さ
れている。リード部１１、１１を凹部１６、１６に嵌入
することで、半導体装置実装位置決め治具１０を取り付
けたＱＦＰ１２をプリント基板１５に仮固定する。その
後、端子１４、１４…と配線パターン１７をハンダ付け
することで、ＱＦＰ１２をプリント基板１５に固定す
る。ＱＦＰ１２の固定後、不要になった半導体装置実装
位置決め治具１０はＱＦＰ１２から取り外される。
【００１４】
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明の半導
体装置実装位置決め治具を用いることで、リワーク作業
等で半導体装置をプリント基板上に実装する場合、特殊
な部品搭載機を使用することなく、容易にプリント基板
上にＱＦＰを位置決めすることができる。本発明の半導
体装置実装位置決め治具を半導体装置に取り付け、プリ
ント基板上の凹部に差し込むだけで、半導体装置の位置
決めを行うことができる。
体装置実装位置決め治具を用いることで、リワーク作業
等で半導体装置をプリント基板上に実装する場合、特殊
な部品搭載機を使用することなく、容易にプリント基板
上にＱＦＰを位置決めすることができる。本発明の半導
体装置実装位置決め治具を半導体装置に取り付け、プリ
ント基板上の凹部に差し込むだけで、半導体装置の位置
決めを行うことができる。
【図１】 第１の実施形態の半導体装置実装位置決め治
具を示す概略構成図である。
具を示す概略構成図である。
【図２】 第１の実施形態の半導体装置実装位置決め治
具をＱＦＰに取り付けた状態を示す概略構成図である。
具をＱＦＰに取り付けた状態を示す概略構成図である。
【図３】 ＱＦＰ４をプリント基板７に仮固定する工程
を示す概略構成図である。
を示す概略構成図である。
【図４】 第２の実施形態の半導体装置実装位置決め治
具およびこれを用いてＱＦＰを仮固定する工程を示す概
略構成図である。
具およびこれを用いてＱＦＰを仮固定する工程を示す概
略構成図である。
【図５】 ＱＦＰの一例を示す斜視図である。
１ 半導体装置実装位置決め治具 ２ 本体 ２ａ 半導体装置固定部 ３ リード部 ４ ＱＦＰ ５ 本体 ６ 端子 ７ プリント基板 ８ 凹部 ９ 配線パターン １０ 半導体装置実装位置決め治具 １１ リード部 １２ ＱＦＰ １３ 孔部 １４ 端子 １５ プリント基板 １６ 凹部 １７ 配線パターン
【手続補正書】
【提出日】平成１１年３月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 半導体装置実装位置決め治具及び半導
体装置の実装位置決め方法
体装置の実装位置決め方法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＱＦＰ等の半導体装
置をプリント基板上などに実装する際に用いる半導体装
置実装位置決め治具及びこの治具を用いる半導体装置の
実装位置決め方法に関する。
置をプリント基板上などに実装する際に用いる半導体装
置実装位置決め治具及びこの治具を用いる半導体装置の
実装位置決め方法に関する。
【０００２】近年、半導体装置の大型化、高集積度化が
著しく進行している。このような半導体装置の代表的な
パッケージ形状としては、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ
ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等を例示することができる。近
年、これらの半導体装置の端子の数は増加し、端子と端
子との間隔は狭まる傾向にある。
著しく進行している。このような半導体装置の代表的な
パッケージ形状としては、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔ
ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌ
ａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）等を例示することができる。近
年、これらの半導体装置の端子の数は増加し、端子と端
子との間隔は狭まる傾向にある。
【０００３】図２は、ＱＦＰの一例を示す斜視図であ
る。このＱＦＰ２１は、板状の本体２２の４つの側面に
多数の端子２３、２３…が突設されて構成されている。
従来、この端子間のピッチは０．５ｍｍ程度であった
が、最近は０．３ｍｍピッチのＱＦＰも販売されてい
る。
る。このＱＦＰ２１は、板状の本体２２の４つの側面に
多数の端子２３、２３…が突設されて構成されている。
従来、この端子間のピッチは０．５ｍｍ程度であった
が、最近は０．３ｍｍピッチのＱＦＰも販売されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】リワーク作業等で半導
体装置を交換する必要が生じて、新しい半導体装置をプ
リント基板上に実装する場合、半導体装置の位置決めを
行うためには局所的な部品実装が可能な特殊設備を必要
としていた。またそのような特殊設備を使用しない場合
は、手作業で半導体装置の多数の端子とプリント基板上
の配線パターンとの位置合わせを行うため、多大な工数
を要するとともにこのような作業に対する熟練が必要で
あった。本発明は、このような問題を解決することので
きる半導体装置実装位置決め治具及びこの治具を用いる
半導体装置の実装位置決め方法を提供することを目的と
する。
体装置を交換する必要が生じて、新しい半導体装置をプ
リント基板上に実装する場合、半導体装置の位置決めを
行うためには局所的な部品実装が可能な特殊設備を必要
としていた。またそのような特殊設備を使用しない場合
は、手作業で半導体装置の多数の端子とプリント基板上
の配線パターンとの位置合わせを行うため、多大な工数
を要するとともにこのような作業に対する熟練が必要で
あった。本発明は、このような問題を解決することので
きる半導体装置実装位置決め治具及びこの治具を用いる
半導体装置の実装位置決め方法を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
実装位置決め治具は、半導体装置の上面の対角線に沿っ
て前記半導体装置に隣接する本体と、この本体の両端に
設けられ、半導体装置の対角線上にある２つの角の近傍
に設けられた、半導体装置を厚み方向に貫通する孔部を
挿通する２つのリード部とからなることを特徴とする。
このような治具を用いることで、これまで困難であった
半導体装置の実装位置決めを容易に行うことができる。
実装位置決め治具は、半導体装置の上面の対角線に沿っ
て前記半導体装置に隣接する本体と、この本体の両端に
設けられ、半導体装置の対角線上にある２つの角の近傍
に設けられた、半導体装置を厚み方向に貫通する孔部を
挿通する２つのリード部とからなることを特徴とする。
このような治具を用いることで、これまで困難であった
半導体装置の実装位置決めを容易に行うことができる。
【０００６】本発明に係る半導体装置の実装位置決め方
法は、基板上に２つの凹部が設けられ、この凹部に半導
体装置を装着した半導体装置実装位置決め治具のリード
部が嵌着されることで半導体装置を基板上に仮固定する
ことを特徴とする。このような方法を用いれば、半導体
装置の実装位置を高精度で決定することができるので、
半導体装置の端子のハンダ付けを容易に行うことができ
る。
法は、基板上に２つの凹部が設けられ、この凹部に半導
体装置を装着した半導体装置実装位置決め治具のリード
部が嵌着されることで半導体装置を基板上に仮固定する
ことを特徴とする。このような方法を用いれば、半導体
装置の実装位置を高精度で決定することができるので、
半導体装置の端子のハンダ付けを容易に行うことができ
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明について
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限
定されるものではない。図１は、本発明に係る実施形態
の半導体装置実装位置決め治具及びこれを用いてＱＦＰ
を仮固定する工程を示す概略構成図である。半導体装置
実装位置決め治具１０は、かすがい状となっており、本
体９と、本体９の下面部両端に設けられたリード部１
１、１１とを備えている。ＱＦＰ１２の対角線上にある
２つの角の近傍には、ＱＦＰ１２を厚み方向に貫通する
孔部１３、１３が設けられている。半導体装置実装位置
決め治具１０のリード部１１、１１を孔部１３、１３に
挿通させることで、半導体装置実装位置決め治具１０を
ＱＦＰ１２に取付ける。この時、２つのリード部１１、
１１の先端は、ＱＦＰ１２の端子１４、１４…の下端よ
りも低い位置まで延びている。
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限
定されるものではない。図１は、本発明に係る実施形態
の半導体装置実装位置決め治具及びこれを用いてＱＦＰ
を仮固定する工程を示す概略構成図である。半導体装置
実装位置決め治具１０は、かすがい状となっており、本
体９と、本体９の下面部両端に設けられたリード部１
１、１１とを備えている。ＱＦＰ１２の対角線上にある
２つの角の近傍には、ＱＦＰ１２を厚み方向に貫通する
孔部１３、１３が設けられている。半導体装置実装位置
決め治具１０のリード部１１、１１を孔部１３、１３に
挿通させることで、半導体装置実装位置決め治具１０を
ＱＦＰ１２に取付ける。この時、２つのリード部１１、
１１の先端は、ＱＦＰ１２の端子１４、１４…の下端よ
りも低い位置まで延びている。
【０００８】プリント基板１５には、半導体装置実装位
置決め治具１０のリード部１１、１１が嵌入する凹部１
６、１６が、配線パターン１７の位置に合わせて形成さ
れている。リード部１１、１１を凹部１６、１６に嵌入
することで、半導体装置実装位置決め治具１０を取り付
けたＱＦＰ１２をプリント基板１５に仮固定する。その
後、端子１４、１４…と配線パターン１７をハンダ付け
することで、ＱＦＰ１２をプリント基板１５に固定す
る。ＱＦＰ１２の固定後、不要になった半導体装置実装
位置決め治具１０はＱＦＰ１２から取り外される。
置決め治具１０のリード部１１、１１が嵌入する凹部１
６、１６が、配線パターン１７の位置に合わせて形成さ
れている。リード部１１、１１を凹部１６、１６に嵌入
することで、半導体装置実装位置決め治具１０を取り付
けたＱＦＰ１２をプリント基板１５に仮固定する。その
後、端子１４、１４…と配線パターン１７をハンダ付け
することで、ＱＦＰ１２をプリント基板１５に固定す
る。ＱＦＰ１２の固定後、不要になった半導体装置実装
位置決め治具１０はＱＦＰ１２から取り外される。
【０００９】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【００１０】
【発明の効果】以上詳細に説明した通り、本発明の半導
体装置実装位置決め治具を用いることで、リワーク作業
等で半導体装置をプリント基板上に実装する場合、特殊
な部品搭載機を使用することなく、容易にプリント基板
上に半導体装置を位置決めすることができる。本発明の
半導体装置実装位置決め治具を半導体装置に取り付け、
プリント基板上の凹部に差し込むだけで、半導体装置の
位置決めを行うことができる。
体装置実装位置決め治具を用いることで、リワーク作業
等で半導体装置をプリント基板上に実装する場合、特殊
な部品搭載機を使用することなく、容易にプリント基板
上に半導体装置を位置決めすることができる。本発明の
半導体装置実装位置決め治具を半導体装置に取り付け、
プリント基板上の凹部に差し込むだけで、半導体装置の
位置決めを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係る実施形態の半導体装置実装位置
決め治具およびこれを用いてＱＦＰを仮固定する工程を
示す概略図である。
決め治具およびこれを用いてＱＦＰを仮固定する工程を
示す概略図である。
【図２】 ＱＦＰの一例を示す斜視図である。
【符号の説明】 ９ 本体 １０ 半導体装置実装位置決め治具 １１ リード部 １２ ＱＦＰ １３ 孔部 １４ 端子 １５ プリント基板 １６ 凹部 １７ 配線パターン
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】削除
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】削除
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】削除
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置の上面に隣接し、前記半導体
装置の対角線上にある２つの角を挟持する本体と、 該本体の両端から前記半導体装置の下面側に平行に延び
る２つのリード部とからなることを特徴とする半導体装
置実装位置決め治具。 - 【請求項２】 半導体装置の上面の対角線に沿って前記
半導体装置に隣接する本体と、 該本体の両端に設けられ、半導体装置の対角線上にある
２つの角の近傍に設けられた前記半導体装置を厚み方向
に貫通する孔部を挿通する２つのリード部とからなるこ
とを特徴とする半導体装置実装位置決め治具。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載の半導体装置実
装位置決め治具を用いる半導体装置の実装位置決め方法
であって、 基板上に２つの凹部が設けられ、該凹部に前記半導体装
置を装着した前記半導体装置実装位置決め治具のリード
部が嵌着されることで半導体装置を基板上に仮固定する
ことを特徴とする半導体装置の実装位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10091891A JP2938010B1 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 半導体装置実装位置決め治具及び半導体装置の実装位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10091891A JP2938010B1 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 半導体装置実装位置決め治具及び半導体装置の実装位置決め方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2938010B1 JP2938010B1 (ja) | 1999-08-23 |
| JPH11289196A true JPH11289196A (ja) | 1999-10-19 |
Family
ID=14039192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10091891A Expired - Lifetime JP2938010B1 (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | 半導体装置実装位置決め治具及び半導体装置の実装位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2938010B1 (ja) |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10091891A patent/JP2938010B1/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2938010B1 (ja) | 1999-08-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990518 |