JPH11135897A - プリント配線板用割基板 - Google Patents
プリント配線板用割基板Info
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- JPH11135897A JPH11135897A JP30030497A JP30030497A JPH11135897A JP H11135897 A JPH11135897 A JP H11135897A JP 30030497 A JP30030497 A JP 30030497A JP 30030497 A JP30030497 A JP 30030497A JP H11135897 A JPH11135897 A JP H11135897A
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- product
- split
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- printed wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 分割した後でも何れの製品基板かを容易かつ
確実に特定できること。 【解決手段】 割基板１０上における一方の捨て部３ｄ
に存在するスリット２ｅの位置を、他方の捨て部３ｃに
存在するスリット２ｃの位置よりずらしておくと、製品
基板４Ａ，４Ｂを分割形成したとき、各端面の不定形形
状部７ａ，定形形状部７ｂの位置の相違により、割基板
１０上における各製品基板４Ａ，４Ｂの配列位置を個々
に特定できるので、プリント配線板を検査したときに不
具合が万一発生したとしても、元の位置が分からないと
いうようなことがなくなり、不具合の原因究明を的確に
行うことができ、トレースビリティが容易となる。
確実に特定できること。 【解決手段】 割基板１０上における一方の捨て部３ｄ
に存在するスリット２ｅの位置を、他方の捨て部３ｃに
存在するスリット２ｃの位置よりずらしておくと、製品
基板４Ａ，４Ｂを分割形成したとき、各端面の不定形形
状部７ａ，定形形状部７ｂの位置の相違により、割基板
１０上における各製品基板４Ａ，４Ｂの配列位置を個々
に特定できるので、プリント配線板を検査したときに不
具合が万一発生したとしても、元の位置が分からないと
いうようなことがなくなり、不具合の原因究明を的確に
行うことができ、トレースビリティが容易となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板を
形成するための製品基板を捨て部により複数枚連結して
割基板を形成し、その割基板から捨て部を取り除いて製
品基板をそれぞれ分割形成するようにしたプリント配線
板用割基板に係り、特に、割基板から分割された複数の
製品基板より、特定の製品基板を選定するトレースビリ
ティを高めるのに好適なものに関する。
形成するための製品基板を捨て部により複数枚連結して
割基板を形成し、その割基板から捨て部を取り除いて製
品基板をそれぞれ分割形成するようにしたプリント配線
板用割基板に係り、特に、割基板から分割された複数の
製品基板より、特定の製品基板を選定するトレースビリ
ティを高めるのに好適なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、プリント配線板にあっては小形化
が進むばかりでなく、外形が複雑化となる傾向にある。
また、製造に際しては、プリント配線板に部品を自動的
に搭載する実装機を用いることが普及してきている。そ
して、実装機で実装する場合のプリント配線板は、搬送
上のトラブル防止や生産性向上のため、ある大きさの範
囲が規定されている。そのため、小形かつ外形の複雑な
プリント配線板を製作する場合、予め、同一形状からな
る製品基板を互いに連結して割基板を形成しておき、こ
の割基板から複数の製品基板を個々に分割形成する方式
を採用することにより、対処しているのが一般的となっ
ている。
が進むばかりでなく、外形が複雑化となる傾向にある。
また、製造に際しては、プリント配線板に部品を自動的
に搭載する実装機を用いることが普及してきている。そ
して、実装機で実装する場合のプリント配線板は、搬送
上のトラブル防止や生産性向上のため、ある大きさの範
囲が規定されている。そのため、小形かつ外形の複雑な
プリント配線板を製作する場合、予め、同一形状からな
る製品基板を互いに連結して割基板を形成しておき、こ
の割基板から複数の製品基板を個々に分割形成する方式
を採用することにより、対処しているのが一般的となっ
ている。
【０００３】ここで、割基板の従来技術の一例を図６に
示す。同図に示す割基板１０は、周囲及び中央部分にＶ
カット１及び長穴形状のスリット２を有する捨て部３ａ
〜３ｇがそれぞれ設けられており、捨て部３ａ，３ｃ，
３ｄ，３ｆによって囲まれた部分が製品基板４Ａをなす
と共に、捨て部３ｂ，３ｄ，３ｅ，３ｇによって囲まれ
た部分が製品基板４Ｂをなすものである。即ち、この割
基板１０は図示の如く形成されると、そのままの状態で
製品基板４Ａ，４Ｂの所定位置に部品が実装された後、
Ｖカット１及びスリット２の部分から全ての捨て部３ａ
〜３ｇが取り除かれることにより、製品基板部４Ａ，４
Ｂがそれぞれ分割形成されるようにしている。図６にお
いて、符号ａは各製品基板４Ａ，４Ｂの上端からスリッ
ト２の位置寸法を、符号ｂはそのスリットの長さをそれ
ぞれ表し、双方の製品基板に対しスリット位置が同じで
あることを示している。
示す。同図に示す割基板１０は、周囲及び中央部分にＶ
カット１及び長穴形状のスリット２を有する捨て部３ａ
〜３ｇがそれぞれ設けられており、捨て部３ａ，３ｃ，
３ｄ，３ｆによって囲まれた部分が製品基板４Ａをなす
と共に、捨て部３ｂ，３ｄ，３ｅ，３ｇによって囲まれ
た部分が製品基板４Ｂをなすものである。即ち、この割
基板１０は図示の如く形成されると、そのままの状態で
製品基板４Ａ，４Ｂの所定位置に部品が実装された後、
Ｖカット１及びスリット２の部分から全ての捨て部３ａ
〜３ｇが取り除かれることにより、製品基板部４Ａ，４
Ｂがそれぞれ分割形成されるようにしている。図６にお
いて、符号ａは各製品基板４Ａ，４Ｂの上端からスリッ
ト２の位置寸法を、符号ｂはそのスリットの長さをそれ
ぞれ表し、双方の製品基板に対しスリット位置が同じで
あることを示している。
【０００４】一方、他の従来技術としては、図７に示す
ように、割基板１１にＶカット１を有する捨て部６ａ〜
６ｆと、Ｖカット１ａのみの部分とがそれぞれ設けら
れ、これらＶカット１の部分から全ての捨て部６ａ〜６
ｆを除去すると共に、Ｖカット１ａの部分から互いに分
離することにより、製品基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄが
それぞれ分割形成されようにしている。なお、各々の製
品基板４Ａ・４Ｂ，５Ａ〜５Ｄは割基板１０，１１から
分割した後、所定の工程を経ることにより、プリント配
線板となる。
ように、割基板１１にＶカット１を有する捨て部６ａ〜
６ｆと、Ｖカット１ａのみの部分とがそれぞれ設けら
れ、これらＶカット１の部分から全ての捨て部６ａ〜６
ｆを除去すると共に、Ｖカット１ａの部分から互いに分
離することにより、製品基板５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄが
それぞれ分割形成されようにしている。なお、各々の製
品基板４Ａ・４Ｂ，５Ａ〜５Ｄは割基板１０，１１から
分割した後、所定の工程を経ることにより、プリント配
線板となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、割基板から
製品基板を分離し、これに所定の工程が施されることに
より、プリント配線板となるが、該プリント基板を検査
した結果、通電試験や目視検査等で不具合が発見され、
しかもその原因が製造上にあって、さらにある特定のプ
リント配線板にあったとすると、原因究明等のため、割
基板から分割する前の製品基板を特定する必要が生じる
ことがある。
製品基板を分離し、これに所定の工程が施されることに
より、プリント配線板となるが、該プリント基板を検査
した結果、通電試験や目視検査等で不具合が発見され、
しかもその原因が製造上にあって、さらにある特定のプ
リント配線板にあったとすると、原因究明等のため、割
基板から分割する前の製品基板を特定する必要が生じる
ことがある。
【０００６】しかしながら、上記に示す従来の割基板１
０，１１の場合、例えば図６に示す製品基板４Ａ，４Ｂ
にあっては、割基板１０上で左右同一の形状であり、ま
た図７に示す製品基板５Ａ〜５Ｄにあっては、各々が上
下左右の対称形状であるので、検査時に不良となった製
品基板を特定することができず、トレーサビリティに劣
る問題がある。
０，１１の場合、例えば図６に示す製品基板４Ａ，４Ｂ
にあっては、割基板１０上で左右同一の形状であり、ま
た図７に示す製品基板５Ａ〜５Ｄにあっては、各々が上
下左右の対称形状であるので、検査時に不良となった製
品基板を特定することができず、トレーサビリティに劣
る問題がある。
【０００７】分割形成後に割基板上での元の位置がわか
るようにするためには、製品基板個々に相違点を設ける
必要があるが、この場合の条件として、基板単体として
印刷文字，配線パターン等で全て同一の設計データを使
用することが必須であり、そのような条件を満足する解
決策が要請されている。
るようにするためには、製品基板個々に相違点を設ける
必要があるが、この場合の条件として、基板単体として
印刷文字，配線パターン等で全て同一の設計データを使
用することが必須であり、そのような条件を満足する解
決策が要請されている。
【０００８】本発明の目的は、上記従来技術の問題点に
鑑み、分割した後でも、割基板上で何れの製品基板かを
容易かつ確実に特定することができるプリント配線板用
割基板を提供することにある。
鑑み、分割した後でも、割基板上で何れの製品基板かを
容易かつ確実に特定することができるプリント配線板用
割基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、同一形状から
なる複数の製品基板を捨て部により所定の配列位置に連
結して形成し、かつ捨て部を取り除くことによって複数
の製品基板をそれぞれ分割形成するプリント配線板用割
基板であって、該割基板から製品基板を分割形成したと
き、割基板上における各製品基板の配列位置を個々に特
定し得る配列位置特定手段を有することを特徴とするも
のである。
なる複数の製品基板を捨て部により所定の配列位置に連
結して形成し、かつ捨て部を取り除くことによって複数
の製品基板をそれぞれ分割形成するプリント配線板用割
基板であって、該割基板から製品基板を分割形成したと
き、割基板上における各製品基板の配列位置を個々に特
定し得る配列位置特定手段を有することを特徴とするも
のである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図１乃至
図５により説明する。図１〜図３は本発明の割基板の一
実施例を示し、同図において図６及び図７と同一符号の
ものはそれぞれ同じものもしくは相当するものを表して
いる。図１に示す実施例の割基板１０は矩形状をなし、
その周囲に及び中央部にＶカット１，スリット２を有す
る七個の捨て部３ａ〜３ｇが設けられ、これら捨て部３
ａ〜３ｇがＶカット１，スリット２により除去されるこ
とにより、二つの製品基板４Ａ，４Ｂを分割形成するよ
うにしている。この点は図６と同様である。
図５により説明する。図１〜図３は本発明の割基板の一
実施例を示し、同図において図６及び図７と同一符号の
ものはそれぞれ同じものもしくは相当するものを表して
いる。図１に示す実施例の割基板１０は矩形状をなし、
その周囲に及び中央部にＶカット１，スリット２を有す
る七個の捨て部３ａ〜３ｇが設けられ、これら捨て部３
ａ〜３ｇがＶカット１，スリット２により除去されるこ
とにより、二つの製品基板４Ａ，４Ｂを分割形成するよ
うにしている。この点は図６と同様である。
【００１１】そして、実施例においては、割基板１０
が、製品基板４Ａ，４Ｂを分割形成したとき、その分割
形成された製品基板の配列位置を特定し得る配列位置特
定手段を有したものである。該配列位置特定手段として
は、割基板１０に設けられるスリット２ａ〜２ｈのう
ち、スリット２ｃと対応する位置にあるスリット２ｅの
位置をずらして構成されている。例えば、捨て部３ｃ上
のスリット２ｃは、図１に示すように、製品基板４Ａの
上端から寸法ａを隔て、そこから下方向に長さｂをもっ
て形成されている。
が、製品基板４Ａ，４Ｂを分割形成したとき、その分割
形成された製品基板の配列位置を特定し得る配列位置特
定手段を有したものである。該配列位置特定手段として
は、割基板１０に設けられるスリット２ａ〜２ｈのう
ち、スリット２ｃと対応する位置にあるスリット２ｅの
位置をずらして構成されている。例えば、捨て部３ｃ上
のスリット２ｃは、図１に示すように、製品基板４Ａの
上端から寸法ａを隔て、そこから下方向に長さｂをもっ
て形成されている。
【００１２】一方、スリット２ｃと対応する位置にある
捨て部３ｄ上のスリット２ｅは、図１に示す如く、製品
基板４Ｂの上端から寸法ｃを隔て、そこから下方向に長
さｂをもって形成されている。なお、製品基板４Ｂ，４
Ａは割基板上で同じ高さ位置に配置されているこのよう
に割基板１０において、製品基板４Ａ，４Ｂの互いに対
応する位置にある捨て部３ｃと３ｄとのうち、捨て部３
ｄに存在するスリット２ｅの位置を、捨て部３ｃに存在
するスリット２ｃの位置よりずらしておくと、割基板１
０から全ての捨て部３ａ〜３ｇを取り除くことによって
製品基板４Ａ，４Ｂを分割形成したとき、以下の通りと
なる。
捨て部３ｄ上のスリット２ｅは、図１に示す如く、製品
基板４Ｂの上端から寸法ｃを隔て、そこから下方向に長
さｂをもって形成されている。なお、製品基板４Ｂ，４
Ａは割基板上で同じ高さ位置に配置されているこのよう
に割基板１０において、製品基板４Ａ，４Ｂの互いに対
応する位置にある捨て部３ｃと３ｄとのうち、捨て部３
ｄに存在するスリット２ｅの位置を、捨て部３ｃに存在
するスリット２ｃの位置よりずらしておくと、割基板１
０から全ての捨て部３ａ〜３ｇを取り除くことによって
製品基板４Ａ，４Ｂを分割形成したとき、以下の通りと
なる。
【００１３】即ち、分割された製品基板４Ａの周囲のう
ち、一辺側の端面を見た場合、その端面の上部が図３
（ａ）に示すように、捨て部３ｃが取り除かれることに
よりＶカット１にて画成された不定形形状部７ａとな
り、またそれより下の部分を見た場合、同図（ｂ）に示
すように、スリット２ｃによって画成された定形形状部
７ｂとなる。
ち、一辺側の端面を見た場合、その端面の上部が図３
（ａ）に示すように、捨て部３ｃが取り除かれることに
よりＶカット１にて画成された不定形形状部７ａとな
り、またそれより下の部分を見た場合、同図（ｂ）に示
すように、スリット２ｃによって画成された定形形状部
７ｂとなる。
【００１４】これに対し、分割された製品基板４Ｂの周
囲のうち、製品基板４Ａの上記と対応する一辺側の端面
を見た場合、その端面が上部から下に同様に図３（ａ）
の如き不定形形状部７ａ，及び同図（ｂ）の如き定形形
状部７ｂとなっているが、不定形形状部７ａの位置は、
図２（ｂ）に示すように不定形形状部７ａの長さが寸法
ｃの分であって、製品基板４Ａの不定形形状部７ａより
長くなっている。従って、この不定形形状部７ａの位置
（長さ）と定形形状部７ｂの位置との相違により、割基
板１０上における各製品基板４Ａ，４Ｂの配列位置を個
々に特定することができる。
囲のうち、製品基板４Ａの上記と対応する一辺側の端面
を見た場合、その端面が上部から下に同様に図３（ａ）
の如き不定形形状部７ａ，及び同図（ｂ）の如き定形形
状部７ｂとなっているが、不定形形状部７ａの位置は、
図２（ｂ）に示すように不定形形状部７ａの長さが寸法
ｃの分であって、製品基板４Ａの不定形形状部７ａより
長くなっている。従って、この不定形形状部７ａの位置
（長さ）と定形形状部７ｂの位置との相違により、割基
板１０上における各製品基板４Ａ，４Ｂの配列位置を個
々に特定することができる。
【００１５】このような割基板１０を用いた場合、上述
の如く、一方の捨て部３ｄに存在するスリット２ｅの位
置を、他方の捨て部３ｃに存在するスリット２ｃの位置
よりずらしておくと、製品基板４Ａ，４Ｂを分割形成し
たとき、各端面の不定形形状部７ａ，定形形状部７ｂの
位置の相違により、割基板１０上における各製品基板４
Ａ，４Ｂの配列位置を個々に特定することができるの
で、プリント配線板を検査したときに不具合が万一発生
したとしても、従来技術のように元の位置が分からない
というようなことがなくなり、不具合の原因究明を的確
に行うことができ、トレースビリティが容易となる。
の如く、一方の捨て部３ｄに存在するスリット２ｅの位
置を、他方の捨て部３ｃに存在するスリット２ｃの位置
よりずらしておくと、製品基板４Ａ，４Ｂを分割形成し
たとき、各端面の不定形形状部７ａ，定形形状部７ｂの
位置の相違により、割基板１０上における各製品基板４
Ａ，４Ｂの配列位置を個々に特定することができるの
で、プリント配線板を検査したときに不具合が万一発生
したとしても、従来技術のように元の位置が分からない
というようなことがなくなり、不具合の原因究明を的確
に行うことができ、トレースビリティが容易となる。
【００１６】また、割基板１０上の一方のスリット２ｅ
の位置を変えるだけあり、製品基板単体として印刷文
字，配線パターン等全て同一の設計データをそのまま使
用することができるので、極めて簡単かつ確実に実現す
ることができる。
の位置を変えるだけあり、製品基板単体として印刷文
字，配線パターン等全て同一の設計データをそのまま使
用することができるので、極めて簡単かつ確実に実現す
ることができる。
【００１７】図４は本発明の他の実施例を示している。
この場合の割基板１１は、Ｖカット１を有する六個の捨
て部６ａ〜６ｆと、これら各捨て部６ａ〜６ｆ及び各製
品基板５Ａ〜５Ｄを分離するためのＶカット１ａが設け
られ、Ｖカット１及びＶカット１ａにより捨て部６ａ〜
６ｆを取り除くことにより、四個の製品基板５Ａ〜５Ｄ
を分割形成するようにしている。この点は図７の従来技
術と同様である。
この場合の割基板１１は、Ｖカット１を有する六個の捨
て部６ａ〜６ｆと、これら各捨て部６ａ〜６ｆ及び各製
品基板５Ａ〜５Ｄを分離するためのＶカット１ａが設け
られ、Ｖカット１及びＶカット１ａにより捨て部６ａ〜
６ｆを取り除くことにより、四個の製品基板５Ａ〜５Ｄ
を分割形成するようにしている。この点は図７の従来技
術と同様である。
【００１８】この実施例においては、各製品基板５Ａ〜
５Ｄとそれに隣接する捨て部６ａ〜６ｆとの間の境界部
に、穴が穿設されている。
５Ｄとそれに隣接する捨て部６ａ〜６ｆとの間の境界部
に、穴が穿設されている。
【００１９】まず割基板１１の上部側について述べる
と、図４に示すように、製品基板５Ａとその上に設けら
れている捨て部６ａとの境界部には、それと隣接する製
品基板５Ｃ寄りの位置に配置された一個の穴８ａが設け
られる。また、製品基板５Ｃとその上に設けられている
捨て部６ｂとの境界部には、今度は製品基板５Ａ寄りの
位置に配置された一個の穴８ｂが設けられる。
と、図４に示すように、製品基板５Ａとその上に設けら
れている捨て部６ａとの境界部には、それと隣接する製
品基板５Ｃ寄りの位置に配置された一個の穴８ａが設け
られる。また、製品基板５Ｃとその上に設けられている
捨て部６ｂとの境界部には、今度は製品基板５Ａ寄りの
位置に配置された一個の穴８ｂが設けられる。
【００２０】一方、割基板１１の下部側において、製品
基板５Ｂとその上の捨て部６ｃとの境界部に製品基板５
Ｄ寄りの位置に配置された二個の穴８ｃが設けられ、製
品基板５Ｄとその上の捨て部６ｄとの境界部にも製品基
板５Ｂ寄りの位置に配置された二個の穴８ｄが設けられ
る。
基板５Ｂとその上の捨て部６ｃとの境界部に製品基板５
Ｄ寄りの位置に配置された二個の穴８ｃが設けられ、製
品基板５Ｄとその上の捨て部６ｄとの境界部にも製品基
板５Ｂ寄りの位置に配置された二個の穴８ｄが設けられ
る。
【００２１】従って、この実施例では、割基板１１から
四個の製品基板５Ａ〜５Ｄを個々に分割形成した場合、
製品基板５Ａの上部右側には図５（ｂ）に示す如く、穴
８ａにより画成された半円形部８ａ′が設けられると共
に、製品基板５Ｃの上部左側にはそれと同様の半円形部
８ｂ′が設けられ、また製品基板５Ｂの上部右側には同
図（ａ）に示す如く、二個の穴８ｃにより画成された半
円形部８ｃ′が設けられると共に、製品基板５Ｄの上部
左側にはそれと同様の半円形部８ｄが設けられることと
なる。
四個の製品基板５Ａ〜５Ｄを個々に分割形成した場合、
製品基板５Ａの上部右側には図５（ｂ）に示す如く、穴
８ａにより画成された半円形部８ａ′が設けられると共
に、製品基板５Ｃの上部左側にはそれと同様の半円形部
８ｂ′が設けられ、また製品基板５Ｂの上部右側には同
図（ａ）に示す如く、二個の穴８ｃにより画成された半
円形部８ｃ′が設けられると共に、製品基板５Ｄの上部
左側にはそれと同様の半円形部８ｄが設けられることと
なる。
【００２２】従って、これらの半円形部８ａ′，８
ｂ′，８ｃ′，８ｄ′が配列位置特定手段を構成するこ
とにより、割基板１１上における各製品基板５Ａ〜５Ｄ
の配列位置を特定することができ、基本的には前述した
実施例と同様の作用効果を得ることができる。
ｂ′，８ｃ′，８ｄ′が配列位置特定手段を構成するこ
とにより、割基板１１上における各製品基板５Ａ〜５Ｄ
の配列位置を特定することができ、基本的には前述した
実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００２３】なお本例の場合、穴８ａ〜８ｄは何れも、
製品基板に対し横方向で互いに隣接する境界部に設けて
いるが、製品基板の外側寄りの境界部に設けてもよいの
は勿論である。但し、本例のように設けた場合には、穴
８ａ〜８ｄの加工時、割基板の移動量を小さくできるの
で、それだけ製作時間の短縮化を図ることが可能とな
る。
製品基板に対し横方向で互いに隣接する境界部に設けて
いるが、製品基板の外側寄りの境界部に設けてもよいの
は勿論である。但し、本例のように設けた場合には、穴
８ａ〜８ｄの加工時、割基板の移動量を小さくできるの
で、それだけ製作時間の短縮化を図ることが可能とな
る。
【００２４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、割
基板上における各製品基板の配列位置を個々に特定し得
る配列位置特定手段を有し、該手段により、製品基板を
それぞれ分割形成したとき、割基板上における各製品基
板の配列位置を個々に特定することができるように構成
したので、プリント配線板を検査したときに不具合が万
一発生したとしても、従来技術のように元の位置が分か
らないというようなことがなくなり、不具合の原因究明
を的確に行うことができ、トレースビリティが容易とな
る効果がある。
基板上における各製品基板の配列位置を個々に特定し得
る配列位置特定手段を有し、該手段により、製品基板を
それぞれ分割形成したとき、割基板上における各製品基
板の配列位置を個々に特定することができるように構成
したので、プリント配線板を検査したときに不具合が万
一発生したとしても、従来技術のように元の位置が分か
らないというようなことがなくなり、不具合の原因究明
を的確に行うことができ、トレースビリティが容易とな
る効果がある。
【図１】本発明のプリント配線板用割基板の一実施例を
示す説明図。
示す説明図。
【図２】割基板から分割形成された製品基板を示す説明
図。
図。
【図３】図２のＸ−Ｘ線に相当する製品基板の拡大断面
図（ａ）、同じく図２のＹ−Ｙ線に相当する製品基板の
拡大断面図（ｂ）。
図（ａ）、同じく図２のＹ−Ｙ線に相当する製品基板の
拡大断面図（ｂ）。
【図４】本発明のプリント配線板用割基板の他の実施例
を示す平面図。
を示す平面図。
【図５】割基板から分割形成された下部側の製品基板の
要部を示す説明用拡大図（ａ）、及び上部側の製品基板
の要部を示す説明用拡大図（ｂ）。
要部を示す説明用拡大図（ａ）、及び上部側の製品基板
の要部を示す説明用拡大図（ｂ）。
【図６】従来の割基板の一例を示す説明図。
【図７】従来の他の割基板を示す説明図。
１…Ｖカット、２，２ａ〜２ｈ…スリット、３ａ〜３
ｇ，６ａ〜６ｆ…捨て部、４Ａ，４Ｂ，５Ａ〜５Ｄ…製
品基板、７ａ…不定形形状部、７ｂ…定形形状部、８ａ
〜８ｄ…穴、８ａ′，８ｂ′，８ｃ′，８ｄ′…半円形
部、１０，１１…割基板。
ｇ，６ａ〜６ｆ…捨て部、４Ａ，４Ｂ，５Ａ〜５Ｄ…製
品基板、７ａ…不定形形状部、７ｂ…定形形状部、８ａ
〜８ｄ…穴、８ａ′，８ｂ′，８ｃ′，８ｄ′…半円形
部、１０，１１…割基板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 信良 千葉県習志野市東習志野七丁目１番１号 日立京葉エンジニアリング株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 同一形状からなる複数の製品基板を捨て
部により所定の配列位置に連結して形成し、かつ捨て部
を取り除くことによって複数の製品基板をそれぞれ分割
形成するプリント配線板用割基板であって、該割基板か
ら製品基板を分割形成したとき、割基板上における各製
品基板の配列位置を個々に特定し得る配列位置特定手段
を有することを特徴とするプリント配線板用割基板。 - 【請求項２】 前記配列位置特定手段は、各製品基板と
その隣接位置の捨て部との境界位置に設けられたスリッ
トの位置を、互いにずらすことを特徴とする請求項１に
記載のプリント配線用割基板。 - 【請求項３】 前記配列位置特定手段は、各製品基板と
その隣接位置の捨て部との境界部に設けられた穴である
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線用割基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30030497A JP3516331B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | プリント配線板用割基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30030497A JP3516331B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | プリント配線板用割基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11135897A true JPH11135897A (ja) | 1999-05-21 |
| JP3516331B2 JP3516331B2 (ja) | 2004-04-05 |
Family
ID=17883178
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30030497A Expired - Lifetime JP3516331B2 (ja) | 1997-10-31 | 1997-10-31 | プリント配線板用割基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3516331B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201027A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Kokusan Denki Co Ltd | 配線基板集合体及び配線基板集合体からの配線基板構成部切り離し装置 |
| JP2013125935A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Murata Mfg Co Ltd | 基板集合体 |
-
1997
- 1997-10-31 JP JP30030497A patent/JP3516331B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007201027A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Kokusan Denki Co Ltd | 配線基板集合体及び配線基板集合体からの配線基板構成部切り離し装置 |
| JP2013125935A (ja) * | 2011-12-16 | 2013-06-24 | Murata Mfg Co Ltd | 基板集合体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3516331B2 (ja) | 2004-04-05 |
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