JPH02303179A - 多層印刷回路基板の製造方法 - Google Patents
多層印刷回路基板の製造方法Info
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- JPH02303179A JPH02303179A JP12535989A JP12535989A JPH02303179A JP H02303179 A JPH02303179 A JP H02303179A JP 12535989 A JP12535989 A JP 12535989A JP 12535989 A JP12535989 A JP 12535989A JP H02303179 A JPH02303179 A JP H02303179A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
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- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はエポキシ樹脂等の絶縁基板の表面に導体パター
ンを形成する印刷回路基板において、基板品名あるいは
来歴等の基板情報の表示方法に関する。
ンを形成する印刷回路基板において、基板品名あるいは
来歴等の基板情報の表示方法に関する。
従来５印刷回路基板における基板情報の表示方法には、
不滅インク等による捺印、あるいは、最外層の導体パタ
ーンのマスクを基板情報に対応して作成し、最外層に導
体パターンの文字で基板情報を表示する方法などがある
。さらには、実公昭５６−１５０７６号公報に記載のよ
うに、基板品名固有の導体パターンを形成した基板と複
数品名に共通の導体パターンを形成した基板を積層した
場合、前者の基板に基板品名及び来歴等の基板情報を表
示し、基板を透過することにより、外観からの識別を可
能にする方法もある。
不滅インク等による捺印、あるいは、最外層の導体パタ
ーンのマスクを基板情報に対応して作成し、最外層に導
体パターンの文字で基板情報を表示する方法などがある
。さらには、実公昭５６−１５０７６号公報に記載のよ
うに、基板品名固有の導体パターンを形成した基板と複
数品名に共通の導体パターンを形成した基板を積層した
場合、前者の基板に基板品名及び来歴等の基板情報を表
示し、基板を透過することにより、外観からの識別を可
能にする方法もある。
第２図に、印刷回路基板の内層に表示した基板情報を透
過することにより外観から識別する例を示す。第２図は
印刷回路基板の基板情報表示部分を拡大して示したもの
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。図中、１
は印刷回路基板表面、３と５は複数品名に共通な導体パ
ターンを形成した基板、４は基板名固有の導体パターン
を形成した基板、６はスルーホールである。ここで、基
板４に、導体パターン２′による基板情報の文字を形成
することにより、これが基板３を透過し、印刷回路基板
の表面１に表示される。
過することにより外観から識別する例を示す。第２図は
印刷回路基板の基板情報表示部分を拡大して示したもの
で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。図中、１
は印刷回路基板表面、３と５は複数品名に共通な導体パ
ターンを形成した基板、４は基板名固有の導体パターン
を形成した基板、６はスルーホールである。ここで、基
板４に、導体パターン２′による基板情報の文字を形成
することにより、これが基板３を透過し、印刷回路基板
の表面１に表示される。
従来技術において、不滅インク等による捺印方法は、捺
印工程で印字ミスが発生する可能性があり、信頼性に欠
ける。また、最外層に導体パターンで基板情報を形成す
る方法は、最外層の導体パターンが複数品名あるいは来
歴に共通なものについても、基板情報に対応してマスク
を作成する必要があり、マスク作成費用の増加及びマス
ク枚数の増加にともなうマスク管理工数の増加を招く。
印工程で印字ミスが発生する可能性があり、信頼性に欠
ける。また、最外層に導体パターンで基板情報を形成す
る方法は、最外層の導体パターンが複数品名あるいは来
歴に共通なものについても、基板情報に対応してマスク
を作成する必要があり、マスク作成費用の増加及びマス
ク枚数の増加にともなうマスク管理工数の増加を招く。
一方、第２図の内層に形成した基板情報を透過する方法
は、これらの問題を解決できるが、基板が透過不可能な
場合には適用できない。
は、これらの問題を解決できるが、基板が透過不可能な
場合には適用できない。
本発明の目的は、基板が透過不可能な印刷回路基板にお
いても、基板情報の表示を簡単かつ確実に、外観から基
板情報の識別を可能とすることにある。
いても、基板情報の表示を簡単かつ確実に、外観から基
板情報の識別を可能とすることにある。
上記目的を達成するために、本発明は、基板上に基板品
名あるいは来歴等の基板情報を示すパターンを穴明けに
より形成することを特徴とする。
名あるいは来歴等の基板情報を示すパターンを穴明けに
より形成することを特徴とする。
基板情報を印刷回路載板上に穴明は文字で表示すること
により、基板が透過不可能な場合においても、外観より
基板情報の識別が可能となる。
により、基板が透過不可能な場合においても、外観より
基板情報の識別が可能となる。
以下、本発明の一実施例について図面により説明する。
第１図は本発明の一実施例で、印刷回路基板の基板情報
表示部分を拡大して示したものである。
表示部分を拡大して示したものである。
第１図において、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面を示し
、１は印刷回路基板表面、３と５は複数品名に共通な導
体パターンを形成した基板、４は基板品名固有の導体パ
ターンを形成した基板、６はスルーホールである。かか
る印刷回路基板において、基板の基板情報を示す穴明は
パターン２を基板３，４．５を通して形成する。これに
より、基板３が透過不可能な場合においても、印刷回路
基板表面１に基板４の基板情報が表示され、外観より基
板４の品名及び来歴等を識別することができる。
、１は印刷回路基板表面、３と５は複数品名に共通な導
体パターンを形成した基板、４は基板品名固有の導体パ
ターンを形成した基板、６はスルーホールである。かか
る印刷回路基板において、基板の基板情報を示す穴明は
パターン２を基板３，４．５を通して形成する。これに
より、基板３が透過不可能な場合においても、印刷回路
基板表面１に基板４の基板情報が表示され、外観より基
板４の品名及び来歴等を識別することができる。
本実施例によれば、基板情報の表示は穴明けにより行わ
れるため、従来の最外層に基板情報を導体パターンで表
示した場合のように、複数の品名に共通な最外層の導体
パターンを形成するためのマスクを基板品名に対応して
作成する必要がない。
れるため、従来の最外層に基板情報を導体パターンで表
示した場合のように、複数の品名に共通な最外層の導体
パターンを形成するためのマスクを基板品名に対応して
作成する必要がない。
従って、マスク作成費用及びマスク増加にともなうマス
ク管理工数を最外層に基板情報を導体パターンで表示し
た場合と比較して低減することができる。また、基板情
報の穴明はパターン２の穴明けＮＣデータを基板品名に
対応したスルーホール６のＮＣデータに追加するだけで
従来の穴明は設備により実現できることから、容易かつ
基板品名に対応して確実に基板情報を表示することがで
きる。
ク管理工数を最外層に基板情報を導体パターンで表示し
た場合と比較して低減することができる。また、基板情
報の穴明はパターン２の穴明けＮＣデータを基板品名に
対応したスルーホール６のＮＣデータに追加するだけで
従来の穴明は設備により実現できることから、容易かつ
基板品名に対応して確実に基板情報を表示することがで
きる。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、基板
が内層パターンを透過することが不可能な場合も、基板
品名および来歴に対応して管理される穴明けＮＣデータ
に穴明は文字の穴明けＮＣデータを追加するだけで、子
分な費用をかけることな〈従来通りの設備で、容易かつ
確実に基板情報を印刷回路基板に表示することができる
。
が内層パターンを透過することが不可能な場合も、基板
品名および来歴に対応して管理される穴明けＮＣデータ
に穴明は文字の穴明けＮＣデータを追加するだけで、子
分な費用をかけることな〈従来通りの設備で、容易かつ
確実に基板情報を印刷回路基板に表示することができる
。
第１図は本発明による印刷回路基板の鋸板情報表示方法
の一実施例を示す図、第２図は内層パターン透過法によ
る従来の鋸板情報表示方法を示す図である。 １・・・印刷回路基板表面、 ２・・・基板情報の穴明はパターン、 ３．４．５・・・基板、 ６・・スルーホール。
の一実施例を示す図、第２図は内層パターン透過法によ
る従来の鋸板情報表示方法を示す図である。 １・・・印刷回路基板表面、 ２・・・基板情報の穴明はパターン、 ３．４．５・・・基板、 ６・・スルーホール。
Claims (2)
- （１）絶縁基板の表面に部品の取付けもしくは信号接続
用の導体パターンを形成し、この基板を単体あるいは複
数枚積層した印刷回路基板において、前記基板上に、基
板情報を示すパターンを穴明けにより形成して表示した
ことを特徴とする印刷回路基板の基板情報表示方法。 - （２）基板品名個有の導体パターンを形成した基板と、
複数の品名に共通な導体パターンを形成した基板を各１
枚あるいは複数枚積層した印刷回路基板において、前記
基板上に、基板情報を示すパターンを穴明けにより形成
して表示したことを特徴とする印刷回路基板の基板情報
表示方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125359A JPH0770810B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125359A JPH0770810B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02303179A true JPH02303179A (ja) | 1990-12-17 |
| JPH0770810B2 JPH0770810B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=14908185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1125359A Expired - Lifetime JPH0770810B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 多層印刷回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770810B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550686A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of marking printed circuit board |
| JPS5991768U (ja) * | 1982-12-13 | 1984-06-21 | 富士通株式会社 | 認識コ−ドを有するプリント板 |
| JPS61171271U (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-24 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP1125359A patent/JPH0770810B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550686A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of marking printed circuit board |
| JPS5991768U (ja) * | 1982-12-13 | 1984-06-21 | 富士通株式会社 | 認識コ−ドを有するプリント板 |
| JPS61171271U (ja) * | 1985-04-12 | 1986-10-24 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0770810B2 (ja) | 1995-07-31 |
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