CN111902889A - 汇流条叠层板、该汇流条叠层板的电子元件安装模块及汇流条叠层板的制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种使用汇流条的电子元件模块等，其中焊料安装表面的高度由层叠的阳极汇流条和阴极汇流条对准，并且流动焊料可用。一种汇流条叠层体，包括绝缘层叠的第一汇流条及第二汇流条，其中，第一汇流条包括第一引线端子用开口部及第二引线端子用插通孔，该第一引线端子用开口部安装于第一汇流条的外表面侧，在第二汇流条的外表面侧焊接的电子元件的第一引线端子以非接触方式贯通，该第二汇流条包括第一引线端子用插通孔及第二引线端子用插通孔，该第一引线端子用插通孔插通第一引线端子用开口部，该第二引线端子用开口部与第一引线端子用开口部对应的位置，第一引线端子用焊接插通孔与第二引线端子用焊接插通孔为相同高度的汇流条层叠体，以能够在第二汇流条的外表面侧利用流动焊料进行焊接。

Description

汇流条叠层板、该汇流条叠层板的电子元件安装模块及汇流 条叠层板的制造方法

技术领域

提供一种使用汇流条的电子元件模块，通过堆叠阳极汇流条和阴极汇流条，可以使用流焊剂，使焊接安装表面的高度均匀。

背景技术

已知在安装有多个电子元件的模块中，通过使用金属板(汇流条)作为施加大电流的导电材料来降低电阻，从而减少发热并改善散热性能。在使用大电流的情况下，在小型电子器件的安装中广泛使用的所谓印刷布线基板等中，由于无法散热而蓄积热量，因此电子部件等有可能受到热损伤。

例如，当安装多个电容器时，阳极汇流条和阴极汇流条通过绝缘层(比如，绝缘片或绝缘材料的涂覆层)层叠(粘接)，并且多个汇流条并排安装在粘接汇流条的一个表面上，从而提高散热性能。

以下专利文献1的图4及相应说明部分中记载了“在图4中所示的第2个实施例的电容器模块31中，电路板32在绝缘板33的双面上有贴合第1、第2金属板34、35。图6以平面图示出了绝缘片33。绝缘片33在本实施例中是由硅树脂组成的，具有0.1～0.05mm左右厚度。然而，绝缘片33可以由其他合成树脂制成，例如环氧树脂(抗蚀剂)”。

也就是说，在专利文献1中公开了，在第1金属板34和第2金属板35之间夹着绝缘片33的状态下粘贴，积层电容器3的引线端子3a、3b垂直穿过金属板竖立，将引线端子3a和3b焊接到金属板34和35的结构。

如专利文献1的图4所示，引线端子3a通过焊料16焊接于上侧金属板34的底面，引线端子3b通过焊料17焊接于下侧金属板35的底面。因此，在这种结构中，一对引线端子3a，3b的焊接高度仅与绝缘片33和下金属板35的厚度相对应的高度不同。在这种情况下的焊接工作中，当通过手工操作单独焊接时不会产生任何问题，但是当通过使用流动焊料等获得一定的生产量来考虑进行批量生产过程时，手工焊接不能对应于这样的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-178151号公报

发明内容

发明所要解决的问题

以往，当在两个堆叠的汇流条上安装多个引线型电子元件时，由于阳极汇流条与阴极汇流条的安装高度(即，阳极与阴极各引线端子每个汇流条的焊接点高度)不同，因此无法使用流动焊料，并且存在电子元件的安装作业变得繁杂的问题。

也就是说，在一对引线端子的焊接高度互不相同的情况下，若通过手工作业分别进行焊接作业，则并无任何问题，但若在批量生产工序等中利用多用途的流动焊接工序，则由于焊接点的高度不同，因此难以进行该工序。为了解决在不同高度的焊接点上不能同时均匀地浸入水平焊料溶液表面的问题。由于每个汇流条在考虑散热等的情况下具有较大电流的厚度，因此对于流动焊接工艺来说，与该厚度相对应的焊接点的高度差是不可忽略的。在这种情况下，流动焊料是指在电容器暂时固定到汇流条等的状态下，通过使电容器与焊料浴接触而将焊料插入汇流条和电容器的端子之间的操作。

因此，需要一种结构，其中通过将阴极汇流条与阳极汇流条结合而使用的电子元件模块的各引线端子能够通过使用具有更高量产效率的流动焊料焊接至各汇流条。鉴于上述问题，本发明旨在提供一种使用汇流条的电子元件模块，其中，堆叠的阳极汇流条和阴极汇流条的焊料安装表面高度一致，并且可以使用流动焊料。

用于解决问题的手段

本发明的汇流条叠层体包括绝缘积层的第一汇流条及第二汇流条，其中，第一汇流条包括第一引线端子用开口部及第二引线端子焊接插入孔，该第一引线端子用开口部安装于第一汇流条的外表面侧，在第二汇流条的外表面侧焊接的电子元件的第一引线端子以非接触方式贯穿该第一引线端子用开口部，该第二汇流条包括第一引线端子用焊接插入孔及第二引线端子焊接插入孔，该第一引线端子用焊接插入孔插通第一引线端子用开口部，该第二引线端子用焊接插入孔插通第二引线端子用开口部，第一引线端子焊接插入孔及第二引线端子焊接插入孔的高度与第二汇流条的外表面的高度相同，以允许使用流动焊料进行焊接。

此外，电容器安装模块优选地包括安装在第一汇流条的外表面侧上并焊接在第二汇流条的外表面侧上的电容器，并且更优选地通过电容器汇流条叠层侧的下半部和包含焊接部的汇流条叠层获得树脂模塑电容器。

本发明的汇流条叠层体的制造方法，包括以下工序：在第一汇流条上形成第一引线端子用开口部及第二引线端子用焊接插通孔，该第一引线端子用开口部安装于第一汇流条的外面侧，在第二汇流条的外面侧焊接有电子元件的第一引线端子；该第二引线端子用焊接插通孔供电子元件的第二引线端子插通而焊接；该第一引线端子用焊接插通孔在与第一引线端子用开口部对应的位置插通而焊接；及本发明的特征在于，在完成第二引线端子及第二引线端子用焊接插通孔以非接触方式贯通的工序后，包括将第一汇流条与第二汇流条绝缘层叠的工序，第一引线端子用焊接插通孔与第二引线端子用焊接插通孔在第二汇流条的外表面侧的高度相同，以能够利用流动焊料进行焊接。

发明效果

提供一种使用汇流条的电子元件模块等，其中焊料安装表面的高度由堆叠的阳极汇流条和阴极汇流条均匀地布置，并且可以使用流动焊料。

附图说明

图1在图中示出了根据本实施例的汇流条叠层体的整体结构的概要，图(a)示出了汇流条叠层体的横截面结构的概要，图(b)示出了在临时安装电容器的状态下电容器安装模块的横截面结构的概要。

图2进一步详细说明由搭载有电容器的汇流条叠层体构成的电容器安装模块，(a)说明电容器安装模块的立体图；(b)说明电容器安装模块的焊接前的底面侧；(c)详细说明电容器安装模块的截面结构。

图3在图中示出了用树脂模塑的电容器安装模块的典型示例。

图4是示出汇流条的典型示例的图，并且是从凸状体侧仅示出第一汇流条的透视图。

图5在该图中，仅从电子元件安装侧(与凸体的凸相反的表面侧)说明第一汇流条。

图6在图中示出了第一汇流条和第二汇流条，所述第一汇流条和第二汇流条粘附在所述第一汇流条上并作为一组使用。

图7是图6所示的第一汇流条和第二汇流条粘接成组的状态的说明图。

图8是图4所示的第一汇流条的凸状体侧配置有绝缘片的状态。

图9在凸状体斜面和第二引线端子用开口部的内周壁之间(图9(a)在(1)以及(2)处表示的地方)，为了防止由于钎焊附着而产生短路，说明了涂布光刻胶(粗线所表示的部位)的典型例，(a)表示涂布光刻胶的状态，(b)是在光刻胶涂布后上配置树脂的状态图。

图10(a)是对具有预先实施流焊改善对策的第二汇流条的汇流条叠层体的构成概要进行说明的整体的斜视图，(b)是说明安装了电容器11400状态的汇流条叠层体内部构成的剖面图，(c)是说明从(b)中排除电容器状态的汇流条叠层体的内部构成的剖面图。

图11(a)是说明作为流动焊接工艺的准备的本实施例的焊接托盘装配到第二汇流条的状态的安装模块的剖面概要图，图(b)是说明焊接托盘的结构的剖面图，图(c)是说明焊接托盘的整体结构的透视图。

图12中图(a)是通过从焊接托盘侧观察作为流动焊接工艺的准备的本实施例的焊接托盘装配到第二汇流条的状态来说明的安装模块的透视图，图(b)是通过放大(a)所示状态下的焊接托盘的一部分来说明的图。

具体实施方式

在本实施例中示出的汇流条叠层体中，利用大电流的多个电子部件，例如电容器，通过流动焊料以平面形状布置并安装，并且可以用于车载应用等。在本实施例中示出的汇流条叠层体中，利用大电流的多个电子部件，例如电容器，通过流动焊料以平面形状布置并安装在汇流条叠层体中。在汇流条叠层体中，由于上层侧汇流条和下层侧汇流条中的每一个具有相当大的厚度，因此在要安装的电子部件的引线端子被焊接到的每个汇流条的焊接点处产生与高度方向上的厚度相对应的差异。

为了解决在具有不同高度的焊接点处不能通过使用流动焊接工艺同时进行焊接的问题，这在大批量生产工艺中成为瓶颈。在本实施例中，提供一种汇流条叠层体的结构和结构，该汇流条叠层体的结构和结构能够通过将每个引线端子的焊接点的高度设置到每个汇流条来使用流动焊接工艺，并且能够解决在使用流动焊料时不可缺少的由焊料桥接引起的短路问题。

图1示出了根据本实施例的汇流条叠层体1000的总体配置的概要。图1(a)示出了汇流条叠层体1000的剖面配置的概要，图1(b)示出了在临时安装电容器1400的状态下的电容器安装模块2000的剖面配置的概要。

在图1(a)中，汇流条叠层1000包括在上层侧描述的第一汇流条1100，在下层侧描述的第二汇流条1300，以及设置在第一汇流条1100和第二汇流条1300之间的绝缘片1200。第一汇流条1100包括用于第二引线端子的焊接插入孔1120，待安装的电子部件的一个引线端子插入并固定在突出到第二汇流条1300侧的突出体的略中央部分。

另外，第二汇流条1300还包括用于第一引线端子的焊料插入孔1310，要安装的电子元件的另一引线端子插入并固定在该焊料插入孔1310中。在图1(a)的汇流条叠层体1000中，在纸面上面侧的第一汇流条1100的上面搭载电子元件，并且电子元件通过流焊被安装在纸张的下表面上的第二汇流条1300的底面。电子元件的引线端子通过焊接固定。

汇流条1100和1300中的每一个均由具有相当厚度的金属形成，并且具有优异的导热性，并且允许大电流以低电阻流动。汇流条叠层体1000的平滑散热效果可以防止安装在汇流条叠层体1000上的多个电子部件的热损伤。

从图1可以理解，在与设置在第二汇流条1300中的用于第一引线端子的焊接插入孔1310相对应的位置处，在第一汇流条1100中设置具有较大直径的用于第一引线端子的开口1110。从安装在第一汇流条1100的上表面侧的电子部件延伸的另一引线端子通过用于第一引线端子的开口1110穿过第一汇流条1100，并且通过用于第一引线端子的焊接插入孔1310电和机械地焊接并固定到第二汇流条1300。

类似地，在与设置在第一汇流条1100中的用于第二引线端子的焊接插入孔1120相对应的位置处，在第二汇流条1300中设置具有较大直径的用于第二引线端子的开口1320。从安装在第一汇流条1100的上表面侧的电子部件延伸的一个引线端子通过用于第二引线端子的开口1320穿过第二汇流条1300，并且通过用于第二引线端子的焊接插入孔1120电和机械地焊接并固定到第一汇流条1100。

此处，第一汇流条1100的第二引线端子用焊接插通孔1120设置于向第二汇流条1300侧凸出设置的凸状体1130，且该凸状体1130自身不会因第二引线端子用开口部1320而与第二汇流条1300接触，而露出于第二汇流条1300的底面侧。

通过这样的结构，设置在突出部1130上的第一汇流条1100的用于第二引线端子的焊接插入孔1120的底面和第二汇流条1300的底面侧的用于第一引线端子的焊接插入孔1310的底面的高度可以彼此对准，并且流动焊料的使用变得容易。绝缘片1200可以通过涂覆具有绝缘特性的各种膜(例如聚酰亚胺膜)或诸如抗蚀剂的绝缘材料来形成。

在图1(b)中，作为电子元件的典型示例，示出了多个电容器1400临时安装在第一汇流条1100的上表面侧的状态，即焊接之前的状态。如图1(b)所示，电容器1400的第一引线端子1410通过第一汇流条1100的第一引线端子开口1110以非接触状态穿过第一汇流条1100，并且插入第一引线端子焊接插入孔1310，并且弯曲并临时固定在第二汇流条1300的底面侧。因此，第一引线端子1410仅电连接到第二汇流条1300。

此外，如图1(b)所示，电容器1400的第二引线端子1420通过第二汇流条1300的第二引线端子开口1320以非接触状态穿过第二汇流条1300，并且插入第一汇流条1100的第二引线端子焊接插入孔1120，并且弯曲并临时固定在第一汇流条1100的底面侧。因此，第二引线端子1420仅电连接到第一汇流条1100。

换言之，根据图1(b)可知，第二引线端子1420在第一汇流条1100凹陷至第二汇流条1300的高度位置并与其齐平的部位(即凸状体1130的底面)焊接固定。为了使这样的配置成为可能，第二汇流条1300是为了使第一汇流条的凹陷(即凸起体1130)电非接触地容许，具有非接触地包含凸状体1130的第2引脚用的开口部1320。因此，从要进行流动焊接的第二汇流条1300的底面露出的第一引线端子1410和从第一汇流条1100的底面露出的第二引线端子1420被布置在几乎相同的高度，以便能够进行流动焊接。在进行流动焊料时，只要是各极性引线端子与汇流条充分焊接的程度的同一高度即可，具体而言，只要在2mm左右的高度差异范围内即可，进一步优选在1mm左右的高度差异范围内。

图2更详细地说明了由搭载了电容器1400的汇流条叠层体1000组成的电容器安装模块2000，图2(a)说明了电容器安装模块2000的斜线图，图2(b)说明了电容器安装模块2000的焊接前的底面侧，图2(c)是详细说明电容器安装模块2000的截面结构的图。

如图2(a)所示，汇流条叠层体1000可供给大电流，且散热性优异，因此，即使以高密度搭载多个电容器1400等电子元件，也可避免该电子元件受到热损伤。特别地，已知电容器1400对高温的抵抗力弱，但是在汇流条叠层体1000中可以保持高可靠性和高耐久性的特性。汇流条1100和1300中的每一个考虑到大电流和热辐射而具有一定厚度的金属构成，因此可以获得强度相当高的特性。因此，即使电容器等的寿命受到热的很大影响，也可以毫无问题地集成电容器等。

此外，如图2(b)所示，在汇流条叠层体1000的底面侧露出各引线端子1410、1420，但由于该露出面大致相同，因此能够利用流动焊料，可以提高批量生产率。此外，虽然图2(b)未示出，但如图2(c)所示，各引线端子1410、1420可以将从底面露出的部分弯折而暂时固定。

从图2B可以理解，第一汇流条1100的突出部1130和第二汇流条1300的用于第二引线端子的开口1320位于相对较近的距离(例如约5毫米)处。此外，由于第一汇流条1100和第二汇流条1300中的任一个在正极和负极中具有不同的极性，因此优选可靠地防止它们之间的短路。

特别是，在使用流动焊料的情况下，将图2(b)所示的汇流条叠层体1000的底面侧(即第二汇流条1300的底面侧)浸入焊料槽，因此，必须确保避免在凸状部1130与第二引线端子用开口部1320之间发生焊料短路。因此，在本实施例中，因此，在本实施方式中，可以对第二汇流条1300的底面侧的露出部涂布“排斥焊料的抗蚀剂”(未图示)。

优选地，在作为第二汇流条1300的底面的除用于第一引线端子的焊接插入孔1310的周边之外的整个底面和用于第二引线端子的开口1320的内周壁面上配置排斥焊料的抗蚀剂。就第一引线端子用焊接插通孔1310的周围而言，只要第一引线端子1410与第二汇流条1300的底面焊接，提供足以确保维持电导通的空间即可，除此以外的底面部位均可配置抗蚀剂。

此外，由于用于第二引线端子的开口1320的内周壁是第二汇流条1300中最接近第一汇流条1100的突出部1130和第二引线端子1420的部分，因此优选地布置抗蚀剂。此外，所述抗蚀剂可以是具有排斥流动焊料的特性以防止其粘附的抗蚀剂，优选具有绝缘性的抗蚀剂，并且可以使用具有优异耐热性的环氧抗蚀剂。抗蚀剂可以布置在第一汇流条1100的突出部1130的表面上。抗蚀剂可以通过激光，化学溶液等去除，以便在涂覆，喷涂和各种沉积之后仅留下期望的部分，或者可以从一开始就通过掩模，屏幕等仅布置在期望的部分中。此外，可以在层叠和构成汇流条的前一步骤中预先粘附抗蚀剂。

此外，如图2(b)放大图所示，为了更可靠地维持第一汇流条1100与第二汇流条1300之间的第二引线端子用开口部1320的绝缘特性，可以使绝缘片1200的该部位的开口面积小于第二引线端子用开口部1320的开口面积。

此外，仅突出部1130从绝缘片1200的相应位置的开口露出，并且第一汇流条1100的另一平坦部分不露出。由此，即使流动焊料过剩地附着于第二引线端子用开口部1320，沿着其内周壁向第一母线1100侧移动，焊料也被绝缘片1200阻止而无法与第一汇流条1100接触，能够可靠且安全地确保绝缘特性。

此外，如图2(c)所示，电容器1400和第一汇流条1100的上表面(图2(c)的表面的下表面(电容器安装表面))优选地以略微浮动的状态安装，以便具有微小的间隔。冷凝器1400可以通过加热或通过使用而随着时间的推移而排出气体，并且优选地设置其排出路径。因此，电容器1400可以设置有所谓的橡胶级。需要注意的是，在图2(c)中，示出了要焊接的底表面。

此外，如图2(c)所示，第二汇流条1300的底面(流动焊接面)和突出部1130的底面不一定具有完全相同的高度，并且其高度可以均匀到允许流动焊接的程度。此外，为了确保用于弯曲和焊接第二引线端子1420的空间，突出部1130的底部优选地设置有平坦的底面，该底面围绕用于第二引线端子的焊接插入孔1120，而不是尖锐的注射针状尖端。图2C示出了在突出部1130的内部提供空间的构造，但是可以用第一汇流条1100的构成材料填充该空间，并且从低电阻和散热的观点来看，可以说这种构造是优选的。特别地，优选将树脂积极地填充到图2(c)中的阴影所示的空间中。由于图2(c)中以阴影线所示的空间部位为分别形成于第一汇流条1100及第二汇流条1300的开口部及凸状体1130的凸的背面侧的凹部部分，故优选以树脂填充该空间以提高热传导性。特别是，对于电容器1400正下方(图2(c)中电容器1400正上方)的空间即第一引线端子用开口部1110及与其相邻的凸状体1130的凸背面侧的凹部分，优选地通过积极填充树脂，电容器1400更稳定地固定。

图3示出了用树脂1500模塑的电容器安装模块3000的典型示例。图3示出了用树脂1500模塑包括第一汇流条1100，第二汇流条1300，电容器1400的一部分(通常是下半部分)和每个引线端子1410和1420的汇流条叠层体的状态。注意，引线端子1410和1420中的每一个已经被焊接，尽管在图3中没有明确示出。

如图3所示，若用树脂1500模塑，则该树脂1500进入凸状部1130的周围空间或第一引线端子用开口部1110内而填充，因此不仅散热特性提高，整体强度也大幅增大，耐振性及耐久性提高。此外，由于电容器1400与汇流条1100和1300一起模塑，因此电容器1400也由树脂1500固定，并且还提高了大的抗冲击性。

特别是，由图3可知，通过使用成为凹凸形状而非简单的平面状汇流条，其表面积增大的汇流条，能够确保与树脂1500的接触面积较大，因此，散热特性及粘接强度能够由此增大。即使在施加大的振动或冲击及加速度的情况下，由于以树脂1500整体保持形状，故与仅以引线端子1410、1420固定的情况相比，对引线端子1410、1420的负荷的负担减少即可。此外，虽然在图3中未示出，但是可以通过在汇流条1100和1300中的每一个上进一步提供任意形状和任意尺寸的凹凸来进一步增大与树脂1500的接触面积。此外，树脂1500可以设置有用于从冷凝器1400排出气体的任意路径孔，尽管未示出。

图4至图8示出汇流条的典型示例的图，图4是从凸形部1130的凸侧仅示出第一汇流条1100的透视图。图5是仅从电子部件安装侧(凸状部1130的凸状体的相反面侧)说明第一汇流条1100的图。此外，图6是说明第一汇流条1100及与其贴合而在组合中使用的第二汇流条1300的图，图7是说明将图6所示的第一汇流条1100及第二汇流条1300贴合组合后的状态的图。

图8是说明在图4所示的第一汇流条1100的凸状部1130侧配置绝缘片1200的状态的图。如从图8可以理解的，绝缘片1200设置有用于插入引线端子1410和1420的孔1210和1220。特别地，由于凸状部1130在引线端子1420插入到凸状部1130中的状态下插入绝缘片1200，所以孔1220比孔1210大，并且孔1220的孔径大到能够插入突出体1130的程度。另一方面，孔1220的孔径优选地小于用于第二汇流条1300的第二引线端子的开口1320的孔径，以确保与第二汇流条1300的良好绝缘。

由此，绝缘片1200在第二引线端子的开口部1320内形成像伞一样伸出的鍔部，因此第一汇流条1100在第二引线端子的开口部1320内除去凸起部1130而不会露出，在图8的平面视(从焊料浸入侧观察)中第二引线端子的开口部1320内的第一汇流条1100被遮蔽。即使在第二引线端子的开口部1320的边缘部产生焊料向第一汇流条1100侧传递的上升现象，焊料也会被绝缘片1200突出的凸缘部遮断。

图9表示的是，在凸状部1130的斜面和第二引线端子的开口部1320的内周壁之间(图9(a)中(1)以及(2)所示的地方)，为了防止由于焊料附着而产生短路，涂布抗蚀剂(粗线)的典型例子，图9(b)表示涂布抗蚀剂的状态，图9(b)描述了在抗蚀剂涂布后配置树脂的状态图。在图9中，1415和1425分别表示焊料。

如图9(a)所示，通过将抗蚀剂涂敷到图1和图2中的粗线所示的部分，抗蚀剂在涂敷部分被排斥，从而可以避免焊料的粘附。因此，可以防止由焊料引起的第一汇流条1100和第二汇流条1300之间的短路。优选地，在图9(a)中的(1)和(2)所示的突出部1130的粗线所示的倾斜锥形部分或第二引线端子的开口部1320的粗线所示的内周壁上设置抗蚀剂，以防止焊料交联。更优选地，通过在突出部1130的粗线所示的倾斜锥形部分和第二引线端子的开口部1320的粗线所示的内周壁两者上施加抗蚀剂，可以防止焊料交联。

此外，优选在图9(b)中以阴影线所示的凹部部位积极填充树脂。树脂的填充促进了散热，从而提高了电容器1400的可靠性和寿命。注意，在图9C中，与图2C相对应的位置被赋予相同的标号，并且将省略对它们的描述。

通过使第一引线端子用焊料插通孔1310的周围向外表面侧(焊料槽浸渍侧)凸出(就提高第一引线端子用焊料插通孔的流动焊接而言)，与熔融焊料的接触表面积增大，热量容易进入第二汇流条1300的第一引线端子用焊料插通孔1310的周围，因此焊料润湿性提高，

此外，例如在通过从内面侧(焊料槽浸渍的对置侧)向外面侧进行拉深加工而使第二汇流条1300向外面侧凸出的情况下，内面侧凹陷，该部位变薄，热容量降低，因此，能够迅速吸入热量及第二汇流条1300的第一引线端子用焊接插通孔1310的周围温因此，提高了焊料的润湿性和焊料的爬行性，并且可以更好地进行焊接。

此外，倘需要在流动焊接前向第二汇流条1300涂敷抗蚀剂，并剥离焊接部位的该抗蚀剂的工序，则通过使第一引线端子用焊接插通孔1310的周围为凸形，具有可容易地进行铣床等的抗蚀剂剥离的优点。

图10(a)是说明具备预先实施提高流动焊接的对策的第二汇流条11300的汇流条叠层体11000的结构概要的整体立体图；图10(b)是说明安装有电容器11400的状态的汇流条叠层体11000的内部结构的剖视图；图10(c)是说明从(b)中排除电容器11400的状态的汇流条叠层体11000的内部结构的剖视图。

如图10所示，在第二汇流条11300上，从预先绝缘片1200以及第一汇流条11100层叠的侧到露出面侧(外侧侧)通过φ1.0冲压等，形成了第一引线端子的焊接插入孔11310。

因此，由于用于第一引线端子的焊接插入孔11310的周边在外表面侧形成为突出部11315(图10(a)中的上表面侧)，因此在流动焊接时与熔融焊料的接触面积增大，并且第二汇流条11300的温度更快地升高，从而容易且良好地进行焊接。突出部11315的高度优选为例如约1至2毫米。如图10所示，用于第二引线端子的焊接插入孔11120设置在凸体部11130的顶部的中心。

即，在本实施方式中，第一汇流条11100具备凸状体11130，且第二汇流条11300具备凸状体11315，任何凸状体11130、11315均向流动焊接时的焊料浸渍侧凸出地形成。如图10(b)、(c)所示，在进行拉深加工的情况下，第一引线端子用焊接插通孔11310的内面侧变得凹陷薄，该部位的热容量变小，因此，流动焊接时温度迅速上升，故优选。

此外，电容器11400的第一引线端子11410和第二引线端子11420分别从用于第一引线端子的焊接插入孔11310(凸体部11315)和用于第二引线端子的焊接插入孔11120(凸体部11130)引出并焊接到外表面侧。此外，第一引线端子用焊料插通孔11310周围的凸状部11315的高度及向平面方向的扩展程度(大小)可以为任意程度，但只要是能够良好地进行流动焊料的程度(能够迅速传递热量的程度)的大小等，则不需要过大或过高

(关于使用焊接托盘(掩模)代替抗蚀剂的流动焊料)

倘若在电子部件以流动焊料安装后仍使抗蚀剂残留于汇流条叠层体等的状态下利用该安装模块，则不会担心因残留抗蚀剂而导致例如热传导性恶化而导致冷却功能下降等情况。当然，即使实施了通过散热器等提高冷却功能的对策，也不能否认抗蚀剂会产生容易将热隐藏在模块内的担忧。抗蚀剂的剥离和去除工作需要相应的工艺，劳动和时间。

因此，已知使用用于掩模焊料的焊接托盘来代替抗蚀剂。在将焊接托盘层叠并安装在汇流条叠层体上之后，通过流动焊料焊接电子元件。传统使用的焊接托盘具有开口，并且具有平坦的平面形状。即，使用预先图案化的薄金属板作为焊接托盘，使得在流动焊接工艺中未进行焊接的部分被焊接托盘掩蔽。

一般而言，在以流动焊接方式焊接至公知传统电路板等的情况下，通过使用平板状薄金属板焊盘进行掩模，功能足够。然而，如本发明所述，在将平坦的平面形状的焊盘层叠安装在汇流条叠层体上进行流动焊接的情况下，由于各汇流条的厚度及其热容量较大，因此，特别是对位于距焊料槽较远的汇流条的温度上升不充分，因此可能导致焊料润湿性下降。

即，有可能导致焊锡槽的热量未能充分传递至距焊锡槽较远的汇流条，因此，有可能在其温度未充分上升的状态下进行焊接，在该情况下，由于焊锡润湿性及焊锡爬升较差，因此，有可能成为焊接不良等品质及制造不良之一。因此，在本实施例中，三维地形成焊接托盘，并且在汇流条方向上设置突出件以增加与焊料的接触面，从而消除或减少对焊料润湿性等的担心。

因此，以下将基于附图进行更详细的说明。图11A是说明作为流动焊接工艺的准备而将本实施例的焊接托盘1600装配到第二汇流条11300的状态的安装模块的剖面概要图，图11B是说明焊接托盘1600的结构的剖面图，图11C是说明焊接托盘1600的整体结构的透视图。

图12A是通过从焊接托盘1600侧观察来说明作为流动焊接工艺的准备的本实施例的焊接托盘1600装配到第二汇流条11300的状态的安装模块的透视图。图12B是通过放大图12A所示的状态下的焊接托盘1600的一部分来说明的图。

如图11和图12所示，通常由诸如钛的金属形成的焊接托盘1600具有突出件1610和开口孔1620。突出片1610配置于第二汇流条11300的第二引线端子用开口部11320内，相对于第一汇流条11200的凸状部11130的斜面锥形部分的中央附近，以其前端与该斜面抵接或熔融焊料不会渗出程度的间隔相互嵌合。此外，通过提供不渗出熔融焊料的程度的间隔，可以预期诸如吸收由于制造而引起的产品的公差变化(防止由于焊料托盘的开口被突出体捕获而使焊料托盘从汇流条叠层体浮起)，并且可以避免汇流条叠层体被划伤等优点。在所述汇流条叠层体中，通过提供不渗出熔融焊料的程度的间隔，可以预期诸如吸收由于制造而引起的产品的公差变化(防止焊料托盘的开口被突出体捕获而使焊料托盘从汇流条叠层体浮起)。

通过这样的结构，熔融焊料能够进入第二引线端子用开口部11320内，熔融焊料附着至凸状部11130的斜面锥形部分的中央附近，传导热量，对第二引线端子用带焊料插通孔11120附近进行加热。因此，可以更顺利地进行第二引线端子11420的焊接。此外，由于熔融焊料侵入第二引线端子开口11320的程度受到突出片1610的限制，所以熔融焊料不会渗出超过突出片1610。因此，不存在由焊料引起的用于第二引线端子的开口11320中的汇流条的两个电极之间的短路桥接和由粘接焊料引起的重量过度增加的可能性。

另外，如图10所示，凸状11130可以形成在从第二引线端子用开口部11320内到总线的外表面一侧突出(例如1～2mm左右)。此时，凸状体11130与凸状体11315只要是流动焊料时各极性引线端子与汇流条充分焊接程度的同一高度即可，具体而言，优选为2mm左右的高度差异范围内，进一步优选为1mm左右的高度差异范围内。因此，突出体11130与焊料槽中的熔融焊料之间的接触表面积增大，并且能够更有效地加热用于第二引线端子的焊料插入孔11120附近。

此外，开口孔1620设置在相应的位置，使得第一引线端子11410可以在用于第一引线端子的焊接插入孔11310中焊接到第二汇流条11300。虽然图中未示出，但是围绕用于第一引线端子的焊接插入孔11310的突出体11315可以形成为从开口孔1620的内部突出。因此，突出体11315与焊料槽中的熔融焊料之间的接触表面积增大，并且能够更有效地加热用于第一引线端子的焊料插入孔11310附近。

此外，焊接托盘布置的对准也变得容易。此外，从提高焊接托盘1600和第二汇流条11300之间的接合的观点出发，优选使突出件1610的根部上升部分的直径与第二汇流条11300的第二引线端子开口11320的开口直径一致。即，优选地，在安装焊接托盘1600的状态下，突出片1610从用于第二引线端子的开口11320的周缘朝向突出体11130的倾斜锥形部分的中心附近延伸。

本发明的汇流条叠层体、电容器安装模块等不限于上述实施方式中说明的结构和方法，可以在本领域技术人员显而易见的范围内、在本发明的技术思想的范围内适当地改变其结构、组合应用、以及方法的变更。

[工业应用的可能性]

本发明适用于以电容器为典型示例的多个电子元件的安装模块。

附图标记说明

1000：汇流条叠层体；

1100：第一汇流条；

1110：用于第一引线端子的开口；

1120：用于第二引线端子的焊接插入孔；

1130：凸体；

1200：绝缘片；

1300：第二汇流条；

1310：用于第一引线端子的焊接插入孔；

1320：用于第二引线端子的开口；

1400：电容器；

1410：第一引线端子；

1420：第二引线端子。

Claims (15)

1.一种汇流条叠层板，包括绝缘叠层的第一汇流条和第二汇流条，其特征在于，

所述第一汇流条包括第一引线端子用开口部及第二引线端子用焊接插通孔，所述第一引线端子用开口部安装于所述第一汇流条的外面侧，在所述第二汇流条的外面侧焊接的电子部件的第一引线端子以非接触方式贯通；所述第二引线端子用焊接插通孔插通所述电子部件的第二引线端子；

所述第二汇流条包括：第一引线端子用焊接插入孔，所述第一引线端子用焊接插入孔插入并焊接到与所述第一引线端子用开口相对应的位置；以及第二引线端子用开口，所述第二引线端子用开口在与所述第二引线端子用焊接插入孔相对应的位置处非接触地贯穿所述第二引线端子和所述第二引线端子用焊接插入孔；

用于第一引线端子的焊接插入孔和用于第二引线端子的焊接插入孔具有相同的高度，使得在第二汇流条的外表面侧可以通过流动焊接进行焊接。

2.根据权利要求1所述的汇流条叠层板，其特征在于，

第二引线端子的焊接插入孔是由第一汇流条向第二汇流条侧突出的突出体形成，并且第一汇流条的突出体布置在第二汇流条的用于第二引线端子的开口中。

3.根据权利要求2所述的汇流条层压板，其特征在于，

为了防止在上述第一汇流条的突出体和位于上述突出体周围的上述第二引线端子的开口部之间发生由焊料引起的短路，在第一汇流条的突出体的外周壁面和/或用于第二引线端子的开口的内周壁面上设置用于防止焊料粘附的抗蚀剂。

4.根据权利要求3所述的汇流条层压板，其特征在于，

所述抗蚀剂还设置在所述第二汇流条的外表面侧，所述第二汇流条除了用于所述第一引线端子的焊接插入孔和用于所述第二引线端子的开口的内周壁表面之外。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的汇流条层压板，其特征在于，

设置在上述第一汇流条和上述第二汇流条之间的绝缘片，与每个电子部件相对应地设置有第一汇流条的突出体穿过的孔和比突出体穿过的孔小的第一引线端子穿过的孔作为一组。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的汇流条层压板，其特征在于，

用于第二汇流条的第一引线端子的焊接插入孔向外表面侧突出。

7.一种电子元件安装模块，其特征在于，

具备权利要求1至6中任一项所述的汇流条层压板以及电子元件，所述电子元件安装在第一汇流条的外表面侧，其引线端子焊接在第二汇流条的外表面侧。

8.根据权利要求7所述的电子元件安装模块，其特征在于，

所述电子元件为电容器，所述电容器的所述汇流条叠层体侧略下半部分与包含所述焊接部位的所述汇流条叠层体进行树脂模制。

9.一种汇流条叠层板的制造方法，其特征在于，

在具有绝缘层叠的第一汇流条和第二汇流条的汇流条叠层体的制造方法中在上述第一汇流条上，安装在该第一汇流条的外表面上的电子元件的第一引线端子非接触穿过的第一引线端子用的开口部和形成有该电子部件的第二引线端子穿过焊接的第二引线端子的焊接插入孔的步骤，以及，在所述第二汇流条上形成第一引线端子用焊接插入孔和第二引线端子用开口的步骤之后，所述第一引线端子用焊接插入孔在与所述第一引线端子用开口相对应的位置处插入并焊接所述第一引线端子，所述第二引线端子用开口在与所述第二引线端子用焊接插入孔相对应的位置处非接触地贯穿所述第二引线端子和所述第二引线端子用焊接插入孔，

第一汇流条和第二汇流条绝缘层叠的工艺，用于第一引线端子的焊接插入孔和用于第二引线端子的焊接插入孔具有相同的高度，使得在第二汇流条的外表面侧可以通过流动焊接进行焊接。

10.一种电子元件安装模块的制造方法，其特征在于，

还具有在权利要求9所述的制造方法制造的汇流条叠层体中，通过流焊进行电子部件的焊接的工序。

11.根据权利要求10中所述的电子元件安装模块的制造方法，其特征在于，

在将上述电子元件的引线端子焊接到该部件的安装有开口部的阻焊托盘上，将该电子部件的引线端子焊接到其上的开口部设置的后上述电子部件用流动焊料焊接在一起。

12.根据权利要求11所述的制造电子元件安装模块的方法，其特征在于，

所述第二引线端子用焊接插入孔形成为突出体，使得所述第一汇流条向所述第二汇流条侧突出，并且布置在所述第二汇流条的所述第二引线端子用开口部中，

所述焊接托盘具有从所述开口部向所述汇流条层叠体方向突出的突出片，

当层叠并安装在汇流条层叠体上时，突出件设置在用于第二引线端子的开口中。

13.根据权利要求12所述的制造电子元件安装模块的方法，其特征在于，

突出件的尖端在突出体高度的中心附近与突出体接合。

14.根据权利要求13所述的制造电子元件安装模块的方法，其特征在于，

所述突出件的尖端和突出体以这样的间隔配合，使得熔融焊料不会渗出。

15.一种电子元件安装模块，其特征在于，

具备权利要求2所述的汇流条层压板、焊接安装在所述汇流条叠层体上的电子部件，

焊料粘附在突出体的顶侧的上半部附近。

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