CN117794056A - 一种玻璃基线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板技术领域，解决了现有技术存在的不同导电线路层间无法可靠导通、工作不可靠的不足，提供了玻璃基线路板及其制备方法。该玻璃基线路板包括：平行层叠设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板；分别设置在第一玻璃基板上的第一导电线路层和第二导电线路层；分别设置在第二玻璃基板上的第三导电线路层和第四导电线路层；第二导电线路层和第三导电线路层上分别突出地设置有能间隔相对以形成多个导触端子对的多个第一导触端子和多个第二导触端子；线路导通层，其被挤压于压合的第一玻璃基板和第二玻璃基板之间，位于各导触端子对之间的线路导通层受挤压作用而将各导触端子对导通。本发明具有不同导电线路层间能可靠导通、工作可靠的优点。

Description

一种玻璃基线路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种玻璃基线路板及其制备方法。

背景技术

传统PCB板通过先层压后钻孔实现多层基板间电信号的导通，但是，基板由于其自身散热性的限制，在实际应用中容易翘曲变形。而对于具有例如两层玻璃基板的玻璃基线路板，玻璃基板具有导热率高、散热性强和受热膨胀率低的优势，然而对于各玻璃基板其上的打孔需通过激光工艺实现，而目前的激光工艺基本无法对已层压在一起的厚度过大的两层玻璃基板同时打孔而打穿，导致打孔难度大，而且，由于在两层玻璃基板之间需要设置PP层，玻璃基板和PP层的强度不一致，即使在同时打孔并多穿时，激光工艺很难兼顾强度不一致的玻璃基板和PP层，导致打孔精度下降。目前，虽有采用对两玻璃基板分别进行激光工艺打孔，从而激光工艺能满足对厚度较薄的单片玻璃基板的打孔，但是，在将完成打孔的两玻璃基板压合时，为了保证两玻璃基板相对的导电线路层的导通，需要两导电线路层平行地上下精准对位，从而对定位精度有很高要求，然而，现有设备所难以避免存在定位公差，从而难以确保每次两玻璃基板压合时的两导电线路层均能精准对位，使得两玻璃基板存在无法可靠导通的情形，进而存在由于导通不正常而导致的玻璃基线路板工作异常的情况发生。

因此，亟需提供一种不同导电线路层间能可靠导通、工作可靠的玻璃基线路板及其制备方法。

发明内容

本发明针对上述现有技术存在的现有玻璃基线路板的不同导电线路层间无法可靠导通、工作可靠的不足，为实现本发明的一个目的，提供了一种玻璃基线路板，包括：平行层叠设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板；分别设置在第一玻璃基板相背两侧面上的第一导电线路层和第二导电线路层；分别设置在第二玻璃基板的相背两侧面上的第三导电线路层和第四导电线路层；第二导电线路层上突出地设置有多个第一导触端子，第三导电线路层上突出地设置有多个第二导触端子，第一导触端子与第二导触端子对应地间隔相对以形成多个导触端子对；线路导通层，其被挤压于压合的第一玻璃基板和第二玻璃基板之间，位于各导触端子对之间的线路导通层受挤压作用而将各导触端子对导通。

进一步的，线路导通层具有导电粒子，导电粒子的粒径值大于导触端子对在垂直于第一玻璃基板和第二玻璃基板所在平面的垂直方向上的间距值，位于导触端子对之间的导电粒子被压破从而将相应导触端子对导通。

进一步的，第一玻璃基板和第二玻璃基板均设有多个贯通孔，第一导电线路层和第二导电线路层通过第一玻璃基板上的各贯通孔导通，第三导电线路层和第四导电线路层通过第二玻璃基板上的各贯通孔导通，在垂直方向上，第一玻璃基板上的各贯通孔的投影与各第一导触端子的投影均不重叠，第二玻璃基板上的各贯通孔的投影与各第二导触端子的投影均不重叠。

进一步的，玻璃基线路板还包括阻焊油墨层，在第二导电线路层远离第一玻璃基板的一侧表面上设置一阻焊油墨层，且第一导触端子的顶面高于阻焊油墨层的表面，在第三导电线路层远离第二玻璃基板的一侧表面上设置一阻焊油墨层，且第二导触端子的顶面高于阻焊油墨层的表面。

进一步的，线路导通层采用各项异性导电胶制备，各项异性导电胶采用单层、双层或三层结构，第一导触端子和第二导触端子均设为圆柱体形，且圆柱体的顶面圆的直径设为0.5mm-3mm。

进一步的，在垂直方向上，位于两阻焊油墨层之间的线路导通层的厚度设为3～15μm，各导电线路层的厚度设为1～3μm，阻焊油墨层厚度为1～5μm，并且，导电粒子的粒径设为2～8μm，第一导触端子和第二导触端子突出于其所设于的导电线路层的高度设为2～5μm。

为实现本发明的另一个目的，提供了一种玻璃基线路板的制备方法，包括如下步骤：S10：提供第一玻璃基板和第二玻璃基板；S20：在第一玻璃基板的相背两侧面上分别形成第一导电线路层和第二导电线路层，在第二玻璃基板的相背两侧面上分别形成第三导电线路层和第四导电线路层；S30：在第二导电线路层和第三导电线路层上分别形成多个突出的第一导触端子和第二导触端子；S40：在第一玻璃基板或/和第二玻璃基板上布置线路导通层；S50：将第一玻璃基板和第二玻璃基板平行层叠地压合，使得第二导电线路层和第三导电线路层上的各导触端子对应地间隔相对以形成多个导触端子对；S60：对各导触端子对之间的线路导通层施加预设压合作用力，从而使得各导触端子对导通。

进一步的，S60步骤包括：施加预设压合作用力使导触端子对在垂直于第一玻璃基板和第二玻璃基板所在平面的垂直方向上的间距值小于线路导通层所具有的导电粒子的粒径值，从而将位于导触端子对之间的导电粒子压破。

进一步的，S50步骤包括：S51：将在垂直方向上位于相对上方的第一玻璃基板加热至160～200℃和位于相对下方的第二玻璃基板加热至60～80℃；S52：对第一玻璃基板施加1～2Mpa的压力，持续2～10s的时长，对第二玻璃基板施加0.5～1.5Mpa的压力，持续2～5s的时长。

进一步的，S20步骤包括：S21：采用物理气相沉积的方式在第一玻璃基板和第二玻璃基板的各自相背表面分别形成铜层；S22：蚀刻各铜层，分别得到对应的具有图案的铜层；S23：对各铜层进行第一增厚，从而在第一玻璃基板的相背两侧面上分别得到第一导电线路层和第二导电线路层且在第二玻璃基板的相背两侧面上分别得到第三导电线路层和第四导电线路层；S30步骤包括：S31：分别对相对位于第二导电线路层和第三导电线路层上的各第一导触端子和各第二导触端子所对应已经经第一增厚后的区域相应地进行第二增厚，通过第二增厚得到顶面圆的直径为0.5mm-3mm且高为2～5μm的圆柱体形的第一导触端子和上述第二导触端子。

本发明的有益效果为：

本发明玻璃基线路板及其制备方法通过在第二导电线路层和第三导电线路层上的各相对的第一导触端子和第二导触端子形成导触端子对，且利用位于导触端子对之间的线路导通层被挤压而实现第二导电线路层和第三导电线路层在第一导触端子和第二导触端子各自突出方向上的导通，既相对简易地获得了多层导电线路层，且确保了各导电线路层尤其是相对两导电线路层的优良导通，在兼顾玻璃基线路板高平整度的同时，满足线路精细化和复杂化的需求，进而能得到品质很高的玻璃基线路板。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，这些均在本发明的保护范围内。

图1为本发明实施例提供的玻璃基线路板的第一玻璃基板与第二玻璃基板压合前的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的玻璃基线路板的第一玻璃基板与第二玻璃基板压合前后的对比结构示意图；

图3为图2中A处的局部放大结构示意图；

图4为发明实施例提供的玻璃基线路板的制备方法的流程示意图。

附图标记说明：

11-第一玻璃基板；12-第一导电线路层；13-第二导电线路层；14-第一导触端子；21-第二玻璃基板；22-第三导电线路层；23-第四导电线路层；24-第二导触端子；3-导触端子对；4-线路导通层；41-导电粒子；5-贯通孔；6-阻焊油墨层。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限位的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。如果不冲突，本发明实施例以及实施例中的各个特征可以相互结合，均在本发明的保护范围之内。

参考图1至图3，作为本发明的一个目的，提供了一种玻璃基线路板，其包括第一玻璃基板11、第二玻璃基板21、第一导电线路层12、第二导电线路层13、第一导触端子14、第三导电线路层22、第四导电线层23、第二导触端子24和线路导通层4。其中，第一玻璃基板11和第二玻璃基板21平行层叠设置，第一导电线路层12和第二导电线路层13分别设置在第一玻璃基板11相背两侧面上，第三导电线路层22和第四导电线路层23分别设置在第二玻璃基板21的相背两侧面上，需要说明的是，对于各导电线路层的设置既可以是与对应玻璃基板侧面直接接触式的设置也可以是通过另一例如具有改善导热能力和粘结力的氧化铝膜层的功能层而与对应玻璃基板侧面间接接触式的设置。在第二导电线路层13上突出地设置多个第一导触端子14，从而各第一导触端子14均与第二导电线路层13导通，在第三导电线路层22上突出地设置多个第二导触端子24，从而各第二导触端子24均与第三导电线路层22导通。对于相互压合而平行层叠的第一玻璃基板11和第二玻璃基板21，第一玻璃基板11上的多个第一导触端子14与二玻璃基板21上的多个第二导触端子24成对地彼此间隔相对，各两两相对的第一导触端子14和第二导触端子24均形成一导触端子对3。各导电线路层的材料可采用导电能力好的铜。线路导通层4被挤压于压合的第一玻璃基板11和第二玻璃基板21之间，位于各导触端子对3之间的线路导通层4受挤压作用而将各导触端子对3导通。另外，为了获得更多层的导电线路层，还可以参照上述方式设置第三玻璃基板，两两相邻的比例基板的两相对导电线路层分别突出地设置的多个导触端子两两配对以形成多个导触端子对，从而各导触端子对通过对将位于其间的线路导通层挤压以实现导通，并以此类推。因此，通过在第一玻璃基板11和第二玻璃基板21上分别设置两个导电线路层，获得了更多层的导电线路层，并且利用在第二导电线路层13和第三导电线路层22上的各相对的第一导触端子14和第二导触端子24形成导触端子对3，通过线路导通层4使得第一玻璃基板11和第二玻璃基板21更具体可以说是第二导电线路层13和第三导电线路层22相互压合固定，且第一玻璃基板11和第二玻璃基板21可先各自独立分体打孔加工再相互压合，使得打孔难度显著降低，且位于导触端子对3之间的线路导通层4被挤压而将例如线路导通层4所具有导电功能的导电粒子41压破，实现第二导电线路层13和第三导电线路层22在成对的第一导触端子14和第二导触端子24的突出方向上的导通。另外，作为另一种实施方式，线路导通层也可以采用具有不同厚度对应不同导电系数的导电介质，且该导电介质的厚度越低则导电系数越高，这样的话，受挤压作用的导触端子对之间的线路导通层的厚度相比于其他区域的线路导通层的厚度明显更低，从而只有导触端子对之间的导电系数足够高的线路导通层能将导触端子对导通，则同样能达到两相对导电线路层导通的目的。所以，既相对简易地获得了多层导电线路层，利用多个导触端子对3来导通相对两导电线路层，由于导触端子对3用于挤压线路导通层4的相对两顶面均具有一定表面积，从而相对两顶面在突出方向上大部分重叠起到挤压作用即可，因而能降低对两玻璃基板压合时对于两导电线路层精准对位的要求，不仅确保了各导电线路层尤其是相对两导电线路层的优良导通，还避免了现有技术中无法确保两导电线路层精准对位所带来的两玻璃基板无法可靠导通的情况。且在兼顾玻璃基线路板高平整度的同时，满足线路精细化和复杂化的需求，进而能得到工作可靠的玻璃基线路板。

请进一步结合参考图2和图3，具体的，线路导通层4具有导电粒子41，导电粒子41的粒径值大于导触端子对3在垂直于第一玻璃基板11和第二玻璃基板21所在平面的垂直方向上的间距值。如图3所示，位于导触端子对3之间的导电粒子41被压破从而将相应导触端子对3导通。这样的话，通过将导触端子对3的间距值设置成小于导电粒子41的粒径值，从而确保了位于导触端子对3之间的线路导通层4的导电粒子41被压破实现导通功能，而第二导电线路层13和第三导电线路层22除导触端子对3之外区域的间距值大于等于导电粒子41的粒径值，所以除了各导触端子对3之外均不能导通，能够提高导通的可靠性，避免电流泄露以及对导电线路层的过流损坏。

具体的，第一玻璃基板11和第二玻璃基板21均设有优选为圆柱形的多个贯通孔5，第一导电线路层12和第二导电线路层13通过第一玻璃基板11上的各贯通孔5导通，第三导电线路层22和第四导电线路层23通过第二玻璃基板21上的各贯通孔5导通，可知的是，在贯通孔5内壁镀铜，实现设置在玻璃基板两个表面的导电线路层的导通，通孔通过非导电树脂进行填充。在垂直方向上，第一玻璃基板11上的各贯通孔5的投影与各第一导触端子14的投影均不重叠，第二玻璃基板21上的各贯通孔5的投影与各第二导触端子24的投影均不重叠。具体的，贯通孔5的个数高达两千个左右，第一导触端子14和第二导触端子24均为成百上千个，贯通孔5、第一导触端子14及第二导触端子24的数量是由线路复杂程度决定的，点间距越小则线路越复杂，例如对于点间距为P0.9时，则贯通孔5的个数至少为一千个以上。由于在垂直方向上，贯通孔5的投影位于第一导触端子14或第二导触端子24的投影之外，也即相当于位于同一玻璃基板上的各贯通孔5和第一导触端子14或第二导触端子24在线路导通层同一表面上的投影没有重叠部分，从而在第一玻璃基板11与第二玻璃基板21压合过程中，各贯通孔5所受到来自位于同一玻璃基板上的第一导触端子14或第二导触端子24的反作用力距离自身有一定距离，从而相对于若在垂直方向上，各贯通孔5的投影与第一导触端子14或第二导触端子24的投影至少部分重叠的情形，能够杜绝各贯通孔5受力变形甚至开裂的不利情况发生，确保各导触端子对3能可靠导电。另外，可知的是，在第一导电线路层12上可布置多个与其电连接的发光芯片，在第四导电线层23上可布置多个与其电连接的例如IC的电子元器件，通过导触端子对3将第二导电线路层13与第三导电线路层22导通，从而电子元器件和发光芯片可以通过各导触端子对3和各贯通孔5来实现导通。请结合参考图1，优选的，玻璃基线路板还包括阻焊油墨层6，在第二导电线路层13远离第一玻璃基板11的一侧表面上设置一阻焊油墨层6，且第一导触端子14的顶面高于阻焊油墨层6的表面，在第三导电线路层22远离第二玻璃基板21的一侧表面上设置一阻焊油墨层6，且第二导触端子24的顶面高于阻焊油墨层6的表面。如此的话，由于第一导触端子14和第二导触端子24的顶面均未设有阻焊油墨层6，从而能使各导触端子对3具有优良导电性能，避免阻焊油墨层6若涂覆在各各第一导触端子14和各第二导触端子24对导电性能带来不利影响，而对于各玻璃基板上除了第一导触端子14或第二导触端子24之外的导电线路，阻焊油墨层6一方面能够起到绝缘、耐回流焊的作用，另一方面还可以保护导电线路，增加玻璃基板的寿命。

具体的，线路导通层4采用各项异性导电胶(ACF)制备，各项异性导电胶采用单层、双层或三层结构，相较来说，各项异性导电胶的层数越大可以获取更高的对于第一玻璃基板11和第二玻璃基板21尤其可具体说是第二导电线路层13和第三导电线路层22的结合力，同时更能降低第二导电线路层13和第三导电线路层22的可能性，因此，在本发明中，线路导通层4采用三层式各项异性导电胶。第一导触端子14和第二导触端子24均设为圆柱体形，从而能避免第一导触端子14和第二导触端子24存在尖端放电的问题。且参考以下表1，经过申请人的多次实验，由于圆柱体的顶面为圆形平面且顶面圆的直径设为0.5mm-3mm，不仅适用于各种层数的线路导通层4，还能够使压合后导触端子对3相对面积合理足够大以对于其间的线路导通层4的压合效果越好，从而在线路导通层4与各相接的玻璃基板件剥离强度足够的前提下，不会出现第一导触端子14和第二导触端子易变形、占用布线位置并影响线路走线的问题。另外，参见表1，对应于第一导触端子14和第二导触端子24的导触端子，当圆柱体的顶面圆的直径设为0.5mm时，存在导触端子易变形的不利情况，而当圆柱体的顶面圆的直径设为3mm时，存在对于导电线路层过多占用布线位置并影响线路走线的不利情况，因此，进一步来说，为避免上述两不利情况且根据申请人的进一步实验，导触端子的顶面圆的直径可优选设为1mm-2.5mm。

表1：导触端子的不同顶面圆直径值适用性比较表

具体的，根据申请人的反复实验确定出以下具体数值：在上述垂直方向上，线路导通层4的厚度设为3～15μm、各导电线路层的厚度设为1～3μm以及阻焊油墨层6厚度为1～5μm，并且，导电粒子41的粒径值设为2～8μm，第一导触端子14和第二导触端子24突出于其所设于的导电线路层的高度设为2～5μm。这样的话，将线路导通层4设置为3～15μm较薄的厚度，可以确保线路导通层4中的导电粒子在正常压合两玻璃基板的压合作用力作用下能被导触端子对3压破，从而提高导电可靠性能。将导电线路层设为1～3μm较薄的厚度，可以减小线路的几何尺寸，有助于提高线路的分辨率和密度。将阻焊油墨层厚度设置为1～5μm适中的厚度，既较容易焊接又可以提供更好的保护性。将导电粒子41的粒径设置为2～8μm，既能有利于均匀填充于线路导通层4中，又能确保线路导通层4在接受压合作用力所导致的压缩变形足以压破导电粒子41。将第一导触端子14和第二导触端子24突出高度设置为2～5μm，在保持压合后得到的玻璃基线路板整体厚度仍较薄的基础上，能使第一导触端子14和第二导触端子24既便于加工又具有足够强度。因此，通过各数值的具体且相配合的设置，得以达到最佳的性能和可靠性。在压合第一玻璃基板11和第二玻璃基板21并挤压两玻璃基板之间线路导通层4时，只要施加的压合力确保导触端子对3之间的间距值小于导电粒子41的粒径值，即可压破导电粒子41，例如，在第一导触端子14和第二导触端子24突出于其所设于的导电线路层的高度为2μm、阻焊油墨层6厚度为1μm且导电粒子41的粒径值设为2μm的情形，则可将线路导通层4的厚度设为3μm，每一玻璃基板上的第一导触端子14和第二导触端子24相对于阻焊油墨层突出了2-1＝1μm，从而，导触端子对3的间距值d＝3-1×2＝1μm，而间距值d＝1μm＜导电粒子41的粒径值＝2μm，因而，在导触端子对3之间的导电粒子41被压破。此外，对于其他情形，以此类推，线路导通层4的厚度可以参照设置。另外，为了保证更高可靠地压破导电粒子41。较优的是，间距值小于导电粒子41的粒径值×50％，举例来说，当导电粒子41的粒径值设为6μm，则导触端子对3的间距值d较优的取为≤6μm×50％＝3μm。

作为可选的进一步改进，在玻璃基线路板的至少一导电线路层上布置至少一阻值达到上千欧的白平衡电阻，对于采用各项异性导电胶制备的线路导通层4，其设置成在导电粒子41被压破后的阻值能长时间维持2欧以下，从而对整体电路的阻值影响很小，进而既造成能量损失很小和产生热量非常小，也不会对驱动发光芯片的驱动电压产生实质有影响的分压，因而采用具有导电粒子41线路导通层4不会影响玻璃基线路板的驱动电路恒流驱动各LED芯片所需的精准电流值，保证各LED芯片的亮度和色彩的一致性。

作为可选的另一进一步改进，为应对线路导通层4中导电粒子41未被压破的极低概率的意外情况发生，比如由于位于玻璃基线路板中心区域的发光芯片对于显示效果影响相对更大，可以在对应于玻璃基板中心区域设置多对与导电线路层相并联的导触端子对3，这样的话，一方面，各导触端子对3可以有分压作用，另一方面，即使某一导触端子对3由于未压破导电粒子41而未导通，相并联的其他导通了的导触端子对3也能保障导电线路层的导通，确保了尤其是玻璃基线路板的中心区域不会存在无法点亮的发光芯片。

作为本发明的另一个目的，结合参考图4，本发明还提供了一种玻璃基线路板的制备方法，在不相冲突的情形下，以下所描述的制备方法适用以上各实施例的玻璃基线路板，有关重复内容在此不再赘述。该制备方法包括以下步骤：

S10：提供第一玻璃基板11和第二玻璃基板21；

具体地，各玻璃基板具体采用普通白玻，不仅成本更低，而且易于打孔。

S20：在第一玻璃基板11的相背两侧面上分别形成第一导电线路层12和第二导电线路层13，在第二玻璃基板21的相背两侧面上分别形成第三导电线路层22和第四导电线路层23；

具体地，具体可结合采用物理气相沉淀(PVD)、蚀刻、增厚工艺来对例如铜的导电金属形成金属层的各导电线路层。

S30：在第二导电线路层13上形成多个突出的第一导触端子14，在第三导电线路层22上形成多个突出的第二导触端子24；

具体地，可进一步对金属层增厚来形成各第一导触端子14和各第二导触端子24。

S40：在第一玻璃基板11或/和第二玻璃基板21上布置线路导通层4；

具体地，提供具有导电粒子41的各项异性导电胶作为线路导通层4。

S50：将第一玻璃基板11和第二玻璃基板21平行层叠地压合，使得第二导电线路层13的各第一导触端子14和第三导电线路层22上的各第二导触端子24对应地间隔相对以形成多个导触端子对3；

具体地，在压合第一玻璃基板11和第二玻璃基板21时，将相应各导触端子对3对齐。

S60：对各导触端子对3之间的线路导通层4施加预设压合作用力，从而使得各导触端子对3导通；

具体地，在压合第一玻璃基板11和第二玻璃基板21时使得各导触端子对3之间的线路导通层4受到预设压合作用力，从而线路导通层4受挤压作用而压缩变形，进而使上述作为线路导通层4例子的各项异性导电胶的导电粒子41被压破，实现第二导电线路层13和第三导电线路层22在第一导触端子14和第二导触端子24各自突出方向上的导通，从而各导电线路层在玻璃基线路板接收供电的情况下能相互电导通。需要说明的是，预设压合作用力也可理解为施加于第一玻璃基板11和第二玻璃基板21的相背两表面以使两玻璃基板达到充分压合的作用力。

因此，本发明提供的玻璃基线路板的制备方法，可对第一玻璃基板11和第二玻璃基板21先各自独立分体加工再将两者相互压合，使得压合难度显著降低，并且，采用导触端子对3对线路导通层4挤压的方式来导通导触端子对3，有利于确保各导电线路层的优良导通，从而相对简易地获得了多层导电线路层，进而得到品质高的玻璃基线路板。

具体的，S60步骤包括：施加预设压合作用力使导触端子对3在垂直于第一玻璃基板11和第二玻璃基板21所在平面的垂直方向上的间距值小于线路导通层4所具有的导电粒子41的粒径值，从而将位于导触端子对3之间的导电粒子41压破。这样的话，通过控制所施加的预设压合作用力，既能确保位于导触端子对3之间的线路导通层4的导电粒子41被压破实现导通功能，还能保证第二导电线路层13和第三导电线路层22除了各导触端子对3之外均不能导通，提高了两两相邻玻璃基板的导通的可靠性。

优选的，S50步骤进一步包括：

S51：将在垂直方向上位于相对上方的第一玻璃基板11加热至160～200℃和位于相对下方的第二玻璃基板21加热至60～80℃；

具体地，第一玻璃基板11和第二玻璃基板21的加热温度差异助于实现更好的玻璃基板之间的粘附。第一玻璃基板11的加热温度较高可使其更容易形变，从而更好地适应第二的表面形状。

S52：对第一玻璃基板11施加1～2Mpa的压力，持续2～10s的时长，对第二玻璃基板21施加0.5～1.5Mpa的压力，持续2～5s的时长。

具体地，对以相较更高温度下加热的第一玻璃基板14施加相较更大压力，有助于促使两个玻璃基板之间更好地压合，提高压合质量。持续的时长可以影响到物质的扩散和反应，从而影响到最终的压合质量。对以相较更低温度下加热的第二玻璃基板24施加相较更小压力，能更加精准地控制压合的过程，有助于防止过度形变或者破坏线路结构。

通过申请人反复实验，在采用上述具体加热温度先对各玻璃基板加热的基础上，以相应压力值和时长值来分别对第一玻璃基板11和第二玻璃基板21施加压合作用力，在保证第一玻璃基板11和第二玻璃基板21连同两者之间的线路导通层4被可靠压合固定的同时，能确保需要导通的导触端子对3之间的线路导通层4被挤压作用而导通各导触端子对3。另外，需要说明的是，对于上述具体实施例中的：线路导通层4的厚度设为3～15μm，各导电线路层的厚度设为1～3μm，导电粒子41的粒径值设为2～8μm，第一导触端子14和第二导触端子24突出于其所设于的导电线路层的高度设为2～5μm，阻焊油墨层6厚度为1～5μm。则利用步骤S51、S52施加预设压合作用力以使位于两阻焊油墨层6之间的线路导通层4的厚度为3～15μm，从而保证导触端子对3的间距值小于导电粒子的粒径值，进而将位于导触端子对3间的导电粒子压破。

具体的，S20步骤包括：

S21：采用物理气相沉积的方式在第一玻璃基板11和第二玻璃基板21的各自相背表面分别形成铜层，另外，较佳的是，可以先采用物理气相沉淀方式先在相背表面形成氧化铝膜层，再采用物理气相沉淀方式在各氧化铝膜层形成铜层。

S22：蚀刻各铜层，分别得到对应的具有图案的铜层，具体可采用激光蚀刻的方式蚀刻铜层。

S23：对各铜层进行第一增厚，从而在第一玻璃基板11的相背两侧面上分别得到第一导电线路层12和第二导电线路层13且在第二玻璃基板21的相背两侧面上分别得到第三导电线路层22和第四导电线路层23，具体可采用化学镀的方式对具有图案的铜层进行第一增厚。

S30步骤包括：

S31：分别对相对位于第二导电线路层13和第三导电线路层22上的各第一导触端子14和各第二导触端子24所对应已经经第一增厚后的区域相应地进行第二增厚，通过第二增厚得到顶面圆的直径为0.5mm-3mm且高为2～5μm的圆柱体形的第一导触端子14和第二导触端子24。

另外，玻璃基线路板的制备方法在步骤S1之后且S2之前还包括，采用激光打孔的方式在第一玻璃基板11和第二玻璃基板21形成贯通孔5并在贯通孔5内壁镀铜，从而依靠上述后续步骤所形成的各导电线路层通过相应贯通孔5导通。

此外，玻璃基线路板的制备方法还包括：在形成有各导电线路层的第一玻璃基板11和第二玻璃基板21上涂敷阻焊油墨以形成阻焊油墨层6。尤其是，对各第一导触端子14和各第二导触端子24的侧面的涂敷次数多于顶面的涂敷次数，从而在第一导触端子14和第二导触端子24的侧面上形成的阻焊油墨层6的厚度大于在顶面上形成的阻焊油墨层6的厚度，大于幅度优选为30％以上，这样能够利于增强阻焊油墨层6在侧面的附着效果。

上述玻璃基线路板的制备方法至少具有以下优点：

1.通过先对第一玻璃基板11和第二玻璃基板21各自独立分体加工再将两者相互压合，第一玻璃基板11和第二玻璃基板21可以选择厚度较薄的玻璃基板，不会出现现有对过厚的玻璃例如打孔等加工工艺所带来的缺陷，使得两玻璃基板的压合难度显著降低。

2.上述玻璃基线路板的制备方法工艺简单，通过在各导电线路层上形成均为多个的第一导触端子14和第二导触端子24进而形成导触端子对3，实现在压合过程中对导触端子对3之间线路导通层4进行挤压作用来达到导通两相对导电线路层的目的，能同时满足线路精细化和复杂化的需求，不同导电线路层间能可靠导通，从而玻璃基线路板具有很高品质。

最后应说明的是：本发明所描述的导通可理解为电性导通以用于导通电流，且导触端子、导触端子对的数量和线路导通层的层数均可根据实际需求而定，玻璃基板的数量可以设为2、4、6等2的倍数以获得可能期望的更多层导电线路以利于玻璃基线路板上布置更多数量的与多层导电线路电连接的发光芯片，从而得到更高显示分辨率。此外，需要说明的是，以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种玻璃基线路板，其特征在于，包括：

平行层叠设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板；

分别设置在第一玻璃基板相背两侧面上的第一导电线路层和第二导电线路层；

分别设置在第二玻璃基板的相背两侧面上的第三导电线路层和第四导电线路层；

所述第二导电线路层上突出地设置有多个第一导触端子，所述第三导电线路层上突出地设置有多个第二导触端子，所述第一导触端子与所述第二导触端子对应地间隔相对以形成多个导触端子对；

线路导通层，其被挤压于压合的所述第一玻璃基板和第二玻璃基板之间，位于各所述导触端子对之间的线路导通层受挤压作用而将各导触端子对导通。

2.根据权利要求1所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述线路导通层具有导电粒子，所述导电粒子的粒径值大于所述导触端子对在垂直于所述第一玻璃基板和第二玻璃基板所在平面的垂直方向上的间距值，位于所述导触端子对之间的导电粒子被压破从而将相应导触端子对导通。

3.根据权利要求2所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述第一玻璃基板和第二玻璃基板均设有多个贯通孔，第一导电线路层和第二导电线路层通过第一玻璃基板上的各贯通孔导通，第三导电线路层和第四导电线路层通过第二玻璃基板上的各贯通孔导通，在所述垂直方向上，所述第一玻璃基板上的各所述贯通孔的投影与各所述第一导触端子的投影均不重叠，所述第二玻璃基板上的各所述贯通孔的投影与各所述第二导触端子的投影均不重叠。

4.根据权利要求2所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述玻璃基线路板还包括阻焊油墨层，在第二导电线路层远离第一玻璃基板的一侧表面上设置一所述阻焊油墨层，且所述第一导触端子的顶面高于所述阻焊油墨层的表面，在第三导电线路层远离第二玻璃基板的一侧表面上设置一所述阻焊油墨层，且所述第二导触端子的顶面高于所述阻焊油墨层的表面。

5.根据权利要求1所述的玻璃基线路板，其特征在于，所述线路导通层采用各项异性导电胶制备，各项异性导电胶采用单层、双层或三层结构，所述第一导触端子和所述第二导触端子均设为圆柱体形，且圆柱体的顶面圆的直径设为0.5mm-3mm。

6.根据权利要求4所述的玻璃基线路板，其特征在于，在所述垂直方向上，位于两所述阻焊油墨层之间的所述线路导通层的厚度设为3～15μm，各导电线路层的厚度设为1～3μm，阻焊油墨层厚度为1～5μm，并且，所述导电粒子的粒径设为2～8μm，所述第一导触端子和所述第二导触端子突出于其所设于的导电线路层的高度设为2～5μm。

7.一种玻璃基线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S10：提供第一玻璃基板和第二玻璃基板；

S20：在第一玻璃基板的相背两侧面上分别形成第一导电线路层和第二导电线路层，在第二玻璃基板的相背两侧面上分别形成第三导电线路层和第四导电线路层；

S30：在所述第二导电线路层上形成多个突出的第一导触端子，在所述第三导电线路层上形成多个突出的第二导触端子；

S40：在所述第一玻璃基板或/和所述第二玻璃基板上布置线路导通层；

S50：将所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板平行层叠地压合，使得所述第二导电线路层和所述第三导电线路层上的各导触端子对应地间隔相对以形成多个导触端子对；

S60：对各所述导触端子对之间的线路导通层施加预设压合作用力，从而使得各导触端子对导通。

8.根据权利要求7所述的玻璃基线路板的制备方法，其特征在于，所述S60步骤包括：施加预设压合作用力使所述导触端子对在垂直于所述第一玻璃基板和第二玻璃基板所在平面的垂直方向上的间距值小于线路导通层所具有的导电粒子的粒径值，从而将位于所述导触端子对之间的导电粒子压破。

9.根据权利要求7所述的玻璃基线路板的制备方法，其特征在于，所述S50步骤包括：

S51：将在所述垂直方向上位于相对上方的第一玻璃基板加热至160～200℃和位于相对下方的第二玻璃基板加热至60～80℃；

S52：对第一玻璃基板施加1～2Mpa的压力，持续2～10s的时长，对第二玻璃基板施加0.5～1.5Mpa的压力，持续2～5s的时长。

10.根据权利要求7所述的玻璃基线路板的制备方法，其特征在于，

所述S20步骤包括：

S21：采用物理气相沉积的方式在所述第一玻璃基板和第二玻璃基板的各自相背表面分别形成铜层；

S22：蚀刻各所述铜层，分别得到对应的具有图案的铜层；

S23：对各所述铜层进行第一增厚，从而在第一玻璃基板的相背两侧面上分别得到第一导电线路层和第二导电线路层且在第二玻璃基板的相背两侧面上分别得到第三导电线路层和第四导电线路层；

所述S30步骤包括：

S31：分别对相对位于所述第二导电线路层和所述第三导电线路层上的各所述第一导触端子和各所述第二导触端子所对应已经经第一增厚后的区域相应地进行第二增厚，通过第二增厚得到顶面圆的直径为0.5mm-3mm且高为2～5μm的圆柱体形的所述第一导触端子和上述第二导触端子。