JP7071707B2 - 電子部品実装モジュール及びその形成方法 - Google Patents
電子部品実装モジュール及びその形成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7071707B2 JP7071707B2 JP2018055779A JP2018055779A JP7071707B2 JP 7071707 B2 JP7071707 B2 JP 7071707B2 JP 2018055779 A JP2018055779 A JP 2018055779A JP 2018055779 A JP2018055779 A JP 2018055779A JP 7071707 B2 JP7071707 B2 JP 7071707B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- lead terminal
- electronic component
- mounting module
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
Claims (10)
- 絶縁積層された第一のバスバーと第二のバスバーとに一対のリード端子が半田付された電子部品を備える電子部品実装モジュールであって、
前記第一のバスバーは、前記第一のバスバーの外面側に実装されて前記第二のバスバーの外面側で半田付される前記電子部品の第一リード端子が非接触で貫通される第一リード端子用開口部と、前記電子部品の第二リード端子が挿通されて半田付される第二リード端子用半田付挿通孔と、を備え、
前記第二のバスバーは、前記第一リード端子用開口部に対応する位置に前記第一リード端子が挿通されて半田付される第一リード端子用半田付挿通孔と、前記第二リード端子用半田付挿通孔に対応する位置に前記第二リード端子及び前記第二リード端子用半田付挿通孔が非接触で貫通される第二リード端子用開口部を備え、
前記第二リード端子用半田付挿通孔付近における、前記第一のバスバーが前記第二のバスバー側に突出し凸状体に形成され、
少なくとも、前記第一リード端子と前記第一のバスバーまたは前記第二のバスバーとが樹脂で固定された、または、前記第二リード端子と前記第一のバスバーまたは前記第二のバスバーとが樹脂で固定され、
前記第一のバスバーの凸状体の外周壁及び/または、前記第二リード端子用開口部の内周壁面にレジストが設けられる
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。 - 請求項1に記載の電子部品実装モジュールにおいて、
前記第一リード端子用開口部内及び前記凸状体の凸の裏面側の凹部にさらに樹脂が配置された
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。 - 請求項1または請求項2に記載の電子部品実装モジュールにおいて、
前記一対のリード端子の半田付部位及び前記凸状体を含むバスバー積層体にさらに樹脂が配置された
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の電子部品実装モジュールにおいて、
前記レジストは、前記第一のバスバーの凸状体と、前記凸状体の周囲に位置する前記第二リード端子用開口部と、の間で半田による短絡が生じないように半田付着を阻止する
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。 - 請求項4に記載の電子部品実装モジュールにおいて、
前記レジストは、前記第一リード端子用半田付挿通孔を除く前記第二のバスバーの外面側と前記第二リード端子用開口部の内周壁面にさらに配される
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の電子部品実装モジュールにおいて、
前記第一のバスバーと前記第二のバスバーとの間に配された絶縁シートをさらに備え、
前記絶縁シートは、
前記凸状体が貫通する孔と、前記凸状体が貫通する孔より小さな前記第一リード端子が貫通する孔と、をセットとして、前記電子部品個々に対応して、備える
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の電子部品実装モジュールにおいて、
前記電子部品は、
前記第一のバスバーの外面側に実装されて前記第二のバスバーの外面側でそのリード端子が半田付される
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。 - 請求項7に記載の電子部品実装モジュールにおいて、
前記第一リード端子用半田付挿通孔と前記第二リード端子用半田付挿通孔とは、前記第二のバスバーの外面側において、フロー半田を適用可能な程度の同一高さである
ことを特徴とする電子部品実装モジュール。 - 絶縁積層された第一のバスバーと第二のバスバーとに一対のリード端子が半田付された電子部品を備える電子部品実装モジュールの製造方法であって、
前記第一のバスバーについて、前記第一のバスバーの外面側に実装されて前記第二のバスバーの外面側で半田付される前記電子部品の第一リード端子が非接触で貫通される第一リード端子用開口部と、前記電子部品の第二リード端子が挿通されて半田付される第二リード端子用半田付挿通孔と、を形成する工程、並びに、
前記第二のバスバーについて、前記第一リード端子用開口部に対応する位置に前記第一リード端子が挿通されて半田付される第一リード端子用半田付挿通孔と、前記第二リード端子用半田付挿通孔に対応する位置に前記第二リード端子及び前記第二リード端子用半田付挿通孔が非接触で貫通される第二リード端子用開口部と、を形成する工程、を遂行した後、
ここで、前記第二リード端子用半田付挿通孔付近における、前記第一のバスバーが前記第二のバスバー側に突出するように凸状体に形成され、
前記第一のバスバーと前記第二のバスバーとを絶縁積層した後、前記電子部品を実装する工程と、
少なくとも、前記第一リード端子と前記第一のバスバーまたは前記第二のバスバーとを樹脂で固定する工程、または、前記第二リード端子と前記第一のバスバーまたは前記第二のバスバーとを樹脂で固定する工程と、を有し、
前記電子部品を実装する工程の前に、前記第一のバスバーの凸状体の外周壁及び/または、前記第二リード端子用開口部の内周壁面にレジストを設ける工程をさらに有する
ことを特徴とする電子部品実装モジュールの製造方法。 - 請求項9に記載の電子部品実装モジュールの製造方法において、
前記レジストは、前記第一のバスバーの凸状体と、前記凸状体の周囲に位置する前記第二リード端子用開口部と、の間で半田による短絡が生じないように半田付着を阻止する
ことを特徴とする電子部品実装モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018055779A JP7071707B2 (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 電子部品実装モジュール及びその形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018055779A JP7071707B2 (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 電子部品実装モジュール及びその形成方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019169594A JP2019169594A (ja) | 2019-10-03 |
JP7071707B2 true JP7071707B2 (ja) | 2022-05-19 |
Family
ID=68106912
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018055779A Active JP7071707B2 (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 電子部品実装モジュール及びその形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7071707B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005176555A (ja) | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2010258343A (ja) | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55164872U (ja) * | 1979-05-15 | 1980-11-27 | ||
JPH0737205Y2 (ja) * | 1992-08-31 | 1995-08-23 | 日本メクトロン株式会社 | 内部端子型積層母線 |
-
2018
- 2018-03-23 JP JP2018055779A patent/JP7071707B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005176555A (ja) | 2003-12-15 | 2005-06-30 | Hitachi Ltd | 電力変換装置 |
JP2010258343A (ja) | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Shizuki Electric Co Inc | コンデンサ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019169594A (ja) | 2019-10-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8618424B2 (en) | Multilayer wiring substrate and method of manufacturing the same | |
CN102612252A (zh) | 印刷线路板 | |
US8923008B2 (en) | Circuit board and method for manufacturing circuit board | |
US9363883B2 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing same | |
CN103794515A (zh) | 芯片封装基板和结构及其制作方法 | |
EP3780012A1 (en) | Busbar laminate body, electronic component mount module provided with same, and method of manufacturing busbar laminate body | |
US9466543B2 (en) | Semiconductor package substrate, package system using the same and method for manufacturing thereof | |
US10548229B2 (en) | Method for producing a foil arrangement and corresponding foil arrangement | |
JP7071707B2 (ja) | 電子部品実装モジュール及びその形成方法 | |
WO2019235189A1 (ja) | バスバー積層体及びそれを備える電子部品実装モジュール、バスバー積層体の製造方法 | |
CN108353508B (zh) | 基板及基板的制造方法 | |
WO2019181846A1 (ja) | バスバー積層体及びそれを備える電子部品実装モジュール、バスバー積層体の製造方法 | |
CN101578929A (zh) | 印刷线路板及其制造方法 | |
KR20220008932A (ko) | 통신 모듈 | |
JP2015109346A (ja) | 部品内蔵配線基板及びその製造方法 | |
JP4227967B2 (ja) | 基板及び電子部品の製造方法 | |
JP2002190564A (ja) | ハイブリッドic及びその製造方法 | |
JP2003204126A (ja) | 樹脂成形基板および樹脂成形基板ユニット | |
JP2016100352A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2015141953A (ja) | 部品内蔵配線基板及びその製造方法 | |
WO2023085439A1 (ja) | バスバー積層体を備える電子部品実装モジュール及びその製造方法 | |
JP2014099577A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
JP2017208512A (ja) | 配線基体の製造方法及びそれを用いた発光装置の製造方法並びに配線基体及びそれを用いた発光装置。 | |
JP2015070105A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2017175088A (ja) | プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220125 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220408 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220421 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7071707 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |