JP2003204126A

JP2003204126A - 樹脂成形基板および樹脂成形基板ユニット

Info

Publication number: JP2003204126A
Application number: JP2002261504A
Authority: JP
Inventors: Yukio Yokoyama; 幸生横山
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-10-25
Filing date: 2002-09-06
Publication date: 2003-07-18
Also published as: US20030081393A1; US6730854B2

Abstract

(57)【要約】【課題】樹脂成形基板に電子部品をはんだ付けする
際、部品面と半田面との熱膨張の差により樹脂成形基板
が反ってしまう。【解決手段】電子回路パターンを形成する金属フレー
ムが樹脂で被覆され、電子部品を実装する部品面と、部
品面の裏面となる電子部品から延びたリードを半田付け
する半田面とを有する樹脂成形基板において、部品面に
は前記樹脂により形成されたリブを設ける。これにより
樹脂成形基板の強度が増し、はんだ付けの際の反りを防
止する。また、リブは、樹脂成形基板をインサート成形
する際の樹脂の射出方向に対して、垂直方向が長い長尺
形状をしていることにより、その効果は増大する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プレス加工、エッ
チング加工等により回路パターンの形状にパターニング
された金属フレームを樹脂により封止した樹脂成形基板
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高機能化の要
求が高まっており、プリント回路基板の小型化、高性能
化の技術開発が進められている。プリント配線板の多層
化や配線パターンの細線化による高密度実装が検討さ
れ、実装される電子部品自体の小型化も進められてい
る。また、リード線のない表面実装型のものの使用も増
えてきている。

【０００３】その反面、大型インバータ制御回路、１次
側電源回路のような大電流を扱う電子機器の分野におけ
るプリント配線板は、ガラスエポキシ樹脂や紙フェノー
ル樹脂に、厚さ０．１８〜０．７μｍの非常に薄い銅箔
で回路パターンが形成されている。そのため、電流容量
を増やすには回路パターンの面積を大きくとる必要があ
り、また電気的な絶縁信頼性を十分に確保するには電子
部品間及び配線パターン間の距離を一定以上離す必要が
ある。そのため、高密度実装化技術の開発が進まず、大
型インバータ制御回路、１次側電源回路のような大電流
制御部を伴うプリント回路基板の小型化が遅れ、結果と
して電子機器の小型化を妨げていた。

【０００４】さらに、前記のような大電流制御部を伴う
プリント回路基板では、インダクタやリレー等の電子部
品自体が大きく重いものが多く、電子部品を半田付けし
たプリント配線板のランド（電極部）が振動等により剥
がれてしまう不良が頻繁に発生する。電子部品をプリン
ト基板上に確実に固定するためには、接着剤を用いる事
が考えられるが、半田付け以外の製造プロセスが必要と
なり、また半田以外に接着剤が必要になるため加工費が
大幅に増してしまい現実的ではなかった。

【０００５】このような課題を克服して小型化を達成す
るためには、特開２０００−１３３８９７に示すよう
に、回路パターンを形成した金属フレームを樹脂により
被覆した樹脂成形基板が考えられている。樹脂成形基板
は、通常０．５ｍｍ程度の厚さの銅又は黄銅の薄板を、
所望の回路パターンの形状にプレス加工又はエッチング
加工する事で形成した金属フレームを、インサート成形
により１．０ｍｍ程度の樹脂により封止したものであ
る。電流が流れる銅又は黄銅の薄板の厚みが通常のプリ
ント配線板に比べて厚いため、より細いパターンで大電
流回路パターンを構成することができ、回路パターンの
高密度化が可能である。また、金属フレームが樹脂によ
り覆われているため、電気的絶縁性にも優れている。し
たがって、電源回路パターン等のインバータ回路よう
な、電流量の大きいＡＣ電流を取り扱う１次側の電子回
路パターン基板を構成するのに特に有効である。

【０００６】金属フレームを被覆するための樹脂成形に
は、生産効率のよい射出成形機が用いられ、樹脂材料と
しては、一般的にＰＰＳ（ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ
ｓｕｌｆｉｄｅ）やＰＢＴ（ｐｏｌｙｂｕｔｙｌｅｎ
ｅｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）が用いられる。金属
フレームは、所定位置に電子部品を接続して半田付けす
るためのランド（電極部）を有するので、樹脂成形基板
の表面にはランドを露出するための円形に開口されたラ
ンド用開口部が設けられている。

【０００７】樹脂成形基板に電子部品を半田付けする方
法としては、溶融半田を用いて半田付けを行うフロー半
田方式が用いられる。フロー半田方式は、溶融半田を半
田槽から噴出させ、半田槽上に搬送されてきた電子部品
が実装された樹脂成形基板の裏面となる半田面を、噴出
する溶融半田に接触させることにより電子部品から延び
ているリードを半田付けするものである。この際、樹脂
成形基板に良好な半田付けを行うために、樹脂成形基板
の半田付けを行いたい部分には、あらかじめフラックス
（ｆｌｕｘ）が塗布されている。フラックス（ｆｌｕ
ｘ）はフラクサ（ｆｌｕｘｅｒ）とよばれるフラックス
塗布装置（ｆｌｕｘａｐｐｌｙｉｎｇｄｅｖｉｃｅ）
を用いて行われる。樹脂成形基板は平面形である事が多
く、半田付けにはこのフロー半田方式が一般的に使用さ
れる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フロー
半田方式により樹脂成形基板に電子部品を半田付けする
場合、噴出する溶融半田により樹脂成形基板の半田面側
のみが加熱される。樹脂成形基板には電子部品の実装さ
れる部品面と、電子部品を半田付けする半田面があり、
それぞれの面は１．０ｍｍ程度の厚みの樹脂により覆わ
れている。そのため半田面の熱は部品面に伝わりにく
く、部品面と半田面とで温度差が生じてしまい、樹脂成
形基板が反って変形してしまうという課題があった。特
に樹脂成形基板の面積が大きい場合には、その影響は顕
著となっていた。

【０００９】また、通常のプリント配線板と異なり、樹
脂成形基板では部品シルクを印字することが難しい。そ
のため樹脂成形基板上に電子部品を実装する際、電子部
品の実装箇所を特定する事が困難で、異なる箇所に電子
部品を実装しようとしたり、実装箇所を特定するのに時
間がかかったりするため、作業性を著しく低下させる事
があった。

【００１０】また、前述のフロー半田方式において確実
に半田付けを行うには、半田面側に突出した電子部品の
リードの長さをあらかじめ揃えておく事が重要である。
しかしながら樹脂成形基板に実装される電子部品のリー
ドの長さは、電子部品の種類や大きさにより異なってい
るため、電子部品のリードは、樹脂成形基板に実装され
る前にあらかじめ所定の長さにリードカットしておかな
ければならない。しかしながら、あらかじめ各電子部品
ごとにリードの長さに応じてリードカットする事は、樹
脂成形基板の製造コストをアップさせてしまう。

【００１１】また電子部品の中にはリードカットが困難
な部品、例えば大電流用インターロックリレーようなの
大型電子部品もある。この場合、電子部品と樹脂成形基
板との間に空間を設けたり、電子部品と樹脂成形基板と
の間に絶縁物を挟んだり、樹脂成形基板上の電子部品の
実装位置を工夫し沿面距離を長くすることでリードカッ
ト分を稼いだりする事が必要となる。しかしながらいず
れの場合も、電子部品を確実に実装できなかったり、製
造コストをアップさせたり、樹脂成形基板の小型化の妨
げになったりしている。

【００１２】一方、比較的大きな部品、例えば径の大き
なインダクタを樹脂成形基板に実装する必要がある場
合、安定して固定するためには、インダクタの重心が高
くならないよう横向きにして実装しなければならない。
しかしながら横向きに実装すると、樹脂成形基板上の面
積を大きく占めることになり樹脂成形基板の小型化を妨
げていた。また、樹脂成形基板上の面積を小さく抑える
ために縦向きに実装するためには、接着剤等を使用して
固定する事も考えられる。しかしながら半田付け以外の
製造プロセスが必要となり、また半田以外に接着剤が必
要になるため加工費が大幅に増してしまう。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、電子回
路パターンを形成する金属フレームが樹脂で被覆され、
電子部品を実装する部品面と、該電子部品から延びたリ
ードを半田付けする該部品面の裏面となる半田面とを有
する樹脂成形基板において、該部品面には、樹脂により
形成されたリブが設けられている樹脂成形基板を提供し
ている。

【００１４】本発明によれば、前記リブは、前記樹脂成
形基板をインサート成形する際の樹脂の射出方向に対し
て、垂直方向が長い長尺形状をしている樹脂成形基板を
提供している。

【００１５】本発明によれば、前記リブは、前記電子部
品を載置する台座であり、前記電子部品の輪郭を形づく
るように形成されている樹脂成形基板を提供している。

【００１６】本発明によれば、前記リブの内部には、前
記電子部品を実装する電極部と、前記リードを前記半田
面に突出させるリード用貫通孔が形成されている樹脂成
形基板を提供している。

【００１７】本発明によれば、前記リブの高さは、前記
半田面に突出する、前記電子部品のすべてのリードの長
さが揃うように調整されている樹脂成形基板を提供して
いる。

【００１８】本発明によれば、前記リブの少なくとも２
つは、前記樹脂成形基板をフロー半田方式により半田付
けする際の樹脂成形基板の搬送方向に対して、垂直方向
に連なって形成されている樹脂成形基板を提供してい
る。

【００１９】本発明によれば、前記樹脂成形基板の電極
部に電子部品が実装され、該電子部品から延びたリード
は前記半田面で半田付けされている樹脂成形基板ユニッ
トを提供している。

【００２０】本発明によれば、前記電子部品は縦型のイ
ンダクタである樹脂成形基板ユニットを提供している。

【００２１】本発明によれば、前記電子部品は大型リレ
ーである樹脂成形基板ユニットを提供している。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。

【００２３】図１は、本発明の実施の形態の係る樹脂成
形基板を電子部品を実装する部品面から見た斜視図であ
り、図２は、図１における樹脂成形基板の部品面の裏面
にあたる、電子部品を半田付けする半田面を詳細に示す
平面図である。図３は樹脂成形基板に形成された孔の周
辺を拡大した図である。図４は、樹脂成形基板に電子部
品が実装された樹脂成形基板基板ユニットを示す図であ
る。

【００２４】図１、図２において、樹脂成形基板１は、
電気回路パターンを形成する金属フレーム２と、この金
属フレーム２の表裏両面を覆う樹脂３とから成る。ただ
し、金属フレーム２は樹脂３によって覆われているた
め、図においては点線で示してある。本実施の形態にお
いて樹脂成形基板は縦１３０ｍｍ、横１９０ｍｍのもの
を用いて説明する。金属フレームの厚さは通常約０．５
ｍｍであり、幅は配線パターンによって異なるが１．０
ｍｍ〜１０．０ｍｍである。樹脂３の厚さは部品面、半
田面ともに通常１．０ｍｍ程度である。従って樹脂成形
基板の厚さは通常２．５ｍｍ程度と成っている。４ａ、
４ｂ、４ｃ、４ｄは樹脂成形基板１を電子機器の筐体等
に固定する取り付け穴である。

【００２５】樹脂成形基板１の部品面、半田面には複数
の開口部が形成されている。開口部には電子部品を実装
する電子部品実装用開口部５と、樹脂成形基板１の製造
工程において必要な位置決め用開口部６とがある。図３
は電子部品実装用開口部５の詳細を示した図である。電
子部品実装用開口部５の内径はΦ３．０〜７．０ｍｍ程
度であり、金属フレーム２が部分的に露出しており、露
出した部分が電極部５ａを形成している。電極部５ａの
中心部には電気部品のリードを挿入するリード用貫通孔
５ｂが設けられている。リード用貫通孔５ｂの内径はΦ
１．０〜２．６ｍｍ程度である。電子部品実装用開口部
５は樹脂成形基板の半田面にも同様に電極部が形成され
ており、電子部品のリード用貫通孔５ｂに挿入されたリ
ードを樹脂成形基板１に半田付けする事で電子部品は樹
脂成形基板に実装させる。また孔には半田付け工程にお
ける、金属フレーム２の持つ熱量を制御するための放熱
用、均熱用の孔７を設ける事もある。

【００２６】１０ａ、１０ｂ、１０ｃは本発明の特徴で
あるリブである。リブ１０ａは樹脂成形基板１の中央部
に、リブ１０ｂ、１０ｃは樹脂成形基板１の両端部に形
成されている。フロー半田方式による半田付けでは、樹
脂成形基板１の半田面が半田槽の溶融半田と接するた
め、半田面の温度は２００℃を超える温度に上昇する。
しかしながら樹脂成形基板１は樹脂３により覆われてい
るため、半田面の熱は部品面へはあまり伝わらず、部品
面の温度は約３０〜５０℃程度にしか上昇しない。その
ため樹脂成形基板１の部品面と半田面における樹脂３の
熱収縮量の差により、樹脂成形基板１は部品面側に反り
返る様に反りが発してしまう。射出成形により成形され
た樹脂は、樹脂の射出方向に方向性を有するため、射出
方向と垂直な方向に変形しやすくなる。図１において、
樹脂３のインサート成形時の射出方向を矢印Ａで示す。
そのため、リブ１０ａ、１０ｂ、１０ｃは、矢印Ａに対
して垂直方向が長い長尺形状であり、樹脂成形基板１の
ほぼ全幅に亙って形成する事により、樹脂成形基板１の
部品面と半田面の温度差による反りを効果的に防止する
事ができる。リブ１０ａ、１０ｂ、１０ｃの大きさは、
樹脂成形基板１の反りの程度にもよるが、幅が２．０〜
５．０ｍｍで、高さは１．０〜３．０ｍｍであれば良
い。本実施の形態においては、リブ１０ａ、１０ｂ、１
０ｃの幅は３．０ｍｍ、高さは１．５ｍｍに設定してあ
る。ただし、矢印Ａに対して平行方向が長い長尺形状の
リブを設けても少なからず効果はあり、本発明のリブの
形成方向は矢印Ａに対して垂直方向に限定されるもので
はない。

【００２７】図４は樹脂成形基板１に電子部品が実装さ
れた樹脂成形基板基板ユニット１００を示す図であり、
１１、１２、１３、１４はインダクタ、１５は大型リレ
ーである。図１において、１１ａ、１１ｂ、１１ｃはイ
ンダクタ１１を取り付ける台座となるリブであり、１２
ａ、１２ｂ、１２ｃはインダクタ１２を取り付ける台座
となるリブである。１３ａはインダクタ１３を取り付け
る台座となるリブであり、１４ａはインダクタ１４を取
り付ける台座となるリブである。本実施の形態ではリブ
１３ａと１４ａは連なった形状となっている。１５ａ、
１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆはリレー１５
を取り付ける台座となるリブであり、図５に拡大して示
す様に、楕円状のリブ１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５
ｄ、１５ｆはそれぞれリブ１５ｇ、１５ｈ、１５ｉ、１
５ｊにより連結されている。リブ１５ａ、１５ｂ、１５
ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆの内部には電子部品実装用
孔５が形成されている。電子部品実装用孔５の内部には
前述したように、電子部品実装用孔５から露出した金属
フレーム２からなる電極部５ａと、電極部５ａの中心部
に設けられた電気部品のリードを挿入するリード用貫通
孔５ｂが形成されている。

【００２８】また、リブ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ、１３ａ、１４ａ、１５ａ、１５
ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５
ｈ、１５ｉ、１５ｊの形状は、樹脂成形基板１に装着さ
れる電子部品が確実に固定されるように、個々の電子部
品の輪郭に合わせて形作られている。例えば、インダク
タ１１用のリブは、３つの角部１１ａ、１１ｂ、１１ｃ
を有する部材からなり、その内側に縦型のインダクタ１
１の外径側面が着座するように形成されている。また、
大型リレー１５用のリブは、それぞれ内側に電子部品実
装用孔５を有する略楕円錐台に形成された。６つのリブ
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆと、
リブ１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｆに連なっ
て形成された１５ｇ、１５ｈ、１５ｉ、１５ｊとからな
り、大型リレー２３は６つのリブ１５ａ、１５ｂ、１５
ｃ、１５ｄ、１５ｆの上面に載置するようにして樹脂成
形基板１に装着される。

【００２９】このようにリブを形成する事で、部品シル
クを印字することが難しい樹脂成形基板であっても、そ
のため樹脂成形基板上に電子部品を実装する際、容易に
電子部品の実装箇所を特定する事ができるため、異なる
箇所に電子部品を実装したり、実装箇所を特定するのに
時間がかかったりする事がなく、作業性を向上させる事
ができる。

【００３０】リブ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１２ａ、１
２ｂ、１２ｃ、１３ａ、１４ａ、１５ａ、１５ｂ、１５
ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５ｈ、１５
ｉ、１５ｊによって、前述のリブ１０ａ、１０ｂ、１０
ｃと同様に樹脂成形基板１のフロー半田付け工程におけ
る部品面と半田面の温度差による反りを防止する事がで
きる。また、リブ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１２ａ、１
２ｂ、１２ｃ、１３ａ、１４ａ、１５ａ、１５ｂ、１５
ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５の高さは、実装される電子部
品のリードの長さによって様々であるが、通常３．０ｍ
ｍ程度である。また、リブ１５ｇ、１５ｈ、１５ｉ、１
５ｊは、リブ１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ
よりも若干低く形成されており、本実施の形態において
は２．５ｍｍに設定してある。

【００３１】また、リブ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１２
ａ、１２ｂ、１２ｃ、１３ａ、１４ａ、１５ａ、１５
ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆの高さを調整する
事により、樹脂成形基板１の半田面側に突出するインダ
クタ１１、１２、１３、１４、大型リレー１５のすべて
のリードの長さを一定にする事ができ、半田付けをより
確実に行う事ができる。リブの高さは、インサート成形
により樹脂３を成形する際の金型の形状を、実装される
部品のリードの長さに対応させて設計しておけば良いた
め、製造工程が増えたり、別部材が必要なる事なく、容
易に実施可能である。

【００３２】次に樹脂成形基板ユニット１００の製造工
程を順に説明する。図６は樹脂成形基板ユニット１００
の製造工程を示すフローチャートである。

【００３３】まずＳ１において金属フレーム２からなる
回路パターンを形成する。金属フレーム２の基材として
は、縦２００ｍｍ、横１５０ｍｍ、厚さ０．５ｍｍの銅
板を使用する。銅板をプレス加工またはエッチングによ
り、所望の回路パターンになるように加工し金属フレー
ム２を形成する。この時、回路パターンに合わせた銅板
上の所定位置にφ１〜２．６ｍｍの孔を開口し、電子部
品のリードを挿入するリード用貫通孔５ａを形成する。

【００３４】次にＳ２において金属フレーム２を樹脂３
で被覆する樹脂成形工程を行う。この樹脂成形工程で
は、回路パターンが形成された金属フレーム２を金型内
に設置し、射出成形機を用い、金属フレーム２に矢印Ａ
の方向に樹脂３を射出しインサート成形する。この時金
型には、電子部品を実装する電子部品実装用孔５、位置
決め用孔６、リブ１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１１ａ、１
１ｂ、１１ｃ、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１３ａ、１４
ａ、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５
ｇ、１５ｈ、１５ｉ、１５ｊに相当する形状があらかじ
め加工されている。この際、前述したように、リブ１１
ａ、１１ｂ、１１ｃ、１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１３
ａ、１４ａ、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５
ｅ、１５ｆの高さを、電子部品のリード線を樹脂成形基
板１の部品面上に設けられた電子部品実装用孔５内のリ
ード用貫通孔５ａに挿入して電子部品を基板上に装着し
た際に、リード線の半田面側に突出する長さが、各電子
部品のすべてのリードに対してほぼ一様に揃うように調
整されている。ここで使用される樹脂は、熱可塑性樹脂
であるＰＰＳ（ポリフェニルサルファイド）であり、
そのＣＴＩ（ＣｏｍｐａｒａｔｉｖｅＴｒａｃｋｉｎ
ｇＩｎｄｅｘ）は値１７０である。

【００３５】次にＳ３において、樹脂成形基板１に電子
部品を装着する部品装着工程を行う。この部品装着工程
では、自動機もしくは手作業で樹脂成形基板１上に設け
られた電子部品実装用開口部５のリード用貫通孔５ｂに
電子部品のリード線を挿入し、樹脂成形基板１に電子部
品を装着する。本実施の形態では、リブは装着される部
品の輪郭を表現しているので、作業者はどの電子部品実
装用孔５にどの電子部品のリード線を挿入すればよいか
を容易に認識できる。例えば、リブ１１ａ、１１ｂ、１
１ｃは、縦型のインダクタ１１を固定するためものであ
り、台座１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１
５ｆは大型リレー１５を固定するものであることが容易
に認識される。樹脂成形基板１の部品面に電子部品を装
着されると、樹脂成形基板１の半田面側に設けられた電
子部品実装用開口部５のリード用貫通孔５ｂから突出す
る電子部品のリード線の長さがほぼ一様に揃っているこ
ととなる。

【００３６】次にＳ４に示す様に、電子部品が装着され
た樹脂成形基板１の半田面の半田付けを良好に行うため
のフラックス塗布工程を行う。このフラックス塗布工程
では、フラクサと呼ばれるフラックス塗布装置を用い、
半田付けを行う半田面の電極部に予めフラックスを塗布
する。

【００３７】最後Ｓ５に示す様に、樹脂成形基板１の半
田付け工程を行う。本実施の形態では、半田付けに溶融
半田を用いるフロー半田方式により半田付けを行う。こ
のフロー半田方式では、溶融半田を半田槽から噴出さ
せ、搬送手段により矢印Ａ方向に搬送されてきた樹脂成
形基板１の半田面を溶融半田に接触させることにより半
田付けが行われる。フロー半田法式により電子部品は前
述の図４示す様に、樹脂成形基板１に電気的に接続され
て固定される。このようにして樹脂形成基板ユニット１
００は製造される。

【００３８】尚、本実施の形態では、インサート成形に
おける樹脂の射出方向と、半田付けにおける樹脂成形基
板１の搬送方法は共に矢印Ａ方向であるが、本発明はこ
れに限られるものではなくそれぞれが異なる方向であっ
てもかまわない。

【００３９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子回路パターンを形成する金属フレームに樹脂成形を
行った樹脂成形基板において、樹脂成形基板表面にリブ
を設ける事により、半田付けの際に発生する部品面と半
田面の温度差による樹脂成形基板の反りを抑制する事が
できる。またリブを樹脂形成基板をインサート形成する
際に樹脂を射出する方向に対して垂直方向が長い長尺形
状とする事で、より大きな反りに対する抑制効果を得る
事ができる。

【００４０】また、本発明における樹脂成形基板は、前
述のリブと電子部品を実装する際の台座とを兼ねる事に
より形成しても良い。この際、台座の高さを調整する事
により、樹脂成形基板の半田面から突出する電子部品の
リード線の長さを容易に揃える事ができ、リードカット
する事なく、確実に半田付けによる電子部品の固定が可
能となる。また、リードカットが困難な電子部品であっ
ても容易に固定可能となる。また、リブにより部品の輪
郭を表現したことにより、部品シルクを印字することが
難しい樹脂成形基板であっても、そのため樹脂成形基板
上に電子部品を実装する際、容易に電子部品の実装箇所
を特定する事ができるため、異なる箇所に電子部品を実
装したり、実装箇所を特定するのに時間がかかったりす
る事がなく、作業性を低下させる事がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】樹脂成形基板を示す斜視図。

【図２】樹脂成形基板の半田面を詳細に示す平面図。

【図３】実装用の孔を示した詳細図。

【図４】本発樹脂成形基板基板ユニットの斜視図。

【図５】図１における樹脂成形基板の一部を拡大した拡
大図。

【図６】樹脂成形基板の製造プロセスを示したフローチ
ャート。

【符号の説明】

１樹脂成形基板２金属フレーム３樹脂４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ取り付け穴５電子部品実装用孔５ａ電極部５ｂリード用貫通孔６位置決め用孔７放熱用、均熱用の孔１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１
２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１３ａ、１４ａ、１５ａ、１５
ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、１５ｆ、１５ｇ、１５
ｈ、１５ｉ、１５ｊリブ１１、１２、１３、１４インダクタ１５大型リレー１００樹脂成形基板ユニット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子回路パターンを形成する金属フレー
ムが樹脂で被覆され、電子部品を実装する部品面と、該
電子部品から延びたリードを半田付けする該部品面の裏
面となる半田面とを有する樹脂成形基板において、該部
品面には、樹脂により形成されたリブが設けられている
事を特徴とする樹脂成形基板。
【請求項２】前記リブは、前記樹脂成形基板をインサ
ート成形をする際の樹脂の射出方向に対して、垂直方向
が長い長尺形状をしていることを特徴とする請求項１記
載の樹脂成形基板。
【請求項３】前記リブは、前記電子部品を載置する台
座であり、前記電子部品の輪郭を形づくるように形成さ
れていることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形基
板。
【請求項４】前記リブの内部には、前記電子部品を実
装する電極部と、前記リードを前記半田面に突出させる
リード用貫通孔が形成されている事を特徴とする請求項
３記載の樹脂成形基板。
【請求項５】前記リブの高さは、前記半田面に突出す
る、前記電子部品のすべてのリードの長さが揃うように
調整されている事を特徴とする請求項４記載の樹脂成形
基板。
【請求項６】前記リブの少なくとも２つは、前記樹脂
成形基板をフロー半田方式により半田付けする際の樹脂
成形基板の搬送方向に対して、垂直方向に連なって形成
されている事を特徴とする請求項３記載の樹脂成形基
板。
【請求項７】前記請求項１乃至７のいずれか１項に記
載の樹脂成形基板の電極部に電子部品が実装され、該電
子部品から延びたリードは前記半田面で半田付けされて
いる事を特徴とする樹脂成形基板ユニット。
【請求項８】前記電子部品は縦型のインダクタである
事を特徴とする請求項７記載の樹脂成形基板ユニット。
【請求項９】前記電子部品は大型リレーである事を特
徴とする請求項７記載の樹脂成形基板ユニット。