JPH03160784A - 電子部品塔載用基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、互いに電気的に独立した複数のリードの内側
に内部接続部を一体的に形成し、この内部接続部に基材
を一体的に設けることにより、前記基材から前記各リー
ドを突出させるとともに、前記基材に形或した導体回路
と前記内部接続部とを前記基材に形或したスルーホール
を介して電気的に接続する電子部品搭載用基板の製造方
法に関する。

（従来の技術） 従来、電子部品搭載用基板において、基材に形或した導
体回路とリードとの電気的接続は、例えば特開昭６０−
１９４５５３号公報に開示されているように、導体回路
とリードとの間にボンディングワイヤーを架け渡すこと
によりなされていた。

しかしながら、ワイヤーボンディングによって導体回路
とリードとを電気的に接続した場合には、接続信頼性が
低いばかりか、導体回路とリードとの間に一本一本ボン
ディングワイヤーを架け渡さなければならず、すなわち
複数の導体回路とリードとを一括接続することができな
いため、特にリードの数が多くなった場合には、このワ
イヤーボンディング工程に多大なる時間を要し、製造コ
ストが高くなるといった問題があった。

（発明が解決しようとする課題） そこで本出願人は、先の出願（特開平１−１９９４９７
号公報）において、接続信頼性を向上させるため、導体
回路とリードとを基材に形成したスルーホールを介して
電気的に・接続するようにした電子部品搭載用基板を既
に提案している。

この電子部品搭載用基板にあっては、導体回路とリード
とをワイヤーボンディングによって電気的に接続してい
たものに比し、その接続信頼性が著しく向上している。

ところで、一般的には、スルーホールとなる貫通孔は、
ドリルによって一つずつ形成されるため、特にリードの
数が多くなった場合には、この孔明け工程に多大なる時
間を要し、製造コストが高くなってしまう。また、この
ドリルによる孔明けでは、微細な貫通孔（φ０．３ｍｍ
以下）を形成することができす、リードの数が多くなり
、リードピッチが狭くなった場合にはスルーホールを形
成できなくなることがある。

そこで、本発明者等は、本出願人が前記先の出願におい
て提案した電子部品搭載用基板の適用をさらに拡大させ
るため、スルーホールの形成を一般的なトリルによる孔
明けに比べ、より良好に行うにはどうしたらよいか鋭意
研究を重ねた結果、スルーホールの形成をドリルによる
孔明けではなく、スルーホールが形成されるべき基材の
一部を溶解することによって行うことが良い結果を生む
ことを新規に知見し、本発明を完戊したのである。

本発明は以上のような経緯に基づいてなされたものであ
り、その目的は、導体回路とリードとを接続信頼性の高
いスルーホールを介して電気的に接続するのは勿論のこ
と、スルーホールを容易かつ高密度に形或することが可
能な電子部品搭載用基板の製造方法を提供することにあ
る。

（課題を解決するための手段） 以上のような課題を解決するために、本発明の採った手
段は、第１図〜第５図に示すように、「互いに電気的に
独立した複数のリード（１ｌ）の内側に内部接続部（１
２）を一体的に形戒し、この内部接続部（ｌ２）に基材
（１３）を一体的に設けることにより、前記基材（１３
）から前記各リード（１ｌ）を突出させるとともに、前
記基材（１３）に形成した導体回路（ｌ４）と前記内部
接続部（１２）とを前記基材（１３）に形成したスルー
ホール（ｌ５）を介して電気的に接続する電子部品搭載
用基板＜１０）の製造方法であって、前記基材（１３）
を可溶性樹脂によって形成し、この基材（ｌ３）の一部
を選択的に溶解除去することによって前記内部接続部（
１２）に達する穴（ｌ６）を形成し、この穴（１６）内
にスルーホールメッキ（１７）を施すことによって前記
スルーホール（１５）を形成することを特徴とする電子
部品搭載用基板（１０）の製造方法」 である。

（作用） 本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用がある。

基材（１３）を可溶性樹脂によって形成することにより
、基材（１３）の一部を溶剤等によって選択的に溶解除
去することが可能となる。

また、基材（ｌ３）の一部を選択的に溶解除去すること
によって内部接続部（１２）に達する穴（１６）を形成
することにより、スルーホール（ｌ５）となる穴（１５
）が形或される。なお、基材（１３）の一部を選択的に
溶解除去することは、例えば、内部接続部（ｌ２）に達
する穴（１６）が形成される部分以外の基材（１３）上
にエッチングマスクを形成した後、この基材（１３）を
溶剤等に浸すことによって、スルーホール（ｌ５）とな
る穴（ｌ６）を一括形成することである。

このように、スルーホール（ｌ５）となる穴（ｌ６）を
基材（ｌ３）の一部を選択的に溶解除去することによっ
て形成することにより、スルーホール（１５）となる穴
（ｌ６）の一括形成が可能となり、スルーホール（ｌ５
）の形成が極めて容易となる。

また、一般的なドリルによる孔明けに比し、微細な穴（
ｌ６）の形或が可能となり、スルーホール（ｌ５）を高
密度に形成することが可能となる。

さらに、内部接続部（１２）に達する穴（１６）内にス
ルーホールメッキ（１７）を施すことにより、スルーホ
ール（ｌ５）が形成される。これにより、導体回路（ｌ
４）とリード（１１）とが、高い接続信頼性で電気的に
接続される。

スルーホール（ｌ５）となる穴（ｌ６）を基材（ｌ３）
の一部を選択的に溶解除去することによって形或するこ
とにより、例えば基材（ｌ３）上にエッチングマスクを
形成した後、この基材（１３）を溶剤等に浸すことによ
って、スルーホール（１５）となる穴（ｌ６）を一括形
或することが可能となる。また、ドリルによる孔明けに
比し、微細な穴（１６）の形成が可能となる。

（実施例） 実』１例づ２ まず、第１図（ａ）に示すように、リードフレーム（１
８）となる銅板（１９）と、ポリカーボネイトにシリカ
或いはアルミナ等からなる球状の無機質フイラーを混入
してなる基材（１３）と、導体回路（ｌ４）となる銅箔
（２０）とをプレスにより一体化した。本実施例のよう
に、可溶性樹脂に球状の無機質フイラーを混入すること
により、基材（１３）の硬度が向上し、導体回路（１４
）と電子部品（Ａ）とをワイヤーボンディングする際の
ボンディング特性を向上させることができる。また、可
溶性樹脂に球状の無機質フィラーを混入することにより
、基材（ｌ３）の熱膨張率か低下し、電子部品（Ａ）を
ダイボンディングする際等の加熱時に、基材（１３）と
リードフレーム（１８）との熱膨張率の差により両者（
１３）（１８）間に発生する歪を抑えることができる。

次に、銅箔（２０）上にエッチングマスクを形成し、第
１図（ｂ）に示すように、エッチングにより銅箔（２０
）の所定の箇所に開口（２ｌ）を形成した。

次に、第１図（ｃ）に示すように、銅箔（２０）をエッ
チングマスクとし、開口（２１）より露出している基材
（１３）を塩素系の溶剤に浸すことによって溶解除去し
、内部接続部（ｌ２）となる銅板（ｌ９）に達する穴（
ｌ６）を一括形成した。

次に、第１図（ｄ）に示すように、穴（１６）内にスル
ーホールメッキ（ｌ７）を施し、スルーホール（ｌ５）
を形成した。

最後に、銅箔（２０）及び銅板（ｌ９）にエッチングマ
スクを形或し、第１図（ｅ）に示すように、銅箔（２０
）及び銅板（ｌ９）をエッチングすることにより所望形
状の導体回路（ｌ４）及びリードフレーム（１８）を形
戒した。

こうして得られた電子部品搭載用基板（ｌＯ）は、導体
回路（１４）とリード（１１）との接続信頼性が高く、
第２図に示すように、電子部品（Ａ）をダイボンディン
グし、導体回路（ｌ４）と電子部品（Ａ）とをワイヤー
ボンディングしたところ、基材（ｌ３）とリードフレー
ム（１８）との間に歪が発生することなく、ボンディン
グ特性も良好であった。

ｋ鑑史１ まず、銅板（ｌ９）をエッチングすることにより、第３
図（ａ）に示すようなリードフレーム（ｌ８）を形成し
た。

次に、第３図（ｂ）に示すように、リードフレーム（１
８）と、ポリフエニルエーテルにシリカ或いはアルミナ
等からなる球状の無機質フィラーを混入してなる基材（
１３）と、導体回路（１４）となる銅箔（２０）とをプ
レスにより一体化した。

次に、銅箔（２０）にエッチングマスクを形成し、第３
図（ｃ）に示すように、エッチングにょり銅箔（２０）
の所定の箇所に開口（２１）を形成した。

次に、第３図（ｄ）に示すように、銅箔（２０）をエッ
チングマスクとし、開口（２ｌ）より露出している基材
（ｌ３）を塩素系の溶剤に浸すことによって溶解除去し
、リードフレーム（ｌ８）の内部接続部（ｌ２）に達す
る穴（１６）を一括形成した。また、基材（１３）の表
面側に形成する導体回路（１４ａ）と、基材（ｌ３）の
裏面側に形成する導体回．路（１４ｂ）を電気的に接続
するための貫通孔（２２）を形成した。

次に、第３図（ｅ）に示すように、穴（ｌ６）内及び貫
通孔（２２）内にスルーホールメッキ（ｌ７）を施し、
スルーホール（ｌ５）を形成した。

最後に、銅箔（２０）にエッチングマスクを形或し、第
３図（ｆ）に示すように、銅箔（２０）をエッチングす
ることにより所望形状の導体回路（１４）を形成した。

こうして得られた電子部品搭載用基板（１０）は、実施
例１同様、導体回路（１４）とリード（ｌ１）との接続
信頼性が高く、第３図に示すように、電子部品（＾）を
グイボンディングし、導体回路（１４）と電子部品（Ａ
）とをワイヤーボンディングしたところ、基材（１３）
とリードフレーム（１８）との間に歪が発生することな
く、ボンディング特性も良好であった。

笈権透１ 実施例２と同様の方法により、第５図に示すようなスタ
ジアム構造の電子部品搭載用基板（ｌＯ）を形成した。

この電子部品搭載用基板（ＩＯ）にあっては、電子部品
（Ａ）の接続端子の数が多くなっても十分対応すること
ができる。また、電子部品（Ａ）がリードフレーム（１
８）のアイランド部（２３）に直接搭載されるため、放
熱性の優れたものとなる。なお、この電子部品搭載用基
板（１０）にあっては、電子部品（Ａ）を搭載するため
のキャビティ（２４）も、基材（ｌ３）の一部を溶剤等
によって選択的に溶解除去することにより形成した。

この電子部品搭載用基板（１０）にあっても、実施例１
及び２同様、導体回路（ｌ４）とリード（ｌ１）との接
続信頼性が高く、また基材（１３）とリードフレーム（
ｌ８）との間に歪が発生することなく、ボンディング特
性も良好であった。

（発明の効果） 以上のように本発明に係る電子部品搭載用基板の製造方
法にあっては、導体回路とリードとの接続信頼性が高い
電子部品搭載用基板を製造することができるのは勿論の
こと、導体回路とリードとを電気的に接続するスルーホ
ールとなる穴を一括形成することができ、スルーホール
を至極容易に形成することができる。従って、スルーホ
ール形成に要する時間を大幅に短縮することができ、製
造コストの低減を図ることができる。

また、ドリルによって形成される穴に比し、微細な穴を
形成することができ、スルーホールを高密度に形成する
ことができる。従って、リードの数が多くなり、リード
ピッチが狭くなる場合であっても、十分対応することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明に係る電子部品搭載用基
板の製造方法を順を追って示す断面図、第２図は第１図
の製造方法によって製造された電子部品搭載用基板に電
子部品を搭載した状態を示す断面図、第３図（ａ）〜（
ｆ）は本発明に係る別の電子部品搭載用基板の製造方法
を順を追って示す断面図、第４図は第３図の製造方法に
よって製造された電子部品搭載用基板に電子部品を搭載
した状態を示す断面図、第５図は本発明に係る電子部品
搭載用基板の製造方法によって製造されたさらに別の電
子部品搭載用基板に電子部品を搭載した状態を示す断面
図である。 符　　号　　の　　説　　明 ｌＯ・・・電子部品搭載用基板、１１・・・リード、１
２・・・内部接続部、１３・・・基材、ｌ４・・・導体
回路、１５・・・スルーホール、１６・・・穴、１７・
・・スルーホールメッキ、ｌ８・・・リードフレーム、
ｌ９・・・銅板、２０・・・銅箔、２１・・・開口、２
２・・・貫通孔、２３・・・アイランド部、２４・・・
キャビティ、Ａ・・・電子部品。 以　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　互いに電気的に独立した複数のリードの内側に内部接
   続部を一体的に形成し、この内部接続部に基材を一体的
   に設けることにより、前記基材から前記各リードを突出
   させるとともに、前記基材に形成した導体回路と前記内
   部接続部とを前記基材に形成したスルーホールを介して
   電気的に接続する電子部品搭載用基板の製造方法であっ
   て、前記基材を可溶性樹脂によって形成し、この基材の
   一部を選択的に溶解除去することによって前記内部接続
   部に達する穴を形成し、この穴内にスルーホールメッキ
   を施すことによって前記スルーホールを形成することを
   特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。